JPS612387A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS612387A JPS612387A JP12179784A JP12179784A JPS612387A JP S612387 A JPS612387 A JP S612387A JP 12179784 A JP12179784 A JP 12179784A JP 12179784 A JP12179784 A JP 12179784A JP S612387 A JPS612387 A JP S612387A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed wiring
- solder
- wiring board
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は両面にプリント配線を施したプリント配線板に
係わり、特にはんだ付作業の簡素化及び、スルーホール
部の接続信頼性向上に好適なプリント配線板に関する。
係わり、特にはんだ付作業の簡素化及び、スルーホール
部の接続信頼性向上に好適なプリント配線板に関する。
従来プリント配線板ヘソルダーレジストを塗布する方法
としては実開昭５８−１７０８６５号公報に開示されて
いる様に、部品挿入ランドと配線パターン接続用スルー
ホールが近接している場合、部品挿入面側の配線パター
ン接続スルーホール部にソルダーレジス１ｍ布して、部
品の誤挿入防止を計っていた。しかし近接パターンのは
んだ何面への考慮に欠けており、フローソルダー等では
んだ付するとはんだブリッジが発生する危険がある。
としては実開昭５８−１７０８６５号公報に開示されて
いる様に、部品挿入ランドと配線パターン接続用スルー
ホールが近接している場合、部品挿入面側の配線パター
ン接続スルーホール部にソルダーレジス１ｍ布して、部
品の誤挿入防止を計っていた。しかし近接パターンのは
んだ何面への考慮に欠けており、フローソルダー等では
んだ付するとはんだブリッジが発生する危険がある。
すなわち、第３図〜第５図に示すように、プリント配線
板１０両側の表面には電気部品５．５’。
板１０両側の表面には電気部品５．５’。
５“が挿入されるランド４と、配線パターン７ａ。
７ｂと、該上下の配線パターン７ａ、７ｂを接続するス
ルーホール３及びソルダーレジスト２ａ。
ルーホール３及びソルダーレジスト２ａ。
２ｂが設けられている。電気部品５は自動部品挿入機（
図示せず）等でランド４に挿入した後、電気部品５のリ
ード５ａを内側あるいは外側に折シ曲げてはんだ何曲の
脱落を防止している。
図示せず）等でランド４に挿入した後、電気部品５のリ
ード５ａを内側あるいは外側に折シ曲げてはんだ何曲の
脱落を防止している。
従来提案ちれているソルダーレジスト２ｂはランド４及
びスルーホール３の金属導体に塗布されていなかったた
めフローソルダー装置（図示せず）でばんた付したとき
に、リード５ｂｅ伝わってスルーホール３とはんだブリ
ッジを起すことが多々あった。これを防止する手段とし
てスルーホール３穴径面にソルダーレジスト２ｂを塗布
する方法がある。
びスルーホール３の金属導体に塗布されていなかったた
めフローソルダー装置（図示せず）でばんた付したとき
に、リード５ｂｅ伝わってスルーホール３とはんだブリ
ッジを起すことが多々あった。これを防止する手段とし
てスルーホール３穴径面にソルダーレジスト２ｂを塗布
する方法がある。
この場合、プリント配線板１の製造方式がサブトラクテ
ィブ法と呼ばれる銅張シ積層板を用いてスルーホール３
に電気メッキを施して製造する銅スルーホール基板や、
該基板にはんだメッキを施すはんだメッキプリント配線
板のスルーホールははんだ付なしでも接続信頼性に高い
が、アデイデイプ法と呼ばれる触媒入り積層板に化学メ
ッキを施してパターン７ａ、７ｂやスルーホール３及び
ランド４を形成するプリント配線板１の場合はスルーホ
ール３による接続信頼性に欠けるところがあった。
ィブ法と呼ばれる銅張シ積層板を用いてスルーホール３
に電気メッキを施して製造する銅スルーホール基板や、
該基板にはんだメッキを施すはんだメッキプリント配線
板のスルーホールははんだ付なしでも接続信頼性に高い
が、アデイデイプ法と呼ばれる触媒入り積層板に化学メ
ッキを施してパターン７ａ、７ｂやスルーホール３及び
ランド４を形成するプリント配線板１の場合はスルーホ
ール３による接続信頼性に欠けるところがあった。
本発明の目的は、プリント配線板のはんだブリッジを防
止するとともに、配線パターン接続用スルーホール部の
接続信頼性の商いプリント配線板を提供することにある
。
止するとともに、配線パターン接続用スルーホール部の
接続信頼性の商いプリント配線板を提供することにある
。
本発明は、プリント配線板のはんだ何面側のソルダーレ
ジストを部品取付部はランド部を除いた部分、配線パタ
ーン接続用スルーホール部は穴径から０．２〜０．５咽
のＪＩｉα囲を除くランド部分を含めて塗布することで
、高密度プリント配線において多発するはんだブリッジ
全防止するとともに、配線パター・ン接続用スルーホー
ル部へもはんだが流れ込むことによりスルーホール接続
の信頼性を向上させることを特徴とする。
ジストを部品取付部はランド部を除いた部分、配線パタ
ーン接続用スルーホール部は穴径から０．２〜０．５咽
のＪＩｉα囲を除くランド部分を含めて塗布することで
、高密度プリント配線において多発するはんだブリッジ
全防止するとともに、配線パター・ン接続用スルーホー
ル部へもはんだが流れ込むことによりスルーホール接続
の信頼性を向上させることを特徴とする。
〔発明の実施例］
本発明の実施例を第１図および第２図を参照して説明す
る。なお第３図〜第５図に示した従来のプリント配線板
と同一構成部品には同一の参照符号を付して詳細説明を
省略する。
る。なお第３図〜第５図に示した従来のプリント配線板
と同一構成部品には同一の参照符号を付して詳細説明を
省略する。
この実施例の特徴的な構成は、半田付する側のソルダー
レジス）２ｃが、電気部品５のリード５ａｉ挿入するス
ルーホール部ではランド４の全表面を除いた外周に、リ
ード非挿入スルーホール３では穴径ｄｌから０．２〜０
．５ ＋ｍの範囲（ｄ２の範囲）全除くランド表面を含
めて塗布されていることにある。
レジス）２ｃが、電気部品５のリード５ａｉ挿入するス
ルーホール部ではランド４の全表面を除いた外周に、リ
ード非挿入スルーホール３では穴径ｄｌから０．２〜０
．５ ＋ｍの範囲（ｄ２の範囲）全除くランド表面を含
めて塗布されていることにある。
この実施例によれば、スルーホール３部のソルダーレジ
ス）２ｃ塗布範囲をスルーホール３の穴１−トより若干
後退したことでスルーホール部へはんた６が流ｔｔ込み
、スルーホール３部ははんだで接続される為に接続信頼
性は向上する。また、はんだブリッジに対してもスルー
ホール３の外周金属導体部はソルダーレジス）２ｃで稜
うため近接パターン７ｂやランド４へはんだブリッジも
発生しない。
ス）２ｃ塗布範囲をスルーホール３の穴１−トより若干
後退したことでスルーホール部へはんた６が流ｔｔ込み
、スルーホール３部ははんだで接続される為に接続信頼
性は向上する。また、はんだブリッジに対してもスルー
ホール３の外周金属導体部はソルダーレジス）２ｃで稜
うため近接パターン７ｂやランド４へはんだブリッジも
発生しない。
実験ニよれば、スルーホール３部のソルターレジス）２
ｃの塗布範囲は、スルーホール３穴径ｄ、に対してソル
ダーレジス）２ｃ塗布限界ｄ２との関係ｄｚ ｄ＋＝
Ｑ、２〜０．５ ｒａｎ穆度犬きくした部分にず−れば
、スルーホール３部のはんだ付はもれなくできるととも
に近接パターン７ｂやランド４更に部品リード５ａとの
はんだブリッジも発生しないことがわかった。
ｃの塗布範囲は、スルーホール３穴径ｄ、に対してソル
ダーレジス）２ｃ塗布限界ｄ２との関係ｄｚ ｄ＋＝
Ｑ、２〜０．５ ｒａｎ穆度犬きくした部分にず−れば
、スルーホール３部のはんだ付はもれなくできるととも
に近接パターン７ｂやランド４更に部品リード５ａとの
はんだブリッジも発生しないことがわかった。
本発明によれば、プリント配線板のはんだ何面において
、スルーホール部外周部分にソルダーレジストを塗布す
ることで、スルーホール部の接続［諜頼性及び近接ラン
ド等とのはんだブリッジ防止できるとともにプリント配
線板製造工程にあってもソルダーレジスト塗布工程を増
加することがないので経済的である。
、スルーホール部外周部分にソルダーレジストを塗布す
ることで、スルーホール部の接続［諜頼性及び近接ラン
ド等とのはんだブリッジ防止できるとともにプリント配
線板製造工程にあってもソルダーレジスト塗布工程を増
加することがないので経済的である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のプリント配線板の略断面図、Ｐ；２図
は渠１図のＰ矢視図、＄３図は従来例のプリント配線板
の部品実装図、第４図は第３図の裏面図、第５図は第４
図のＡ−Ａ断面図である。 １・・・プリント配線板、２ａ、２ｃ・・・ソルダーレ
ジスト、３・・・スルーホール、４・・・ランド、５・
・・電気部品、５ａ・・・リード、６・・・ｉよんだ、
７ａ、７ｂ・・・第 １ 目 ↑ 箔２目
は渠１図のＰ矢視図、＄３図は従来例のプリント配線板
の部品実装図、第４図は第３図の裏面図、第５図は第４
図のＡ−Ａ断面図である。 １・・・プリント配線板、２ａ、２ｃ・・・ソルダーレ
ジスト、３・・・スルーホール、４・・・ランド、５・
・・電気部品、５ａ・・・リード、６・・・ｉよんだ、
７ａ、７ｂ・・・第 １ 目 ↑ 箔２目
Claims (1)
- １、絶縁部材の両面に施されたプリント配線、該プリン
ト配線を前記絶縁部材を貫通した穴の壁に施した導体メ
ッキ等で前記両プリント配線間を接続するスルーホール
、該スルーホールに連なり絶縁部材の両に展開された円
形あるいは多角形の導体ランドを有し、すくなくとも片
面にソルダーレジストを塗布したプリント配線板におい
て、半田付する側のソルダーレジストを、電気部品リー
ド挿入するスルーホール部は前記導体ランドの外周に、
電気部品リード非挿入スルーホール部はスルーホール穴
径から０．２〜０．５ｍｍの範囲を除く前記導体ランド
表面を含めて塗布したことを特徴とするプリント配線板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12179784A JPS612387A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12179784A JPS612387A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS612387A true JPS612387A (ja) | 1986-01-08 |
Family
ID=14820151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12179784A Pending JPS612387A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS612387A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7737119B2 (en) | 2002-03-18 | 2010-06-15 | Societe D'extraction Des Principes Actifs S.A. | Cosmetic or pharmaceutical composition comprising peptides, uses and treatment processes |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5234949A (en) * | 1975-09-11 | 1977-03-17 | Sanei Kagaku Kogyo Kk | Method of protecting cooked noodles from deterioration |
| JPS57107094A (en) * | 1980-12-25 | 1982-07-03 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of soldering through hole printed circuit board |
| JPS57153494A (en) * | 1981-03-18 | 1982-09-22 | Fujitsu Ltd | Method of printing solder resist on printed board |
| JPS5911468B2 (ja) * | 1981-09-28 | 1984-03-15 | オ−ツタイヤ株式会社 | 無端帯履帯 |
-
1984
- 1984-06-15 JP JP12179784A patent/JPS612387A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5234949A (en) * | 1975-09-11 | 1977-03-17 | Sanei Kagaku Kogyo Kk | Method of protecting cooked noodles from deterioration |
| JPS57107094A (en) * | 1980-12-25 | 1982-07-03 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of soldering through hole printed circuit board |
| JPS57153494A (en) * | 1981-03-18 | 1982-09-22 | Fujitsu Ltd | Method of printing solder resist on printed board |
| JPS5911468B2 (ja) * | 1981-09-28 | 1984-03-15 | オ−ツタイヤ株式会社 | 無端帯履帯 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7737119B2 (en) | 2002-03-18 | 2010-06-15 | Societe D'extraction Des Principes Actifs S.A. | Cosmetic or pharmaceutical composition comprising peptides, uses and treatment processes |
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