JPH05335734A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH05335734A JPH05335734A JP16426992A JP16426992A JPH05335734A JP H05335734 A JPH05335734 A JP H05335734A JP 16426992 A JP16426992 A JP 16426992A JP 16426992 A JP16426992 A JP 16426992A JP H05335734 A JPH05335734 A JP H05335734A
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- Japan
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- printed wiring
- conductor land
- wiring board
- solder resist
- land
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】配線パターン部12がアディティブ法によって形
成されたものであり、かつ、導体ランド13の周縁部13Ａ
の少なくとも一部分がはんだレジスト34によって覆われ
ているプリント配線板。 【効果】導体ランドの接着強度を向上させてその引き剥
し強度を増大させることによって、表面実装用部品の取
付け強度を増し、かつその取外し、再装着を信頼性よく
容易に行えるプリント配線板を提供することができる。
成されたものであり、かつ、導体ランド13の周縁部13Ａ
の少なくとも一部分がはんだレジスト34によって覆われ
ているプリント配線板。 【効果】導体ランドの接着強度を向上させてその引き剥
し強度を増大させることによって、表面実装用部品の取
付け強度を増し、かつその取外し、再装着を信頼性よく
容易に行えるプリント配線板を提供することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板上の配線パタ
ーン部に実装用の導体ランドが設けられており、特に配
線パターン部が、アディティブ法（逐次形成法）で形成
されているプリント配線板に関するものである。
ーン部に実装用の導体ランドが設けられており、特に配
線パターン部が、アディティブ法（逐次形成法）で形成
されているプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板において、高密度化の要
求に伴なってパターンの細線化が進むと共に、エッチン
グによるパターン形成（いわゆるサブトラクト法）か
ら、めっきや蒸着によって直接パターンを析出させるア
ディティブ法へと技術進歩しつつある。
求に伴なってパターンの細線化が進むと共に、エッチン
グによるパターン形成（いわゆるサブトラクト法）か
ら、めっきや蒸着によって直接パターンを析出させるア
ディティブ法へと技術進歩しつつある。
【０００３】図18には、アディティブ法で作製された多
層構造のプリント配線板１を示した。このプリント配線
板１によれば、絶縁性のある例えばガラスエポキシ樹脂
からなる基材２の片面（内面又は上面側）に銅パターン
３を熱プレス及びエッチングによって形成し、この基材
２上には、感光性樹脂（例えば感光性エポキシ樹脂）の
みからなるフォトレジストを用いて以下のように各回路
パターンをアディティブ法によって形成している。
層構造のプリント配線板１を示した。このプリント配線
板１によれば、絶縁性のある例えばガラスエポキシ樹脂
からなる基材２の片面（内面又は上面側）に銅パターン
３を熱プレス及びエッチングによって形成し、この基材
２上には、感光性樹脂（例えば感光性エポキシ樹脂）の
みからなるフォトレジストを用いて以下のように各回路
パターンをアディティブ法によって形成している。
【０００４】即ち、基材２上の全面にフォトレジスト４
を塗布し、このフォトレジスト４を所定パターンに露光
して現像処理することによりフォトリソグラフィ技術で
バイアーホール５を形成する。そして、このスルーホー
ルを含む領域に銅パターン６からなる導電回路をめっき
や蒸着等（以下、特に断わらない限り、銅パターンはめ
っき又は蒸着等で直接析出されたものである。）で形成
し、下部の銅パターン３の導電回路と接続する。
を塗布し、このフォトレジスト４を所定パターンに露光
して現像処理することによりフォトリソグラフィ技術で
バイアーホール５を形成する。そして、このスルーホー
ルを含む領域に銅パターン６からなる導電回路をめっき
や蒸着等（以下、特に断わらない限り、銅パターンはめ
っき又は蒸着等で直接析出されたものである。）で形成
し、下部の銅パターン３の導電回路と接続する。
【０００５】次に、フォトレジスト４上の全面に二層目
のフォトレジスト７を塗布し、このフォトレジストに上
記したと同様にしてバイアーホール８をフォトリソグラ
フィ技術で形成した後、銅パターン９からなる導電回路
を形成し、下部の銅パターン６の導電回路と接続する。
のフォトレジスト７を塗布し、このフォトレジストに上
記したと同様にしてバイアーホール８をフォトリソグラ
フィ技術で形成した後、銅パターン９からなる導電回路
を形成し、下部の銅パターン６の導電回路と接続する。
【０００６】更に、フォトレジスト７上の全面に三層目
のフォトレジスト10を塗布し、このフォトレジストに上
記したと同様にしてバイアーホール11をフォトリソグラ
フィ技術で形成した後、銅パターン12からなる導電回路
をめっき又は蒸着等で直接形成し、下部の銅パターン９
からなる導電回路と接続する。
のフォトレジスト10を塗布し、このフォトレジストに上
記したと同様にしてバイアーホール11をフォトリソグラ
フィ技術で形成した後、銅パターン12からなる導電回路
をめっき又は蒸着等で直接形成し、下部の銅パターン９
からなる導電回路と接続する。
【０００７】この際、プリント配線板の他の領域では、
全体を貫通するスルーホール19を形成し、このスルーホ
ールも含めて銅めっきを施し、上記の銅パターン12を形
成することができる。このとき、基材２の裏面にも銅め
っき層12を所定パターンに形成する。
全体を貫通するスルーホール19を形成し、このスルーホ
ールも含めて銅めっきを施し、上記の銅パターン12を形
成することができる。このとき、基材２の裏面にも銅め
っき層12を所定パターンに形成する。
【０００８】そして、電子部品の実装のために、表面側
において銅パターン12の導体ランド（表面実装タイプの
電子部品のはんだ接続領域）13の周囲にはんだレジスト
14をスクリーン印刷で形成する。裏面側にも、例えばデ
ィスクリート部品のリード接続領域以外をはんだレジス
トで覆っておく。
において銅パターン12の導体ランド（表面実装タイプの
電子部品のはんだ接続領域）13の周囲にはんだレジスト
14をスクリーン印刷で形成する。裏面側にも、例えばデ
ィスクリート部品のリード接続領域以外をはんだレジス
トで覆っておく。
【０００９】図20には、表面実装タイプの電子部品15を
はんだ16によって導体ランド13に接続した状態を示し、
また図21にはディスクリート部品17のリード18をスルー
ホール19に挿通してはんだ16で固定した状態を示す。
はんだ16によって導体ランド13に接続した状態を示し、
また図21にはディスクリート部品17のリード18をスルー
ホール19に挿通してはんだ16で固定した状態を示す。
【００１０】ところが、上記のプリント配線板１におい
ては、次に述べるような問題点があることが分った。部
品実装用の導体ランド13は、プリント配線板製造上の位
置精度の問題からはんだレジスト14の開口部20を導体ラ
ンド13の周囲に確実に形成するために開口部20の径をラ
ンド13の径よりも大きくしている。
ては、次に述べるような問題点があることが分った。部
品実装用の導体ランド13は、プリント配線板製造上の位
置精度の問題からはんだレジスト14の開口部20を導体ラ
ンド13の周囲に確実に形成するために開口部20の径をラ
ンド13の径よりも大きくしている。
【００１１】この場合、ランド13はアディティブ法によ
る銅層の接着で形成されたものであるから、本来的に絶
縁基板（フォトレジスト）10に対する接着強度が小さ
い。従って、製品保守のために部品15を取り外し、再装
着する必要が生じた際に、ランド13の接着強度が小さい
ことから、部品取り外し時に図22に示すようにランド13
が引き剥され、変形や破損を生じることがある。
る銅層の接着で形成されたものであるから、本来的に絶
縁基板（フォトレジスト）10に対する接着強度が小さ
い。従って、製品保守のために部品15を取り外し、再装
着する必要が生じた際に、ランド13の接着強度が小さい
ことから、部品取り外し時に図22に示すようにランド13
が引き剥され、変形や破損を生じることがある。
【００１２】引き剥し強度（接着強度）は、個別実装さ
れるディスクリート部品17については、図21に示したよ
うに銅層12がスルーホール19内にも被着しているため
に、引剥し強度が増大し、上記した問題は生じ難い。し
かし、、表面実装部品15の場合は、ランド13が基板表面
に接着されているだけであるので、上記した取外し時に
ランド13の剥離が生じ易く、特有の欠点となっている。
れるディスクリート部品17については、図21に示したよ
うに銅層12がスルーホール19内にも被着しているため
に、引剥し強度が増大し、上記した問題は生じ難い。し
かし、、表面実装部品15の場合は、ランド13が基板表面
に接着されているだけであるので、上記した取外し時に
ランド13の剥離が生じ易く、特有の欠点となっている。
【００１３】なお、上記のように、はんだレジスト14の
開口部20がランド13よりも大きく設計されても、実際に
はスクリーン印刷時の位置ずれによって、図23に示すよ
うに開口部20が一点鎖線の正規の位置から実線位置へと
大きくずれることがある。この結果、隣接する他の配線
パターン12Ａが存在するとき、この配線パターン12Ａの
一部にまたがって、開口部20が形成されることもある。
これでは、配線パターン12Ａとはんだ16が付着し、配線
パターン12と12Ａとが不所望に導通してしまう。
開口部20がランド13よりも大きく設計されても、実際に
はスクリーン印刷時の位置ずれによって、図23に示すよ
うに開口部20が一点鎖線の正規の位置から実線位置へと
大きくずれることがある。この結果、隣接する他の配線
パターン12Ａが存在するとき、この配線パターン12Ａの
一部にまたがって、開口部20が形成されることもある。
これでは、配線パターン12Ａとはんだ16が付着し、配線
パターン12と12Ａとが不所望に導通してしまう。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、導体
ランドの接着強度を向上させてその引剥し強度を増大さ
せることによって、表面実装部品の取付け強度を増し、
かつその取外し、再装着を信頼性よく容易に行えるプリ
ント配線板を提供することにある。
ランドの接着強度を向上させてその引剥し強度を増大さ
せることによって、表面実装部品の取付け強度を増し、
かつその取外し、再装着を信頼性よく容易に行えるプリ
ント配線板を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、絶縁層
上の配線パターン部に表面実装用の導体ランドが設けら
れているプリント配線板において、前記配線パターン部
がアディティブ法によって形成されたものであり、か
つ、前記導体ランドの周縁部の少なくとも一部分がはん
だレジストによって覆われていることを特徴とするプリ
ント配線板に係るものである。
上の配線パターン部に表面実装用の導体ランドが設けら
れているプリント配線板において、前記配線パターン部
がアディティブ法によって形成されたものであり、か
つ、前記導体ランドの周縁部の少なくとも一部分がはん
だレジストによって覆われていることを特徴とするプリ
ント配線板に係るものである。
【００１６】また、本発明は、絶縁層に形成したバイア
ーホールを通して、前記絶縁層の表側及び裏側の導電回
路間が接続されており、前記絶縁層上の配線パターン部
に実装用の導体ランドが設けられているプリント配線板
において、前記絶縁層が実質的に絶縁樹脂のみからな
り、かつ、前記導体ランドの周縁部の少なくとも一部分
がはんだレジストによって覆われていることを特徴とす
るプリント配線板も提供するものである。ここで「絶縁
層」とは、部品を実装する表面側の絶縁層を意味する。
ーホールを通して、前記絶縁層の表側及び裏側の導電回
路間が接続されており、前記絶縁層上の配線パターン部
に実装用の導体ランドが設けられているプリント配線板
において、前記絶縁層が実質的に絶縁樹脂のみからな
り、かつ、前記導体ランドの周縁部の少なくとも一部分
がはんだレジストによって覆われていることを特徴とす
るプリント配線板も提供するものである。ここで「絶縁
層」とは、部品を実装する表面側の絶縁層を意味する。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。図１〜図
15は、本発明をアディティブ法で作製された多層構造の
プリント配線板に適用した第１の実施例を示すものであ
る。
15は、本発明をアディティブ法で作製された多層構造の
プリント配線板に適用した第１の実施例を示すものであ
る。
【００１８】本実施例のプリント配線板31は、図１〜図
２に示すように、導体ランド13の周囲に設けるはんだレ
ジスト34を導体ランド13の周縁部13Ａが完全に覆わるよ
うに形成していることを著しい特徴としている。
２に示すように、導体ランド13の周囲に設けるはんだレ
ジスト34を導体ランド13の周縁部13Ａが完全に覆わるよ
うに形成していることを著しい特徴としている。
【００１９】この特徴的構成によって、図18〜図23で述
べた従来例と根本的に異なり、はんだレジスト34の開口
部30は導体ランド13よりも小さくなっており、例えば開
口部30の径Ｄは導体ランド13の径ｄよりも0.01〜0.2mm
小さく形成されている。
べた従来例と根本的に異なり、はんだレジスト34の開口
部30は導体ランド13よりも小さくなっており、例えば開
口部30の径Ｄは導体ランド13の径ｄよりも0.01〜0.2mm
小さく形成されている。
【００２０】なお、上記のように、はんだレジスト34が
導体ランド13の周縁部13Ａを被覆するように設けられる
以外は、本実施例によるプリント配線板は既述した従来
例と基本的には同様であるので、図面において従来例と
共通する部分には共通符号を付してその説明を省略する
ことがある。
導体ランド13の周縁部13Ａを被覆するように設けられる
以外は、本実施例によるプリント配線板は既述した従来
例と基本的には同様であるので、図面において従来例と
共通する部分には共通符号を付してその説明を省略する
ことがある。
【００２１】本実施例によれば、上記したことから明ら
かなように、導体ランド13を含めて配線パターン12をア
ディティブ法（めっき又は蒸着等）で形成したとして
も、導体ランド13の接着強度をその周縁部13Ａを被覆す
るはんだレジスト34によって十二分に補強することがで
きる。
かなように、導体ランド13を含めて配線パターン12をア
ディティブ法（めっき又は蒸着等）で形成したとして
も、導体ランド13の接着強度をその周縁部13Ａを被覆す
るはんだレジスト34によって十二分に補強することがで
きる。
【００２２】この結果、表面実装タイプの部品15を図３
のようにはんだ16で導体ランド13に接続した状態で、部
品15を取外して再装着する際、部品取外し時に、導体ラ
ンド13が十分な接着強度（引き剥し強度）を有している
ために基板10から引き剥されることがない。従って、部
品15の取外し、再装着（部品交換）を信頼性よく行うこ
とができる。
のようにはんだ16で導体ランド13に接続した状態で、部
品15を取外して再装着する際、部品取外し時に、導体ラ
ンド13が十分な接着強度（引き剥し強度）を有している
ために基板10から引き剥されることがない。従って、部
品15の取外し、再装着（部品交換）を信頼性よく行うこ
とができる。
【００２３】こうして、表面実装タイプの部品で従来生
じがちであった導体ランドの剥離を効果的に防止し、そ
の部品交換を作業性よくかつ信頼性よく行える。このた
め、本来的に引き剥し強度が強くて剥離の問題のないデ
ィスクリート部品（図21参照）と共に、表面実装用の部
品も信頼性よくマウントできるプリント配線板31を提供
できることになる。
じがちであった導体ランドの剥離を効果的に防止し、そ
の部品交換を作業性よくかつ信頼性よく行える。このた
め、本来的に引き剥し強度が強くて剥離の問題のないデ
ィスクリート部品（図21参照）と共に、表面実装用の部
品も信頼性よくマウントできるプリント配線板31を提供
できることになる。
【００２４】また、プリント配線板31上に実装された部
品15の接着強度が大きくなることから、表面実装におけ
る部品取付け強度が増し、この点でも信頼性が向上し、
高密度実装に好適な表面実装方式の特長を生かすことが
できる。
品15の接着強度が大きくなることから、表面実装におけ
る部品取付け強度が増し、この点でも信頼性が向上し、
高密度実装に好適な表面実装方式の特長を生かすことが
できる。
【００２５】更に、図４に示したように、高密度化の要
求によって導体ランド13に他の配線12Ａが隣接して設け
られるときでも、はんだレジスト34の開口部30は導体ラ
ンド13よりも小さく形成されるために、仮に開口部30が
位置ずれしても図23で述べたように配線パターン12Ａの
一部を露出させる如き状態になることはない。従って隣
接パターン間の電気的絶縁を信頼性よく行うことができ
る。
求によって導体ランド13に他の配線12Ａが隣接して設け
られるときでも、はんだレジスト34の開口部30は導体ラ
ンド13よりも小さく形成されるために、仮に開口部30が
位置ずれしても図23で述べたように配線パターン12Ａの
一部を露出させる如き状態になることはない。従って隣
接パターン間の電気的絶縁を信頼性よく行うことができ
る。
【００２６】なお、上記したように導体ランド13の周縁
部13Ａをはんだレジスト34で適度な面積で覆っているの
で、仮に上記した開口部30の位置ずれが回避できないと
しても、パターン間の信頼性に問題はなく、かつ、はん
だ16による部品15の接着面積も十分に保持されている。
部13Ａをはんだレジスト34で適度な面積で覆っているの
で、仮に上記した開口部30の位置ずれが回避できないと
しても、パターン間の信頼性に問題はなく、かつ、はん
だ16による部品15の接着面積も十分に保持されている。
【００２７】本実施例によるプリント配線板31は、配線
パターンをアディティブ法によって形成し、実装部品と
しての表面実装用の部品に好適なものとなっている。ま
た、アディティブ法によるものであるから、強度、加工
性等の点でガラス繊維強化エポキシ樹脂等を基板に用い
る多層印刷配線基板と異なり、層10や７、４はガラス繊
維を含まない実質的に合成樹脂のフォトレジストのみ
（例えば感光性エポキシ樹脂）からなっている。これ
は、アディティブ法による場合、基板に対しフォトリソ
グラフィ技術でバイアーホールを形成するからである。
パターンをアディティブ法によって形成し、実装部品と
しての表面実装用の部品に好適なものとなっている。ま
た、アディティブ法によるものであるから、強度、加工
性等の点でガラス繊維強化エポキシ樹脂等を基板に用い
る多層印刷配線基板と異なり、層10や７、４はガラス繊
維を含まない実質的に合成樹脂のフォトレジストのみ
（例えば感光性エポキシ樹脂）からなっている。これ
は、アディティブ法による場合、基板に対しフォトリソ
グラフィ技術でバイアーホールを形成するからである。
【００２８】次に、本実施例によるプリント配線板をそ
の製造プロセスに従って更に詳述する。
の製造プロセスに従って更に詳述する。
【００２９】まず、図５のように、ガラスエポキシ樹脂
からなる絶縁基材２の片面に銅パターン３を熱プレス成
形及びエッチングによって形成した後、その上面に図６
のように、感光性エポキシ樹脂のみからなるフォトレジ
スト４を全面塗布する。
からなる絶縁基材２の片面に銅パターン３を熱プレス成
形及びエッチングによって形成した後、その上面に図６
のように、感光性エポキシ樹脂のみからなるフォトレジ
スト４を全面塗布する。
【００３０】次に、このフォトレジスト４を所定パター
ンに露光して現像処理することにより、図７のように、
フォトリソグラフィ技術でバイアーホール５を形成す
る。
ンに露光して現像処理することにより、図７のように、
フォトリソグラフィ技術でバイアーホール５を形成す
る。
【００３１】次いで図８のように、めっきレジスト40を
所定箇所に被着し、この状態で無電解めっき法で、バイ
アーホール５を含む領域に所定パターンの銅めっき層６
を形成する。この際、フォトレジスト４上には予め、図
６の段階で接着剤を塗布しておくことができる（以下の
フォトレジストでも同様）。
所定箇所に被着し、この状態で無電解めっき法で、バイ
アーホール５を含む領域に所定パターンの銅めっき層６
を形成する。この際、フォトレジスト４上には予め、図
６の段階で接着剤を塗布しておくことができる（以下の
フォトレジストでも同様）。
【００３２】次いで図９のように、フォトレジスト４上
の全面に二層目のフォトレジスト７を塗布した後、この
フォトレジストに上記したと同様にして図10のように、
バイアーホール８をフォトリソグラフィ技術で形成す
る。
の全面に二層目のフォトレジスト７を塗布した後、この
フォトレジストに上記したと同様にして図10のように、
バイアーホール８をフォトリソグラフィ技術で形成す
る。
【００３３】しかる後、図11のように、上記したと同様
にして銅パターン９をバイアーホール８を含めて形成し
た後、フォトレジスト７上の全面に三層目のフォトレジ
スト10を塗布する。
にして銅パターン９をバイアーホール８を含めて形成し
た後、フォトレジスト７上の全面に三層目のフォトレジ
スト10を塗布する。
【００３４】そして、フォトレジスト10上に上記したと
同様にして図13のように、バイアーホール11をフォトリ
ソグラフィ技術で形成する。
同様にして図13のように、バイアーホール11をフォトリ
ソグラフィ技術で形成する。
【００３５】次いで図14のように、所定箇所に全体を貫
通するスルーホール19を形成し、めっきレジスト14を所
定位置に被着し、スルーホール19も含めて銅めっきを施
し、銅パターン12を形成する。このとき、スルーホール
19内及び最上面だけでなく、基材２の裏面にも銅めっき
層12を所定パターンに形成する。
通するスルーホール19を形成し、めっきレジスト14を所
定位置に被着し、スルーホール19も含めて銅めっきを施
し、銅パターン12を形成する。このとき、スルーホール
19内及び最上面だけでなく、基材２の裏面にも銅めっき
層12を所定パターンに形成する。
【００３６】次いで図15のように、めっきレジスト41を
除去した後、図１で述べたようにはんだレジスト34をス
クリーン印刷し、部品実装前のプリント配線板を作製す
る。
除去した後、図１で述べたようにはんだレジスト34をス
クリーン印刷し、部品実装前のプリント配線板を作製す
る。
【００３７】図16〜図17は、本発明の第２の実施例を示
すものである。この実施例では、はんだレジスト34は導
体ランド13の各周縁部のうち、配線パターン12のある位
置とは反対側にある周縁部13A'のみを被覆しており、他
の３辺の周辺部は従来と同様に開口部30内に露出してい
る。
すものである。この実施例では、はんだレジスト34は導
体ランド13の各周縁部のうち、配線パターン12のある位
置とは反対側にある周縁部13A'のみを被覆しており、他
の３辺の周辺部は従来と同様に開口部30内に露出してい
る。
【００３８】図22で既述したように、導体ランド13の全
部がはんだレジスト14の開口部20内に露出して設けられ
るときには、アディティブ法による欠点（接着強度が小
さいこと）により部品取外し時に導体ランド13が剥離し
易いが、これは特に、配線パターン12からみて遠い側
（即ち、上記13A'）で生じ易い。即ち、配線パターン12
の側では、この配線パターン12による接着力が導体ラン
ド13の接着力を補っており、この接着力が寄与しない上
記13A'の側の導体ランドの接着力が相対的に弱くなって
いるものと思われる。
部がはんだレジスト14の開口部20内に露出して設けられ
るときには、アディティブ法による欠点（接着強度が小
さいこと）により部品取外し時に導体ランド13が剥離し
易いが、これは特に、配線パターン12からみて遠い側
（即ち、上記13A'）で生じ易い。即ち、配線パターン12
の側では、この配線パターン12による接着力が導体ラン
ド13の接着力を補っており、この接着力が寄与しない上
記13A'の側の導体ランドの接着力が相対的に弱くなって
いるものと思われる。
【００３９】従って、本実施例では、接着力の弱い周縁
部13A'をはんだレジスト34で覆うことによって、その周
縁部13A'でも接着力を補うことができ、引き剥しに強い
構造にできる。
部13A'をはんだレジスト34で覆うことによって、その周
縁部13A'でも接着力を補うことができ、引き剥しに強い
構造にできる。
【００４０】以上、本発明を例示したが、上述の例は本
発明の技術的思想に基いて更に変形が可能である。
発明の技術的思想に基いて更に変形が可能である。
【００４１】例えば、上述したはんだレジスト34による
導体ランドの被覆（補強）位置は、同ランドの４つの辺
のうち少なくとも１辺であればよいし、２辺、３辺であ
つてもよく、また１辺でも一部分が被覆されていればよ
い場合もある。導体ランドの形状によっても、レジスト
による被覆位置や被覆形状が変化することは勿論であ
る。
導体ランドの被覆（補強）位置は、同ランドの４つの辺
のうち少なくとも１辺であればよいし、２辺、３辺であ
つてもよく、また１辺でも一部分が被覆されていればよ
い場合もある。導体ランドの形状によっても、レジスト
による被覆位置や被覆形状が変化することは勿論であ
る。
【００４２】また、基板の材質は上述した感光性樹脂に
限定されることはなく、実装用の部品も上述したものに
限定されることはない。また、アディティブ法もめっき
以外にも、蒸着等で行うことができる。
限定されることはなく、実装用の部品も上述したものに
限定されることはない。また、アディティブ法もめっき
以外にも、蒸着等で行うことができる。
【００４３】
【発明の作用効果】本発明は上述した如く、配線パター
ン部がアディティブ法によって形成されたものであり、
かつ、前記導体ランドの周縁部の少なくとも一部分がは
んだレジストによって覆われるようにしたので、導体ラ
ンドの接着強度をその周縁部を被覆するはんだレジスト
によって十二分に補強することができる。
ン部がアディティブ法によって形成されたものであり、
かつ、前記導体ランドの周縁部の少なくとも一部分がは
んだレジストによって覆われるようにしたので、導体ラ
ンドの接着強度をその周縁部を被覆するはんだレジスト
によって十二分に補強することができる。
【００４４】この結果、特に表面実装タイプの部品をは
んだで導体ランドに接続した状態で、部品を取外して再
装着する際、部品取外し時に、導体ランドが十分な接着
強度（引き剥し強度）を有しているために基板から引き
剥されることがない。従って、部品の取外し、再装着
（部品交換）を信頼性よく容易に行うことができる。
んだで導体ランドに接続した状態で、部品を取外して再
装着する際、部品取外し時に、導体ランドが十分な接着
強度（引き剥し強度）を有しているために基板から引き
剥されることがない。従って、部品の取外し、再装着
（部品交換）を信頼性よく容易に行うことができる。
【００４５】また、プリント配線板上に実装された部品
の接着強度が大きくなることから、特に表面実装におけ
る部品取付け強度が増し、この点でも信頼性が向上す
る。
の接着強度が大きくなることから、特に表面実装におけ
る部品取付け強度が増し、この点でも信頼性が向上す
る。
【図１】本発明の実施例によるプリント配線板の一部分
の断面図（図２のＩ−Ｉ線断面図）である。
の断面図（図２のＩ−Ｉ線断面図）である。
【図２】同プリント配線板の要部斜視図である。
【図３】同プリント配線板に表面実装用の部品をマウン
トした状態の断面図である。
トした状態の断面図である。
【図４】図２の平面図である。
【図５】同プリント配線板の製造プロセスの一工程の断
面図である。
面図である。
【図６】同プリント配線板の製造プロセスの一工程の断
面図である。
面図である。
【図７】同プリント配線板の製造プロセスの一工程の断
面図である。
面図である。
【図８】同プリント配線板の製造プロセスの一工程の断
面図である。
面図である。
【図９】同プリント配線板の製造プロセスの一工程の断
面図である。
面図である。
【図10】同プリント配線板の製造プロセスの一工程の断
面図である。
面図である。
【図11】同プリント配線板の製造プロセスの一工程の断
面図である。
面図である。
【図12】同プリント配線板の製造プロセスの一工程の断
面図である。
面図である。
【図13】同プリント配線板の製造プロセスの一工程の断
面図である。
面図である。
【図14】同プリント配線板の製造プロセスの一工程の断
面図である。
面図である。
【図15】同プリント配線板の製造プロセスの一工程の断
面図である。
面図である。
【図16】本発明の他の実施例によるプリント配線板の要
部斜視図である。
部斜視図である。
【図17】同プリント配線板の要部平面図である。
【図18】従来例によるプリント配線板の一部分の断面図
（図19の XVIII−XVIII 線断面図）である。
（図19の XVIII−XVIII 線断面図）である。
【図19】同プリント配線板の要部斜視図である。
【図20】同プリント配線板に表面実装用の部品をマウン
トした状態の断面図である。
トした状態の断面図である。
【図21】同プリント配線板にディスクリート部品をマウ
ントした状態の拡大断面図である。
ントした状態の拡大断面図である。
【図22】同プリント配線板において導体ランドが剥離し
た状況を示す要部斜視図である。
た状況を示す要部斜視図である。
【図23】同プリント配線板においてはんだレジストが位
置ずれした状態を示す要部平面図である。
置ずれした状態を示す要部平面図である。
１、31・・・プリント配線板 ２・・・絶縁基材 ３、６、９、12・・・銅パターン ４、７、10・・・フォトレジスト ５、８、11・・・バイアーホール 12Ａ・・・隣接パターン 13・・・導体ランド 13Ａ、13A'・・・周縁部 14、34・・・はんだレジスト 15・・・表面実装用の部品 16・・・はんだ 20、30・・・開口部
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁層上の配線パターン部に表面実装用
の導体ランドが設けられているプリント配線板におい
て、前記配線パターン部がアディティブ法によって形成
されたものであり、かつ、前記導体ランドの周縁部の少
なくとも一部分がはんだレジストによって覆われている
ことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 絶縁層に形成したバイアーホールを通し
て、前記絶縁層の表側及び裏側の導電回路間が接続され
ており、前記絶縁層上の配線パターン部に実装用の導体
ランドが設けられているプリント配線板において、前記
絶縁層が実質的に絶縁性樹脂のみからなり、かつ、前記
導体ランドの周縁部の少なくとも一部分がはんだレジス
トによって覆われていることを特徴とするプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16426992A JPH05335734A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16426992A JPH05335734A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335734A true JPH05335734A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15789883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16426992A Pending JPH05335734A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335734A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5968589A (en) * | 1996-01-29 | 1999-10-19 | Nec Corporation | Method for manufacturing wiring pattern board |
| JP2013041647A (ja) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板 |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP16426992A patent/JPH05335734A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5968589A (en) * | 1996-01-29 | 1999-10-19 | Nec Corporation | Method for manufacturing wiring pattern board |
| JP2013041647A (ja) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板 |
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