JPS6066496A - 基板両面回路接続方法 - Google Patents
基板両面回路接続方法Info
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- JPS6066496A JPS6066496A JP17533983A JP17533983A JPS6066496A JP S6066496 A JPS6066496 A JP S6066496A JP 17533983 A JP17533983 A JP 17533983A JP 17533983 A JP17533983 A JP 17533983A JP S6066496 A JPS6066496 A JP S6066496A
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- Japan
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- solder
- jumper wire
- board
- wire
- jumper
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子回路組立技術分野における両面回路接続方
法に関するものである。
法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来から両面回路接続としてスルーホール基板が一般的
に知られており、このスルーポール基板の一部を第１図
に示す。
に知られており、このスルーポール基板の一部を第１図
に示す。
第１図において、１は絶縁性樹脂から形成された基板２
ａ、２ｂは基板１の両面にそわそれ所定のパターンで形
成された銅箔３は基板１お及び銅箔２ａ、２ｂを貫通し
て設けられた部品増刊用の貫通穴４は貫通穴３の内周壁
および銅箔２ａ’、２ｂ上に化学メッキあるいは電気メ
ッキによって形成された銅メッキ層４で、銅箔２ａ、２
ｂ間を導通させている。６はディップあるいはフローソ
ルダーなどによって形成された半田層である。このよう
なスルーホール基板においては銅メッキ層４を形成する
ために高価なものとなり従って民生用電子機器には採用
しがたいものであった０捷た貫通穴３の端部における銅
メッキ層４を切除することによって導通不良を発生ずる
恐れがあるため、ディップあるいはフローソルダー１１
ｇ１に図示のように半田５を上面の銅箔２ａ部に浮１−
させて導通の信頼性をあげる事が必要と在り、半１−１
１槽のＲ１，１度および半田付時間を厳格に管理しなけ
ればならない欠点があった。この様な欠点を解消するも
のとしてスルービン方式による両面回路基板があり第２
図にその一部を示している。第２図において、６は貫ｉ
Ｈ、ｒ（３に圧入された導通性のピンで、他の電子部品
が回路基板に装着された後、デ、イソプあるいはフロー
ツルグーによって下面の銅箔２ｂに一括半田付けされ、
さらに上面の銅箔２ａに半１１］伺けされて銅箔２ａ、
２ｂ間の導通を行なわぜるものである。し力・しなから
、このような回路基板においてはピン６と銅箔２ａとを
接続する場合、他の電気部品が同−而に存在するため手
イ′１業て行なわす（’ｊ ｈ ｉｌ’ｆならず、非能
率的なものてあ−・／こ。３た、銅箔２ａに半１１」伺
けする場合すてＫ ”１ＬＩｌ＋ （」はされた銅箔２
ｂ側の半ＩＪ」５が一部溶解する／３−めＶこ導通不良
を発生ずる９因とな−）てい／こ・発明の目的 本発明は上記の欠点を解消するものであり、・・ンダ球
付き線拐て回路基板の両面回路接続を行なうことを特徴
とする。
ａ、２ｂは基板１の両面にそわそれ所定のパターンで形
成された銅箔３は基板１お及び銅箔２ａ、２ｂを貫通し
て設けられた部品増刊用の貫通穴４は貫通穴３の内周壁
および銅箔２ａ’、２ｂ上に化学メッキあるいは電気メ
ッキによって形成された銅メッキ層４で、銅箔２ａ、２
ｂ間を導通させている。６はディップあるいはフローソ
ルダーなどによって形成された半田層である。このよう
なスルーホール基板においては銅メッキ層４を形成する
ために高価なものとなり従って民生用電子機器には採用
しがたいものであった０捷た貫通穴３の端部における銅
メッキ層４を切除することによって導通不良を発生ずる
恐れがあるため、ディップあるいはフローソルダー１１
ｇ１に図示のように半田５を上面の銅箔２ａ部に浮１−
させて導通の信頼性をあげる事が必要と在り、半１−１
１槽のＲ１，１度および半田付時間を厳格に管理しなけ
ればならない欠点があった。この様な欠点を解消するも
のとしてスルービン方式による両面回路基板があり第２
図にその一部を示している。第２図において、６は貫ｉ
Ｈ、ｒ（３に圧入された導通性のピンで、他の電子部品
が回路基板に装着された後、デ、イソプあるいはフロー
ツルグーによって下面の銅箔２ｂに一括半田付けされ、
さらに上面の銅箔２ａに半１１］伺けされて銅箔２ａ、
２ｂ間の導通を行なわぜるものである。し力・しなから
、このような回路基板においてはピン６と銅箔２ａとを
接続する場合、他の電気部品が同−而に存在するため手
イ′１業て行なわす（’ｊ ｈ ｉｌ’ｆならず、非能
率的なものてあ−・／こ。３た、銅箔２ａに半１１」伺
けする場合すてＫ ”１ＬＩｌ＋ （」はされた銅箔２
ｂ側の半ＩＪ」５が一部溶解する／３−めＶこ導通不良
を発生ずる９因とな−）てい／こ・発明の目的 本発明は上記の欠点を解消するものであり、・・ンダ球
付き線拐て回路基板の両面回路接続を行なうことを特徴
とする。
発明の構成
本発明は、電気用軟銅線等にスズメッキあるいｒｌ−ハ
ンダメソギをほどこした電気用ジャンパー線（以下ジャ
ンパー線という）の線拐外周に同芯のハンダ球を一定間
隔で連続的に作り、このハンター球付き線材で回路基板
の両面回路接続を行なうという特有の効果を有する。
ンダメソギをほどこした電気用ジャンパー線（以下ジャ
ンパー線という）の線拐外周に同芯のハンダ球を一定間
隔で連続的に作り、このハンター球付き線材で回路基板
の両面回路接続を行なうという特有の効果を有する。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。第３図は本発明の実施例におけるハンダ球付ジ
ャンパー線を示すものである。
明する。第３図は本発明の実施例におけるハンダ球付ジ
ャンパー線を示すものである。
図において、７は熱伝導の良好なジャンパー線でジャン
パー線にほぼ同芯でハンダ球８が保持されている。８の
半田球は、融解点の低い、たとえば１５０℃で融解する
半田などで形成されている。
パー線にほぼ同芯でハンダ球８が保持されている。８の
半田球は、融解点の低い、たとえば１５０℃で融解する
半田などで形成されている。
このようなハンダ球付ジャンパー線は第４図に示すよう
に、ジャンパー線９をガイド１０ａ。
に、ジャンパー線９をガイド１０ａ。
１０ｂにより一定の［１］でガイドし、熱風発生器１１
によガイド１０ａ、１０ｂ内のジャンパー線７を加熱す
ると共に、糸ハンダ１２も同時に加熱溶解し、ジャンパ
ー線にハンダ球１３を形成する。／・ンダ球１３の形成
が完了すると、ガイＶ１０ａ。
によガイド１０ａ、１０ｂ内のジャンパー線７を加熱す
ると共に、糸ハンダ１２も同時に加熱溶解し、ジャンパ
ー線にハンダ球１３を形成する。／・ンダ球１３の形成
が完了すると、ガイＶ１０ａ。
１０ｂが下降しジャンパー＆１９を一定ピノチ移動させ
ガイド１０ ａ 、 １０ ｂを上ｙ１さぜると共に糸
ハンダ１２も一定ビノチ前進させて、ハンダ球１３の形
成を行なう。以」二の動作をくり返し、ハンダ球付ジャ
ンパー線の連続加工を行なうものである。
ガイド１０ ａ 、 １０ ｂを上ｙ１さぜると共に糸
ハンダ１２も一定ビノチ前進させて、ハンダ球１３の形
成を行なう。以」二の動作をくり返し、ハンダ球付ジャ
ンパー線の連続加工を行なうものである。
このジャンパー線を、半田球が少なくとも１個有するよ
う切断し、次に、両面に銅箔が印刷配線された基板の貨
通穴に挿入する。
う切断し、次に、両面に銅箔が印刷配線された基板の貨
通穴に挿入する。
なお、」一連ではハンダ球１３としたが、半田球および
その他の変形についても包含するものである。父、ジャ
ンパー線９は、ハンダ球１３が一定ピノチに保持さ７′
また連続的なもの、あるい（ｒ、１、テーピング的なも
のも包含するものである。
その他の変形についても包含するものである。父、ジャ
ンパー線９は、ハンダ球１３が一定ピノチに保持さ７′
また連続的なもの、あるい（ｒ、１、テーピング的なも
のも包含するものである。
発明の効果
以」二１；３ａ明し／Ｃように、）・ノダ球付ジヤンパ
ー線で回路基板の両面回路接続を行なうだめの、ハンダ
球イマ１ジャンパー線をｍ′」単に行なうことを！１）
徴とするハンダ球イス１７ヤンパ〜線の連続供給方法で
ある。
ー線で回路基板の両面回路接続を行なうだめの、ハンダ
球イマ１ジャンパー線をｍ′」単に行なうことを！１）
徴とするハンダ球イス１７ヤンパ〜線の連続供給方法で
ある。
第１図は従来のスルーホール方式の基板の断面図、第２
図ｉ、Ｊ：従来のスルーピン方式の基板の断面図、第３
図は本発明の一実施例におけるノ・ンダ球付ジャンパー
線の斜視図、第４図、第５図は本発明の一実施例の方法
を示す説明図である。 ７．９・−・・・ジャンパー線、８，１３・・・・・半
田球、１０ ａ 、 １０ ｂ ・・・ガイド、１１−
・・熱風発生器、１２・・・糸ハンダ。
図ｉ、Ｊ：従来のスルーピン方式の基板の断面図、第３
図は本発明の一実施例におけるノ・ンダ球付ジャンパー
線の斜視図、第４図、第５図は本発明の一実施例の方法
を示す説明図である。 ７．９・−・・・ジャンパー線、８，１３・・・・・半
田球、１０ ａ 、 １０ ｂ ・・・ガイド、１１−
・・熱風発生器、１２・・・糸ハンダ。
Claims (1)
- 導電性のジャンパー線の外周に、同芯の７・ンダ球を所
定の間隔で連続に形成し、このノ・ンダ球付きのジャン
パー線を、少なくとも・・ンダ球か１個有するよう切断
し、この切断されたジャンパー線を、両面に銅箔が印刷
配線された基板の１１通穴に挿入する基板両面回路接続
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17533983A JPS6066496A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 基板両面回路接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17533983A JPS6066496A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 基板両面回路接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6066496A true JPS6066496A (ja) | 1985-04-16 |
| JPH0113240B2 JPH0113240B2 (ja) | 1989-03-03 |
Family
ID=15994330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17533983A Granted JPS6066496A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 基板両面回路接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6066496A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03101364U (ja) * | 1990-02-01 | 1991-10-22 | ||
| JPH0718360U (ja) * | 1993-09-06 | 1995-03-31 | 株式会社精工舎 | はんだ付きジャンパー線 |
-
1983
- 1983-09-22 JP JP17533983A patent/JPS6066496A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03101364U (ja) * | 1990-02-01 | 1991-10-22 | ||
| JPH0718360U (ja) * | 1993-09-06 | 1995-03-31 | 株式会社精工舎 | はんだ付きジャンパー線 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0113240B2 (ja) | 1989-03-03 |
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