JP2013041647A - サスペンション用基板 - Google Patents
サスペンション用基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013041647A JP2013041647A JP2011178559A JP2011178559A JP2013041647A JP 2013041647 A JP2013041647 A JP 2013041647A JP 2011178559 A JP2011178559 A JP 2011178559A JP 2011178559 A JP2011178559 A JP 2011178559A JP 2013041647 A JP2013041647 A JP 2013041647A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- layer
- magnetic head
- wiring
- element terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 109
- 239000000725 suspension Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 64
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 64
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 33
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 321
- 239000000463 material Substances 0.000 description 29
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 20
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 20
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 9
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Recording Or Reproducing By Magnetic Means (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】サスペンション用基板1の磁気ヘッドスライダ実装領域2は、磁気ヘッドスライダ30の一側を支持する第1支持部40と、他側を支持する第2支持部50と、を備えている。このうち第1支持部40は、第1絶縁層22と、第1配線層10と、第2絶縁層24と、磁気ヘッドスライダ30と電気的に接続される第2配線層12と、を有している。第1配線層10は、素子32と電気的に接続される素子用端子18を有している。第1絶縁層22は、素子用端子18の下方に延び、素子用端子18に対応して設けられた切欠部27を有している。素子用端子18の金属基板20側の面の一部分は、切欠部27によって露出し、他の部分は、第1絶縁層22により覆われている。
【選択図】図5
Description
図11〜図13に切欠部の変形例を示す。なお、図11〜図13に示す変形例において、図1〜図10に示す実施形態と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
図14〜図17に第1絶縁層の層構成の変形例を示す。なお、図14〜図17に示す変形例において、図1〜図10に示す実施形態と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
図18及び図19に第1絶縁層22の層構成の変形例を示す。なお、図18及び図19に示す変形例において、図14〜図17に示す実施形態と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
2 実装領域
3 電極パッド
10 第1配線層
10A ダミー第1配線層
12 第2配線層
13 接続端子
17 配線部分
18 素子用端子
18A 端面
18B 配線部分側縁部
18C 側方縁部
18D 素子側縁部
18E 凹部
19 めっき層
20 金属基板
20A 開口部
22 第1絶縁層
22A 端面
24 第2絶縁層
26 保護層
27 切欠部
30 磁気ヘッドスライダ
32 素子
33 発光部
40 第1支持部
41、42 はんだ
50 第2支持部
52 追加第1絶縁層
54 追加第2絶縁層
56 追加第1配線層
60 空間
61 接着部材
65 金属基板材料層
66 第1絶縁材料層
67 第1配線材料層
68 三層材
71 ベース絶縁層
72 スキン絶縁層
73 ベース切欠部
74 スキン切欠部
75 追加ベース絶縁層
76 追加スキン絶縁層
77 スキン絶縁材料層
81 サスペンション
82 ロードビーム
91 ヘッド付サスペンション
101 ハードディスクドライブ
102 ケース
103 ディスク
104 スピンドルモータ
105 ボイスコイルモータ
106 アーム
Claims (8)
- 素子を搭載した磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域と、前記磁気ヘッドスライダ実装領域と電極パッドとを接続する配線パターンとを備えたサスペンション用基板であって、
前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、
金属基板と、
前記金属基板上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダの一側を支持する第1支持部と、
前記金属基板上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダの他側を支持すると共に、前記第1支持部と離れた位置に形成された第2支持部と、
を備え、
前記第1支持部は、
前記金属基板上に設けられた第1絶縁層と、
前記第1絶縁層上に設けられた第1配線層と、
前記第1絶縁層及び前記第1配線層上に設けられた第2絶縁層と、
前記第2絶縁層上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダと電気的に接続される第2配線層と、を有し、
前記第1配線層は、配線部分と、前記配線部分の先端に接続され、前記素子と電気的に接続される素子用端子と、を有し、
前記第1絶縁層は、前記素子用端子の下方に延び、
前記第1絶縁層は、前記素子用端子に対応して設けられた切欠部を有しており、
前記素子用端子の前記金属基板側の面の一部分は、前記切欠部によって露出し、他の部分は、前記第1絶縁層により覆われていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記第1配線層の前記素子用端子の前記素子側の端面が、前記第1絶縁層の前記素子側の端面より前記素子側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 前記第1配線層の前記素子用端子は、矩形状に形成されており、
前記素子用端子の前記金属基板側の面において、前記素子用端子の一対の側方縁部のうち一方の側方縁部は、前記切欠部によって露出され、他方の側方縁部は、前記第1絶縁層により覆われていることを特徴とする請求項1又は2に記載のサスペンション用基板。 - 前記素子用端子の前記金属基板側の面の前記一部分にめっき層が形成され、
前記めっき層の厚さは、前記第1絶縁層の厚さより小さいことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。 - 前記第1絶縁層は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層と前記金属基板との間に介在されたスキン絶縁層と、を有し、
前記切欠部は、前記ベース絶縁層に設けられたベース切欠部と、前記スキン絶縁層に設けられたスキン切欠部と、を含み、
前記素子用端子は、その前記金属基板側の面の前記一部分が前記ベース絶縁層の前記金属基板側の面と同一平面上に位置するように、部分的に前記ベース切欠部に設けられ、
前記素子用端子の前記金属基板側の面の前記一部分は、前記スキン切欠部によって露出し、前記素子用端子の前記金属基板側の面の前記他の部分は、前記ベース絶縁層によって覆われていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。 - 前記素子用端子の前記金属基板側の面の前記一部分にめっき層が形成され、
前記めっき層の厚さは、前記スキン絶縁層の厚さより小さいことを特徴とする請求項5に記載のサスペンション用基板。 - 前記スキン切欠部において、前記ベース絶縁層の前記金属基板側の面がさらに露出していることを特徴とする請求項5又は6に記載のサスペンション用基板。
- 前記素子は熱アシスト用素子であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011178559A JP6024078B2 (ja) | 2011-08-17 | 2011-08-17 | サスペンション用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011178559A JP6024078B2 (ja) | 2011-08-17 | 2011-08-17 | サスペンション用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013041647A true JP2013041647A (ja) | 2013-02-28 |
JP6024078B2 JP6024078B2 (ja) | 2016-11-09 |
Family
ID=47889900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011178559A Expired - Fee Related JP6024078B2 (ja) | 2011-08-17 | 2011-08-17 | サスペンション用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6024078B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015060604A (ja) * | 2013-09-17 | 2015-03-30 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
JP2016162473A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
Citations (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60133656U (ja) * | 1984-02-14 | 1985-09-06 | 株式会社東芝 | フレキシブル印刷配線板 |
JPS6292679U (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-13 | ||
JPH02120863U (ja) * | 1989-03-16 | 1990-09-28 | ||
JPH04354398A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 配線基板及びその製造方法 |
JPH057072A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
JPH05335734A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-17 | Sony Corp | プリント配線板 |
JPH0593069U (ja) * | 1992-02-17 | 1993-12-17 | 台灣杜邦股▲ふん▼有限公司 | プリント回路基板 |
JPH06209052A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-07-26 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 相互接続構造 |
JPH07162133A (ja) * | 1993-12-07 | 1995-06-23 | Hitachi Ltd | 回路基板導体ランドの保護コート構造 |
US5512712A (en) * | 1993-10-14 | 1996-04-30 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board having indications thereon covered by insulation |
JPH09232736A (ja) * | 1996-02-27 | 1997-09-05 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
JPH103632A (ja) * | 1996-06-12 | 1998-01-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 磁気ヘッドサスペンション |
JPH1079105A (ja) * | 1996-06-27 | 1998-03-24 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 磁気ヘッド・トランスデューサについての導体形成方法、はんだ結合、ヘッド・サスペンション・アセンブリ及び磁気記録ディスク・ファイル |
US5862010A (en) * | 1997-07-08 | 1999-01-19 | International Business Machines Corporation | Transducer suspension system |
JPH11238959A (ja) * | 1998-02-19 | 1999-08-31 | Nitto Denko Corp | 回路板 |
US6320137B1 (en) * | 2000-04-11 | 2001-11-20 | 3M Innovative Properties Company | Flexible circuit with coverplate layer and overlapping protective layer |
US20030066680A1 (en) * | 2001-10-04 | 2003-04-10 | Alps Electric Co., Ltd. | Terminal electrode of thin-film device with improved mounting strength, manufacturing method for the same, and thin-film magnetic head |
JP2003133208A (ja) * | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Canon Inc | 複数ユニットを有する装置、露光装置、半導体製造装置およびデバイス製造方法 |
US20060000635A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Yu-Nung Shen | Method for making a circuit plate |
JP2006120288A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板 |
JP2007184381A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フリップチップ実装用回路基板とその製造方法、並びに半導体装置とその製造方法 |
JP2009129490A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
WO2009151108A1 (ja) * | 2008-06-12 | 2009-12-17 | 日本電気株式会社 | 実装基板、及び基板、並びにそれらの製造方法 |
JP2010108576A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板 |
JP2011066122A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板 |
JP2011066234A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-03-31 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板、その接続構造および接続方法 |
JP2011118966A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Nitto Denko Corp | 電子部品と配線回路基板との接続構造、配線回路基板アッセンブリ、および、電子部品の検査方法 |
JP2012104210A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-05-31 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
JP2013062013A (ja) * | 2011-08-22 | 2013-04-04 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板 |
-
2011
- 2011-08-17 JP JP2011178559A patent/JP6024078B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60133656U (ja) * | 1984-02-14 | 1985-09-06 | 株式会社東芝 | フレキシブル印刷配線板 |
JPS6292679U (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-13 | ||
JPH02120863U (ja) * | 1989-03-16 | 1990-09-28 | ||
JPH04354398A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 配線基板及びその製造方法 |
JPH057072A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
JPH0593069U (ja) * | 1992-02-17 | 1993-12-17 | 台灣杜邦股▲ふん▼有限公司 | プリント回路基板 |
US5386087A (en) * | 1992-02-17 | 1995-01-31 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Printed circuit board having U-shaped solder mask layer separating respective contacts |
JPH05335734A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-17 | Sony Corp | プリント配線板 |
JPH06209052A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-07-26 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 相互接続構造 |
US5512712A (en) * | 1993-10-14 | 1996-04-30 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board having indications thereon covered by insulation |
JPH07162133A (ja) * | 1993-12-07 | 1995-06-23 | Hitachi Ltd | 回路基板導体ランドの保護コート構造 |
JPH09232736A (ja) * | 1996-02-27 | 1997-09-05 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
JPH103632A (ja) * | 1996-06-12 | 1998-01-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 磁気ヘッドサスペンション |
JPH1079105A (ja) * | 1996-06-27 | 1998-03-24 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 磁気ヘッド・トランスデューサについての導体形成方法、はんだ結合、ヘッド・サスペンション・アセンブリ及び磁気記録ディスク・ファイル |
US5862010A (en) * | 1997-07-08 | 1999-01-19 | International Business Machines Corporation | Transducer suspension system |
JPH11238959A (ja) * | 1998-02-19 | 1999-08-31 | Nitto Denko Corp | 回路板 |
US6320137B1 (en) * | 2000-04-11 | 2001-11-20 | 3M Innovative Properties Company | Flexible circuit with coverplate layer and overlapping protective layer |
US20030066680A1 (en) * | 2001-10-04 | 2003-04-10 | Alps Electric Co., Ltd. | Terminal electrode of thin-film device with improved mounting strength, manufacturing method for the same, and thin-film magnetic head |
JP2003123208A (ja) * | 2001-10-04 | 2003-04-25 | Alps Electric Co Ltd | 薄膜素子の端子電極及びその製造方法と薄膜磁気ヘッド |
JP2003133208A (ja) * | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Canon Inc | 複数ユニットを有する装置、露光装置、半導体製造装置およびデバイス製造方法 |
US20060000635A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Yu-Nung Shen | Method for making a circuit plate |
JP2006120288A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板 |
JP2007184381A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フリップチップ実装用回路基板とその製造方法、並びに半導体装置とその製造方法 |
JP2009129490A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
WO2009151108A1 (ja) * | 2008-06-12 | 2009-12-17 | 日本電気株式会社 | 実装基板、及び基板、並びにそれらの製造方法 |
JP2010108576A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板 |
JP2011066122A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板 |
JP2011066234A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-03-31 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板、その接続構造および接続方法 |
JP2011118966A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Nitto Denko Corp | 電子部品と配線回路基板との接続構造、配線回路基板アッセンブリ、および、電子部品の検査方法 |
JP2012104210A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-05-31 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
JP2013062013A (ja) * | 2011-08-22 | 2013-04-04 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015060604A (ja) * | 2013-09-17 | 2015-03-30 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
JP2016162473A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6024078B2 (ja) | 2016-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9013963B2 (en) | Flex circuit with dual sided interconnect structure | |
JP5703697B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP6129465B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法 | |
JP2014041667A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP6024078B2 (ja) | サスペンション用基板 | |
JP5974824B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP5131140B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP5811691B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP5448112B2 (ja) | サスペンション用基板 | |
JP5673098B2 (ja) | サスペンション用基板 | |
JP5601564B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法 | |
JP2013020669A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP6183724B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP5131604B2 (ja) | サスペンション用基板およびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP5811444B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP6048854B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 | |
JP2013084320A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
JP5966296B2 (ja) | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
JP5747764B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
JP6233536B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
JP6123843B2 (ja) | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
JP5131605B2 (ja) | サスペンション用基板 | |
JP2016219094A (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ | |
JP6156449B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ | |
JP6177502B2 (ja) | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140626 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150728 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150925 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160304 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160419 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160913 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160926 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6024078 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |