JP2003133208A - 複数ユニットを有する装置、露光装置、半導体製造装置およびデバイス製造方法 - Google Patents

複数ユニットを有する装置、露光装置、半導体製造装置およびデバイス製造方法

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JP2003133208A
JP2003133208A JP2001327262A JP2001327262A JP2003133208A JP 2003133208 A JP2003133208 A JP 2003133208A JP 2001327262 A JP2001327262 A JP 2001327262A JP 2001327262 A JP2001327262 A JP 2001327262A JP 2003133208 A JP2003133208 A JP 2003133208A
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Hiroyuki Sekiguchi
浩之 関口
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ステージの駆動時間や露光時間等の各ユニッ
トの駆動時間以外の処理時間をより短縮し、スループッ
トを向上させつつ、ノイズなどの影響による誤動作を防
ぐ。 【解決手段】 各ユニットが相互に関連しながら動作す
る複数ユニットを有し、各ユニット間の通信手段とし
て、通信速度を重視した高速な通信手段と、データの信
頼性を重視したデータ通信手段の、2種類の通信手段を
具備する複数ユニットを有する装置において、前記高速
な通信手段による通信と前記データ通信手段による通信
を間違いなく一対として対応づけることが可能な手段を
設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体露光装置等
の産業用工作装置のように複数のユニットを有する装
置、露光装置、半導体製造装置およびこれらを用いたデ
バイス製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】複数のユニットで構成される産業用工作
装置として、例えば半導体露光装置が知られている。こ
のような複数ユニットで構成される装置のスループット
の向上を図る手段として特開平11−297609号公
報に記載されているように各ユニット間の通信手段とし
て、通信速度を重視した高速な通信手段と、データの信
頼性を重視したデータ通信手段との、2種類の通信手段
を具備し、装置のスループットに影響するユニット間の
動作タイミングに関する通信を前記高速な通信手段を用
いて行い、それ以外のデータ通信はスループットに影響
しない各ユニットの動作中に前記データ通信手段を用い
て行うことにより、各ユニットの動作時間以外の処理時
間を短縮し、もってスループットの向上を図るという技
術があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
11−297609号公報に記載の技術によれば、前記
高速な通信手段として「OK」または「NG」の必要最
小限のステータスを受け渡すことで、受け取ったユニッ
トの動作開始を制御していたために、電気的なノイズな
どが原因で、本来送るはずではないタイミングで誤って
高速な通信手段による送信が行われてしまった場合に、
受け取ったユニットは異常なタイミングで動作を開始し
てしまうという問題があった。
【0004】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、電気的なノイズなどが原因で、本来送るは
ずではないタイミングで誤って高速な通信手段で信号が
送信されてしまった場合でも、受け取ったユニットが異
常なタイミングで動作を開始しないようにして、装置の
信頼性を向上することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明に関わる複数ユニットを有する装置では、各ユニ
ットが相互に関連しながら動作する複数のユニットを有
し、各ユニット間の通信手段として通信速度を重視した
高速な通信手段とデータの信頼性を重視したデータ通信
手段との2種類の通信手段を具備する装置において、前
記高速な通信手段による通信と前記データ通信手段によ
る通信を間違いなく一対として対応づけることが可能な
手段を持つことを特徴とする。
【0006】これによれば、前記高速な通信と前記デー
タ通信が一対とみなされた時にのみ受信したユニットの
次の動作を開始するので、電気的なノイズなど本来送る
べきでは無いタイミングで高速な通信が送られてしまっ
ても、この異常な通信は正常なデータ通信とは一対とみ
なされないので、受信したユニットは異常な動作をする
ことは無い。従って装置の信頼性向上が図られる。
【0007】また、本発明に関わる第1の露光装置で
は、被露光基板を保持してその各ショット位置の位置決
めを行うステージユニット、このステージユニットによ
り順次位置決めされる前記被露光基板の各ショット位置
へ露光を行う露光ユニット、および前記各ショット位置
の位置決めのための駆動を行うのに必要な駆動情報また
は前記各ショット位置への露光を行うのに必要な露光情
報を各ショット毎に前記ステージユニットまたは露光ユ
ニットに送信するとともに、前記各ショット位置への露
光が終了した旨のタイミング情報をショット毎に前記露
光ユニットから受信して前記ステージユニットへ転送し
または前記各ショット位置の位置決めが終了した旨のタ
イミング情報をショット毎に前記ステージユニットから
受信して前記露光ユニットへ転送するメインユニットを
備えた露光装置において、前記メインユニットとステー
ジユニット間または前記メインユニットと露光ユニット
間に設けられた通信速度を重視した高速な通信手段およ
びデータの信頼性を重視したデータ通信手段と、その両
方の通信手段による通信を一対として対応づける為の手
段を具備し、その手段によって両方の通信手段による通
信が一対とみなされた時のみステージユニットの駆動動
作または露光ユニットの露光動作を開始することを特徴
とする。
【0008】さらに、本発明に関わる第2の露光装置で
は、被露光基板を保持してその各ショット位置の位置決
めを行うステージユニット、このステージユニットによ
り順次位置決めされる前記被露光基板の各ショット位置
へ露光を行う露光ユニット、ならびに前記各ショット位
置の位置決めのための駆動を行うのに必要な駆動情報お
よび前記各ショット位置への露光を行うのに必要な露光
情報を各ショット毎にそれぞれ前記ステージユニットお
よび露光ユニットに送信するメインユニットを備えた露
光装置において、前記駆動情報および露光情報を通信す
るために前記メインユニットとステージユニット間およ
び前記メインユニットと露光ユニット間に設けられたデ
ータの信頼性を重視したデータ通信手段、前記各ショッ
ト位置の位置決めが終了した旨の第1のタイミング情報
を前記ステージユニットから前記露光ユニットへ通信す
るため、および前記各ショット位置の露光が終了した旨
の第2のタイミング情報を前記露光ユニットから前記ス
テージユニットへ通信するために前記ステージユニット
と露光ユニット間に設けられた通信速度を重視した高速
な通信手段を備えた露光装置において、各ショット毎
の、前記露光情報と第1のタイミング情報、および前記
駆動情報と前記第2のタイミング情報の通信をそれぞれ
一対の通信として対応づける手段を具備し、前記ステー
ジユニットおよび前記露光ユニットは前記データ通信手
段による通信と前記高速な通信手段による通信とが一対
とみなされた時のみステージユニットの駆動動作および
露光ユニットの露光動作を開始することを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明に関わる複数ユニットを有
する装置の好ましい実施形態においては、高速な通信手
段による通信とデータ通信手段による通信を間違いなく
一対として対応づける手段として、一対の通信に固有の
IDを持ち、高速な通信手段と前記データ通信手段の両
方でそれぞれ前記IDを次に動作すべきユニットに送
り、受信したユニットでその両方のIDを比較すること
で、前記高速な通信手段と前記データ通信手段が一対と
みなされた時にのみ、受信したユニットの次の動作を開
始する。
【0010】
【実施例】(第1の実施例)図1は本発明の一実施例に
係る半導体露光装置のユニット間構成の一部を示す図で
ある。図1において、1はウエハを載せてステップ&リ
ピートをするステージユニット、2はシャッタを開いて
露光を行う露光ユニット、10はこれらのユニットを監
督し半導体露光装置の統合的な動作を司るメインシーケ
ンスユニット、21はメインシーケンスユニット10と
ステージユニット1間のデータ通信経路、22はメイン
シーケンスユニット10と露光ユニット2間のデータ通
信経路、31はメインシーケンスユニット10とステー
ジユニット1間のタイミング通信経路、32はメインシ
ーケンスユニット10と露光ユニット2間のタイミング
通信経路である。データ通信経路21および22はデー
タの信頼性を重視し、タイミング通信経路31および3
2は通信速度を重視したものである。
【0011】401はメインシーケンスユニット10と
ステージユニット1間のデータ通信21とタイミング通
信31を1対として対応づけるためのIDであり、40
2はメインシーケンスユニット10と露光ユニット2間
のデータ通信22とタイミング通信32を1対として対
応付けるためのIDである。
【0012】図2はこの半導体露光装置においてウエハ
の各ショット位置に順次露光を行うステップ&リピート
動作のシーケンスを示す。図2に示すように、露光ユニ
ット2が第n−1ショットの露光中(ステップ201)
にメインシーケンスユニット10は次の第nショットの
駆動パラメータを計算しておく(ステップ202)。メ
インシーケンスユニット10は次にステージユニットと
の通信に使うID401を更新する(ステップ202
5)。IDの更新とは前回の通信で使用したIDと値が
同じにならないように変更する行為であり、例えば前回
のIDをインクリメント(+1する)だけでも十分であ
る。メインシーケンスユニットはステージユニット1に
対して次のショット位置への駆動パラメータと共に今更
新したID401をデータ通信経路21を使って送信し
ておき(ステップ203、301)、露光終了を待つ
(ステップ207)。ステージユニット1はデータ通信
経路21を介してこの駆動パラメータを受信すると(ス
テップ204)、そのパラメータに基づいて次のショッ
ト位置ヘの駆動パターンを計算しておき(ステップ20
5)、さらに受信したID401を保持して駆動開始指
令を待つ(ステップ209)。
【0013】一方、露光ユニット2は第n−1ショット
の露光が終了すると、高速なタイミング通信経路32に
よりメインシーケンスユニット10にID402と共に
露光終了の旨を送信する(ステップ206、302)。
メインシーケンスユニット10はこれを受信すると、予
め保持していたID402と比較し等しければすぐさま
高速なタイミング通信経路31を用いてステージユニッ
ト1にID401と共に駆動開始指令を送信する(ステ
ップ208、303)。ステージユニット1はこの駆動
開始指令を受信すると、予め受信していたID401と
比較し等しければ、あらかじめ計算してあった駆動パタ
ーンを用いて、第nショットヘのステージ駆動を開始す
る(ステップ210)。
【0014】このステージ駆動中に露光ユニット2は第
n−1ショットの露光データをデータ通信経路22を用
いてメインシーケンスユニット10に送信する(ステッ
プ211、304)。メインシーケンスユニット10は
その露光データを受信し(ステップ212)、次の第n
ショットの露光パラメータを計算して(ステップ21
3)、次の通信のためにID402を更新する(ステッ
プ2135)。ID402の更新は前記ID401と同
様にインクリメントでよい。そしてメインシーケンスユ
ニット10はさらにその露光パラメータとID402を
データ通信経路22を用いて露光ユニット2に送信し
(ステップ214、305)、ステージユニット1から
の駆動完了通知を待つ(ステップ217)。露光ユニッ
ト2はその露光パラメータを受信すると(ステップ21
5)、ID402を保持して第nショットの露光開始指
令を待つ(ステップ219)。
【0015】ステージユニット1は第nショットヘの駆
動が完了すると、駆動完了通知とID401をタイミン
グ通信経路31を用いてメインシーケンスユニット10
に送信する(ステップ216、306)。メインシーケ
ンスユニット10はこの駆動完了通知を受け取ると、保
持していたIDと受信したIDを比較し等しければすぐ
さまタイミング通信経路32を用いて露光開始指令をI
D402と共に露光ユニット2に送信する(ステップ2
18、307)。露光ユニット2はこの露光開始指令を
受け取ると、保持していたIDと受信したIDを比較し
等しければ、あらかじめ受信していた露光パラメータに
従い第nショットの露光を開始する(ステップ22
0)。この露光中にステージユニット1は駆動データを
データ通信経路21を使ってメインシーケンスユニット
10に送信する(ステップ221、308)。これを受
信すると(ステップ222)、メインシーケンスユニッ
ト10は、次の第n+1ショットの駆動パラメータを計
算し(ステップ223)、ID401を更新して(ステ
ップ2235)、データ通信経路21を使ってステージ
ユニット1にその駆動パラメータとID401を送信し
ておき(ステップ224、309)、露光終了を待つ
(ステップ228)。この駆動パラメータを受信すると
(ステップ225)、ステージユニット1は、それに基
づき第n+1ショットへの駆動パターンを計算し(ステ
ップ226)、ID401を保持して駆動開始指令を待
つ(ステップ230)。
【0016】第nショットの露光が終了すると、露光ユ
ニット2はタイミング通信経路32を用いてメインシー
ケンスユニット10にID402と共に露光終了を通知
し(ステップ227、310)、これを受信すると、メ
インシーケンスユニット10は受信したIDと保持して
いたID402を比較して等しければ、駆動開始指令と
共にID401をタイミング通信経路31を用いてステ
ージユニット1に通知する(ステップ229、31
1)。この駆動開始指令を受信すると、ステージユニッ
ト1は受信したIDと保持していたID401を比較し
等しければ、あらかじめ計算してあった駆動パターンに
従って第n+1ショットヘの駆動を開始する(ステップ
231)。
【0017】このようにしてウエハの各ショット位置に
順次露光が行われるが、上記のようにタイミング通信
(ステップ302、303、306、307、310、
311)で送信されるデータには予めデータ通信(30
1,304,305,308,309)で送信したID
と同じIDが含まれている。タイミング通信を受信した
ユニットは予めデータ通信で受信していたIDとを比較
し等しくなければステージユニット1は駆動をせずに次
のタイミング通信を待ち、露光ユニットも露光せずに次
のタイミング通信を待つ。
【0018】この第1の実施例によれば、例えば図3に
示すように、電気ノイズなどにより1001や1002
のような異常なタイミング通信がステージユニット1や
露光ユニット2に入ってしまったとしても、このような
場合のタイミング通信に含まれるIDは不定なので、ほ
とんどの場合は予め保持しているIDと一致することは
無いため、誤ったステージ駆動や、誤った露光を開始す
ることは無い。
【0019】また、ハードウエアの不具合やソフトウエ
アの不具合により前回送ったタイミング通信例えば30
3が次の駆動開始命令待ちのタイミングでまだ露光終了
前に、再度同じIDで送られてしまった場合でも、保持
しているIDは受信したIDと一致しないので誤ったス
テージ駆動を行うことは無い。
【0020】(第2の実施例)図4は本発明の第2の実
施例に係る半導体露光装置のユニット間構成の一部を示
す。図4において、1はウエハを載せてステップ&リピ
ートをするステージユニット、2はシャッタを開いて露
光を行う露光ユニット、10はこれらのユニットを監督
し半導体露光装置の統合的な動作を司るメインシーケン
スユニット、21はメインシーケンスユニット10とス
テージユニット1間のデータ通信経路、22はメインシ
ーケンスユニット10と露光ユニット2間のデータ通信
経路、33はステージユニット1から露光ユニット2間
のタイミング通信経路、34は露光ユニット2からステ
ージユニット1間のタイミング通信経路である。データ
通信経路21および22はデータの信頼性を重視し、タ
イミング通信経路33および34は通信速度を重視した
ものである。410はメインシーケンスユニット10の
持つIDであり、21のメインからステージへのデータ
通信および22のメインから露光ユニットへのデータ通
信で送られる。411はステージユニット1が持つID
であり、33のステージから露光ユニットへのタイミン
グ通信で送られる。412は露光ユニット2の持つID
であり、34の露光ユニットからステージユニットへの
タイミング通信で送られる。
【0021】図5は図4の半導体露光装置においてウエ
ハの各ショット位置に順次露光を行うステップ&リピー
ト動作のシーケンスを示す。図5において、図2の実施
例と異なるのは、露光終了からステージ駆動開始までの
通信(ステップ206、302;227、310)とス
テージ駆動完了から露光開始までの通信(ステップ21
6、306)を、ステージユニット1と露光ユニット2
間のタイミング通信経路33と34を用いて、メインシ
ーケンスユニット10を介することなく直接行う点にあ
る。さらに、メインシーケンスユニット10はID41
0を駆動パラメータ送信前に更新し(2025)、デー
タ通信301でステージユニットに送る。ステージユニ
ット1は209でタイミング通信302をIDと共に受
信すると、受信したIDを更新したあと予め保持してい
たIDと比較して等しければ駆動を開始する(21
0)。さらにメインシーケンスユニット1はこの間にI
Dを更新して(2135)露光パラメータと共に露光ユ
ニット2へIDを送信する(305)。ステージユニッ
ト1は駆動中にIDを更新し(2105)、駆動が終了
すると駆動完了通知と共にIDをタイミング通信で露光
ユニット2に送信する(306)。露光ユニット2は露
光中に予めメインシーケンスからデータ通信で受け取っ
ていたIDと比較し、等しければ露光を開始する。この
ように、本実施例によれば、第1の実施例に比べて、露
光終了からステージ駆動開始までの時間、および、ステ
ージ駆動完了から露光開始までの時間をさらに短縮しつ
つ、装置の信頼性を向上することができる。
【0022】<半導体生産システムの実施例>次に、半
導体デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パ
ネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の
生産システムの例を説明する。これは半導体製造工場に
設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナン
ス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、
製造工場外のコンピュータネットワークを利用して行う
ものである。
【0023】図6は全体システムをある角度から切り出
して表現したものである。図中、101は半導体デバイ
スの製造装置を提供するベンダ(装置供給メーカ)の事
業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場で
使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、前
工程用機器(露光装置、レジスト処理装置、エッチング
装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、平
坦化装置等)や後工程用機器(組立て装置、検査装置
等)を想定している。事業所101内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム10
8、複数の操作端末コンピュータ110、これらを結ん
でイントラネットを構築するローカルエリアネットワー
ク(LAN)109を備える。ホスト管理システム10
8は、LAN109を事業所の外部ネットワークである
インターネット105に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。
【0024】一方、102〜104は、製造装置のユー
ザとしての半導体デバイスメーカの製造工場である。製
造工場102〜104は、互いに異なるメーカに属する
工場であっても良いし、同一のメーカに属する工場(例
えば、前工程用の工場、後工程用の工場等)であっても
良い。各工場102〜104内には、それぞれ、複数の
製造装置106と、それらを結んでイントラネットを構
築するローカルエリアネットワーク(LAN)111
と、各製造装置106の稼動状況を監視する監視装置と
してホスト管理システム107とが設けられている。各
工場102〜104に設けられたホスト管理システム1
07は、各工場内のLAN111を工場の外部ネットワ
ークであるインターネット105に接続するためのゲー
トウェイを備える。これにより各工場のLAN111か
らインターネット105を介してベンダ101側のホス
ト管理システム108にアクセスが可能となり、ホスト
管理システム108のセキュリティ機能によって限られ
たユーザだけがアクセスが許可となっている。具体的に
は、インターネット105を介して、各製造装置106
の稼動状況を示すステータス情報(例えば、トラブルが
発生した製造装置の症状)を工場側からベンダ側に通知
する他、その通知に対応する応答情報(例えば、トラブ
ルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウ
ェアやデータ)や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報な
どの保守情報をベンダ側から受け取ることができる。各
工場102〜104とベンダ101との間のデータ通信
および各工場内のLAN111でのデータ通信には、イ
ンターネットで一般的に使用されている通信プロトコル
(TCP/IP)が使用される。なお、工場外の外部ネ
ットワークとしてインターネットを利用する代わりに、
第三者からのアクセスができずにセキュリティの高い専
用線ネットワーク(ISDNなど)を利用することもで
きる。また、ホスト管理システムはベンダが提供するも
のに限らずユーザがデータベースを構築して外部ネット
ワーク上に置き、ユーザの複数の工場から該データベー
スへのアクセスを許可するようにしてもよい。
【0025】さて、図7は本実施例の全体システムを図
6とは別の角度から切り出して表現した概念図である。
先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユーザ工
場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部ネッ
トワークで接続して、該外部ネットワークを介して各工
場の生産管理や少なくとも1台の製造装置の情報をデー
タ通信するものであった。これに対し本例は、複数のベ
ンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置のそ
れぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネット
ワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ通信
するものである。図中、201は製造装置ユーザ(半導
体デバイスメーカ)の製造工場であり、工場の製造ライ
ンには各種プロセスを行う製造装置、ここでは例として
露光装置202、レジスト処理装置203、成膜処理装
置204が導入されている。なお図7では製造工場20
1は1つだけ描いているが、実際は複数の工場が同様に
ネットワーク化されている。工場内の各装置はLAN2
06で接続されてイントラネットを構成し、ホスト管理
システム205で製造ラインの稼動管理がされている。
一方、露光装置メーカ210、レジスト処理装置メーカ
220、成膜装置メーカ230などベンダ(装置供給メ
ーカ)の各事業所には、それぞれ供給した機器の遠隔保
守を行うためのホスト管理システム211、221、2
31を備え、これらは上述したように保守データベース
と外部ネットワークのゲートウェイを備える。ユーザの
製造工場内の各装置を管理するホスト管理システム20
5と、各装置のベンダの管理システム211、221、
231とは、外部ネットワーク200であるインターネ
ットもしくは専用線ネットワークによって接続されてい
る。このシステムにおいて、製造ラインの一連の製造機
器の中のどれかにトラブルが起きると、製造ラインの稼
動が休止してしまうが、トラブルが起きた機器のベンダ
からインターネット200を介した遠隔保守を受けるこ
とで迅速な対応が可能で、製造ラインの休止を最小限に
抑えることができる。
【0026】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインターフェ
ースと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス
用ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実
行するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メ
モリやハードディスク、あるいはネットワークファイル
サーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフ
トウェアは、専用または汎用のウェブブラウザを含み、
例えば図8に一例を示す様な画面のユーザインターフェ
ースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を
管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置
の機種(301)、シリアルナンバー(302)、トラ
ブルの件名(303)、発生日(304)、緊急度(3
05)、症状(306)、対処法(307)、経過(3
08)等の情報を画面上の入力項目に入力する。入力さ
れた情報はインターネットを介して保守データベースに
送信され、その結果の適切な保守情報が保守データベー
スから返信されディスプレイ上に提示される。またウェ
ブブラウザが提供するユーザインターフェースはさらに
図示のごとくハイパーリンク機能(310〜312)を
実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報にアクセ
スしたり、ベンダが提供するソフトウェアライブラリか
ら製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェアを
引出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガイ
ド(ヘルプ情報)を引出したりすることができる。
【0027】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図9は半導
体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ス
テップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を
行う。ステップ2(マスク製作)では設計した回路パタ
ーンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ3
(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ5(組立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4
によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する
工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディ
ング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組立て
工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製
された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト
等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが
完成し、これを出荷(ステップ7)する。前工程と後工
程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎に
上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされ
る。また前工程工場と後工程工場との間でも、インター
ネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装
置保守のための情報がデータ通信される。
【0028】図10は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ13(電極形成)ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオ
ン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ1
5(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ16(露光)では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ17(現像)では露光したウエハを現像する。ステッ
プ18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造
機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がな
されているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしト
ラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べて
半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、各
ユニットが相互に関連しながら動作する複数ユニットを
有し、各ユニット間の通信手段として、通信速度を重視
した高速な通信手段と、データの信頼性を重視したデー
タ通信手段の、2種類の通信手段を具備する複数ユニッ
トを有する装置において、前記高速な通信手段による通
信と前記データ通信手段による通信を間違いなく一対と
して対応づけることが可能な手段をもつことによって、
前記高速な通信と前記データ通信が一対とみなされた時
にのみ受信したユニットの次の動作を開始する。したが
って、電気的なノイズなど本来送るべきでは無いタイミ
ングで高速な通信が送られてしまっても、この異常な通
信は正常なデータ通信とは一対とみなされないので、受
信したユニットは異常な動作をすることは無いため、装
置の信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施例に関わる半導体露光装
置のユニット間構成ブロック図である。
【図2】 本発明の第1の実施例に関わる半導体露光装
置のステップ&リピートによる露光シーケンスを示す図
である。
【図3】 本発明の第1の実施例に関わる半導体露光装
置のステップ&リピートによる露光シーケンス中に異常
信号が入った場合の動作を示す図である。
【図4】 本発明の第2の実施例に関わる半導体露光装
置のユニット間構成ブロック図である。
【図5】 本発明の第2の実施例に関わる半導体露光装
置のステップ&リピートによる露光シーケンスを示す図
である。
【図6】 半導体デバイスの生産システムをある角度か
ら見た概念図である。
【図7】 半導体デバイスの生産システムを別の角度か
ら見た概念図である。
【図8】 ユーザインターフェースの具体例である。
【図9】 デバイスの製造プロセスのフローを説明する
図である。
【図10】 ウエハプロセスを説明する図である。
【符号の説明】
1:ステージユニット、2:露光ユニット、10:メイ
ンシーケンスユニット、21〜24:ユニット間のデー
タ通信経路、31,32,33、34:ユニット間のタ
イミング通信経路、401,402、410、411、
412:データ通信とタイミング通信を一対として対応
付けるID。

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 相互に関連しながら動作する複数のユニ
    ット、および各ユニット間の通信手段として通信速度を
    重視した高速な通信手段とデータの信頼性を重視したデ
    ータ通信手段との2種類の通信手段を具備する、複数ユ
    ニットを有する装置において、 前記高速な通信手段による通信と前記データ通信手段に
    よる通信とを一対ずつ対応づける手段を持つことを特徴
    とする、複数ユニットを有する装置。
  2. 【請求項2】 前記高速な通信手段による通信と前記デ
    ータ通信手段による通信を一対ずつ対応づける手段は、
    一対の通信に固有のIDを設定する手段であることを特
    徴とする請求項1に記載の装置。
  3. 【請求項3】 前記高速な通信手段と前記データ通信手
    段の両方でそれぞれ前記IDを次に動作すべきユニット
    に送り、受信したユニットでその両方のIDを比較する
    ことで、前記高速な通信手段による通信と前記データ通
    信手段による通信が一対とみなされた時にのみ、受信し
    たユニットの次の動作を開始することを特徴とする請求
    項2に記載の装置。
  4. 【請求項4】 前記高速な通信手段と前記データ通信手
    段の両方でそれぞれ前記IDを次に動作すべきユニット
    に送り、さらに前記高速な通信手段では「OK」または
    「NG」のステータスを同時に受け渡し、受信したユニ
    ットでその両方のIDを比較することで、前記高速な通
    信手段による通信と前記データ通信手段による通信が一
    対とみなされ、かつステータスが「OK」であった時に
    のみ、受信したユニットの次の動作を開始することを特
    徴とする請求項2に記載の装置。
  5. 【請求項5】 前記IDは、前記高速な通信と前記デー
    タ通信を行うユニットの動作開始前、または前記高速な
    通信と前記データ通信を行った動作完了毎にIDの変更
    作業をして、前回の通信で使用したIDと差別化するこ
    とを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の装
    置。
  6. 【請求項6】 前記IDの変更作業が、IDのインクリ
    メントまたはデクリメントであることを特徴とする請求
    項5に記載の装置。
  7. 【請求項7】 被露光基板を保持してその各ショット位
    置の位置決めを行うステージユニット、このステージユ
    ニットにより順次位置決めされる前記被露光基板の各シ
    ョット位置へ露光を行う露光ユニット、前記各ショット
    位置の位置決めのための駆動を行うのに必要な駆動情報
    および前記各ショット位置への露光を行うのに必要な露
    光情報を各ショット毎にそれぞれ前記ステージユニット
    および露光ユニットに送信するとともに、前記各ショッ
    ト位置への露光が終了した旨のタイミング情報をショッ
    ト毎に前記露光ユニットから受信して前記ステージユニ
    ットへ転送し、かつ前記各ショット位置の位置決めが終
    了した旨のタイミング情報をショット毎に前記ステージ
    ユニットから受信して前記露光ユニットへ転送するメイ
    ンユニット、ならびに前記メインユニットとステージユ
    ニット間および前記メインユニットと露光ユニット間に
    設けられた通信速度を重視した高速な通信手段およびデ
    ータの信頼性を重視したデータ通信手段を備えた露光装
    置において、 前記高速な通信手段とデータ通信手段との両方の通信手
    段による通信を一対として対応づける手段を具備し、 その対応づける手段によって両方の通信手段による通信
    が一対とみなされた時のみステージユニットの駆動動作
    および露光ユニットの露光動作を開始することを特徴と
    する露光装置。
  8. 【請求項8】 被露光基板を保持してその各ショット位
    置の位置決めを行うステージユニット、このステージユ
    ニットにより順次位置決めされる前記被露光基板の各シ
    ョット位置へ露光を行う露光ユニット、前記各ショット
    位置の位置決めのための駆動を行うのに必要な駆動情報
    および前記各ショット位置への露光を行うのに必要な露
    光情報を各ショット毎にそれぞれ前記ステージユニット
    および露光ユニットに送信するメインユニット、前記駆
    動情報および露光情報を通信するために前記メインユニ
    ットとステージユニット間および前記メインユニットと
    露光ユニット間に設けられたデータの信頼性を重視した
    データ通信手段、ならびに前記各ショット位置の位置決
    めが終了した旨の第1のタイミング情報を前記ステージ
    ユニットから前記露光ユニットへ通信するため、および
    前記各ショット位置の露光が終了した旨の第2のタイミ
    ング情報を前記露光ユニットから前記ステージユニット
    へ通信するために前記ステージユニットと露光ユニット
    間に設けられた通信速度を重視した高速な通信手段を備
    えた露光装置において、各ショット毎の、前記データ通
    信手段による露光情報の通信と前記高速な通信手段によ
    る第1のタイミング情報の通信、および前記データ通信
    手段による駆動情報の通信と前記高速な通信手段による
    第2のタイミング情報の通信をそれぞれ一対の通信とし
    て対応づける手段を具備し、前記ステージユニットおよ
    び前記露光ユニットは前記データ通信手段による通信と
    前記高速な通信手段による通信とが一対とみなされた時
    のみステージユニットの駆動動作および露光ユニットの
    露光動作を開始することを特徴とする露光装置。
  9. 【請求項9】 請求項7または8に記載の露光装置を有
    することを特徴とする半導体製造装置。
  10. 【請求項10】 請求項7もしくは8に記載の露光装置
    または請求項9に記載の半導体製造装置を用い、そのタ
    イミング情報を前記装置の高速通信手段で伝達するとと
    もに、他の情報を前記装置のデータ通信手段により前記
    装置の露光ユニットまたはステージユニットの動作中に
    行いながら被露光基板の露光を行うことを特徴とするデ
    バイス製造方法。
  11. 【請求項11】 請求項7または8に記載の露光装置に
    おいて、ディスプレイと、ネットワークインターフェー
    スと、ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュ
    ータとをさらに有し、露光装置の保守情報をコンピュー
    タネットワークを介してデータ通信することを可能にし
    た露光装置。
  12. 【請求項12】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
    前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
    続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する
    保守データベースにアクセスするためのユーザインター
    フェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネッ
    トワークを介して該データベースから情報を得ることを
    可能にする請求項11に記載の装置。
  13. 【請求項13】 請求項7または8に記載の露光装置を
    含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設
    置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスに
    よって半導体デバイスを製造する工程とを有することを
    特徴とする半導体デバイス製造方法。
  14. 【請求項14】 前記製造装置群をローカルエリアネッ
    トワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネット
    ワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの
    間で、前記製造装置群の少なくとも1台に関する情報を
    データ通信する工程とをさらに有する請求項13に記載
    の方法。
  15. 【請求項15】 前記露光装置のベンダもしくはユーザ
    が提供するデータベースに前記外部ネットワークを介し
    てアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守
    情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半導
    体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデー
    タ通信して生産管理を行う請求項14に記載の方法。
  16. 【請求項16】 請求項7または8に記載の露光装置を
    含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接
    続するローカルエリアネットワークと、該ローカルエリ
    アネットワークから工場外の外部ネットワークにアクセ
    ス可能にするゲートウェイを有し、前記製造装置群の少
    なくとも1台に関する情報をデータ通信することを可能
    にした半導体製造工場。
  17. 【請求項17】 半導体製造工場に設置された請求項7
    または8に記載の露光装置の保守方法であって、前記露
    光装置のベンダもしくはユーザが、半導体製造工場の外
    部ネットワークに接続された保守データベースを提供す
    る工程と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワ
    ークを介して前記保守データベースへのアクセスを許可
    する工程と、前記保守データベースに蓄積される保守情
    報を前記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に
    送信する工程とを有することを特徴とする露光装置の保
    守方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011164590A (ja) * 2010-01-14 2011-08-25 Nsk Ltd 露光装置及び露光方法
JP2013041647A (ja) * 2011-08-17 2013-02-28 Dainippon Printing Co Ltd サスペンション用基板

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