JP2891254B2 - 面付実装用電子部品 - Google Patents
面付実装用電子部品Info
- Publication number
- JP2891254B2 JP2891254B2 JP2908498A JP2908498A JP2891254B2 JP 2891254 B2 JP2891254 B2 JP 2891254B2 JP 2908498 A JP2908498 A JP 2908498A JP 2908498 A JP2908498 A JP 2908498A JP 2891254 B2 JP2891254 B2 JP 2891254B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- electronic component
- wiring board
- printed wiring
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
面付実装用電子部品に関し、特に電子部品チップをプリ
ント配線板にボンディング・ワイヤーで接続する面付実
装用電子部品に関するものである。
面付実装用電子部品に関し、特に電子部品チップをプリ
ント配線板にボンディング・ワイヤーで接続する面付実
装用電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品チップをプリント配線板
にワイヤ・ボンディングで電気的に接続し端面スルーホ
ール配線板とする方法について説明する。図３（ａ）は
従来例として用いられるプリント配線板１の平面図、図
３（ｂ）は、その断面図である。従来の電子部品チップ
をプリント配線板にワイヤ・ボンディングで電気的に接
続するプリント配線板１は、ワイヤ・ボンディングラン
ド７と、このランドに接続され、かつプリント配線板１
の外部へ接続する外部端子となる、つまり端面スルーホ
ールを形成するための貫通スルーホール穴４と、スルー
ホールランド６とから構成され、また図３（ｂ）に示す
ように、ワイヤ・ボンディングランド７が形成されてい
るプリント配線板１の上部表面の外層導体１１Ａと、下
部表面の外層導体１１Ｂとは、貫通スルーホール穴４の
スルーホールめっき層５で電気的に接続されている。プ
リント配線板１の外部に接続するための外部端子は、図
３（ａ）の所定箇所に設けた貫通スルーホール穴４のほ
ぼ中央部（Ｙ−Ｙ）で切断し、図４で示すようなプリン
ト配線板１の外形端面１０Ａに端面スルーホール１４を
形成して端面スルーホール配線板１０とする。すなわ
ち、従来の外部面付端子はプリント配線板１の外形端面
１０Ａに露呈した状態で直線状に配置されている。
にワイヤ・ボンディングで電気的に接続し端面スルーホ
ール配線板とする方法について説明する。図３（ａ）は
従来例として用いられるプリント配線板１の平面図、図
３（ｂ）は、その断面図である。従来の電子部品チップ
をプリント配線板にワイヤ・ボンディングで電気的に接
続するプリント配線板１は、ワイヤ・ボンディングラン
ド７と、このランドに接続され、かつプリント配線板１
の外部へ接続する外部端子となる、つまり端面スルーホ
ールを形成するための貫通スルーホール穴４と、スルー
ホールランド６とから構成され、また図３（ｂ）に示す
ように、ワイヤ・ボンディングランド７が形成されてい
るプリント配線板１の上部表面の外層導体１１Ａと、下
部表面の外層導体１１Ｂとは、貫通スルーホール穴４の
スルーホールめっき層５で電気的に接続されている。プ
リント配線板１の外部に接続するための外部端子は、図
３（ａ）の所定箇所に設けた貫通スルーホール穴４のほ
ぼ中央部（Ｙ−Ｙ）で切断し、図４で示すようなプリン
ト配線板１の外形端面１０Ａに端面スルーホール１４を
形成して端面スルーホール配線板１０とする。すなわ
ち、従来の外部面付端子はプリント配線板１の外形端面
１０Ａに露呈した状態で直線状に配置されている。
【０００３】従来の面付実装用電子部品について図４を
参照して説明する。まず、電子部品チップ２１をプリン
ト配線板１に接着剤２２で固定し、次に電子部品チップ
２１とワイヤ・ボンディングランド７とを、ボンディン
グ・ワイヤー２３で接続する。その次にモールド樹脂２
５で被覆する際、プリント配線板１の上部表面の外層導
体１１Ａと下部表面の外層導体１１Ｂとを接続している
貫通スルーホール穴４の中を通じてモールド樹脂２５や
接着剤２２が貫通スルーホール穴４から流出し、はんだ
付け不良や接触不良を生じるため、貫通スルーホール穴
４内部に充填物９を充填しなければならない。また、プ
リント配線板１の外部に接続するための外部面付端子
は、プリント配線板１の外形端面１０Ａに露呈した端面
スルーホール１４として、モールド樹脂２５や接着剤２
２で被覆しない位置に配置している。
参照して説明する。まず、電子部品チップ２１をプリン
ト配線板１に接着剤２２で固定し、次に電子部品チップ
２１とワイヤ・ボンディングランド７とを、ボンディン
グ・ワイヤー２３で接続する。その次にモールド樹脂２
５で被覆する際、プリント配線板１の上部表面の外層導
体１１Ａと下部表面の外層導体１１Ｂとを接続している
貫通スルーホール穴４の中を通じてモールド樹脂２５や
接着剤２２が貫通スルーホール穴４から流出し、はんだ
付け不良や接触不良を生じるため、貫通スルーホール穴
４内部に充填物９を充填しなければならない。また、プ
リント配線板１の外部に接続するための外部面付端子
は、プリント配線板１の外形端面１０Ａに露呈した端面
スルーホール１４として、モールド樹脂２５や接着剤２
２で被覆しない位置に配置している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の面付実装用電子
部品に使用されるプリント配線板は、上部表面の外層導
体と下部表面の外層導体を電気的に接続する貫通スルー
ホール穴が存在するため、電子部品チップやボンディン
グ・ワイヤーをモールド樹脂で被覆する際に貫通スルー
ホール穴の中を通じてモールド樹脂や接着剤が流出する
ため、穴内の充填物の充填作業が必要となる。さらにプ
リント配線板の外部に接続するための面付端子は外形端
面に露呈して直線状に配置され、またモールド樹脂や接
着剤で被覆されない位置に配置しているため面付実装用
電子部品の高密度化が実用的な限界になっている。
部品に使用されるプリント配線板は、上部表面の外層導
体と下部表面の外層導体を電気的に接続する貫通スルー
ホール穴が存在するため、電子部品チップやボンディン
グ・ワイヤーをモールド樹脂で被覆する際に貫通スルー
ホール穴の中を通じてモールド樹脂や接着剤が流出する
ため、穴内の充填物の充填作業が必要となる。さらにプ
リント配線板の外部に接続するための面付端子は外形端
面に露呈して直線状に配置され、またモールド樹脂や接
着剤で被覆されない位置に配置しているため面付実装用
電子部品の高密度化が実用的な限界になっている。
【０００５】さらに、電子部品チップとプリント配線板
とをワイヤ・ボンディング作業で電気的に接続するプリ
ント配線板において、ワイヤ・ボンディングランドと、
この電子部品チップを搭載したプリント配線板を外部に
電気的に接続するための面付端子とは、別別の箇所に設
置しているため部品実装密度がわるくなっている。
とをワイヤ・ボンディング作業で電気的に接続するプリ
ント配線板において、ワイヤ・ボンディングランドと、
この電子部品チップを搭載したプリント配線板を外部に
電気的に接続するための面付端子とは、別別の箇所に設
置しているため部品実装密度がわるくなっている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明では、電子部品チップをプリント配線板にボン
ディング・ワイヤーで接続する面付実装用電子部品にお
いて、接着剤を介してプリント配線板に固定した電子部
品チップと、この電子部品チップとプリント配線板とを
接続するボンディング・ワイヤーと、プリント配線板の
上部表面の外層導体と下部表面の外層導体とを電気的に
接続する貫通スルーホール穴と、これら電子部品チッ
プ、ボンディング・ワイヤーおよび貫通スルーホール穴
を覆うモールド樹脂とを備えた面付実装用電子部品にお
いて、前記貫通スルーホール穴の前記モールド樹脂に覆
われる一方の開口部を前記外層導体で閉孔することによ
って内部が空洞化した非貫通導通穴を形成し、この非貫
通導通穴を前記電子部品チップ、ボンディング・ワイヤ
ーおよびモールド樹脂の下方に配置することにより、面
付実装用電子部品の高密度化を図るものである。
め本発明では、電子部品チップをプリント配線板にボン
ディング・ワイヤーで接続する面付実装用電子部品にお
いて、接着剤を介してプリント配線板に固定した電子部
品チップと、この電子部品チップとプリント配線板とを
接続するボンディング・ワイヤーと、プリント配線板の
上部表面の外層導体と下部表面の外層導体とを電気的に
接続する貫通スルーホール穴と、これら電子部品チッ
プ、ボンディング・ワイヤーおよび貫通スルーホール穴
を覆うモールド樹脂とを備えた面付実装用電子部品にお
いて、前記貫通スルーホール穴の前記モールド樹脂に覆
われる一方の開口部を前記外層導体で閉孔することによ
って内部が空洞化した非貫通導通穴を形成し、この非貫
通導通穴を前記電子部品チップ、ボンディング・ワイヤ
ーおよびモールド樹脂の下方に配置することにより、面
付実装用電子部品の高密度化を図るものである。
【０００７】前記の面付実装用電子部品において、前記
外層導体によって非貫通導通穴の閉孔された部位をボン
ディング・ワイヤーを接続するワイヤ・ボンディングラ
ンドとするとともに、さらにこの非貫通導通穴の他方の
開口している端縁部、および内部の空洞化している壁面
とを面付実装用電子部品の外部へ接続するための面付端
子として使用するものである。つまりボンディング・ワ
イヤーを接続するワイヤ・ボンディングランドと、面付
実装用電子部品の外部へ接続するための面付端子とを共
用し一体化して使用する非貫通導通穴とすることにより
面付実装用電子部品の小型化と高密度化を図るものであ
る。
外層導体によって非貫通導通穴の閉孔された部位をボン
ディング・ワイヤーを接続するワイヤ・ボンディングラ
ンドとするとともに、さらにこの非貫通導通穴の他方の
開口している端縁部、および内部の空洞化している壁面
とを面付実装用電子部品の外部へ接続するための面付端
子として使用するものである。つまりボンディング・ワ
イヤーを接続するワイヤ・ボンディングランドと、面付
実装用電子部品の外部へ接続するための面付端子とを共
用し一体化して使用する非貫通導通穴とすることにより
面付実装用電子部品の小型化と高密度化を図るものであ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１を参照して本発明の実施の形
態を説明する。本発明に用いられるプリント配線板１
は、両面銅張積層板または内層形成の済んだ多層積層板
の所定箇所にスルーホール穴の上部の端縁部が上部表面
の外層導体１１Ａで閉孔した形状の非貫通導通穴３を形
成し、非貫通導通穴３の一方の端縁部にある閉孔された
部位をボンディング・ワイヤー２３を接続するワイヤ・
ボンディングランド７とし、前記の非貫通導通穴３の内
部の空洞化している壁面と、およびこの非貫通導通穴３
の他方の開口している端縁部の部位とを面付実装用電子
部品３０の外部へ接続する面付端子として使用する。
態を説明する。本発明に用いられるプリント配線板１
は、両面銅張積層板または内層形成の済んだ多層積層板
の所定箇所にスルーホール穴の上部の端縁部が上部表面
の外層導体１１Ａで閉孔した形状の非貫通導通穴３を形
成し、非貫通導通穴３の一方の端縁部にある閉孔された
部位をボンディング・ワイヤー２３を接続するワイヤ・
ボンディングランド７とし、前記の非貫通導通穴３の内
部の空洞化している壁面と、およびこの非貫通導通穴３
の他方の開口している端縁部の部位とを面付実装用電子
部品３０の外部へ接続する面付端子として使用する。
【０００９】プリント配線板１のスルーホール穴の上部
表面の外層導体１１Ａと下部表面の外層導体１１Ｂをこ
のスルーホール穴のスルーホールめっき層５で電気的に
接続して導通させ、スルーホール穴の上端部は上部表面
の外層導体１１Ａで閉孔し、ワイヤ・ボンディングラン
ド７として使用する。この非貫通導通穴３の内部を空洞
化し、面付実装用電子部品３０の外部へ接続するための
面付端子として使用する非貫通導通穴３を有するプリン
ト配線板１とする。電子部品チップ２１を接着剤２２で
固定し、次に電子部品チップ２１と、ワイヤ・ボンディ
ングランド７とを、ボンディング・ワイヤー２３で接続
する。その後、電子部品チップ２１やボンディング・ワ
イヤー２３をモールド樹脂２５で被覆する。この外部へ
接続する面付端子となる非貫通導通穴３を電子部品チッ
プなどを被覆するモールド樹脂２５や電子部品チップを
プリント配線板に固定する接着剤２２の下部に配置する
ことが最も高密度化とすることができる。また、非貫通
導通穴３を閉孔する方法として、多層プリント配線板の
場合は内層導体で閉孔し、多層プリント配線板の下部側
のみ非貫通導通穴として外部へ接続するための面付端子
として使用することもできる。
表面の外層導体１１Ａと下部表面の外層導体１１Ｂをこ
のスルーホール穴のスルーホールめっき層５で電気的に
接続して導通させ、スルーホール穴の上端部は上部表面
の外層導体１１Ａで閉孔し、ワイヤ・ボンディングラン
ド７として使用する。この非貫通導通穴３の内部を空洞
化し、面付実装用電子部品３０の外部へ接続するための
面付端子として使用する非貫通導通穴３を有するプリン
ト配線板１とする。電子部品チップ２１を接着剤２２で
固定し、次に電子部品チップ２１と、ワイヤ・ボンディ
ングランド７とを、ボンディング・ワイヤー２３で接続
する。その後、電子部品チップ２１やボンディング・ワ
イヤー２３をモールド樹脂２５で被覆する。この外部へ
接続する面付端子となる非貫通導通穴３を電子部品チッ
プなどを被覆するモールド樹脂２５や電子部品チップを
プリント配線板に固定する接着剤２２の下部に配置する
ことが最も高密度化とすることができる。また、非貫通
導通穴３を閉孔する方法として、多層プリント配線板の
場合は内層導体で閉孔し、多層プリント配線板の下部側
のみ非貫通導通穴として外部へ接続するための面付端子
として使用することもできる。
【００１０】図２は本発明の面付実装用電子部品３０を
マザー・ボード（親基板）３１に形成されているマザー
・ボードの接続ランド３３上にクリームはんだ３５等を
塗布し、マザー・ボードの接続ランド３３の位置と、面
付実装用電子部品３０の外部面付端子の位置とが所定の
位置関係になるように位置決めし装着した後、リフロー
装置等により、クリームはんだ３５を溶融加熱して、面
付実装用電子部品３０を実装した断面図である。非貫通
導通穴３では、クリームはんだ３５が空洞となっている
非貫通導通穴３の内部まで浸入し３次元的な接続状態と
なり接続強度と接続信頼性が向上する。
マザー・ボード（親基板）３１に形成されているマザー
・ボードの接続ランド３３上にクリームはんだ３５等を
塗布し、マザー・ボードの接続ランド３３の位置と、面
付実装用電子部品３０の外部面付端子の位置とが所定の
位置関係になるように位置決めし装着した後、リフロー
装置等により、クリームはんだ３５を溶融加熱して、面
付実装用電子部品３０を実装した断面図である。非貫通
導通穴３では、クリームはんだ３５が空洞となっている
非貫通導通穴３の内部まで浸入し３次元的な接続状態と
なり接続強度と接続信頼性が向上する。
【００１１】なお、電子部品チップ２１をプリント配線
板１に搭載した後で面付実装用電子部品３０の非貫通導
通穴３の内部にあらかじめクリームはんだ３５やはんだ
ボールなどの接続材を充填しておきマザー・ボード３１
の接続ランド３３上にクリームはんだ３５等を塗布する
ことを省略してもよい。
板１に搭載した後で面付実装用電子部品３０の非貫通導
通穴３の内部にあらかじめクリームはんだ３５やはんだ
ボールなどの接続材を充填しておきマザー・ボード３１
の接続ランド３３上にクリームはんだ３５等を塗布する
ことを省略してもよい。
【００１２】
【発明の効果】本発明の効果として、電子部品チップを
プリント配線板にボンディング・ワイヤーで接続する面
付実装用電子部品において、ボンディング・ワイヤーを
接続するワイヤ・ボンディングランドと、このランドの
下部に非貫通導通穴を設け外部へ接続する面付端子と、
を共用して一体化して使用することにより、従来のプリ
ント配線板の外形端面に端面スルーホールを形成する方
式の面付実装用電子部品に比らべ、３０〜５０％アップ
の高密度化が達成できる。また、はんだ付不良が約１／
４〜１／５に低減し、接続信頼性が向上し特に、はんだ
ブリッジを７０〜９０％低減することができる。さら
に、電子部品チップやボンディング・ワイヤーをモール
ド樹脂で被覆する際に貫通スルーホール穴がないため充
填物の充填作業が不要となり作業効率が４０〜５０％向
上する。
プリント配線板にボンディング・ワイヤーで接続する面
付実装用電子部品において、ボンディング・ワイヤーを
接続するワイヤ・ボンディングランドと、このランドの
下部に非貫通導通穴を設け外部へ接続する面付端子と、
を共用して一体化して使用することにより、従来のプリ
ント配線板の外形端面に端面スルーホールを形成する方
式の面付実装用電子部品に比らべ、３０〜５０％アップ
の高密度化が達成できる。また、はんだ付不良が約１／
４〜１／５に低減し、接続信頼性が向上し特に、はんだ
ブリッジを７０〜９０％低減することができる。さら
に、電子部品チップやボンディング・ワイヤーをモール
ド樹脂で被覆する際に貫通スルーホール穴がないため充
填物の充填作業が不要となり作業効率が４０〜５０％向
上する。
【図１】本発明による面付実装用電子部品の断面図。
【図２】本発明による面付実装用電子部品の実装断面
図。
図。
【図３】従来の端面スルーホールを説明する構造図。
【図４】従来の面付実装用電子部品の断面図。
１…プリント配線板 ３…非貫通導通穴 ４…貫通スルー
ホール穴５…スルーホールめっき層 ６…スルーホール
ランド７…ワイヤ・ボンディングランド ９…充填物１
０…端面スルーホール配線板 １０Ａ…プリント配線板
の外形端面１１Ａ…上部表面の外層導体 １１Ｂ…下部
表面の外層導体１４…端面スルーホール １５…捨て基
板 ２１…電子部品チップ２２…接着剤 ２３…ボンディ
ング・ワイヤー ２５…モールド樹脂３０…面付実装用
電子部品 ３１…マザー・ボード（親基板）３３…マザ
ー・ボードの接続ランド ３５…クリームはんだ。
ホール穴５…スルーホールめっき層 ６…スルーホール
ランド７…ワイヤ・ボンディングランド ９…充填物１
０…端面スルーホール配線板 １０Ａ…プリント配線板
の外形端面１１Ａ…上部表面の外層導体 １１Ｂ…下部
表面の外層導体１４…端面スルーホール １５…捨て基
板 ２１…電子部品チップ２２…接着剤 ２３…ボンディ
ング・ワイヤー ２５…モールド樹脂３０…面付実装用
電子部品 ３１…マザー・ボード（親基板）３３…マザ
ー・ボードの接続ランド ３５…クリームはんだ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/12 H05K 1/14
Claims (2)
- 【請求項１】 接着剤を介してプリント配線板に固定し
た電子部品チップと、この電子部品チップとプリント配
線板とを接続するボンディング・ワイヤーと、プリント
配線板の上部表面の外層導体と下部表面の外層導体とを
電気的に接続する貫通スルーホール穴と、これら電子部
品チップ、ボンディング・ワイヤーおよび貫通スルーホ
ール穴を覆うモールド樹脂とを備えた面付実装用電子部
品において、前記貫通スルーホール穴の前記モールド樹
脂に覆われる一方の開口部を前記外層導体で閉孔するこ
とによって内部が空洞化した非貫通導通穴を形成し、こ
の非貫通導通穴を前記電子部品チップ、ボンディング・
ワイヤーおよびモールド樹脂の下方に配置することを特
徴とする面付実装用電子部品。 - 【請求項２】 請求項１記載の面付実装用電子部品にお
いて、前記外層導体によって非貫通導通穴の閉孔された
部位をワイヤ・ボンディングランドとするとともに、こ
の非貫通導通穴の他方の開口している端縁部、および内
部の空洞化している壁面とを面付実装用電子部品の外部
へ接続するための面付端子とすることを特徴とする面付
実装用電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2908498A JP2891254B2 (ja) | 1997-02-18 | 1998-01-28 | 面付実装用電子部品 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4854497 | 1997-02-18 | ||
| JP9-48544 | 1997-02-18 | ||
| JP2908498A JP2891254B2 (ja) | 1997-02-18 | 1998-01-28 | 面付実装用電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294400A JPH10294400A (ja) | 1998-11-04 |
| JP2891254B2 true JP2891254B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=26367240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2908498A Expired - Lifetime JP2891254B2 (ja) | 1997-02-18 | 1998-01-28 | 面付実装用電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2891254B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE60023202T2 (de) | 1999-02-15 | 2006-07-20 | Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc. | Leiterplatte für Plastikhalbleitergehäuse |
-
1998
- 1998-01-28 JP JP2908498A patent/JP2891254B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10294400A (ja) | 1998-11-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101480116B (zh) | 电路基板、电子器件配置及用于电路基板的制造工艺 | |
| KR20160091050A (ko) | 전자부품 내장 기판 및 그 제조방법 | |
| WO1990013990A3 (en) | Circuit boards with recessed traces | |
| US5124884A (en) | Electronic part mounting board and method of manufacturing the same | |
| JP2784522B2 (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造法 | |
| JP3424526B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| US6101098A (en) | Structure and method for mounting an electric part | |
| KR20150065029A (ko) | 인쇄회로기판, 그 제조방법 및 반도체 패키지 | |
| JP2870533B1 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2001274555A (ja) | プリント配線基板、プリント配線用素板、半導体装置、プリント配線基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2891254B2 (ja) | 面付実装用電子部品 | |
| JP2926902B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH10313170A (ja) | 配線基板 | |
| JP2715945B2 (ja) | ボールグリッドアレイパッケージの実装構造 | |
| KR19990002341A (ko) | 이형칩부품 혼재실장용 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP3988629B2 (ja) | 電子装置 | |
| JPH10215048A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の実装構造 | |
| JP3692810B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
| JPH08340164A (ja) | Ｂｇａ型パッケージの面実装構造 | |
| JPH0230199B2 (ja) | Fukugopurintohaisenbannoseizohoho | |
| JP2541494B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05267502A (ja) | 樹脂成形品 | |
| JP2001274530A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0491494A (ja) | スルーホールプリント配線基板の製造方法 | |
| JPH0534137Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080226 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090226 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226 Year of fee payment: 11 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226 Year of fee payment: 11 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226 Year of fee payment: 11 |
|
| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226 Year of fee payment: 11 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226 Year of fee payment: 11 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110226 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120226 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120226 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140226 Year of fee payment: 15 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140226 Year of fee payment: 15 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |