JPH03145791A

JPH03145791A - プリント配線板

Info

Publication number: JPH03145791A
Application number: JP1285337A
Authority: JP
Inventors: Koichi Izumi; 泉　光一; Takashi Hayashi; 貴司林
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1989-10-31
Filing date: 1989-10-31
Publication date: 1991-06-20
Anticipated expiration: 2013-08-27
Also published as: JP2791995B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、電子部品を搭載するプリント配線板に関し、
特に、半田接合の信頼性が高いプリン１〜配線板に関す
る。

〔従来技術〕

従来、プリント配線板は、第４図に示すごとく。

基板９に多数のスルーホール８０を穿設し、これに導体
ピン５を嵌挿、立設している。

即ち　上記スルーホール８０は、基板９の表面と裏面と
に形成された導体回路８を導通させるために設けられて
いる。

そして、上記導体ピン５は、」二記スルーホール８０内
に形成されたメツキ層８１と電気的に接続するために、
その頭部５１をスルーホール８０内に嵌入し、半田接合
６されている。

このことは５半導体チップ、その他各種の電子部品を搭
載するための電子部品搭載部（図示略。

第２図における符号１０参照）を有するプリン１−配線
板においても同様である。

ところで、上記導体ピン５を立設する態様としては、基
板９の電子部品搭載面の裏面側に立設するフェイスアッ
プタイプと、同一面側に立設するフェイスダウンタイプ
とがある。

また、上記導体ピン５の半田接合６としては例えば溶融
半田の中に導体ピン５を立設した基板９を浸漬して行う
溶融半田浸漬法と、半田をスルーホール８０内等に一旦
付着させておき再溶融させた半田で接合するりフロー法
とがある。

しかして、上記溶融半田浸漬法を用いる場合は上記フェ
イスダウンタイプの基板９においてはワイヤボンディン
グ端子、或いはスルーホール８０周縁のランド部８２に
半田が付着することを防くため　該端子等にマスキング
を施したり、治具を装着して行っている。

一方、上記すフロー法は、フェイスダウンタイプとフェ
イスアンプタイプとの基板９の如何にかかわらず　スル
ーホール８０内に付着する半田量が限られている。その
ため、半田付着量が不足する場合がある。

〔解決しようとする課題〕

しかしながら、上記従来技術には２次の問題点がある。

即ち、上記リフロー法は、半田の使用量に損失が少なく
、また手軽に半田接合を行うことができるため、特にフ
ェイスダウンタイプの基板９において多用されている。

ところが、第４図に示すごとく、フェイスダウンタイプ
のプリント配線板の半田接合６には、空洞部７１．或い
は導体ピン５との接合不良部７２が発生ずる。これは、
前述のごとく、スルーホール８０内に、予め付着させて
おく半田量が限定されていることによるものである。

一ト記空洞部７１は、溶融半田が空気を巻き込んで　ス
ルーホール８０内、特にメツキ層８１と頭部５１との間
に充分浸透し難いために生ずるものと考えられる。

また、上記導体ピン５との接合不良部７２は。

該導体ピン５の鍔５２とランド部８２との間に溶融半田
が充分浸透し難いために生ずるものと考えられる。

このように、プリント配線板において、」−記空洞部７
１や接合不良部７２が発生することは、半田接合５の信
頼性を低下させ、電気的接合の不良原因となる。

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので
　半田接合の信頼性が高いプリント配線板を提供しよう
とするものである。

〔課題の解決手段］本発明は、電子部品搭載部とスルーホールとを有するプ
リント配線板において、該プリント配線板は第１基板と
第２基板とよりなり、該第１基板は導体ピン嵌挿用のス
ルーホールを有し、また第２基板は上記スルーホールの
上に該スルーホールよりも大きい口径の半田充填穴を有
することを特徴とするプリント配線板にある。

本発明において、上記第１基板としては９例えばガラス
エポキシ基板２紙エポキシ基板３紙フェノール基板、セ
ラミック基板がある。そして、上記第１基板は２表面、
裏面に導体回路を形成し該基板の略中央部に電子部品搭
載部を形成する（第２図参照）。また、該第１基板は、
上記電子部品搭載部の周囲に多数のスルーホールを有す
る。

また、該スルーホールには、導体ピンを嵌挿し半田接合
により該導体ピンを立設する。

上記第２基板は、上記スルーホールよりも大きい「１径
の半１’Ｊ］充填穴を有する。そして、該第２基板は、
上記第１基板のスルーホールの」−に９例えば略同心円
状に接着材等の接合手段により積層する。

上記半田充填穴とは、上記スルーホール内に嵌挿した導
体ピンを半田接合するに当たり、半田が充填される穴を
いう（第１図〜第３図参照）。

〔作用及び効果］本発明にかかるプリント配線板において２例えばりフロ
ー法により半田接合するに当たっては。

まず該スルーホール内に導体ピンの頭部を嵌挿する。

次に、該スルーホールと半田充填穴内に１粒状又はペー
スト状の半田を注入する。その後、上記半田を加熱する
と、該半田は溶融半田する。そこで、該半田は、まず上
記スルーホール内に浸透してゆく。

次に、上記半田がスルーホール内に充満し終わると、上
記半田充填穴内でも溶融半田が充満しそしてこれらは冷
却固化してゆく。そのため、上記導体ピンは、スルーホ
ール内において、確実に半田接合される。

したがって３本発明によれば、半田接合の信頼性が高い
プリント配線板を提供することができる。

〔実施例〕

第１実施例本例にかかるプリント配線板につき、第１図及び第２図
を用いて説明する。

即ち１本例のプリント配線板は、第１基板１と第２基板
２とよりなり、該第１基板１は導体ビン５嵌挿用のスル
ー示−ル３０を有する。

また、」二記第２基板２は、上記スルーポール３０の上
にこれよりも大きい口径の半田充填穴２０を有する。

上記第１基板１は、第２図に示すごとく、板厚が１．Ｏ
ｍｍのガラスエポキシ基板によりなり９表面と裏面とに
導体回路３が形成されている。また。

該第１基板１の略中央部には、凹部からなる電子部品搭
載部１０が形成されている。そして、該電子部品搭載部
１０の周囲には、多数のスルーホール３０が穿設されて
いる。また、該スルーホール３０には、導体ピン５の頭
部５１が嵌挿され、また鍔５２がランド部３１１に当接
するよう配置されている。

また、−１−記スルーホール３０は、内壁にメツキ層３
２を有する。そして、該メツキ層３２は、基板１の表面
側のランド部３１１と、裏面側のランド部３１２とを導
通している。

上記第２基板２は、板厚さが１．０ｍｍのガラスエポキ
シ基板よりなり、上記第１基板１の表面に接着材４を介
して接着されている。上記接着材４は、エポキシ系接着
材よりなり、加熱加圧して硬化させる。

ここで注目すべきことは、上記第２基板２は。

上記スルーホール３０よりも大きい口径の半田充填穴２
０を存することである。

即ち、上記スルーホール３０は直径が０．　５ｍｍであ
るのに対し２−上記半田充填穴２０は直径が１゜０ｍｍ
である。

上記半田充填穴２０ば、第２図に示すごとく。

上記スルーホール３０と略同心円状に形成する。

また、上記半田充填穴２０は、スルーホール３゜と連通
している。そして、該半田充填穴２０は。

−に記スルーホール３０との連結部にランド部３１１を
有する。なお、上記第２基板２は、半田充填穴２０内に
おいて、メツキ層を形成していない。

つまり、上記半田充填穴２０は、ガラスエポキシ基板に
穴を明けたままの状態である。

次に２作用効果につき説明する。

即ち、第１図に示すごとく９本例にかかるプリント配線
板において、導体ピン５を　リフロー法により半田接合
するにあたっては１次の手順で行う。

まず該スルーホール３０内に、導体ピン５の頭部５工を
嵌挿する。次に　該スルー示−ル３０と半田充填穴２０
内にペースＩ・状の半田を注入する。

その後、上記半田を遠赤外線ヒーター等により加熱する
と、該半田は溶融する。そこで、該溶融半田は、まず」
−記スルーホール３０内に浸透してゆく。そして、該溶
融半田は、導体ピンの鍔５１で受け＋ｌ二められ固定す
る。また、溶融半田の一部は外部へはみ出て該鍔５１の
近傍で冷却固化する。

次に、」二記溶融半田がスルーホール３０内に充満し終
わると、」二記半田充填穴２０内では、余剰の溶融半田
６１が凸状を呈して冷却固化してゆく。

これば、上記半田充填穴２０内に、メツキ層が形成され
ていないため２表面張力が大きいごとによる。

その結果、上記導体ピン５は、スルーホール３０内にお
いて、そのメツキ層３１と確実に半田接合される。

したがって５本例によれば、半田接合の信頼性が高いプ
リント配線板を得ることができる。

第２実施例本例にかかるプリント配線板につき、第３図を用いて説
明する。

即ち２本例のプリント配線板は、」−記第１実施例の第
２基板２に代えて、第２基板２２を用いたものである。

その他の構成は、上記第１実施例と同様とした。

上記第２基板２２ば、半田充填穴２２０の内壁にメツキ
層２２１を有し、また基板の両面に導体回路（図示略）
を有する。

しかして、第３図に示すごとく、半田充填穴２２０内に
半田粒子を充填し、加熱する。これにより溶融半田がス
ルーホール３０内に充填される。

その後、上記半田充填穴２２０内では、余剰の溶融半田
６２が凹状を呈して冷却固化してゆく。これば、上記半
田充填穴２２０の内壁に形成したメツキ層２２１と、溶
融半田との「ぬれ性」が良いことによる。

その結果、半田は、上記半田充填穴２２０内においてメ
ツキ層２２１と強く接着し、半田接合が確実に行われる
。

したがって１本例によれば３上記第１実施例よりも、よ
り確実にスルーホール３０内のメツキ層３１と頭部５１
とを半田接合することができる。

また、第１基板と第２基板との両面に導体回路を有する
。多層構造で電気的接続の信顛性が高いプリント配線板
を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は第１実施例にかかるプリント配線板
を示し、第１図は半田接合後のプリント配線板の断面図
、第２図は半田接合前のプリント配線板の断面図、第３
図は第２実施例にかがるプリント配線板の半田接合後の
断面図、第４図は従来のプリント配線板の半田接合後の
断面図である。１゜１０゜２゜２０゜３０゜４゜５゜６゜第１基板電子部品搭載部。第２基板。２０、、、半田充填穴導体回路スルーホール。接着材導体ピン半田接合。

Claims

【特許請求の範囲】電子部品搭載部とスルーホールとを有するプリント配線
板において，該プリント配線板は第１基板と第２基板とよりなり，該
第１基板は導体ピン嵌挿用のスルーホールを有し，また
第２基板は上記スルーホールの上に該スルーホールより
も大きい口径の半田充填穴を有することを特徴とするプ
リント配線板。