JP2943987B2 - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
- Publication number
- JP2943987B2 JP2943987B2 JP63197755A JP19775588A JP2943987B2 JP 2943987 B2 JP2943987 B2 JP 2943987B2 JP 63197755 A JP63197755 A JP 63197755A JP 19775588 A JP19775588 A JP 19775588A JP 2943987 B2 JP2943987 B2 JP 2943987B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component mounting
- conductor
- land
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は，電子部品搭載用基板に関するものであり，
特に，スルーホールのランドと導体回路との間に新規な
回路パターンを形成した電子部品搭載用基板に関するも
のである。
特に，スルーホールのランドと導体回路との間に新規な
回路パターンを形成した電子部品搭載用基板に関するも
のである。
（従来の技術） 一般に，電子部品を搭載するための電子部品搭載部
と，この電子部品搭載部の周囲から絶縁基板上に延在す
る複数の導体回路と，この導体回路の一端にスルーホー
ルを形成し導体ピンが植設された，いわゆるプラスチッ
クピングリッドアレイタイプの電子部品搭載用基板は，
電子部品搭載部に半導体素子等の電子部品を搭載し，こ
の電子部品と導体回路とをボンディングワイヤーで結線
すると共に，この導体回路の一端に有するスルーホール
に外部接合用端子としての導体ピンが植設された構造を
有する。
と，この電子部品搭載部の周囲から絶縁基板上に延在す
る複数の導体回路と，この導体回路の一端にスルーホー
ルを形成し導体ピンが植設された，いわゆるプラスチッ
クピングリッドアレイタイプの電子部品搭載用基板は，
電子部品搭載部に半導体素子等の電子部品を搭載し，こ
の電子部品と導体回路とをボンディングワイヤーで結線
すると共に，この導体回路の一端に有するスルーホール
に外部接合用端子としての導体ピンが植設された構造を
有する。
この構造において，導体ピンは,100mil（2.54mm）ピ
ッチでピン径0.4〜0.5mmφのものが多く使われている。
従って，導体ピンが挿入されるスルーホールの穴径も0.
5mmφ前後となり，そのスルーホールに形成されるラン
ドも0.8〜1.0mmφ径のものが一般的に使われている。
ッチでピン径0.4〜0.5mmφのものが多く使われている。
従って，導体ピンが挿入されるスルーホールの穴径も0.
5mmφ前後となり，そのスルーホールに形成されるラン
ドも0.8〜1.0mmφ径のものが一般的に使われている。
そして，近年の半導体素子の高集積化及び高速化に伴
い，その出力端子は増加する傾向にあり，導体ピンの多
数化の要求が高まっており，また，電子部品の周囲から
絶縁基板上に延在する導体回路の高密度化も要求され，
導体回路の幅自身も細線化する傾向にある。
い，その出力端子は増加する傾向にあり，導体ピンの多
数化の要求が高まっており，また，電子部品の周囲から
絶縁基板上に延在する導体回路の高密度化も要求され，
導体回路の幅自身も細線化する傾向にある。
ところが，従来から，この導体回路は，その幅を変更
せずに細線のまま導体ピンが植設されるスルーホールの
ランドに接合されているため，ランドの径とランドに接
合される導体回路の幅との比が1.0/0.05〜1.0/0.1（20:
1〜10:1）の如く非常に大きな値となっている。
せずに細線のまま導体ピンが植設されるスルーホールの
ランドに接合されているため，ランドの径とランドに接
合される導体回路の幅との比が1.0/0.05〜1.0/0.1（20:
1〜10:1）の如く非常に大きな値となっている。
また，高密度化による導体回路の細線化に伴いプリン
ト配線基板の回路形成プロセスにおいて，パターンの解
像度を向上させる為に導体の厚みを薄くする手法が採用
されている。
ト配線基板の回路形成プロセスにおいて，パターンの解
像度を向上させる為に導体の厚みを薄くする手法が採用
されている。
ところで，このような電子部品搭載用基板における半
導体素子の実装後の信頼特性としては、耐湿性，耐熱衝
撃性等の環境テストをクリアする必要がある。
導体素子の実装後の信頼特性としては、耐湿性，耐熱衝
撃性等の環境テストをクリアする必要がある。
しかしながら，セラミック等の絶縁基板と違ってガラ
ス繊維に樹脂を含浸させ積層された樹脂基板において
は，熱衝撃時に加わる熱ストレスが大きく，これがラン
ドと導体回路との接合部の信頼性に大きく影響する。つ
まり，第７図に示すようなスルーホール（４），ランド
（６）及び導体回路（３）を有する電子部品搭載用基板
（10）においては，熱衝撃が高温の場合には，第８図に
示すように絶縁基板（１）の→印方向の熱膨張によるラ
ンド（６）と，導体回路（３）の接合部（７）に→印方
向の引張りのストレスがかかる。一方，低温の場合に
は，第９図に示すように絶縁基板（１）の→印方向の収
縮によるランド（６）と導体回路（３）の接合部（７）
に→印方向の圧縮のストレスがかかる。そのため，前述
のように導体回路（３）が細線化すればするほど，この
接合部（７）の導通信頼性が問題となってくる。
ス繊維に樹脂を含浸させ積層された樹脂基板において
は，熱衝撃時に加わる熱ストレスが大きく，これがラン
ドと導体回路との接合部の信頼性に大きく影響する。つ
まり，第７図に示すようなスルーホール（４），ランド
（６）及び導体回路（３）を有する電子部品搭載用基板
（10）においては，熱衝撃が高温の場合には，第８図に
示すように絶縁基板（１）の→印方向の熱膨張によるラ
ンド（６）と，導体回路（３）の接合部（７）に→印方
向の引張りのストレスがかかる。一方，低温の場合に
は，第９図に示すように絶縁基板（１）の→印方向の収
縮によるランド（６）と導体回路（３）の接合部（７）
に→印方向の圧縮のストレスがかかる。そのため，前述
のように導体回路（３）が細線化すればするほど，この
接合部（７）の導通信頼性が問題となってくる。
さらに，スルーホール（４）及びランド（６）には，
導体ピン（５）を挿入した後の強度と耐熱性の向上を図
りスルーホール（４）の導通信頼性を向上させるため
に，第10図及び第11図に示すように，局部的（スルーホ
ール（４）のみ）にCuめっき（13）による厚づけ又は,N
i/Auめっき（13）を施す。そして，このめっき（13）を
施す際に，導体回路（３）の保護用の絶縁膜（ソルダー
レジストマスク（14））が使用される。
導体ピン（５）を挿入した後の強度と耐熱性の向上を図
りスルーホール（４）の導通信頼性を向上させるため
に，第10図及び第11図に示すように，局部的（スルーホ
ール（４）のみ）にCuめっき（13）による厚づけ又は,N
i/Auめっき（13）を施す。そして，このめっき（13）を
施す際に，導体回路（３）の保護用の絶縁膜（ソルダー
レジストマスク（14））が使用される。
（発明が解決しようとする課題） 以上のごとく，従来における問題点は電子部品搭載用
基板に形成される導体回路の細線化による，導体回路と
スルーホールのランドとの間の導通信頼性の維持の困難
性である。
基板に形成される導体回路の細線化による，導体回路と
スルーホールのランドとの間の導通信頼性の維持の困難
性である。
本発明の目的とするところは，高密度化された電子部
品搭載用基板においても，導体回路とスルーホールのラ
ンドとの間の導通信頼性を維持し得る基板を提供するこ
とにある。
品搭載用基板においても，導体回路とスルーホールのラ
ンドとの間の導通信頼性を維持し得る基板を提供するこ
とにある。
（課題を解決するための手段及び作用） 以上の課題を解決するために本発明が採った手段は，
第１図〜第５図を参照して説明すると， 「絶縁基板（１）上に形成された電子部品搭載部
（２）と，該電子部品搭載部（２）の周囲から前記絶縁
基板（１）上に延在するよう形成された複数の導体回路
（３）と，該導体回路（３）の一端に形成されたスルー
ホール（４）とを有する電子部品搭載用基板（10）にお
いて， 前記スルーホール（４）のランド（６）と前記導体回
路（３）との間には，両者間を連結する回路パターン
（９）を介設してなるパターン部分（31）と，両者間を
直結する直結部分（39）とを設けており，かつ該回路パ
ターン（９）は，前記ランド（６）の直径部分の外周
（61）から前記導体回路（３）に向かってその幅が徐々
に減少する三角形状を呈しており， 上記直結部分（39）に直結している導体回路（３）
は，メッキリード（38）であることを特徴とする電子部
品搭載用基板（10）」である。
第１図〜第５図を参照して説明すると， 「絶縁基板（１）上に形成された電子部品搭載部
（２）と，該電子部品搭載部（２）の周囲から前記絶縁
基板（１）上に延在するよう形成された複数の導体回路
（３）と，該導体回路（３）の一端に形成されたスルー
ホール（４）とを有する電子部品搭載用基板（10）にお
いて， 前記スルーホール（４）のランド（６）と前記導体回
路（３）との間には，両者間を連結する回路パターン
（９）を介設してなるパターン部分（31）と，両者間を
直結する直結部分（39）とを設けており，かつ該回路パ
ターン（９）は，前記ランド（６）の直径部分の外周
（61）から前記導体回路（３）に向かってその幅が徐々
に減少する三角形状を呈しており， 上記直結部分（39）に直結している導体回路（３）
は，メッキリード（38）であることを特徴とする電子部
品搭載用基板（10）」である。
すなわち，第２図に示すように，本発明に係る電子部
品搭載用基板（10）にあっては，導体回路（３）の細線
化に伴うランド径（８）と導体回路幅（11）との比の増
大と導体厚みの薄型化に伴う熱ストレスによる導体回路
（３）側の負担を，スルーホール（４）のランド（６）
と導体回路（３）との間にその幅が徐々に減少する回路
パターン（９）を介在させることにより軽減するもので
ある。即ち，第10図に示す従来例のようにランド（６）
と導体回路（３）との接合部（７）に集中する熱ストレ
スを，第１図に示すように幅広の回路パターン（９）の
全体に分散させることにより，接合部（７）の導通信頼
性の維持を図ることができる。
品搭載用基板（10）にあっては，導体回路（３）の細線
化に伴うランド径（８）と導体回路幅（11）との比の増
大と導体厚みの薄型化に伴う熱ストレスによる導体回路
（３）側の負担を，スルーホール（４）のランド（６）
と導体回路（３）との間にその幅が徐々に減少する回路
パターン（９）を介在させることにより軽減するもので
ある。即ち，第10図に示す従来例のようにランド（６）
と導体回路（３）との接合部（７）に集中する熱ストレ
スを，第１図に示すように幅広の回路パターン（９）の
全体に分散させることにより，接合部（７）の導通信頼
性の維持を図ることができる。
更に，回路パターン（９）は，ランド（６）の直径部
分の外周（61）から導体回路（３）に向かって延設され
ているため，ランド（６）と回路パターン（９）との接
合部（７）が最大幅となり，該接合部（７）における熱
ストレスを最も効果的に回路パターン（９）の全体に分
散させることができる。従って，ランド（６）と回路パ
ターン（９）との間の導通信頼性が極めて優れている。
分の外周（61）から導体回路（３）に向かって延設され
ているため，ランド（６）と回路パターン（９）との接
合部（７）が最大幅となり，該接合部（７）における熱
ストレスを最も効果的に回路パターン（９）の全体に分
散させることができる。従って，ランド（６）と回路パ
ターン（９）との間の導通信頼性が極めて優れている。
この場合において，前記回路パターン（９）は前記導
体回路（３）又は前記ランド（６）と一体に形成してあ
ることが好ましい。また，本発明は，電子部品搭載部
（２）の周囲から延在する複数の導体回路（３）の途中
に形成されたスルーホール（４）に対して，導体ピン
（５）が植設された構造を有する，いわゆるプラスチッ
クピングリッドアレイタイプの電子部品搭載用基板（1
0）に適用するのが好適である。
体回路（３）又は前記ランド（６）と一体に形成してあ
ることが好ましい。また，本発明は，電子部品搭載部
（２）の周囲から延在する複数の導体回路（３）の途中
に形成されたスルーホール（４）に対して，導体ピン
（５）が植設された構造を有する，いわゆるプラスチッ
クピングリッドアレイタイプの電子部品搭載用基板（1
0）に適用するのが好適である。
回路パターン（９）の形状は，例えば第５図に示すご
とく，ランド（６）の直径部分の外周（61）から導体回
路（３）に向かって徐々にその幅が減少する三角形状を
呈している。
とく，ランド（６）の直径部分の外周（61）から導体回
路（３）に向かって徐々にその幅が減少する三角形状を
呈している。
さらに，本発明においては，第２図，第３図に示すよ
うに，前記回路パターン（９）の断面積は0.003mm2（30
00μm2）以上である場合が好ましい。
うに，前記回路パターン（９）の断面積は0.003mm2（30
00μm2）以上である場合が好ましい。
ピングリッドアレイタイプの電子部品搭載用基板（1
0）においては，第１図，第５図に示すごとく，スルー
ホール（４）のランド（６）が，その２箇所以上で導体
回路（３）と接続している。
0）においては，第１図，第５図に示すごとく，スルー
ホール（４）のランド（６）が，その２箇所以上で導体
回路（３）と接続している。
電子部品搭載部（２）より延在する導体回路（３）が
最終品質として重要である場合には，第１図に示すが如
くメッキリード（38）として使われる他方の導体回路
（３）とランド（６）との間には回路パターン（９）を
形成しなくてもよい。即ち，第１図，第５図に示すごと
く，該他方の導体回路（３）であるメッキリード（38）
は，電子部品搭載部（２）と反対側の基板端部（19）か
ら延設されている。このメッキリード（38）は，ランド
（６）の直結部分（39）に対して直結する。また，電子
部品搭載部（２）より延在する一方の導体回路（３）
は，ランド（６）のパターン部分（31）において，回路
パターン（９）を介して連結する。これにより，第６図
に示すようにランド（６）の一箇所においてのみ回路パ
ターン（９）を介して導体回路（３）を連結した場合よ
りも，最終品質が優れた電子部品搭載用基板（10）を得
ることができる。
最終品質として重要である場合には，第１図に示すが如
くメッキリード（38）として使われる他方の導体回路
（３）とランド（６）との間には回路パターン（９）を
形成しなくてもよい。即ち，第１図，第５図に示すごと
く，該他方の導体回路（３）であるメッキリード（38）
は，電子部品搭載部（２）と反対側の基板端部（19）か
ら延設されている。このメッキリード（38）は，ランド
（６）の直結部分（39）に対して直結する。また，電子
部品搭載部（２）より延在する一方の導体回路（３）
は，ランド（６）のパターン部分（31）において，回路
パターン（９）を介して連結する。これにより，第６図
に示すようにランド（６）の一箇所においてのみ回路パ
ターン（９）を介して導体回路（３）を連結した場合よ
りも，最終品質が優れた電子部品搭載用基板（10）を得
ることができる。
（発明の効果） 本発明によれば，導体回路とスルーホールのランドと
の間の導通信頼性をそのまま維持できるため，電子部品
の高集積化に伴う導体回路の高密度化，多ピン化に対し
て導通信頼性を損なうことなく容易に対応することがで
きる。
の間の導通信頼性をそのまま維持できるため，電子部品
の高集積化に伴う導体回路の高密度化，多ピン化に対し
て導通信頼性を損なうことなく容易に対応することがで
きる。
第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板の平面図，第
２図は第１図におけるスルーホール近傍の部分拡大平面
図，第３図は第２図におけるII−IIからみた縦断面図，
第４図は第２図におけるIII−IIIからみた縦断面図であ
る。 第５図は請求項１の発明にかかる電子部品搭載用基板の
回路パターンを示す平面図，また第６図は，比較例を示
す同様の平面図である。 第７図〜第11図は従来の電子部品搭載用基板を示す図で
あって，第７図はスルーホール近傍の部分平面図，第８
図及び第９図は第７図において熱ストレスがかかるとき
に膨張又は収縮による力のかかる方向を示す縦断面図，
第10図は第７図に金属めっきを施した場合の部分平面
図，第11図は第10図におけるIV−IVからみた縦断面図で
ある。 符号の説明 １……絶縁基板,2……電子部品搭載部,3……導体回路,4
……スルーホール,5……導体ピン,6……ランド,7……接
合部,8……ランド径,9……回路パターン,10……電子部
品搭載用基板,11……導体回路幅,13……金属めっき,14
……ソルターレジストマスク,19……基板端部,31……パ
ターン部分,38……メッキリード,39……直結部分,61…
…直径部分の外周,69……側面。
２図は第１図におけるスルーホール近傍の部分拡大平面
図，第３図は第２図におけるII−IIからみた縦断面図，
第４図は第２図におけるIII−IIIからみた縦断面図であ
る。 第５図は請求項１の発明にかかる電子部品搭載用基板の
回路パターンを示す平面図，また第６図は，比較例を示
す同様の平面図である。 第７図〜第11図は従来の電子部品搭載用基板を示す図で
あって，第７図はスルーホール近傍の部分平面図，第８
図及び第９図は第７図において熱ストレスがかかるとき
に膨張又は収縮による力のかかる方向を示す縦断面図，
第10図は第７図に金属めっきを施した場合の部分平面
図，第11図は第10図におけるIV−IVからみた縦断面図で
ある。 符号の説明 １……絶縁基板,2……電子部品搭載部,3……導体回路,4
……スルーホール,5……導体ピン,6……ランド,7……接
合部,8……ランド径,9……回路パターン,10……電子部
品搭載用基板,11……導体回路幅,13……金属めっき,14
……ソルターレジストマスク,19……基板端部,31……パ
ターン部分,38……メッキリード,39……直結部分,61…
…直径部分の外周,69……側面。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−81891（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−155692（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−60547（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−194365（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭53−90963（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−24469（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭50−72955（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上に形成された電子部品搭載部
と，該電子部品搭載部の周囲から前記絶縁基板上に延在
するよう形成された複数の導体回路と，該導体回路の途
中に形成されたスルーホールとを有する電子部品搭載用
基板において， 前記スルーホールのランドと前記導体回路との間には，
両者間を連結する回路パターンを介設してなるパターン
部分と，両者間を直結する直結部分とを設けてなり， かつ該回路パターンは前記ランドの直径部分の外周から
前記導体回路に向かってその幅が徐々に減少する三角形
状を呈しており， 上記直結部分に直結している導体回路はメッキリードで
あることを特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63197755A JP2943987B2 (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63197755A JP2943987B2 (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | 電子部品搭載用基板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24211297A Division JPH1093215A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0246791A JPH0246791A (ja) | 1990-02-16 |
| JP2943987B2 true JP2943987B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=16379807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63197755A Expired - Lifetime JP2943987B2 (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2943987B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016129277A1 (ja) * | 2015-02-12 | 2017-11-24 | 古河電気工業株式会社 | フレキシブル基板及び光モジュール |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5072955U (ja) * | 1973-11-07 | 1975-06-26 |
-
1988
- 1988-08-08 JP JP63197755A patent/JP2943987B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0246791A (ja) | 1990-02-16 |
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