JPH0113240B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0113240B2 JPH0113240B2 JP17533983A JP17533983A JPH0113240B2 JP H0113240 B2 JPH0113240 B2 JP H0113240B2 JP 17533983 A JP17533983 A JP 17533983A JP 17533983 A JP17533983 A JP 17533983A JP H0113240 B2 JPH0113240 B2 JP H0113240B2
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- JP
- Japan
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- solder
- jumper wire
- board
- solder ball
- hole
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- Expired
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子回路組立技術分野における両面回
路接続方法に関するものである。
路接続方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来から両面回路接続としてスルーホール基板
が一般的に知られており、このスルーホール基板
の一部を第１図に示す。
が一般的に知られており、このスルーホール基板
の一部を第１図に示す。
第１図において、１は絶縁性樹脂から形成され
た基板２ａ，２ｂは基板１の両面にそれぞれ所定
のパターンで形成された銅箔３は基板１および銅
箔２ａ，２ｂを貫通して設けられた部品取付用の
貫通穴４は貫通穴３の内周壁および銅箔２ａ，２
ｂ上に化学メツキあるいは電気メツキによつて形
成された銅メツキ層４で、銅箔２ａ，２ｂ間を導
通させている。５はデイツプあるいはフローソル
ダーなどによつて形成された半田層である。この
ようなスルーホール基板においては銅メツキ層４
を形成するために高価なものとなり従つて民生用
電子機器には採用しがたいものであつた。また貫
通穴３の端部における銅メツキ層４を切除するこ
とによつて導通不良を発生する恐れがあるため、
デイツプあるいはフローソルダー時に図示のよう
に半田５を上面の銅箔２ａ部に浮上させて導通の
信頼性をあげる事が必要となり、半田槽の温度お
よび半田付時間を厳格に管理しなければならない
欠点があつた。この様な欠点を解消するものとし
てスルーピン方式による両面回路基板があり第２
図にその一部を示している。第２図において、６
は貫通穴３に圧入された導通性のピンで、他の電
子部品が回路基板に装着された後、デイツプある
いはフローソルダーによつて下面の銅箔２ｂに一
括半田付けされ、さらに上面の銅箔２ａに半田付
けされて銅箔２ａ，２ｂ間の導通を行なわせるも
のである。しかしながら、このような回路基板に
おいてはピン６と銅箔２ａとを接続する場合、他
の電気部品が同一面に存在するため手作業で行な
わなければならず、非能率的なものであつた。ま
た、銅箔２ａに半田付けする場合すでに半田付け
された銅箔２ｂ側の半田５が一部溶解するために
導通不良を発生する要因となつていた。
た基板２ａ，２ｂは基板１の両面にそれぞれ所定
のパターンで形成された銅箔３は基板１および銅
箔２ａ，２ｂを貫通して設けられた部品取付用の
貫通穴４は貫通穴３の内周壁および銅箔２ａ，２
ｂ上に化学メツキあるいは電気メツキによつて形
成された銅メツキ層４で、銅箔２ａ，２ｂ間を導
通させている。５はデイツプあるいはフローソル
ダーなどによつて形成された半田層である。この
ようなスルーホール基板においては銅メツキ層４
を形成するために高価なものとなり従つて民生用
電子機器には採用しがたいものであつた。また貫
通穴３の端部における銅メツキ層４を切除するこ
とによつて導通不良を発生する恐れがあるため、
デイツプあるいはフローソルダー時に図示のよう
に半田５を上面の銅箔２ａ部に浮上させて導通の
信頼性をあげる事が必要となり、半田槽の温度お
よび半田付時間を厳格に管理しなければならない
欠点があつた。この様な欠点を解消するものとし
てスルーピン方式による両面回路基板があり第２
図にその一部を示している。第２図において、６
は貫通穴３に圧入された導通性のピンで、他の電
子部品が回路基板に装着された後、デイツプある
いはフローソルダーによつて下面の銅箔２ｂに一
括半田付けされ、さらに上面の銅箔２ａに半田付
けされて銅箔２ａ，２ｂ間の導通を行なわせるも
のである。しかしながら、このような回路基板に
おいてはピン６と銅箔２ａとを接続する場合、他
の電気部品が同一面に存在するため手作業で行な
わなければならず、非能率的なものであつた。ま
た、銅箔２ａに半田付けする場合すでに半田付け
された銅箔２ｂ側の半田５が一部溶解するために
導通不良を発生する要因となつていた。
発明の目的
本発明は上記の欠点を解消するものであり、ハ
ンダ球付き線材で回路基板の両面回路接続を行な
うことを特徴とする。
ンダ球付き線材で回路基板の両面回路接続を行な
うことを特徴とする。
発明の構成
本発明は、導電性のジヤンパー線を熱風により
加熱するとともに同時に糸ハンダを供給して加熱
溶融することによつて、前記ジヤンパー線の外周
に、同芯のハンダ球を所定の間隔で連続に形成
し、このハンダ球付きのジヤンパー線を、少なく
ともハンダ球が１個有するよう切断し、この切断
されたジヤンパー線を、両面に銅箔が印刷配線さ
れた基板の貫通穴に挿入した状態で前記ハンダ球
を加熱溶融する基板両面回路接続方法を提供する
ものである。
加熱するとともに同時に糸ハンダを供給して加熱
溶融することによつて、前記ジヤンパー線の外周
に、同芯のハンダ球を所定の間隔で連続に形成
し、このハンダ球付きのジヤンパー線を、少なく
ともハンダ球が１個有するよう切断し、この切断
されたジヤンパー線を、両面に銅箔が印刷配線さ
れた基板の貫通穴に挿入した状態で前記ハンダ球
を加熱溶融する基板両面回路接続方法を提供する
ものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を参照し
ながら説明する。第３図は本発明の実施例におけ
るハンダ球付ジヤンパー線を示すものである。
ながら説明する。第３図は本発明の実施例におけ
るハンダ球付ジヤンパー線を示すものである。
図において、７は熱伝導の良好なジヤンパー線
でジヤンパー線にほぼ同芯でハンダ球が保持され
ている。８の半田球は、融解点の低い、たとえば
150℃で融解する半田などで形成されている。
でジヤンパー線にほぼ同芯でハンダ球が保持され
ている。８の半田球は、融解点の低い、たとえば
150℃で融解する半田などで形成されている。
このようなハンダ球付ジヤンパー線は第４図に
示すように、ジヤンパー線９をガイド１０ａ，１
０ｂにより一定の巾でガイドし、熱風発生器１１
によりガイド１０ａ，１０ｂ内のジヤンパー線７
を加熱すると共に、糸ハンダ１２も同時に加熱溶
解し、ジヤンパー線にハンダ球１３を形成する。
ハンダ球１３の形成が完了すると、ガイド１０
ａ，１０ｂが下降しジヤンパー線９を一定ピツチ
移動させガイド１０ａ，１０ｂを上昇させると共
に糸ハンダ１２も一定ピツチ前進させて、ハンダ
球１３の形成を行なう。以上の動作をくり返し、
ハンダ球付ジヤンパー線の連続加工を行なうもの
である。このジヤンパー線を、半田球が少なくと
も１個有するように切断し、次に、両面に銅箔が
印刷配線された基板の貫通穴に挿入する。
示すように、ジヤンパー線９をガイド１０ａ，１
０ｂにより一定の巾でガイドし、熱風発生器１１
によりガイド１０ａ，１０ｂ内のジヤンパー線７
を加熱すると共に、糸ハンダ１２も同時に加熱溶
解し、ジヤンパー線にハンダ球１３を形成する。
ハンダ球１３の形成が完了すると、ガイド１０
ａ，１０ｂが下降しジヤンパー線９を一定ピツチ
移動させガイド１０ａ，１０ｂを上昇させると共
に糸ハンダ１２も一定ピツチ前進させて、ハンダ
球１３の形成を行なう。以上の動作をくり返し、
ハンダ球付ジヤンパー線の連続加工を行なうもの
である。このジヤンパー線を、半田球が少なくと
も１個有するように切断し、次に、両面に銅箔が
印刷配線された基板の貫通穴に挿入する。
なお、上述ではハンダ球１３としたが、半田球
およびその他の変形についても包含するものであ
る。又、ジヤンパー線９は、ハンダ球１３が一定
ピツチに保持された連続的なもの、あるいはテー
ピング的なものも包含するものである。
およびその他の変形についても包含するものであ
る。又、ジヤンパー線９は、ハンダ球１３が一定
ピツチに保持された連続的なもの、あるいはテー
ピング的なものも包含するものである。
発明の効果
以上説明したように、ハンダ球付ジヤンパー線
で回路基板の両面回路接続を行なうための、ハン
ダ球付ジヤンパー線を簡単に行なうことを特徴と
するハンダ球付ジヤンパー線の連続供給方法であ
る。
で回路基板の両面回路接続を行なうための、ハン
ダ球付ジヤンパー線を簡単に行なうことを特徴と
するハンダ球付ジヤンパー線の連続供給方法であ
る。
第１図は従来のスルーホール方式の基板の断面
図、第２図は従来のスルーピン方式の基板の断面
図、第３図は本発明の一実施例におけるハンダ球
付ジヤンパー線の斜視図、第４図、第５図は本発
明における、ジヤンパー線へのハンダ球の形成方
法を示す説明図である。 ７，９……ジヤンパー線、８，１３……半田
球、１０ａ，１０ｂ……ガイド、１１……熱風発
生器、１２……糸ハンダ。
図、第２図は従来のスルーピン方式の基板の断面
図、第３図は本発明の一実施例におけるハンダ球
付ジヤンパー線の斜視図、第４図、第５図は本発
明における、ジヤンパー線へのハンダ球の形成方
法を示す説明図である。 ７，９……ジヤンパー線、８，１３……半田
球、１０ａ，１０ｂ……ガイド、１１……熱風発
生器、１２……糸ハンダ。
Claims (1)
- １ 導電性のジヤンパー線を熱風により加熱する
とともに同時に糸ハンダを供給して加熱溶融する
ことによつて、前記ジヤンパー線の外周に、同芯
のハンダ球を所定の間隔で連続に形成し、このハ
ンダ球付きのジヤンパー線を、少なくともハンダ
球が１個有するよう切断し、この切断されたジヤ
ンパー線を、両面に銅箔が印刷配線された基板の
貫通穴に挿入した状態で前記ハンダ球を加熱溶融
する基板両面回路接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17533983A JPS6066496A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 基板両面回路接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17533983A JPS6066496A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 基板両面回路接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6066496A JPS6066496A (ja) | 1985-04-16 |
| JPH0113240B2 true JPH0113240B2 (ja) | 1989-03-03 |
Family
ID=15994330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17533983A Granted JPS6066496A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 基板両面回路接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6066496A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03101364U (ja) * | 1990-02-01 | 1991-10-22 | ||
| JPH0718360U (ja) * | 1993-09-06 | 1995-03-31 | 株式会社精工舎 | はんだ付きジャンパー線 |
-
1983
- 1983-09-22 JP JP17533983A patent/JPS6066496A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6066496A (ja) | 1985-04-16 |
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