JPH03215991A - プリント配線板間の電気的接続構造 - Google Patents
プリント配線板間の電気的接続構造Info
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- JPH03215991A JPH03215991A JP1082790A JP1082790A JPH03215991A JP H03215991 A JPH03215991 A JP H03215991A JP 1082790 A JP1082790 A JP 1082790A JP 1082790 A JP1082790 A JP 1082790A JP H03215991 A JPH03215991 A JP H03215991A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、フレキシブルプリント配線板の配線パターン
とリジッドプリン１〜配線板の配線パターンとを電気的
に接続する接続構造の改良に関するものである。
とリジッドプリン１〜配線板の配線パターンとを電気的
に接続する接続構造の改良に関するものである。
［従来の技術］
従来、この種の電気的接続構造は、第４図に示すように
、リジッドプリント配線板１０上に設けられた配線パタ
ーン１２の接続部】４、１４に、フレキシブルプリント
配線板２０の端部に設けられた配線パターン２２の接続
部２４、２４を重ね合わせ、第５図に示すように、接続
部１４と２４、１４と２４を半田３０、３０で接続固定
することによって、リジツドプリン１へ配線板１０とフ
レキシブルプリント配線板２０の配線パターン１２、２
２間を電気的に接続していた。
、リジッドプリント配線板１０上に設けられた配線パタ
ーン１２の接続部】４、１４に、フレキシブルプリント
配線板２０の端部に設けられた配線パターン２２の接続
部２４、２４を重ね合わせ、第５図に示すように、接続
部１４と２４、１４と２４を半田３０、３０で接続固定
することによって、リジツドプリン１へ配線板１０とフ
レキシブルプリント配線板２０の配線パターン１２、２
２間を電気的に接続していた。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、従来の電気的接続構造では，半田３０、
３０でプリント配線板１０、２０の配線パターン１２、
２２間を接続していたので、配線パターン１２、２２の
接続部１４、１４、２４、２４を半田接続に適した大き
さに形成しなければならず、配線パターン１２、２２の
線間隔を小さくすることができないという問題点があっ
た。また、フレキシブルプリント配線板２０の端部に設
けられた接続部２４、２４をリジッドプリント配線板１
０上に設けられた接続部１４、１４に重ねあわせて半田
接続していたので、Ｔ列でしかプリント配線板１０、２
０間の接続ができず、小さな面積でプリン１へ配線板１
０、２０間の接続個所を多くすることができないという
問題点があった。
３０でプリント配線板１０、２０の配線パターン１２、
２２間を接続していたので、配線パターン１２、２２の
接続部１４、１４、２４、２４を半田接続に適した大き
さに形成しなければならず、配線パターン１２、２２の
線間隔を小さくすることができないという問題点があっ
た。また、フレキシブルプリント配線板２０の端部に設
けられた接続部２４、２４をリジッドプリント配線板１
０上に設けられた接続部１４、１４に重ねあわせて半田
接続していたので、Ｔ列でしかプリント配線板１０、２
０間の接続ができず、小さな面積でプリン１へ配線板１
０、２０間の接続個所を多くすることができないという
問題点があった。
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、リジ
ッドプリント配線板とフレキシブルブリン１・配線板の
配線パターンの線間隔を小さくすることができ、かつ、
小さな面積で両プリン１一配線板間の接続個所を多くす
ることができる電気的接続構造（すなはち微細接続構造
）を提供することを目的とするものである。
ッドプリント配線板とフレキシブルブリン１・配線板の
配線パターンの線間隔を小さくすることができ、かつ、
小さな面積で両プリン１一配線板間の接続個所を多くす
ることができる電気的接続構造（すなはち微細接続構造
）を提供することを目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
本発明は、フレキシブルプリント配線板の配線パターン
とリジッドプリント配線板の配線パタンとを電気的に接
続する接続構造において、前記フレキシブルプリント配
線板の配線パターンの接３ 続部に、前記リジソドプリンＩ一配線板の配線パタンの
接続部に臨む貫通孔を形成し、この貫通孔に接続用の導
電体を埋設して、前記フレキシブルプリンＩ一配線板と
前記リジッドプリント配線板の配線パターン間を電気的
に接続してなることを特徴とするものである。そして、
接続用の導電体の形成を容易にするために、貫通孔に充
填した熱硬化型の導電性ペーストを熱硬化することによ
って、接続用の心電休を形成する。
とリジッドプリント配線板の配線パタンとを電気的に接
続する接続構造において、前記フレキシブルプリント配
線板の配線パターンの接３ 続部に、前記リジソドプリンＩ一配線板の配線パタンの
接続部に臨む貫通孔を形成し、この貫通孔に接続用の導
電体を埋設して、前記フレキシブルプリンＩ一配線板と
前記リジッドプリント配線板の配線パターン間を電気的
に接続してなることを特徴とするものである。そして、
接続用の導電体の形成を容易にするために、貫通孔に充
填した熱硬化型の導電性ペーストを熱硬化することによ
って、接続用の心電休を形成する。
［作用］
貫通孔に接続用の導電体を埋設することによって、フレ
キシブルプリント配線板とリジッ１ヘプリン１・配線板
の配線パターン間を電気的に接続する。
キシブルプリント配線板とリジッ１ヘプリン１・配線板
の配線パターン間を電気的に接続する。
このとき、貫通孔の径を小さくすることによって、配線
パターンの接続部の大きさを、従来の半田接続の場合に
おけるそれよりも、小さくすることができる。また、貫
通孔に埋設した接続用の導電体で配線パターン間を電気
的に接続するので、リジッドプリンｌ一配線板とフレキ
シブルプリン＋−配線板の接続個所か］列に限定されな
い。
パターンの接続部の大きさを、従来の半田接続の場合に
おけるそれよりも、小さくすることができる。また、貫
通孔に埋設した接続用の導電体で配線パターン間を電気
的に接続するので、リジッドプリンｌ一配線板とフレキ
シブルプリン＋−配線板の接続個所か］列に限定されな
い。
４
［実施例］
第１図から第３図までは本発明の一実施例を示すもので
、これらの図において第４図および第５図と同一部分は
同一符号とする。第１図〜第３図において、１０は、絶
縁基板上に配線パターン１２およびその接続部１４、１
４、１４、・・を形成したリジツドプリン１・配線板（
以下単にＰＷＢと記述する）で、このＰＷＢＩＯには電
子部品（図示省略）などが搭載される。２０は、ポリイ
ミドフィルム基板やポリエステルフイルム基板の」二に
配線パターン２２およびその接続部２４、２４、２４、
・・を形成したフレキシブルプリント配線板（以下単に
Ｆ Ｐ Ｃと記述する）で、このＦＰＣ２０は、例えば
、前記ＰＷＢ］−０を他のＰＷＢや電子部品に接続する
配線引出機能を有する。
、これらの図において第４図および第５図と同一部分は
同一符号とする。第１図〜第３図において、１０は、絶
縁基板上に配線パターン１２およびその接続部１４、１
４、１４、・・を形成したリジツドプリン１・配線板（
以下単にＰＷＢと記述する）で、このＰＷＢＩＯには電
子部品（図示省略）などが搭載される。２０は、ポリイ
ミドフィルム基板やポリエステルフイルム基板の」二に
配線パターン２２およびその接続部２４、２４、２４、
・・を形成したフレキシブルプリント配線板（以下単に
Ｆ Ｐ Ｃと記述する）で、このＦＰＣ２０は、例えば
、前記ＰＷＢ］−０を他のＰＷＢや電子部品に接続する
配線引出機能を有する。
前記ＦＩ）Ｃ２０の接続部２４、２４、２４、・・には
、前記Ｐ Ｗ Ｂ １０の配線引出部の接続部１４、１
４、１４、 ・に臨んで、所定の貫通孔（例えば直径が
１．００μｍの孔）４０，４（１、４０、・が形成され
ている。前記１′１通孔４０、４０、４０、・・には接
続用の導電体５０、５０、５０、・・が埋設され、これ
らの接続用の導電体５０、５０、５０、・・・は、前記
Ｐ Ｗ Ｂ １０の配線パターン１２の接続部１４、１
４、１４、・ と、前記ＦＰＣ２０の配線パターン２２
の対応する接続部２４、２４、２４、・・とを電気的に
接続している。
、前記Ｐ Ｗ Ｂ １０の配線引出部の接続部１４、１
４、１４、 ・に臨んで、所定の貫通孔（例えば直径が
１．００μｍの孔）４０，４（１、４０、・が形成され
ている。前記１′１通孔４０、４０、４０、・・には接
続用の導電体５０、５０、５０、・・が埋設され、これ
らの接続用の導電体５０、５０、５０、・・・は、前記
Ｐ Ｗ Ｂ １０の配線パターン１２の接続部１４、１
４、１４、・ と、前記ＦＰＣ２０の配線パターン２２
の対応する接続部２４、２４、２４、・・とを電気的に
接続している。
第１図に示す電気的接続構造は、例えば、次のようにし
て形成される。
て形成される。
（イ）まず、第２図に示すように、パンチャー等によっ
て、ＦＰＣ２０の配線パターン２２の接続部２４、２４
、２４、 ・に貫通孔（例えば直径が１００μｍの孔）
４０、４０、４０、・・・を形成する。これらの貫通孔
４０、４０、４０、・は、従来の半Ｉ１接続の場合のよ
うに１．列に限定されないので（図では３列）、接続個
所を半田接続の場合より多くすることができる。
て、ＦＰＣ２０の配線パターン２２の接続部２４、２４
、２４、 ・に貫通孔（例えば直径が１００μｍの孔）
４０、４０、４０、・・・を形成する。これらの貫通孔
４０、４０、４０、・は、従来の半Ｉ１接続の場合のよ
うに１．列に限定されないので（図では３列）、接続個
所を半田接続の場合より多くすることができる。
（口）ついで、印刷によって、第２図に示すように、Ｆ
ＰＣｋＯの貫通孔４０、４０、４０、・・内に、熱硬化
型の導゛屯性ペース１〜４２、４２、４２、・・・を埋
込み、これらの導電性ペースト４２、４２、４２、・が
ＰＷＢＩＯの対応する接続部１４、］４、］４、・・・
と一致するように位置合わせしで、ＦＩ）Ｃ２０とＰＷ
Ｂ１．０を重ね合わせる。そして、所定温度（例えば１
２０〜１３０℃）で加熱することにより、熱硬化型の導
電性ベース１−４２、４２、４２、 一を硬化させ接続
用の導電体５０、５０、５０、・・・を形成する（すな
わち、導電性ペースト４２が接続用の導電休５０に変化
する）。このとき、接続部１４と２４、１４と２４、］
４と２４、・・・は、貫通孔４０、４０、４０、 内に
埋設された接続用の導電体５０、５０、５０、・で接続
されているので、貫通孔４０、４０、４０、の径を小さ
くして、接続部１４、１４、ｌ４、・・、２４、２４、
２４、・ を小さくすることができる。このため、配線
パターン１２、２２の線間隔を従来の半１’ｌＪ接続の
場合より小さくすることができる。また、印刷と加熱に
よって接続用の導電体５０、５０、５０、・・を形成し
たので、従来の半田接続の場合より工程が簡単になる。
ＰＣｋＯの貫通孔４０、４０、４０、・・内に、熱硬化
型の導゛屯性ペース１〜４２、４２、４２、・・・を埋
込み、これらの導電性ペースト４２、４２、４２、・が
ＰＷＢＩＯの対応する接続部１４、］４、］４、・・・
と一致するように位置合わせしで、ＦＩ）Ｃ２０とＰＷ
Ｂ１．０を重ね合わせる。そして、所定温度（例えば１
２０〜１３０℃）で加熱することにより、熱硬化型の導
電性ベース１−４２、４２、４２、 一を硬化させ接続
用の導電体５０、５０、５０、・・・を形成する（すな
わち、導電性ペースト４２が接続用の導電休５０に変化
する）。このとき、接続部１４と２４、１４と２４、］
４と２４、・・・は、貫通孔４０、４０、４０、 内に
埋設された接続用の導電体５０、５０、５０、・で接続
されているので、貫通孔４０、４０、４０、の径を小さ
くして、接続部１４、１４、ｌ４、・・、２４、２４、
２４、・ を小さくすることができる。このため、配線
パターン１２、２２の線間隔を従来の半１’ｌＪ接続の
場合より小さくすることができる。また、印刷と加熱に
よって接続用の導電体５０、５０、５０、・・を形成し
たので、従来の半田接続の場合より工程が簡単になる。
前記実施例では、フレキシブルプリント配線板の貫通孔
に埋設した接続用の導電体は、印刷で貫通孔に充填した
熱硬化型の導電性ペーストを熱硬化させて形成し、工程
を簡単にするようにしたが、本発明はこれに限るもので
なく、フレキシブルプリン１へ配線板とリジットプリン
ト配線板の配線バ−７ ターン間を電気的に接続するものであればよい。
に埋設した接続用の導電体は、印刷で貫通孔に充填した
熱硬化型の導電性ペーストを熱硬化させて形成し、工程
を簡単にするようにしたが、本発明はこれに限るもので
なく、フレキシブルプリン１へ配線板とリジットプリン
ト配線板の配線バ−７ ターン間を電気的に接続するものであればよい。
［発明の効果］
本発明によるプリント配線板間の電気的接続構造は、上
記のように、フレキシブルプリント配線板の貫通孔に接
続用の朧電体を埋設して両プリント配線板の配線パター
ン間を電気的に接続するようにしたので、配線パターン
の接続部の大きさを従来の半田接続の場合よりも小さく
することができるとともに、両プリンＩ一配線板の接続
個所が１−列に限定されない。このため、配線パターン
の線間隔を小さくすることができ、かつ、小さな面積（
例えば小さな配線引出面積）で両プリント配線板間の接
続個所を多くすることができる。
記のように、フレキシブルプリント配線板の貫通孔に接
続用の朧電体を埋設して両プリント配線板の配線パター
ン間を電気的に接続するようにしたので、配線パターン
の接続部の大きさを従来の半田接続の場合よりも小さく
することができるとともに、両プリンＩ一配線板の接続
個所が１−列に限定されない。このため、配線パターン
の線間隔を小さくすることができ、かつ、小さな面積（
例えば小さな配線引出面積）で両プリント配線板間の接
続個所を多くすることができる。
また、印刷で貫通孔に熱硬化型の導電性ペーストを充填
し、このペース１−を熱硬化させることによって、接続
用の導電体を形成するようにした場合には、接続用の導
電体を形成する工程を簡単にすることができる。
し、このペース１−を熱硬化させることによって、接続
用の導電体を形成するようにした場合には、接続用の導
電体を形成する工程を簡単にすることができる。
第１図は本発明によるプリン１〜配線板間の電気８
的接続構造の一実施例を説明する要部拡大断面図、第２
図および第３図は第１図の電気的接続構造を形成する方
法の一例を示すもので、第２図は要部の斜視図、第３図
は拡大断面図、第４図および第５図は従来例を示すもの
で、第４図は接続前の状態を示す要部の斜視図、第５図
は接続後の状態を示す拡大断面図である。 １０・・・ＰＷＢ（リジッドプリント配線板）、１２、
２２・・・配線パターン、１４、２４・・・配線パター
ン１２、２２の接続部、２０・・ＦＰＣ（フレキシブル
プリント配線板）、３０・半田、４０・・貫通孔、４２
・・・導電性ペース１〜。
図および第３図は第１図の電気的接続構造を形成する方
法の一例を示すもので、第２図は要部の斜視図、第３図
は拡大断面図、第４図および第５図は従来例を示すもの
で、第４図は接続前の状態を示す要部の斜視図、第５図
は接続後の状態を示す拡大断面図である。 １０・・・ＰＷＢ（リジッドプリント配線板）、１２、
２２・・・配線パターン、１４、２４・・・配線パター
ン１２、２２の接続部、２０・・ＦＰＣ（フレキシブル
プリント配線板）、３０・半田、４０・・貫通孔、４２
・・・導電性ペース１〜。
Claims (2)
- （１）フレキシブルプリント配線板の配線パターンとリ
ジッドプリント配線板の配線パターンとを電気的に接続
する接続構造において、前記フレキシブルプリント配線
板の配線パターンの接続部に、前記リジッドプリント配
線板の配線パターンの接続部に臨む貫通孔を形成し、こ
の貫通孔に接続用の導電体を埋設して、前記フレキシブ
ルプリント配線板と前記リジッドプリント配線板の配線
パターン間を電気的に接続してなることを特徴とする電
気的接続構造。 - （２）フレキシブルプリント配線板の貫通孔に埋設した
接続用の導電体は、貫通孔に充填した熱硬化型の導電性
ペーストを熱硬化してなる請求項（１）記載の電気的接
続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1082790A JPH03215991A (ja) | 1990-01-20 | 1990-01-20 | プリント配線板間の電気的接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1082790A JPH03215991A (ja) | 1990-01-20 | 1990-01-20 | プリント配線板間の電気的接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03215991A true JPH03215991A (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=11761196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1082790A Pending JPH03215991A (ja) | 1990-01-20 | 1990-01-20 | プリント配線板間の電気的接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03215991A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5794330A (en) * | 1994-02-01 | 1998-08-18 | Tessera, Inc. | Microelectronics unit mounting with multiple lead bonding |
| US6177636B1 (en) * | 1994-12-29 | 2001-01-23 | Tessera, Inc. | Connection components with posts |
| JP2001320158A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Sharp Corp | フレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法および光ピックアップ装置の製造方法 |
| US6774317B2 (en) | 1994-12-29 | 2004-08-10 | Tessera, Inc. | Connection components with posts |
| DE10327767A1 (de) * | 2003-06-18 | 2005-01-05 | Marconi Communications Gmbh | Schaltungsbaugruppe und Herstellungsverfahren dafür |
| US9137903B2 (en) | 2010-12-21 | 2015-09-15 | Tessera, Inc. | Semiconductor chip assembly and method for making same |
-
1990
- 1990-01-20 JP JP1082790A patent/JPH03215991A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5794330A (en) * | 1994-02-01 | 1998-08-18 | Tessera, Inc. | Microelectronics unit mounting with multiple lead bonding |
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| US7138299B2 (en) | 1994-12-29 | 2006-11-21 | Tessera, Inc. | Method of electrically connecting a microelectronic component |
| US7528008B2 (en) | 1994-12-29 | 2009-05-05 | Tessera, Inc. | Method of electrically connecting a microelectronic component |
| US7531894B2 (en) | 1994-12-29 | 2009-05-12 | Tessera, Inc. | Method of electrically connecting a microelectronic component |
| JP2001320158A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Sharp Corp | フレキシブル基板へのリードレス部品の実装方法および光ピックアップ装置の製造方法 |
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| US9716075B2 (en) | 2010-12-21 | 2017-07-25 | Tessera, Inc. | Semiconductor chip assembly and method for making same |
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