JPS5932913B2 - 部品を両面配線基板に強固にはんだ付けする方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はアルミナ基板等の熱伝導性の良い基板に、電子
部品を穴挿人し両面で強固にはんだ付けする方法に関す
るものである。

従来、穴挿入された電子部品の端子及びリード線等を第
１図に示すように両面ではんた付けする場合は、第２図
に示すように、アルミナ基板等の基板１に設けたスルー
ホール３の周辺に印刷により配線して、焼結させた導体
４で、はんだ付けランドを基板１の両面に形成したもの
に、はんだペースト５を印刷等により必要量供給し端子
２をスルーホール３に挿入したのち、噴流はんだ６上を
通過させて、基板の上面は、噴流はんた６からの熱伝導
によりはんだペーストを溶融させ、下面は噴流はんだ６
自身により、両面を同時にはんだ付けしていた。

しかし端子２の形状が平板の場合や、スルーホール３と
端子２のすき間が基板１の加工技術の制約により大きく
なる場合は、基板１上ではんだペースト５が溶融したの
ち、スルーホール３、及び端子２を伝つて噴流はんだ６
に融合して、基板１の上面に残るはんだ量が少なくなり
満足なフィレットＴが形成されず、上面のはんだ接続が
不充分な状態や、はんだ付けされない状態が生じ、はん
だ穴明き不良となり端子２で基板両面の回路接続を行な
う場合等、信頼性の乏しい半田接続とる欠点があつた。
本発明の目的は上記した従来技術の欠点をなくし、信頼
性の高い両面はんだ接続を得ることにある。

そのためには、導体部にはんだペーストを塗布し、部品
接続部の上面のみに、はんだペーストよりも融点が１０
〜２０℃高い組成のはんだ成形品を設置し、これを噴流
はんだ上を通過させれば溶融したはんだの粘度が、はん
だペーストのみのときよりも高くなり、このため上面の
溶融はんだが下面の噴流はんだと融合するのが少なくな
り、穴明き等のはんだ付け不良がなくなるはんだ付け方
法が有効である。

即ち、第３図に示すように、基板１の上面の導体４には
んたペースト５を印刷等により供給し、この部分に更に
はんだペースト５よりも融点が１０〜２０℃高いはんだ
成形品８を併せて供給し、端子を挿入したのち噴流はん
だ６上を通過させることにより、はんだペースト５およ
びはんだ成形８が噴流はんだ６からの熱伝導で溶融する
。

この際、従来のようにはんだペースト５のみのときより
溶融したはんだの粘度が高いためこの溶融はんだがスル
ーホール３、端子２のすき間を通つて噴流はんだ６と融
合する量が少なくなり、上、下面共に充分なフイレツト
７が形成され、穴明き不良等のない信頼性の高い両面は
んだ接続が得られる。なお、はんだペースト５には、フ
ラツクスが含まれているため、はんだ成形品８にはフラ
ツクスを用いないものとし、はんだ成形品の形状は端子
２及び導体４のはんだ付けランドの形状に合わせて必要
はんだ量が得られるようにする。この力法によれば、端
子の形状の異なる複数の電子部品を穴挿入によりはんだ
接続し、基板の両面に回路を構成しその両面の回路接続
をも部品の端子を用いて行なうような複雑な回路基板に
おいても、両面のはんだ接続が容易に得られ、はんだ穴
明き不良の低減、複雑な形状の部品ではんだ付け補修の
困難な箇所の無補修化等大きな効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は電子部品の端子部のみを基板に穴挿人した斜視
図、第２図は従来方法によるはんだ付け方法の側面図、
第３図は本発明によるはんだ付け方法の側面図である。 １・・・・・・基板、３・・・・・・スルーホール、４
・・・・・・導体、５・・・・・・はんだペースト、６
・・・・・・噴流はんだ、８・・・・・・はんだ成形品
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ スルーホールを有する両面配線基板の導体部にはん
   だペーストを塗布し、このはんだペーストより融点が１
   ０〜２０℃高温のはんだで形成した部品挿入穴を有する
   成形品をスルーホール部に設置し、部品の足を前記はん
   だ製成形品の設置されたスルーホール部に挿入しこれを
   噴流はんだ上を通すことにより部品を両面配線基板に強
   固にはんだ付けする方法。