JPH0215662A - 集積回路のリードメッキ方法 - Google Patents
集積回路のリードメッキ方法Info
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- JPH0215662A JPH0215662A JP63165522A JP16552288A JPH0215662A JP H0215662 A JPH0215662 A JP H0215662A JP 63165522 A JP63165522 A JP 63165522A JP 16552288 A JP16552288 A JP 16552288A JP H0215662 A JPH0215662 A JP H0215662A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
プリント板に半田付けされる集積回路のリードメッキ方
法に関し、 設計変更が生じ、集積回路を搭載・取り外す事態が発生
しても、半田接合部の強度を低下させることのないよう
にすることを目的とし、プリント板に半田付けにて実装
される集積回路のリードメッキ方法に於いて、リード全
体にＮｉメッキを施し、実装時に半田が付着するリード
先端部のみＡｕメッキを施すよう構成する。
法に関し、 設計変更が生じ、集積回路を搭載・取り外す事態が発生
しても、半田接合部の強度を低下させることのないよう
にすることを目的とし、プリント板に半田付けにて実装
される集積回路のリードメッキ方法に於いて、リード全
体にＮｉメッキを施し、実装時に半田が付着するリード
先端部のみＡｕメッキを施すよう構成する。
本発明は、プリント板に半田付けされる集積１回路のリ
ードメッキ方法に関するものである。
ードメッキ方法に関するものである。
ここで、本発明が通用される技術の背景を第２図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第２図に示す様に集積度の高い多数本のリード３・・・
を有するフラットパッケージ型の集積回路２をプリント
板１にリード３・・・対応に設けられた集積回路搭載用
パッド２０・・・に半田付けにて実装する技術が知られ
ている。又、実装後に設計変更が生じた場合の対策とし
て、予めプリント板上に設計変更時に使用するワイヤボ
ンディング用パッド２１・・・を通常実装時に影響のな
い位置、例えば第２図に示す集積回路２によってプリン
ト板１が隠れる位置（より高密度実装が行われるよう）
に、各集積回路搭載用パッドに対応して、形成されてい
る。そして、実際に設計変更が生じた場合は、ワイヤ２
２ａ、ｂを使用し、設計変更を行うべき位置にワイヤ２
２ａ、ｂを布線して電気的接続を得る。例えば第２図に
示す如く、プリント板１の表面１ａと裏面１ｂとの接続
を得るためにはプリント板１上に予め形成されたビア２
３にワイヤ２２ａを通して一端をワイヤボンディング用
パッド２１、他端を集積回路搭載用パッド２０にそれぞ
れ半田付けして両者の電気的接続が得られる。
を有するフラットパッケージ型の集積回路２をプリント
板１にリード３・・・対応に設けられた集積回路搭載用
パッド２０・・・に半田付けにて実装する技術が知られ
ている。又、実装後に設計変更が生じた場合の対策とし
て、予めプリント板上に設計変更時に使用するワイヤボ
ンディング用パッド２１・・・を通常実装時に影響のな
い位置、例えば第２図に示す集積回路２によってプリン
ト板１が隠れる位置（より高密度実装が行われるよう）
に、各集積回路搭載用パッドに対応して、形成されてい
る。そして、実際に設計変更が生じた場合は、ワイヤ２
２ａ、ｂを使用し、設計変更を行うべき位置にワイヤ２
２ａ、ｂを布線して電気的接続を得る。例えば第２図に
示す如く、プリント板１の表面１ａと裏面１ｂとの接続
を得るためにはプリント板１上に予め形成されたビア２
３にワイヤ２２ａを通して一端をワイヤボンディング用
パッド２１、他端を集積回路搭載用パッド２０にそれぞ
れ半田付けして両者の電気的接続が得られる。
次にワイヤの接続方法について説明する。そもそもワイ
ヤボンディング用バッド２１は集積回路２の下面に形成
されているために、ワイヤボンディング用バンドにワイ
ヤを接続するためには、−旦、プリント板ｌに実装され
た集積回路２を取り除かねばならない。このため最も一
般的な技術としては、ホットエアを集積回路２に吹き付
け、半田が溶融したところで集積回路２を取り除くもの
がある。そして、ワイヤの布線補修が終了した後、再度
集積回路２を半田付けにてプリン）Ｆｉｌに実装する。
ヤボンディング用バッド２１は集積回路２の下面に形成
されているために、ワイヤボンディング用バンドにワイ
ヤを接続するためには、−旦、プリント板ｌに実装され
た集積回路２を取り除かねばならない。このため最も一
般的な技術としては、ホットエアを集積回路２に吹き付
け、半田が溶融したところで集積回路２を取り除くもの
がある。そして、ワイヤの布線補修が終了した後、再度
集積回路２を半田付けにてプリン）Ｆｉｌに実装する。
設計変更が生ずると、集積回路２の搭載・取り外しを行
うが、例えば集積回路２を取り外す際、ホットエアによ
る熱吹き付けを行うためリード３・・・を伝って半田が
上昇することにより、多少半田がリード３・・・に付着
された状態で集積回路２の取り外しが行われ、ワイヤ布
線補修後再度集積回路２の搭載が行われる。−船釣にリ
ード３・・・をプリント板１上のパッドに実装する際に
用いられる半田の量は信頼性の上から必要最低限の量が
供給されるものであるため、上述のり一部３・・・への
半田の上昇によって半田の供給量（バッド上の半田のＮ
）が減退するため、再度搭載した時リード３がパッド２
０に対し、確実に半田付は出来ないことがあり、信頼性
から損ねたものが提供される。これは、同一のＳ積回路
への設計変更が多ければ多い程、信頼性の低下となる。
うが、例えば集積回路２を取り外す際、ホットエアによ
る熱吹き付けを行うためリード３・・・を伝って半田が
上昇することにより、多少半田がリード３・・・に付着
された状態で集積回路２の取り外しが行われ、ワイヤ布
線補修後再度集積回路２の搭載が行われる。−船釣にリ
ード３・・・をプリント板１上のパッドに実装する際に
用いられる半田の量は信頼性の上から必要最低限の量が
供給されるものであるため、上述のり一部３・・・への
半田の上昇によって半田の供給量（バッド上の半田のＮ
）が減退するため、再度搭載した時リード３がパッド２
０に対し、確実に半田付は出来ないことがあり、信頼性
から損ねたものが提供される。これは、同一のＳ積回路
への設計変更が多ければ多い程、信頼性の低下となる。
よって、このような事態の対応策が要求されている。
〔従来の技術、及び発明が解決しようとする課題〕従来
、リード４３全体をＡｕメッキとしておいて、プリント
板４１上に形成されたパッド４４とリード４３の先端部
との半田接合を行っていた。
、リード４３全体をＡｕメッキとしておいて、プリント
板４１上に形成されたパッド４４とリード４３の先端部
との半田接合を行っていた。
然しなから、これでは半田４５とのぬれ性は良好である
が、上述の欄で説明したように半田上がりの欠点がある
。このため、第４図に示す如くリード４３全体をＮｉメ
ッキに施すことが行われている。これは、Ｎｉ自体が半
田４５とのぬれ性がよくないため、半田上がりを防止で
きるものである。
が、上述の欄で説明したように半田上がりの欠点がある
。このため、第４図に示す如くリード４３全体をＮｉメ
ッキに施すことが行われている。これは、Ｎｉ自体が半
田４５とのぬれ性がよくないため、半田上がりを防止で
きるものである。
然しなから、従来の２つの方法では、一方は半田上がり
という欠点をもっており、他方は半田との接着性がよく
ないという欠点があった。
という欠点をもっており、他方は半田との接着性がよく
ないという欠点があった。
従って、本発明は、上述の欠点を解決すると共に、設計
変更が生じ、集積回路を搭載・取り外す事態が発生して
も半田接合部の強度を低下させることのないような集積
回路のリードメッキ方法を提供することを目的とするも
のである。
変更が生じ、集積回路を搭載・取り外す事態が発生して
も半田接合部の強度を低下させることのないような集積
回路のリードメッキ方法を提供することを目的とするも
のである。
れる。
（作用〕
本発明は、半田付けに必要な部分のみ半田のぬれ性が良
い金属メッキ（Ａｕメッキ）を施し、半田を付着させた
くない部分には半田のぬれ性が悪い金属メッキ（Ｎｉメ
ッキ）を施す。従って、集積回路を取り外すにあたって
、半田がリードに付着しても実際に半田が接合される部
分にのみ半田が付着するため、半田上がりを防止でき、
且つワイヤ布線補修後に再度集積回路を搭載しても、リ
ードに残った半田をそのまま半田接合量として使用でき
るため、集積回路を搭載する際の必要最小限の半田が保
障されている。
い金属メッキ（Ａｕメッキ）を施し、半田を付着させた
くない部分には半田のぬれ性が悪い金属メッキ（Ｎｉメ
ッキ）を施す。従って、集積回路を取り外すにあたって
、半田がリードに付着しても実際に半田が接合される部
分にのみ半田が付着するため、半田上がりを防止でき、
且つワイヤ布線補修後に再度集積回路を搭載しても、リ
ードに残った半田をそのまま半田接合量として使用でき
るため、集積回路を搭載する際の必要最小限の半田が保
障されている。
かかる目的は、第１図に示すように、集積回路２のリー
ド３をメッキする際、リード３全体をメッキし、実際に
半田接合部となるリード３の斜線で示す先端部のみＡｕ
メッキとすることで達成さ〔実施例〕 以下、本発明の詳細な説明する。
ド３をメッキする際、リード３全体をメッキし、実際に
半田接合部となるリード３の斜線で示す先端部のみＡｕ
メッキとすることで達成さ〔実施例〕 以下、本発明の詳細な説明する。
第３図は、リードにＡｕメッキを施す際に使用される治
具の一部断面図である。
具の一部断面図である。
尚、全図を通じて同一符号は同一対象物を示している。
本発明に用いられる集積回路２のリード３・・・は材質
がりん青銅でできており、予めリード３・・・全体がＮ
ｉメッキされているものである。Ｎｉメッキの方法とし
ては公知の方法を用いればよいが、−例としてＮｉメッ
キが熔融した槽にり−ド３・・・を浸積してかくはんす
ることによりメッキムラをなくしてＮｉメッキできる。
がりん青銅でできており、予めリード３・・・全体がＮ
ｉメッキされているものである。Ｎｉメッキの方法とし
ては公知の方法を用いればよいが、−例としてＮｉメッ
キが熔融した槽にり−ド３・・・を浸積してかくはんす
ることによりメッキムラをなくしてＮｉメッキできる。
そして、リード３・・・全体にＮｉメッキが施された後
、集積回路２のパッケージに形成された接続パッド３３
・・・にろう付けを行うことにより集積回路２にリード
３・・・が固着される。
、集積回路２のパッケージに形成された接続パッド３３
・・・にろう付けを行うことにより集積回路２にリード
３・・・が固着される。
次に、Ｎｉメッキされたり一部３の先端部にＡｕメッキ
を施す際は、まず、プラスチック性の樹脂で形成された
Ａｕメッキ用治具３０．の第２の切欠き３０ｂにリード
３・・・と対応する位置に貫通孔３１’ ・・・を有
するマスク３１を位置決めしめしておく。その後、リー
ド３・・・が形成された集積回路２を該治具３０にセッ
トする。具体的には該治具３０に形成された第１の切欠
き３０ａに集積回路２を位置決めする。このように位置
決めすることにより、マスク３１の貫通孔３１゛ ・
、・・からリード３・・・の先端部（実際に半田が付着
する部分）のみが突出する。そして、該治具３０に集積
回路２、及びマスク３１を位置決めした状態で、無電解
Ａｕメッキが溶融されたＡｕメッキ槽３２に位置決めす
るとり一部３・・・の先端部のみＡｕメッキが施される
。
を施す際は、まず、プラスチック性の樹脂で形成された
Ａｕメッキ用治具３０．の第２の切欠き３０ｂにリード
３・・・と対応する位置に貫通孔３１’ ・・・を有
するマスク３１を位置決めしめしておく。その後、リー
ド３・・・が形成された集積回路２を該治具３０にセッ
トする。具体的には該治具３０に形成された第１の切欠
き３０ａに集積回路２を位置決めする。このように位置
決めすることにより、マスク３１の貫通孔３１゛ ・
、・・からリード３・・・の先端部（実際に半田が付着
する部分）のみが突出する。そして、該治具３０に集積
回路２、及びマスク３１を位置決めした状態で、無電解
Ａｕメッキが溶融されたＡｕメッキ槽３２に位置決めす
るとり一部３・・・の先端部のみＡｕメッキが施される
。
以上の如く説明したように、本発明は、リード３・・・
には半田接合部のみＡｕメッキが施され、半田接合部で
ない部分にはＮｉメッキが施される。
には半田接合部のみＡｕメッキが施され、半田接合部で
ない部分にはＮｉメッキが施される。
このようにすることで、半田上がりを防止でき、且つ設
計変更が生じ、集積回路の搭載・取り外しが発生したと
しても、半田接合部の強度を低下させることがないため
、信頼性の向上を望むことができる。
計変更が生じ、集積回路の搭載・取り外しが発生したと
しても、半田接合部の強度を低下させることがないため
、信頼性の向上を望むことができる。
第１図は本発明の要部拡大図であり、第２図は本発明を
通用するための図であり、第３図はリードにＡｕメッキ
を施す際に使用される治具の一部断面図であり、第４図
は従来の要部拡大図である。 １・・・プリント板、２・・・集積回路。 ３・・・リード、５・・・半田、３０・・・Ａｕメッキ
用治具、３１・・・マスク、３２・・・Ａｕメッキ槽で
ある。 卆茫明オ妄郡瓢文図 第１ 図 Ｊ−−−−−リーＦ゛ ＪＯ−−−−−／ｊｄメーノ千用耀兵 ３θｏ−−−−−’）外プのｔガｙ、；ＪＯｂ−−−−
一第ど♂ル刀Ｘ： ３１−−−−−マ入り ３ｔ’−−−−−１通孔 リードにｌＪｕヌッキを方七マ一部１Ｍ面オ含ｙ【図梃
禾／ｌ宇即孤尺閉 ％４図
通用するための図であり、第３図はリードにＡｕメッキ
を施す際に使用される治具の一部断面図であり、第４図
は従来の要部拡大図である。 １・・・プリント板、２・・・集積回路。 ３・・・リード、５・・・半田、３０・・・Ａｕメッキ
用治具、３１・・・マスク、３２・・・Ａｕメッキ槽で
ある。 卆茫明オ妄郡瓢文図 第１ 図 Ｊ−−−−−リーＦ゛ ＪＯ−−−−−／ｊｄメーノ千用耀兵 ３θｏ−−−−−’）外プのｔガｙ、；ＪＯｂ−−−−
一第ど♂ル刀Ｘ： ３１−−−−−マ入り ３ｔ’−−−−−１通孔 リードにｌＪｕヌッキを方七マ一部１Ｍ面オ含ｙ【図梃
禾／ｌ宇即孤尺閉 ％４図
Claims (1)
- プリント板（１）に半田付けにて実装される集積回路の
リードメッキ方法に於いて、リード（３・・）全体にＮ
ｉメッキを施し、実装時に半田（５）が付着するリード
先端部のみＡｕメッキを施すようにしたことを特徴とす
る集積回路のリードメッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63165522A JPH0215662A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 集積回路のリードメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63165522A JPH0215662A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 集積回路のリードメッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0215662A true JPH0215662A (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=15813989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63165522A Pending JPH0215662A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 集積回路のリードメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0215662A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04133455A (ja) * | 1990-09-26 | 1992-05-07 | Nec Corp | 半導体装置 |
| US5538909A (en) * | 1995-01-19 | 1996-07-23 | United Microelectronics Corporation | Method of making a shallow trench large-angle-tilt implanted drain device |
| JP2006208062A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Alps Electric Co Ltd | 接点部材及び、前記接点部材を用いた接点シート、接点基板、ならびに電子機器ユニット |
| WO2007125944A1 (ja) | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | 気体分離膜 |
| JP2010124609A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Nippon Densan Corp | モータおよび記録ディスク駆動装置 |
| US8294063B2 (en) | 2002-10-10 | 2012-10-23 | Panasonic Corporation | Connector-use contact and production method for component to be soldered |
-
1988
- 1988-07-01 JP JP63165522A patent/JPH0215662A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04133455A (ja) * | 1990-09-26 | 1992-05-07 | Nec Corp | 半導体装置 |
| US5538909A (en) * | 1995-01-19 | 1996-07-23 | United Microelectronics Corporation | Method of making a shallow trench large-angle-tilt implanted drain device |
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| WO2007125944A1 (ja) | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | 気体分離膜 |
| JP2010124609A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Nippon Densan Corp | モータおよび記録ディスク駆動装置 |
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