JP3528959B2 - チップ形電子部品 - Google Patents
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Landscapes
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
側端面や角部に設ける凹設溝を有するプリント配線板に
部品素子や電子部品が搭載されるチップ形電子部品に関
する。
側端面や角部に設ける凹設溝を有するプリント配線板に
部品素子や電子部品が搭載されるチップ形電子部品に関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般的にチップ形電子部品は、半導体回
路素子、抵抗素子、コンデンサ素子、受発光素子、液晶
表示素子などの部品素子を内蔵するチップ形状をした電
子部品である。プリント配線板をベ−スとして、前記の
部品素子を実装し、モールド樹脂などで封止してチップ
形電子部品を製造する方法について説明する。
路素子、抵抗素子、コンデンサ素子、受発光素子、液晶
表示素子などの部品素子を内蔵するチップ形状をした電
子部品である。プリント配線板をベ−スとして、前記の
部品素子を実装し、モールド樹脂などで封止してチップ
形電子部品を製造する方法について説明する。
【０００３】図６は電子部品を搭載した従来のチップ形
電子部品の断面図である。まず、部品素子や電子部品２
をベ−ス材となるプリント配線板１に接着剤３で固定
し、ワイヤ・ボンディング法，面付法，ＢＧＡ法などで
電気的に部品素子や電子部品２とプリント配線板１とを
接続する。その次に絶縁樹脂５で部品素子や電子部品２
を被覆する際、プリント配線板１の上部表面の導体７Ａ
と下部表面の導体７Ｂを電気的に接続する貫通導通穴４
の中を通じて絶縁樹脂５や接着剤３が貫通導通穴４から
流出し、はんだ付け不良や接触不良を生じるため、貫通
導通穴４の内部に充填物９を充填しなければならない。
電子部品の断面図である。まず、部品素子や電子部品２
をベ−ス材となるプリント配線板１に接着剤３で固定
し、ワイヤ・ボンディング法，面付法，ＢＧＡ法などで
電気的に部品素子や電子部品２とプリント配線板１とを
接続する。その次に絶縁樹脂５で部品素子や電子部品２
を被覆する際、プリント配線板１の上部表面の導体７Ａ
と下部表面の導体７Ｂを電気的に接続する貫通導通穴４
の中を通じて絶縁樹脂５や接着剤３が貫通導通穴４から
流出し、はんだ付け不良や接触不良を生じるため、貫通
導通穴４の内部に充填物９を充填しなければならない。
【０００４】また、前記の部品素子や電子部品２を搭載
し、絶縁樹脂５などで封止してチップ形電子部品とする
場合、チップ形電子部品を外部に接続するための外部面
付端面端子部６は、貫通導通穴４のほぼ中央部を切断し
た半円筒形の貫通導通穴を端面電極４Ａとして、プリン
ト配線板１の外形端面に露呈した状態で、絶縁樹脂５や
接着剤３で被膜されない位置に配置してチップ形電子部
品の外部面付端面端子部６としている。
し、絶縁樹脂５などで封止してチップ形電子部品とする
場合、チップ形電子部品を外部に接続するための外部面
付端面端子部６は、貫通導通穴４のほぼ中央部を切断し
た半円筒形の貫通導通穴を端面電極４Ａとして、プリン
ト配線板１の外形端面に露呈した状態で、絶縁樹脂５や
接着剤３で被膜されない位置に配置してチップ形電子部
品の外部面付端面端子部６としている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来のチップ形
電子部品は、プリント配線板１の上部表面の導体７Ａと
下部表面の導体７Ｂを電気的に接続する貫通導通穴４が
存在するため、部品素子や電子部品２を絶縁樹脂５で被
覆する際に貫通導通穴４の中を通じて絶縁樹脂５や接着
剤３が流出するため、貫通導通穴４内に充填物９を充填
する作業が必要となるためチップ形電子部品の作業性が
悪くなる。また、チップ形電子部品の外部に接続するた
めの外部面付端面端子部６は、貫通導通穴４のほぼ中央
部を切断した半円筒形の貫通導通穴としているが切断す
る際に貫通導通穴４内の導体被膜である金属被膜が剥離
されて密着不良となる。
電子部品は、プリント配線板１の上部表面の導体７Ａと
下部表面の導体７Ｂを電気的に接続する貫通導通穴４が
存在するため、部品素子や電子部品２を絶縁樹脂５で被
覆する際に貫通導通穴４の中を通じて絶縁樹脂５や接着
剤３が流出するため、貫通導通穴４内に充填物９を充填
する作業が必要となるためチップ形電子部品の作業性が
悪くなる。また、チップ形電子部品の外部に接続するた
めの外部面付端面端子部６は、貫通導通穴４のほぼ中央
部を切断した半円筒形の貫通導通穴としているが切断す
る際に貫通導通穴４内の導体被膜である金属被膜が剥離
されて密着不良となる。
【０００６】さらに、チップ形電子部品の外部に接続す
るための外部面付端面端子部とプリント配線板の上部表
面の導体と下部表面の導体を電気的に接続する貫通導通
穴とは別別の箇所に設置しているためチップ形電子部品
の小型化が困難となっている。外部面付端面端子部はプ
リント配線板の外形端面に露呈して配置されるため、端
子数の増加や端子ピッチが狭くなると、はんだ付不良が
増加し高密度化が実用的な限界になっている。
るための外部面付端面端子部とプリント配線板の上部表
面の導体と下部表面の導体を電気的に接続する貫通導通
穴とは別別の箇所に設置しているためチップ形電子部品
の小型化が困難となっている。外部面付端面端子部はプ
リント配線板の外形端面に露呈して配置されるため、端
子数の増加や端子ピッチが狭くなると、はんだ付不良が
増加し高密度化が実用的な限界になっている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、請求項１に係る発明は、部品素子や電子部品を搭載
するプリント配線板と、前記搭載した部品素子や電子部
品を被覆する封止物質と、端面端子部とからなるチップ
形電子部品において、大版板のプリント配線板の充填材
を充填した非貫通導通穴のほぼ中心を分割するスリット
穴と切り残し部で繋がる分割線で多数に分割形成する個
々のプリント配線板と、前記個々のプリント配線板の側
端面や角部に設ける端面端子部が凹設溝内面の導体被膜
と、この凹設溝に充填されためっき触媒作用を有する充
填材と、この充填材を覆うめっき被膜とからなる３重構
造の側面端子部を備えたプリント配線板を有することを
特徴とするチップ形電子部品である。すなわち、複数の
個々のプリント配線板がスリット穴と切り残し部で繋が
っている大版板のプリント配線板であって、この大版板
のプリント配線板の充填材を充填した非貫通導通穴のほ
ぼ中心を分割するスリット穴の形成、およびめっき処理
によって、前記個々のプリント配線板の側端面や角部に
設ける端面端子部が凹設溝内面の導体被膜と、この凹設
溝に充填されためっき触媒作用を有する充填材と、この
充填材を覆うめっき被膜とからなる３重構造の側面端子
部を形成するものである。この大版板のプリント配線板
のめっき処理をした貫通導通穴内にめっき触媒作用を有
する充填材を充填し非貫通導通穴を形成し、この非貫通
導通穴のほぼ中心を分割するスリット穴を形成して凹設
溝とする時に非貫通導通穴に充填されている充填材が緩
衝材となり、さらにスリット穴を形成してから凹設溝に
充填された充填材の切断面および上下面にめっき被膜を
形成するため金属被膜が剥離したり密着不良となること
がなく金属被膜の密着強度が強くなり個々のプリント配
線板の外形端面に露呈して配置されている端子数を増加
させたり端子ピッチを狭くできるから小型で高密度のチ
ップ形電子部品を高品質で供給できるものである。従っ
て、プリント配線板の側端面や角部に設ける凹設溝内面
の導体被膜と、この凹設溝に充填されためっき触媒作用
を有する充填材と、この充填材上を覆うめっき被膜とか
らなる３重構造の側面端子部を構成するものである。
に、請求項１に係る発明は、部品素子や電子部品を搭載
するプリント配線板と、前記搭載した部品素子や電子部
品を被覆する封止物質と、端面端子部とからなるチップ
形電子部品において、大版板のプリント配線板の充填材
を充填した非貫通導通穴のほぼ中心を分割するスリット
穴と切り残し部で繋がる分割線で多数に分割形成する個
々のプリント配線板と、前記個々のプリント配線板の側
端面や角部に設ける端面端子部が凹設溝内面の導体被膜
と、この凹設溝に充填されためっき触媒作用を有する充
填材と、この充填材を覆うめっき被膜とからなる３重構
造の側面端子部を備えたプリント配線板を有することを
特徴とするチップ形電子部品である。すなわち、複数の
個々のプリント配線板がスリット穴と切り残し部で繋が
っている大版板のプリント配線板であって、この大版板
のプリント配線板の充填材を充填した非貫通導通穴のほ
ぼ中心を分割するスリット穴の形成、およびめっき処理
によって、前記個々のプリント配線板の側端面や角部に
設ける端面端子部が凹設溝内面の導体被膜と、この凹設
溝に充填されためっき触媒作用を有する充填材と、この
充填材を覆うめっき被膜とからなる３重構造の側面端子
部を形成するものである。この大版板のプリント配線板
のめっき処理をした貫通導通穴内にめっき触媒作用を有
する充填材を充填し非貫通導通穴を形成し、この非貫通
導通穴のほぼ中心を分割するスリット穴を形成して凹設
溝とする時に非貫通導通穴に充填されている充填材が緩
衝材となり、さらにスリット穴を形成してから凹設溝に
充填された充填材の切断面および上下面にめっき被膜を
形成するため金属被膜が剥離したり密着不良となること
がなく金属被膜の密着強度が強くなり個々のプリント配
線板の外形端面に露呈して配置されている端子数を増加
させたり端子ピッチを狭くできるから小型で高密度のチ
ップ形電子部品を高品質で供給できるものである。従っ
て、プリント配線板の側端面や角部に設ける凹設溝内面
の導体被膜と、この凹設溝に充填されためっき触媒作用
を有する充填材と、この充填材上を覆うめっき被膜とか
らなる３重構造の側面端子部を構成するものである。
【０００８】また、請求項２に係る発明は、大版板のプ
リント配線板から多数に分割形成する個々のプリント配
線板に部品素子や電子部品を搭載し樹脂封止した後、ス
リット穴と切り残し部で繋がる分割線で分割して、個々
のチップ形電子部品とすることを特徴とする請求項１の
チップ形電子部品である。つまり、大版板のプリント配
線板の充填材を充填した非貫通導通穴のほぼ中心を分割
するスリット穴と切り残し部で繋がる分割線で多数に分
割形成する個々のプリント配線板に部品素子や電子部品
を搭載し、前記搭載した部品素子や電子部品を封止物質
で被覆する。その後、スリット穴と切り残し部で繋がる
分割線で分割して、個々のチップ形電子部品を作業効率
良く、小型で高密度のチップ形電子部品を高品質で高効
率で供給するものである。
リント配線板から多数に分割形成する個々のプリント配
線板に部品素子や電子部品を搭載し樹脂封止した後、ス
リット穴と切り残し部で繋がる分割線で分割して、個々
のチップ形電子部品とすることを特徴とする請求項１の
チップ形電子部品である。つまり、大版板のプリント配
線板の充填材を充填した非貫通導通穴のほぼ中心を分割
するスリット穴と切り残し部で繋がる分割線で多数に分
割形成する個々のプリント配線板に部品素子や電子部品
を搭載し、前記搭載した部品素子や電子部品を封止物質
で被覆する。その後、スリット穴と切り残し部で繋がる
分割線で分割して、個々のチップ形電子部品を作業効率
良く、小型で高密度のチップ形電子部品を高品質で高効
率で供給するものである。
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
用いて説明する。図１は本発明に係るチップ形電子部品
の断面図である。図２は本発明に係るチップ形電子部品
の第１，第２の製造方法を説明するための工程図、図３
は製造工程の特徴を説明するための平面図である。図４
はチップ形電子部品の端面端子部に金属めっきを形成す
る前において個々に分割切断した状態を説明するための
図であって、図４（ａ）は切断されたプリント配線板の
外観斜視図、図４（ｂ）は要部の斜視図である。図５は
導体端子部を形成した状態を示し、図５（ａ）は要部の
断面図、図５（ｂ）は要部の斜視図である。
用いて説明する。図１は本発明に係るチップ形電子部品
の断面図である。図２は本発明に係るチップ形電子部品
の第１，第２の製造方法を説明するための工程図、図３
は製造工程の特徴を説明するための平面図である。図４
はチップ形電子部品の端面端子部に金属めっきを形成す
る前において個々に分割切断した状態を説明するための
図であって、図４（ａ）は切断されたプリント配線板の
外観斜視図、図４（ｂ）は要部の斜視図である。図５は
導体端子部を形成した状態を示し、図５（ａ）は要部の
断面図、図５（ｂ）は要部の斜視図である。
【００１２】図２の工程において、本発明に係るチップ
形電子部品の製造方法の実施の形態を示し、図２（ａ
1）はこの第１の実施の形態に係る製造方法を説明する
ための工程図、図２（ａ2）は第２の実施の形態に係る
製造方法を説明するための工程図である。この第１の実
施の形態においては、図２（ａ1）の（２）における穴
あけ加工工程で穴あけしパネルめっき処理をした貫通穴
内に充填材を充填する工程（４）と回路形成の工程
（５）の後に、工程（６）のルーター加工によって図３
に示すように、大版板のプリント配線板２１から個々の
単品プリント配線板３０を多数個分割するために、充填
材を充填した非貫通導通穴２６のほぼ中心をを分割する
略矩形を形成する４本を一組とするスリット穴４０を設
ける。そして、この第１の実施の形態は、これら４本の
スリット穴４０間に僅かな面積の４個の切り残し部４１
が設けられている。
形電子部品の製造方法の実施の形態を示し、図２（ａ
1）はこの第１の実施の形態に係る製造方法を説明する
ための工程図、図２（ａ2）は第２の実施の形態に係る
製造方法を説明するための工程図である。この第１の実
施の形態においては、図２（ａ1）の（２）における穴
あけ加工工程で穴あけしパネルめっき処理をした貫通穴
内に充填材を充填する工程（４）と回路形成の工程
（５）の後に、工程（６）のルーター加工によって図３
に示すように、大版板のプリント配線板２１から個々の
単品プリント配線板３０を多数個分割するために、充填
材を充填した非貫通導通穴２６のほぼ中心をを分割する
略矩形を形成する４本を一組とするスリット穴４０を設
ける。そして、この第１の実施の形態は、これら４本の
スリット穴４０間に僅かな面積の４個の切り残し部４１
が設けられている。
【００１３】図２（ａ1）の工程（６）のルーター加工
工程で分割切断するとき、プリント配線板の端面に設け
る端面端子部において、単品プリント配線板３０の端面
に平面的にめっき膜を形成するよりは、図４に示すよう
に単品プリント配線板３０の貫通導通穴は、単品プリン
ト配線板３０と銅めっき膜の接触面積が大きくなりめっ
き密着力が向上するため、そこに形成した端面端子部が
単品プリント配線板３０から剥離するようなことがなく
なる。前記貫通導通穴内に充填材としてペースト２７が
充填されていることにより、非貫通導通穴２６の中央部
を切断する際に充填材が緩衝材となり非貫通導通穴２６
内の導体被膜が剥離されてたりバリが発生するようなこ
とがなくなる。
工程で分割切断するとき、プリント配線板の端面に設け
る端面端子部において、単品プリント配線板３０の端面
に平面的にめっき膜を形成するよりは、図４に示すよう
に単品プリント配線板３０の貫通導通穴は、単品プリン
ト配線板３０と銅めっき膜の接触面積が大きくなりめっ
き密着力が向上するため、そこに形成した端面端子部が
単品プリント配線板３０から剥離するようなことがなく
なる。前記貫通導通穴内に充填材としてペースト２７が
充填されていることにより、非貫通導通穴２６の中央部
を切断する際に充填材が緩衝材となり非貫通導通穴２６
内の導体被膜が剥離されてたりバリが発生するようなこ
とがなくなる。
【００１４】次いで、図２（ａ1）の工程（７）の金属
めっき処理工程で、図３に示す大版板のプリント配線板
２１の前記スリット穴４０内に露呈している充填材の切
断面および充填材の上下面、つまり図５（ａ）に示すよ
うにプリント配線板の上部表面の導体７Ａと下部表面の
導体７Ｂを電気的に導通する貫通穴内に金属被膜２５を
形成してから、この貫通導通穴内にめっき触媒作用を有
する金属粉含有ペースト２７を充填することにより、め
っき触媒作用のアンカー効果によってペースト２７中の
粒子２７ａがアンカーとなり、ペースト２７と金属めっ
きの被膜２８との密着性がさらに向上する。
めっき処理工程で、図３に示す大版板のプリント配線板
２１の前記スリット穴４０内に露呈している充填材の切
断面および充填材の上下面、つまり図５（ａ）に示すよ
うにプリント配線板の上部表面の導体７Ａと下部表面の
導体７Ｂを電気的に導通する貫通穴内に金属被膜２５を
形成してから、この貫通導通穴内にめっき触媒作用を有
する金属粉含有ペースト２７を充填することにより、め
っき触媒作用のアンカー効果によってペースト２７中の
粒子２７ａがアンカーとなり、ペースト２７と金属めっ
きの被膜２８との密着性がさらに向上する。
【００１５】スリット穴の切断面に露呈した半円筒形の
非貫通導通穴２６の上下面および切断面に金属めっきの
被膜２８が形成されるので、この金属めっきの被膜２８
によって半円筒形の非貫通導通穴内に充填された充填材
を覆うようにして、図５（ｂ）に示すように上面端子部
３１と側面端子部３２と下面端子部３３とからなる端面
端子部６が形成される。このようにして、充填材である
ペースト２７が金属めっきの被膜２８に覆われた端面端
子部６を有する個々の単品プリント配線板３０が形成さ
れる。したがって、端面端子部６が単品プリント配線板
３０から剥離するようなことが防止できるので、品質が
安定して信頼性が向上する。
非貫通導通穴２６の上下面および切断面に金属めっきの
被膜２８が形成されるので、この金属めっきの被膜２８
によって半円筒形の非貫通導通穴内に充填された充填材
を覆うようにして、図５（ｂ）に示すように上面端子部
３１と側面端子部３２と下面端子部３３とからなる端面
端子部６が形成される。このようにして、充填材である
ペースト２７が金属めっきの被膜２８に覆われた端面端
子部６を有する個々の単品プリント配線板３０が形成さ
れる。したがって、端面端子部６が単品プリント配線板
３０から剥離するようなことが防止できるので、品質が
安定して信頼性が向上する。
【００１６】その後このスリット穴の中を通じてモール
ド樹脂などの絶縁物質や接着剤が流出するため、工程
（８）の前記スリット部を塞ぐ少なくても一方の面に絶
縁性の粘着フィルムやマスキングテ−プで膜状体を形成
してマスキング処理をする。その後で、半導体回路素
子，抵抗素子，コンデンサ素子，受発光素子，液晶表示
素子などの部品素子、又は電子部品を搭載する工程
（９）の部品搭載工程と、前記搭載した部品素子、又は
電子部品を保護するため絶縁物質で包囲や封止する工程
（１０）の樹脂封止工程との後で、前記工程（８）のス
リット部のマスキング処理をしたマスキング材を剥離除
去することが望ましい。
ド樹脂などの絶縁物質や接着剤が流出するため、工程
（８）の前記スリット部を塞ぐ少なくても一方の面に絶
縁性の粘着フィルムやマスキングテ−プで膜状体を形成
してマスキング処理をする。その後で、半導体回路素
子，抵抗素子，コンデンサ素子，受発光素子，液晶表示
素子などの部品素子、又は電子部品を搭載する工程
（９）の部品搭載工程と、前記搭載した部品素子、又は
電子部品を保護するため絶縁物質で包囲や封止する工程
（１０）の樹脂封止工程との後で、前記工程（８）のス
リット部のマスキング処理をしたマスキング材を剥離除
去することが望ましい。
【００１７】そして、この第１の実施の形態は、図３に
示すように大版板のプリント配線板２１の４本のスリッ
ト穴４０間に僅かな面積の４個の切り残し部４１が設け
られている。したがって、工程（１１）の外形加工工程
で前記スリット穴４０と切り残し部４１からなる分割線
から分割して大版板のプリント配線板２１から多数個の
単品プリント配線板３０に部品素子や電子部品を搭載し
てチップ形電子部品を作業効率良く製造する。
示すように大版板のプリント配線板２１の４本のスリッ
ト穴４０間に僅かな面積の４個の切り残し部４１が設け
られている。したがって、工程（１１）の外形加工工程
で前記スリット穴４０と切り残し部４１からなる分割線
から分割して大版板のプリント配線板２１から多数個の
単品プリント配線板３０に部品素子や電子部品を搭載し
てチップ形電子部品を作業効率良く製造する。
【００１８】また、前記スリット穴４０の切断後に充填
した充填材上を覆う金属被膜を形成するために、非貫通
導通穴内の半リング形状の導体被膜と半円筒形の充填材
と充填材上を覆う金属被膜とからなる３重構造の端面端
子部とからなり、プリント配線板の絶縁基材と半リング
形状の導体被膜（めっき膜）の接触面積も大きく、半円
筒形の充填材と充填材上を覆う金属被膜とのめっき面積
も大きくなり、したがって半円筒形の充填材と充填材上
を覆う金属被膜との密着強度が強くなり密着不良となる
ことがなくなるので、品質が安定し信頼性が向上する。
した充填材上を覆う金属被膜を形成するために、非貫通
導通穴内の半リング形状の導体被膜と半円筒形の充填材
と充填材上を覆う金属被膜とからなる３重構造の端面端
子部とからなり、プリント配線板の絶縁基材と半リング
形状の導体被膜（めっき膜）の接触面積も大きく、半円
筒形の充填材と充填材上を覆う金属被膜とのめっき面積
も大きくなり、したがって半円筒形の充填材と充填材上
を覆う金属被膜との密着強度が強くなり密着不良となる
ことがなくなるので、品質が安定し信頼性が向上する。
【００１９】図２（ａ１）の（９）の部品搭載工程にお
いて、半導体回路素子，抵抗素子，コンデンサ素子，受
発光素子，液晶表示素子などの部品素子、又は電子部品
をプリント配線板に搭載してチップ形電子部品を形成す
る。前記プリント配線板の側端面や角部に設ける端面端
子部は、貫通導通穴の内部に充填材を充填した非貫通導
通穴の中央部を分割切断した後に、この凹設溝に充填し
た充填材上を覆う金属被膜を形成する。つまり非貫通導
通穴の中央部を分割切断した凹設溝内面の半リング形状
の導体被膜と、半円筒形の充填材と、この充填材上を覆
う金属被膜とからなる３重構造の端面端子部を形成する
ものである。従って、非貫通導通穴の中央部を分割切断
した後に半円筒形の充填材と充填材上を覆う金属めっき
被膜を形成するため、半円筒形の充填材と充填材上を覆
う金属めっき被膜との密着強度が強くなった端面端子部
を形成できる。従って小さな部品素子や電子部品を搭載
して部品実装密度をさらに高くすることができる。
いて、半導体回路素子，抵抗素子，コンデンサ素子，受
発光素子，液晶表示素子などの部品素子、又は電子部品
をプリント配線板に搭載してチップ形電子部品を形成す
る。前記プリント配線板の側端面や角部に設ける端面端
子部は、貫通導通穴の内部に充填材を充填した非貫通導
通穴の中央部を分割切断した後に、この凹設溝に充填し
た充填材上を覆う金属被膜を形成する。つまり非貫通導
通穴の中央部を分割切断した凹設溝内面の半リング形状
の導体被膜と、半円筒形の充填材と、この充填材上を覆
う金属被膜とからなる３重構造の端面端子部を形成する
ものである。従って、非貫通導通穴の中央部を分割切断
した後に半円筒形の充填材と充填材上を覆う金属めっき
被膜を形成するため、半円筒形の充填材と充填材上を覆
う金属めっき被膜との密着強度が強くなった端面端子部
を形成できる。従って小さな部品素子や電子部品を搭載
して部品実装密度をさらに高くすることができる。
【００２０】なお、作業効率をさらに良くすることとコ
ストを安価にするために、パネルめっき処理をしない非
導通の貫通穴の内部に充填材を充填した非貫通穴の中央
部を分割切断して形成する凹設溝の半円筒形の充填材上
を覆う外部に露呈する金属めっき被膜とからなる２重構
造の側面端子部であってもよい。図２に示す（ａ１）の
穴あけ加工工程後のパネルめっき処理（３）をせず貫通
穴内部に図５（ａ）に示すような金属被膜２５を形成し
ていない非導通の貫通穴に充填材を充填した非貫通穴と
し、この非貫通穴の中央部を分割切断した後に、この凹
設溝に充填されている充填材上を覆う金属めっき被膜を
形成する。つまり、図５（ａ）に示す半円筒形の充填材
を覆う金属被膜２８でプリント配線板の上部表面の導体
７Ａと下部表面の導体７Ｂを電気的に導通するように
し、貫通穴内に金属被膜２５を形成することを省略する
こともできる。すなはち非導通となつている貫通穴内に
導電性又は非導電性のめっき触媒作用を有する充填材を
充填し、回路形成の工程（５）以降を実施して半円筒形
の充填材と該充填材上を覆う金属被膜とからなる２重構
造の側面端子部とすることもできる。
ストを安価にするために、パネルめっき処理をしない非
導通の貫通穴の内部に充填材を充填した非貫通穴の中央
部を分割切断して形成する凹設溝の半円筒形の充填材上
を覆う外部に露呈する金属めっき被膜とからなる２重構
造の側面端子部であってもよい。図２に示す（ａ１）の
穴あけ加工工程後のパネルめっき処理（３）をせず貫通
穴内部に図５（ａ）に示すような金属被膜２５を形成し
ていない非導通の貫通穴に充填材を充填した非貫通穴と
し、この非貫通穴の中央部を分割切断した後に、この凹
設溝に充填されている充填材上を覆う金属めっき被膜を
形成する。つまり、図５（ａ）に示す半円筒形の充填材
を覆う金属被膜２８でプリント配線板の上部表面の導体
７Ａと下部表面の導体７Ｂを電気的に導通するように
し、貫通穴内に金属被膜２５を形成することを省略する
こともできる。すなはち非導通となつている貫通穴内に
導電性又は非導電性のめっき触媒作用を有する充填材を
充填し、回路形成の工程（５）以降を実施して半円筒形
の充填材と該充填材上を覆う金属被膜とからなる２重構
造の側面端子部とすることもできる。
【００２１】次に、図２（ａ２）に示す第２の実施の形
態においては、回路形成の工程である（５）の工程まで
は第１の実施の形態と同一である。その後、工程（６）
の部品素子、又は電子部品を搭載する部品搭載工程と、
前記搭載した部品を絶縁物質で包囲や封止する工程
（７）の樹脂封止工程との後で、工程（８）のルーター
加工によって、充填材を充填した非貫通穴のほぼ中心を
分割切断してスリット穴を形成した後、このスリット穴
内に露呈している充填材の切断面および充填材の上下面
にスリット穴と切り残し部で繋がり部品搭載された大版
板のプリント配線板の状態で工程（９）の無電解や電解
金属めっき処理をして金属めっき膜２８を形成してか
ら、工程（１０）の外形加工工程で大版板のプリント配
線板２１の前記スリット４０穴と切り残し部４１からな
る分割線から分割して多数個の単品プリント配線板３０
に部品素子や電子部品を搭載してチップ形電子部品を製
造する。
態においては、回路形成の工程である（５）の工程まで
は第１の実施の形態と同一である。その後、工程（６）
の部品素子、又は電子部品を搭載する部品搭載工程と、
前記搭載した部品を絶縁物質で包囲や封止する工程
（７）の樹脂封止工程との後で、工程（８）のルーター
加工によって、充填材を充填した非貫通穴のほぼ中心を
分割切断してスリット穴を形成した後、このスリット穴
内に露呈している充填材の切断面および充填材の上下面
にスリット穴と切り残し部で繋がり部品搭載された大版
板のプリント配線板の状態で工程（９）の無電解や電解
金属めっき処理をして金属めっき膜２８を形成してか
ら、工程（１０）の外形加工工程で大版板のプリント配
線板２１の前記スリット４０穴と切り残し部４１からな
る分割線から分割して多数個の単品プリント配線板３０
に部品素子や電子部品を搭載してチップ形電子部品を製
造する。
【００２２】つまり、大版板のプリント配線板に工程
（６）の部品素子や電子部品を搭載してから充填材を充
填した非貫通導通穴のほぼ中心を前記穴径の１/５〜１/
２程度の幅で工程（８）のルーター加工，ライシング加
工，レーザー加工などで分割切断してスリット穴を形成
し、このスリット穴内に露呈している充填材の切断面お
よび充填材の上下面に工程（９）の金属めっき処理をし
て、部品素子や電子部品を実装した状態で金属めっき膜
を形成する。それから、工程（１０）の外形加工工程で
大版板のプリント配線板のスリット穴と切り残し部から
なる分割線から分割して、プリント配線板の側端面や角
部に設けられる凹設溝に充填された充填材と、この充填
材上を覆う金属被膜とからなる端面端子部を設けるチッ
プ形電子部品の第２の製造方法である。
（６）の部品素子や電子部品を搭載してから充填材を充
填した非貫通導通穴のほぼ中心を前記穴径の１/５〜１/
２程度の幅で工程（８）のルーター加工，ライシング加
工，レーザー加工などで分割切断してスリット穴を形成
し、このスリット穴内に露呈している充填材の切断面お
よび充填材の上下面に工程（９）の金属めっき処理をし
て、部品素子や電子部品を実装した状態で金属めっき膜
を形成する。それから、工程（１０）の外形加工工程で
大版板のプリント配線板のスリット穴と切り残し部から
なる分割線から分割して、プリント配線板の側端面や角
部に設けられる凹設溝に充填された充填材と、この充填
材上を覆う金属被膜とからなる端面端子部を設けるチッ
プ形電子部品の第２の製造方法である。
【００２３】このようにして図１に示すように、大版板
のプリント配線板に所定の部品素子や電子部品２を実装
した状態で外部に露呈している充填材であるペースト２
７の切断面および充填材の上下面に金属めっき処理をし
て金属めっき膜２８を形成し、上面端子部３１と側面端
子部３２と下面端子部３３とからなる端面端子部６を形
成する。このように単品プリント配線板に部品素子や電
子部品が搭載した多数個のチップ形電子部品を製造する
ことは、チップ形電子部品の端面端子部に形成される金
属被膜の高品質化と品質の安定化を図ることができる。
また電子部品の小型化や電子部品の高密度化が可能とな
り、さらにチップ形電子部品の製造作業性，材料効率が
向上する。
のプリント配線板に所定の部品素子や電子部品２を実装
した状態で外部に露呈している充填材であるペースト２
７の切断面および充填材の上下面に金属めっき処理をし
て金属めっき膜２８を形成し、上面端子部３１と側面端
子部３２と下面端子部３３とからなる端面端子部６を形
成する。このように単品プリント配線板に部品素子や電
子部品が搭載した多数個のチップ形電子部品を製造する
ことは、チップ形電子部品の端面端子部に形成される金
属被膜の高品質化と品質の安定化を図ることができる。
また電子部品の小型化や電子部品の高密度化が可能とな
り、さらにチップ形電子部品の製造作業性，材料効率が
向上する。
【００２４】第１，第２の製造方法では充填材として非
導電性のめっき触媒作用を有する金属粉含有ペーストを
用いたが、導電性，非導電性どちらの金属粉含有の充填
材であればよく、つまり金、銀、銅、錫、ニッケル、パ
ラジウムなどを混入した金属粉含有の充填材でよく、要
はめっき触媒作用を有するものであればよい。
導電性のめっき触媒作用を有する金属粉含有ペーストを
用いたが、導電性，非導電性どちらの金属粉含有の充填
材であればよく、つまり金、銀、銅、錫、ニッケル、パ
ラジウムなどを混入した金属粉含有の充填材でよく、要
はめっき触媒作用を有するものであればよい。
【００２５】例えば、工程（４）において、貫通穴内に
充填する充填材を導電性の金属粉含有の充填材を用いた
場合には、工程（２）の穴あけ加工をし、工程（３）の
パネルめっき処理を省略し、前記の導電性の充填材とス
リット穴内に露呈している充填材の切断面および充填材
の上下面に形成する金属めっき膜でプリント配線板の上
部表面の導体と下部表面の導体を電気的に導通するもの
である。また、露呈している充填材の切断面および充填
材の上下面に形成する金属めっき膜はチップ形電子部品
の半田付け性，濡性，ボンデング性などから金、銀、
銅、錫、ニッケル、ロジュームなどの金属とする。
充填する充填材を導電性の金属粉含有の充填材を用いた
場合には、工程（２）の穴あけ加工をし、工程（３）の
パネルめっき処理を省略し、前記の導電性の充填材とス
リット穴内に露呈している充填材の切断面および充填材
の上下面に形成する金属めっき膜でプリント配線板の上
部表面の導体と下部表面の導体を電気的に導通するもの
である。また、露呈している充填材の切断面および充填
材の上下面に形成する金属めっき膜はチップ形電子部品
の半田付け性，濡性，ボンデング性などから金、銀、
銅、錫、ニッケル、ロジュームなどの金属とする。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る発
明によれば、凹設溝内面の導体被膜と、この凹設溝に充
填されためっき触媒作用を有する充填材と、この充填材
上を覆う金属めっき被膜とから形成する３重構造の側面
端子部であり、大版板のプリント配線板のめっき処理を
した貫通導通穴内にめっき触媒作用を有する充填材を充
填し非貫通導通穴を形成し、この非貫通導通穴のほぼ中
心をを分割切断して凹設溝を形成する時に凹設溝に充填
されている充填材が緩衝材となり、さらに凹設溝に充填
された充填材の切断面および上下面に分割切断の後でめ
っき被膜を形成するため金属被膜が剥離したり密着不良
となることがなく金属被膜の密着強度が強くなり個々の
プリント配線板の外形端面に露呈して配置されている端
子数を増加させたり端子ピッチを狭くできるから小型で
高密度のチップ形電子部品を高品質で供給できるもので
ある。従って、充填材が充填されている非貫通導通穴の
中央部を切断する際に充填材が緩衝材となりバリが発生
するようなことがなく、さらに切断分割の後で形成する
凹設溝に充填した充填材上を覆う非貫通導通穴内の導体
被膜が剥離されたり密着不良となることがなく金属被膜
の密着強度が強くなり端面端子部の密着力が向上でき品
質が安定する高密度のチップ形電子部品とすることがで
きる。また、端面端子部の密着力が向上することによ
り、プリント配線板の外形端面に露呈して配置されてい
る端子数を増加させたり端子ピッチを狭くできる。ま
た、絶縁基板と充填材の接触面積も大きくなり端面端子
部の密着力が向上でき品質が安定する。
明によれば、凹設溝内面の導体被膜と、この凹設溝に充
填されためっき触媒作用を有する充填材と、この充填材
上を覆う金属めっき被膜とから形成する３重構造の側面
端子部であり、大版板のプリント配線板のめっき処理を
した貫通導通穴内にめっき触媒作用を有する充填材を充
填し非貫通導通穴を形成し、この非貫通導通穴のほぼ中
心をを分割切断して凹設溝を形成する時に凹設溝に充填
されている充填材が緩衝材となり、さらに凹設溝に充填
された充填材の切断面および上下面に分割切断の後でめ
っき被膜を形成するため金属被膜が剥離したり密着不良
となることがなく金属被膜の密着強度が強くなり個々の
プリント配線板の外形端面に露呈して配置されている端
子数を増加させたり端子ピッチを狭くできるから小型で
高密度のチップ形電子部品を高品質で供給できるもので
ある。従って、充填材が充填されている非貫通導通穴の
中央部を切断する際に充填材が緩衝材となりバリが発生
するようなことがなく、さらに切断分割の後で形成する
凹設溝に充填した充填材上を覆う非貫通導通穴内の導体
被膜が剥離されたり密着不良となることがなく金属被膜
の密着強度が強くなり端面端子部の密着力が向上でき品
質が安定する高密度のチップ形電子部品とすることがで
きる。また、端面端子部の密着力が向上することによ
り、プリント配線板の外形端面に露呈して配置されてい
る端子数を増加させたり端子ピッチを狭くできる。ま
た、絶縁基板と充填材の接触面積も大きくなり端面端子
部の密着力が向上でき品質が安定する。
【００２７】請求項２に係る発明によれば、大版板のプ
リント配線板から多数に分割形成する個々のプリント配
線板に部品素子や電子部品を搭載し樹脂封止した後、ス
リット穴と切り残し部で繋がる分割線で分割して、個々
のチップ形電子部品を作業効率良く形成するものである
から、小型で高密度のチップ形電子部品を高品質・高効
率で大量に供給できるものである。また、端面端子部の
密着力が向上することにより、プリント配線板の外形端
面に露呈して配置されている端子数を増加させたり端子
ピッチを狭くできる。
リント配線板から多数に分割形成する個々のプリント配
線板に部品素子や電子部品を搭載し樹脂封止した後、ス
リット穴と切り残し部で繋がる分割線で分割して、個々
のチップ形電子部品を作業効率良く形成するものである
から、小型で高密度のチップ形電子部品を高品質・高効
率で大量に供給できるものである。また、端面端子部の
密着力が向上することにより、プリント配線板の外形端
面に露呈して配置されている端子数を増加させたり端子
ピッチを狭くできる。
【００２８】
【図１】 本発明に係るチップ形電子部品の断面図であ
る。
る。
【図２】 本発明に係るチップ形電子部品の製造方法を
説明するための工程図である。
説明するための工程図である。
【図３】 製造工程の特徴を説明するための平面図であ
る。
る。
【図４】 チップ形電子部品の端面端子部に金属めっき
を形成する前において個々に分割した状態を説明するた
めの図である。
を形成する前において個々に分割した状態を説明するた
めの図である。
【図５】 端面端子部を形成した状態を示し、同図
（ａ）は要部の断面図、同図（ｂ）は要部の斜視図であ
る。
（ａ）は要部の断面図、同図（ｂ）は要部の斜視図であ
る。
【図６】 部品素子を搭載した従来のチップ形電子部品
の断面図である。
の断面図である。
１…プリント配線板、２…部品素子や電子部品、６…端
面端子部、２１…大版板のプリント配線板、２８…金属
めっき膜、３１…上面端子部、３２…側面端子部、３３
…下面端子部。整理番号 Ｐ２５５３
面端子部、２１…大版板のプリント配線板、２８…金属
めっき膜、３１…上面端子部、３２…側面端子部、３３
…下面端子部。整理番号 Ｐ２５５３
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/12
H05K 1/11
H05K 3/40
Claims (2)
- 【請求項１】 部品素子や電子部品を搭載するプリント
配線板と、前記搭載した部品素子や電子部品を被覆する
封止物質と、端面端子部とからなるチップ形電子部品に
おいて、大版板のプリント配線板の充填材を充填した非
貫通導通穴のほぼ中心を分割するスリット穴と切り残し
部で繋がる分割線で多数に分割形成する個々のプリント
配線板と、前記個々のプリント配線板の側端面や角部に
設ける端面端子部が凹設溝内面の導体被膜と、この凹設
溝に充填されためっき触媒作用を有する充填材と、この
充填材を覆うめっき被膜とからなる３重構造の側面端子
部を備えたプリント配線板を有することを特徴とするチ
ップ形電子部品。 - 【請求項２】 大版板のプリント配線板から多数に分割
形成する個々のプリント配線板に部品素子や電子部品を
搭載し樹脂封止した後、スリット穴と切り残し部で繋が
る分割線で分割して、個々のチップ形電子部品とするこ
とを特徴とする請求項１のチップ形電子部品。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000235086A JP3528959B2 (ja) | 2000-08-03 | 2000-08-03 | チップ形電子部品 |
| US09/855,476 US6600214B2 (en) | 2000-05-15 | 2001-05-14 | Electronic component device and method of manufacturing the same |
| TW090111497A TW535465B (en) | 2000-05-15 | 2001-05-14 | Electronic component device and method of manufacturing the same |
| CNB011180412A CN1190999C (zh) | 2000-05-15 | 2001-05-15 | 电子元件设备及其制造方法 |
| KR10-2001-0026500A KR100412155B1 (ko) | 2000-05-15 | 2001-05-15 | 전자 부품 장치 및 그의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000235086A JP3528959B2 (ja) | 2000-08-03 | 2000-08-03 | チップ形電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002050714A JP2002050714A (ja) | 2002-02-15 |
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| JP4875844B2 (ja) | 2004-11-25 | 2012-02-15 | ローム株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2007005741A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Nippon Micron Kk | 電子部品用パッケージ |
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2000
- 2000-08-03 JP JP2000235086A patent/JP3528959B2/ja not_active Expired - Fee Related
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