JP2001007453A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2001007453A JP2001007453A JP17193499A JP17193499A JP2001007453A JP 2001007453 A JP2001007453 A JP 2001007453A JP 17193499 A JP17193499 A JP 17193499A JP 17193499 A JP17193499 A JP 17193499A JP 2001007453 A JP2001007453 A JP 2001007453A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- substrate
- printed wiring
- wiring board
- discarded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板本体の厚さを増すことなく、また、反り
防止専用治具を用いることなく、プリント配線基板自身
でリフロー時の反り発生を防止でき、更に、ビルドアッ
プ基板等の高密度実装基板にも適用可能であること。 【解決手段】 捨て基板３の積層数を基板本体２より多
くして、強化用積層部８を形成する。強化用積層部８の
分、捨て基板３が基板本体２より厚くなり、基板強度が
向上し、リフロー時の反りを防止する。
防止専用治具を用いることなく、プリント配線基板自身
でリフロー時の反り発生を防止でき、更に、ビルドアッ
プ基板等の高密度実装基板にも適用可能であること。 【解決手段】 捨て基板３の積層数を基板本体２より多
くして、強化用積層部８を形成する。強化用積層部８の
分、捨て基板３が基板本体２より厚くなり、基板強度が
向上し、リフロー時の反りを防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板に
関し、特に、リフロー時の反り発生を防止して、はんだ
付け不良を低減するように工夫したものである。
関し、特に、リフロー時の反り発生を防止して、はんだ
付け不良を低減するように工夫したものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板に部品を乗せてリフロ
ーによりはんだ付けを行う場合、リフロー時に受ける熱
により、プリント配線基板に反りが生じることがある。
この反りは、はんだブリッジの一因となっている。
ーによりはんだ付けを行う場合、リフロー時に受ける熱
により、プリント配線基板に反りが生じることがある。
この反りは、はんだブリッジの一因となっている。
【０００３】近年、電子機器の小型化のために、ビルド
アップ法により製造された多層プリント配線基板（以
下、ビルドアップ基板と呼ぶ）が用いられるようになっ
ているが、ビルドアップ基板は従来のプリント配線基板
よりも一般に板厚が薄いために基板強度が弱く、リフロ
ー時に反りが発生し易い。
アップ法により製造された多層プリント配線基板（以
下、ビルドアップ基板と呼ぶ）が用いられるようになっ
ているが、ビルドアップ基板は従来のプリント配線基板
よりも一般に板厚が薄いために基板強度が弱く、リフロ
ー時に反りが発生し易い。
【０００４】リフロー時の反り防止方法として、従来、
下記(1)(2)(3)(4)に示すものが知られている。 (1) 反り防止専用の治具を用いる方法：例えば、特開平
０６−２４４２４２号公報には、リフロー時に、強度が
高く重い治具をプリント配線基板上に載せることによ
り、治具の自重で反りを防止する技術が開示されてい
る。 (2) 銅泊のパターンを多く残す方法：特開平０５−２１
８５９８号公報には、電気導通用パターンとは別に、同
電気導通用パターンの周囲を除いた絶縁部分に補助用パ
ターンを形成しておくことにより、プリント配線基板の
反りを防止する技術が開示されている。 (3) 捨て基板にパターンを形成する方法（その１）：特
開平１０−３２２０３５号公報には、多層プリント配線
基板の各層の捨て基板に、帯状の導体パターンを等間隔
に、且つ、層毎にパターン方向を９０度ずらして形成し
ておくことにより、反りを防止する技術が開示されてい
る。捨て基板とは、プリント配線基板のハンドリングや
位置決め等のために、製品として使用される基板本体に
付加された余白部分であり、通常は部品のはんだ付け後
に、基板本体から切り離されて捨てられる。 (4) 捨て基板にパターンを形成する方法（その２）：特
開平０９−１８１４４５号公報には、１枚のベース上に
多数のビルドアップ基板を製造する際に、各層の捨て基
板に導体層と同じ材質でダミーパターンを形成し、各層
のダミーパターンを層間の導電皮膜で接続しておくこと
により、反りを防止する技術が開示されている。
下記(1)(2)(3)(4)に示すものが知られている。 (1) 反り防止専用の治具を用いる方法：例えば、特開平
０６−２４４２４２号公報には、リフロー時に、強度が
高く重い治具をプリント配線基板上に載せることによ
り、治具の自重で反りを防止する技術が開示されてい
る。 (2) 銅泊のパターンを多く残す方法：特開平０５−２１
８５９８号公報には、電気導通用パターンとは別に、同
電気導通用パターンの周囲を除いた絶縁部分に補助用パ
ターンを形成しておくことにより、プリント配線基板の
反りを防止する技術が開示されている。 (3) 捨て基板にパターンを形成する方法（その１）：特
開平１０−３２２０３５号公報には、多層プリント配線
基板の各層の捨て基板に、帯状の導体パターンを等間隔
に、且つ、層毎にパターン方向を９０度ずらして形成し
ておくことにより、反りを防止する技術が開示されてい
る。捨て基板とは、プリント配線基板のハンドリングや
位置決め等のために、製品として使用される基板本体に
付加された余白部分であり、通常は部品のはんだ付け後
に、基板本体から切り離されて捨てられる。 (4) 捨て基板にパターンを形成する方法（その２）：特
開平０９−１８１４４５号公報には、１枚のベース上に
多数のビルドアップ基板を製造する際に、各層の捨て基
板に導体層と同じ材質でダミーパターンを形成し、各層
のダミーパターンを層間の導電皮膜で接続しておくこと
により、反りを防止する技術が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、反り防止専用
治具を用いる方法では、形状及び寸法が異なる多種類の
治具を用意しておき、プリント配線基板の種類に応じて
治具を使い分ける必要があり、更に、リフローの都度、
治具の装着と取り外しが必要であるので、面倒である。
治具を用いる方法では、形状及び寸法が異なる多種類の
治具を用意しておき、プリント配線基板の種類に応じて
治具を使い分ける必要があり、更に、リフローの都度、
治具の装着と取り外しが必要であるので、面倒である。
【０００６】銅泊パターンを多く残す方法では、ビルド
アップ基板のように実装密度が高くなると、補助用パタ
ーンを形成する余地が少なくなるから、補助用パターン
の数が減り十分な効果を発揮できない。
アップ基板のように実装密度が高くなると、補助用パタ
ーンを形成する余地が少なくなるから、補助用パターン
の数が減り十分な効果を発揮できない。
【０００７】捨て基板にパターンを形成する方法では、
板厚が薄い基板に適用しても、反り防止の効果が不十分
である。
板厚が薄い基板に適用しても、反り防止の効果が不十分
である。
【０００８】上述した従来技術の問題点に鑑み、本発明
の課題は、基板本体の板厚を増すことなく、また、反り
防止専用治具を用いることなく、プリント配線基板自身
の強度が向上してリフロー時の反り発生を効果的に防止
でき、更に、ビルドアップ基板等の高密度実装基板にも
適用可能なプリント配線基板及びその製造方法を提供す
ることにある。
の課題は、基板本体の板厚を増すことなく、また、反り
防止専用治具を用いることなく、プリント配線基板自身
の強度が向上してリフロー時の反り発生を効果的に防止
でき、更に、ビルドアップ基板等の高密度実装基板にも
適用可能なプリント配線基板及びその製造方法を提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線基板は、捨て基板の板厚が基板本体の板厚より厚いこ
とを特徴とする。捨て基板の板厚が厚い分、基板強度が
向上し、リフロー時の反りを防止できる。従って、従来
の捨て基板にパターンを形成する方法とは異なり、捨て
基板を十分な基板強度が得られるように厚くすれば良い
ので、基板本体の板厚は本来必要とされる積層数、従っ
て薄さのままで良く、板厚を増す必要がない。また、従
来のような反り防止専用治具を用いることなく、リフロ
ー時の反りを防止できる。更に、従来の補助用パターン
を形成する方法とは異なり、ビルドアップ基板等の高密
度実装基板の場合でも、捨て基板の板厚を厚くすること
が可能であるから、リフロー時の反りを防止することが
できる。
線基板は、捨て基板の板厚が基板本体の板厚より厚いこ
とを特徴とする。捨て基板の板厚が厚い分、基板強度が
向上し、リフロー時の反りを防止できる。従って、従来
の捨て基板にパターンを形成する方法とは異なり、捨て
基板を十分な基板強度が得られるように厚くすれば良い
ので、基板本体の板厚は本来必要とされる積層数、従っ
て薄さのままで良く、板厚を増す必要がない。また、従
来のような反り防止専用治具を用いることなく、リフロ
ー時の反りを防止できる。更に、従来の補助用パターン
を形成する方法とは異なり、ビルドアップ基板等の高密
度実装基板の場合でも、捨て基板の板厚を厚くすること
が可能であるから、リフロー時の反りを防止することが
できる。
【００１０】本発明に係る他のプリント配線基板は、捨
て基板の積層数が基板本体の積層数より多いことを特徴
とする。捨て基板の積層数が多い分、捨て基板が基板本
体より厚くなる。これにより、基板本体の板厚を増すこ
となく、反り防止専用治具を用いることなく、高密度実
装基板の場合でも、基板強度が向上してリフロー時の反
りを防止できる。この場合、基板本体よりも多く捨て基
板に形成する層の例として、絶縁層及び導体層のうち少
なくとも１つ、あるいは、絶縁層とその上の導体層、あ
るいは、熱伝導率の低い材料の層例えばセラミック層を
挙げることができる。プリント配線基板は、従来から適
用されている「めっきスルーホール法」で製造されたも
のでもであっても、あるいは、最近の「ビルドアップ
法」で製造されたものであっても良い。
て基板の積層数が基板本体の積層数より多いことを特徴
とする。捨て基板の積層数が多い分、捨て基板が基板本
体より厚くなる。これにより、基板本体の板厚を増すこ
となく、反り防止専用治具を用いることなく、高密度実
装基板の場合でも、基板強度が向上してリフロー時の反
りを防止できる。この場合、基板本体よりも多く捨て基
板に形成する層の例として、絶縁層及び導体層のうち少
なくとも１つ、あるいは、絶縁層とその上の導体層、あ
るいは、熱伝導率の低い材料の層例えばセラミック層を
挙げることができる。プリント配線基板は、従来から適
用されている「めっきスルーホール法」で製造されたも
のでもであっても、あるいは、最近の「ビルドアップ
法」で製造されたものであっても良い。
【００１１】更に、本発明に係るプリント配線基板の製
造方法は、基板本体と捨て基板とを含む基板を最初に形
成し、次いで、前記基板の捨て基板上に強化用積層部を
少なくとも１層形成することを特徴とする。この場合
も、従来の「めっきスルーホール法」、あるいは、最近
の「ビルドアップ法」を適用することができる。
造方法は、基板本体と捨て基板とを含む基板を最初に形
成し、次いで、前記基板の捨て基板上に強化用積層部を
少なくとも１層形成することを特徴とする。この場合
も、従来の「めっきスルーホール法」、あるいは、最近
の「ビルドアップ法」を適用することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態例を、図１〜
図３に基づいて説明する。
図３に基づいて説明する。
【００１３】図１に本発明の実施形態例として、ビルド
アップ法により製造されたプリント配線基板、つまり、
ビルドアップ基板の断面構造を示す。
アップ法により製造されたプリント配線基板、つまり、
ビルドアップ基板の断面構造を示す。
【００１４】図１において、ビルドアップ基板１は基板
本体２とこれの端部に連なる捨て基板３からなる。基板
本体２と捨て基板３の間には分割線４が設けられてい
る。基板本体２には部品搭載用ランド等の導体パターン
が形成されている。捨て基板３は、例えばリフローによ
るはんだ付け後に、分割線４に沿って基板本体２から切
り離され、基板本体２が製品として使用される。図１
中、５は絶縁層（例えば樹脂層）、６は導体層（例えば
銅泊層）、７は層間接続用バイアである。分割線４とし
ては、ミシン目、スリット、Ｖ溝等が設けられる。
本体２とこれの端部に連なる捨て基板３からなる。基板
本体２と捨て基板３の間には分割線４が設けられてい
る。基板本体２には部品搭載用ランド等の導体パターン
が形成されている。捨て基板３は、例えばリフローによ
るはんだ付け後に、分割線４に沿って基板本体２から切
り離され、基板本体２が製品として使用される。図１
中、５は絶縁層（例えば樹脂層）、６は導体層（例えば
銅泊層）、７は層間接続用バイアである。分割線４とし
ては、ミシン目、スリット、Ｖ溝等が設けられる。
【００１５】ビルドアップ基板１において、捨て基板３
の積層数は基板本体２より多い。具体的には、基板本体
２に比べ、捨て基板３の表面に、所望の基板強度を得る
に十分な強化用積層部８が余分に形成されている。捨て
基板３の板厚は、強化用積層部８の分、基板本体２の板
厚より厚くなっている。
の積層数は基板本体２より多い。具体的には、基板本体
２に比べ、捨て基板３の表面に、所望の基板強度を得る
に十分な強化用積層部８が余分に形成されている。捨て
基板３の板厚は、強化用積層部８の分、基板本体２の板
厚より厚くなっている。
【００１６】強化用積層部８の材質は特に限定されるも
のでなく、例えば、絶縁層５と同じ絶縁物質でも、ある
いは、導体層６と同じ導電性物質でも問題ない。リフロ
ー時に熱の影響を受けないのが好ましいことを考慮する
と、セラミックなど、絶縁層５や導体層６に比べて熱伝
導率の低い物質が効果的である。
のでなく、例えば、絶縁層５と同じ絶縁物質でも、ある
いは、導体層６と同じ導電性物質でも問題ない。リフロ
ー時に熱の影響を受けないのが好ましいことを考慮する
と、セラミックなど、絶縁層５や導体層６に比べて熱伝
導率の低い物質が効果的である。
【００１７】また、強化用積層部８の厚さは、その材質
にもよるが、所望の強度が得られるように適宜な厚さに
設定される。
にもよるが、所望の強度が得られるように適宜な厚さに
設定される。
【００１８】強化用積層部は１層に限らず、複数層形成
されても良い。図２に示す例では、絶縁物質からなる強
化用積層部８ａを下に、その上に銅泊からなる強化用積
層部８ｂを形成した２層構造となっている。これとは逆
に、銅泊からなる強化用積層部８ｂを下に形成し、その
上に絶縁物質からなる強化用積層部８ａを形成しても良
い。
されても良い。図２に示す例では、絶縁物質からなる強
化用積層部８ａを下に、その上に銅泊からなる強化用積
層部８ｂを形成した２層構造となっている。これとは逆
に、銅泊からなる強化用積層部８ｂを下に形成し、その
上に絶縁物質からなる強化用積層部８ａを形成しても良
い。
【００１９】次に、本発明の実施形態例として、ビルド
アップ基板１の製造方法を図３に基づいて説明する。
アップ基板１の製造方法を図３に基づいて説明する。
【００２０】まず、図３（ａ）に示すように、最初に、
積層数が同じ捨て基板９と基板本体２を有する基板１０
をビルドアップ法で形成する。具体的には、絶縁層５、
導体層６及びバイア７を１層毎に形成し、これを所望回
数繰り返すことにより、所望層数の基板１０を形成す
る。
積層数が同じ捨て基板９と基板本体２を有する基板１０
をビルドアップ法で形成する。具体的には、絶縁層５、
導体層６及びバイア７を１層毎に形成し、これを所望回
数繰り返すことにより、所望層数の基板１０を形成す
る。
【００２１】基板１０の形成に引き続いて、図３（ｂ）
に示すように、捨て基板９上にのみ強化用積層部８を形
成し、ビルドアップ基板１を得る。
に示すように、捨て基板９上にのみ強化用積層部８を形
成し、ビルドアップ基板１を得る。
【００２２】上述の各実施形態例はビルドアップ基板１
についての説明であるが、従来から用いられている「め
っきスルーホール法」で製造されるプリント配線基板で
あっても、本発明を適用することができる。例えば、
「めっきスルーホール法」により製造したプリント配線
基板の捨て基板上に、絶縁物質、あるいは、導電性物
質、あるいは、セラミックなど熱伝導率の低い物質等、
で作った板状部材を接着することにより実現することが
できる。
についての説明であるが、従来から用いられている「め
っきスルーホール法」で製造されるプリント配線基板で
あっても、本発明を適用することができる。例えば、
「めっきスルーホール法」により製造したプリント配線
基板の捨て基板上に、絶縁物質、あるいは、導電性物
質、あるいは、セラミックなど熱伝導率の低い物質等、
で作った板状部材を接着することにより実現することが
できる。
【００２３】また、プリント配線基板（ビルドアップ基
板も含む）が複数の小基板が集合したいわゆる集合基板
であっても、本発明を適用することができる。
板も含む）が複数の小基板が集合したいわゆる集合基板
であっても、本発明を適用することができる。
【００２４】更に、１つの基板上に捨て基板３が多数存
在する場合は、全ての捨て基板３に強化用積層部８（８
ａ、８ｂ）を形成しても良いが、予め試作等により反り
が生じる方向や反り防止に効果的な部分を調べ、それに
該当する捨て基板３にのみ強化用積層部８（８ａ、８
ｂ）を形成するようにしても良い。
在する場合は、全ての捨て基板３に強化用積層部８（８
ａ、８ｂ）を形成しても良いが、予め試作等により反り
が生じる方向や反り防止に効果的な部分を調べ、それに
該当する捨て基板３にのみ強化用積層部８（８ａ、８
ｂ）を形成するようにしても良い。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、捨て基板が基板本体よ
り厚い、あるいは、多くの層を有するので、プリント配
線基板の強度が向上する。従って、基板本体の厚さを増
すことなく、また、反り防止専用治具を用いることな
く、プリント配線基板自身でリフロー時の反り発生を効
果的に防止し、はんだ不良を防止することができる。本
発明は、ビルドアップ基板等、高密度実装基板に適用し
て有用である。
り厚い、あるいは、多くの層を有するので、プリント配
線基板の強度が向上する。従って、基板本体の厚さを増
すことなく、また、反り防止専用治具を用いることな
く、プリント配線基板自身でリフロー時の反り発生を効
果的に防止し、はんだ不良を防止することができる。本
発明は、ビルドアップ基板等、高密度実装基板に適用し
て有用である。
【図１】本発明の一実施形態例に係るプリント配線基板
（ビルドアップ基板）の断面図。
（ビルドアップ基板）の断面図。
【図２】捨て基板の積層構造例を示す断面図。
【図３】本発明の一実施形態例に係るプリント配線基板
（ビルドアップ基板）の製造方法を示す図。
（ビルドアップ基板）の製造方法を示す図。
【符号の説明】 １ ビルドアップ基板 ２ 基板本体 ３ 捨て基板 ４ 分割線 ５ 絶縁層 ６ 導体層 ７ 層間接続用バイア ８、８ａ、８ｂ 強化用積層部 ９ 捨て基板 １０ 基板
Claims (6)
- 【請求項１】 捨て基板の板厚が基板本体の板厚より厚
いことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 捨て基板の積層数が基板本体の積層数よ
り多いことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項３】 前記捨て基板に、前記基板本体よりも多
い層として、絶縁層及び導体層のうち少なくとも１つが
形成されていることを特徴とする請求項２記載のプリン
ト配線基板。 - 【請求項４】 前記捨て基板に、前記基板本体よりも多
い層として、絶縁層とその上の導体層が形成されている
ことを特徴とする請求項２記載のプリント配線基板。 - 【請求項５】 前記捨て基板に、前記基板本体よりも多
い層として、セラミック層が形成されていることを特徴
とする請求項２記載のプリント配線基板。 - 【請求項６】 基板本体と捨て基板とを含む基板を最初
に形成し、次いで、前記基板の捨て基板上に強化用積層
部を少なくとも１層形成することを特徴とするプリント
配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17193499A JP2001007453A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17193499A JP2001007453A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001007453A true JP2001007453A (ja) | 2001-01-12 |
Family
ID=15932549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17193499A Withdrawn JP2001007453A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001007453A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6846549B2 (en) | 2001-04-23 | 2005-01-25 | Fujitsu Limited | Multilayer printed wiring board |
| JP2007207934A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Kyocera Kinseki Corp | シート状集合基板 |
-
1999
- 1999-06-18 JP JP17193499A patent/JP2001007453A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6846549B2 (en) | 2001-04-23 | 2005-01-25 | Fujitsu Limited | Multilayer printed wiring board |
| JP2007207934A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Kyocera Kinseki Corp | シート状集合基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7885081B2 (en) | Component incorporating module | |
| EP1592290A1 (en) | Wired circuit board and production method thereof | |
| JP3577421B2 (ja) | 半導体装置用パッケージ | |
| US8826531B1 (en) | Method for making an integrated circuit substrate having laminated laser-embedded circuit layers | |
| JP2008153441A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JP2013106034A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| JP2008071963A (ja) | 多層配線基板 | |
| JP3770895B2 (ja) | 電解めっきを利用した配線基板の製造方法 | |
| JP2001007453A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JP3155565B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP5317491B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2007067147A (ja) | プリント配線基板およびその製造方法 | |
| KR100674305B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JPH09130013A (ja) | プリント配線板の製造方法、多数個どり用基板 | |
| JP2004327605A (ja) | プリント基板の接続構造 | |
| JP2003152289A (ja) | プリント配線板および多層プリント配線板 | |
| JPH01795A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2006253372A (ja) | 多層プリント配線基板とその製造方法 | |
| JP3795219B2 (ja) | 両面配線フィルムキャリアテープの製造方法 | |
| JPH11214807A (ja) | 印刷回路基板 | |
| JP2007250698A (ja) | メタルコアプリント配線板の製造方法 | |
| JP2004342930A (ja) | 非貫通導通穴を有する多層基板 | |
| JPH05335734A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0590764A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPH06196832A (ja) | スルホール付き絶縁基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060905 |