JPH1093215A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
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- JPH1093215A JPH1093215A JP24211297A JP24211297A JPH1093215A JP H1093215 A JPH1093215 A JP H1093215A JP 24211297 A JP24211297 A JP 24211297A JP 24211297 A JP24211297 A JP 24211297A JP H1093215 A JPH1093215 A JP H1093215A
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- land
- electronic component
- circuit
- conductor
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高密度化された電子部品搭載用基板において
も，導体回路とスルーホールのランドとの間の導通信頼
性を維持し得る基板を提供する。 【解決手段】 電子部品搭載部（２）の周囲から絶縁基
板（１）上に延在するよう形成された複数の導体回路
（３）と, その一端に形成されたスルーホール（４）と
を有する。スルーホールのランド（６）と導体回路との
間には，両者間を連結する回路パターン（９）を設けて
いる。回路パターンはランドの側面（６９）から導体回
路に向かって延設され，該導体回路よりも幅が大きくか
つ一定幅の延設部（９１）と，該延設部から導体回路に
向かってその幅が徐々に減少するテーパー部（９２）と
を有し，また回路パターン上には，ランドと導体回路と
を被覆する金属めっき（１３）の膜厚が変化する段差部
（１２）が形成されている。
も，導体回路とスルーホールのランドとの間の導通信頼
性を維持し得る基板を提供する。 【解決手段】 電子部品搭載部（２）の周囲から絶縁基
板（１）上に延在するよう形成された複数の導体回路
（３）と, その一端に形成されたスルーホール（４）と
を有する。スルーホールのランド（６）と導体回路との
間には，両者間を連結する回路パターン（９）を設けて
いる。回路パターンはランドの側面（６９）から導体回
路に向かって延設され，該導体回路よりも幅が大きくか
つ一定幅の延設部（９１）と，該延設部から導体回路に
向かってその幅が徐々に減少するテーパー部（９２）と
を有し，また回路パターン上には，ランドと導体回路と
を被覆する金属めっき（１３）の膜厚が変化する段差部
（１２）が形成されている。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は, 電子部品搭載用基板に関するも
のであり, 特に, スルーホールのランドと導体回路との
間に新規な回路パターンを形成した電子部品搭載用基板
に関するものである。
のであり, 特に, スルーホールのランドと導体回路との
間に新規な回路パターンを形成した電子部品搭載用基板
に関するものである。
【０００２】
【従来技術】一般に, 電子部品を搭載するための電子部
品搭載部と, この電子部品搭載部の周囲から絶縁基板上
に延在する複数の導体回路と, この導体回路の一端にス
ルーホールを形成し導体ピンが植設された, いわゆるプ
ラスチックピングリッドアレイタイプの電子部品搭載用
基板は, 電子部品搭載部に半導体素子等の電子部品を搭
載し，この電子部品と導体回路とをボンディングワイヤ
ーで結線すると共に,この導体回路の一端に有するスル
ーホールに外部接合用端子としての導体ピンが植設され
た構造を有する。
品搭載部と, この電子部品搭載部の周囲から絶縁基板上
に延在する複数の導体回路と, この導体回路の一端にス
ルーホールを形成し導体ピンが植設された, いわゆるプ
ラスチックピングリッドアレイタイプの電子部品搭載用
基板は, 電子部品搭載部に半導体素子等の電子部品を搭
載し，この電子部品と導体回路とをボンディングワイヤ
ーで結線すると共に,この導体回路の一端に有するスル
ーホールに外部接合用端子としての導体ピンが植設され
た構造を有する。
【０００３】この構造において, 導体ピンのピッチは,
１００ｍｉ１（２．５４ｍｍ）ピッチでピン径０．４〜
０．５ｍｍφのものが多く使われている。従って, 導体
ピンが挿入されるスルーホールの穴径も０．５ｍｍφ前
後となり, そのスルーホールに形成されるランドも０．
８〜ｌ．０ｍｍφ径のものが一般的に使われている。
１００ｍｉ１（２．５４ｍｍ）ピッチでピン径０．４〜
０．５ｍｍφのものが多く使われている。従って, 導体
ピンが挿入されるスルーホールの穴径も０．５ｍｍφ前
後となり, そのスルーホールに形成されるランドも０．
８〜ｌ．０ｍｍφ径のものが一般的に使われている。
【０００４】そして, 近年の半導体素子の高集積化及び
高速化に伴い, その出力端子は増加する傾向にあり, 導
体ピンの多数化の要求が高まっており, また, 電子部品
の周囲から絶縁基板上に延在する導体回路の高密度化も
要求され, 導体回路の幅自身も細線化する傾向にある。
高速化に伴い, その出力端子は増加する傾向にあり, 導
体ピンの多数化の要求が高まっており, また, 電子部品
の周囲から絶縁基板上に延在する導体回路の高密度化も
要求され, 導体回路の幅自身も細線化する傾向にある。
【０００５】ところが, 従来から, この導体回路は, そ
の幅を変更せずに細線のまま導体ピンが植設されるスル
ーホールのランドに接合されているため, ランドの径と
ランドに接合される導体回路の幅との比が１．０／０．
０５〜１．０／０．１（２０：１〜１０：１）の如く非
常に大きな値となっている。また, 高密度化による導体
回路の細線化に伴いプリント配線基板の回路形成プロセ
スにおいて, パターンの解像度を向上させる為に導体の
厚みを薄くする手法が採用されている。
の幅を変更せずに細線のまま導体ピンが植設されるスル
ーホールのランドに接合されているため, ランドの径と
ランドに接合される導体回路の幅との比が１．０／０．
０５〜１．０／０．１（２０：１〜１０：１）の如く非
常に大きな値となっている。また, 高密度化による導体
回路の細線化に伴いプリント配線基板の回路形成プロセ
スにおいて, パターンの解像度を向上させる為に導体の
厚みを薄くする手法が採用されている。
【０００６】ところで, このような電子部品搭載用基板
における半導体素子の実装後の信頼特性としては, 耐湿
性, 耐熱衝撃性等の環境テストをクリアする必要があ
る。しかしながら, セラミック等の絶縁基板と違ってガ
ラス繊維に樹脂を含浸させ積層された樹脂基板において
は, 熱衝撃時に加わる熱ストレスが大きく, これがラン
ドと導体回路との接合部の導通信頼性に大きく影響す
る。つまり, 図１９に示すようなスルーホール（４）,
ランド（６）及び導体回路（３）を有する電子部品搭載
用基板（１０）においては, 熱衝撃が高温の場合には,
図２０に示すように絶縁基板（１）の→印方向の熱膨張
によるランド（６）と，導体回路（３）の接合部（７）
に→印方向の引張りのストレスがかかる。一方，低温の
場合には, 図２１に示すように絶縁基板（１）の→印方
向の収縮によるランド（６）と導体回路（３）の接合部
（７）に→印方向の圧縮のストレスがかかる。そのた
め,前述のように導体回路（３）が細線化すればするほ
ど, この接合部（７）の導通信頼性が問題となってく
る。
における半導体素子の実装後の信頼特性としては, 耐湿
性, 耐熱衝撃性等の環境テストをクリアする必要があ
る。しかしながら, セラミック等の絶縁基板と違ってガ
ラス繊維に樹脂を含浸させ積層された樹脂基板において
は, 熱衝撃時に加わる熱ストレスが大きく, これがラン
ドと導体回路との接合部の導通信頼性に大きく影響す
る。つまり, 図１９に示すようなスルーホール（４）,
ランド（６）及び導体回路（３）を有する電子部品搭載
用基板（１０）においては, 熱衝撃が高温の場合には,
図２０に示すように絶縁基板（１）の→印方向の熱膨張
によるランド（６）と，導体回路（３）の接合部（７）
に→印方向の引張りのストレスがかかる。一方，低温の
場合には, 図２１に示すように絶縁基板（１）の→印方
向の収縮によるランド（６）と導体回路（３）の接合部
（７）に→印方向の圧縮のストレスがかかる。そのた
め,前述のように導体回路（３）が細線化すればするほ
ど, この接合部（７）の導通信頼性が問題となってく
る。
【０００７】さらに, スルーホール（４）及びランド
（６）には, 導体ピン（５）を挿入した後の強度と耐熱
性の向上を図りスルーホール（４）の導通信頼性を向上
させるために, 図２２及び図２３に示すように, 局部的
（スルーホール（４）のみ）にＣｕめっき（１３）によ
る厚づけ又は, Ｎｉ／Ａｕめっき（１３）を施す。そし
て，このめっき（１３）を施す際に使用される導体回路
（３）の保護用の絶縁膜（ソルダーレジストマスク（１
４））により, スルーホール（４）のランド（６）と導
体回路（３）の接合部（７）付近でめっき（１３）の厚
みの差異による段差部（１２）が形成される。この段差
部（１２）にも，スルーホール（４）のランド（６）と
導体回路（３）との間の接合部（７）と同様な熱ストレ
スが集中する危険性がある。
（６）には, 導体ピン（５）を挿入した後の強度と耐熱
性の向上を図りスルーホール（４）の導通信頼性を向上
させるために, 図２２及び図２３に示すように, 局部的
（スルーホール（４）のみ）にＣｕめっき（１３）によ
る厚づけ又は, Ｎｉ／Ａｕめっき（１３）を施す。そし
て，このめっき（１３）を施す際に使用される導体回路
（３）の保護用の絶縁膜（ソルダーレジストマスク（１
４））により, スルーホール（４）のランド（６）と導
体回路（３）の接合部（７）付近でめっき（１３）の厚
みの差異による段差部（１２）が形成される。この段差
部（１２）にも，スルーホール（４）のランド（６）と
導体回路（３）との間の接合部（７）と同様な熱ストレ
スが集中する危険性がある。
【０００８】
【解決しようとする課題】以上のごとく，従来における
問題点は，電子部品搭載用基板に形成される導体回路の
細線化による，導体回路とスルーホールのランドとの間
の導通信頼性の維持の困難性である。そして, 本発明の
目的とするところは, 高密度化された電子部品搭載用基
板においても, 導体回路とスルーホールのランドとの間
の導通信頼性を維持し得る基板を提供することにある。
問題点は，電子部品搭載用基板に形成される導体回路の
細線化による，導体回路とスルーホールのランドとの間
の導通信頼性の維持の困難性である。そして, 本発明の
目的とするところは, 高密度化された電子部品搭載用基
板においても, 導体回路とスルーホールのランドとの間
の導通信頼性を維持し得る基板を提供することにある。
【０００９】
【課題の解決手段】以上の課題を解決するために本発明
が採った手段は, 実施形態例に対応する図１，図２，及
び図４を参照して説明すると,「絶縁基板（１）上に形
成された電子部品搭載部（２）と, 該電子部品搭載部
（２）の周囲から前記絶縁基板（１）上に延在するよう
形成された複数の導体回路（３）と, この導体回路
（３）の一端に形成されたスルーホール（４）とを有す
る電子部品搭載用基板（１０）において,前記スルーホ
ール（４）のランド（６）と前記導体回路（３）との間
には，両者間を連結する回路パターン（９）を設けてな
り，また該回路パターン（９）は前記ランド（６）の側
面（６９）から上記導体回路（３）に向かって延設さ
れ，該導体回路よりも幅が大きくかつ一定幅の延設部
（９１）と，該延設部（９１）から前記導体回路（３）
に向かってその幅が徐々に減少するテーパー部（９２）
とを有し，また前記回路パターン（９）上には，前記ラ
ンド（６）と前記導体回路（３）とを被覆する金属めっ
き（１３）の膜厚が変化する段差部（１２）が形成され
ていることを特徴とする電子部品搭載用基板（１０）」
である。
が採った手段は, 実施形態例に対応する図１，図２，及
び図４を参照して説明すると,「絶縁基板（１）上に形
成された電子部品搭載部（２）と, 該電子部品搭載部
（２）の周囲から前記絶縁基板（１）上に延在するよう
形成された複数の導体回路（３）と, この導体回路
（３）の一端に形成されたスルーホール（４）とを有す
る電子部品搭載用基板（１０）において,前記スルーホ
ール（４）のランド（６）と前記導体回路（３）との間
には，両者間を連結する回路パターン（９）を設けてな
り，また該回路パターン（９）は前記ランド（６）の側
面（６９）から上記導体回路（３）に向かって延設さ
れ，該導体回路よりも幅が大きくかつ一定幅の延設部
（９１）と，該延設部（９１）から前記導体回路（３）
に向かってその幅が徐々に減少するテーパー部（９２）
とを有し，また前記回路パターン（９）上には，前記ラ
ンド（６）と前記導体回路（３）とを被覆する金属めっ
き（１３）の膜厚が変化する段差部（１２）が形成され
ていることを特徴とする電子部品搭載用基板（１０）」
である。
【００１０】すなわち, 図２，図４に示すように, 本発
明に係る電子部品搭載用基板（１０）にあっては, 導体
回路（３）の細線化に伴うランド径（８）と導体回路幅
（１１）との比の増大及び導体厚みの薄型化に伴う熱ス
トレスによる導体回路（３）側の負担を, スルーホール
（４）のランド（６）と導体回路（３）との間に回路パ
ターン（９）を介在させることにより軽減するものであ
る。即ち，ランド（６）と導体回路（３）との間の接合
部に集中する熱ストレスを幅広の回路パターン（９）の
全体に分散させること，また図４に示すように, 前記回
路パターン（９）上にめっき（１３）の厚みの差異によ
る段差部（１２）を形成することにより, ランド（６）
と導体回路（３）との間の導通信頼性の維持を図ること
ができる。更に，回路パターン（９）は，導体回路
（３）よりも幅広で一定幅の延設部（９１）と，該延設
部（９１）から導体回路（３）に向けて徐々に減少する
テーパー部（９２）とからなる。そのため，回路パター
ン（９）と導体回路（３）との間に集中しやすい熱スト
レスを通じて延設部（９１）へと拡散させることがで
き，ランド（６）と導体回路（３）との間の導通信頼性
が高い。
明に係る電子部品搭載用基板（１０）にあっては, 導体
回路（３）の細線化に伴うランド径（８）と導体回路幅
（１１）との比の増大及び導体厚みの薄型化に伴う熱ス
トレスによる導体回路（３）側の負担を, スルーホール
（４）のランド（６）と導体回路（３）との間に回路パ
ターン（９）を介在させることにより軽減するものであ
る。即ち，ランド（６）と導体回路（３）との間の接合
部に集中する熱ストレスを幅広の回路パターン（９）の
全体に分散させること，また図４に示すように, 前記回
路パターン（９）上にめっき（１３）の厚みの差異によ
る段差部（１２）を形成することにより, ランド（６）
と導体回路（３）との間の導通信頼性の維持を図ること
ができる。更に，回路パターン（９）は，導体回路
（３）よりも幅広で一定幅の延設部（９１）と，該延設
部（９１）から導体回路（３）に向けて徐々に減少する
テーパー部（９２）とからなる。そのため，回路パター
ン（９）と導体回路（３）との間に集中しやすい熱スト
レスを通じて延設部（９１）へと拡散させることがで
き，ランド（６）と導体回路（３）との間の導通信頼性
が高い。
【００１１】この場合において, 前記回路パターン
（９）は前記導体回路（３）又は前記ランド（６）と一
体に形成してあることが好ましく, また, 本発明は電子
部品搭載部（２）の周囲から延在する複数の導体回路
（３）の一端に形成されたスルーホール（４）の導体ピ
ン（５）が植設された構造を有するいわゆるプラスチッ
クピングリッドアレイタイプの電子部品搭載用基板（１
０）に適用するのが好適である。
（９）は前記導体回路（３）又は前記ランド（６）と一
体に形成してあることが好ましく, また, 本発明は電子
部品搭載部（２）の周囲から延在する複数の導体回路
（３）の一端に形成されたスルーホール（４）の導体ピ
ン（５）が植設された構造を有するいわゆるプラスチッ
クピングリッドアレイタイプの電子部品搭載用基板（１
０）に適用するのが好適である。
【００１２】回路パターン（９）の形状は，図２，図
５，図７，図１０，図１１に示すものがあり，これらは
いずれも，ランド（６）の側面（６９）から上記導体回
路（３）に向かって延設した，上記のごとく幅広で一定
幅の延設部（９１）と，延設部（９１）から導体回路
（３）に向かってその幅が減少するテーパー部（９２）
とを有する。
５，図７，図１０，図１１に示すものがあり，これらは
いずれも，ランド（６）の側面（６９）から上記導体回
路（３）に向かって延設した，上記のごとく幅広で一定
幅の延設部（９１）と，延設部（９１）から導体回路
（３）に向かってその幅が減少するテーパー部（９２）
とを有する。
【００１３】なお，回路パターン（９）の形状として
は，参考例として，その他に，図８，図９，図１２に示
すごとく，ランド（６）の直径部分の外周（６１）から
導体回路（３）に向かって徐々にその幅が減少する三角
形状がある。また図６に示すごとく，参考例として，ラ
ンド（６）の側面（６９）から導体回路（３）に向かっ
て徐々にその幅が減少する三角形状がある。
は，参考例として，その他に，図８，図９，図１２に示
すごとく，ランド（６）の直径部分の外周（６１）から
導体回路（３）に向かって徐々にその幅が減少する三角
形状がある。また図６に示すごとく，参考例として，ラ
ンド（６）の側面（６９）から導体回路（３）に向かっ
て徐々にその幅が減少する三角形状がある。
【００１４】さらに, 本発明においては, 前記回路パタ
ーン（９）の延設部（９１）の幅は，スルーホール
（４）のランド（６）の外径の１／５以上であることが
好ましい。また, 図３に示すように前記回路パターン
（９）の延設部（９１）における幅方向の断面積は０．
００３ｍｍ2 （３０００μｍ2 ）以上であることが好ま
しい。
ーン（９）の延設部（９１）の幅は，スルーホール
（４）のランド（６）の外径の１／５以上であることが
好ましい。また, 図３に示すように前記回路パターン
（９）の延設部（９１）における幅方向の断面積は０．
００３ｍｍ2 （３０００μｍ2 ）以上であることが好ま
しい。
【００１５】ピングリッドアレイタイプの電子部品搭載
用基板（１０）においては, スルーホール（４）のラン
ド（６）が導体回路（３）と２箇所以上で接続している
場合もあるが, この場合は図１０に示すように両者に回
路パターン（９）を形成すればよい。さらに, 電子部品
搭載部（２）より延在する導体回路（３）が最終品質と
して重要である場合には, 図１１に示すが如くメッキリ
ードとして使われる他方の導体回路（３）とランド
（６）との間には回路パターン（９）を形成しなくても
よい場合もある。
用基板（１０）においては, スルーホール（４）のラン
ド（６）が導体回路（３）と２箇所以上で接続している
場合もあるが, この場合は図１０に示すように両者に回
路パターン（９）を形成すればよい。さらに, 電子部品
搭載部（２）より延在する導体回路（３）が最終品質と
して重要である場合には, 図１１に示すが如くメッキリ
ードとして使われる他方の導体回路（３）とランド
（６）との間には回路パターン（９）を形成しなくても
よい場合もある。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に, 本発明の実施形態例につい
て, 図１３〜図１８に示す電子部品搭載用基板を表１を
参照しながら説明する。
て, 図１３〜図１８に示す電子部品搭載用基板を表１を
参照しながら説明する。
【００１７】実施形態例１ 図１３及び図１４に示すように, 回路パターン幅（９
１）／ランド径（８）の比を１／３とし, 断面積が０．
００４ｍｍ2 となるような回路パターン（９）を形成
し, −６５℃⇔１５０℃の熱衝撃テストを１０００サイ
クル行った。
１）／ランド径（８）の比を１／３とし, 断面積が０．
００４ｍｍ2 となるような回路パターン（９）を形成
し, −６５℃⇔１５０℃の熱衝撃テストを１０００サイ
クル行った。
【００１８】その結果, 表１に示す如く, ランド（６）
と導体回路（３）との間での断線は発見されなかった。
これは, 表１における比較例１又は比較例２の場合に比
べて, 回路パターン幅（９１）／ランド径（８）の比,
及び回路パターン（９）の断面積が大きいことに起因す
るものである。
と導体回路（３）との間での断線は発見されなかった。
これは, 表１における比較例１又は比較例２の場合に比
べて, 回路パターン幅（９１）／ランド径（８）の比,
及び回路パターン（９）の断面積が大きいことに起因す
るものである。
【００１９】実施形態例２ 図１５及び図１６に示すように, 回路パターン幅（９
１）／ランド径（８）の比を１／６とし, 断面積が０．
００５ｍｍ2 となるような回路パターン（９）を形成
し, 実施形態例１と同様に−６５℃⇔１５０℃の熱衝撃
テストを１０００サイクル行った。その結果, 表１に示
す如く, ランド（６）と導体回路（３）との間での断線
は発見されなかった。これは, 表１における比較例２の
場合に比ベて, 回路パターン（９）の断面積が大きいこ
とに起因するものである。
１）／ランド径（８）の比を１／６とし, 断面積が０．
００５ｍｍ2 となるような回路パターン（９）を形成
し, 実施形態例１と同様に−６５℃⇔１５０℃の熱衝撃
テストを１０００サイクル行った。その結果, 表１に示
す如く, ランド（６）と導体回路（３）との間での断線
は発見されなかった。これは, 表１における比較例２の
場合に比ベて, 回路パターン（９）の断面積が大きいこ
とに起因するものである。
【００２０】実施形態例３ 図１７及び図１８に示すように, 回路パターン幅（９
１）／ランド径（８）の比を１／３とし, 断面積が０．
００２５ｍｍ2 となるような回路パターン（９）を形成
し, 実施形態例１と同様に−６５℃⇔１５０℃の熱衝撃
テストを１０００サイクル行った。その結果, 表１に示
す如く, ランド（６）と導体回路（３）との間での断線
は発見されなかった。これは, 表１における比較例２の
場合に比べて，回路パターン幅（９１）／ランド径
（８）の比が大きいことに起因するものである。
１）／ランド径（８）の比を１／３とし, 断面積が０．
００２５ｍｍ2 となるような回路パターン（９）を形成
し, 実施形態例１と同様に−６５℃⇔１５０℃の熱衝撃
テストを１０００サイクル行った。その結果, 表１に示
す如く, ランド（６）と導体回路（３）との間での断線
は発見されなかった。これは, 表１における比較例２の
場合に比べて，回路パターン幅（９１）／ランド径
（８）の比が大きいことに起因するものである。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば，高密度化された電子部
品搭載用基板においても, 導体回路とスルーホールのラ
ンドとの間の導通信頼性を維持し得る基板を提供するこ
とができる。
品搭載用基板においても, 導体回路とスルーホールのラ
ンドとの間の導通信頼性を維持し得る基板を提供するこ
とができる。
【図１】本発明に係る電子部品搭載用基板の平面図。
【図２】図１におけるスルーホール近傍の部分拡大平面
図。
図。
【図３】図２におけるＩＩ−ＩＩからみた縦断面図。
【図４】図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩからみた縦断面
図。
図。
【図５】本発明に係る回路パターンの平面図。
【図６】参考例としての回路パターンの平面図。
【図７】本発明に係る回路パターンの平面図。
【図８】参考例としての回路パターンの平面図。
【図９】参考例としての回路パターンの平面図。
【図１０】本発明に係る回路パターンの平面図。
【図１１】本発明に係る回路パターンの平面図。
【図１２】参考例としての回路パターンの平面図。
【図１３】実施形態例１に係るスルーホール近傍の部分
平面図。
平面図。
【図１４】図１３におけるＡ−Ａからみた縦断面図。
【図１５】実施形態例２に係るスルーホール近傍の部分
平面図。
平面図。
【図１６】図１５におけるＢ−Ｂからみた縦断面図。
【図１７】実施形態例３に係るスルーホ一ル近傍の部分
平面図。
平面図。
【図１８】図１７におけるＣ−Ｃからみた縦断面図。
【図１９】従来例に係るスルーホール近傍の部分平面
図。
図。
【図２０】図１９において熱ストレスがかかるときに膨
張又は収縮による力のかかる方向を示す縦断面図。
張又は収縮による力のかかる方向を示す縦断面図。
【図２１】図１９において熱ストレスがかかるときに膨
張又は収縮による力のかかる方向を示す縦断面図。
張又は収縮による力のかかる方向を示す縦断面図。
【図２２】図１９に金属めっきを施した場合の部分平面
図。
図。
【図２３】図２２におけるＩＶ−ＩＶからみた縦断面
図。
図。
１．．．絶縁基板， ２．．．電子部品搭載部， ３．．．導体回路， ４．．．スルーホール， ５．．．導体ピン， ６．．．ランド， ７．．．接合部， ８．．．ランド径， ９．．．回路パターン， １０．．．電子部品搭載用基板， １１．．．導体回路幅， １２．．．段差部， １３．．．金属めっき， １４．．．ソルターレジストマスク， ６１．．．直径部分の外周， ６９．．．側面， ９１．．．延設部， ９２．．．テーパー部，
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板上に形成された電子部品搭載部
と, 該電子部品搭載部の周囲から前記絶縁基板上に延在
するよう形成された複数の導体回路と, 該導体回路の一
端に形成されたスルーホールとを有する電子部品搭載用
基板において,前記スルーホールのランドと前記導体回
路との間には，両者間を連結する回路パターンを設けて
なり，また該回路パターンは，前記ランドの側面から上
記導体回路に向かって延設され，該導体回路よりも幅が
大きくかつ一定幅の延設部と，該延設部から前記導体回
路に向かってその幅が徐々に減少するテーパー部とを有
し，また前記回路パターン上には，前記ランドと前記導
体回路とを被覆する金属めっきの膜厚が変化する段差部
が形成されていることを特徴とする電子部品搭載用基
板。 - 【請求項２】 請求項１において，前記回路パターンの
延設部の幅は，スルーホールのランド外径の１／５以上
であることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，前記回路パタ
ーンの延設部における，その幅方向の断面積は, ０．０
０３ｍｍ2 （３０００μｍ2 ）以上であることを特徴と
する電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24211297A JPH1093215A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24211297A JPH1093215A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | 電子部品搭載用基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63197755A Division JP2943987B2 (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1093215A true JPH1093215A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17084484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24211297A Pending JPH1093215A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1093215A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6900545B1 (en) * | 1999-06-25 | 2005-05-31 | International Business Machines Corporation | Variable thickness pads on a substrate surface |
| US8957325B2 (en) | 2013-01-15 | 2015-02-17 | Fujitsu Limited | Optimized via cutouts with ground references |
| JP2019077132A (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-23 | 株式会社沖データ | 露光装置及び画像形成装置 |
-
1997
- 1997-08-21 JP JP24211297A patent/JPH1093215A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6900545B1 (en) * | 1999-06-25 | 2005-05-31 | International Business Machines Corporation | Variable thickness pads on a substrate surface |
| US8957325B2 (en) | 2013-01-15 | 2015-02-17 | Fujitsu Limited | Optimized via cutouts with ground references |
| JP2019077132A (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-23 | 株式会社沖データ | 露光装置及び画像形成装置 |
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