JP2739366B2 - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
電子部品搭載用基板に関する。
用基板9は,絶縁基板90の凹所95内に形成した電子部品
搭載部8と,該電子部品搭載部8の周囲に基端部を有す
ると共に絶縁基板90上に延在形成した複数の導体回路91
と,該導体回路91の先端部に設けたスルーホール97とを
有する。また,上記電子部品搭載部8の周囲において
は,導体回路91の表面に電子部品接続端子用の金属被膜
93を設けている。そして,該金属被膜93よりも外側の導
体回路91の表面には,絶縁膜96を介して,封止樹脂流出
防止用のダム枠82を接着している。
の内壁に,耐湿性向上のために導体回路用のメッキと同
時形成した銅メッキ層911,またその上には上記金属被膜
93用のメッキと同時形成したNi−Auメッキ層92が形成さ
れている。そして,該Ni−Auメッキ層92の表面には,電
子部品80を接着剤84により接合する。また,該電子部品
80と前記接続端子用の金属被膜93との間は,金線,アル
ミニウム線等のボンディングワイヤ81を接続する。
8の内部は,上記電子部品80の周囲に,エポキシ樹脂,
シリコン樹脂等の封止樹脂86を充填する。また,ダム枠
82と絶縁膜96との間は,接着剤83により接着する。該ダ
ム枠82は,絶縁基板90と同材質のプラスチック,或いは
セラミック材,金属材よりなる。また,スルーホール97
内には,導体回路91と同時形成したメッキ層917,その表
面に形成したNi−Auメッキ層94が設けてある。
って,その出力端子は増加し,また導体ピンを挿入する
スルーホールの数も増加している。そのため,絶縁基板
に延在形成する導体回路91の数が増大する。それ故,小
さい表面積の絶縁基板に形成する導体回路91の幅は,益
々小さいものが要求され,導体回路の細線化,導体回路
配線の高密度化が要求されている。
衝撃等の急激な温度変化により,絶縁基板90,封止樹脂8
6,ダム枠82,接着剤83等の構成材が,膨張,収縮を繰り
返す。そして,各材料はそれぞれ特有の熱膨張率,反り
を有するため,各構成材の接合部分に応力集中を受け
る。
回路91の部分である。即ち,この部分は銅の導体回路91
の上に絶縁膜96を介してダム枠82が設けられており,こ
れらはそれぞれ異種の材料により作られている。そし
て,ダム枠82は,電子部品搭載部8の周囲において,導
体回路91の全ての表面上に枠状に接着されている。
縮,これに伴うストレスの発生により,導体回路91の各
金属線(銅層)には大きな金属疲労が蓄積される。それ
故,該導体回路91にはクラックが発生し,断線を生ず
る。
伴って益々大きな問題となっている。
線化,配線高密度化に対応することができ,耐熱衝撃性
に優れた電子部品搭載用基板を提供しようとするもので
ある。
電子部品搭載部の周囲に基端部を有すると共に絶縁基板
上に延在形成した複数の導体回路と,該導体回路の先端
部に設けたスルーホールと,上記基端部における導体回
路の表面に設けた電子部品接続端子用の金属被膜と,該
金属被膜よりも外側の導体回路表面に設けた封止樹脂流
出防止用のダム枠とを有する電子部品搭載用基板におい
て,上記ダム枠と導体回路との間には,該導体回路上に
上記接続端子用の金属被膜を延在して形成した中間金属
被膜を設けたことを特徴とする電子部品搭載用基板にあ
る。
回路との間に,該導体回路の表面に上記中間金属被膜を
設けたことにある。
際に同時に形成することが好ましい。そして,該中間金
属被膜は,Ni−Auメッキ,Niメッキなど上記接続端子用の
金属被膜と同材質で形成する。
設する導体回路の表面に,接続端子用の金属被膜を延在
して形成した中間金属被膜を設けている。そのため,導
体回路の表面は中間金属被膜によって補強された状態に
ある。
る金属の中間金属被膜により覆われている。それ故,該
中間金属被膜が,導体回路とダム枠との間の熱衝撃収縮
に対して,一種の緩衝層としての役割をする。
力集中が生ぜず,断線を生ずるおそれがない。
に対応することができ,耐熱衝撃性に優れた電子部品搭
載用基板を提供することができる。
第1図〜第3F図を用いて説明する。
すごとく,絶縁基板90に形成した電子部品搭載部8と,
該電子部品搭載部8の周囲から絶縁基板上に延在形成し
た複数の導体回路91と,該導体回路91の先端部に設けた
スルーホール97とよりなる。また,電子部品搭載部8の
周囲における導体回路91の基端部の表面には電子部品接
続端子用の金属被膜10を有する。
ダム枠82の接合部分よりも若干外方まで,スルーホール
の方向に向けて連続形成され,ダム枠82との対向部分に
おいて中間金属被膜101を形成していることである。上
記金属被膜10,中間金属被膜101は,Niメッキ及びAuメッ
キにより形成したNi−Auメッキよりなる。
び接着剤83を介してダム枠82が接合してある。また,中
間金属被膜101とスルーホール97のNi−Auメッキ層14と
の間には第1絶縁膜96が設けてある。また,スルーホー
ル97の内壁と上記Ni−Auメッキ層との間には,導体回路
91に連通する銅メッキ層917が被覆してある。また,絶
縁基板90の上面には,導体回路91,第1絶縁膜96が形成
してある。その他は,前記従来例の電子部品搭載用基板
と同様である。
図〜第3F図に示す。まず第3A図に示すごとく,ガラスエ
ポキシ樹脂の絶縁基板90にスルーホール97を穿設すると
共に,電子部品搭載部用の凹所95をザグリ加工する。
ちスルーホール97,凹所95及び上,下表面に銅メッキ910
を被覆する。その後第3C図に示すごとく,パターン形成
のためのエッチングを行い,導体回路91,スルーホール
内の銅メッキ層917を形成する。
銅メッキ910が除去された部分,つまり導体回路91,スル
ーホール内銅メッキ層917以外の部分に第1絶縁膜96を
被覆する。第1絶縁膜としては,通常,ソルダーレジス
トマスクと呼ばれるエポキシ樹脂又はトリアジン樹脂を
用いた。
917の表面に,Niメッキ及びAuメッキを順次行って,Ni−A
uメッキ層を形成する。これにより,電子部品搭載部に
面している導体回路91の内周部分,即ち基端部に接続端
子用の金属被膜10が形成される。また,これと同時に,
該金属被膜10が延長されたごとく,導体回路の表面にNi
−Auメッキ層からなる中間金属被膜101が形成される。
即ち,導体回路91におけるダム枠接合部分に,中間金属
被膜101が同時形成される。
ム枠接合部分に,第1絶縁膜と同様の第2絶縁膜21を被
覆する。そして,該第2絶縁膜21上には,接着剤83を介
して,ダム枠82を接合する。その後は,第1図,第2図
に示すごとく,常法により電子部品搭載部8に電子部品
80を搭載する。
は,導体回路91の表面に中間金属被膜101,絶縁膜21,接
着剤3を介してダム枠82を接合している。それ故,導体
回路91の表面は,中間金属被膜101によって被覆され,
導体回路91の強度が向上する。
いるNi−Auメッキ層により覆われている。その為,該中
間金属被膜101が,導体回路91とダム枠82との間の熱衝
撃に対して,一種の緩衝層としての役割をする。
集中,ストレス発生が生ぜず,断線を生ずることがな
い。
第1図はその要部断面図,第2図は全体断面図,第3A図
〜第3F図は製造工程説明図,第4図及び第5図は従来の
電子部品搭載用基板を示し,第4図はその要部平面図,
第5図は要部断面図である。 10……接続端子用の金属被膜, 101……中間金属被膜, 21……第2絶縁膜, 8……電子部品搭載部, 80……電子部品,82……ダム枠, 90……絶縁基板,91……導体回路,
Claims (1)
- 【請求項1】絶縁基板に形成した電子部品搭載部と,該
電子部品搭載部の周囲に基端部を有すると共に絶縁基板
上に延在形成した複数の導体回路と,該導体回路の先端
部に設けたスルーホールと, 上記基端部における導体回路の表面に設けた電子部品接
続端子用の金属被膜と,該金属被膜よりも外側の導体回
路表面に設けた封止樹脂流出防止用のダム枠とを有する
電子部品搭載用基板において, 上記ダム枠と導体回路との間には,該導体回路上に上記
接続端子用の金属被膜を延在して形成した中間金属被膜
を設けたことを特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34332489A JP2739366B2 (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34332489A JP2739366B2 (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03203358A JPH03203358A (ja) | 1991-09-05 |
JP2739366B2 true JP2739366B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=18360645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34332489A Expired - Lifetime JP2739366B2 (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2739366B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012009865A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Lg Innotek Co Ltd | セラミック基板及びその製造方法並びにイメージセンサーパッケージ及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-12-29 JP JP34332489A patent/JP2739366B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012009865A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Lg Innotek Co Ltd | セラミック基板及びその製造方法並びにイメージセンサーパッケージ及びその製造方法 |
US9337114B2 (en) | 2010-06-23 | 2016-05-10 | Lg Innotek Co., Ltd. | Ceramic board, method manufacturing thereof, image sensor package and method of manufacturing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03203358A (ja) | 1991-09-05 |
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