JPH10294400A - 面付実装用電子部品 - Google Patents
面付実装用電子部品Info
- Publication number
- JPH10294400A JPH10294400A JP2908498A JP2908498A JPH10294400A JP H10294400 A JPH10294400 A JP H10294400A JP 2908498 A JP2908498 A JP 2908498A JP 2908498 A JP2908498 A JP 2908498A JP H10294400 A JPH10294400 A JP H10294400A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- hole
- wiring board
- printed wiring
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の面付実装用電子部品に使用されるプリ
ント配線板は、搭載する電子部品チップをモールド樹脂
で被覆することからプリント配線板の外部に接続する面
付端子は外形端面に露呈して配置されるため、面付実装
用電子部品の高密度化が限界になっている。 【解決手段】 本発明においては、面付実装用電子部品
の外部に接続する外部面付端子は面付実装用電子部品を
構成する電子部品チップやモールド樹脂の下部に位置す
るプリント配線板の範囲内に配置することと、ワイヤ・
ボンディングランドと外部へ接続する面付端子とを一体
化して使用することにより、面付実装用電子部品の小型
化と高密度化が達成できる。
ント配線板は、搭載する電子部品チップをモールド樹脂
で被覆することからプリント配線板の外部に接続する面
付端子は外形端面に露呈して配置されるため、面付実装
用電子部品の高密度化が限界になっている。 【解決手段】 本発明においては、面付実装用電子部品
の外部に接続する外部面付端子は面付実装用電子部品を
構成する電子部品チップやモールド樹脂の下部に位置す
るプリント配線板の範囲内に配置することと、ワイヤ・
ボンディングランドと外部へ接続する面付端子とを一体
化して使用することにより、面付実装用電子部品の小型
化と高密度化が達成できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
面付実装用電子部品に関するものである。
面付実装用電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品チップをプリント配線板
にワイヤ・ボンディングで電気的に接続し端面スルーホ
ール配線板とする方法について説明する。図３（ａ）は
従来例として用いられるプリント配線板１の平面図、図
３（ｂ）は、その断面図である。従来の電子部品チップ
をプリント配線板にワイヤ・ボンディングで電気的に接
続するプリント配線板１は、ワイヤ・ボンディングラン
ド７と、このランドに接続され、かつプリント配線板１
の外部へ接続する外部端子となる、つまり端面スルーホ
ールを形成するための貫通スルーホール穴４と、スルー
ホールランド６とから構成され、また図３（ｂ）に示す
ように、ワイヤ・ボンディングランド７が形成されてい
るプリント配線板１の上部表面の外層導体１１Ａと、下
部表面の外層導体１１Ｂとは、貫通スルーホール穴４の
スルーホールめっき層５で電気的に接続されている。プ
リント配線板１の外部に接続するための外部端子は、図
３（ａ）の所定箇所に設けた貫通スルーホール穴４のほ
ぼ中央部（Ｙ−Ｙ）で切断し、図４で示すようなプリン
ト配線板１の外形端面１０Ａに端面スルーホール１４を
形成して端面スルーホール配線板１０とする。すなわ
ち、従来の外部面付端子はプリント配線板１の外形端面
１０Ａに露呈した状態で直線状に配置されている。
にワイヤ・ボンディングで電気的に接続し端面スルーホ
ール配線板とする方法について説明する。図３（ａ）は
従来例として用いられるプリント配線板１の平面図、図
３（ｂ）は、その断面図である。従来の電子部品チップ
をプリント配線板にワイヤ・ボンディングで電気的に接
続するプリント配線板１は、ワイヤ・ボンディングラン
ド７と、このランドに接続され、かつプリント配線板１
の外部へ接続する外部端子となる、つまり端面スルーホ
ールを形成するための貫通スルーホール穴４と、スルー
ホールランド６とから構成され、また図３（ｂ）に示す
ように、ワイヤ・ボンディングランド７が形成されてい
るプリント配線板１の上部表面の外層導体１１Ａと、下
部表面の外層導体１１Ｂとは、貫通スルーホール穴４の
スルーホールめっき層５で電気的に接続されている。プ
リント配線板１の外部に接続するための外部端子は、図
３（ａ）の所定箇所に設けた貫通スルーホール穴４のほ
ぼ中央部（Ｙ−Ｙ）で切断し、図４で示すようなプリン
ト配線板１の外形端面１０Ａに端面スルーホール１４を
形成して端面スルーホール配線板１０とする。すなわ
ち、従来の外部面付端子はプリント配線板１の外形端面
１０Ａに露呈した状態で直線状に配置されている。
【０００３】従来の面付実装用電子部品について図４を
参照して説明する。まず、電子部品チップ２１をプリン
ト配線板１に接着剤２２で固定し、次に電子部品チップ
２１とワイヤ・ボンディングランド７とを、ボンディン
グ・ワイヤー２３で接続する。その次にモールド樹脂２
５で被覆する際、プリント配線板１の上部表面の外層導
体１１Ａと下部表面の外層導体１１Ｂとを接続している
貫通スルーホール穴４の中を通じてモールド樹脂２５や
接着剤２２が貫通スルーホール穴４から流出し、はんだ
付け不良や接触不良を生じるため、貫通スルーホール穴
４内部に充填物９を充填しなければならない。また、プ
リント配線板１の外部に接続するための外部面付端子
は、プリント配線板１の外形端面１０Ａに露呈した端面
スルーホール１４として、モールド樹脂２５や接着剤２
２で被膜しない位置に配置している。
参照して説明する。まず、電子部品チップ２１をプリン
ト配線板１に接着剤２２で固定し、次に電子部品チップ
２１とワイヤ・ボンディングランド７とを、ボンディン
グ・ワイヤー２３で接続する。その次にモールド樹脂２
５で被覆する際、プリント配線板１の上部表面の外層導
体１１Ａと下部表面の外層導体１１Ｂとを接続している
貫通スルーホール穴４の中を通じてモールド樹脂２５や
接着剤２２が貫通スルーホール穴４から流出し、はんだ
付け不良や接触不良を生じるため、貫通スルーホール穴
４内部に充填物９を充填しなければならない。また、プ
リント配線板１の外部に接続するための外部面付端子
は、プリント配線板１の外形端面１０Ａに露呈した端面
スルーホール１４として、モールド樹脂２５や接着剤２
２で被膜しない位置に配置している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の面付実装用電子
部品に使用されるプリント配線板は、上部表面の外層導
体と下部表面の外層導体を電気的に接続する貫通スルー
ホール穴が存在するため、電子部品チップやボンディン
グ・ワイヤーをモールド樹脂で被覆する際に貫通スルー
ホール穴の中を通じてモールド樹脂や接着剤が流出する
ため、穴内の充填物の充填作業が必要となったり、プリ
ント配線板の外部に接続する外部端子は外形端面に露呈
して直線状に配置されるため、面付実装用電子部品の端
子数が増えると高密度化が問題となり、また端子ピッチ
が狭くなると、はんだ付不良が増加し高密度化が実用的
な限界になっている。
部品に使用されるプリント配線板は、上部表面の外層導
体と下部表面の外層導体を電気的に接続する貫通スルー
ホール穴が存在するため、電子部品チップやボンディン
グ・ワイヤーをモールド樹脂で被覆する際に貫通スルー
ホール穴の中を通じてモールド樹脂や接着剤が流出する
ため、穴内の充填物の充填作業が必要となったり、プリ
ント配線板の外部に接続する外部端子は外形端面に露呈
して直線状に配置されるため、面付実装用電子部品の端
子数が増えると高密度化が問題となり、また端子ピッチ
が狭くなると、はんだ付不良が増加し高密度化が実用的
な限界になっている。
【０００５】さらに、電子部品チップをプリント配線板
にワイヤ・ボンディングで電気的に接続するプリント配
線板は、ワイヤ・ボンディングランドと、この電子部品
チップを搭載したプリント配線板の外部に接続する外部
面付端子とは、別別の箇所に設置しているため部品実装
密度がわるくなっている。
にワイヤ・ボンディングで電気的に接続するプリント配
線板は、ワイヤ・ボンディングランドと、この電子部品
チップを搭載したプリント配線板の外部に接続する外部
面付端子とは、別別の箇所に設置しているため部品実装
密度がわるくなっている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、電子部品チップと、電子部品チッ
プをプリント配線板に固定する接着剤と、電子部品チッ
プをプリント配線板に接続するボンディング・ワイヤー
と、電子部品チップやボンディング・ワイヤーを被覆す
るモールド樹脂と、プリント配線板の上部表面の外層導
体と下部表面の外層導体がスルーホールめっき層で導通
するスルーホール穴の内部は空洞で、かつこの穴の一方
の上端部は上部表面の外層導体で閉孔している非貫通導
通穴と、を有する面付実装用電子部品とする。
め本発明においては、電子部品チップと、電子部品チッ
プをプリント配線板に固定する接着剤と、電子部品チッ
プをプリント配線板に接続するボンディング・ワイヤー
と、電子部品チップやボンディング・ワイヤーを被覆す
るモールド樹脂と、プリント配線板の上部表面の外層導
体と下部表面の外層導体がスルーホールめっき層で導通
するスルーホール穴の内部は空洞で、かつこの穴の一方
の上端部は上部表面の外層導体で閉孔している非貫通導
通穴と、を有する面付実装用電子部品とする。
【０００７】電子部品チップをプリント配線板にボンデ
ィング・ワイヤーで接続する面付実装用電子部品におい
て、面付実装用電子部品の外部へ接続する面付端子とし
て、プリント配線板の上部表面の外層導体で閉孔してい
る非貫通導通穴を、電子部品チップや電子部品チップを
プリント配線板に接続する接着剤、あるいはモールド樹
脂の下部に配置することにより、特にマトリックス状に
配置することにより、面付実装用電子部品の高密度化を
図るものである。
ィング・ワイヤーで接続する面付実装用電子部品におい
て、面付実装用電子部品の外部へ接続する面付端子とし
て、プリント配線板の上部表面の外層導体で閉孔してい
る非貫通導通穴を、電子部品チップや電子部品チップを
プリント配線板に接続する接着剤、あるいはモールド樹
脂の下部に配置することにより、特にマトリックス状に
配置することにより、面付実装用電子部品の高密度化を
図るものである。
【０００８】電子部品チップをプリント配線板にボンデ
ィング・ワイヤーで接続する面付実装用電子部品におい
て、プリント配線板の上部表面の外層導体で閉孔してい
る非貫通導通穴の一方の上端部をワイヤ・ボンディング
ランドとし、さらに前記非貫通導通穴の空洞化している
内部と、この貫通導通穴の他方の下部とを面付実装用電
子部品の外部へ接続する面付端子として使用する面付実
装用電子部品とする。つまりボンディング・ワイヤーを
接続するワイヤ・ボンディングランドと、外部へ接続す
る面付端子とを共用して一体化して使用する非貫通導通
穴とし、モールド樹脂や接着剤が流出しないようにし
て、面付実装用電子部品の小型化と高密度化を図るもの
である。
ィング・ワイヤーで接続する面付実装用電子部品におい
て、プリント配線板の上部表面の外層導体で閉孔してい
る非貫通導通穴の一方の上端部をワイヤ・ボンディング
ランドとし、さらに前記非貫通導通穴の空洞化している
内部と、この貫通導通穴の他方の下部とを面付実装用電
子部品の外部へ接続する面付端子として使用する面付実
装用電子部品とする。つまりボンディング・ワイヤーを
接続するワイヤ・ボンディングランドと、外部へ接続す
る面付端子とを共用して一体化して使用する非貫通導通
穴とし、モールド樹脂や接着剤が流出しないようにし
て、面付実装用電子部品の小型化と高密度化を図るもの
である。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１を参照して本発明の実施の形
態を説明する。本発明に用いられるプリント配線板１
は、両面銅張積層板または内層形成の済んだ多層積層板
の所定箇所にスルーホール穴の上部の端縁部が上部表面
の外層導体１１Ａで閉孔した形状の非貫通導通穴３を形
成し、非貫通導通穴３の一方の上端部をボンディング・
ワイヤー２３を接続するワイヤ・ボンディングランド７
とし、前記の非貫通導通穴３の内部を空洞化し、非貫通
導通穴３の空洞化している内部と、この貫通導通穴３の
他方の下部とを面付実装用電子部品３０の外部へ接続す
る面付端子として使用する。
態を説明する。本発明に用いられるプリント配線板１
は、両面銅張積層板または内層形成の済んだ多層積層板
の所定箇所にスルーホール穴の上部の端縁部が上部表面
の外層導体１１Ａで閉孔した形状の非貫通導通穴３を形
成し、非貫通導通穴３の一方の上端部をボンディング・
ワイヤー２３を接続するワイヤ・ボンディングランド７
とし、前記の非貫通導通穴３の内部を空洞化し、非貫通
導通穴３の空洞化している内部と、この貫通導通穴３の
他方の下部とを面付実装用電子部品３０の外部へ接続す
る面付端子として使用する。
【００１０】プリント配線板１の上部表面の外層導体１
１Ａと下部表面の外層導体１１Ｂをスルーホールめっき
層５で電気的に接続して導通させ、スルーホール穴の上
端部は上部表面の外層導体１１Ａで閉孔し、ワイヤ・ボ
ンディングランド７として使用する。この非貫通導通穴
３の内部を空洞化し、面付実装用電子部品３０の外部面
付端子として使用する非貫通導通穴３を有するプリント
配線板１とする。電子部品チップ２１を接着剤２２で固
定し、次に電子部品チップ２１と、ワイヤ・ボンディン
グランド７とを、ボンディング・ワイヤー２３で接続す
る。その後、電子部品チップ２１やボンディング・ワイ
ヤー２３をモールド樹脂２５で被覆する。 この外部へ
接続する面付端子となる非貫通導通穴３をモールド樹脂
２５や接着剤２２の下部にマトリックス状に配置するこ
とが最も高密度化となるがプリント配線板１の外形端面
１０Ａに配置することもできる。また、非貫通導通穴３
を閉孔する方法として、多層プリント配線板の場合は内
層導体で閉孔し、多層プリント配線板の下部側のみ非貫
通導通穴として外部へ接続する面付端子として使用する
こともできる。
１Ａと下部表面の外層導体１１Ｂをスルーホールめっき
層５で電気的に接続して導通させ、スルーホール穴の上
端部は上部表面の外層導体１１Ａで閉孔し、ワイヤ・ボ
ンディングランド７として使用する。この非貫通導通穴
３の内部を空洞化し、面付実装用電子部品３０の外部面
付端子として使用する非貫通導通穴３を有するプリント
配線板１とする。電子部品チップ２１を接着剤２２で固
定し、次に電子部品チップ２１と、ワイヤ・ボンディン
グランド７とを、ボンディング・ワイヤー２３で接続す
る。その後、電子部品チップ２１やボンディング・ワイ
ヤー２３をモールド樹脂２５で被覆する。 この外部へ
接続する面付端子となる非貫通導通穴３をモールド樹脂
２５や接着剤２２の下部にマトリックス状に配置するこ
とが最も高密度化となるがプリント配線板１の外形端面
１０Ａに配置することもできる。また、非貫通導通穴３
を閉孔する方法として、多層プリント配線板の場合は内
層導体で閉孔し、多層プリント配線板の下部側のみ非貫
通導通穴として外部へ接続する面付端子として使用する
こともできる。
【００１１】図２は本発明の面付実装用電子部品３０を
マザー・ボード（親基板）３１に形成されているマザー
・ボードの接続ランド３３上にクリームはんだ３５等を
塗布し、マザー・ボードの接続ランド３３の位置と、面
付実装用電子部品３０の外部面付端子の位置とが所定の
位置関係になるように位置決めし装着した後、リフロー
装置等により、クリームはんだ３５を溶融加熱して、面
付実装用電子部品３０を実装した断面図である。非貫通
導通穴３では、クリームはんだ３５が空洞となっている
非貫通導通穴３の内部まで浸入し３次元的な接続状態と
なり接続強度と接続信頼性が向上する。
マザー・ボード（親基板）３１に形成されているマザー
・ボードの接続ランド３３上にクリームはんだ３５等を
塗布し、マザー・ボードの接続ランド３３の位置と、面
付実装用電子部品３０の外部面付端子の位置とが所定の
位置関係になるように位置決めし装着した後、リフロー
装置等により、クリームはんだ３５を溶融加熱して、面
付実装用電子部品３０を実装した断面図である。非貫通
導通穴３では、クリームはんだ３５が空洞となっている
非貫通導通穴３の内部まで浸入し３次元的な接続状態と
なり接続強度と接続信頼性が向上する。
【００１２】また、電子部品チップ２１をプリント配線
板１に搭載した後で面付実装用電子部品３０の非貫通導
通穴３の内部にあらかじめクリームはんだ３５やはんだ
ボールなどの接続材を充填してマザー・ボード３１の接
続ランド３３上にクリームはんだ３５等を塗布すること
を省略してもよい。
板１に搭載した後で面付実装用電子部品３０の非貫通導
通穴３の内部にあらかじめクリームはんだ３５やはんだ
ボールなどの接続材を充填してマザー・ボード３１の接
続ランド３３上にクリームはんだ３５等を塗布すること
を省略してもよい。
【００１３】
【発明の効果】本発明の効果として、電子部品チップを
プリント配線板にボンディング・ワイヤーで接続する面
付実装用電子部品において、ボンディング・ワイヤーを
接続するワイヤ・ボンディングランドと、このランドの
下部に非貫通導通穴を設け外部へ接続する面付端子と、
を共用して一体化して使用することにより、従来のプリ
ント配線板の外形端面に端面スルーホールを形成する方
式の面付実装用電子部品に比らべ、３０〜５０％アップ
の高密度化が達成できる。また、はんだ付不良が約１／
４〜１／５に低減し、接続信頼性が向上し特に、はんだ
ブリッジを７０〜９０％低減することができる。さら
に、電子部品チップやボンディング・ワイヤーをモール
ド樹脂で被覆する際に貫通スルーホール穴がないため充
填物の充填作業が不要となり作業効率が４０〜５０％向
上する。
プリント配線板にボンディング・ワイヤーで接続する面
付実装用電子部品において、ボンディング・ワイヤーを
接続するワイヤ・ボンディングランドと、このランドの
下部に非貫通導通穴を設け外部へ接続する面付端子と、
を共用して一体化して使用することにより、従来のプリ
ント配線板の外形端面に端面スルーホールを形成する方
式の面付実装用電子部品に比らべ、３０〜５０％アップ
の高密度化が達成できる。また、はんだ付不良が約１／
４〜１／５に低減し、接続信頼性が向上し特に、はんだ
ブリッジを７０〜９０％低減することができる。さら
に、電子部品チップやボンディング・ワイヤーをモール
ド樹脂で被覆する際に貫通スルーホール穴がないため充
填物の充填作業が不要となり作業効率が４０〜５０％向
上する。
【図１】本発明による面付実装用電子部品の断面図。
【図２】本発明による面付実装用電子部品の実装断面
図。
図。
【図３】従来の端面スルーホールを説明する構造図。
【図４】従来の面付実装用電子部品の断面図。
１…プリント配線板 ３…非貫通導通穴 ４…貫通スル
ーホール穴 ５…スルーホールめっき層 ６…スルーホールランド ７…ワイヤ・ボンディングランド ９…充填物 １０…端面スルーホール配線板 １０Ａ…プリント配線
板の外形端面 １１Ａ…上部表面の外層導体 １１Ｂ…下部表面の外層
導体 １４…端面スルーホール １５…捨て基板 ２１…電子
部品チップ ２２…接着剤 ２３…ボンディング・ワイヤー ２５…
モールド樹脂 ３０…面付実装用電子部品 ３１…マザー・ボード（親
基板） ３３…マザー・ボードの接続ランド ３５…クリームは
んだ
ーホール穴 ５…スルーホールめっき層 ６…スルーホールランド ７…ワイヤ・ボンディングランド ９…充填物 １０…端面スルーホール配線板 １０Ａ…プリント配線
板の外形端面 １１Ａ…上部表面の外層導体 １１Ｂ…下部表面の外層
導体 １４…端面スルーホール １５…捨て基板 ２１…電子
部品チップ ２２…接着剤 ２３…ボンディング・ワイヤー ２５…
モールド樹脂 ３０…面付実装用電子部品 ３１…マザー・ボード（親
基板） ３３…マザー・ボードの接続ランド ３５…クリームは
んだ
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品チップ（２１）と、電子部品チ
ップ（２１）をプリント配線板（１）に固定する接着剤
（２２）と、電子部品チップ（２１）をプリント配線板
（１）に接続するボンディング・ワイヤー（２３）と、
電子部品チップ（２１）やボンディング・ワイヤー（２
３）を被覆するモールド樹脂（２５）と、プリント配線
板（１）のスルーホール穴の内部が空洞で、かつこの穴
の上端部は上部表面の外層導体（１１Ａ）で閉孔してい
る非貫通導通穴（３）と、を有することを特徴とする面
付実装用電子部品（３０）。 - 【請求項２】 電子部品チップ（２１）をプリント配線
板（１）にボンディング・ワイヤー（２３）で接続する
面付実装用電子部品において、面付実装用電子部品（３
０）の外部へ接続する面付端子として、プリント配線板
（１）の上部表面の外層導体（１１Ａ）で閉孔している
非貫通導通穴（３）を、電子部品チップ（２１）やモー
ルド樹脂（２５）の下部に配置することを特徴とする面
付実装用電子部品（３０）。 - 【請求項３】 電子部品チップ（２１）をプリント配線
板（１）にボンディング・ワイヤー（２３）で接続する
面付実装用電子部品において、プリント配線板（１）の
上部表面の外層導体（１１Ａ）で閉孔している非貫通導
通穴（３）の上端部をワイヤ・ボンディングランド
（７）とし、さらに前記の非貫通導通穴の内部と下部を
面付実装用電子部品の外部へ接続する面付端子とするこ
とを特徴とする面付実装用電子部品（３０）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2908498A JP2891254B2 (ja) | 1997-02-18 | 1998-01-28 | 面付実装用電子部品 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4854497 | 1997-02-18 | ||
| JP9-48544 | 1997-02-18 | ||
| JP2908498A JP2891254B2 (ja) | 1997-02-18 | 1998-01-28 | 面付実装用電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294400A true JPH10294400A (ja) | 1998-11-04 |
| JP2891254B2 JP2891254B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=26367240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2908498A Expired - Lifetime JP2891254B2 (ja) | 1997-02-18 | 1998-01-28 | 面付実装用電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2891254B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6362436B1 (en) * | 1999-02-15 | 2002-03-26 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Printed wiring board for semiconductor plastic package |
-
1998
- 1998-01-28 JP JP2908498A patent/JP2891254B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6362436B1 (en) * | 1999-02-15 | 2002-03-26 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Printed wiring board for semiconductor plastic package |
| US6479760B2 (en) | 1999-02-15 | 2002-11-12 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Printed wiring board for semiconductor plastic package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2891254B2 (ja) | 1999-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5438478A (en) | Electronic component carriers and method of producing the same as well as electronic devices | |
| JP2791995B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2870533B1 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH10294400A (ja) | 面付実装用電子部品 | |
| JPH10313170A (ja) | 配線基板 | |
| JP2926902B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH1074859A (ja) | Ｑｆｎ半導体パッケージ | |
| JPH08340164A (ja) | Ｂｇａ型パッケージの面実装構造 | |
| JP3528959B2 (ja) | チップ形電子部品 | |
| JPH08162767A (ja) | ボールグリッドアレイパッケージの実装構造 | |
| JP2004055958A (ja) | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 | |
| JP2001274530A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0534137Y2 (ja) | ||
| JP3174975B2 (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JPH0314292A (ja) | 高密度実装モジュールの製造方法 | |
| JPH11251487A (ja) | チップ部品およびその製造方法 | |
| JPH04147692A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0521634A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2003338574A (ja) | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 | |
| JP2002280513A (ja) | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 | |
| JP2003243575A (ja) | 高周波ユニット | |
| JP2002289734A (ja) | ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置 | |
| JP2001135936A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH03185895A (ja) | 複合多層回路基板の製造方法 | |
| JPH0823162A (ja) | 半導体装置の回路基板への接合方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080226 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090226 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226 Year of fee payment: 11 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226 Year of fee payment: 11 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226 Year of fee payment: 11 |
|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226 Year of fee payment: 11 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226 Year of fee payment: 11 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110226 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120226 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120226 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140226 Year of fee payment: 15 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140226 Year of fee payment: 15 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |