JP2001135936A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 上部配線板、中部配線板及び下部配線板のう
ち１又は２以上の配線板に通気路を設け、この通気路を
介して多層プリント配線板の開口部と外部とを連通する
ことにより、上部配線板等に余分なストレスが加えられ
ないようにして電気的接触不良等の不具合の発生を防止
する。 【解決手段】 ＬＳＩ２０が搭載された下部配線板１２
と、この下部配線板１２上に積層されると共にＬＳＩ２
０が挿通される開口部１８を設けた中部配線板１３と、
この中部配線板１３上に積層されると共に開口部１８を
閉鎖する上部配線板１４とを備えた多層プリント配線板
に関する。上部配線板１４、中部配線板１３及び下部配
線板１２のうち１又は２以上の配線板に、開口部１８と
外部とを連通する通気路１７を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を高密度
実装するために３個以上の配線板を積層した多層プリン
ト配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器（特に携帯用電子機器）
の小型化、薄型化に伴って、半導体デバイス、抵抗、コ
ンデンサ等の電子部品のプリント配線板への実装密度が
非常に高くなってきている。

【０００３】従来の表面実装技術（ＳＭＴ）では、電子
部品の小型化や電子部品間のギャップ縮小によって実装
密度を上げてきた。例えば、ＬＳＩ（大規模集積回路）
を例に取ると、ＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）
であったＬＳＩをＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）若し
くはＣＳＰ（チップサイズパッケージ）にしたり、或い
はベアチップ実装する等していた。これにより、同程度
の性能、機能等を有するＬＳＩ等の実装面積を縮小し、
同じ回路規模を持つプリント配線板の小型化が図られて
いた。

【０００４】ところが、これらは同一平面上の実装面積
を問題とした二次元実装であるため、実装面積はあくま
でもプリント配線板の表面の面積のみであった。そのた
め、更なる小型化を図るには、プリント配線板上に他の
プリント配線板を積層する三次元実装に移行する必要が
ある。

【０００５】このような三次元実装を可能とした多層プ
リント配線板としては、例えば、図１２Ａ〜Ｆに示すよ
うなものが知られている。この図１２Ａ〜Ｆは、ＬＳＩ
を収納した多層プリント配線板１を製造する工程を示す
ものである。多層プリント配線板１は、四角形をなす３
枚の配線板からなる下部配線板２と、四角形の枠体から
なる中部配線板３と、四角形の上部配線板４と、電子部
品であるＬＳＩ５等を備えている。

【０００６】図１２Ａに示すように、下部配線板２は、
３枚の配線板を上下に重ね合わせることにより一体に形
成されている。各配線板には所定形状の配線パターンが
それぞれ設けられており、それらの配線パターンは各配
線板を貫通するスルーホール６ａによって電気的に接続
されている。下部配線板２の最上層の配線板の上面に
は、ＬＳＩ５が実装される配線パターン７が設けられて
いる。この下部配線板２の上面に、図１２Ｂに示すよう
に、中部配線板３が積層されている。

【０００７】中部配線板３は、配線パターン７の中央部
を露出させる開口部８を有し、この開口部８内に、図１
２Ｃに示すように、配線パターン７の所定位置に装着さ
れたＬＳＩ５が挿入されている。この中部配線板３には
多数の層間スルーホール６ｂが設けられており、また、
開口部８には、図１２Ｄに示すように、封止樹脂９が埋
め込まれている。この中部配線板３の上面に、図１２Ｅ
に示すように、上部配線板４が積層されている。

【０００８】上部配線板４には、所定形状の配線パター
ン１０が設けられている。この配線パターン１０の所定
位置には、図１２Ｆに示すように、ＬＳＩ５ａや抵抗５
ｂその他の電子部品が表面実装されている。この上部配
線板４には多数の層間スルーホール６ｃが設けられてお
り、これらの層間スルーホール６ｃが中部配線板３の層
間スルーホール６ｂを介して下部配線板２の層間スルー
ホール６ａと電気的に接続されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の多層プリント配線板１においては、中部配線
板３に開口部８を設けてこの開口部８内に下部配線板２
の上面に実装されたＬＳＩ５を収納し、この開口部８を
封止樹脂９で埋め込んだ後、開口部８を閉鎖するように
上部配線板４を取り付ける構成となっていた。そのた
め、開口部８内に充填される封止樹脂９の量が多いと、
余分な封止樹脂９が下部配線板２と中部配線板３との間
や中部配線板３と上部配線板４との間に入り込み、層間
スルーホール６ａと層間スルーホール６ｂとの間又は層
間スルーホール６ｂと層間スルーホール６ｃとの間を引
き剥がし、電気的接触不良を引き起こすおそれがあると
いう課題があった。

【００１０】一方、中部配線板３の開口部８を封止樹脂
９で埋めない場合には、上部配線板４に電子部品５ａ，
５ｂを表面実装する際に、半田を溶かす熱によって上部
配線板４が加熱され、その熱で開口部８内に密封された
空気が膨張する。また、実装後に上部配線板４の熱が下
がると、開口部８内に密封された空気が収縮する。この
ような温度変化が上部配線板４に加えられると、上部配
線板４と中部配線板３との接合部にストレスが発生す
る。このストレスによって接合部に剥離が生じると、同
じく層間スルーホール６ａと層間スルーホール６ｂとの
間又は層間スルーホール６ｂと層間スルーホール６ｃと
の間が引き剥がされ、電気的接触不良を引き起こすおそ
れがある。

【００１１】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、上部配線板、中部配線板及び下部
配線板のうち１又は２以上の配線板に通気路を設け、こ
の通気路を介して多層プリント配線板の開口部と外部と
を連通することにより、上部配線板等に余分なストレス
が加えられないようにして電気的接触不良等の不具合の
発生を防止し、上記課題を解決することを目的としてい
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上述したような課題等を
解決し、上記目的を達成するために、本出願の請求項１
記載の多層プリント配線板は、電子部品が装着された下
部配線板と、この下部配線板上に積層されると共に電子
部品が挿入される開口部を設けた中部配線板と、この中
部配線板上に積層されると共に開口部を閉鎖する上部配
線板と、を備えた多層プリント配線板において、上部配
線板、中部配線板及び下部配線板のうち１又は２以上の
配線板に、開口部と外部とを連通する通気路を設けたこ
とを特徴としている。

【００１３】本出願の請求項２記載の多層プリント配線
板は、中部配線板は、Ｌ字状に形成された２個の配線片
の組合せからなり、この２個の配線片の両端部を互いに
臨ませて四角形の枠体を構成すると共に、互いに対向す
る端部間の少なくとも一方に隙間を設けて通気路を形成
したことを特徴としている。

【００１４】本出願の請求項３記載の多層プリント配線
板は、中部配線板は、Ｉ字状に形成された４個以上の配
線片の組合せからなり、この４個以上の配線片を環状に
配置して四角形の枠体を構成すると共に、互いに対向す
る端部間の少なくとも１箇所に隙間を設けて通気路を形
成したことを特徴としている。

【００１５】本出願の請求項４記載の多層プリント配線
板は、中部配線板は、連続気ほうエラストマ又は連続気
ほうプラスチックで形成し、この連続気ほうを通気路と
したことを特徴としている。

【００１６】本出願の請求項５記載の多層プリント配線
板は、上部配線板、中部配線板及び下部配線板のうち１
又は２以上の配線板に開口部と外部とを連通する貫通穴
を設け、この貫通穴を通気路としたことを特徴としてい
る。

【００１７】上述のように構成したことにより、本発明
の請求項１記載の多層プリント配線板では、上部配線
板、中部配線板及び下部配線板のうち１又は２以上の配
線板に通気路を設けたため、この通気路を介して多層プ
リント配線板の開口部と外部とが連通される。その結
果、開口部と外部との圧力差を無くして上部配線板等に
余分なストレスが加えられないようにすることができ、
上部配線板等の剥離等による電気的接触不良等の不具合
の発生を防止することができる。

【００１８】本発明の請求項２記載の多層プリント配線
板では、２個の配線片を組み合わせることによって通気
路を有する四角形の枠体をなす中部配線板を構成するこ
とができ、従って、中部配線板の材料取りの無駄を少な
くしてコストダウンを図り、組立時の作業性を向上する
ことができる。

【００１９】本発明の請求項３記載の多層プリント配線
板では、４個以上の配線片を組み合わせることによって
通気路を有する四角形の枠体をなす中部配線板を構成す
ることができ、従って、中部配線板の材料取りの無駄を
少なくしてコストダウンを図り、組立時の作業性を向上
することができる。

【００２０】本発明の請求項４記載の多層プリント配線
板では、連続気ほうエラストマ又は連続気ほうプラスチ
ックを使用することにより材料自体の形態で通気路を形
成する中部配線板を構成することができ、貫通穴等の加
工が不要であってコストダウンを図ることができる。

【００２１】本発明の請求項５記載の多層プリント配線
板では、上部配線板、中部配線板及び下部配線板のうち
１又は２以上の配線板に貫通穴を設けるだけで通気路を
形成することができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。図１〜図１１は本発明の実施
例を示すもので、図１〜図４は本発明に係る多層プリン
ト配線板の第１の実施例の製造工程を説明する斜視図、
図５は同じく分解状態の断面図、図６は同じく組立状態
の断面図、図７は本発明の多層プリント配線板の第１の
実施例に係る配線片を示す斜視図、図８は本発明に係る
多層プリント配線板の第２の実施例を示す斜視図、図９
は本発明に係る多層プリント配線板の第３の実施例を示
す分解状態の斜視図、図１０は同じく一部を切断した組
立状態の斜視図、図１１は本発明に係る多層プリント配
線板の第４の実施例を示す一部を切断した組立状態の斜
視図である。

【００２３】図１〜図６に示すように、第１の実施例に
係る多層プリント配線板１１は、下部配線板１２と中部
配線板１３と上部配線板１４とを備えている。下部配線
板１２は、四角形をなす３枚の配線片１２ａ，１２ｂ，
１２ｃを厚み方向に重ね合わせた積層構造となってい
る。３枚の配線片１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、主として
合成樹脂によって板状に形成したものが使用されるが、
必要に応じてセラミックスその他の基板材料を使用する
こともできる。

【００２４】これらの配線片１２ａ，１２ｂ，１２ｃの
上面又は下面或いは上下両面には、必要に応じて所定の
配線パターンが設けられている。図５及び図６において
は、下部配線板１２の下層の配線片１２ａの下面に設け
た配線パターン１５ａと、上層の配線片１２ｃの上面に
設けた配線パターン１５ｂとが図示されている。この下
部配線板１２は、３枚の配線片１２ａ，１２ｂ，１２ｃ
を積層した状態で加圧接着する等の固着手段により接合
されて一体的に構成されている。更に、下部配線板１２
の四辺及び中央部には、３枚の配線片１２ａ，１２ｂ，
１２ｃを積層方向に貫通する層間スルーホール１６ａが
多数個設けられている。各層間スルーホール１６ａの内
面には銅等の導電性金属がメッキ処理されて筒状に付着
されており、この層間スルーホール１６ａを介して上下
の配線パターン１５ａ，１５ｂが電気的に接続されてい
る。

【００２５】中部配線板１３は、図１及び図２に示すよ
うに、Ｌ字状に形成された２個の配線片１３ａ，１３ｂ
の組み合わせによって構成されている。２個の配線片１
３ａ，１３ｂは、互いの凹側を対向させて全体として四
角形の枠体を形成するように配置され、この状態で下部
配線板１２の上層の配線片１２ｃの上面に載置されてい
る。この２個の配線片１３ａ，１３ｂによって囲まれた
四角形の空間部が中部配線板１３の開口部１８とされて
いる。更に、２個の配線片１３ａ，１３ｂの両端の先端
部間には、それぞれ適宜な大きさの隙間からなる通気路
１７，１７が設定されている。各配線片１３ａ，１３ｂ
には、厚み方向に貫通する層間スルーホール１６ｂが多
数個設けられている。各層間スルーホール１６ｂの内面
には銅等の導電性金属がメッキ処理されて筒状に付着さ
れており、この層間スルーホール１６ｂによって上下面
間の導通が確保されている。

【００２６】このような配線片１３ａ，１３ｂは、例え
ば、図７に示すように配置することにより、材料取りの
無駄を少なくして効率良く製造することができ、これに
より、コストダウンを図ることができる。多数の配線片
１３ａ，１３ｂは、互いに平行に配置された一対のコー
ナー部材１９，１９によって連結支持されている。隣合
う配線片１３ａ，１３ｂは、互いに山形に重ね合わせる
ように配置されており、両端の先端部から側方に突出し
たゲート部１９ａ，１９ａによって各配線片１３ａ，１
３ｂが一対のコーナー部材１９，１９に連結されてい
る。これら配線片１３ａ，１３ｂの材質としては合成樹
脂が好適であるが、必要に応じてセラミックスその他の
材料を適用することができる。

【００２７】図２に示すように、２個の配線片１３ａ，
１３ｂで囲まれた開口部１８内には、電子部品の一具体
例を示すＬＳＩ（大規模集積回路）２０が収納されてい
る。このＬＳＩ２０は、下部配線板１２の上層の配線片
１２ｃに設けた上面配線パターン１５ｂの中央部に実装
され、例えば、はんだボールを電極として電気的に接続
されている。この中部配線板１３の上に上部配線板１４
が載置され、例えば、加圧接着等の固着手段により接合
されている。

【００２８】上部配線板１４は、主として合成樹脂によ
って四角形の板状に形成したものが使用されるが、必要
に応じてセラミックスその他の基板材料を使用すること
もできる。上部配線板１４の上面又は下面或いは上下両
面には、必要に応じて所定の配線パターンが設けられて
いる。図５及び図６においては、上部配線板１４の下面
には下面配線パターン２１ａが設けられ、上面には上面
配線パターン２１ｂが設けられている。更に、上部配線
板１４には、厚み方向に貫通する層間スルーホール１６
ｃが多数個設けられている。各層間スルーホール１６ｃ
の内面には銅等の導電性金属がメッキ処理されて筒状に
付着されており、この層間スルーホール１６ｃを介して
上下の配線パターン２１ａ，２１ｂが電気的に接続され
ている。

【００２９】図６に示すように、下部配線板１２の層間
スルーホール１６ａと中部配線板１３の層間スルーホー
ル１６ｂと上部配線板１４の層間スルーホール１６ｃと
は、何箇所かにおいて上下方向へ重なり合うように設け
られており、これにより、上中下３枚の配線板１２，１
３，１４を共通に貫通する貫通スルーホール１６が複数
箇所に設けられている。この貫通スルーホール１６によ
り、下部配線板１２の上下の配線パターン１５ａ，１５
ｂと上部配線板１４の上下の配線パターン２１ａ，２１
ｂとが電気的に接続されている。

【００３０】各層間スルーホール１６ａ〜１６ｃは、一
般的には導電性材料で孔埋めし、接続する相手と面接触
させるようにして使用するが、孔埋めせずに孔の内面に
沿ってできた円筒状の導電体を使用して導通させること
もできる。図６は、層間スルーホール１６ａ〜１６ｃ間
を孔埋めせずに接合した状態を示すものである。

【００３１】図６において、符号２６は、各層間スルー
ホール１６ａ〜１６ｃとこれに直交する端面とを接合す
る端面接合はんだを示し、符号２７は、層間スルーホー
ル１６ａ〜１６ｃ間を軸方向に連続して接合する連続面
接合はんだを示す。これらの接合はんだ２６，２７によ
れば、溶けたはんだがスルーホール１６ａ〜１６ｃの内
面を吸い上げられるように展開されるため、はんだ量が
ばらついても層間の膜厚を一定にすることができる。し
かも、スルーホール１６ａ〜１６ｃの内面を大きくする
ことにより、その孔の内壁に沿って形成される円筒状の
導電体によって必要な接続強度を得ることができる。従
って、スルーホール１６ａ〜１６ｃのシンプルなメッキ
構造によって確実に導電性を確保することができ、コス
トダウンを図ることができる。

【００３２】また、図４に示すように、上部配線板１４
に設けた上面配線パターン２１ｂには、開口部１８内に
収納されたＬＳＩ２０とは異なる他のＬＳＩ２２や、電
子部品の他の実施例を示す抵抗２３、コンデンサ等が実
装され、例えば、はんだボールを電極として電気的に接
続されている。

【００３３】このような構成を有する多層プリント配線
板１１は、例えば、次のようにして組み立てることがで
きる。まず、予め所定の配線パターンが設けられた３枚
の配線片１２ａ〜１２ｃを積層し、下部配線板１２を形
成する。この際、図５等に示すように、積層された３枚
の配線片１２ａ〜１２ｃには、その厚み方向に貫通する
穴を設け、その穴の内面に銅メッキを施して層間スルー
ホール１６ａを形成する。

【００３４】次に、図１に示すように、下部配線板１２
に中部配線板１３を積層する。これは、下部配線板１２
の上層の配線片１２ｃの上面に、Ｌ字状に形成された２
個の配線片１３ａ，１３ｂを、互いの角部を対角線方向
に配置してそれぞれの凹側を対向させる。このとき、２
個の配線片１３ａ，１３ｂの先端部間には、隙間からな
る通気路１７をそれぞれ設定する。これにより、各配線
片１３ａ，１３ｂに設けた層間スルーホール１６ｂが、
下部配線板１２に設けた対応する層間スルーホール１６
ａに一致される。この状態で、接着剤による接着或いは
加圧接着等の接合手段によって各配線片１３ａ，１３ｂ
を下部配線板１２に固定する。

【００３５】次に、図２に示すように、中部配線板１３
によって囲まれた開口部１８内にＬＳＩ２０（必要によ
りその他の電子部品を含む）を収納し、開口部１８内に
現れた配線パターン１５ｂの所定位置にＬＳＩ２０を実
装する。その後、図３に示すように、ＬＳＩ２０が実装
された開口部１８内に、例えば、エポキシ樹脂等の封止
樹脂２５を充填する。これにより、ＬＳＩ２０の表面に
水分が付着するのを防止し、この水分の付着によるＬＳ
Ｉ２０の特性の劣化を防止することができる。

【００３６】次に、図３に示すように、中部配線板１３
の上に上部配線板１４を積層し、この上部配線板１４を
中部配線板１３に加圧接着等の接合手段によって接合す
る。この場合、中部配線板１３で囲まれた開口部１８に
蓋をするように上部配線板１４を組み立てると、開口部
１８内に充填された封止樹脂２５の余分な部分が両サイ
ドの隙間１７内に入り込み、その余分な樹脂が中部配線
板１３と上部配線板１４との重ね合せ部分に入り込むの
を抑制することができる。その結果、余分な封止樹脂２
５が中部配線板１３との接合部に入り込んで上部配線板
１４を持ち上げることによる電気的接触不良等の不具合
の発生を防止することができる。

【００３７】これに対して、中部配線板１３に隙間１７
を設けない従来の多層プリント配線板においては、封止
樹脂２５の充填量が多すぎても少なすぎても問題を生じ
るため、正確な量の封止樹脂２５を充填するのが困難で
あった。即ち、開口部１８内に充填される封止樹脂２５
の量が多すぎると、開口部１８からはみ出した封止樹脂
が中部配線板１３と上部配線板１４との接合部に入り込
み、上部配線板１４を持ち上げて層間スルーホール１６
ｃを中部配線板１３の層間スルーホール１６ｂから離反
させる。これにより、貫通スルーホール１６が途中で切
断され、上部配線板１４の配線パターン２１ａ，２１ｂ
と下部配線板１２の配線パターン１５ａ，１５ｂとの間
に電気的な接触不良が生じることがあった。

【００３８】一方、開口部１８内に充填される封止樹脂
２５の量が少なすぎると、開口部１８内に空洞部分がで
きて空気が溜り、この空気中に含まれている水分が配線
パターンに接触して腐食させることがある。また、封止
樹脂２５で開口部１８を埋めない場合、例えば、上部配
線板１４にＬＳＩ２２等の電子部品を実装する工程にお
いて、はんだを溶かすための熱によって開口部１８内の
空気や水分が膨張し、この膨張力によって上部配線板１
４に剥離を生じることもある。更に、実装後に空気や水
分が冷却されると、空気等が収縮して同様のストレスが
上部配線板１４に与えられ、同じく電気的な接触不良を
生じることがある。従って、上述したように本願発明に
よれば、このような従来の問題点を解決することができ
る。

【００３９】次に、上部配線板１４の上面配線パターン
２１ｂに、ＬＳＩ２２、抵抗２３、コンデンサ等の電子
部品を所定位置に実装し、例えば、はんだボールを電極
として電気的に接続する。これにより、多層プリント配
線板１１の組立作業が完了する。

【００４０】図８は、この発明に係る多層プリント配線
板の第２の実施例を示すものである。この多層プリント
配線板３１は、中部配線板３３を４個の配線片３３ａ，
３３ｂ，３３ｃ，３３ｄで構成したものである。４個の
配線片３３ａ〜３３ｄは同一のものであって、一種類４
個の配線片３３ａ〜３３ｄの組み合わせによって中部配
線板３３が構成されている。各配線片３３ａ〜３３ｄは
Ｉ字状をなしており、その長手方向に沿って複数の層間
スルーホール１６ｂが設けられている。４個の配線片３
３ａ〜３３ｄは、全体として枡型を構成するよう隣合う
配線片間において直角方向に延在するように配置されて
いる。そして、隣合う配線片間において所定間隔の隙間
からなる通気路１７を設け、この通気路１７によって開
口部１８が外部に連通されている。

【００４１】他の構成は、上述した第１の実施例に係る
多層プリント配線板１１と同様である。このような構成
を有する多層プリント配線板３１によっても、上述した
多層プリント配線板１１と同様の効果を得ることができ
る。

【００４２】図９及び図１０は、この発明に係る多層プ
リント配線板の第３の実施例を示すものである。この多
層プリント配線板４１は、中部配線板４３を１個の四角
形の枠体によって構成したものである。中部配線板４３
の材質としては、上述した実施例と同様に合成樹脂が好
適であるが、必要に応じてセラミックスその他の材料を
適用することができる。この中部配線板４３には、横方
向に貫通して内面と外面との間を連通する多数の貫通穴
が設けられており、これらの貫通穴によって側部通気路
４５が形成されている。

【００４３】更に、上部配線板４４には複数の貫通穴が
設けられており、これらの貫通穴によって上部通気路４
６が形成されている。この上部通気路４６によっても開
口部１８が外部と連通されている。この通気路は、下部
配線板１２に貫通穴を設けて下部通気路として形成する
こともできる。この通気路は、中部配線板４３、上部配
線板４４及び下部配線板１２の少なくとも１の配線板に
設けられていればよく、２つの配線板或いは３つ全ての
配線板に設ける構成としてもよい。この通気路によって
開口部１８を外部に連通させることにより、第１の実施
例と同様の効果を得ることができる。

【００４４】図１１は、この発明に係る多層プリント配
線板の第４の実施例を示すものである。この多層プリン
ト配線板５１は、中部配線板５３を連続気ほうエラスト
マ又は連続気ほうプラスチックを使用して１個の四角形
の枠体として構成したものである。ここで、「連続気ほ
う」とは、無数の小空げき、小気ほうが連続して全体に
分散されている状態をいう。従って、この連続気ほうエ
ラストマ又は連続気ほうプラスチックで形成された中部
配線板５３は、無数の連続気ほうからなる通気路によっ
て開口部１８と外部とが連通されていて、空気の流通が
可能となっている。他の構成は、上記第１の実施例と同
様であり、このような連続気ほうからなる通気路で開口
部１８を外部に連通させることによっても、第１の実施
例と同様の効果を得ることができる。

【００４５】以上説明したが、本発明は上記実施の例に
限定されるものではなく、例えば、上記実施例において
は下部配線板１２に中部配線板１３を積層した後、ＬＳ
Ｉ２０を配線パターン１５ｂに実装する例について説明
したが、ＬＳＩ２０を先に実装してから中部配線板１３
を下部配線板１２に積層する手順とすることもできる。
更に、上記実施例では、ＬＳＩ２０をフリップチップ実
装した例について説明したが、リード線やワイヤボンデ
ィングを用いて実装することができることは勿論であ
る。更に又、上部配線板１４の下面にＬＳＩ等の電子部
品を実装する構成とすることもできる。

【００４６】また、上記実施例においては、各配線板１
２〜１４の上面及び下面をスルーホール１６ａ〜１６ｃ
により接続して上下両面間の導通を図る構成とした例に
ついて説明したが、細い針状の導電部材で上下両面間の
導通を図る構成とすることもできる。例えば、中部配線
板をエラストマで形成すると共に、このエラストマ内に
多数の針状導電部材を垂直に埋設することによって実現
することができる。更に、上記実施例では、中部配線板
を１個の配線板又は、２個若しくは４個の配線片で構成
した例について説明したが、配線片は３個であってもよ
く、また、５個以上の配線片の組み合わせによって中部
配線板を構成することもできる。このように、本発明
は、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更できるもので
ある。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
記載の多層プリント配線板によれば、上部配線板、中部
配線板及び下部配線板のうち１又は２以上の配線板に通
気路を設ける構成としたため、この通気路を介して多層
プリント配線板の開口部と外部との間に空気を流通させ
ることができ、これにより、開口部と外部との圧力差を
無くして上部配線板等に余分なストレスが加えられない
ようにすることができ、上部配線板等の剥離等による電
気的接触不良等の不具合の発生を防止することができる
という効果を得ることができる。

【００４８】本発明の請求項２記載の多層プリント配線
板によれば、２個の配線片を組み合わせることによって
通気路を有する四角形の枠体をなす中部配線板を構成す
るようにしたため、中部配線板の材料取りの無駄を少な
くしてコストダウンを図り、組立時の作業性を向上する
ことができるという効果を得ることができる。

【００４９】本発明の請求項３記載の多層プリント配線
板によれば、４個以上の配線片を組み合わせることによ
って通気路を有する四角形の枠体をなす中部配線板を構
成するようにしたため、中部配線板の材料取りの無駄を
少なくしてコストダウンを図り、組立時の作業性を向上
することができるという効果を得ることができる。

【００５０】本発明の請求項４記載の多層プリント配線
板によれば、連続気ほうエラストマ又は連続気ほうプラ
スチックを使用することにより材料自体の形態で通気路
を形成する中部配線板を構成するようにしたため、貫通
穴等の加工が不要であってコストダウンを図ることがで
きるという効果を得ることができる。

【００５１】本発明の請求項５記載の多層プリント配線
板によれば、上部配線板、中部配線板及び下部配線板の
うち１又は２以上の配線板に貫通穴を設ける構成とした
ため、貫通穴を設けるだけで通気路を形成することがで
きるという効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る多層プリント配線板の第１の実施
例の製造工程を説明するもので、下部配線板に中部配線
板を積層した状態を示す斜視図である。

【図２】本発明に係る多層プリント配線板の第１の実施
例の製造工程を説明するもので、下部配線板の上面配線
パターンに電子部品を実装した状態を示す斜視図であ
る。

【図３】本発明に係る多層プリント配線板の第１の実施
例の製造工程を説明するもので、中部配線板の開口部内
に封止樹脂を充填した後、中部配線板に上部配線板を積
層した状態を示す一部を断面した斜視図である。

【図４】本発明に係る多層プリント配線板の第１の実施
例の製造工程を説明するもので、上部配線板に電子部品
を実装した後の組立完了状態を示す斜視図である。

【図５】本発明に係る多層プリント配線板の第１の実施
例を示すもので、分解した状態の断面図である。

【図６】本発明に係る多層プリント配線板の第１の実施
例を示すもので、組立完了状態の断面図である。

【図７】本発明の多層プリント配線板の第１の実施例に
係る配線片の製造状態を示す斜視図である。

【図８】本発明に係る多層プリント配線板の第２の実施
例を示すもので、上部配線板を中部配線板に組み立てる
状態を示す斜視図である。

【図９】本発明に係る多層プリント配線板の第３の実施
例を示すもので、上部配線板を中部配線板に組み立てる
状態を示す斜視図である。

【図１０】本発明に係る多層プリント配線板の第３の実
施例を示すもので、組立完了状態の一部を切断して示す
斜視図である。

【図１１】本発明に係る多層プリント配線板の第４の実
施例を示すもので、組立完了状態の一部を切断して示す
斜視図である。

【図１２】従来の多層プリント配線板の製造工程を説明
する説明図である。

【符号の説明】

１１，３１，４１，５１ 多層プリント配線板、 １２
下部配線板、 １２ａ，１２ｂ，１２ｃ 配線片、
１３，３３，４３，５３ 中部配線板、 １３ａ，１３
ｂ，３３ａ〜３３ｄ 配線片、 １５ａ，１５ｂ，２１
ａ，２１ｂ 配線パターン、 １６，１６ａ〜１６ｃ
スルーホール、 １７ 通気路（隙間）、 １８ 開口
部、 ２０，２２ ＬＳＩ（電子部品）、 ２５ 封止
樹脂、４５，４６ 通気路（貫通穴）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷口 芳邦 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 池野 忠良 愛知県額田郡幸田町大字坂崎字雀ヶ入１番 地 ソニー幸田株式会社内 Ｆターム(参考） 5E346 AA22 AA42 CC08 FF45 GG15 GG28 HH31

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品が装着された下部配線板と、 上記下部配線板上に積層されると共に上記電子部品が挿
   入される開口部を設けた中部配線板と、 上記中部配線板上に積層されると共に上記開口部を閉鎖
   する上部配線板と、を備えた多層プリント配線板におい
   て、 上記上部配線板、上記中部配線板及び上記下部配線板の
   うち１又は２以上の配線板に、上記開口部と外部とを連
   通する通気路を設けたことを特徴とする多層プリント配
   線板。
2. 【請求項２】 上記中部配線板は、Ｌ字状に形成された
   ２個の配線片の組合せからなり、この２個の配線片の両
   端部を互いに臨ませて四角形の枠体を構成すると共に、
   互いに対向する端部間の少なくとも一方に隙間を設けて
   上記通気路を形成したことを特徴とする請求項１記載の
   多層プリント配線板。
3. 【請求項３】 上記中部配線板は、Ｉ字状に形成された
   ４個以上の配線片の組合せからなり、この４個以上の配
   線片を環状に配置して四角形の枠体を構成すると共に、
   互いに対向する端部間の少なくとも１箇所に隙間を設け
   て上記通気路を形成したことを特徴とする請求項１記載
   の多層プリント配線板。
4. 【請求項４】 上記中部配線板は、連続気ほうエラスト
   マ又は連続気ほうプラスチックで形成し、この連続気ほ
   うを上記通気路としたことを特徴とする請求項１記載の
   多層プリント配線板。
5. 【請求項５】 上記上部配線板、上記中部配線板及び上
   記下部配線板のうち１又は２以上の配線板に上記開口部
   と外部とを連通する貫通穴を設け、この貫通穴を上記通
   気路としたことを特徴とする多層プリント配線板。