JP2000174440A - 多層回路基板及びその製造方法 - Google Patents
多層回路基板及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 グランド用配線パターン又は電源用配線パタ
ーンを、信号用配線パターンと関係なく幅広に且つ厚く
形成でき、信号用配線パターンの微細化を可能とする多
層回路基板を提供する。 【解決手段】 基板の厚み方向に信号用配線パターン１
０とグランド用配線パターン１２又は電源用配線パター
ン１４とが絶縁層部１６ａ、１６ｂを挟んで交互に配設
されて成る多層回路基板であって、該信号用配線パター
ン１０の各々には、端面の一方が信号用配線パターン１
０に電気的に接続されていると共に、他方の端面がグラ
ンド用配線パターン１２又は電源用配線パターン１４と
の間の絶縁層１６ａ、１６ｂを貫通している第１ポスト
１８と第２ポスト２０とが形成され、且つグランド用配
線パターン１２又は電源用配線パターン１４を挟んで配
設された信号用配線パターン同士は、信号用配線パター
ン１０の一方に形成された第１ポスト１８の他方の端面
と、他方の信号用配線パターン１０に形成された第２ポ
スト２０の他方の端面とが電気的に接続されていること
を特徴とする。
ーンを、信号用配線パターンと関係なく幅広に且つ厚く
形成でき、信号用配線パターンの微細化を可能とする多
層回路基板を提供する。 【解決手段】 基板の厚み方向に信号用配線パターン１
０とグランド用配線パターン１２又は電源用配線パター
ン１４とが絶縁層部１６ａ、１６ｂを挟んで交互に配設
されて成る多層回路基板であって、該信号用配線パター
ン１０の各々には、端面の一方が信号用配線パターン１
０に電気的に接続されていると共に、他方の端面がグラ
ンド用配線パターン１２又は電源用配線パターン１４と
の間の絶縁層１６ａ、１６ｂを貫通している第１ポスト
１８と第２ポスト２０とが形成され、且つグランド用配
線パターン１２又は電源用配線パターン１４を挟んで配
設された信号用配線パターン同士は、信号用配線パター
ン１０の一方に形成された第１ポスト１８の他方の端面
と、他方の信号用配線パターン１０に形成された第２ポ
スト２０の他方の端面とが電気的に接続されていること
を特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】多層回路基板及びその製造方
法に関し、更に詳細には基板の厚み方向に信号用配線パ
ターンとグランド用配線パターン又は電源用配線パター
ンとが絶縁層を挟んで交互に配設されて成る多層回路基
板及びその製造方法に関する。
法に関し、更に詳細には基板の厚み方向に信号用配線パ
ターンとグランド用配線パターン又は電源用配線パター
ンとが絶縁層を挟んで交互に配設されて成る多層回路基
板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂製の回路基板にも、半導体素子の集
積度の向上等に対応すべく、多層回路基板が用いられつ
つある。かかる多層回路基板は、図１３に示すビルドア
ップ法によって形成される。このビルドアップ法では、
先ず、図１３（ａ）に示すように、銅箔１００が片面又
は両面に貼られた樹脂基板１０２を用い、銅箔１００に
サブトラクティブ法により配線パターン１０４、１０４
・・を形成する〔図１３（ｂ）の工程〕。次いで、樹脂
基板１０２の配線パターン形成面に、熱硬化性樹脂であ
るポリイミド樹脂から成る樹脂フィルム１０６の片面に
銅箔１０８が接着された片面金属箔フィルムを接着した
後〔図１３（ｃ）の工程〕、ヴィア形成箇所に配線パタ
ーン１０４のランド部に達するヴィア形成用穴１１０、
１１０・・をレーザ光によって形成する〔図１３（ｄ）
の工程〕。形成されたヴィア形成用穴１１０の内壁面に
は、銅箔１０８と電気的に接続されている銅層１１２を
無電解銅めっきにより形成する〔図１３（ｅ）の工
程〕。この無電解銅めっきを施す際に、ヴィア形成用穴
１１０を除いて銅箔１０８をレジスト１１４によって覆
っておく。その後、レジスト１１４を除去し、銅箔１０
８にサブトラクティブ法によって配線パターン１１６を
形成する。この様にして形成された下層の配線パターン
１０４と上層の配線パターン１１６とは、ヴィア１１８
を介して互いに電気的に接続されている。かかる（ｃ）
〜（ｆ）の工程を繰り返すことによって所定層の多層回
路基板を得ることができる。
積度の向上等に対応すべく、多層回路基板が用いられつ
つある。かかる多層回路基板は、図１３に示すビルドア
ップ法によって形成される。このビルドアップ法では、
先ず、図１３（ａ）に示すように、銅箔１００が片面又
は両面に貼られた樹脂基板１０２を用い、銅箔１００に
サブトラクティブ法により配線パターン１０４、１０４
・・を形成する〔図１３（ｂ）の工程〕。次いで、樹脂
基板１０２の配線パターン形成面に、熱硬化性樹脂であ
るポリイミド樹脂から成る樹脂フィルム１０６の片面に
銅箔１０８が接着された片面金属箔フィルムを接着した
後〔図１３（ｃ）の工程〕、ヴィア形成箇所に配線パタ
ーン１０４のランド部に達するヴィア形成用穴１１０、
１１０・・をレーザ光によって形成する〔図１３（ｄ）
の工程〕。形成されたヴィア形成用穴１１０の内壁面に
は、銅箔１０８と電気的に接続されている銅層１１２を
無電解銅めっきにより形成する〔図１３（ｅ）の工
程〕。この無電解銅めっきを施す際に、ヴィア形成用穴
１１０を除いて銅箔１０８をレジスト１１４によって覆
っておく。その後、レジスト１１４を除去し、銅箔１０
８にサブトラクティブ法によって配線パターン１１６を
形成する。この様にして形成された下層の配線パターン
１０４と上層の配線パターン１１６とは、ヴィア１１８
を介して互いに電気的に接続されている。かかる（ｃ）
〜（ｆ）の工程を繰り返すことによって所定層の多層回
路基板を得ることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図１３に示すビルドア
ップ法によって得られた多層回路基板によれば、集積度
等が進展した半導体素子でも搭載可能である。しかし、
配線パターンが高密度に形成された多層回路基板におい
ては、グランド用配線パターン又は電源用配線パターン
も、信号用配線パターンと同程度に微細化されるため、
その抵抗値等が配線パターンの微細化に伴って高くなり
つつある。このため、配線パターンの更なる微細化が、
グランド用配線パターン又は電源用配線パターンの抵抗
値等から限界となるおそれがある。また、図１３のビル
ドアップ法では、ヴィア１１８の直上に配線パターンを
形成できず、配線パターンの形成自由度にも制限が加え
られる。このため、配線パターンが複雑化して多層回路
基板の製造コストの充分な低減を図ることは困難であ
る。そこで、本発明の課題は、グランド用配線パターン
又は電源用配線パターンを、信号用配線パターンと関係
なく幅広に且つ厚く形成でき、信号用配線パターンの微
細化を可能とする多層回路基板、及び前記多層回路基板
を容易に製造し得る製造方法を提供することにある。
ップ法によって得られた多層回路基板によれば、集積度
等が進展した半導体素子でも搭載可能である。しかし、
配線パターンが高密度に形成された多層回路基板におい
ては、グランド用配線パターン又は電源用配線パターン
も、信号用配線パターンと同程度に微細化されるため、
その抵抗値等が配線パターンの微細化に伴って高くなり
つつある。このため、配線パターンの更なる微細化が、
グランド用配線パターン又は電源用配線パターンの抵抗
値等から限界となるおそれがある。また、図１３のビル
ドアップ法では、ヴィア１１８の直上に配線パターンを
形成できず、配線パターンの形成自由度にも制限が加え
られる。このため、配線パターンが複雑化して多層回路
基板の製造コストの充分な低減を図ることは困難であ
る。そこで、本発明の課題は、グランド用配線パターン
又は電源用配線パターンを、信号用配線パターンと関係
なく幅広に且つ厚く形成でき、信号用配線パターンの微
細化を可能とする多層回路基板、及び前記多層回路基板
を容易に製造し得る製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記課題
を解決すべく検討を重ねた結果、基板の厚み方向に信号
用配線パターンとグランド用配線パターン又は電源用配
線パターンとを絶縁層を挟んで交互に配設し、グランド
用配線パターン又は電源用配線パターンを挟んで配設さ
れた信号用配線パターン同士の接続を、信号用配線パタ
ーンの一方に形成したポストと、他方の信号用配線パタ
ーンに形成したポストとを、グランド用配線パターン又
は電源用配線パターンと接触させることなく接続して形
成した多層回路基板によれば、グランド用配線パターン
又は電源用配線パターンを、信号用配線パターンと関係
なく広く且つ厚く形成できることを見出し、本発明に到
達した。すなわち、本発明は、基板の厚み方向に信号用
配線パターンとグランド用配線パターン又は電源用配線
パターンとが絶縁層を挟んで交互に配設されて成る多層
回路基板であって、該信号用配線パターンの各々には、
端面の一方が前記信号用配線パターンに電気的に接続さ
れていると共に、他方の端面が前記グランド用配線パタ
ーン又は電源用配線パターンとの間の絶縁層を貫通して
成るポストが形成され、且つ前記グランド用配線パター
ン又は電源用配線パターンを挟んで配設された信号用配
線パターン同士は、前記信号用配線パターンの一方に形
成されたポストの他方の端面と、他方の信号用配線パタ
ーンに形成されたポストの他方の端面とが電気的に接続
されていることを特徴とする多層回路基板にある。
を解決すべく検討を重ねた結果、基板の厚み方向に信号
用配線パターンとグランド用配線パターン又は電源用配
線パターンとを絶縁層を挟んで交互に配設し、グランド
用配線パターン又は電源用配線パターンを挟んで配設さ
れた信号用配線パターン同士の接続を、信号用配線パタ
ーンの一方に形成したポストと、他方の信号用配線パタ
ーンに形成したポストとを、グランド用配線パターン又
は電源用配線パターンと接触させることなく接続して形
成した多層回路基板によれば、グランド用配線パターン
又は電源用配線パターンを、信号用配線パターンと関係
なく広く且つ厚く形成できることを見出し、本発明に到
達した。すなわち、本発明は、基板の厚み方向に信号用
配線パターンとグランド用配線パターン又は電源用配線
パターンとが絶縁層を挟んで交互に配設されて成る多層
回路基板であって、該信号用配線パターンの各々には、
端面の一方が前記信号用配線パターンに電気的に接続さ
れていると共に、他方の端面が前記グランド用配線パタ
ーン又は電源用配線パターンとの間の絶縁層を貫通して
成るポストが形成され、且つ前記グランド用配線パター
ン又は電源用配線パターンを挟んで配設された信号用配
線パターン同士は、前記信号用配線パターンの一方に形
成されたポストの他方の端面と、他方の信号用配線パタ
ーンに形成されたポストの他方の端面とが電気的に接続
されていることを特徴とする多層回路基板にある。
【０００５】また、本発明は、基板の厚み方向に信号用
配線パターンとグランド用配線パターン又は電源用配線
パターンとが絶縁層を挟んで交互に配設されて成る多層
回路基板を製造する際に、該信号用配線パターンを挟む
絶縁層の一面側に前記グランド用配線パターン又は電源
用配線パターンが形成され、且つ前記信号用配線パター
ンに端面の一方が電気的に接続されていると共に、ポス
ト挿通孔が形成された前記グランド用配線パターン又は
電源用配線パターン側の絶縁層を貫通し、前記ポスト挿
通孔に他方の端面が露出する第１ポストと、前記信号用
配線パターンに端面の一方が電気的に接続されていると
共に、前記絶縁層の他面側に他方の端面が露出する第２
ポストとが形成された配線樹脂板と、前記配線樹脂板と
は別体に形成され、前記配線樹脂板の第１ポストの他方
の端面に接続される第２ポストの端面の一方が、金属板
の一面側に形成された信号用配線パターンに接続されて
いると共に、前記信号用配線パターンに端面の一方が接
続された第１ポストが前記金属板の所定箇所に形成され
た凹部に金属を充填して形成されている配線金属板とを
得、前記配線樹脂板の第１ポストの他方の端面と前記配
線金属板の第２ポストの他方の端面とが当接するよう
に、前記配線樹脂板と配線金属板とを位置決めした後、
前記配線樹脂板と配線金属板との間隙に絶縁性樹脂を充
填することによって絶縁層を形成し、前記配線樹脂板の
グランド用配線パターン又は電源用配線パターンと前記
配線金属板の信号用配線パターンとを一体化し、次い
で、前記金属板の凹部に形成された第１ポストの他方の
端面が接続されていると共に、前記グランド用配線パタ
ーン又は電源用配線パターンと等しい厚さの薄化金属板
が得られるように、前記金属板にエッチングを施した
後、前記薄化金属板のエッチング面と絶縁層との間に、
絶縁性樹脂を充填して絶縁層を形成し、その後、前記薄
化金属板に前記ポスト挿通孔を形成してグランド用配線
パターン又は電源用配線パターンを形成することを特徴
とする多層回路基板の製造方法でもある。
配線パターンとグランド用配線パターン又は電源用配線
パターンとが絶縁層を挟んで交互に配設されて成る多層
回路基板を製造する際に、該信号用配線パターンを挟む
絶縁層の一面側に前記グランド用配線パターン又は電源
用配線パターンが形成され、且つ前記信号用配線パター
ンに端面の一方が電気的に接続されていると共に、ポス
ト挿通孔が形成された前記グランド用配線パターン又は
電源用配線パターン側の絶縁層を貫通し、前記ポスト挿
通孔に他方の端面が露出する第１ポストと、前記信号用
配線パターンに端面の一方が電気的に接続されていると
共に、前記絶縁層の他面側に他方の端面が露出する第２
ポストとが形成された配線樹脂板と、前記配線樹脂板と
は別体に形成され、前記配線樹脂板の第１ポストの他方
の端面に接続される第２ポストの端面の一方が、金属板
の一面側に形成された信号用配線パターンに接続されて
いると共に、前記信号用配線パターンに端面の一方が接
続された第１ポストが前記金属板の所定箇所に形成され
た凹部に金属を充填して形成されている配線金属板とを
得、前記配線樹脂板の第１ポストの他方の端面と前記配
線金属板の第２ポストの他方の端面とが当接するよう
に、前記配線樹脂板と配線金属板とを位置決めした後、
前記配線樹脂板と配線金属板との間隙に絶縁性樹脂を充
填することによって絶縁層を形成し、前記配線樹脂板の
グランド用配線パターン又は電源用配線パターンと前記
配線金属板の信号用配線パターンとを一体化し、次い
で、前記金属板の凹部に形成された第１ポストの他方の
端面が接続されていると共に、前記グランド用配線パタ
ーン又は電源用配線パターンと等しい厚さの薄化金属板
が得られるように、前記金属板にエッチングを施した
後、前記薄化金属板のエッチング面と絶縁層との間に、
絶縁性樹脂を充填して絶縁層を形成し、その後、前記薄
化金属板に前記ポスト挿通孔を形成してグランド用配線
パターン又は電源用配線パターンを形成することを特徴
とする多層回路基板の製造方法でもある。
【０００６】本発明に係る多層回路基板には、基板の厚
み方向に信号用配線パターンとグランド用配線パターン
又は電源用配線パターンとが絶縁層を挟んで交互に配設
されている。この様に、グランド用配線パターン又は電
源用配線パターンは、信号用配線パターンと別の絶縁層
に形成されており、信号用配線パターンとは無関係に任
意の幅と厚さとに形成できる。このため、信号用配線パ
ターンが微細化されても、グランド用配線パターン又は
電源用配線パターンを微細化することを要せず、グラン
ド用配線パターン又は電源用配線パターンの抵抗値等を
可及的に低く抑制できる。また、グランド用配線パター
ン又は電源用配線パターンを挟んで配設された信号用配
線パターン同士の電気的な接続は、信号用配線パターン
の一方に形成されたポストと、他方の信号用配線パター
ンに形成されたポストとが、グランド用配線パターン又
は電源用配線パターンと接触することなく接続されるこ
とによってなされている。このため、ポストの直上（直
下）に信号用配線パターンを形成でき、信号用配線パタ
ーンの成形自由度がポスト位置によって制限されること
がない。このため、信号用配線パターンを可及的に単純
化でき、多層回路基板の製造コストの低減を図ることが
できる。
み方向に信号用配線パターンとグランド用配線パターン
又は電源用配線パターンとが絶縁層を挟んで交互に配設
されている。この様に、グランド用配線パターン又は電
源用配線パターンは、信号用配線パターンと別の絶縁層
に形成されており、信号用配線パターンとは無関係に任
意の幅と厚さとに形成できる。このため、信号用配線パ
ターンが微細化されても、グランド用配線パターン又は
電源用配線パターンを微細化することを要せず、グラン
ド用配線パターン又は電源用配線パターンの抵抗値等を
可及的に低く抑制できる。また、グランド用配線パター
ン又は電源用配線パターンを挟んで配設された信号用配
線パターン同士の電気的な接続は、信号用配線パターン
の一方に形成されたポストと、他方の信号用配線パター
ンに形成されたポストとが、グランド用配線パターン又
は電源用配線パターンと接触することなく接続されるこ
とによってなされている。このため、ポストの直上（直
下）に信号用配線パターンを形成でき、信号用配線パタ
ーンの成形自由度がポスト位置によって制限されること
がない。このため、信号用配線パターンを可及的に単純
化でき、多層回路基板の製造コストの低減を図ることが
できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に係る多層回路基板を図面
によって説明する。図１は、本発明に係る多層回路基板
の一例を示す部分断面図である。図１に示す多層回路基
板は、三層の層１６、１６、１６から成る多層回路基板
であって、基板の厚み方向に信号用配線パターン１０、
１０・・とグランド用配線パターン１２又は電源用配線
パターン１４とが、各層１６を形成する絶縁層１６ａ、
１６ｂを挟んで交互に配設されている。かかる信号用配
線パターン１０、１０・・の各々には、信号用配線パタ
ーン１０から互いに反対方向に突出する第１ポスト１８
と第２ポスト２０とが併設されている。この第１ポスト
１８及び第２ポスト２０の各々は、端面の一方が信号用
配線パターン１０に接続されており、グランド用配線パ
ターン１２又は電源用配線パターン１４との間の絶縁層
１６ａ、１６ｂを貫通して形成されている。図１に示す
多層回路基板では、グランド用配線パターン１２又は電
源用配線パターン１４を挟んで配設された信号用配線パ
ターン同士は、信号用配線パターン１０に形成された第
１ポスト１８の他方の端面と、他方の信号用配線パター
ン１０に形成された第２ポスト２０の他方の端面とが、
グランド用配線パターン１２又は電源用配線パターン１
４と接触することなく当接されることによって、電気的
に接続されている。
によって説明する。図１は、本発明に係る多層回路基板
の一例を示す部分断面図である。図１に示す多層回路基
板は、三層の層１６、１６、１６から成る多層回路基板
であって、基板の厚み方向に信号用配線パターン１０、
１０・・とグランド用配線パターン１２又は電源用配線
パターン１４とが、各層１６を形成する絶縁層１６ａ、
１６ｂを挟んで交互に配設されている。かかる信号用配
線パターン１０、１０・・の各々には、信号用配線パタ
ーン１０から互いに反対方向に突出する第１ポスト１８
と第２ポスト２０とが併設されている。この第１ポスト
１８及び第２ポスト２０の各々は、端面の一方が信号用
配線パターン１０に接続されており、グランド用配線パ
ターン１２又は電源用配線パターン１４との間の絶縁層
１６ａ、１６ｂを貫通して形成されている。図１に示す
多層回路基板では、グランド用配線パターン１２又は電
源用配線パターン１４を挟んで配設された信号用配線パ
ターン同士は、信号用配線パターン１０に形成された第
１ポスト１８の他方の端面と、他方の信号用配線パター
ン１０に形成された第２ポスト２０の他方の端面とが、
グランド用配線パターン１２又は電源用配線パターン１
４と接触することなく当接されることによって、電気的
に接続されている。
【０００８】図１の多層回路基板のグランド用配線パタ
ーン１２及び電源用配線パターン１４は、その形成され
ている層１６の一面の全面を実質的に覆うようにプレー
ト状に形成されている。このため、信号用配線パターン
１０に形成された第１ポスト１８と、他方の信号用配線
パターン１０に形成された第２ポスト２０との接続は、
グランド用配線パターン１２及び電源用配線パターン１
４の各々に穿設されたポスト挿通孔２２に臨む絶縁層１
６ｂの表面に露出されている第１ポスト１８の他方の端
面に、第２ポスト２０の他方の端面が当接されてなされ
ている。このポスト挿通孔２２は、第１ポスト１８及び
第２ポスト２０よりも大径に形成されており、第１ポス
ト１８及び第２ポスト２０の各々は、ポスト挿通孔２２
の周縁に接触することがないように位置決めされてい
る。また、グランド用配線パターン１２及び電源用配線
パターン１４がプレート状に形成されているため、任意
の箇所でグランド用配線パターン１２又は電源用配線パ
ターン１４に、連結パターン２４に端面の一方が接続さ
れた第１ポスト１８又は第２ポスト２０の他方の端面が
当接して電気的に接続できる。このため、配線パターン
等の設計の自由度を向上できる。かかる連結パターン同
士の接続は、信号用配線パターン同士の接続と同様に、
連結パターン２４の第１ポスト１８と他の連結パターン
２４の第２ポスト２０との接続は、グランド用配線パタ
ーン１２又は電源用配線パターン１４に穿設されたポス
ト挿通孔２２に臨む絶縁層１６ｂの表面に露出されてい
る第１ポスト１８の他方の端面に、第２ポスト２０の他
方の端面が当接されてなされる。
ーン１２及び電源用配線パターン１４は、その形成され
ている層１６の一面の全面を実質的に覆うようにプレー
ト状に形成されている。このため、信号用配線パターン
１０に形成された第１ポスト１８と、他方の信号用配線
パターン１０に形成された第２ポスト２０との接続は、
グランド用配線パターン１２及び電源用配線パターン１
４の各々に穿設されたポスト挿通孔２２に臨む絶縁層１
６ｂの表面に露出されている第１ポスト１８の他方の端
面に、第２ポスト２０の他方の端面が当接されてなされ
ている。このポスト挿通孔２２は、第１ポスト１８及び
第２ポスト２０よりも大径に形成されており、第１ポス
ト１８及び第２ポスト２０の各々は、ポスト挿通孔２２
の周縁に接触することがないように位置決めされてい
る。また、グランド用配線パターン１２及び電源用配線
パターン１４がプレート状に形成されているため、任意
の箇所でグランド用配線パターン１２又は電源用配線パ
ターン１４に、連結パターン２４に端面の一方が接続さ
れた第１ポスト１８又は第２ポスト２０の他方の端面が
当接して電気的に接続できる。このため、配線パターン
等の設計の自由度を向上できる。かかる連結パターン同
士の接続は、信号用配線パターン同士の接続と同様に、
連結パターン２４の第１ポスト１８と他の連結パターン
２４の第２ポスト２０との接続は、グランド用配線パタ
ーン１２又は電源用配線パターン１４に穿設されたポス
ト挿通孔２２に臨む絶縁層１６ｂの表面に露出されてい
る第１ポスト１８の他方の端面に、第２ポスト２０の他
方の端面が当接されてなされる。
【０００９】図１に示す多層回路基板では、層１６、１
６、１６のうち、最上層の層１６の上面には、信号用配
線パターン１０及び連結パターン２４の第２ポスト２
０、２０・・の各端面が、接続用ポスト２６、２６・・
の各端面として露出する。この各接続用ポスト２６の端
面は、例えば搭載される半導体素子の電極端子と接続さ
れる。他方、最下層の層１６の下面には、信号用配線パ
ターン１０及び連結パターン２４の第１ポスト１８、１
８・・・の他方の端面が接続されたパッド２８、２８・
・が設けられている。このパッド２８には、実装基板の
パッド等に接続されるはんだボール等の外部接続端子３
０が設けられる。尚、パッド２８の一部を含めて最下層
の層１６の下面全面には、ソルダレジスト３１が塗布さ
れている。
６、１６のうち、最上層の層１６の上面には、信号用配
線パターン１０及び連結パターン２４の第２ポスト２
０、２０・・の各端面が、接続用ポスト２６、２６・・
の各端面として露出する。この各接続用ポスト２６の端
面は、例えば搭載される半導体素子の電極端子と接続さ
れる。他方、最下層の層１６の下面には、信号用配線パ
ターン１０及び連結パターン２４の第１ポスト１８、１
８・・・の他方の端面が接続されたパッド２８、２８・
・が設けられている。このパッド２８には、実装基板の
パッド等に接続されるはんだボール等の外部接続端子３
０が設けられる。尚、パッド２８の一部を含めて最下層
の層１６の下面全面には、ソルダレジスト３１が塗布さ
れている。
【００１０】図１の多層回路基板に形成された信号用配
線パターン１０及び連結パターン２４は、図２に示す様
に、グランド用配線パターン１２及び電源用配線パター
ン１４に平行に延在されており、その形状はＳ字状であ
る。このため、例えば接続用ポスト２６、２６・・に搭
載された半導体素子とパッド２８、２８・・に設けられ
た外部接続端子３０を介して接続された実装基板との熱
膨張係数の差異に起因して熱応力等の応力が発生したと
き、発生した応力に応じて信号用配線パターン１０及び
連結パターン２４が伸縮して応力の緩和を図ることがで
きる。この様に、信号用配線パターン１０及び連結パタ
ーン２４の伸縮を容易とするには、絶縁層１６ａ、１６
ｂが、室温におけるヤング率が１ＧＰａ以下、特に室温
におけるヤング率が５０〜６００ＭＰａで且つ１００℃
におけるヤング率が２〜１０ＭＰａの樹脂によって形成
されていることが好ましい。かかる樹脂としては、シリ
コーン系エラストマー、ＮＢＲゴム等が分散されたエポ
キシ系樹脂又はポリオレフィン系樹脂を挙げることがで
きる。尚、信号用配線パターン１０及び連結パターン２
４の形状は、図２に示すＳ字状の他に、図３（ａ）に示
す様に、Ｕ字状であってもよく、図３（ｂ）に示す様
に、「の」字状であってもよい。
線パターン１０及び連結パターン２４は、図２に示す様
に、グランド用配線パターン１２及び電源用配線パター
ン１４に平行に延在されており、その形状はＳ字状であ
る。このため、例えば接続用ポスト２６、２６・・に搭
載された半導体素子とパッド２８、２８・・に設けられ
た外部接続端子３０を介して接続された実装基板との熱
膨張係数の差異に起因して熱応力等の応力が発生したと
き、発生した応力に応じて信号用配線パターン１０及び
連結パターン２４が伸縮して応力の緩和を図ることがで
きる。この様に、信号用配線パターン１０及び連結パタ
ーン２４の伸縮を容易とするには、絶縁層１６ａ、１６
ｂが、室温におけるヤング率が１ＧＰａ以下、特に室温
におけるヤング率が５０〜６００ＭＰａで且つ１００℃
におけるヤング率が２〜１０ＭＰａの樹脂によって形成
されていることが好ましい。かかる樹脂としては、シリ
コーン系エラストマー、ＮＢＲゴム等が分散されたエポ
キシ系樹脂又はポリオレフィン系樹脂を挙げることがで
きる。尚、信号用配線パターン１０及び連結パターン２
４の形状は、図２に示すＳ字状の他に、図３（ａ）に示
す様に、Ｕ字状であってもよく、図３（ｂ）に示す様
に、「の」字状であってもよい。
【００１１】図１に示す多層回路基板では、最下層の層
１６の下面に外部接続用端子３０を設けるパッド２８を
形成したが、図４に示す様に、最下層の層１６の下面か
ら突出させた信号用配線パターン１０及び連結パターン
２４の第１ポスト１８の端部に、直接にボール状の外部
接続用端子３０を設けてもよい。また、図１の多層回路
基板では、グランド用配線パターン１２及び電源用配線
パターン１４を、その形成されている層１６の全面を実
質的に覆うようにプレート状に形成しているが、グラン
ド用配線パターン１２及び電源用配線パターン１４を、
信号用配線パターン１０及び連結パターン２４よりも幅
広の帯状に形成しても、その抵抗値が著しく高くならな
い程度であればよい。更に、信号用配線パターン１０、
連結パターン２４、第１ポスト１８、及び第２ポスト２
０を金によって形成し、且つグランド用配線パターン１
２及び電源用配線パターン１４を銅によって形成するこ
とが、後述する様に、図１及び図４に示す多層回路基板
を製造する際に好都合である。
１６の下面に外部接続用端子３０を設けるパッド２８を
形成したが、図４に示す様に、最下層の層１６の下面か
ら突出させた信号用配線パターン１０及び連結パターン
２４の第１ポスト１８の端部に、直接にボール状の外部
接続用端子３０を設けてもよい。また、図１の多層回路
基板では、グランド用配線パターン１２及び電源用配線
パターン１４を、その形成されている層１６の全面を実
質的に覆うようにプレート状に形成しているが、グラン
ド用配線パターン１２及び電源用配線パターン１４を、
信号用配線パターン１０及び連結パターン２４よりも幅
広の帯状に形成しても、その抵抗値が著しく高くならな
い程度であればよい。更に、信号用配線パターン１０、
連結パターン２４、第１ポスト１８、及び第２ポスト２
０を金によって形成し、且つグランド用配線パターン１
２及び電源用配線パターン１４を銅によって形成するこ
とが、後述する様に、図１及び図４に示す多層回路基板
を製造する際に好都合である。
【００１２】図１に示す多層回路基板は、先ず、図５に
示す様に、得られた配線樹脂板４０と配線金属板５０と
を組み合わせる。この配線樹脂板４０は、信号用配線パ
ターン１０及び連結パターン２４を挟む絶縁層１６ａ、
１６ｂから成る層１６の一面側にグランド用配線パター
ン１２が形成されている。この信号用配線パターン１０
及び連結パターン２４には、信号用配線パターン１０又
は連結パターン２４に端面の一方が接続されていると共
に、グランド用配線パターン１２に形成されたポスト挿
通孔２２、２２に臨む絶縁層１６ｂの表面に他方の端面
が露出する第１ポスト１８、１８と、信号用配線パター
ン１２又は連結パターン２４に端面の一方が接続されて
いると共に、絶縁層１６ａの表面に他方の端面が露出す
る第２ポスト２０、２０（接続ポスト２６、２６）と
が、絶縁層１６ａ、１６ｂを貫通して形成されている。
ここで、図１に示すグランド用配線パターン１２は、層
１６の下面を実質的に覆うようにプレート状に形成され
ており、このグランド用配線パターン１２に穿設されて
いるポスト挿通孔２２は、第１ポスト１８及び第２ポス
ト２０（接続ポスト２６）よりも大径である。
示す様に、得られた配線樹脂板４０と配線金属板５０と
を組み合わせる。この配線樹脂板４０は、信号用配線パ
ターン１０及び連結パターン２４を挟む絶縁層１６ａ、
１６ｂから成る層１６の一面側にグランド用配線パター
ン１２が形成されている。この信号用配線パターン１０
及び連結パターン２４には、信号用配線パターン１０又
は連結パターン２４に端面の一方が接続されていると共
に、グランド用配線パターン１２に形成されたポスト挿
通孔２２、２２に臨む絶縁層１６ｂの表面に他方の端面
が露出する第１ポスト１８、１８と、信号用配線パター
ン１２又は連結パターン２４に端面の一方が接続されて
いると共に、絶縁層１６ａの表面に他方の端面が露出す
る第２ポスト２０、２０（接続ポスト２６、２６）と
が、絶縁層１６ａ、１６ｂを貫通して形成されている。
ここで、図１に示すグランド用配線パターン１２は、層
１６の下面を実質的に覆うようにプレート状に形成され
ており、このグランド用配線パターン１２に穿設されて
いるポスト挿通孔２２は、第１ポスト１８及び第２ポス
ト２０（接続ポスト２６）よりも大径である。
【００１３】また、かかる配線樹脂板４０と組み合わさ
れる配線金属板５０は、図５に示す様に、配線樹脂板４
０とは別体に形成され、後述するエッチングの際に、一
面側にマスクとなる樹脂膜５４が形成された金属板５２
には、その他面側の所定箇所に形成された凹部５６、５
６・・に、金属が充填されて第１ポスト１８、１８・・
が形成されている。更に、金属板５２の他面側には、第
１ポスト１８の端面の一方と接続された信号用配線パタ
ーン１０と、信号用配線パターン１０に端面の一方が接
続され且つ第１ポスト１８と反対方向に突出する第２ポ
スト２０とが形成されている。
れる配線金属板５０は、図５に示す様に、配線樹脂板４
０とは別体に形成され、後述するエッチングの際に、一
面側にマスクとなる樹脂膜５４が形成された金属板５２
には、その他面側の所定箇所に形成された凹部５６、５
６・・に、金属が充填されて第１ポスト１８、１８・・
が形成されている。更に、金属板５２の他面側には、第
１ポスト１８の端面の一方と接続された信号用配線パタ
ーン１０と、信号用配線パターン１０に端面の一方が接
続され且つ第１ポスト１８と反対方向に突出する第２ポ
スト２０とが形成されている。
【００１４】図５に示す配線金属板５０を得るには、図
６（ａ）に示す様に、エッチング等の際に、マスクとな
る樹脂膜５４、５５が両面に形成された金属板５２とし
ての銅板（以下、銅板５２と称する）を用いる。この銅
板５２には、その他面側に形成した樹脂膜５５の所定箇
所をレザー加工によって除去し、銅板５２の他面側の所
定箇所の表面を露出させる。この様に、樹脂膜５５の所
定箇所を除去した銅板５２にエッチングを施すことによ
って、図６（ｂ）に示す様に、凹部５６、５６・・が形
成される。かかる凹部５６、５６・・には、銅板５２を
給電層とする電解めっきを施して金属を充填し、第１ポ
スト１８、１８・・を形成する〔図６（ｃ）〕。この凹
部５６に充填する金属としては、銅板５２とエッチング
性を異にする金属、特に金が好ましい。更に、形成する
信号用配線パターン１０と連結パターン２４との各々の
形状に倣って樹脂膜５５にエッチングを施し、銅板５２
の表面によって底面が形成された凹溝５７、５７・・を
形成する〔図６（ｄ）〕。この凹溝５７、５７・・の底
面には、第１ポスト１８、１８・・の端面の一方が臨ん
でいる。
６（ａ）に示す様に、エッチング等の際に、マスクとな
る樹脂膜５４、５５が両面に形成された金属板５２とし
ての銅板（以下、銅板５２と称する）を用いる。この銅
板５２には、その他面側に形成した樹脂膜５５の所定箇
所をレザー加工によって除去し、銅板５２の他面側の所
定箇所の表面を露出させる。この様に、樹脂膜５５の所
定箇所を除去した銅板５２にエッチングを施すことによ
って、図６（ｂ）に示す様に、凹部５６、５６・・が形
成される。かかる凹部５６、５６・・には、銅板５２を
給電層とする電解めっきを施して金属を充填し、第１ポ
スト１８、１８・・を形成する〔図６（ｃ）〕。この凹
部５６に充填する金属としては、銅板５２とエッチング
性を異にする金属、特に金が好ましい。更に、形成する
信号用配線パターン１０と連結パターン２４との各々の
形状に倣って樹脂膜５５にエッチングを施し、銅板５２
の表面によって底面が形成された凹溝５７、５７・・を
形成する〔図６（ｄ）〕。この凹溝５７、５７・・の底
面には、第１ポスト１８、１８・・の端面の一方が臨ん
でいる。
【００１５】かかる凹溝５７、５７・・には、、銅板５
２を給電層とする電解めっきによって金属を充填し、第
１ポスト１８、１８・・の各端面の一方と接続された信
号用配線パターン１０と連結パターン２４とを形成する
〔図７（ａ）〕。この信号用配線パターン１０と連結パ
ターン２４とを金の電解めっきによって形成することが
好ましい。次いで、信号用配線パターン１０と連結パタ
ーン２４とを形成した樹脂膜５５上にレジスト５８を形
成し、このレジスト５８に信号用配線パターン１０と連
結パターン２４との一面によって底面が形成される凹部
を形成した後、銅板５２を給電層とする電解めっきによ
って凹部に金属を充填し、信号用配線パターン１０及び
連結パターン２４に他方の端面が接続された第２ポスト
２０、２０を形成する〔図７（ｂ）〕。かかる第２ポス
ト２０も金の電解めっきによって形成することが好まし
い。その後、レジスト５８及び樹脂膜５５を除去するこ
とによって〔図７（ｃ）〕、銅板５２の他面側に、互い
に反対方向に突出する第１ポスト１０と第２ポスト２０
との各端面の一方が接続された信号用配線パターン１０
と連結パターン２４とが形成された、図５に示す配線金
属板５０を得ることができる。
２を給電層とする電解めっきによって金属を充填し、第
１ポスト１８、１８・・の各端面の一方と接続された信
号用配線パターン１０と連結パターン２４とを形成する
〔図７（ａ）〕。この信号用配線パターン１０と連結パ
ターン２４とを金の電解めっきによって形成することが
好ましい。次いで、信号用配線パターン１０と連結パタ
ーン２４とを形成した樹脂膜５５上にレジスト５８を形
成し、このレジスト５８に信号用配線パターン１０と連
結パターン２４との一面によって底面が形成される凹部
を形成した後、銅板５２を給電層とする電解めっきによ
って凹部に金属を充填し、信号用配線パターン１０及び
連結パターン２４に他方の端面が接続された第２ポスト
２０、２０を形成する〔図７（ｂ）〕。かかる第２ポス
ト２０も金の電解めっきによって形成することが好まし
い。その後、レジスト５８及び樹脂膜５５を除去するこ
とによって〔図７（ｃ）〕、銅板５２の他面側に、互い
に反対方向に突出する第１ポスト１０と第２ポスト２０
との各端面の一方が接続された信号用配線パターン１０
と連結パターン２４とが形成された、図５に示す配線金
属板５０を得ることができる。
【００１６】かかる配線金属板５０と組み合わされる図
５に示す配線樹脂板４０を得るには、図７（ｃ）に示す
配線金属板５０に形成した信号用配線パターン１０及び
連結パターン２４が封止され且つ第２ポスト２０、２０
の端面が表面に露出するように、銅板５２の表面に絶縁
性樹脂を塗布して絶縁層１６ａを銅板５２の表面に形成
する〔図７（ｄ）〕。更に、図８（ａ）に示す様に、第
１ポスト１８の他方の端面が当接し且つ図１に示すグラ
ンド用配線パターン１２と等しい厚さの薄化金属板６０
が得られるように、図７（ｄ）の銅板５２にエッチング
を施す。かかるエッチングは、銅板５２の側面側からエ
ッチングを施すことによって、図８（ａ）の薄化金属板
６０を得ることができる。このエッチングによって形成
された、絶縁層１６ａの裏面と薄化金属板６０のエッチ
ング面との間の間隙６２には、絶縁性樹脂が充填されて
絶縁層１６ｂが形成される〔図８（ｂ）〕。かかる絶縁
層１６ａ、１６ｂによって形成された層１６の一面側
に、第２ポスト２０、２０の他方の端面が露出してい
る。
５に示す配線樹脂板４０を得るには、図７（ｃ）に示す
配線金属板５０に形成した信号用配線パターン１０及び
連結パターン２４が封止され且つ第２ポスト２０、２０
の端面が表面に露出するように、銅板５２の表面に絶縁
性樹脂を塗布して絶縁層１６ａを銅板５２の表面に形成
する〔図７（ｄ）〕。更に、図８（ａ）に示す様に、第
１ポスト１８の他方の端面が当接し且つ図１に示すグラ
ンド用配線パターン１２と等しい厚さの薄化金属板６０
が得られるように、図７（ｄ）の銅板５２にエッチング
を施す。かかるエッチングは、銅板５２の側面側からエ
ッチングを施すことによって、図８（ａ）の薄化金属板
６０を得ることができる。このエッチングによって形成
された、絶縁層１６ａの裏面と薄化金属板６０のエッチ
ング面との間の間隙６２には、絶縁性樹脂が充填されて
絶縁層１６ｂが形成される〔図８（ｂ）〕。かかる絶縁
層１６ａ、１６ｂによって形成された層１６の一面側
に、第２ポスト２０、２０の他方の端面が露出してい
る。
【００１７】その後、信号用配線パターン１０に形成さ
れた第１ポスト１８の他方の端面が当接する箇所の薄化
金属板６０にポスト挿通孔２２を穿設することによっ
て、グランド用配線パターン１２を形成すると共に、第
１ポスト１８の端面をポスト挿通孔２２に臨む層１６の
他面側に露出させることができ、図５に示す配線樹脂板
４０を得ることができる〔図８（ｃ）〕。かかるポスト
挿通孔２２は、薄化金属板６０を覆う樹脂膜５４の所定
箇所に、薄化金属板６０が底面に露出する凹部を形成し
た後、エッチングを施すことによって形成できる。尚、
図５に示す配線樹脂板４０では、層１６の一面側に端面
が露出する第２ポスト２０を接続用ポスト２６として用
いる。
れた第１ポスト１８の他方の端面が当接する箇所の薄化
金属板６０にポスト挿通孔２２を穿設することによっ
て、グランド用配線パターン１２を形成すると共に、第
１ポスト１８の端面をポスト挿通孔２２に臨む層１６の
他面側に露出させることができ、図５に示す配線樹脂板
４０を得ることができる〔図８（ｃ）〕。かかるポスト
挿通孔２２は、薄化金属板６０を覆う樹脂膜５４の所定
箇所に、薄化金属板６０が底面に露出する凹部を形成し
た後、エッチングを施すことによって形成できる。尚、
図５に示す配線樹脂板４０では、層１６の一面側に端面
が露出する第２ポスト２０を接続用ポスト２６として用
いる。
【００１８】この様にして得た配線樹脂板４０と配線金
属板５０とを、図５に示す様に、配線樹脂板４０の第１
ポスト１８の他方の端面と配線金属板５０の第２ポスト
２０の他方の端面とが当接するように、配線樹脂板４０
と配線金属板５０とを位置決めして組み合わせする。組
み合わされた配線樹脂板４０と配線金属板５０との間に
は、図５に示す様に、間隙６４が形成される。このた
め、間隙６４には、絶縁性樹脂を充填し、図９に示す様
に、絶縁層１６ａを形成し、配線樹脂板４０のグランド
用配線パターン１２と配線金属板５０の信号用配線パタ
ーン１０及び連結パターン２４とを一体化する。更に、
図９に示す銅板５２に、図１０（ａ）に示す様に、第１
ポスト１８の他方の端面が当接し且つ図１に示す電源用
配線パターン１４と等しい厚さの薄化金属板６６が得ら
れるように、図９の銅板５２にエッチングを施す。かか
るエッチングは、銅板５２の側面側からエッチングを施
すことによって、図１０（ａ）の薄化金属板６６を得る
ことができる。このエッチングによって形成された、絶
縁層１６ａの裏面と薄化金属板６０のエッチング面との
間の間隙６８には、絶縁性樹脂を充填して絶縁層１６ｂ
を形成する〔図１０（ｂ）〕。この絶縁層１６ｂを形成
することによって、絶縁層１６ａとから成る層１６を形
成できる。
属板５０とを、図５に示す様に、配線樹脂板４０の第１
ポスト１８の他方の端面と配線金属板５０の第２ポスト
２０の他方の端面とが当接するように、配線樹脂板４０
と配線金属板５０とを位置決めして組み合わせする。組
み合わされた配線樹脂板４０と配線金属板５０との間に
は、図５に示す様に、間隙６４が形成される。このた
め、間隙６４には、絶縁性樹脂を充填し、図９に示す様
に、絶縁層１６ａを形成し、配線樹脂板４０のグランド
用配線パターン１２と配線金属板５０の信号用配線パタ
ーン１０及び連結パターン２４とを一体化する。更に、
図９に示す銅板５２に、図１０（ａ）に示す様に、第１
ポスト１８の他方の端面が当接し且つ図１に示す電源用
配線パターン１４と等しい厚さの薄化金属板６６が得ら
れるように、図９の銅板５２にエッチングを施す。かか
るエッチングは、銅板５２の側面側からエッチングを施
すことによって、図１０（ａ）の薄化金属板６６を得る
ことができる。このエッチングによって形成された、絶
縁層１６ａの裏面と薄化金属板６０のエッチング面との
間の間隙６８には、絶縁性樹脂を充填して絶縁層１６ｂ
を形成する〔図１０（ｂ）〕。この絶縁層１６ｂを形成
することによって、絶縁層１６ａとから成る層１６を形
成できる。
【００１９】次いで、図１０（ｂ）の信号用配線パター
ン１０及び連結パターン２４に形成された各第１ポスト
１８の他方の端面が当接する箇所の薄化金属板６６に、
第１ポスト１８及び第２ポスト２０よりも大径のポスト
挿通孔２２を穿設することによって、プレート状の電源
用配線パターン１４を形成でき、且つ第１ポスト１８の
他方の端面をポスト挿通孔２２に臨む層１６の他面側に
露出させることができる。かかるポスト挿通孔２２は、
薄化金属板６６を覆う樹脂膜５４の所定箇所に、薄化金
属板６６が底面に露出する凹部を形成した後、エッチン
グを施すことによって形成できる。更に、層１６、１６
から成る二層体の下面に形成された電源用配線パターン
１４のポスト挿通孔２２、２２・・に臨むように、他方
の端面が露出する第１ポスト１８、１８・・に、図５に
示す様に、配線金属板５０の第２ポスト２０の他方の端
面とが当接するように、配線金属板５０を位置決めして
組み合わせする。
ン１０及び連結パターン２４に形成された各第１ポスト
１８の他方の端面が当接する箇所の薄化金属板６６に、
第１ポスト１８及び第２ポスト２０よりも大径のポスト
挿通孔２２を穿設することによって、プレート状の電源
用配線パターン１４を形成でき、且つ第１ポスト１８の
他方の端面をポスト挿通孔２２に臨む層１６の他面側に
露出させることができる。かかるポスト挿通孔２２は、
薄化金属板６６を覆う樹脂膜５４の所定箇所に、薄化金
属板６６が底面に露出する凹部を形成した後、エッチン
グを施すことによって形成できる。更に、層１６、１６
から成る二層体の下面に形成された電源用配線パターン
１４のポスト挿通孔２２、２２・・に臨むように、他方
の端面が露出する第１ポスト１８、１８・・に、図５に
示す様に、配線金属板５０の第２ポスト２０の他方の端
面とが当接するように、配線金属板５０を位置決めして
組み合わせする。
【００２０】二層体と配線金属板５０とが組み合わされ
て形成された、二層体と配線金属板５０との間の間隙に
は、図９に示す様に、絶縁性樹脂を充填することによっ
て、図１１（ａ）に示す様に、絶縁層１６ａを形成する
ことによって、二層体の電源用配線パターン１４と配線
金属板５０の信号用配線パターン１０及び連結パターン
２４とを一体化し、三層の層１６、１６、１６から成る
三層体を形成することができる。その後、図１０（ａ）
に示す様に、銅板５２に第１ポスト１８の他方の端面が
当接し且つ図１に示すパッド２８と等しい厚さの薄化金
属板７０〔図１１（ａ）〕が得られるように、銅板５２
にエッチングを施す。かかるエッチングは、銅板５２の
側面側からエッチングを施すことによって、図１１
（ａ）の薄化金属板７０を得ることができる。このエッ
チングによって形成された、絶縁層１６ａの裏面と薄化
金属板７０のエッチング面との間の間隙には、絶縁性樹
脂を充填して絶縁層１６ｂを形成する〔図１１
（ａ）〕。この絶縁層１６ｂを形成することによって、
絶縁層１６ａとから成る層１６を形成できる。
て形成された、二層体と配線金属板５０との間の間隙に
は、図９に示す様に、絶縁性樹脂を充填することによっ
て、図１１（ａ）に示す様に、絶縁層１６ａを形成する
ことによって、二層体の電源用配線パターン１４と配線
金属板５０の信号用配線パターン１０及び連結パターン
２４とを一体化し、三層の層１６、１６、１６から成る
三層体を形成することができる。その後、図１０（ａ）
に示す様に、銅板５２に第１ポスト１８の他方の端面が
当接し且つ図１に示すパッド２８と等しい厚さの薄化金
属板７０〔図１１（ａ）〕が得られるように、銅板５２
にエッチングを施す。かかるエッチングは、銅板５２の
側面側からエッチングを施すことによって、図１１
（ａ）の薄化金属板７０を得ることができる。このエッ
チングによって形成された、絶縁層１６ａの裏面と薄化
金属板７０のエッチング面との間の間隙には、絶縁性樹
脂を充填して絶縁層１６ｂを形成する〔図１１
（ａ）〕。この絶縁層１６ｂを形成することによって、
絶縁層１６ａとから成る層１６を形成できる。
【００２１】かかる薄化金属板７０にエッチングを施
し、図１１（ｂ）に示す様に、第１ポスト１８、１８・
・の他方の端面が接続されたパッド２８、２８・・を形
成し、この各パッド２８の一部を含めて最下層の層１６
の下面全面に、ソルダレジスト３１を塗布することによ
って、図１に示す多層回路基板を得ることができる。か
かるパッド２８、２８・・は、薄化金属板７０のパッド
２８を形成する部分の樹脂膜５４を残して残余の樹脂膜
５４を除去した後、薄化金属板７０にエッチングを施
し、その後、パッド２８の上面に残っている樹脂膜５４
を除去することによって形成できる。
し、図１１（ｂ）に示す様に、第１ポスト１８、１８・
・の他方の端面が接続されたパッド２８、２８・・を形
成し、この各パッド２８の一部を含めて最下層の層１６
の下面全面に、ソルダレジスト３１を塗布することによ
って、図１に示す多層回路基板を得ることができる。か
かるパッド２８、２８・・は、薄化金属板７０のパッド
２８を形成する部分の樹脂膜５４を残して残余の樹脂膜
５４を除去した後、薄化金属板７０にエッチングを施
し、その後、パッド２８の上面に残っている樹脂膜５４
を除去することによって形成できる。
【００２２】また、図４に示す多層回路基板を製造する
には、図１１（ａ）に示す三層体の最下層の層１６の下
面に形成された薄化金属板７０及び樹脂膜５４を除去
し、最下層の層１６の下面にレジスト７２を塗布した
後、第１ポスト１８、１８・・・の他方の端面が底面に
露出する凹部７４、７４・・に、はんだペースト７６を
充填する（図１２）。次いで、レジスト７４を除去して
からはんだペースト７６をリフローすることによって、
図４に示すボール状の外部接続端子３０を形成できる。
には、図１１（ａ）に示す三層体の最下層の層１６の下
面に形成された薄化金属板７０及び樹脂膜５４を除去
し、最下層の層１６の下面にレジスト７２を塗布した
後、第１ポスト１８、１８・・・の他方の端面が底面に
露出する凹部７４、７４・・に、はんだペースト７６を
充填する（図１２）。次いで、レジスト７４を除去して
からはんだペースト７６をリフローすることによって、
図４に示すボール状の外部接続端子３０を形成できる。
【００２３】
【発明の効果】本発明に係る多層回路基板によれば、信
号用配線パターンが微細化されても、グランド用配線パ
ターン又は電源用配線パターンを微細化することを要せ
ず、グランド用配線パターン又は電源用配線パターンの
抵抗値等を可及的に低く抑制でき、信号用配線パターン
等の設計の自由度を拡大できる。また、ポストの直上
（直下）に信号用配線パターンを形成でき、信号用配線
パターンの成形自由度がポスト位置によって制限される
ことがなく、信号用配線パターンを可及的に単純化で
き、多層回路基板の製造コストの低減を図ることもでき
る。
号用配線パターンが微細化されても、グランド用配線パ
ターン又は電源用配線パターンを微細化することを要せ
ず、グランド用配線パターン又は電源用配線パターンの
抵抗値等を可及的に低く抑制でき、信号用配線パターン
等の設計の自由度を拡大できる。また、ポストの直上
（直下）に信号用配線パターンを形成でき、信号用配線
パターンの成形自由度がポスト位置によって制限される
ことがなく、信号用配線パターンを可及的に単純化で
き、多層回路基板の製造コストの低減を図ることもでき
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る多層回路基板の一例を説明するた
めの部分断面図である。
めの部分断面図である。
【図２】図１に示す多層回路基板の信号用配線パターン
の一例を説明するための平面図である。
の一例を説明するための平面図である。
【図３】図１に示す多層回路基板の信号用配線パターン
の他の例を説明するための平面図である。
の他の例を説明するための平面図である。
【図４】本発明に係る多層回路基板の他の例を説明する
ための部分断面図である。
ための部分断面図である。
【図５】図１に示す多層回路基板の製造方法を説明する
ための部分断面図である。
ための部分断面図である。
【図６】図５に示す配線樹脂板４０を形成する工程を説
明するための工程図である。
明するための工程図である。
【図７】図５に示す配線樹脂板４０を形成する工程を説
明するための工程図である。
明するための工程図である。
【図８】図５に示す配線樹脂板４０を形成する工程を説
明するための工程図である。
明するための工程図である。
【図９】図１に示す多層回路基板の製造方法を説明する
ための部分断面図である。
ための部分断面図である。
【図１０】図１に示す多層回路基板の製造方法を説明す
るための工程図である。
るための工程図である。
【図１１】図１に示す多層回路基板の製造方法を説明す
るための工程図である。
るための工程図である。
【図１２】図４に示す多層回路基板の製造方法を説明す
るための部分断面図である。
るための部分断面図である。
【図１３】従来の多層回路基板の製造方法を説明ための
工程図である。
工程図である。
１０ 信号用配線パターン １２ グランド用配線パターン １４ 電源用配線パターン １６ 層 １６ａ、１６ｂ 絶縁層 １８ 第１ポスト ２０ 第２ポスト ２２ ポスト挿通孔 ２４ 連結パターン ２６ 接続ポスト ２８ パッド ３０ 外部接続端子 ３１、７２ レジスト ４０ 配線樹脂板 ５０ 配線金属板 ５２ 金属板 ５４、５５ 樹脂膜 ５６、５７、７４ 凹部 ６０、６６、７０ 薄化金属板 ６２、６８ 間隙 ７６ はんだペースト
Claims (9)
- 【請求項１】 基板の厚み方向に信号用配線パターンと
グランド用配線パターン又は電源用配線パターンとが絶
縁層を挟んで交互に配設されて成る多層回路基板であっ
て、 該信号用配線パターンの各々には、端面の一方が前記信
号用配線パターンに電気的に接続されていると共に、他
方の端面が前記グランド用配線パターン又は電源用配線
パターンとの間の絶縁層を貫通して成るポストが形成さ
れ、 且つ前記グランド用配線パターン又は電源用配線パター
ンを挟んで配設された信号用配線パターン同士は、前記
信号用配線パターンの一方に形成されたポストの他方の
端面と、他方の信号用配線パターンに形成されたポスト
の他方の端面とが電気的に接続されていることを特徴と
する多層回路基板。 - 【請求項２】 同一の信号用配線パターンの異なる面に
端面の一方が接続されて成る第１ポストと第２ポストと
が形成され、且つ前記ポストの各々が前記信号用配線パ
ターンを挟んで配設された異なる絶縁層を貫通する請求
項１記載の多層回路基板。 - 【請求項３】 グランド用配線パターン又は電源用配線
パターンが、信号用配線パターンよりも幅広である請求
項１又は請求項２記載の多層回路基板。 - 【請求項４】 グランド用配線パターン又は電源用配線
パターンが、絶縁層の全面を実質的に覆うようにプレー
ト状に形成され、 且つ前記グランド用配線パターン又は電源用配線パター
ンを挟んで配設されている信号用配線パターンに形成さ
れたポストよりも大径のポスト挿通孔が、前記グランド
用配線パターン又は電源用配線パターンに穿設されてい
ると共に、 前記信号用配線パターンに形成されたポストが、前記グ
ランド用配線パターン又は電源用配線パターン側の絶縁
層を貫通している請求項１又は請求項２記載の多層回路
基板。 - 【請求項５】 信号用配線パターン及びポストが金から
成り、グランド用配線パターン又は電源用配線パターン
が銅から成る請求項１〜４のいずれか一項記載の多層回
路基板。 - 【請求項６】 信号用配線パターンとグランド用配線パ
ターン又は電源用配線パターンとの間の絶縁層が、室温
におけるヤング率が１ＧＰａ以下の絶縁性樹脂により形
成されている請求項１〜５のいずれか一項記載の多層回
路基板。 - 【請求項７】 基板の厚み方向に信号用配線パターンと
グランド用配線パターン又は電源用配線パターンとが絶
縁層を挟んで交互に配設されて成る多層回路基板を製造
する際に、 該信号用配線パターンを挟む絶縁層の一面側に前記グラ
ンド用配線パターン又は電源用配線パターンが形成さ
れ、且つ前記信号用配線パターンに端面の一方が電気的
に接続されていると共に、ポスト挿通孔が形成された前
記グランド用配線パターン又は電源用配線パターン側の
絶縁層を貫通し、前記ポスト挿通孔に他方の端面が露出
する第１ポストと、前記信号用配線パターンに端面の一
方が電気的に接続されていると共に、前記絶縁層の他面
側に他方の端面が露出する第２ポストとが形成された配
線樹脂板と、 前記配線樹脂板とは別体に形成され、前記配線樹脂板の
第１ポストの他方の端面に接続される第２ポストの端面
の一方が、金属板の一面側に形成された信号用配線パタ
ーンに接続されていると共に、前記信号用配線パターン
に端面の一方が接続された第１ポストが前記金属板の所
定箇所に形成された凹部に金属を充填して形成されてい
る配線金属板とを得、 前記配線樹脂板の第１ポストの他方の端面と前記配線金
属板の第２ポストの他方の端面とが当接するように、前
記配線樹脂板と配線金属板とを位置決めした後、前記配
線樹脂板と配線金属板との間隙に絶縁性樹脂を充填する
ことによって絶縁層を形成し、前記配線樹脂板のグラン
ド用配線パターン又は電源用配線パターンと前記配線金
属板の信号用配線パターンとを一体化し、 次いで、前記金属板の凹部に形成された第１ポストの他
方の端面が接続されていると共に、前記グランド用配線
パターン又は電源用配線パターンと等しい厚さの薄化金
属板が得られるように、前記金属板にエッチングを施し
た後、 前記薄化金属板のエッチング面と絶縁層との間に、絶縁
性樹脂を充填して絶縁層を形成し、その後、前記薄化金
属板に前記ポスト挿通孔を形成してグランド用配線パタ
ーン又は電源用配線パターンを形成することを特徴とす
る多層回路基板の製造方法。 - 【請求項８】 配線樹脂板として、金属板の所定箇所に
形成された凹部に、金属を充填して形成された第１ポス
トと、前記第１ポストの端面の一方と接続されるよう
に、前記金属板の一面側に形成された信号用配線パター
ンと、前記信号用配線パターンに、端面の一方が接続さ
れて立設された第２ポストとを具備する配線金属板を得
た後、 前記第２ポストと信号用配線パターンとを、前記第２ポ
ストの他方の端面を除いて絶縁性樹脂から成る絶縁層に
よって封止し、 次いで、前記金属板の凹部に形成された第１ポストの他
方の端面が接続されていると共に、前記グランド用配線
パターン又は電源用配線パターンと等しい厚さの薄化金
属板が得られるように、前記金属板にエッチングを施し
た後、 前記薄化金属板のエッチング面と絶縁層との間に、絶縁
性樹脂を充填して絶縁層を形成し、前記配線樹脂板のグ
ランド用配線パターン又は電源用配線パターンと信号用
配線パターンとを一体化し、 その後、前記薄化金属板に前記ポスト挿通孔を穿設しグ
ランド用配線パターン又は電源用配線パターンを形成し
て得た配線樹脂板を用いる請求項７記載の多層回路基板
の製造方法。 - 【請求項９】 絶縁性樹脂として、室温におけるヤング
率が１ＧＰａ以下の絶縁性樹脂を用いる請求項７又は請
求項８記載の多層回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34580998A JP2000174440A (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 多層回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34580998A JP2000174440A (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 多層回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000174440A true JP2000174440A (ja) | 2000-06-23 |
Family
ID=18379139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34580998A Pending JP2000174440A (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 多層回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000174440A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005104230A1 (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-03 | Nec Corporation | 配線基板及び半導体装置並びに配線基板の製造方法 |
| JP2007056255A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-03-08 | Nec Corp | 絶縁材料、配線基板及び半導体装置 |
-
1998
- 1998-12-04 JP JP34580998A patent/JP2000174440A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005104230A1 (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-03 | Nec Corporation | 配線基板及び半導体装置並びに配線基板の製造方法 |
| JPWO2005104230A1 (ja) * | 2004-04-23 | 2008-03-13 | 日本電気株式会社 | 配線基板及び半導体装置並びに配線基板の製造方法 |
| US8058565B2 (en) | 2004-04-23 | 2011-11-15 | Nec Corporation | Wiring board, semiconductor device, and method for manufacturing wiring board |
| JP2012044216A (ja) * | 2004-04-23 | 2012-03-01 | Nec Corp | 配線基板及び半導体装置並びに配線基板の製造方法 |
| JP5082443B2 (ja) * | 2004-04-23 | 2012-11-28 | 日本電気株式会社 | 配線基板及び半導体装置並びに配線基板の製造方法 |
| JP2007056255A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-03-08 | Nec Corp | 絶縁材料、配線基板及び半導体装置 |
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