JPH10233573A - プリント配線板及び部品実装方法 - Google Patents
プリント配線板及び部品実装方法Info
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- JPH10233573A JPH10233573A JP9036760A JP3676097A JPH10233573A JP H10233573 A JPH10233573 A JP H10233573A JP 9036760 A JP9036760 A JP 9036760A JP 3676097 A JP3676097 A JP 3676097A JP H10233573 A JPH10233573 A JP H10233573A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品を実装する工程数を減少させ、プリ
ント配線板の製造コストの低減を実現することが可能な
プリント配線板及び部品実装方法を提案する。 【解決手段】 本発明を適用したプリント配線板１は、
導電性材料からなるランド４部の形成された基板２が複
数枚積層された積層体３と、積層体３の部品実装面から
下層側に位置する基板２のランド部４に亘って形成され
た穴部と、穴部の内周面に設けられた導電性材料層６と
からなる。また、本発明を適用した部品実装方法は、上
記のプリント配線板１に対して部品を実装する部品実装
方法において、積層体３の基板２に形成されているラン
ド部４に導電性の接合材を塗布した後に、導電性の接合
材を熱により融解することにより、基板２に形成されて
いるランド部４と電子部品８とを接合して実装する。
ント配線板の製造コストの低減を実現することが可能な
プリント配線板及び部品実装方法を提案する。 【解決手段】 本発明を適用したプリント配線板１は、
導電性材料からなるランド４部の形成された基板２が複
数枚積層された積層体３と、積層体３の部品実装面から
下層側に位置する基板２のランド部４に亘って形成され
た穴部と、穴部の内周面に設けられた導電性材料層６と
からなる。また、本発明を適用した部品実装方法は、上
記のプリント配線板１に対して部品を実装する部品実装
方法において、積層体３の基板２に形成されているラン
ド部４に導電性の接合材を塗布した後に、導電性の接合
材を熱により融解することにより、基板２に形成されて
いるランド部４と電子部品８とを接合して実装する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板及
び部品実装方法に関し、詳しくは、部品がフリップチッ
プ実装されるプリント配線板及びこのプリント配線板と
部品とを接続することにより部品を実装する部品実装方
法に関する。
び部品実装方法に関し、詳しくは、部品がフリップチッ
プ実装されるプリント配線板及びこのプリント配線板と
部品とを接続することにより部品を実装する部品実装方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板とは、絶縁材からなる基
材上に所定の配線パターンとなるように導電性材料がプ
リント形成技術によって形成されたものである。この基
材上に形成される配線パターンは、電子回路設計に基づ
いて形成されており、プリント配線板と電子部品とを電
気的に接続するために基材の表面または内部にプリント
によって形成される配線である。また、この配線パター
ンは、外部からの信号が入出力されるランド部をふくん
でいる。
材上に所定の配線パターンとなるように導電性材料がプ
リント形成技術によって形成されたものである。この基
材上に形成される配線パターンは、電子回路設計に基づ
いて形成されており、プリント配線板と電子部品とを電
気的に接続するために基材の表面または内部にプリント
によって形成される配線である。また、この配線パター
ンは、外部からの信号が入出力されるランド部をふくん
でいる。
【０００３】このプリント配線板に半導体チップを実装
する際には、先ず、電極面に小径の金属ボールを取り付
けられた半導体チップをプリント配線板のランド部上に
搭載する。ここで、プリント配線板のランド部上には、
半田層が形成されている。そして、熱を加えることによ
って、半田層を融解し、半導体チップに備えられている
小径の金属ボールとランド部とを融着し、電気的、機械
的に接続する。
する際には、先ず、電極面に小径の金属ボールを取り付
けられた半導体チップをプリント配線板のランド部上に
搭載する。ここで、プリント配線板のランド部上には、
半田層が形成されている。そして、熱を加えることによ
って、半田層を融解し、半導体チップに備えられている
小径の金属ボールとランド部とを融着し、電気的、機械
的に接続する。
【０００４】また、多層プリント基板において、各基板
間、または電子部品と内層の基板に形成されている配線
パターンとを電気的に接続するには、各層に通ずるよう
にビアを形成し、そのビアの内部に樹脂を充填すること
によって接続する。そして、この樹脂上に平坦に金属メ
ッキを施すことによりプリント配線板の一方面から内層
に至るまで電気的に接続している。ここで、ビアとは、
プリント配線板を構成する各層間の電気的な導通を図る
ために、貫通穴を形成し、この貫通穴の内部の側面に導
電性金属を形成し、樹脂を充填させてなるものである。
間、または電子部品と内層の基板に形成されている配線
パターンとを電気的に接続するには、各層に通ずるよう
にビアを形成し、そのビアの内部に樹脂を充填すること
によって接続する。そして、この樹脂上に平坦に金属メ
ッキを施すことによりプリント配線板の一方面から内層
に至るまで電気的に接続している。ここで、ビアとは、
プリント配線板を構成する各層間の電気的な導通を図る
ために、貫通穴を形成し、この貫通穴の内部の側面に導
電性金属を形成し、樹脂を充填させてなるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のビアを形成する
工程は、各基板を積層した状態で、貫通穴を形成し、次
に、この貫通穴の内部の側面に導電性金属を形成し、こ
の貫通穴の内部に樹脂を充填し、更に、この樹脂上に金
属メッキを形成する工程を経て形成される。
工程は、各基板を積層した状態で、貫通穴を形成し、次
に、この貫通穴の内部の側面に導電性金属を形成し、こ
の貫通穴の内部に樹脂を充填し、更に、この樹脂上に金
属メッキを形成する工程を経て形成される。
【０００６】そして、このようなビアが形成されたプリ
ント配線板に電子部品を実装する際には、上述した工程
によりビアを形成し、プリント配線板の表面に電子部品
を載置して、表面に形成されている金属メッキと接続す
ることによって、電子部品とプリント配線板の各基板に
形成されているランド部とを電気的に接続していた。す
なわち、電子部品を実装する際においては、プリント配
線板の部品実装面に形成されている金属メッキと電子部
品の電極とを接合し、電子部品と各層との電気的な導通
を図っていた。
ント配線板に電子部品を実装する際には、上述した工程
によりビアを形成し、プリント配線板の表面に電子部品
を載置して、表面に形成されている金属メッキと接続す
ることによって、電子部品とプリント配線板の各基板に
形成されているランド部とを電気的に接続していた。す
なわち、電子部品を実装する際においては、プリント配
線板の部品実装面に形成されている金属メッキと電子部
品の電極とを接合し、電子部品と各層との電気的な導通
を図っていた。
【０００７】しかしながら、このような部品実装工程で
は、プリント配線板を製造した後に、各基材間を導通さ
せるビアを形成する工程が必要不可欠であり、工程が多
くなってしまい、プリント配線板の製造コストが大きく
なってしまう。
は、プリント配線板を製造した後に、各基材間を導通さ
せるビアを形成する工程が必要不可欠であり、工程が多
くなってしまい、プリント配線板の製造コストが大きく
なってしまう。
【０００８】このコストアップは、あらゆる部品実装技
術分野において大きな問題であり、製造業にとって大き
な課題である。
術分野において大きな問題であり、製造業にとって大き
な課題である。
【０００９】本発明は、上述のような実情に鑑みて提案
されたものであり、電子部品を実装する工程数を減少さ
せ、プリント配線板の製造コストの低減を実現すること
が可能なプリント配線板及び部品実装方法を提案するこ
とを目的とする。
されたものであり、電子部品を実装する工程数を減少さ
せ、プリント配線板の製造コストの低減を実現すること
が可能なプリント配線板及び部品実装方法を提案するこ
とを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決する本
発明にかかるプリント基板は、導電性材料からなるラン
ド部の形成された基板が複数枚積層された積層体と、積
層体の部品実装面から下層側に位置する基板のランド部
に亘って形成された穴部と、穴部の内周面に設けられた
導電性材料層とからなることを特徴とするものである。
発明にかかるプリント基板は、導電性材料からなるラン
ド部の形成された基板が複数枚積層された積層体と、積
層体の部品実装面から下層側に位置する基板のランド部
に亘って形成された穴部と、穴部の内周面に設けられた
導電性材料層とからなることを特徴とするものである。
【００１１】このようなプリント配線板は、積層体の部
品実装面から各基板に形成されているランド部に亘って
穴部が形成され、この穴部の内周面に導電性材料層が設
けられているので、実装される電子部品の電極と各基板
に形成されているランド部とを導電性の接合材で直接接
続することが可能である。
品実装面から各基板に形成されているランド部に亘って
穴部が形成され、この穴部の内周面に導電性材料層が設
けられているので、実装される電子部品の電極と各基板
に形成されているランド部とを導電性の接合材で直接接
続することが可能である。
【００１２】また、本発明にかかる部品実装方法は、導
電性材料からなるランド部の形成された基板が複数枚積
層された積層体と、この積層体の部品実装面から下層側
に位置する基板のランド部に亘って形成された穴部と、
この穴部の内周面に設けられた導電性材料層とからなる
プリント配線板に対して電子部品を実装する部品実装方
法において、積層体の基板に形成されているランド部に
導電性の接合材を塗布した後に、導電性の接合材を熱に
より融解することにより、基板に形成されているランド
部と電子部品とを接合して実装することを特徴とする。
電性材料からなるランド部の形成された基板が複数枚積
層された積層体と、この積層体の部品実装面から下層側
に位置する基板のランド部に亘って形成された穴部と、
この穴部の内周面に設けられた導電性材料層とからなる
プリント配線板に対して電子部品を実装する部品実装方
法において、積層体の基板に形成されているランド部に
導電性の接合材を塗布した後に、導電性の接合材を熱に
より融解することにより、基板に形成されているランド
部と電子部品とを接合して実装することを特徴とする。
【００１３】このような部品実装方法は、積層体の各基
板に形成されているランド部上に導電性の接合材を塗布
した後に、熱により導電性の接合材を融解させることに
より実装する電子部品の電極と各基板に形成されている
ランド部とを接続させるので、従来の部品実装方法と比
較して工程数を減らすことが可能である。
板に形成されているランド部上に導電性の接合材を塗布
した後に、熱により導電性の接合材を融解させることに
より実装する電子部品の電極と各基板に形成されている
ランド部とを接続させるので、従来の部品実装方法と比
較して工程数を減らすことが可能である。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプリント配線
板及び部品実装方法について図面を参照しながら詳細に
説明する。
板及び部品実装方法について図面を参照しながら詳細に
説明する。
【００１５】このプリント配線板１は、図１に示すよう
に、例えば絶縁体からなる基板が４層以上積層されてな
る多層プリント基板である。
に、例えば絶縁体からなる基板が４層以上積層されてな
る多層プリント基板である。
【００１６】このプリント配線板１は、絶縁性材料から
なる第１の基板２ａと、第２の基板２ｂと、第３の基板
２ｃと、第４の基板２ｄとが順に積層され、これら第１
の基板２ａ、第２の基板２ｂ、第３の基板２ｃ、第４の
基板２ｄ上に例えば銅等がエッチングされることにより
ランド部及び配線パターンが形成されてなる積層体３を
有する。この積層体３を構成する第１の基板２ａ、第２
の基板２ｂ、第３の基板２ｃ、第４の基板２ｄ上には、
実装される電子部品の電極と配線パターンとを電気的に
接続する第１のランド部４ａ、第２のランド部４ｂ、第
３のランド部４ｃ、第４のランド部４ｄ及び第５のラン
ド部４ｅが形成されている。
なる第１の基板２ａと、第２の基板２ｂと、第３の基板
２ｃと、第４の基板２ｄとが順に積層され、これら第１
の基板２ａ、第２の基板２ｂ、第３の基板２ｃ、第４の
基板２ｄ上に例えば銅等がエッチングされることにより
ランド部及び配線パターンが形成されてなる積層体３を
有する。この積層体３を構成する第１の基板２ａ、第２
の基板２ｂ、第３の基板２ｃ、第４の基板２ｄ上には、
実装される電子部品の電極と配線パターンとを電気的に
接続する第１のランド部４ａ、第２のランド部４ｂ、第
３のランド部４ｃ、第４のランド部４ｄ及び第５のラン
ド部４ｅが形成されている。
【００１７】また、第２のランド部４ｂ上には、第４の
ランド部４ｄが形成され、第１のランド部４ａ上には、
第５のランド部４ｅが形成されており、部品実装面１ａ
側から第３のランド部４ｃ、第４のランド部４ｄ及び第
５のランド部４ｅが見えるようになっている。すなわ
ち、このプリント配線板１は、各基板に形成されている
ランド部に対して直接電子部品の電極を接続することが
できるように、第４のランド部４ｄ及び第５のランド部
４ｅ上に第１の穴部５ａ及び第２の穴部５ｂが形成され
ている。
ランド部４ｄが形成され、第１のランド部４ａ上には、
第５のランド部４ｅが形成されており、部品実装面１ａ
側から第３のランド部４ｃ、第４のランド部４ｄ及び第
５のランド部４ｅが見えるようになっている。すなわ
ち、このプリント配線板１は、各基板に形成されている
ランド部に対して直接電子部品の電極を接続することが
できるように、第４のランド部４ｄ及び第５のランド部
４ｅ上に第１の穴部５ａ及び第２の穴部５ｂが形成され
ている。
【００１８】また、この第１の穴部５ａの内面には、第
５のランド部４ｅと電気的に接続した導電性材料層６が
形成されている。第２の穴部５ｂの基板の積層方向Ａの
長さｔ2は、図１に示すように、第１の穴部５ａの積層
方向Ａの長さｔ1より小さく形成されている。
５のランド部４ｅと電気的に接続した導電性材料層６が
形成されている。第２の穴部５ｂの基板の積層方向Ａの
長さｔ2は、図１に示すように、第１の穴部５ａの積層
方向Ａの長さｔ1より小さく形成されている。
【００１９】この第１の穴部５ａ及び第２の穴部５ｂ
は、第４のランド部４ｄ及び第５のランド部４ｅを外部
から露呈するように形成され、導電性材料を介して実装
される電子部品の電極と電気的に接続可能としている。
したがって、このプリント配線板は、電子部品を半田に
よって接続する際、直接第４のランド部４ｄ及び第５の
ランド部５ｅに電子部品の電極を接続することができ
る。
は、第４のランド部４ｄ及び第５のランド部４ｅを外部
から露呈するように形成され、導電性材料を介して実装
される電子部品の電極と電気的に接続可能としている。
したがって、このプリント配線板は、電子部品を半田に
よって接続する際、直接第４のランド部４ｄ及び第５の
ランド部５ｅに電子部品の電極を接続することができ
る。
【００２０】つぎに、上述のように構成されたプリント
配線板１を、製造方法を説明することにより具体的に説
明する。
配線板１を、製造方法を説明することにより具体的に説
明する。
【００２１】このプリント配線板１の製造方法は、図２
に示すように、先ず、絶縁性材料からなる第１の基板２
ａ上に例えば銅からなる導電性材料を形成することによ
って第１のランド部４ａを形成する。この第１のランド
部４ａを形成する際には、導電性材料を第１の基板２ａ
の一方面の全面に形成し、この導電性材料に対してエッ
チング処理を施すことにより所望の配線パターン及び第
１のランド部４ａを形成する。
に示すように、先ず、絶縁性材料からなる第１の基板２
ａ上に例えば銅からなる導電性材料を形成することによ
って第１のランド部４ａを形成する。この第１のランド
部４ａを形成する際には、導電性材料を第１の基板２ａ
の一方面の全面に形成し、この導電性材料に対してエッ
チング処理を施すことにより所望の配線パターン及び第
１のランド部４ａを形成する。
【００２２】次に、図３に示すように、絶縁性材料から
なる第２の基板２ｂを、例えばスクリーン印刷により第
１の基板２ａ上に形成された第１のランド部４ａ以外に
形成する。そして、このように形成された第２の基板２
ｂ上に、上述の第１のランド部４ａを形成したときと同
様に、第２のランド部４ｂ及び所望の配線パターンを形
成する。このとき、第２の基板２ｂを形成した状態にお
いて、第１のランド部４ａは、部品実装面１ａ側から目
視できるようになっている。また、この第２の基板２ｂ
を形成する際においては、第１のランド部４ａよりも厚
く形成したため、第１のランド部４ａ上が穴状となって
いる。
なる第２の基板２ｂを、例えばスクリーン印刷により第
１の基板２ａ上に形成された第１のランド部４ａ以外に
形成する。そして、このように形成された第２の基板２
ｂ上に、上述の第１のランド部４ａを形成したときと同
様に、第２のランド部４ｂ及び所望の配線パターンを形
成する。このとき、第２の基板２ｂを形成した状態にお
いて、第１のランド部４ａは、部品実装面１ａ側から目
視できるようになっている。また、この第２の基板２ｂ
を形成する際においては、第１のランド部４ａよりも厚
く形成したため、第１のランド部４ａ上が穴状となって
いる。
【００２３】次に、図４に示すように、絶縁性材料から
なる第３の基板２ｃを、例えば上述の第２の基板２ｂを
形成したときと同様に、第２の基板２ｂ上に形成する。
このとき、第３の基板２ｃは、第２のランド部４ｂより
も厚く形成する。そして、第２の基板２ｂ上に形成した
第２のランド部４ｂは、部品実装面１ａ側から目視する
ことができるようになっている。そして、このように形
成された第３の基板２ｃ上に、上述と同様に、第３のラ
ンド部４ｃを形成するとともに、所望の配線パターンを
形成する。
なる第３の基板２ｃを、例えば上述の第２の基板２ｂを
形成したときと同様に、第２の基板２ｂ上に形成する。
このとき、第３の基板２ｃは、第２のランド部４ｂより
も厚く形成する。そして、第２の基板２ｂ上に形成した
第２のランド部４ｂは、部品実装面１ａ側から目視する
ことができるようになっている。そして、このように形
成された第３の基板２ｃ上に、上述と同様に、第３のラ
ンド部４ｃを形成するとともに、所望の配線パターンを
形成する。
【００２４】このとき、第３の基板２ｃ上に第３のラン
ド部４ｃを形成するとともに、第２のランド部４ｂ上に
第４のランド部４ｄ、第１のランド部４ａ上に第５のラ
ンド部４ｅを形成する。ここで、第１のランド部４ａ上
に形成された第５のランド部４ｅを形成する際には、穴
部の内面にも導電性材料層６を形成する。
ド部４ｃを形成するとともに、第２のランド部４ｂ上に
第４のランド部４ｄ、第１のランド部４ａ上に第５のラ
ンド部４ｅを形成する。ここで、第１のランド部４ａ上
に形成された第５のランド部４ｅを形成する際には、穴
部の内面にも導電性材料層６を形成する。
【００２５】次に、図１に示すように、第３の基板２ｃ
上に、スクリーン印刷により第４の基板２ｄを形成する
ことによって積層体３を形成し、プリント配線板１を完
成させる。
上に、スクリーン印刷により第４の基板２ｄを形成する
ことによって積層体３を形成し、プリント配線板１を完
成させる。
【００２６】このように製造されたプリント配線板１
は、第１の穴部５ａ、第２の穴部５ｂが形成されている
ので、部品実装面１ａから第１の基板２ａと電気的に接
続した第５のランド部５ｅ及び第２の基板２ｂと電気的
に接続した第４のランド部４ｄが露呈した状態となって
いる。したがって、このようなプリント配線板１は、電
子部品が実装される際、第１の穴部５ａ、第２の穴部５
ｂ及び第３のランド部４ｃ上に半田等の導電性の材料を
のせた状態で、実装される電子部品をこの半田上にの
せ、熱処理を施すことによって半田を融解して実装され
た電子部品の電極とプリント配線板に形成したランド部
とを電気的、機械的に接続することが可能である。
は、第１の穴部５ａ、第２の穴部５ｂが形成されている
ので、部品実装面１ａから第１の基板２ａと電気的に接
続した第５のランド部５ｅ及び第２の基板２ｂと電気的
に接続した第４のランド部４ｄが露呈した状態となって
いる。したがって、このようなプリント配線板１は、電
子部品が実装される際、第１の穴部５ａ、第２の穴部５
ｂ及び第３のランド部４ｃ上に半田等の導電性の材料を
のせた状態で、実装される電子部品をこの半田上にの
せ、熱処理を施すことによって半田を融解して実装され
た電子部品の電極とプリント配線板に形成したランド部
とを電気的、機械的に接続することが可能である。
【００２７】ここで、第１の穴部５ａ、第２の穴部５ｂ
及び第３のランド部４ｃ上にのせる半田は、第１の穴部
５ａの内面に導電性材料層６が形成されており、半田が
第１の穴部５ａの内面と接合するので、実装される電子
部品との接続面積を大きくすることが可能であり、機械
的な接続強度を高くすることが可能である。したがっ
て、このプリント配線板１によれば、電子部品を電気
的、機械的に確実に接続することが可能であり、接続信
頼性を向上させることが可能である。
及び第３のランド部４ｃ上にのせる半田は、第１の穴部
５ａの内面に導電性材料層６が形成されており、半田が
第１の穴部５ａの内面と接合するので、実装される電子
部品との接続面積を大きくすることが可能であり、機械
的な接続強度を高くすることが可能である。したがっ
て、このプリント配線板１によれば、電子部品を電気
的、機械的に確実に接続することが可能であり、接続信
頼性を向上させることが可能である。
【００２８】また、このプリント配線板１は、電子部品
を実装する際において、第１の基板２ａ上に形成された
第１の基板２ａ、第２の基板２ｂ及び第３の基板２ｃに
形成されているランド部と、実装させる電子部品の電極
とを直接接続することが可能であり、電子部品と積層体
３の内層側に形成されている配線パターンとの電気的な
接続を簡易とすることが可能である。
を実装する際において、第１の基板２ａ上に形成された
第１の基板２ａ、第２の基板２ｂ及び第３の基板２ｃに
形成されているランド部と、実装させる電子部品の電極
とを直接接続することが可能であり、電子部品と積層体
３の内層側に形成されている配線パターンとの電気的な
接続を簡易とすることが可能である。
【００２９】つぎに、上述したような方法をもって製造
されたプリント配線板１に電子部品を実装する方法につ
いて説明する。
されたプリント配線板１に電子部品を実装する方法につ
いて説明する。
【００３０】電子部品を実装する方法においては、先
ず、図５に示すように、上述したプリント配線板１上に
形成されている第５のランド部４ｅ上に第１の半田７ａ
をのせ、第４のランド部４ｄ上に第２の半田７ｂをの
せ、第３のランド部４ｃに第３の半田７ｃを塗布する。
ここで、第５のランド部４ｅには、第１の穴部５ａの積
層体３の積層方向Ａの長さｔ1が第２の穴部の積層体３
の積層方向Ａの長さｔ2より大きいので、多くの半田量
が必要となり、第２の穴部５ｂに形成されている第４の
ランド部４ｄ及び第３のランド部４ｃよりも体積の大き
な第１の半田７ａをのせる。また、第４のランド部４ｄ
には、第３のランド部４ｃよりも体積の大きな第２の半
田７ｂを塗布する。
ず、図５に示すように、上述したプリント配線板１上に
形成されている第５のランド部４ｅ上に第１の半田７ａ
をのせ、第４のランド部４ｄ上に第２の半田７ｂをの
せ、第３のランド部４ｃに第３の半田７ｃを塗布する。
ここで、第５のランド部４ｅには、第１の穴部５ａの積
層体３の積層方向Ａの長さｔ1が第２の穴部の積層体３
の積層方向Ａの長さｔ2より大きいので、多くの半田量
が必要となり、第２の穴部５ｂに形成されている第４の
ランド部４ｄ及び第３のランド部４ｃよりも体積の大き
な第１の半田７ａをのせる。また、第４のランド部４ｄ
には、第３のランド部４ｃよりも体積の大きな第２の半
田７ｂを塗布する。
【００３１】次に、上述の工程で第５のランド部４ｅ
上、第４のランド部４ｄ上及び第３のランド部４ｃ上に
のせられた第１の半田７ａ，第２の半田７ｂ及び第３の
半田７ｃ上に実装する電子部品８をのせる。なお、本実
施の形態においては、電極側に導電性金属からなるボー
ル９が付けられている電子部品を使用している。この電
子部品８に取り付けられているボール９は、半田の融解
温度よりも高い融解温度の金属を使用している。ここ
で、電子部品８としては、電極側に金属ボールが形成さ
れているものを挙げたが、例えば半導体ＩＣ等が挙げら
れ、これに限られるものではない。
上、第４のランド部４ｄ上及び第３のランド部４ｃ上に
のせられた第１の半田７ａ，第２の半田７ｂ及び第３の
半田７ｃ上に実装する電子部品８をのせる。なお、本実
施の形態においては、電極側に導電性金属からなるボー
ル９が付けられている電子部品を使用している。この電
子部品８に取り付けられているボール９は、半田の融解
温度よりも高い融解温度の金属を使用している。ここ
で、電子部品８としては、電極側に金属ボールが形成さ
れているものを挙げたが、例えば半導体ＩＣ等が挙げら
れ、これに限られるものではない。
【００３２】次に、電子部品８をのせたプリント配線板
１に対して熱処理を施すことによって、第１の半田７
ａ，第２の半田７ｂ、第３の半田７ｃを融解させ、電子
部品８に取り付けられているボール９と、第５のランド
部４ｅ、第４のランド部４ｄ及び第３のランド部４ｃと
を半田を介して接合する。このときの熱処理温度は、半
田の融解温度以上であって、電子部品８に取り付けられ
ているボール９の融解温度以下の温度で行う。
１に対して熱処理を施すことによって、第１の半田７
ａ，第２の半田７ｂ、第３の半田７ｃを融解させ、電子
部品８に取り付けられているボール９と、第５のランド
部４ｅ、第４のランド部４ｄ及び第３のランド部４ｃと
を半田を介して接合する。このときの熱処理温度は、半
田の融解温度以上であって、電子部品８に取り付けられ
ているボール９の融解温度以下の温度で行う。
【００３３】このように実装された電子部品８は、図６
に示すように、第５のランド部４ｅ、第４のランド部４
ｄ及び第３のランド部４ｃとボール９とが半田を介して
直接接続されている。ここで、第５のランド部５ｅ上に
形成されたの第１の穴部５ａには、内面に導電性材料層
６が形成されているので、半田が第１の穴部５ａの内面
にまで充填し、第５のランド部４ｅ及び導電性材料層６
とボール９との接合面積を大きくしている。また、上述
したように、第１の半田７ａ，第２の半田７ｂ，第３の
半田７ｃを塗布する工程において、第１の穴部５ａ、第
２の穴部５ｂには、プリント配線板１の積層方向Ａの長
さに応じて体積を大きくした半田を塗布しているので、
第１の穴部５ａ及び第２の穴部５ｂ内に半田を充填させ
て電子部品８のボール９と積層体３の内層側のランド部
とを半田を介して接続することができる。したがって、
このような部品実装方法によれば、第１の穴部５ａの内
面に導電性材料層６を形成しているので、プリント配線
板１と半田との接合面積が大きくなり、電子部品８とプ
リント配線板１との機械的な接合強度を向上させること
が可能である。
に示すように、第５のランド部４ｅ、第４のランド部４
ｄ及び第３のランド部４ｃとボール９とが半田を介して
直接接続されている。ここで、第５のランド部５ｅ上に
形成されたの第１の穴部５ａには、内面に導電性材料層
６が形成されているので、半田が第１の穴部５ａの内面
にまで充填し、第５のランド部４ｅ及び導電性材料層６
とボール９との接合面積を大きくしている。また、上述
したように、第１の半田７ａ，第２の半田７ｂ，第３の
半田７ｃを塗布する工程において、第１の穴部５ａ、第
２の穴部５ｂには、プリント配線板１の積層方向Ａの長
さに応じて体積を大きくした半田を塗布しているので、
第１の穴部５ａ及び第２の穴部５ｂ内に半田を充填させ
て電子部品８のボール９と積層体３の内層側のランド部
とを半田を介して接続することができる。したがって、
このような部品実装方法によれば、第１の穴部５ａの内
面に導電性材料層６を形成しているので、プリント配線
板１と半田との接合面積が大きくなり、電子部品８とプ
リント配線板１との機械的な接合強度を向上させること
が可能である。
【００３４】また、上述した部品実装方法によれば、従
来の部品実装方法のように、ランド部に電気的な導通を
確保するようにビアを形成して、このビアに樹脂を充填
し、その上が平坦となるように金属メッキを施すことに
よって電子部品と各基板上に形成されたランド部との電
気的接続を図るようなことをする必要がない。したがっ
て、上述の部品実装方法によれば、内層側の第１の基板
２ａ及び第２の基板２ｂと実装する電子部品７との電気
的な接続を簡略化して行うことができ、工程数を減少さ
せることが可能である。したがって、上述した部品実装
方法によれば、電子部品を実装するコストを低減させる
ことが可能である。
来の部品実装方法のように、ランド部に電気的な導通を
確保するようにビアを形成して、このビアに樹脂を充填
し、その上が平坦となるように金属メッキを施すことに
よって電子部品と各基板上に形成されたランド部との電
気的接続を図るようなことをする必要がない。したがっ
て、上述の部品実装方法によれば、内層側の第１の基板
２ａ及び第２の基板２ｂと実装する電子部品７との電気
的な接続を簡略化して行うことができ、工程数を減少さ
せることが可能である。したがって、上述した部品実装
方法によれば、電子部品を実装するコストを低減させる
ことが可能である。
【００３５】なお、上述のプリント配線板１は、第１の
穴部５ａの内面にのみ導電性材料層６を形成したが、第
２の穴部５ｂの内面にも導電性材料層を形成しても良
い。このように、第２の穴部５ｂの内面にも導電性材料
層を形成することによって、プリント配線板１と電子部
品との接続強度を更に向上させることが可能である。
穴部５ａの内面にのみ導電性材料層６を形成したが、第
２の穴部５ｂの内面にも導電性材料層を形成しても良
い。このように、第２の穴部５ｂの内面にも導電性材料
層を形成することによって、プリント配線板１と電子部
品との接続強度を更に向上させることが可能である。
【００３６】また、本実施の形態にかかるプリント配線
板及び部品実装方法においては、片面側からのみ電子部
品を実装するプリント配線板及び部品実装方法について
説明したが、両面側から電子部品を実装する両面プリン
ト配線板及びこの両面プリント基板に対する部品実装方
法についても適用可能であることは勿論である。
板及び部品実装方法においては、片面側からのみ電子部
品を実装するプリント配線板及び部品実装方法について
説明したが、両面側から電子部品を実装する両面プリン
ト配線板及びこの両面プリント基板に対する部品実装方
法についても適用可能であることは勿論である。
【００３７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かるプリント配線板は、導電性材料からなるランド部の
形成された基板が複数枚積層された積層体と、積層体の
部品実装面から下層側に位置する基板のランド部に亘っ
て形成された穴部と、穴部の内周面に設けられた導電性
材料層とからなるので、電子部品を実装する際に、直接
電子部品の電極とランド部とが接続され、電子部品との
接続強度を向上させることが可能である。また、このプ
リント配線板によれば、従来と比較して積層体の内層側
の基板に形成されているランド部と電子部品との電気的
な接続を簡略化することが可能であり、製造コストの低
減を図ることが可能である。
かるプリント配線板は、導電性材料からなるランド部の
形成された基板が複数枚積層された積層体と、積層体の
部品実装面から下層側に位置する基板のランド部に亘っ
て形成された穴部と、穴部の内周面に設けられた導電性
材料層とからなるので、電子部品を実装する際に、直接
電子部品の電極とランド部とが接続され、電子部品との
接続強度を向上させることが可能である。また、このプ
リント配線板によれば、従来と比較して積層体の内層側
の基板に形成されているランド部と電子部品との電気的
な接続を簡略化することが可能であり、製造コストの低
減を図ることが可能である。
【００３８】また、本発明にかかる部品実装方法は、導
電性材料からなるランド部の形成された基板が複数枚積
層された積層体と、この積層体の部品実装面から下層側
に位置する基板のランド部に亘って形成された穴部と、
この穴部の内周面に設けられた導電性材料層とを有する
プリント配線板に対して電子部品を実装する部品実装方
法において、積層体の基板に形成されているランド部に
導電性の接合材を塗布した後に、導電性の接合材を熱に
より融解することにより、基板に形成されているランド
部と電子部品とを接合して実装するので、積層体を構成
する各基板上に形成されているランド部と電子部品の電
極とを直接接続することができ、電子部品とプリント配
線板との接合強度を向上させることが可能である。ま
た、この部品実装方法によれば、従来と比較して部品実
装工程を簡略化することができ、部品実装工程をコスト
を削減することが可能である。
電性材料からなるランド部の形成された基板が複数枚積
層された積層体と、この積層体の部品実装面から下層側
に位置する基板のランド部に亘って形成された穴部と、
この穴部の内周面に設けられた導電性材料層とを有する
プリント配線板に対して電子部品を実装する部品実装方
法において、積層体の基板に形成されているランド部に
導電性の接合材を塗布した後に、導電性の接合材を熱に
より融解することにより、基板に形成されているランド
部と電子部品とを接合して実装するので、積層体を構成
する各基板上に形成されているランド部と電子部品の電
極とを直接接続することができ、電子部品とプリント配
線板との接合強度を向上させることが可能である。ま
た、この部品実装方法によれば、従来と比較して部品実
装工程を簡略化することができ、部品実装工程をコスト
を削減することが可能である。
【図１】本発明にかかるプリント配線板の一例を示す断
面図である。
面図である。
【図２】プリント配線板の製造方法において、第１の基
板上に第１のランド部を形成した状態の一例を示す図で
ある。
板上に第１のランド部を形成した状態の一例を示す図で
ある。
【図３】プリント配線板の製造方法において、第１の基
板上に第２の基板を形成し、第２の基板上に第２のラン
ド部を形成した状態の一例を示す図である。
板上に第２の基板を形成し、第２の基板上に第２のラン
ド部を形成した状態の一例を示す図である。
【図４】プリント配線板の製造方法において、第２の基
板上に第３の基板を形成し、第３のランド部、第４のラ
ンド部、第５のランド部を形成し、第１の凹部の内面に
導電性材料層を形成した状態を一例を示す図である。
板上に第３の基板を形成し、第３のランド部、第４のラ
ンド部、第５のランド部を形成し、第１の凹部の内面に
導電性材料層を形成した状態を一例を示す図である。
【図５】本発明にかかる部品実装方法において、プリン
ト配線板に形成されている第１の凹部、第２の凹部及び
第３のランド部上に固体状の半田をのせた状態の一例を
示す図である。
ト配線板に形成されている第１の凹部、第２の凹部及び
第３のランド部上に固体状の半田をのせた状態の一例を
示す図である。
【図６】プリント配線板に電子部品を実装した状態の一
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
１ プリント配線板、２ａ 第１の基板、２ｂ 第２の
基板、２ｃ 第３の基板、２ｄ 第４の基板、３ 積層
体、４ａ 第１のランド部、４ｂ 第２のランド部、４
ｃ 第３のランド部、４ｄ 第４のランド部、４ｅ 第
５のランド部、５ａ 第１の凹部、５ｂ 第２の凹部、
６ 導電性材料層、７ 電子部品、８ ボール
基板、２ｃ 第３の基板、２ｄ 第４の基板、３ 積層
体、４ａ 第１のランド部、４ｂ 第２のランド部、４
ｃ 第３のランド部、４ｄ 第４のランド部、４ｅ 第
５のランド部、５ａ 第１の凹部、５ｂ 第２の凹部、
６ 導電性材料層、７ 電子部品、８ ボール
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性材料からなるランド部の形成され
た基板が複数枚積層された積層体と、 上記積層体の部品実装面から下層側に位置する基板のラ
ンド部に亘って形成された穴部と、 上記穴部の内周面に設けられた導電性材料層とからなる
ことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 導電性材料からなるランド部の形成され
た基板が複数枚積層された積層体と、この積層体の部品
実装面から下層側に位置する基板のランド部に亘って形
成された穴部と、この穴部の内周面に設けられた導電性
材料層とを備えたプリント配線板に対して電子部品を実
装する部品実装方法において、 積層体の基板に形成されているランド部に導電性の接合
材を塗布した後に、 導電性の接合材を熱により融解することにより、基板に
形成されているランド部と電子部品とを接合して実装す
ることを特徴とする部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9036760A JPH10233573A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | プリント配線板及び部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9036760A JPH10233573A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | プリント配線板及び部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233573A true JPH10233573A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12478716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9036760A Pending JPH10233573A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | プリント配線板及び部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10233573A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007088058A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Denso Corp | 多層基板、及びその製造方法 |
| JP2010283044A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板および配線基板の製造方法 |
-
1997
- 1997-02-20 JP JP9036760A patent/JPH10233573A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007088058A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Denso Corp | 多層基板、及びその製造方法 |
| JP2010283044A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板および配線基板の製造方法 |
| US8749046B2 (en) | 2009-06-03 | 2014-06-10 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate and method of manufacturing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060530 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060728 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061128 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070403 |