JP2003007609A - 原版ホルダ、原版搬送装置、露光方法及び露光装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 サイズの異なるレチクル等の原版を共通して
使用できる原版ホルダ、原版搬送装置、露光方法及び露
光装置を提供する。 【解決手段】 感光体としてのウエハ５に転写されるべ
き転写用パターンが形成された原版として一辺が６イン
チである正方形の６”レチクル３Ａ、一辺が７インチで
ある７”レチクル３Ｂ、一辺が９インチである９”レチ
クル３Ｃの３種類のサイズのレチクルが混在する場合
に、レチクル３Ａ，３Ｂ，３Ｃを移動体としてのレチク
ルステージ７上に保持固定するために、レチクル３Ａ，
３Ｂに対してはその外周にそれぞれレチクルホルダ２０
を設け、レチクルホルダ２０上に搭載したホルダ上位置
合わせマーク２０ｍの搭載位置を、使用する最大サイズ
の９”レチクル３Ｃに搭載した原版上位置合わせマーク
Ｃｍの位置と一致させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子、液晶
表示素子、薄膜磁気ヘッド等をリソグラフィ工程にて製
造する際に使用される原版ホルダ、原版搬送装置、露光
方法及び露光装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子等をリソグラフィ工程で製造
する際には、光源となる露光光を転写用パターンが形成
されたレチクルに照射し、投影光学系を介して感光体上
に投影する露光装置が使用されている。

【０００３】半導体素子等の高画角化、高密度化に対応
するために、従来から使用されていた６”レチクルに加
えて、近年では７”レチクル、９”レチクル等の種々の
サイズのレチクルが使用されるようになった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術においては、異なったレチクルサイズに対応する
ために、それぞれ専用のレチクル搬送機構、レチクル位
置合わせ機構等を準備しなければならなかった。このた
め、同一露光装置において、レチクルサイズの異なるレ
チクルを使用し露光を行うことは困難であった。

【０００５】本発明は、上記従来技術における問題点に
鑑み、サイズの異なるレチクル等の原版を共通して使用
できる原版ホルダ、原版搬送装置、露光方法及び露光装
置を提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る原版ホルダは、感光体に転写されるべ
き転写用パターンが形成された原版を移動体上に保持固
定し、かつ、前記原版と前記感光体の位置合わせを行う
ために搭載されるホルダ上位置合わせマークを有するこ
とを特徴とする。また、本発明に係る原版ホルダは、感
光体に転写されるべき転写用パターンが形成された原版
を移動体上に保持固定するために、前記原版の外周に設
けたことを特徴としてもよい。また、本発明に係る原版
ホルダは、感光体に転写されるべき転写用パターンが形
成された原版を移動体上に保持固定し、かつ、前記原版
と前記感光体の位置合わせを行うために搭載されるホル
ダ上位置合わせマークを有し、前記原版を移動体上に保
持固定するために、前記原版の外周に設けたことを特徴
としてもよい。前記原版と前記感光体の位置合わせを行
うためのホルダ上位置合わせマークの搭載位置を、使用
する最大サイズの原版上に搭載した原版上位置合わせマ
ークと一致させることが望ましい。

【０００７】また、本発明は、前記いずれかの原版ホル
ダを備え、原版の搬送を行う原版搬送装置にも適用可能
であり、転写用パターンが形成された原版の原版パター
ンを露光光源により感光体に転写する露光方法におい
て、前記いずれかの原版ホルダを用い、前記原版上に搭
載した原版上位置合わせマークと、前記原版ホルダ上に
搭載されたホルダ上位置合わせマークとの誤差を予め計
測し、前記原版と前記感光体の位置合わせ時に、計測し
た前記誤差に基づいて位置合わせの補正を行うことを特
徴としてもよい。

【０００８】また、本発明は、露光光源と、転写用パタ
ーンが形成された原版の原版パターンを前記露光光源に
より感光体に転写する照明光学手段と、該原版と感光体
の位置合わせを行う位置合わせ機構とを具備する露光装
置において、前記のいずれかの原版ホルダを備えること
を特徴としてもよい。

【０００９】例えば、図１に示すように、サイズの異な
る原版としてのレチクルＡとレチクルＢの２種類のレチ
クルを考える。レチクルＡは一辺がａの正方形、レチク
ルＢは一辺がｂの正方形の形状をしている。ただし、ａ
＞ｂとする。

【００１０】本発明においては、以下の手段を用いる。

【００１１】形状の小さいレチクルＢに対し、形状の
大きいレチクルＡと同一サイズの原版ホルダとしてのレ
チクルホルダ２０を取り付ける。形状の大きいレチクル
Ａにはレチクルホルダを取り付けない。

【００１２】レチクルＢのレチクルホルダ２０上に位
置合わせマーク２０ｍを搭載する。この位置合わせマー
ク２０ｍのマーク搭載位置は、レチクルＡ上の位置合わ
せマークＡｍと同一とする。

【００１３】レチクルホルダ２０の取り付け誤差を補
正するために、レチクルＢ上の位置合わせマークＢｍ
と、レチクルホルダ２０上の位置合わせマーク２０ｍと
の誤差を予め計測しておく。

【００１４】以上のもと、レチクルＢを使用して露光を
行う場合には、レチクルホルダ２０上の位置合わせマー
ク２０ｍを使用し、レチクルとウエハの位置合わせを行
う。ただし、で求めた値で補正を行う。レチクルＡを
使用して露光を行う場合には、レチクルＡ上の位置合わ
せマークＡｍをそのまま使用する。

【００１５】本手段を用いることにより、同一露光装置
において、レチクルサイズの異なるレチクルを共通して
使用することが可能となる。

【００１６】サイズの異なるレチクルが３枚以上ある場
合に関しても、最大サイズ以外のレチクルに対してレチ
クルホルダを取り付けることにより、上記と同様の方法
を用いることができる。

【００１７】また、露光装置においては、複数のレチク
ルを貯えるレチクルチェンジャと、露光中のレチクル保
持やレチクル位置合わせを行うレチクルステージ間でレ
チクル搬送が必要となるが、レチクルホルダを取り付け
ることにより、レチクルサイズに依らず共通のレチクル
搬送装置を使用することが可能となる。

【００１８】また、本発明は、上記いずれかの露光装置
を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に
設置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセス
によって半導体デバイスを製造する工程とを有する半導
体デバイス製造方法にも適用可能である。前記製造装置
群をローカルエリアネットワークで接続する工程と、前
記ローカルエリアネットワークと前記半導体製造工場外
の外部ネットワークとの間で、前記製造装置群の少なく
とも１台に関する情報をデータ通信する工程とをさらに
有することが望ましく、前記露光装置のベンダもしくは
ユーザが提供するデータベースに前記外部ネットワーク
を介してアクセスしてデータ通信によって前記製造装置
の保守情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別
の半導体製造工場との間で前記外部ネットワークを介し
てデータ通信して生産管理を行うことが望ましい。

【００１９】また、本発明は、上記いずれかの露光装置
を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を
接続するローカルエリアネットワークと、該ローカルエ
リアネットワークから工場外の外部ネットワークにアク
セス可能にするゲートウェイを有し、前記製造装置群の
少なくとも１台に関する情報をデータ通信することを可
能にした半導体製造工場にも適用可能であり、半導体製
造工場に設置された上記いずれかの露光装置の保守方法
であって、前記露光装置のベンダもしくはユーザが、半
導体製造工場の外部ネットワークに接続された保守デー
タベースを提供する工程と、前記半導体製造工場内から
前記外部ネットワークを介して前記保守データベースへ
のアクセスを許可する工程と、前記保守データベースに
蓄積される保守情報を前記外部ネットワークを介して半
導体製造工場側に送信する工程とを有する露光装置の保
守方法にも適用可能である。

【００２０】また、本発明は、上記いずれかの露光装置
において、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュ
ータとをさらに有し、露光装置の保守情報をコンピュー
タネットワークを介してデータ通信することを可能にし
たことを特徴としてもよく、前記ネットワーク用ソフト
ウェアは、前記露光装置が設置された工場の外部ネット
ワークに接続され前記露光装置のベンダもしくはユーザ
が提供する保守データベースにアクセスするためのユー
ザインタフェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記
外部ネットワークを介して該データベースから情報を得
ることを可能にすることが望ましい。

【００２１】

【発明の実施の形態】（露光装置の実施形態）図２は本
発明の実施形態に係る露光装置の概略構成を示す図であ
る。同図において、１はレーザ光源、２は照明領域を設
定する視野絞り、３は転写用集積回路パターンが形成さ
れた原版としてのレチクル、４は投影光学系、５は感光
体としてのウエハであり、レチクル３上に形成された集
積回路パターンが投影光学系４を介してウエハ５上に投
影露光されるようになっている。６は露光量計測センサ
である。

【００２２】７はレチクル３を保持して移動することが
可能な移動体としてのレチクルステージ、８はウエハ５
を保持して移動することが可能なウエハステージであ
る。９はレチクルステージ７を、ＸＹ平面方向、回転方
向へ駆動するレチクルステージ駆動系であり、１０はウ
エハステージ８を、ＸＹ平面方向、回転方向へ駆動する
ウエハステージ駆動系である。レチクルステージ７及び
ウエハステージ８は、レーザ干渉計１１，１２によりそ
れぞれの位置を測定することができる。１３は主制御系
であり、レチクルステージ７及びウエハステージ８の位
置制御、レーザ光源１の発光制御を行う。

【００２３】図３は本発明の実施形態に係る原版ホルダ
としてのレチクルホルダを示す図である。レチクルホル
ダ２０は、レチクル３の外周に取り付けられ、レチクル
３を保持固定する。また、レチクルホルダ２０は、その
上に位置合わせマークを搭載する。

【００２４】本実施形態においては、一例として、供給
されるレチクル３のサイズとして、一辺が６インチの正
方形である６”レチクル３Ａ、一辺が７インチの正方形
である７”レチクル３Ｂ、一辺が９インチの正方形であ
る９”レチクル３Ｃの３種類が混在する場合を考える。
本実施形態においては、６”レチクル３Ａ、及び７”レ
チクル３Ｂに対してはそれぞれ、図３に示すように、
９”レチクルサイズのレチクルホルダ２０を取り付け
る。ただし、９”レチクル３Ｃに対しては、レチクルホ
ルダを設けることなくそのまま使用する。

【００２５】また、６”レチクル３Ａのレチクルホルダ
２０上、７”レチクル３Ｂのレチクルホルダ２０上に、
それぞれホルダ上位置合わせマーク２０ｍを搭載する。
位置合わせマーク２０ｍのマーク搭載位置は、９”レチ
クル３Ｃに搭載した原版上位置合わせマークＣｍと同一
位置とする。

【００２６】６”レチクル３Ａ、及び７”レチクル３Ｂ
の場合の露光シーケンスは以下の通りである。 ［ステップ１］レチクル３Ａ，３Ｂに、それぞれのレチ
クルホルダ２０を取り付ける。 ［ステップ２］レチクル３Ａ，３Ｂ上の位置合わせマー
クＡｍ，Ｂｍと、レチクルホルダ２０上の位置合わせマ
ーク２０ｍとの誤差を予め計測しておく。 ［ステップ３］レチクルホルダ２０上の位置合わせマー
ク２０ｍを用いて、レチクル３Ａ，３Ｂとウエハ５の位
置合わせを行う。ただし、ステップ２で求めた計測値で
補正を行う。 ［ステップ４］視野絞り２を用いて、レチクルサイズに
合った画角を設定する。 ［ステップ５］露光を行う。

【００２７】９”レチクル３Ｃの場合は、レチクルホル
ダを使用せず、９”レチクル３Ｃ上の位置合わせマーク
Ｃｍを使用してレチクル３Ｃとウエハ５の位置合わせを
行い、露光を行う。

【００２８】以上説明したように、本実施形態を用いる
ことにより、同一露光装置において、レチクルサイズの
異なるレチクルを共通して使用することが可能となる。

【００２９】（半導体生産システムの実施形態）次に、
本発明に係る装置を用いた半導体デバイス（ＩＣやＬＳ
Ｉ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘ
ッド、マイクロマシン等）の生産システムの例を説明す
る。これは半導体製造工場に設置された製造装置のトラ
ブル対応や定期メンテナンス、あるいはソフトウェア提
供などの保守サービスを、製造工場外のコンピュータネ
ットワークを利用して行うものである。

【００３０】図４は全体システムをある角度から切り出
して表現したものである。図中、１０１は半導体デバイ
スの製造装置を提供するベンダ（装置供給メーカ）の事
業所である。製造装置の実例としては、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、
前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッチン
グ装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、
平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査装置
等）を想定している。事業所１０１内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム１０
８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結ん
でイントラネット等を構築するローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム１
０８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークであ
るインターネット１０５に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。

【００３１】一方、１０２〜１０４は、製造装置のユー
ザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工
場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカに属する工場
であっても良いし、同一のメーカに属する工場（例え
ば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であっても良
い。各工場１０２〜１０４内には、夫々、複数の製造装
置１０６と、それらを結んでイントラネット等を構築す
るローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１１１と、各
製造装置１０６の稼動状況を監視する監視装置としてホ
スト管理システム１０７とが設けられている。各工場１
０２〜１０４に設けられたホスト管理システム１０７
は、各工場内のＬＡＮ１１１を工場の外部ネットワーク
であるインターネット１０５に接続するためのゲートウ
ェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ１１１からイ
ンターネット１０５を介してベンダの事業所１０１側の
ホスト管理システム１０８にアクセスが可能となり、ホ
スト管理システム１０８のセキュリティ機能によって限
られたユーザだけにアクセスが許可となっている。具体
的には、インターネット１０５を介して、各製造装置１
０６の稼動状況を示すステータス情報（例えば、トラブ
ルが発生した製造装置の症状）を工場側からベンダ側に
通知する他、その通知に対応する応答情報（例えば、ト
ラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフ
トウェアやデータ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ情
報などの保守情報をベンダ側から受け取ることができ
る。各工場１０２〜１０４とベンダの事業所１０１との
間のデータ通信および各工場内のＬＡＮ１１１でのデー
タ通信には、インターネットで一般的に使用されている
通信プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、
工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用
する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュ
リティの高い専用線ネットワーク（ＩＳＤＮなど）を利
用することもできる。また、ホスト管理システムはベン
ダが提供するものに限らずユーザがデータベースを構築
して外部ネットワーク上に置き、ユーザの複数の工場か
ら該データベースへのアクセスを許可するようにしても
よい。

【００３２】さて、図５は本実施形態の全体システムを
図４とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユー
ザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部
ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して
各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報を
データ通信するものであった。これに対し本例は、複数
のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置
のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネ
ットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ
通信するものである。図中、２０１は製造装置ユーザ
（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、工場
の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここで
は例として露光装置２０２、レジスト処理装置２０３、
成膜処理装置２０４が導入されている。なお図５では製
造工場２０１は１つだけ描いているが、実際は複数の工
場が同様にネットワーク化されている。工場内の各装置
はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネットを構成し、
ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼動管理がさ
れている。

【００３３】一方、露光装置メーカ２１０、レジスト処
理装置メーカ２２０、成膜装置メーカ２３０などベンダ
（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供給した
機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム２１
１，２２１，２３１を備え、これらは上述したように保
守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備
える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホスト管
理システム２０５と、各装置のベンダの管理システム２
１１，２２１，２３１とは、外部ネットワーク２００で
あるインターネットもしくは専用線ネットワークによっ
て接続されている。このシステムにおいて、製造ライン
の一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、
製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起き
た機器のベンダからインターネット２００を介した遠隔
保守を受けることで迅速な対応が可能であり、製造ライ
ンの休止を最小限に抑えることができる。

【００３４】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行
するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモ
リやハードディスク、あるいはネットワークファイルサ
ーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフト
ウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例え
ば図６に一例を示す様な画面のユーザインタフェースを
ディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理す
るオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種
４０１、シリアルナンバー４０２、トラブルの件名４０
３、発生日４０４、緊急度４０５、症状４０６、対処法
４０７、経過４０８等の情報を画面上の入力項目に入力
する。入力された情報はインターネットを介して保守デ
ータベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保
守データベースから返信されディスプレイ上に提示され
る。またウェブブラウザが提供するユーザインタフェー
スはさらに図示のごとくハイパーリンク機能４１０〜４
１２を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報に
アクセスしたり、ベンダが提供するソフトウェアライブ
ラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフトウ
ェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する操
作ガイド（ヘルプ情報）を引出したりすることができ
る。ここで、保守データベースが提供する保守情報に
は、上記説明した本発明に関する情報も含まれ、また前
記ソフトウェアライブラリは本発明を実現するための最
新のソフトウェアも提供する。

【００３５】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図７は半導
体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ス
テップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を
行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回路パタ
ーンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３
（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ
４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
ィング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立
て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工程と後
工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎
に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされ
る。また前工程工場と後工程工場との間でも、インター
ネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装
置保守のための情報がデータ通信される。

【００３６】図８は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では上記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ
１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ
１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分
を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多
重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造機
器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がなさ
れているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしトラ
ブルが発生しても迅速な復旧が可能であり、従来に比べ
て半導体デバイスの生産性を向上させることができる。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
同一露光装置において、レチクルサイズの異なるレチク
ルを共通して使用することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態に係るレチクルホルダ、及
びレチクルホルダ上の位置合わせマークを示す平面図で
ある。

【図２】 本発明の実施形態に係る露光装置の概略構成
図である。

【図３】 本発明の実施形態に係るレチクルホルダを示
す平面図である。

【図４】 本発明に係る装置を用いた半導体デバイスの
生産システムをある角度から見た概念図である。

【図５】 本発明に係る装置を用いた半導体デバイスの
生産システムを別の角度から見た概念図である。

【図６】 ユーザインタフェースの具体例である。

【図７】 デバイスの製造プロセスのフローを説明する
図である。

【図８】 ウエハプロセスを説明する図である。

【符号の説明】

１：レーザ光源、２：視野絞り、３，３Ａ，３Ｂ，３
Ｃ：レチクル（原版）、４：投影光学系、５：ウエハ
（感光体）、６：露光量計測センサ、７：レチクルステ
ージ（移動体）、８：ウエハステージ、９：レチクルス
テージ駆動系、１０：ウエハステージ駆動系、１１：レ
チクルステージ用レーザ干渉計、１２：ウエハステージ
用レーザ干渉計、１３：主制御系、２０：レチクルホル
ダ（原版ホルダ）、２０ｍ：ホルダ上位置合わせマー
ク、Ａｍ，Ｂｍ，Ｃｍ：原版上位置合わせマーク、１０
１：ベンダの事業所、１０２，１０３，１０４：製造工
場、１０５：インターネット、１０６：製造装置、１０
７：工場のホスト管理システム、１０８：ベンダ側のホ
スト管理システム、１０９：ベンダ側のローカルエリア
ネットワーク（ＬＡＮ）、１１０：操作端末コンピュー
タ、１１１：工場のローカルエリアネットワーク（ＬＡ
Ｎ）、２００：外部ネットワーク、２０１：製造装置ユ
ーザの製造工場、２０２：露光装置、２０３：レジスト
処理装置、２０４：成膜処理装置、２０５：工場のホス
ト管理システム、２０６：工場のローカルエリアネット
ワーク（ＬＡＮ）、２１０：露光装置メーカ、２１１：
露光装置メーカの事業所のホスト管理システム、２２
０：レジスト処理装置メーカ、２２１：レジスト処理装
置メーカの事業所のホスト管理システム、２３０：成膜
装置メーカ、２３１：成膜装置メーカの事業所のホスト
管理システム、４０１：製造装置の機種、４０２：シリ
アルナンバー、４０３：トラブルの件名、４０４：発生
日、４０５：緊急度、４０６：症状、４０７：対処法、
４０８：経過、４１０，４１１，４１２：ハイパーリン
ク機能。ｂ

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 感光体に転写されるべき転写用パターン
   が形成された原版を移動体上に保持固定し、かつ、前記
   原版と前記感光体の位置合わせを行うために搭載される
   ホルダ上位置合わせマークを有することを特徴とする原
   版ホルダ。
2. 【請求項２】 感光体に転写されるべき転写用パターン
   が形成された原版を移動体上に保持固定するために、前
   記原版の外周に設けたことを特徴とする原版ホルダ。
3. 【請求項３】 感光体に転写されるべき転写用パターン
   が形成された原版を移動体上に保持固定し、かつ、前記
   原版と前記感光体の位置合わせを行うために搭載される
   ホルダ上位置合わせマークを有し、前記原版を移動体上
   に保持固定するために、前記原版の外周に設けたことを
   特徴とする原版ホルダ。
4. 【請求項４】 前記原版と前記感光体の位置合わせを行
   うためのホルダ上位置合わせマークの搭載位置を、使用
   する最大サイズの原版上に搭載した原版上位置合わせマ
   ークと一致させることを特徴とする請求項１〜３のいず
   れかに記載の原版ホルダ。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の原版ホ
   ルダを備え、原版の搬送を行うことを特徴とする原版搬
   送装置。
6. 【請求項６】 転写用パターンが形成された原版の原版
   パターンを露光光源により感光体に転写する露光方法に
   おいて、請求項１〜４のいずれかに記載の原版ホルダを
   用い、前記原版上に搭載した原版上位置合わせマーク
   と、前記原版ホルダ上に搭載したホルダ上位置合わせマ
   ークとの誤差を予め計測し、前記原版と前記感光体の位
   置合わせ時に、計測した前記誤差に基づいて位置合わせ
   の補正を行うことを特徴とする露光方法。
7. 【請求項７】 露光光源と、転写用パターンが形成され
   た原版の原版パターンを前記露光光源により感光体に転
   写する照明光学手段と、前記原版と前記感光体の位置合
   わせを行う位置合わせ機構とを具備する露光装置におい
   て、請求項１〜４のいずれかに記載の原版ホルダを備え
   ることを特徴とする露光装置。
8. 【請求項８】 請求項７に記載の露光装置を含む各種プ
   ロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工程
   と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半導
   体デバイスを製造する工程とを有することを特徴とする
   半導体デバイス製造方法。
9. 【請求項９】 前記製造装置群をローカルエリアネット
   ワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネットワ
   ークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの間
   で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報をデ
   ータ通信する工程とをさらに有することを特徴とする請
   求項８に記載の半導体デバイス製造方法。
10. 【請求項１０】 前記露光装置のベンダもしくはユーザ
    が提供するデータベースに前記外部ネットワークを介し
    てアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守
    情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半導
    体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデー
    タ通信して生産管理を行うことを特徴とする請求項９に
    記載の半導体デバイス製造方法。
11. 【請求項１１】 請求項７に記載の露光装置を含む各種
    プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続するロ
    ーカルエリアネットワークと、該ローカルエリアネット
    ワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能に
    するゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくとも
    １台に関する情報をデータ通信することを可能にしたこ
    とを特徴とする半導体製造工場。
12. 【請求項１２】 半導体製造工場に設置された請求項７
    に記載の露光装置の保守方法であって、前記露光装置の
    ベンダもしくはユーザが、半導体製造工場の外部ネット
    ワークに接続された保守データベースを提供する工程
    と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを
    介して前記保守データベースへのアクセスを許可する工
    程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前
    記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信す
    る工程とを有することを特徴とする露光装置の保守方
    法。
13. 【請求項１３】 請求項７に記載の露光装置において、
    ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネッ
    トワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさ
    らに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワ
    ークを介してデータ通信することを可能にしたことを特
    徴とする露光装置。
14. 【請求項１４】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
    前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
    続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する
    保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
    ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
    ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
    能にすることを特徴とする請求項１３に記載の露光装
    置。