JP2001135938A - 可撓性多層回路基板 - Google Patents
可撓性多層回路基板Info
- Publication number
- JP2001135938A JP2001135938A JP31645699A JP31645699A JP2001135938A JP 2001135938 A JP2001135938 A JP 2001135938A JP 31645699 A JP31645699 A JP 31645699A JP 31645699 A JP31645699 A JP 31645699A JP 2001135938 A JP2001135938 A JP 2001135938A
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- JP
- Japan
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- wiring pattern
- interlayer insulating
- insulating layer
- circuit board
- flexible multilayer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】層間の絶縁層に発生する虞のあるイオンマイグ
レ−ションを防止可能な可撓性多層回路基板を提供す
る。 【解決手段】層間絶縁層４を介して複数層に所要の配線
パタ−ン２，５を形成する場合に、配線パタ−ン２，５
の表面又は底部に層間絶縁層４とイオンマイグレ−ショ
ンを起こさない異種金属層３，６，９を形成する。
レ−ションを防止可能な可撓性多層回路基板を提供す
る。 【解決手段】層間絶縁層４を介して複数層に所要の配線
パタ−ン２，５を形成する場合に、配線パタ−ン２，５
の表面又は底部に層間絶縁層４とイオンマイグレ−ショ
ンを起こさない異種金属層３，６，９を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、層間の絶縁層に発
生する虞のあるイオンマイグレ−ションを防止可能な可
撓性多層回路基板に関する。
生する虞のあるイオンマイグレ−ションを防止可能な可
撓性多層回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の可撓性多層回路基板は、図３の
ように、可撓性の絶縁べ−ス材１０上に銅等で所要の配
線パタ−ン１１を形成し、次いで多層化を行う為に配線
パタ−ン１１を適当な層間絶縁層１２で被覆した後、そ
の層間絶縁層１２上に二層目となる他の所要の配線パタ
−ン１３を形成し、更に配線パタ−ン１３を適当な絶縁
性の表面保護層又は層間絶縁層１４で被覆し、必要に応
じてこのビルドアップ法を繰り返して所要の可撓性多層
回路基板を構成するものである。
ように、可撓性の絶縁べ−ス材１０上に銅等で所要の配
線パタ−ン１１を形成し、次いで多層化を行う為に配線
パタ−ン１１を適当な層間絶縁層１２で被覆した後、そ
の層間絶縁層１２上に二層目となる他の所要の配線パタ
−ン１３を形成し、更に配線パタ−ン１３を適当な絶縁
性の表面保護層又は層間絶縁層１４で被覆し、必要に応
じてこのビルドアップ法を繰り返して所要の可撓性多層
回路基板を構成するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような可撓性多層
回路基板では、層間絶縁層１２を形成する絶縁材料は、
配線パタ−ン１１，１３の銅に対してイオンマイグレ−
ションを引き起こす虞があって層間の絶縁性を悪化させ
るという問題がある。
回路基板では、層間絶縁層１２を形成する絶縁材料は、
配線パタ−ン１１，１３の銅に対してイオンマイグレ−
ションを引き起こす虞があって層間の絶縁性を悪化させ
るという問題がある。
【０００４】また、層間絶縁層１２，１４に感光性の絶
縁材料を使用した場合、配線パタ−ン１１，１３と接触
している部分の現像が確実に行われない場合もある。
縁材料を使用した場合、配線パタ−ン１１，１３と接触
している部分の現像が確実に行われない場合もある。
【０００５】そこで、本発明は配線パタ−ンに工夫を加
えて層間の絶縁層に発生する虞のあるイオンマイグレ−
ションを防止可能な可撓性多層回路基板を提供するもの
である。
えて層間の絶縁層に発生する虞のあるイオンマイグレ−
ションを防止可能な可撓性多層回路基板を提供するもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】その為に、本発明に係る
可撓性多層回路基板によれば、層間絶縁層を介して複数
層に所要の配線パタ−ンを形成する場合に、前記配線パ
タ−ンの表面又は底部に前記層間絶縁層とイオンマイグ
レ−ションを起こさない前記配線パタ−ンとは異なる異
種金属層を形成するように構成したものである。
可撓性多層回路基板によれば、層間絶縁層を介して複数
層に所要の配線パタ−ンを形成する場合に、前記配線パ
タ−ンの表面又は底部に前記層間絶縁層とイオンマイグ
レ−ションを起こさない前記配線パタ−ンとは異なる異
種金属層を形成するように構成したものである。
【０００７】このような異種金属層は、前記層間絶縁層
に感光性絶縁材料を使用した場合でも現像処理を阻害し
ないニッケルで形成するのが好ましい。
に感光性絶縁材料を使用した場合でも現像処理を阻害し
ないニッケルで形成するのが好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明を更に詳述する。図１は本発明に係る可撓性多
層回路基板の概念的な断面構成図であって、同図に於い
て、１は可撓性の絶縁べ−ス材であって、その上面には
例えば銅等の材料で一層目となる所要の配線パタ−ン２
を形成し、次いでセミアディティブ法等の手段でニッケ
ル等の異種金属層３を各配線パタ−ン２の表面に形成す
る。
ら本発明を更に詳述する。図１は本発明に係る可撓性多
層回路基板の概念的な断面構成図であって、同図に於い
て、１は可撓性の絶縁べ−ス材であって、その上面には
例えば銅等の材料で一層目となる所要の配線パタ−ン２
を形成し、次いでセミアディティブ法等の手段でニッケ
ル等の異種金属層３を各配線パタ−ン２の表面に形成す
る。
【０００９】そこで、それぞれ異種金属層３を表面に有
する配線パタ−ン２を例えば感光性絶縁材料等からなる
層間絶縁層４で被覆し、更にこの層間絶縁層４上に二層
目となる所要の配線パタ−ン５を例えばアディティブ法
等で形成し、これらの各配線パタ−ン５の表面にも上記
の手法でニッケル等の異種金属層６を形成するものであ
る。
する配線パタ−ン２を例えば感光性絶縁材料等からなる
層間絶縁層４で被覆し、更にこの層間絶縁層４上に二層
目となる所要の配線パタ−ン５を例えばアディティブ法
等で形成し、これらの各配線パタ−ン５の表面にも上記
の手法でニッケル等の異種金属層６を形成するものであ
る。
【００１０】そして、この異種金属層６を有する配線パ
タ−ン５も上記と同様に感光性絶縁材料等からなる表面
絶縁層又は層間絶縁層７で被覆するが、その際には必要
に応じて図の如く異種金属層６を有する配線パタ−ン５
の一部を露出させて例えば他と接続する為の端子部８を
形成することもできる。
タ−ン５も上記と同様に感光性絶縁材料等からなる表面
絶縁層又は層間絶縁層７で被覆するが、その際には必要
に応じて図の如く異種金属層６を有する配線パタ−ン５
の一部を露出させて例えば他と接続する為の端子部８を
形成することもできる。
【００１１】このような構造の可撓性多層回路基板で
は、各配線パタ−ン２，５がその表面にニッケル等の異
種金属層３，６を有するので、層間絶縁層４とのイオン
マイグレ−ションを起こす虞が解消され、また、層間絶
縁層４，７に感光性絶縁材料を使用した場合でもその現
像を阻害されるという事態が解消される。
は、各配線パタ−ン２，５がその表面にニッケル等の異
種金属層３，６を有するので、層間絶縁層４とのイオン
マイグレ−ションを起こす虞が解消され、また、層間絶
縁層４，７に感光性絶縁材料を使用した場合でもその現
像を阻害されるという事態が解消される。
【００１２】図２は上記と同様な機能を発揮できるよう
に異種金属層９を二層目となる配線パタ−ン５の各底部
にアディティブ法等で形成したものであり、この場合に
は、一層目の配線パタ−ン２に対する上記の如き異種金
属層の形成を省略できるが、三層以上の配線パタ−ンを
必要とする場合にはその三層以上の各配線パタ−ンの底
部に上記の異種金属層を形成するものである。
に異種金属層９を二層目となる配線パタ−ン５の各底部
にアディティブ法等で形成したものであり、この場合に
は、一層目の配線パタ−ン２に対する上記の如き異種金
属層の形成を省略できるが、三層以上の配線パタ−ンを
必要とする場合にはその三層以上の各配線パタ−ンの底
部に上記の異種金属層を形成するものである。
【００１３】なお、上記各実施例に於いて、配線パタ−
ン２と５との間には必要に応じて所要の箇所に適宜層間
導通を図ることも勿論可能である。
ン２と５との間には必要に応じて所要の箇所に適宜層間
導通を図ることも勿論可能である。
【００１４】
【発明の効果】本発明による可撓性多層回路基板では、
多層に形成される配線パタ−ンの表面又は底部に層間絶
縁層とイオンマイグレ−ションを起こさない前記配線パ
タ−ンとは異なる異種金属層を形成したので、絶縁性が
良好で高密度な可撓性多層回路基板を製作することがで
きる。
多層に形成される配線パタ−ンの表面又は底部に層間絶
縁層とイオンマイグレ−ションを起こさない前記配線パ
タ−ンとは異なる異種金属層を形成したので、絶縁性が
良好で高密度な可撓性多層回路基板を製作することがで
きる。
【００１５】また、配線パタ−ンに上記の態様で異種金
属層を有するので、層間絶縁層に例えば感光性絶縁材料
を使用した場合でもその現像を阻害する事態を解消でき
るので、層間絶縁層を確実に形成できる。
属層を有するので、層間絶縁層に例えば感光性絶縁材料
を使用した場合でもその現像を阻害する事態を解消でき
るので、層間絶縁層を確実に形成できる。
【００１６】配線パタ−ンに形成すべき上記の如き異種
金属層はニッケル等の材料を用いて容易且つ確実に形成
することが可能である。
金属層はニッケル等の材料を用いて容易且つ確実に形成
することが可能である。
【図１】本発明に係る可撓性多層回路基板の概念的な断
面構成図。
面構成図。
【図２】本発明の他の実施例による可撓性多層回路基板
の概念的な断面構成図。
の概念的な断面構成図。
【図３】従来例による可撓性多層回路基板の概念的な断
面構成図。
面構成図。
【符号の説明】 １ 絶縁べ−ス材 ２ 配線パタ−ン ３ 異種金属層 ４ 層間絶縁層 ５ 配線パタ−ン ６ 異種金属層 ７ 絶縁層 ８ 端子部 ９ 異種金属層
Claims (3)
- 【請求項１】層間絶縁層を介して複数層に所要の配線パ
タ−ンを形成する場合に、前記配線パタ−ンの表面又は
底部に前記層間絶縁層とイオンマイグレ−ションを起こ
さない前記配線パタ−ンとは異なる異種金属層を形成す
るように構成した可撓性多層回路基板。 - 【請求項２】前記異種金属層は、前記層間絶縁層に感光
性絶縁材料を使用した場合でも現像処理を阻害しない材
料である請求項１の可撓性多層回路基板。 - 【請求項３】前記異種金属層がニッケルである請求項１
又は２の可撓性多層回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31645699A JP2001135938A (ja) | 1999-11-08 | 1999-11-08 | 可撓性多層回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31645699A JP2001135938A (ja) | 1999-11-08 | 1999-11-08 | 可撓性多層回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001135938A true JP2001135938A (ja) | 2001-05-18 |
Family
ID=18077305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31645699A Pending JP2001135938A (ja) | 1999-11-08 | 1999-11-08 | 可撓性多層回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001135938A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007158249A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
-
1999
- 1999-11-08 JP JP31645699A patent/JP2001135938A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007158249A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP4588622B2 (ja) * | 2005-12-08 | 2010-12-01 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040824 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040928 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20041124 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050531 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20050708 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050809 |