JPH03185788A - 電気回路形成方法 - Google Patents
電気回路形成方法Info
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- JPH03185788A JPH03185788A JP32442289A JP32442289A JPH03185788A JP H03185788 A JPH03185788 A JP H03185788A JP 32442289 A JP32442289 A JP 32442289A JP 32442289 A JP32442289 A JP 32442289A JP H03185788 A JPH03185788 A JP H03185788A
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- Japan
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- conductor
- insulating layer
- hole
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- forming
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 48
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
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- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 5
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、厚膜法によりハイブリットｔＣ等の電気回路
を形成する方法に関するものである。
を形成する方法に関するものである。
（従来の技術）
セラミック基板等の基体上に、導体、抵抗体等の回路構
成要素となる粘性材料および絶縁層となる粘性材料を、
印刷等の手法を用いて多層に形成する電気回路形成方法
がある。
成要素となる粘性材料および絶縁層となる粘性材料を、
印刷等の手法を用いて多層に形成する電気回路形成方法
がある。
第５図に多層回路の一例を示すと、基体１１と絶縁層１
２との間に形成される下層導体１３と、絶縁層１２の上
側に形成される上層導体１４とは、絶縁層１２に形成さ
れた貫通孔１５の中に埋設される結線導体１６により結
線される。
２との間に形成される下層導体１３と、絶縁層１２の上
側に形成される上層導体１４とは、絶縁層１２に形成さ
れた貫通孔１５の中に埋設される結線導体１６により結
線される。
従来は、このような多層回路を形成する場合、下層導体
１３上に絶縁層１２を印刷し、それから、絶縁層１２に
形成された貫通孔１５の中に結線導体１６を印刷し、最
後に上層導体１４を印刷するようにしている。
１３上に絶縁層１２を印刷し、それから、絶縁層１２に
形成された貫通孔１５の中に結線導体１６を印刷し、最
後に上層導体１４を印刷するようにしている。
（発明が解決しようとする課題）
このように多層回路を形成する場合は、絶縁層１２を形
成する時に、結線導体１６を埋設するための貫通孔１５
を予め形成しておかなければならないが、絶縁層１２と
してペースト状の粘性材料を印刷するため、第６図に示
されるように、前記貫通孔１５の内周部で、「にじみ」
または「だれ」等と呼ばれる形崩れ１７が生じ、貫通孔
１５がふさがったり、ふさがらないまでも信頼性に欠け
たり、生産技術の困難性を伴う問題がある。さらに、問
題回避のため絶縁層１２の貫通孔１５を大きく形成する
ことも考えられるが、これは高密度配線化の障害となる
。
成する時に、結線導体１６を埋設するための貫通孔１５
を予め形成しておかなければならないが、絶縁層１２と
してペースト状の粘性材料を印刷するため、第６図に示
されるように、前記貫通孔１５の内周部で、「にじみ」
または「だれ」等と呼ばれる形崩れ１７が生じ、貫通孔
１５がふさがったり、ふさがらないまでも信頼性に欠け
たり、生産技術の困難性を伴う問題がある。さらに、問
題回避のため絶縁層１２の貫通孔１５を大きく形成する
ことも考えられるが、これは高密度配線化の障害となる
。
本発明は、このような粘性材料の絶縁層に形成された貫
通孔の内周部で生ずる形崩れの問題を解決することを目
的とするものである。
通孔の内周部で生ずる形崩れの問題を解決することを目
的とするものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、基体ｌｌ上に粘性材料を多層に形成して、絶
縁層１２を介し形成される下層導体１３と上層導体１４
とを、絶縁層１２の貫通孔１５の中に形成される結線導
体１６により結線する電気回路形成方法において、下層
導体１３の上側に結線導体１６を形成し、その後から結
線導体１６と嵌合する貫通孔１５を有する絶縁層１２を
形成する電気回路形成方法である。
縁層１２を介し形成される下層導体１３と上層導体１４
とを、絶縁層１２の貫通孔１５の中に形成される結線導
体１６により結線する電気回路形成方法において、下層
導体１３の上側に結線導体１６を形成し、その後から結
線導体１６と嵌合する貫通孔１５を有する絶縁層１２を
形成する電気回路形成方法である。
（作用）
本発明は、絶縁層１２を形成する前に、結線導体１６を
先に形成しておくことにより、この結線導体１６を確実
に設けるとともに、絶縁層１２の貫通孔１５の形崩れ１
７を押さえる。
先に形成しておくことにより、この結線導体１６を確実
に設けるとともに、絶縁層１２の貫通孔１５の形崩れ１
７を押さえる。
（実施例）
以下、本発明を第１図乃至第４図に示される実施例を参
照して詳細に説明する。
照して詳細に説明する。
第１図に示されるように、セラミック基板等の基体１１
にスクリーン印刷機等を用いて、粘性材料の下層導体１
３を印刷し、次に、第２図に示されるようにこの下層導
体１３の上側に粘性材料の結線導体１６を印刷する。そ
れから、第３図に示されるように前記下層導体１３の上
側に粘性材料の絶縁層１２を印刷する。
にスクリーン印刷機等を用いて、粘性材料の下層導体１
３を印刷し、次に、第２図に示されるようにこの下層導
体１３の上側に粘性材料の結線導体１６を印刷する。そ
れから、第３図に示されるように前記下層導体１３の上
側に粘性材料の絶縁層１２を印刷する。
この絶縁層１２には、先に印刷された結線導体１６と嵌
合する貫通孔１５が印刷時に設けられ、この貫通孔１５
が結線導体１６に位置合せされて、両者が嵌合するよう
に印刷される。
合する貫通孔１５が印刷時に設けられ、この貫通孔１５
が結線導体１６に位置合せされて、両者が嵌合するよう
に印刷される。
このように、絶縁層１２を印刷する前に、結線導体１６
を先に印刷しておくことにより、この結線導体１６を確
実に設けるとともに、貫通孔１５の内周部における形崩
れ（にじみ） １７を最小限に押さえるようにする。
を先に印刷しておくことにより、この結線導体１６を確
実に設けるとともに、貫通孔１５の内周部における形崩
れ（にじみ） １７を最小限に押さえるようにする。
最後に、第４図に示されるように絶縁層１２の上側に粘
性材料の上層導体１４を印刷し、この上層導体１４と前
記下層導体１３とを前記結線導体１６により結線する。
性材料の上層導体１４を印刷し、この上層導体１４と前
記下層導体１３とを前記結線導体１６により結線する。
［発明の効果］
本発明によれば、貫通孔を有する絶縁層を形成する前に
結線導体を形成するようにしたから、結線導体を確実に
設けることができるとともに、貫通孔の内周部で生ずる
「にじみ」等と呼ばれる形崩れを最小限に押さえること
ができ、この点で多層回路の生産が容易であるとともに
信頼性が高く、かつ、前記貫通孔を必要以上に大きく形
成する必要がないので、高密度回路形成を可能にする利
点を有する。
結線導体を形成するようにしたから、結線導体を確実に
設けることができるとともに、貫通孔の内周部で生ずる
「にじみ」等と呼ばれる形崩れを最小限に押さえること
ができ、この点で多層回路の生産が容易であるとともに
信頼性が高く、かつ、前記貫通孔を必要以上に大きく形
成する必要がないので、高密度回路形成を可能にする利
点を有する。
第１図乃至第４図は本発明の電気回路形成方法の一実施
例を示す多層回路基板の断面図、第５図はその多層回路
の分解斜視図、第６図は従来の電気回路形成方法の問題
点を示す多層回路基板の断面図である。 １１・ 基体、 １２・ 絶縁層、 １３・ 下層導体、 １４・ 上層導体、 １５・ 貫通孔、 １６・ 結線導体。 」レリ」
例を示す多層回路基板の断面図、第５図はその多層回路
の分解斜視図、第６図は従来の電気回路形成方法の問題
点を示す多層回路基板の断面図である。 １１・ 基体、 １２・ 絶縁層、 １３・ 下層導体、 １４・ 上層導体、 １５・ 貫通孔、 １６・ 結線導体。 」レリ」
Claims (1)
- （１）基体上に粘性材料を多層に形成して、絶縁層を介
し形成される下層導体と上層導体とを、絶縁層の貫通孔
の中に形成される結線導体により結線する電気回路形成
方法において、 下層導体の上側に結線導体を形成し、その後から結線導
体と嵌合する貫通孔を有する絶縁層を形成することを特
徴とする電気回路形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32442289A JPH03185788A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 電気回路形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32442289A JPH03185788A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 電気回路形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03185788A true JPH03185788A (ja) | 1991-08-13 |
Family
ID=18165622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32442289A Pending JPH03185788A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 電気回路形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03185788A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006098207A1 (en) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Ricoh Company, Ltd. | Multilayer wiring structure and method of manufacturing the same |
| JP2006295116A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-10-26 | Ricoh Co Ltd | 多層配線およびその作製方法、ならびにフラットパネルディスプレイおよびその作製方法 |
-
1989
- 1989-12-14 JP JP32442289A patent/JPH03185788A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006098207A1 (en) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Ricoh Company, Ltd. | Multilayer wiring structure and method of manufacturing the same |
| JP2006295116A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-10-26 | Ricoh Co Ltd | 多層配線およびその作製方法、ならびにフラットパネルディスプレイおよびその作製方法 |
| KR100971921B1 (ko) * | 2005-03-14 | 2010-07-22 | 가부시키가이샤 리코 | 다층 배선 구조 및 그 제조 방법 |
| US7765686B2 (en) | 2005-03-14 | 2010-08-03 | Ricoh Company, Ltd. | Multilayer wiring structure and method of manufacturing the same |
| KR101014739B1 (ko) * | 2005-03-14 | 2011-02-15 | 가부시키가이샤 리코 | 다층 배선 구조의 제조 방법 |
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