KR100427925B1 - 반도체 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

글래스 에폭시 기판의 표면에 랜드(land) 및 Cu 배선이 형성되고, 랜드 및 Cu 배선 상에 솔더 마스크가 형성되어 칩 탑재용 기판이 형성된다. 칩 탑재용 기판의 하면에는 굴곡이 있으며, 칩 탑재용 기판의 상면에 반도체 칩이 탑재된다. Cu 배선과 통하는 쓰루 홀이 솔더 마스크 상에 형성되어 Cu 배선이 노출된다. 열 압축 용접(thermal compression welding)에 의해 Cu 배선 상에 솔더 볼(solder ball)이 형성된다. 칩 탑재용 기판과 프린트 회로 보드 사이에 형성된 틈 내로 언더필재(underfill material)가 주입된다. 칩 탑재용 기판의 표면에 굴곡이 있기 때문에, 칩 탑재용 기판과 언더필재 사이의 첩촉 면적이 증가되어, 칩 탑재용 기판과 프린트 회로 보드 사이의 밀착력이 증가된다.

Description

반도체 장치 및 그 제조 방법{SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING SAME}

본 발명은 반도체 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 특히 반도체 회로 보드에 반도체 칩이 실장되는 반도체 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

최근에, 전자 회로의 박형화 및 기능의 향상에 따라, 전자 장치가 고도로 집적되고 있으며, 다수의 단자를 가진 반도체 칩이 패키징되고 있다. 따라서, 전자 회로에 사용되는 반도체 칩 패키지가 소형화되고 다수의 핀(pin)이 필요하게 된다. 이러한 경향에 따라, 볼 그리드 어레이 패키지(ball grid array package; BGA), 칩 스케일 패키지(chip scale package; CSP), 베어 칩 패키지(bare chip package)(플립 칩 패키지, FC) 등의 에리어 어레이(area arrey)형 패키지에 의해, 반도체 칩이 프린트 회로 보드에 실장된다.

도 1은 상술한 반도체 칩 패키지 구조의 전형적인 예를 나타내고 있다. 도 1의 패키지에서, 와이어 본딩에 의해 반도체 칩(100)이 탑재된 칩 탑재용 기판(103)은 CSP에 의해 프린트 회로 보드(104)에 실장되며, 여기서, 칩 탑재용 기판(103)은 세라믹, 폴리이미드 등으로 이루어진 절연 기판(101)과 도체 배선(102)을 포함한다.

전술한 구조를 갖는 패키지에서, 칩 탑재용 기판(103)과 프린트 회로 보드(104) 사이의 열 팽창 계수 차이에 의한 응력과 낙하에 의한 충격을 흡수하여 솔더 접합부의 신뢰성을 확보하기 위해, 칩 탑재용 기판(103)과 프린트 회로 보드(104) 사이에 형성된 틈에 언더필재가 충진된다.

그런데, 언데필재(105)에 이물 등이 혼입되거나 장시간 언더필재에 충격이 가해지면, 언더필재(105)의 밀착력이 저하되어, 칩 탑재용 기판(103) 또는 프린트회로 보드(104)의 표면으로부터 언더필재가 박리될 수 있다.

칩 탑재용 기판(103) 및 프린트 회로 보드(104)로부터 언더필재(105)가 박리되면, 솔더 볼(106)의 접합부에 응력이 집중되기 때문에, 칩 탑재용 기판(103)과 프린트 회로 기판(104)의 표면에 각각 형성된 패드(107, 108)에 크랙이 발생되고, 접합부는 단선된다. 전술한 바와 같이, 언더필재(105)의 밀착력의 저하로 인해 반도체 장치의 신뢰성이 저하된다.

일본 특허 출원 공개 공보 소63-94646에는, 칩 탑재용 기판과 기초 기판 사이의 밀착력을 증가시키기 위한 수단으로서, 반도체 칩을 밀봉하기 위한 밀봉 수지와 칩 탑재용 기판의 소정 부분에 각각 요철부가 제공되어 있는 전자 장치가 개시되어 있다. 즉, 전술한 반도체 장치에는, 반도체 칩을 피복하기 위한 밀봉 수지 상에 그리고 칩 탑재용 기판 상에 오목부와 볼록부가 교대로 형성되며, 반도체 칩이 탑재된 칩 탑재용 기판은 기초 기판에 형성된 공동(cavity) 내에 매립된다. 따라서, 전술한 기술은 에리어 어레이형 패키지에는 적용될 수 없다.

패드에 요철부를 제공함으로써 본딩 와이어의 단선이 방지되는 반도체 장치느 일본 특허 제2973988호에 개시되고 있지만, 이러한 기술에 따라 언더필재의 박리가 방지되지는 않는다.

리드 프레임 상에 탑재된 반도체 칩이 프린트 회로 보드로 실장되는 반도체 장치에서는, 프린트 회로 보드의 패드와 리드 프레임 간에 열 팽창 계수 차이가 있기 때문에, 열 쇼크(thermal shock)에 의한 충격으로 인해 그 접촉면에서 프린트 회로 보드로부터 리드 프레임이 박리될 수 있다.

따라서, 본 발명의 한 목적은, 칩 탑재용 기판 또는 리드 프레임이 프린트 회로 보드에 확실히 밀착되는 반도체 장치와 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 다른 목적은, 전자 회로 동작의 신뢰성이 높은 반도체 장치와 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 제1 관점에 따른 반도체 장치는:

반도체 칩,

상기 반도체 칩이 상면에 탑재되며, 상기 반도체 칩과 전기적으로 접속된 제1 도전성 패드가 하면에 형성되어 있는 칩 탑재용 기판,

상기 제1 도전성 패드 상에 형성된 솔더 볼(solder ball),

상기 솔더 볼과 접속된 제2 도전성 패드가 형성되어 있는 프린트 회로 보드, 및

상기 칩 탑재용 기판과 상기 프린트 회로 보드 사이에 형성된 틈 내로 주입된 언더필재

를 포함하며,

여기서, 칩 탑재용 기판과 상기 프린트 회로 보드 중 적어도 하나에 있어서, 언더필재와 접하는 면에 요철부가 형성된다.

전술한 구성에 따르면, 칩 탑재용 기판과 언더필재 간의 접촉 면적이 증가되기 때문에, 칩 탑재용 기판과 언더필재 간의 밀착력이 증가된다. 따라서, 언더필재로부터 칩 탑재용 기판이 박리되기 어렵게 되고, 칩 탑재용 기판과 프린트 회로보드 간의 밀착력이 증가된다. 또한, 칩 탑재용 기판과 프린트 회로 보드 간의 밀착력이 증가되기 때문에, 솔더 볼과 패드 간의 단선(disconnection)이 발생되기 어렵게 된다. 따라서, 전자 회로 동작의 신뢰성이 높은 반도체 장치를 얻을 수 있게 된다.

상기 요철부는 상기 제1 도전성 패드 또는 상기 제2 도전성 패드 상에 선택적으로 형성될 수 있다.

또한, 상기 요철부는 슬릿(slit) 형상 또는 딤플(dimple) 형상일 수 있다.

본 발명의 제2 관점에 따른 반도체 장치는:

반도체 칩,

상기 반도체 칩이 탑재되며, 상기 반도체 칩과 전기적으로 접속된 리드 프레임, 및

상기 리드 프레임이 접속된 제3 도전성 패드가 형성되어 있는 프린트 회로 보드

를 포함하며,

상기 리드 프레임과 상기 프린트 회로 보드 중 적어도 하나에 있어서, 다른 한쪽과의 접촉면에 요철부가 형성된다.

전술한 구성에 따르면, 프린트 회로 보드와 리드 프레임 사이의 접촉 면적이 증가되기 때문에, 프린트 회로 보드로부터 리드 프레임이 박리되기 어렵게 되고, 리드 프레임과 프린트 회로 보드 간의 밀착력이 증가된다. 또한, 리드 프레임과 프린트 회로 보드 간의 밀착력이 증가되기 때문에, 리드 프레임과 프린트 회로 보드 산의 접합부는 단선되기 어렵게 된다. 따라서, 전자 회로 동작의 신뢰성이 높은 반도체 장치를 얻을 수 있게 된다.

본 발명의 제3 관점에 따른 반도체 장치를 제조 방법은:

칩 탑재용 기판의 하면에 제4 도전성 패드를 형성하는 단계,

상기 칩 탑재용 기판의 상기 하면에 요철부를 형성하는 단계,

상기 칩 탑재용 기판의 상면에 반도체 칩을 탑재하는 단계,

상기 반도체 칩을 상기 제4 도전성 패드와 전기적으로 접속시키는 단계,

상기 제4 도전성 패드 상에 솔더 볼을 형성하는 단계,

상기 프린트 회로 보드 상에 형성된 제5 도전성 패드와 솔더 볼을 접속시킴으로써, 상기 칩 탑재용 기판을 프린트 회로 보드에 실장하는 단계, 및

상기 칩 탑재용 기판과 상기 프린트 회로 보드 사이에 형성된 틈 내로 언더필재를 주입하는 단계

를 포함한다.

전술한 구성에 따르면, 칩 탑재용 기판과 언더필재 사이의 접촉 면적이 증가되기 때문에, 칩 탑재용 기판과 언더필재 간의 밀착력이 증가된다. 따라서, 칩 탑재용 기판이 언더필재로부터 박리되기 어렵게 되고, 칩 탑재용 기판과 프린트 회로 보드 간의 밀착력이 증가된다. 또한, 칩 탑재용 기판과 프린트 회로 보드 간의 밀착력이 증가되기 때문에, 솔더 볼과 패드 간의 단선이 발생되기 어렵게 된다. 따라서, 전자 회로 동작의 신뢰성이 높은 반도체 장치를 얻을 수 있게 된다.

상기 칩 탑재용 기판의 상기 하면 상에 상기 요철부를 형성하는 상기 단계는, 상기 제4 도전성 패드 상에 선택적으로 요철부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 제4 관점에 따른 반도체 장치 제조 방법은:

칩 탑재용 기판의 하면에 제6 도전성 패드를 형성하는 단계,

상기 칩 탑재용 기판의 상면에 반도체 칩을 탑재하는 단계,

상기 반도체 칩을 상기 제6 도전성 패드와 전기적으로 접속시키는 단계,

상기 제6 도전성 패드 상에 솔더 볼을 형성하는 단계,

제7 도전성 패드가 형성되어 있는 프린트 회로 보드의 표면에 요철부를 형성하는 단계,

상기 프린트 회로 보드 상에 형성된 상기 제7 도전성 패드와 솔더 볼을 접속시킴으로써, 상기 칩 탑재용 기판을 프린트 회로 보드에 실장하는 단계, 및

상기 칩 탑재용 기판과 상기 프린트 회로 보드 사이에 형성된 틈 내로 언더필재를 주입하는 단계

를 포함한다.

전술한 구성에 따르면, 프린트 회로 보드와 언더필재 사이의 접촉 면적이 증가되기 때문에, 프린트 회로 보드와 언더필재 간의 밀착력이 증가된다. 따라서, 프린트 회로 보드로부터 언더필재가 박리되기 어렵게 되고, 칩 탑재용 기판과 프린트 회로 보드 간의 밀착력이 증가된다. 또한, 칩 탑재용 기판과 프린트 회로 보드 간의 밀착력이 증가되기 때문에, 솔더 볼과 패드 간의 단선이 발생되기 어렵게 된다. 따라서, 전자 회로 동작의 신뢰성이 높은 반도체 장치를 얻을 수 있게 된다.

상기 프린트 회로 보드의 상기 표면 상에 상기 요철부를 형성하는 상기 단계는, 상기 제7 도전성 패드 상에 선택적으로 요철부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 제5 관점에 따른 반도체 장치 제조 방법은:

칩 탑재용 기판의 하면에 제8 도전성 패드를 형성하는 단계,

상기 칩 탑재용 기판의 하면에 제1 요철부를 형성하는 단계,

상기 칩 탑재용 기판의 상면에 반도체 칩을 탑재하는 단계,

상기 반도체 칩을 상기 제8 도전성 패드와 전기적으로 접속시키는 단계,

상기 제8 도전성 패드 상에 솔더 볼을 형성하는 단계,

제9 도전성 패드가 형성되어 있는 프린트 회로 보드의 표면에 제2 요철부를 형성하는 단계,

상기 제9 도전성 패드와 솔더 볼을 접속시킴으로써, 상기 칩 탑재용 기판을 상기 프린트 회로 보드에 실장하는 단계, 및

상기 칩 탑재용 기판과 상기 프린트 회로 보드 사이에 형성된 틈 내로 언더필재를 주입하는 단계

를 포함한다.

전술한 구성에 따르면, 칩 탑재용 기판과 언더필재 사이의 접촉 면적이 증가되기 때문에, 이들 간의 밀착력이 증가된다. 유사하게, 프린트 회로 보드와 언더필재 간의 접촉 면적이 증가되기 때문에, 이들 간의 밀착력이 또한 증가된다. 따라서, 칩 탑재용 기판과 프린트 회로 보드로부터 언더필재가 박리되기 어렵게 되고, 칩 탑재용 기판과 프린트 회로 보드 간의 밀착력이 증가된다. 또한, 칩 탑재용 기판과 프린트 회로 보드 간의 밀착력이 증가되기 때문에, 솔더 볼과 패드 간의 단선이 발생되기 어렵게 된다. 그 결과, 전자 회로 동작의 신뢰성이 높은 반도체 장치를 얻을 수 있게 된다.

상기 제1 요철부를 형성하는 상기 단계는, 상기 제8 도전성 패드의 표면에 선택적으로 요철부를 형성하는 단계를 포함할 수 있으며,

상기 제2 요철부를 형성하는 상기 단계는, 상기 제9 도전성 패드의 표면에 선택적으로 요철을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 제6 관점에 따른 반도체 장치 제조 방법은:

리드 프레임의 소정 부분에 요철부를 형성하는 단계,

상기 리드 프레임 상에 반도체 기판을 탑재하는 단계,

상기 반도체 칩을 상기 리드 프레임에 전기적으로 접속시키는 단계, 및

상기 리드 프레임 상에 형성된 상기 요철부를 상기 프린트 회로 보드 상에 형성된 제10 도전성 패드와 접촉시킴으로써, 상기 반도체 칩이 탑재되어 있는 상기 리드 프레임을 프린트 회로 보드에 실장하는 단계

를 포함한다.

전술한 구성에 따르면, 리드 프레임과 프린트 회로 보드 사이의 접촉 면적이 증가되기 때문에, 프린트 회로 보드로부터 리드 프레임이 박리되기 어렵게 되고, 리드 프레임과 프린트 회로 보드 간의 밀착력이 증가된다. 또한, 리드 프레임과 프린트 회로 보드 간의 밀착력이 증가되기 때문에, 리드 프레임과 프린트 회로 보드 간의 접합부의 단선이 발생되기 어렵게 된다. 따라서, 전자 회로 동작의 신뢰성이 높은 반도체 장치를 얻을 수 있게 된다.

본 발명의 제7 관점에 따른 반도체 장치 제조 방법은:

리드 프레임 상에 반도체 칩을 탑재하는 단계,

프린트 회로 보드 상에 형성된 제11 도전성 패드의 표면에 요철부를 형성하는 단계, 및

상기 요철부가 형성되어 있는 상기 제11 도전성 패드에 상기 리드 프레임을 접속시킴으로써, 상기 반도체 칩이 탑재되어 있는 상기 리드 프레임을 상기 프린트 회로 보드에 실장하는 단계

를 포함한다.

본 발명의 제8 관점에 따른 반도체 장치 제조 방법은:

리드 프레임의 소정 부분에 제1 요철부를 형성하는 단계,

상기 리드 프레임 상에 반도체 칩을 탑재하는 단계,

상기 반도체 칩을 상기 리드 프레임에 전기적으로 접속시키는 단계,

프린트 회로 보드 상에 형성되어 있는 제12 도전성 패드의 표면에 제2 요철부를 형성하는 단계, 및

상기 리드 프레임 상에 형성된 상기 제1 요철부를 제12 도전성 패드 상에 형성된 제2 요철부와 접촉시킴으로써, 상기 반도체 칩이 탑재되어 있는 상기 리드 프레임을 상기 프린트 회로 보드에 실장하는 단계

를 포함한다.

도 1은 종래의 반도체 장치를 나타내기 위한 단면도.

도 2a 내지 2d는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 장치를 나타내기 위한 단면도.

도 3a, 3b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 장치의 변형예를 나타내는 단면도.

도 4a, 4b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 장치의 변형예를 나타내는 단면도.

도 5a 내지 5d는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 장치를 나타내는 단면도.

도 6a, 6b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체 장치의 변형예를 나타내기 위한 단면도.

도 7a는 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 장치에 사용되는 리드 프레임을 나타내는 평면도.

도 7b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 장치에 사용되는 리드 프레임를 나타내는 단면도.

도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체 장치를 나타내는 평면도.

도 9a, 9b는 본 발명의 제3 실시에에 따른 반도체 장치를 나타내는 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 칩 탑재용 기판

11: 글래스 에폭시 기판

12: 쓰루 홀

13: 랜드

14: Cu 배선

15: 솔더 마스크

16: 다이 접착재

20: 반도체 칩

21: Au 배선

22: 밀봉 수지

23: 컨택트 홀

24: 솔더 볼

30: 프린트 회로 보드

32: 언더필재

이하, 본 발명의 바람직한 실시예들이 설명될 것이다.

[제1 실시예]

도 2d에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체 장치는, CSP(chip scale package)에 의해 반도체 칩을 패키징함으로써 제조되며, 칩 탑재용 기판(10), 반도체 칩(20), 프린트 회로 보드(30)를 포함한다.

칩 탑재용 기판(10)은, 주변부에 복수의 쓰루 홀(12)이 형성된 단층의 강화 유리 섬유 에폭시 기판(이하, 글래스 에폭시 기판이라 함; 11), 글래스 에폭시 기판(11)의 상면에 형성된 랜드(13), 글래스 에폭시 기판(11)의 하면에 형성되고 쓰루 홀(12)을 통해 랜드(13)에 접속된 Cu 배선(패드; 14), 및 Cu 배선(14) 상에 형성된 솔더 볼(24)을 포함한다. Cu 배선(14)과 랜드(13) 상에 솔더 마스크(15)가 형성된다. 또한, Cu 배선(14) 상에 형성된 솔더 마스크(15)의 하면에 요철부가 형성된다.

반도체 칩(20)은 다이 접착재(16)에 의해 칩 탑재용 기판(10)의 중심 영역에 접착되며, 반도체 칩(20) 상에 형성된 패드(도시 생략)는 Au 배선(본딩 와이어; 21)에 의해 랜드(13)에 접속된다. 또한, 반도체 칩(20), Au 배선(21), 및 랜드(13)는 밀봉 수지(22)에 의해 밀봉된다.

칩 탑재용 기판(10)에 대향하는 프린트 회로 보드(30)에는, 각각 솔더 볼(24)에 접속되는 패드(31)가 제공된다.

칩 탑재용 기판(10)과 프린트 회로 보드(30) 사이에 형성된 틈에는언더필재(32)가 충진된다.

이하, 상기 반도체 장치를 제조하기 위한 방법이 설명될 것이다.

도 2a에 도시된 바와 같이, 글래스 에폭시 기판(11)의 주변부에 포토리쏘그래피 및 레이저 빔 조사에 의해 쓰루 홀(12)이 형성된다. 다음에, 쓰루 홀(12)의 내면을 포함한 글래스 에폭시 기판(11)의 표면에 Cu 층이 형성된다. 다음에, Cu층이 에칭되어 그래스 에폭시 기판(11)의 상면에 랜드(13)가 형성되고 글래스 에폭시 기판(11)의 하면에 Cu 배선(14)이 형성된다. 랜드(13) 및 Cu 배선(14)이 형성된 후에, 쓰루 홀(12)의 내면을 포함한 글래스 에폭시 기판(11)의 양면에 솔더 마스크(15)가 형성된다. 솔더 마스크(15)가 형성된 후에, 랜드(13) 바로 위의 솔더 마스크(15)가 에칭 제거되고, 반도체 칩(20)은 다이 접착재(16)에 의해 글래스 에폭시 기판(11) 중심 영역에 부착된다. 그 후에, 반도체 칩(20) 상에 형성된 패드는 각각 Au 배선(21)을 통해 랜드(13)에 접속된다. 그 후에, 반도체 칩(20), Au 배선(21), 및 랜드(13)는 밀봉 수지(22)로 밀봉된다.

다음에, 도 2b에 도시된 바와 같이, Cu 배선(14) 상에 형성된 솔더 마스크(15)가 버프 브러쉬를 사용하여 기계적으로 연마되고 굴곡이 형성된다. 이에 따라 칩 탑재용 기판(10)의 하면에 요철부가 형성된다. 그 후에, 칩 탑재용 기판(10)의 표면은 세정액으로 세정된다.

다음에, Cu 배선(14) 상에 솔더 볼(24)을 형성하기 위해, 도 2c에 도시된 바와 같이, 솔더 마스크(15)가 에칭되어 Cu 배선(14)과 통하는 컨택트 홀(23)이 형성된다. 다음에, Cu 배선(14) 상에 열 압축 용접에 의해 솔더 볼(24)이 형성된다.

다음에, 도 2d에 도시된 바와 같이, 칩 탑재용 기판(10)을 프린트 회로 보드(30)에 대향 배치시켜, 칩 탑재용 기판(10) 상의 솔더 볼(24)은 프린트 회로 보드(30) 상의 대응하는 패드(31)와 각각 정렬된다. 다음에, 이들이 서로 접촉하고, 리플로우 프로세스가 행해지고, 솔더 볼(24)은 프린트 회로 보드(30) 상의 패드(31)와 접속된다.

최종적으로, 칩 탑재용 기판(10)과 프린트 회로 보드(30) 사이에 형성된 틈 내로 언더필재(32)가 주입되고, 경화된다.

전술한 바와 같이, 칩 탑재용 기판(10)의 하면에 요철부를 제공함으로써 칩 탑재용 기판(10)과 언더필재(32) 간의 접촉면이 증가되기 때문에, 칩 탑재용 기판(10)과 언더필재(32) 간의 밀착력이 증가된다. 따라서, 낙하, 굽힘 또는 열 쇼크에 의한 충격으로 인해 칩 탑재용 기판(10)으로부터 언더필재(32)가 박리되는 것이 방지된다. 그 결과, 전자 회로 동작의 신뢰성이 높은 반도체 장치를 얻을 수 있게 된다.

전술한 실시예에서, 칩 탑재용 기판(10)의 재료로서 글래스 에폭시 기판이 사용되고 있지만, 동일한 목적으로 플라스틱 기판, 폴리이미드 테이프 기판, 또는 세라믹 기판이 채택될 수 있다. 또한, 배선 및 랜드의 재료로서 Cu가 사용되고 본딩 와이어로서 Au 배선이 사용되고 있지만, 동일한 목적으로 다른 재료들이 사용될 수 있다.

전술한 실시예에서 랜드(13) 및 Cu 배선(14)이 형성된 후, 글래스 에폭시 기판(11)의 양면에 솔더 마스크(15)가 형성되고, 그 후에 솔더 마스크(15)의 표면에굴곡이 형성되지만, 솔더 레지스트(15)가 랜드(13) 및 Cu 배선(14)을 기밀될 수 있고 그 표면에 용이하게 굴곡이 형성될 수 있는 한, 솔더 레지스트(15)는 다른 재료로 대체될 수 있다.

전술한 실시예에서 단층의 칩 탑재용 기판이 사용되고 있지만, 다층의 칩 탑재용 기판이 채택될 수 있다. 또한, 칩 탑재용 기판(10) 사에 2 또는 그 이상의 반도체 칩(20)이 적층될 수 있다.

또한, 전술한 실시예에서 CSP가 채택되고 있지만, 다른 실시예에서 BGA 패키지 또는 FC 패키지가 채택될 수 있다.

전술한 실시예에서 칩 탑재용 기판(10)은 기계적으로 연마되었지만, 칩 탑재용 기판(10)은 소프트 에칭에 의해 화학적으로 연마되고 굴곡이 형성될 수 있다.

전술한 실시예에서 칩 탑재용 기판(10)에 굴곡이 형성되었지만, 도 3a에 도시된 바와 같이 프린트 회로 보드(30)에 굴곡이 형성될 수 있다. 또한, 도 3b에 도시된 바와 같이 칩 탑재용 기판(10)과 프린트 회로 보드(30)에 굴곡이 형성될 수 있다.

도 4a 또는 도 4b에 도시된 바와 같이 칩 탑재용 기판(10) 또는 프린트 회로 보드(30)의 표면은 단순히 굴곡을 형성하는 대신에 딤플 형상 또는 슬릿 형성일 수 있다.

[제2 실시예]

다음에, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제2 실시예가 설명될 것이다.

제2 실시예에 따른 반도체 장치는 제1 실시예에 따른 반도체 장치와 거의 동일하며, 도 5d에 도시된 바와 같이 칩 탑재용 기판(40), 반도체 칩(50), 및 프린트 회로 보드(60)를 포함한다. 그런데, 요철부는, 프린트 회로 보드(60)에 대향하여 위치하는 칩 탑재용 기판(40)의 표면에 형성되는 것이 아니고, Cu 배선(45)과 솔더 볼 사이의 접촉면에 형성된다.

다음에, 제2 실시예에 따른 반도체 장치를 제조하는 방법이 설명될 것이다.

우선, 도 5a에 도시된 바와 같이, 글래스 에폭시 기판(41)의 주변부 상에 포토리쏘그래피 또는 레이저 조사를 통해 쓰루 홀(42)이 형성되고, 후속하여, 쓰루 홀(42)의 내면을 포함하여 글래스 에폭시 기판(41)의 양면에 Cu 층(43)이 형성된다. 다음에, 글래스 에폭시 기판(41)의 하면에 형성된 Cu 층(43)의 표면(Cu 배선 층이 형성되는 표면)은 버퍼 브러쉬에 의해 기계적으로 연마되고, 굴곡이 형성된다. 그 후에, 굴곡이 형성된 Cu 층(43)의 표면은 세정액에 의해 세정된다.

다음에, 도 5b에 도시된 바와 같이, Cu 층(43)이 에칭된다. 다음에, 글래스 에폭시 기판(41)의 상면(Cu 층(43)에서 굴곡이 형성되지 않은 면)에 랜드(44)가 형성되고, 글래스 에폭시 기판(41)의 하면(Cu 층(43)에서 굴곡이 형성된 면)에 Cu 배선(45)이 형성된다. 후속으로, 글래스 에폭시 기판(41)의 양면에 솔더 마스크(46)가 형성된다. 다음에, 랜드(44) 및 Cu 배선(45) 상에 형성된 솔더 마스크(46)가 에칭되어 Cu 배선(45)과 통하는 컨택트 홀(47)이 형성된다. 전술한 공정에서, Cu 배선(45)이 노출되고, Cu 배선(45)의 표면에 굴곡이 형성된다.

다음에, 도 5c에 도시된 바와 같이, 글래스 에폭시 기판(41)의 중심 영역에 다이 접착재(48)에 의해 반도체 칩(50)이 밀착된다. 후속하여, 반도체 칩(50) 상에 형성된 패드는 Au 배선(51)에 의해 랜드(44)와 접속되고 반도체 칩(50), Au 배선(51), 및 랜드(44)는 수지(52)로 밀봉된다. 그 후에, 솔더 볼(53)은 열 압축 용접에 의해 Cu 배선(45)에 접속되는데, 여기서 Cu 배선(45)의 표면에는 미리 굴곡이 형성되어 있다.

다음에, 도 5d에 도시된 바와 같이, 프린트 회로 보드(60)에 반도체 칩(50)이 탑재된 칩 탑재용 기판(40)을 실장하기 위해, 칩 탑재용 기판(40)에 접속된 솔더 볼(53)은 프린트 회로 보드(60) 상에 형성된 대응하는 패드(61)와 정렬되며, 이들은 서로 접촉하게 된다.

최종적으로, 칩 탑재용 기판(40)과 프린트 회로 보드(60) 사이에 형성된 틈 내로 언더필재(62)가 주입되고, 경화된다.

전술한 바와 같이, Cu 배선(패드; 45)의 표면에 요철부가 제공됨으로 인해 Cu 배선(패드; 45)과 솔더 볼(53) 사이의 접합부 면적이 증가되기 때문에, Cu 배선(45)과 솔더 볼(53) 사이의 밀착력이 증가된다. 그 결과, 패드(45)와 솔더 볼(53) 간의 접합면은, 낙하, 굽힘, 또는 열 쇼크에 기인한 충격으로 인한 크랙이 방지된다. 따라서, 전자 회로 동작의 신뢰성이 높은 반도체 장치가 제공될 수 있다.

전술한 실시예에서 Cu 배선(45)이 형성되기 전에 Cu 층(43)의 표면에 굴곡이 형성되지만, 다음이 방법이 채택될 수도 있다. 즉, Cu 배선(45) 상에 솔더 마스크(46)이 형성되고, 솔더 마스크(46)가 에칭되어 Cu 배선(45)의 표면이 노출되며, 이후에 Cu 배선의 표면에 굴곡이 형성된다.

전술한 실시예에서 칩 탑재용 기판(40) 상에 형성된 패드(45)에 요철부가 형성되지만, 도 6a에 도시된 바와 같이 프린트 회로 보드(60) 상에 형성된 패드(61) 상에 요철부가 형성될 수도 있다. 또한, 도 6b에 도시된 바와 같이, 요철부는 칩 탑재용 기판(40)과 프린트 회로 보드(60) 상에 각각 형성된 패드(45, 61)에 형성될 수도 있다.

[제3 실시예]

다음에, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 제3 실시예가 설명될 것이다.

도 9b에 도시된 바와 같이, 제3 실시예에 따른 반도체 장치는, 리드 프레임(70), 반도체 칩(80), 및 프린트 회로 보드(90)를 포함한다.

리드 프레임(70)은 내부 리드(71)와 외부 리드(72)를 포함하며, 리드 프레임(70)의 중심 영역에 다이 접착제(73)에 의해 반도체 칩(80)이 접착된다. 내부 리드(71)의 일부는 Au로 도금되고(도시 생략), 내부 리드(71)의 Au 도금 부분은 Au 배선(접착 배선; 83)에 의해 반도체 칩(80) 상에 형성된 패드(81)와 접속된다. 외부 리드(72)는 프린트 회로 보드(90) 상에 형성된 패드(91)와 접속된다. 패드(91)와 외부 리드(72) 사이의 접촉면에 요철부가 형성된다.

다음에, 제3 실시예에 따른 반도체 장치의 제조 방법이 설명될 것이다.

우선, 외부 리드(72)가 형성되는 리드 프레임(70)의 하면의 두 부분이 버퍼 브러쉬에 의해 연마되고, 굴곡이 형성된다. 이에 따라 도 7b에 도시된 바와 같이 리드 프레임(70)의 소정의 두 부분 상에 요철부가 형성된다. 후속하여, 리드 프레임(70)은 도 7a에 도시된 바와 같이 내부 리드(71) 및 외부 리드(72)가 형성되도록금속 몰드에 의해 처리된다. 그 후에, 반도체 칩(80)과 전기적으로 접속되는 내부 리드(71)의 일부는 Au로 도금된다.

다음에, 도 8에 도시된 바와 같이, 리드 프레임(70)의 중심 영역에 다이 접착재(73)에 의해 반도체 칩(80)이 접착되고, 반도체 칩(80) 상에 형성된 패드(81)는 Au 배선(83)에 의해 내부 리드(71)와 접속된다. 그 후에, 반도체 칩(80)과 Au 배선(83)은 밀봉 수지(82)로 밀봉된다.

다음에, 도 9b에 도시된 바와 같이, 리드 프레임(70)의 불필요한 부품은 금형에 의해 펀칭되고, 외부 리드의 소정 부분은 굽힘을 받는다.

최종적으로 도 9b에 도시된 바와 같이 프린트 회로 보드(90)에 반도체 칩이 탑재된 리드 프레임(70)을 실장하기 위해, 프린트 회로 보드(90)에 상대적인 리드 프레임의 위치가 조정되고, 외부 리드(72)는 열 압축 용접에 의해 프린트 회로 보드(90) 상에 형성된 패드(91)와 접속된다.

전술한 바와 같이, 외부 리드(72)의 표면에 요철부가 제공됨으로 인해 외부 리드(72)와 프린트 회로 보드(90) 사이의 접촉 면적이 증가되기 때문에, 리드 프레임(70)과 프린트 회로 보드(90) 사이의 밀착력이 증가된다. 따라서, 리드 프레임(70)과 프린트 회로 보드(90) 사이의 접합면은 낙하, 굽힘, 또는 열 쇼크에 기인한 충격에 의한 크랙이 방지된다. 따라서, 전자 회로 동작의 신뢰성이 높은 반도체 장치가 제공될 수 있다.

전술한 실시예에서 프린트 회로 보드(90)와 접촉하는 외부 리드(72)의 표면에 굴곡이 형성되고 있지만, 프린트 회로 보드(90) 상에 형성된 패드(91)의 표면에굴곡이 형성될 수도 있다. 다른 선택 사항으로서 패드(91)과 외부 리드(72) 양면에 굴곡이 형성될 수도 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 반도체 장치 제조 방법에 따르면, 칩 탑재용 기판과 프린트 회로 보드 사이, 또는 리드 프레임과 프린트 회로 보드 사이의 높은 밀착력을 얻을 수 있다. 또한, 전자 회로 동작의 신뢰성이 높은 반도체 장치를 얻을 수 있다.

Claims (13)

  1. 반도체 장치에 있어서,
    반도체 칩,
    상기 반도체 칩이 상면에 탑재되며, 상기 반도체 칩과 전기적으로 접속된 제1 도전성 패드가 하면에 형성되어 있는 칩 탑재용 기판,
    상기 제1 도전성 패드 상에 형성된 솔더 볼(solder ball),
    상기 솔더 볼과 접속된 제2 도전성 패드가 형성되어 있는 프린트 회로 보드, 및
    상기 칩 탑재용 기판과 상기 프린트 회로 보드 사이에 형성된 틈 내로 주입된 언더필재(underfill material)
    를 포함하며,
    상기 칩 탑재용 기판과 상기 프린트 회로 보드 중 적어도 하나에 있어서, 언더필재와 접하는 면에 요철부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 요철부는 상기 제1 도전성 패드 또는 상기 제2 도전성 패드 상에 선택적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 요철부는 슬릿(slit) 형상 또는 딤플(dimple) 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  4. 반도체 장치에 있어서,
    반도체 칩,
    상기 반도체 칩이 탑재되며, 상기 반도체 칩과 전기적으로 접속된 리드 프레임, 및
    상기 리드 프레임이 접속된 제3 도전성 패드가 형성되어 있는 프린트 회로 보드
    를 포함하며,
    상기 리드 프레임과 상기 프린트 회로 보드 중, 상기 프린트 회로 보드에만 요철부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  5. 반도체 장치를 제조하는 방법에 있어서,
    칩 탑재용 기판의 하면에 제4 도전성 패드를 형성하는 단계,
    상기 칩 탑재용 기판의 상기 하면에 요철부를 형성하는 단계,
    상기 칩 탑재용 기판의 상면에 반도체 칩을 탑재하는 단계,
    상기 반도체 칩을 상기 제4 도전성 패드와 전기적으로 접속시키는 단계,
    상기 제4 도전성 패드 상에 솔더 볼을 형성하는 단계,
    상기 프린트 회로 보드 상에 형성된 제5 도전성 패드와 솔더 볼을 접속시킴으로써, 상기 칩 탑재용 기판을 프린트 회로 보드에 실장하는 단계, 및
    상기 칩 탑재용 기판과 상기 프린트 회로 보드 사이에 형성된 틈 내로 언더필재를 주입하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 칩 탑재용 기판의 상기 하면 상에 상기 요철부를 형성하는 상기 단계는, 상기 제4 도전성 패드 상에 선택적으로 요철부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조 방법.
  7. 반도체 장치를 제조하는 방법에 있어서,
    칩 탑재용 기판의 하면에 제6 도전성 패드를 형성하는 단계,
    상기 칩 탑재용 기판의 상면에 반도체 칩을 탑재하는 단계,
    상기 반도체 칩을 상기 제6 도전성 패드와 전기적으로 접속시키는 단계,
    상기 제6 도전성 패드 상에 솔더 볼을 형성하는 단계,
    제7 도전성 패드가 형성되어 있는 프린트 회로 보드의 표면에 요철부를 형성하는 단계,
    상기 프린트 회로 보드 상에 형성된 상기 제7 도전성 패드와 솔더 볼을 접속시킴으로써, 상기 칩 탑재용 기판을 프린트 회로 보드에 실장하는 단계, 및
    상기 칩 탑재용 기판과 상기 프린트 회로 보드 사이에 형성된 틈 내로 언더필재를 주입하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 프린트 회로 보드의 상기 표면 상에 상기 요철부를 형성하는 상기 단계는, 상기 제7 도전성 패드 상에 선택적으로 요철부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조 방법.
  9. 반도체 장치를 제조하는 방법에 있어서,
    칩 탑재용 기판의 하면에 제8 도전성 패드를 형성하는 단계,
    상기 칩 탑재용 기판의 하면에 제1 요철부를 형성하는 단계,
    상기 칩 탑재용 기판의 상면에 반도체 칩을 탑재하는 단계,
    상기 반도체 칩을 상기 제8 도전성 패드와 전기적으로 접속시키는 단계,
    상기 제8 도전성 패드 상에 솔더 볼을 형성하는 단계,
    제9 도전성 패드가 형성되어 있는 프린트 회로 보드의 표면에 제2 요철부를 형성하는 단계,
    상기 제9 도전성 패드와 솔더 볼을 접속시킴으로써, 상기 칩 탑재용 기판을 상기 프린트 회로 보드에 실장하는 단계, 및
    상기 칩 탑재용 기판과 상기 프린트 회로 보드 사이에 형성된 틈 내로 언더필재를 주입하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 요철부를 형성하는 상기 단계는, 상기 제8 도전성 패드의 표면에 선택적으로 요철부를 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 제2 요철부를 형성하는 상기 단계는, 상기 제9 도전성 패드의 표면에 선택적으로 요철을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조 방법.
  11. 삭제
  12. 반도체 장치를 제조하는 방법에 있어서,
    리드 프레임 상에 반도체 칩을 탑재하는 단계,
    프린트 회로 보드 상에 형성된 제11 도전성 패드의 표면에 요철부를 형성하는 단계, 및
    상기 요철부가 형성되어 있는 상기 제11 도전성 패드에 상기 리드 프레임을 접속시킴으로써, 상기 반도체 칩이 탑재되어 있는 상기 리드 프레임을 상기 프린트 회로 보드에 실장하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조 방법.
  13. 반도체 장치를 제조하는 방법에 있어서,
    리드 프레임의 소정 부분에 제1 요철부를 형성하는 단계,
    상기 리드 프레임 상에 반도체 칩을 탑재하는 단계,
    상기 반도체 칩을 상기 리드 프레임에 전기적으로 접속시키는 단계,
    프린트 회로 보드 상에 형성되어 있는 제12 도전성 패드의 표면에 제2 요철부를 형성하는 단계, 및
    상기 리드 프레임 상에 형성된 상기 제1 요철부를 제12 도전성 패드 상에 형성된 제2 요철부와 접촉시킴으로써, 상기 반도체 칩이 탑재되어 있는 상기 리드 프레임을 상기 프린트 회로 보드에 실장하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조 방법.
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