JPH06296073A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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- JPH06296073A JPH06296073A JP11136193A JP11136193A JPH06296073A JP H06296073 A JPH06296073 A JP H06296073A JP 11136193 A JP11136193 A JP 11136193A JP 11136193 A JP11136193 A JP 11136193A JP H06296073 A JPH06296073 A JP H06296073A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- flexible printed
- circuit board
- thickness
- laser
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品同士の接続を簡便に信頼性良く行え
る中継接続用のフレキシブルプリント基板を提供する。 【構成】 フレキシブルな基板１上に銅導体等から成る
中継接続用のプリント回路２を設ける。また、この回路
２の被中継導体接合面にレーザ反射率が７５％以下の金
属のメッキ３を設ける。このようにしておくと、メッキ
３の被覆部に電子部品Ａ、ＢのリードＬをレーザ溶接し
て接合できるので、半田付けするときのように電子部品
に熱的悪影響を及ぼすことがなく接続の信頼性も高ま
る。また、コネクタが不要になるのでコスト面でも有利
になる。
る中継接続用のフレキシブルプリント基板を提供する。 【構成】 フレキシブルな基板１上に銅導体等から成る
中継接続用のプリント回路２を設ける。また、この回路
２の被中継導体接合面にレーザ反射率が７５％以下の金
属のメッキ３を設ける。このようにしておくと、メッキ
３の被覆部に電子部品Ａ、ＢのリードＬをレーザ溶接し
て接合できるので、半田付けするときのように電子部品
に熱的悪影響を及ぼすことがなく接続の信頼性も高ま
る。また、コネクタが不要になるのでコスト面でも有利
になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品類の中継接
続に用いるフレキシブルプリント基板、特に、被中継導
体のレーザ溶接による接合を可能ならしめた基板に関す
る。
続に用いるフレキシブルプリント基板、特に、被中継導
体のレーザ溶接による接合を可能ならしめた基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品同士を互いに電気接続す
る場合には、コネクタを使用するか、プリント基板上に
電子部品を載せ、この部品のリードをプリント基板上の
中継接続用回路に半田等で接続する方法が採られてい
た。
る場合には、コネクタを使用するか、プリント基板上に
電子部品を載せ、この部品のリードをプリント基板上の
中継接続用回路に半田等で接続する方法が採られてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】コネクタによる接続
は、コネクタハウジングの成形用金型、端子成形用金型
を含むコネクタ製造設備に多額の投資を必要とする。し
かも、その設備は１品種の１部品しか製造できず、生産
の効率化、コスト削減の面で好ましくない。
は、コネクタハウジングの成形用金型、端子成形用金型
を含むコネクタ製造設備に多額の投資を必要とする。し
かも、その設備は１品種の１部品しか製造できず、生産
の効率化、コスト削減の面で好ましくない。
【０００４】また、プリント基板上の回路に電子部品の
リードを半田付けして中継する方法は、半田付け時に電
子部品が高温に晒されるのと、半田自体の長期信頼性に
不安があるため、これも好ましい接続法とは言えない。
リードを半田付けして中継する方法は、半田付け時に電
子部品が高温に晒されるのと、半田自体の長期信頼性に
不安があるため、これも好ましい接続法とは言えない。
【０００５】この発明は、これ等の問題を解決するのに
有効な中継接続用のフレキシブルプリント基板を提供し
ようとするものである。
有効な中継接続用のフレキシブルプリント基板を提供し
ようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題解決策として
提供するこの発明のフレキシブルプリント基板は、フレ
キシブルな基板上に銅等で構成される中継接続用のプリ
ント回路を設け、このプリント回路の少なくとも被中継
導体接合面にレーザ反射率が７５％以下の金属のメッキ
を施したものである。
提供するこの発明のフレキシブルプリント基板は、フレ
キシブルな基板上に銅等で構成される中継接続用のプリ
ント回路を設け、このプリント回路の少なくとも被中継
導体接合面にレーザ反射率が７５％以下の金属のメッキ
を施したものである。
【０００７】中継用のプリント回路は、被中継導体の配
列ピッチが等しければ一端側と他端側の配列ピッチを同
じにする。また、被中継導体の配列ピッチに差がある場
合にはそのピッチ差に合わせて一端側と他端側の配列ピ
ッチを異ならせる。
列ピッチが等しければ一端側と他端側の配列ピッチを同
じにする。また、被中継導体の配列ピッチに差がある場
合にはそのピッチ差に合わせて一端側と他端側の配列ピ
ッチを異ならせる。
【０００８】なお、レーザ反射率が７５％以下のメッキ
用金属としてはＮｉ、Ｓｎ、Ｚｎなどが挙げられる。こ
れ等の金属を用いたメッキの膜厚は０．５〜５０μｍが
好ましく、また、銅等で構成される中継用プリント回路
の導体厚みは３０〜８０μｍが好ましい。
用金属としてはＮｉ、Ｓｎ、Ｚｎなどが挙げられる。こ
れ等の金属を用いたメッキの膜厚は０．５〜５０μｍが
好ましく、また、銅等で構成される中継用プリント回路
の導体厚みは３０〜８０μｍが好ましい。
【０００９】
【作用】この発明のフレキシブルプリント基板は、被中
継導体にレーザ溶接して接続することができる。
継導体にレーザ溶接して接続することができる。
【００１０】即ち、プリント基板上の導体回路は、通常
銅で形成されるが、銅はレーザの吸収性が悪いためレー
ザ溶接が困難である。レーザ溶接はエネルギーを集中さ
せて接合面のみを溶かすので半田付けと違って電子部品
に及ぼす熱的影響を大巾に低減できる。また、このレー
ザ溶接で直接の接合を行えばコネクタも不要であり、従
来の問題が全て無くなる。しかし、裸銅導体に電子部品
のリードをレーザ溶接しようとしても全く接合しない。
発明者等は種々の実験検討の結果、接合面にレーザ反射
率が７５％以下の金属のメッキを施すとそのレーザ溶接
が可能になることを見い出した。
銅で形成されるが、銅はレーザの吸収性が悪いためレー
ザ溶接が困難である。レーザ溶接はエネルギーを集中さ
せて接合面のみを溶かすので半田付けと違って電子部品
に及ぼす熱的影響を大巾に低減できる。また、このレー
ザ溶接で直接の接合を行えばコネクタも不要であり、従
来の問題が全て無くなる。しかし、裸銅導体に電子部品
のリードをレーザ溶接しようとしても全く接合しない。
発明者等は種々の実験検討の結果、接合面にレーザ反射
率が７５％以下の金属のメッキを施すとそのレーザ溶接
が可能になることを見い出した。
【００１１】また、レーザ溶接のための金属メッキの厚
さは前述の０．５〜５０μｍが最適であることも見い出
した。０．５μｍ未満の厚さではレーザ溶接性の向上効
果がたいして現れない。一方５０μｍを越えるとレーザ
溶接性の向上効果が横ばい状態になり、また、生産性が
悪くなってコスト高になり、基板の屈曲特性も低下す
る。
さは前述の０．５〜５０μｍが最適であることも見い出
した。０．５μｍ未満の厚さではレーザ溶接性の向上効
果がたいして現れない。一方５０μｍを越えるとレーザ
溶接性の向上効果が横ばい状態になり、また、生産性が
悪くなってコスト高になり、基板の屈曲特性も低下す
る。
【００１２】さらに、プリント回路の銅導体厚さも３０
μｍ未満であるとレーザ溶接時の熱衝撃により導体が溶
断し易く、良好な接合が望み難い。逆に８０μｍ以上に
なるとレーザ溶接性が高まらず、フレキシブルプリント
基板の製造コストの上昇、屈曲性の低下を招く。
μｍ未満であるとレーザ溶接時の熱衝撃により導体が溶
断し易く、良好な接合が望み難い。逆に８０μｍ以上に
なるとレーザ溶接性が高まらず、フレキシブルプリント
基板の製造コストの上昇、屈曲性の低下を招く。
【００１３】
【実施例】図１及び図２にこの発明の基板の具体例を示
す。
す。
【００１４】図のフレキシブルプリント基板１０、２０
は、いずれも、樹脂で形成されたフレキシブル基板１上
に銅導体の中継接続用プリント回路２を設け、さらに、
この回路２の一端部上面と他端部上面にレーザ反射率が
７５％以下の金属のメッキ３を施して構成されている。
メッキ３は、勿論プリント回路２の全表面に設けてもよ
い。
は、いずれも、樹脂で形成されたフレキシブル基板１上
に銅導体の中継接続用プリント回路２を設け、さらに、
この回路２の一端部上面と他端部上面にレーザ反射率が
７５％以下の金属のメッキ３を施して構成されている。
メッキ３は、勿論プリント回路２の全表面に設けてもよ
い。
【００１５】なお、図１のフレキシブルプリント基板１
０は、中継接続する電子部品Ａ、ＢのリードＬが同一ピ
ッチであるので、プリント回路２をリードの配列ピッチ
と同じにして平行に形成している。一方、図２のフレキ
シブルプリント基板２０は、電子部品Ａ、ＢのリードＬ
の配列ピッチが異なるので、プリント回路２の配列ピッ
チを途中で変化させて各リードの配列ピッチに合致させ
ている。
０は、中継接続する電子部品Ａ、ＢのリードＬが同一ピ
ッチであるので、プリント回路２をリードの配列ピッチ
と同じにして平行に形成している。一方、図２のフレキ
シブルプリント基板２０は、電子部品Ａ、ＢのリードＬ
の配列ピッチが異なるので、プリント回路２の配列ピッ
チを途中で変化させて各リードの配列ピッチに合致させ
ている。
【００１６】以下に、より詳細な実施例について述べ
る。
る。
【００１７】−実験例１− 図１に示すフレキシブルプリント基板１０を試作した。
この試作品はプリント回路２の銅導体の厚さを７０μ
ｍ、幅を０．８mmとし、この回路２上にレーザ吸収率の
異なる金属のメッキを施した。使用したメッキ用金属は
表１に示す５種類であり、いずれも、その膜厚は１０μ
ｍにした。これ等の試料に対し、電子部品のリード（Ｆ
ｅ−４２ｗｔ％Ｎｉ、０．２mm厚さ）をレーザ溶接して
接合し、接合強度として剪断強度を測定した。結果を表
１に併せて示す。
この試作品はプリント回路２の銅導体の厚さを７０μ
ｍ、幅を０．８mmとし、この回路２上にレーザ吸収率の
異なる金属のメッキを施した。使用したメッキ用金属は
表１に示す５種類であり、いずれも、その膜厚は１０μ
ｍにした。これ等の試料に対し、電子部品のリード（Ｆ
ｅ−４２ｗｔ％Ｎｉ、０．２mm厚さ）をレーザ溶接して
接合し、接合強度として剪断強度を測定した。結果を表
１に併せて示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】この実験結果から、プリント回路上にメッ
キを施さない場合、或いは施してもメッキがレーザ反射
率７５％以上の金属である場合には、良好な接合強度が
得られないのに対し、レーザ反射率が７５％以下の金属
メッキがあると良好な接合強度が得られることがよく判
る。
キを施さない場合、或いは施してもメッキがレーザ反射
率７５％以上の金属である場合には、良好な接合強度が
得られないのに対し、レーザ反射率が７５％以下の金属
メッキがあると良好な接合強度が得られることがよく判
る。
【００２０】−実験例２− 図１に示すフレキシブルプリント基板１０を試作した。
ここでは表２に示すようにメッキ３をＮｉメッキとし、
このメッキの厚さとプリント回路２の銅導体の厚さを変
えたものを１０種類用意した。プリント回路２の幅はい
ずれも０．８mmである。そして、この１０種類の試料の
プリント回路２上（Ｎｉメッキ３の被覆部上）に電子部
品のリード（Ｆｅ−４２ｗｔ％Ｎｉ、０．２mm厚さ）を
載せ、レーザ溶接にて接合した。
ここでは表２に示すようにメッキ３をＮｉメッキとし、
このメッキの厚さとプリント回路２の銅導体の厚さを変
えたものを１０種類用意した。プリント回路２の幅はい
ずれも０．８mmである。そして、この１０種類の試料の
プリント回路２上（Ｎｉメッキ３の被覆部上）に電子部
品のリード（Ｆｅ−４２ｗｔ％Ｎｉ、０．２mm厚さ）を
載せ、レーザ溶接にて接合した。
【００２１】その接合部の接合強度として剪断強度を測
定し、これを表２に併せて示した。
定し、これを表２に併せて示した。
【００２２】
【表２】
【００２３】この表２から判るように、Ｎｉメッキ３が
あるため各試料ともレーザ溶接による接合が可能であっ
た。但し、銅導体の厚さは大きい方が高い接合強度が得
られているが、８０μｍより厚くなった場合にはその効
果が向上していない。
あるため各試料ともレーザ溶接による接合が可能であっ
た。但し、銅導体の厚さは大きい方が高い接合強度が得
られているが、８０μｍより厚くなった場合にはその効
果が向上していない。
【００２４】また、Ｎｉメッキの厚さも、０．５μｍ未
満では充分な接合強度が得られていないし、逆に５０μ
ｍ以上にしても効果の伸びが見られない。
満では充分な接合強度が得られていないし、逆に５０μ
ｍ以上にしても効果の伸びが見られない。
【００２５】−実験例３− プリント回路２の銅導体上に設けるメッキ３をＳｎメッ
キとし、実験例２と同様にこのメッキの厚さとプリント
回路２の銅導体の厚さを変えた試料を１１種類用意して
各試料に電子部品のリード（組成、サイズは実験例１、
２で用いたものと同じ）をレーザ溶接して接合した。各
試料の詳細と接合強度（剪断強度）の測定結果を表３に
示す。
キとし、実験例２と同様にこのメッキの厚さとプリント
回路２の銅導体の厚さを変えた試料を１１種類用意して
各試料に電子部品のリード（組成、サイズは実験例１、
２で用いたものと同じ）をレーザ溶接して接合した。各
試料の詳細と接合強度（剪断強度）の測定結果を表３に
示す。
【００２６】
【表３】
【００２７】この実験も、Ｎｉメッキを用いた実験例２
と同様の結果になっている。
と同様の結果になっている。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のフレキ
シブルプリント基板は、中継接続用のプリント回路に電
子部品のリードをレーザ溶接して接合することができる
ので、コネクタによる中継が不要になり、また、電子部
品に熱的悪影響を及ぼすこともなくなり、中継接続の簡
易化、信頼性向上に寄与できる。
シブルプリント基板は、中継接続用のプリント回路に電
子部品のリードをレーザ溶接して接合することができる
ので、コネクタによる中継が不要になり、また、電子部
品に熱的悪影響を及ぼすこともなくなり、中継接続の簡
易化、信頼性向上に寄与できる。
【００２９】また、このフレキシブルプリント基板はマ
スクを変えるだけで回路パターンの異なるものを同じ製
造設備を用いて効率良く生産できるので、設備費並びに
コストの削減にも大きく寄与できる。
スクを変えるだけで回路パターンの異なるものを同じ製
造設備を用いて効率良く生産できるので、設備費並びに
コストの削減にも大きく寄与できる。
【図１】実施例のフレキシブルプリント基板を中継対象
の電子部品を含めて示す平面図
の電子部品を含めて示す平面図
【図２】他の実施例のフレキシブルプリント基板を中継
対象の電子部品を含めて示す平面図
対象の電子部品を含めて示す平面図
１ フレキシブル基板 ２ 中継接続用プリント回路 ３ レーザ反射率が７５％以下の金属のメッキ
Claims (4)
- 【請求項１】 フレキシブルな基板上に中継接続用のプ
リント回路を設け、このプリント回路の少なくとも被中
継導体接合面にレーザ反射率が７５％以下の金属のメッ
キを施してあるフレキシブルプリント基板。 - 【請求項２】 金属メッキの膜厚を０．５μｍ以上、５
０μｍ以下にした請求項１記載のフレキシブルプリント
基板。 - 【請求項３】 プリント回路の被中継導体接合部の層厚
を３０μｍ以上、８０μｍ以下にした請求項１又は２記
載のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項４】 前記プリント回路の一端側の配列ピッチ
と他端側の配列ピッチを被中継導体の配列ピッチ差に合
わせて異ならせてある請求項１、２又は３記載のフレキ
シブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11136193A JPH06296073A (ja) | 1993-02-12 | 1993-05-13 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2402693 | 1993-02-12 | ||
| JP5-24026 | 1993-02-12 | ||
| JP11136193A JPH06296073A (ja) | 1993-02-12 | 1993-05-13 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06296073A true JPH06296073A (ja) | 1994-10-21 |
Family
ID=26361494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11136193A Pending JPH06296073A (ja) | 1993-02-12 | 1993-05-13 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06296073A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0896898B1 (de) * | 1997-08-12 | 2006-04-19 | Schefenacker Vision Systems Germany GmbH | Träger, vorzugsweise für Heckleuchten von Kraftfahrzeugen |
| JP2010046831A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Toyota Motor Corp | 樹脂と金属との接合方法および装置 |
| CN103582293A (zh) * | 2012-08-10 | 2014-02-12 | 北京慧感嘉联科技有限公司 | 一种实现跨接的方法、电路和近距离无线通讯天线 |
| JP2014135166A (ja) * | 2013-01-09 | 2014-07-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 電池パック |
| CN104039067A (zh) * | 2013-03-04 | 2014-09-10 | 联想(北京)有限公司 | 立体印刷电路板和立体印刷电路板的制备方法 |
| JP2019186374A (ja) * | 2018-04-10 | 2019-10-24 | 大日本印刷株式会社 | 認識マーク付配線基板 |
-
1993
- 1993-05-13 JP JP11136193A patent/JPH06296073A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0896898B1 (de) * | 1997-08-12 | 2006-04-19 | Schefenacker Vision Systems Germany GmbH | Träger, vorzugsweise für Heckleuchten von Kraftfahrzeugen |
| JP2010046831A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Toyota Motor Corp | 樹脂と金属との接合方法および装置 |
| JP4626687B2 (ja) * | 2008-08-19 | 2011-02-09 | トヨタ自動車株式会社 | 樹脂と金属との接合方法 |
| US9005388B2 (en) | 2008-08-19 | 2015-04-14 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Method for joining resin and metal |
| US9789672B2 (en) | 2008-08-19 | 2017-10-17 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | System for joining resin and metal |
| CN103582293A (zh) * | 2012-08-10 | 2014-02-12 | 北京慧感嘉联科技有限公司 | 一种实现跨接的方法、电路和近距离无线通讯天线 |
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| JP2019186374A (ja) * | 2018-04-10 | 2019-10-24 | 大日本印刷株式会社 | 認識マーク付配線基板 |
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