JP3958010B2 - 露光装置、露光方法および露光情報の編集システム - Google Patents
露光装置、露光方法および露光情報の編集システム Download PDFInfo
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Description
【発明の所属する技術分野】
本発明は、原版を用いて基板を露光するためのジョブの情報を編集するための編集システムに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の半導体露光装置においては、装置動作を記述するジョブと呼ばれるデータ集合や、装置の主要マテリアルであるレチクルの情報を記述したレチクルファイルと呼ばれるデータ集合をもち、それらの情報を元に露光処理を行なっている。
【0003】
基本的にジョブは、ウェハに対してレチクルのパターンをどう露光するかの情報が主であり、 レチクルファイルはレチクルのデザインや個体差の情報が主である。これら以外の情報としては、実際の露光を行なった際の、後に再利用可能な計測データ類をもつ場合もある。
【0004】
また、ジョブはレイアウト情報と呼ばれるウェハ上に露光するショットレイアウトの情報、およびサンプルショット情報と呼ばれる情報をもっている。
【0005】
このサンプルショット情報は、ジョブのレイアウト情報の中から幾つかの計測点、即ちショットを選択した選択点の情報が主である。選択されたショットをサンプルとして、アライメントやフォーカス、その他に関連した各種計測を行なう事で、ウェハの位置ずれ情報を求めたり、下地のパターンの段差を求めたり、といったウェハ全体の傾向を求めるのに使用されている。また、ウェハの位置ずれ情報を求める際には、特定かつ単一の層だけではなく、複数の層に形成されたアライメントマークをターゲットとして、その位置計測が必要にある場合もある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
(第1の課題)
しかしながら、前記ジョブやレチクルファイルの情報だけでは、実際の露光に必要な情報、特にサンプルショットの計測点情報が不足する事がある。
一つの例としては、あるロットを処理する露光装置と、それ以前に処理した露光装置の間で、互いに露光画角が異なる場合が挙げられる。この場合は、既にウェハに露光されているパターンのレイアウトが、それに重ね合わせて露光する際に使用するジョブのレイアウトと異なる。このようなとき従来の露光装置では、ジョブにレイアウト情報を2種類、即ち、実際の露光をする際のレイアウト情報と、サンプルショット用のレイアウト情報をもたせて、後者の情報を用いてサンプルショットを選んでいる。しかし、下地のレイアウトが変更された場合には、下地を露光するためのジョブのレイアウト情報に加えて、下地に位置合わせを行なう幾つかのジョブのもつレイアウト情報の全てを修正する必要があり、それが作業者の負担となっている。
【0007】
他の例としては、ダミーショット露光が挙げられる。このダミーショット露光とは既にウェハ上に形成されたパターンに対し、同パターンに重ね合わせて露光を行ない、加えてパターンのない部分にもダミーでショットを露光する方法である。この露光は、レジスト現像後のパターン有無の違いによる段差や、エッチング時のパターン有無による差分を小さくする為に行なわれる。しかし、この場合、ダミーショット露光を行なうときのレイアウト情報は、既に下地に露光済みのショット位置を露光するためのレイアウトに対し周辺のダミーショットを露光するレイアウトを加えたものになる。それ故、このときのレイアウト情報に対し、オペレータが前述のサンプルショットを選ぶ場合、選んだショットの位置に下地パターンの存在しない場合がある。よって、ダミーショットの部分を指定しない様に作業者が注意を払う必要があるし、また、仮に間違ってそれらのショットを指定して露光を行なった場合は、指定されたショットを計測する際にエラーが発生し生産が停止する事もある。
【0008】
(第2の課題)
また、従来の露光装置においては、前記ジョブやレチクルファイルに対して、情報のフィードバックが適切に行なわれない場合があるという問題がある。
例としては、プリアライメント計測と呼ばれる位置合わせ計測が挙げられる。プリアライメントはウェハ上に露光済みのマークを複数箇所分だけ計測し、そのズレ量を校正するものである。また、装置が正しく調整されていれば、その結果は下地パターンのum単位の位置ズレ量がほとんどである。
【0009】
このプリアライメント計測によって計測するマークは、必ずしもレイヤ毎に露光され、かつ次のレイヤの処理時に計測が行なわれるわけではなく、複数のレイヤを処理するのに、同一のレイヤに露光されたマークを計測してプリアライメントを行なう場合もある。よって、それらのマークを共有するレイヤを露光する際には、最初のレイヤにおける前記プリアライメントの結果は十分に再利用可能なデータといえる。しかしながら、従来の露光装置においては、その結果は、前述のジョブ、ないしは装置自身のオフセット情報として格納され、再利用されているのみである。
【0010】
プリアライメント結果がジョブに格納される場合は、一旦そのロットを処理すれば、その後の同じ種類のロットでは同情報の再利用が可能になる。しかし、マークの位置が検出範囲から大きくずれ、カメラの視野内にマークが入らなかった場合は、自動でマークを模索する為にステージの駆動が発生して、ロット処理の効率が低下してしまう。また、マークを自動で検出できなかった場合は、作業者の補助操作が必要になったりもする。しかも、このような補助操作は同じマークに位置合わせを行なう他のレイヤのジョブには反映されない為、複数のレイヤで同じ作業を繰り返す必要が出てしまう。
【0011】
また、プリアライメント結果が装置オフセットに格納された場合には、同一のロットに対し同じ装置で各層を露光するのであれば、前記の補助作業やマーク模索の為のステージ駆動は行なわれずに済む。しかし、1台の露光装置が一ロットの全層を連続して露光するとは限らず、それぞれが異なるマーク位置ズレ量をもつロットを1台の露光装置で露光する事がある。その場合は前記オフセットが、それぞれのロットのもつプリアライメントの結果によって上書きされてしまうので、再利用が不可能となる。
【0012】
本発明は、簡便なジョブの編集を可能にする編集システムを提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の編集システムは、基板上に層を形成するために原版を用いて基板を露光するためのジョブの情報を該層毎に保存するジョブデータベースと、
前記ジョブデータベースに保存される情報を編集する編集手段と、
前記ジョブデータベースからジョブの情報を読み出して前記編集手段に送信する管理手段と、
オペレータとの間のインタフェース機能を有するインタフェース手段と、を有し、
前記インタフェース手段は、ジョブ名の指定に供され、前記管理手段は、該ジョブ名に対応した第1のジョブの情報を前記編集手段に送信し、
前記編集手段は、該第1のジョブの情報に含まれる、既に該基板に形成された層のうちターゲットとする層の情報を前記管理手段に送信し、
前記管理手段は、該ターゲットとする層の情報に対応した第2のジョブの情報を前記編集手段に送信し、
前記編集手段は、該第1のジョブの情報と該第2のジョブの情報とをマージして該第1のジョブの情報を編集するための情報を作成することを特徴とする。
【0014】
さらに、本発明の編集システムは、 基板上に層を形成するために原版を用いて該基板を露光するためのジョブの情報を該層毎に保存するジョブデータベースと、
該ジョブの情報に含まれる該層の情報と既に該基板に形成された層のうちターゲットとする層の情報とを関連付ける情報を保存する層管理データベースと、
前記ジョブデータベースに保存されるジョブの情報を編集する編集手段と、
前記ジョブデータベースからジョブの情報を読み出して前記編集手段に送信する管理手段と、
オペレータとの間のインタフェース機能を有するインタフェース手段と、を有し、
前記インタフェース手段は、ジョブ名の指定に供され、
前記管理手段は、該ジョブ名に対応した第1のジョブの情報を前記編集手段に送信し、
前記編集手段は、該第1のジョブの情報に含まれる該層の情報を前記管理手段に送信し、
前記管理手段は、該層の情報と前記層管理データベースの情報とに基づいて該ターゲットとする層の情報に対応した第2のジョブの情報を前記編集手段に送信し、
前記編集手段は、該第1のジョブの情報と該第2のジョブの情報とをマージして該第1のジョブの情報を編集するための情報を作成することを特徴とする。
【0020】
【発明の好適な実施の形態】
本発明の編集システムの一つの形態においては、半導体デバイスを形成する複数のレイヤのそれぞれに必要なジョブ、ないしはレチクルファイルの情報に、自らのレイヤ情報を保持するだけでなく、自他を含めた1つ以上のレイヤをターゲットとして指し示す情報を、必要とする種類分だけ保持する。つまり、通常、データベースは、露光の際の装置動作を規定する情報の集合からなるジョブを、ジョブIDに基づき管理するジョブDBと、原版に関する情報の集合からなるレチクルファイルを、レチクルファイルIDに基づき管理するレチクルファイルDBとを有しており、このジョブDBに含まれる情報として他レイヤの情報を持たせたり、または、ジョブに含まれる露光情報を、その下地層を形成する際に使用されたジョブに含まれる露光情報と関連付ける情報の相関を管理するためのレイヤ管理DBを持たせてもよい。
【0021】
これにより、あるレイヤにおけるジョブやレチクルファイルの、ホストやサーバ等からの自動編集や、オペレータによる手動編集の際に、他レイヤの情報を利用する事や、他レイヤを含めた編集を可能にする。また、編集の際には、例えば自他を含む一つ以上のジョブのレイアウトから個々の、ないしはそれらを重ね合わせたレイアウト、およびショット(パターン) 等の情報を用いる事が可能になるだけでなく、各種アライメントに使用するマーク等も参照、編集する事が可能になる。またさらに、ターゲットとなるレイヤ情報を編集可能にする事で、参照や編集の対象となる情報を簡便に切り替える事ができ、編集効率が向上する。
【0022】
この方法で作成されたショットの情報は、前記アライメントのサンプルショット編集以外にも、フォーカスオフセットやパターンオフセットを計測する為のサンプルショット編集にも有効であるし、編集を自動化すれば、さらに作業者の負担を減らす事が可能になる。
【0023】
また、ジョブに含まれる露光情報を編集する際に、その下地層を形成する際に使用されたジョブに含まれる露光情報を編集して更新する手段を有してもよく、ジョブが実行された場合には、露光の前後に計測された情報のうち、 他レイヤの露光を行なう際に再利用可能なデータを、前記レイヤ情報を元にして自レイヤや他レイヤの情報としてフィードバックする事を可能にする。この方法により、前述のプリアライメントにおけるマークの自動模索の回数や、作業者のアシスト作業を減らす事などが可能になり、ロットの処理速度を向上できる。
【0024】
また、本発明においては、ジョブやレチクルファイルの個々にレイヤ情報を備えなくとも、装置自身や、オンラインホスト等のサーバのもつ情報を利用する事も可能である。ジョブ、レチクルファイル、ないしは装置自身にレイヤ情報をもつ場合は、たとえ装置がスタンドアローンであったとしても、本発明の恩恵を受ける事ができるし、サーバ等で管理する場合には、それらの情報の集中管理が可能になるメリットがある。
【0025】
このような露光装置として、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさらに設けることにより、露光装置の保守情報等もコンピュータネットワークを介してデータ通信することが可能となる。このネットワーク用ソフトウェアは、露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接続され露光装置のベンダーもしくはユーザーが提供する保守データベースにアクセスするためのユーザーインタフェースをディスプレイ上に提供することで、外部ネットワークを介して該データベースから情報を得ることを可能にする。
【0026】
また、本発明のデバイス製造方法においては、製造装置群をローカルエリアネットワークで接続する工程と、ローカルエリアネットワークと半導体製造工場外の外部ネットワークとの間で、製造装置群の少なくとも1台に関する情報をデータ通信する工程とをさらに有してもよい。さらには、露光装置のベンダーもしくはユーザが提供するデータベースに外部ネットワークを介してアクセスしてデータ通信によって製造装置の保守情報を得たり、半導体製造工場とは別の半導体製造工場との間で外部ネットワークを介してデータ通信して生産管理を行ってもよい。
【0027】
【実施例】
以下に本発明の具体的な実施例を図面を用いて説明する。
(実施例1)
本実施例は、ジョブのテーブルに前述のレイヤ情報を備えるものである。まずは、本実施例の機構を説明する前に、本編集システムの構造に関して図1〜3を用いて説明する。
【0028】
図1は本実施例におけるシステム全体の構成を模式的に示しており、同システムでは、入出力等のオペレータとのインタフェース機能を有するI.F.101、ジョブおよびレチクルファイルの編集を補助するためのジョブ&レチクルファイル編集機構102(以下「編集機構」と称する)、ジョブおよびレチクルファイルの読み出し、保存等を管理するためのジョブ&レチクルファイル管理機構103(以下「管理機構」と称する)、ジョブを保存するジョブDB104、およびレチクルファイルを保存するレチクルファイルDB105を備えている。
【0029】
図2はジョブDB104で管理するジョブデータのテーブル構造を模式的に示している。同テーブルは、ジョブ名称として機能するジョブID201をもち、加えて自身のレイヤID202と、単数、ないしは複数のターゲットレイヤ情報(1〜n)203、レイアウト情報204、およびレチクル名称205をもっている。さらに、本実施例では、ターゲットレイヤ情報203は、自他ジョブのもつレイヤID202へのポインタ、ないしはポインタの集合であり、目的に応じて複数種類分もつ事ができるだけでなく、自レイヤ以前の全てのレイヤを指定したり、自レイヤを含まない以前の全レイヤを指定したりする事も可能である。
【0030】
図3はレチクルファイルDB105で管理するレチクルファイルのテーブル構造を模式的に示している。同テーブルは、レチクル名称として機能するレチクルファイルID301に加え、パターン情報302、および1つ以上のマーク情報(1〜n)303等の情報を備えている。
【0031】
続いて、本実施例の具体的な機構について、まずはジョブの編集時における、編集に必要な情報の取得方法を図4および5を用いて説明する。この場合の編集とは、オペレータがジョブを直接編集したり、各種プログラムを通じて間接的に編集したりする場合を指す。
【0032】
図4は、ターゲットレイヤ情報203に特に指定がないジョブの編集時における、情報の取得手順を示すフローチャートである。
図4に示すように、ジョブの編集時には、図1のI.F.101でジョブ名称を指定し(ステップS1)、指定されたジョブ名称が、編集機構102に送信され、編集機構102は受信したジョブ名称を更に管理機構103に通知する(ステップS2)。管理機構103は、通知されたジョブ名称をもつジョブをジョブDB104からダウンロードし(ステップS3)、同ジョブが編集機構102にロードされる。また、同ジョブのもつ図2のレチクル名称205により、同名称をもつレチクルファイル情報が、レチクルファイルDB105から編集機構102にロードされる。このようにして、各DB104,105からダウンロードされた情報が、編集の際に適宜使用される。
【0033】
図5は、ターゲットレイヤ情報203に特にターゲットレイヤIDが指定されているジョブの編集時における、情報の取得手順を示すフローチャートである。図5に示すように、I.F.101でジョブ名称を指定して、各DB104,105から情報がダウンロードされるまでのステップ(S1〜S3)は図4と同様である。
【0034】
その際、ないしは必要に応じて(例えば、I.F.101からの指示入力に応じて)、図1の編集機構102は、図2のジョブのテーブルを参照して、同ジョブのターゲットレイヤ情報203に指定されるレイヤIDを管理機構103に送信する(ステップS4)。管理機構103は受信したレイヤIDをもつジョブの各種情報や、そのジョブのもつレチクル情報205を元にレチクルファイル情報をロードし(ステップS5)、それらの情報を編集機構102に送信する。編集機構102は管理機構103がロードした情報をマージし、編集のための情報を作成し(ステップS6)、適宜I.F.101等に提供する。
【0035】
この機構により、I.F.101等からジョブを編集する際には、ジョブ本来の露光を行なうための情報だけでなく、下地を露光した際の情報や、その時に使用したレチクルの情報までも利用が可能になる。また、それに加えて、ターゲットレイヤの情報を編集対象とすることも可能になる。
【0036】
では、前段に述べた機構によって利用可能になる、ないしは編集可能になる情報の運用方法を説明する。具体的な運用方法としては、▲1▼アライメントやフォーカスのサンプルショットの選択、▲2▼アライメントマークの選択における情報の取得方法、ならびに、▲3▼プリアライメントオフセットの編集、を例に挙げる。
【0037】
まず、例▲1▼のサンプルショットの選択における各情報の運用方法を説明する。この方法は、前述のI.F.101から、例えば、自レイヤ以前の単数ないしは複数のレイヤIDをターゲットレイヤ情報203に指定する事で、それらのレイヤで用いたレイアウトをサンプルショットの選択対象レイアウトとする事を可能にするものである。
【0038】
図6は、サンプルショットを選択する場合の露光情報の運用方法を示す模式図である。同図において、レイヤID202は代表としてレイヤN−2〜レイヤNを示す。602はターゲットレイヤ情報203の一つであり、サンプルショット603を選択するためのレイアウト604aを指定する。604a〜cは各レイアウト情報を図形化したものである。
【0039】
単数のレイヤID202をターゲットレイヤ情報602にした場合、例えば図6に示すように、レイヤID202が、レイヤN−1のときに露光するショットの大きさと、その次に露光するレイヤNでの露光ショットの大きさが異なるミックスアンドマッチ露光のようなときであったとしても、ターゲットレイヤ情報602にレイヤN−1を指定する事で、下地を露光した際の露光ショットのレイアウト604aに基づくレイアウト604cから、サンプルショット603を選択する事が可能になる。
【0040】
図7は、サンプルショットを選択する場合の露光情報の運用方法を示す模式図である。同図において、702はターゲットレイヤ情報203の一つであり、サンプルショット703を選択するためのレイアウト704cを指定する。704a〜cは各レイアウト情報を図形化したものである。また、705は通常ショット、706はダミーショットを示す。
【0041】
図7に示すように、レイヤN−1で露光したレイアウト704aに対し、次に露光するレイヤNにおいて、レイアウト704aに重なる通常ショット705の周辺にダミーショット706を露光するような場合でも、ターゲットレイヤ情報702にレイヤN−1を指定する事で、ダミーショット706を排除した形でのレイアウト704cからサンプルショット703を選択する事が可能になる。
【0042】
加えて、ターゲットレイヤのレイヤID202を複数もつ事で、複数のレイヤで使用するレイアウトを所定のアルゴリズムに応じて組み合わせたものを、サンプルショットのレイアウトとして利用する事も可能である。しかも、これらサンプルショットに必要となるレイアウト情報を切り替える際も、実際の露光に使用するレイアウトを変更する事なく、ターゲットレイヤを切り替えるだけで作業を終える事が出来るので、簡便な操作を提供する事が可能になる。
【0043】
続いて例▲2▼のアライメントマークの選択における情報の取得方法を説明する。この例▲2▼に関しても例▲1▼の方法と同様に、ターゲットレイヤ203の一つを指定する事で、以前のレイヤで使用したマークの情報を、ターゲットレイヤ203に付随する情報として引き出す事ができる。また、この場合は引き出す情報は、図3のマーク情報303がそれにあたる。
【0044】
図8は、ターゲットレイヤ情報からマークの情報を取得する方法を示す模式図である。同図において、802はターゲットレイヤ情報203の一つであり、レイヤNで使用するアライメントマークの情報803をもつレイヤID(レイヤN−2)を指定する。804はレイヤN−2のレチクルIDで指定されるレチクルファイル、805は各レイアウト情報を図形化したものである。
【0045】
アライメントに使用するマークに、他のレイヤ(レイヤN−2)で露光したアライメントマークを用いる場合に、そのマークの情報を編集するとき、これまではレイヤN−2のレチクル設計書を参照し、その座標を直接入力していたのが、図8に示すように、アライメントマークのターゲットレイヤ情報802を指定するだけで、レチクルファイル804のもつアライメントマーク情報をアライメントに使用するマークの情報803として使用することが出来る。また、このターゲットレイヤ情報802を切り替えることにより、簡便にアライメントマーク情報(レチクルファイル804)を切り替える事も可能になる。
【0046】
また、たとえアライメントに使用するマークが複数のレイヤで露光されたとしても、次に説明する図9に示すように、複数のターゲットレイヤ情報903、904を指定する事で、簡便にそれらの情報を使用し、アライメントに使用するマークの情報905を決定する事が可能になる。
【0047】
最後に例▲3▼のプリアライメントオフセットの編集における各情報の運用方法を説明する。この方法は、ターゲットレイヤの情報を編集の対象とする方法で、課題で述べたウェハのプリアライメント計測時の計測オフセット反映を例に用いる。
【0048】
図9は、ウェハのプリアライメント計測時の計測オフセットを反映するときの露光情報の運用方法を示す模式図である。同図において、902a〜cは各レイアウト情報を図形化したものである。903および904は、プリアライメント時のアライメントマークのターゲットレイヤ情報であり、レイヤN−2およびレイヤN−1を各々指定している。905はこれらのターゲットレイヤ情報903および904から得られるアライメントに使用するマークの情報である。また、906および907は、各々レイヤN−2およびレイヤN−1のレチクルIDで指定されるレチクルファイルである。
【0049】
発明が解決しようとする課題の欄においても述べたが、装置が正しく調整されていれば、プリアライメント時のアライメントマークの計測オフセットはウェハと露光済みパターンのずれ量を示す。よって、前述のように、同じレイヤで露光されたマークに対して、位置合わせを行なうレイヤが複数存在した場合は、その計測オフセットの再利用が可能になる。
【0050】
より具体的には、図10に示すように、例えばレイヤN+1をロット処理する際に、同レイヤにおけるプリアライメントマークのターゲットレイヤ情報1002aを参照する。(▲1▼ターゲット情報の参照)本例では同情報がレイヤNを指しており、レイヤNのプリアライメントオフセット1004を参照して(▲2▼プリアライメントオフセットの流用)、レイヤN+1の露光(▲3▼露光)が行なわれる。
【0051】
また、同図から分かるように、この際、露光に付随したプリアライメント結果1003aから、レイヤN+1の処理におけるプリアライメントオフセットが、レイヤNのプリアライメントオフセット1004にフィードバックされる。また、同一のレイヤに対しプリアライメントを行なうレイヤN+1、レイヤN+2、・・・、およびレイヤN+Mは、全て同様の機構によりフィードバックを行なう。
【0052】
この機構を備える事で、同プリアライメントのオフセットは正しくロットの処理に反映され、マークが視野に入らなかった場合の模索駆動やオペレータのアシストを減らすことが可能になり、結果ロットの処理効率を向上させることが可能になる。
【0053】
また、計測オフセットの保存の際には、ロット全体での平均値を用いても構わないし、それまでに保存されているオフセットとの間で、所定のアルゴリズムに基づいて新たなオフセットを算出しても構わない。
【0054】
(実施例2)
本実施例は、実施例1で用いたレイヤ情報をジョブやレチクルファイルとは異なるテーブルで備える方法である。まず、全体の構造に関して図を用いて説明する。
【0055】
図11は本実施例のシステム全体の構成を模式的に示している。このシステムでは、管理機構1103に対し、レイヤテーブルDB1106を新たに加えたものとなっている。また、他の構成は実施例1で述べたものと殆ど変わりなく、I.F.1101、編集機構1102、ジョブDB1104、およびレチクルファイルDB1105から成っている。
【0056】
図12は、ジョブDB1104で管理するジョブデータのテーブル構造を模式的に示している。また、実施例1と異なる点は、ターゲットレイヤ情報203がなくなった点である。また、ジョブID1201、レイアウト情報1203およびレチクル名称1204は、実施例1と同様である。また、レイヤID1202は、後述のレイヤテーブル1301を特定するためのレイヤテーブルIDとして機能する。
【0057】
図13は、レイヤ管理DB1106で管理する、レイヤテーブル構造、並びにターゲットレイヤテーブル構造を模式的に示している。前者のレイヤテーブル1301はレイヤID1302、ジョブID1303、およびターゲットレイヤテーブルID1304を管理する。また、後者のターゲットレイヤテーブル1311はターゲットレイヤテーブルID1312、レイヤID1313、および単数ないしは複数のターゲットレイヤ情報1314を管理する。
【0058】
続いて、本実施例の具体的な機構について、ジョブの編集時における、編集に必要な情報の取得方法を、図14を用いて説明する。
【0059】
図14に示すように、ジョブの編集時には、I.F.1101でジョブ名称を指定し(ステップS7)、指定されたジョブ名称が、編集機構1102に通知され、編集機構1102は受信したジョブ名称を更に管理機構1103に通知する(ステップS8)。管理機構1103は、通知されたジョブ名称をもつジョブをジョブDB1104からダウンロードし(ステップS9)、同ジョブがジョブDB1104から編集機構1102にロードされる。また、同じくジョブのもつレチクル名称1204により、同名称をもつレチクルファイル情報が、レチクルファイルDB1105から編集機構1102にロードされる。このようにして、各DB1104,1105からダウンロードされた情報が、編集の際に適宜使用される。
【0060】
その際、ないしは必要に応じて、編集機構1102と管理機構1103は、図14の関連データ読み込み処理(ステップS10〜S16)を行う。この処理では、まず、編集機構1102は、図12のジョブのテーブルを参照しレイヤID1202を得、管理機構1103に送信する(ステップS10)。同管理機構1103は、レイヤ管理DB1106のレイヤテーブル1301にアクセスし、受信したレイヤID1202に基づいて、同ジョブのターゲットレイヤテーブルID1304を入手する(ステップS11)。
【0061】
また、レイヤ管理DB1106には、ターゲットレイヤテーブル1311が存在するので、管理機構1103は引き続き同テーブル1311にアクセスし、ターゲットレイヤID1313とターゲットレイヤ情報1314を得る(ステップS12)。これにより、レイヤテーブル1301から、今度はターゲットレイヤのレイヤID1313に基づいて、そのレイヤの所属するジョブID1303を得る事が可能になる(ステップS13)。
【0062】
後は実施例1と同様に、ターゲットレイヤにおけるジョブの各種情報や、そのジョブのもつレチクル情報をジョブDB1104から得て(ステップS14)、これらの情報を編集機構1102に送信する(ステップS15)。編集機構1102は管理機構1103がロードした情報をマージして編集のための情報を作成し(ステップS16)、適宜I.F.101等に提供する。
【0063】
この機構により、下地レイヤを考慮したジョブ編集が可能になり、加えてターゲットレイヤの情報までもが編集可能になる。
【0064】
<半導体生産システムの実施例>
次に、半導体デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の生産システムの例を説明する。これは半導体製造工場に設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナンス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、製造工場外のコンピュータネットワークを利用して行うものである。
【0065】
図15は全体システムをある角度から切り出して表現したものである。図中、1501は半導体デバイスの製造装置を提供するベンダー(装置供給メーカー)の事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、前工程用機器(露光装置、レジスト処理装置、エッチング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、平坦化装置等)や後工程用機器(組立て装置、検査装置等)を想定している。事業所1501内には、製造装置の保守データベースを提供するホスト管理システム1508、複数の操作端末コンピュータ1510、これらを結んでイントラネットを構築するローカルエリアネットワーク(LAN)1509を備える。ホスト管理システム1508は、LAN1509を事業所の外部ネットワークであるインターネット1505に接続するためのゲートウェイと、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を備える。
【0066】
一方、1502〜1504は、製造装置のユーザーとしての半導体製造メーカーの製造工場である。製造工場1502〜1504は、互いに異なるメーカーに属する工場であっても良いし、同一のメーカーに属する工場(例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等)であっても良い。各工場1502〜1504内には、夫々、複数の製造装置1506と、それらを結んでイントラネットを構築するローカルエリアネットワーク(LAN)1511と、各製造装置1506の稼動状況を監視する監視装置としてホスト管理システム1507とが設けられている。各工場1502〜1504に設けられたホスト管理システム1507は、各工場内のLAN1511を工場の外部ネットワークであるインターネット1505に接続するためのゲートウェイを備える。これにより各工場のLAN1511からインターネット1505を介してベンダー1501側のホスト管理システム1508にアクセスが可能となり、ホスト管理システム1508のセキュリティ機能によって限られたユーザーだけがアクセスが許可となっている。具体的には、インターネット1505を介して、各製造装置1506の稼動状況を示すステータス情報(例えば、トラブルが発生した製造装置の症状)を工場側からベンダー側に通知する他、その通知に対応する応答情報(例えば、トラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェアやデータ)や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報などの保守情報をベンダー側から受け取ることができる。各工場1502〜1504とベンダー1501との間のデータ通信および各工場内のLAN1511でのデータ通信には、インターネットで一般的に使用されている通信プロトコル(TCP/IP)が使用される。なお、工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネットワーク(ISDNなど)を利用することもできる。また、ホスト管理システムはベンダーが提供するものに限らずユーザーがデータベースを構築して外部ネットワーク上に置き、ユーザーの複数の工場から該データベースへのアクセスを許可するようにしてもよい。
【0067】
さて、図16は本実施形態の全体システムを図15とは別の角度から切り出して表現した概念図である。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユーザー工場と、該製造装置のベンダーの管理システムとを外部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して各工場の生産管理や少なくとも1台の製造装置の情報をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複数のベンダーの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置のそれぞれのベンダーの管理システムとを工場外の外部ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ通信するものである。図中、1601は製造装置ユーザー(半導体デバイス製造メーカー)の製造工場であり、工場の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここでは例として露光装置1602、レジスト処理装置1603、成膜処理装置1604が導入されている。なお図16では製造工場1601は1つだけ描いているが、実際は複数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内の各装置はLAN1606で接続されてイントラネットを構成し、ホスト管理システム1605で製造ラインの稼動管理がされている。一方、露光装置メーカー1610、レジスト処理装置メーカー1620、成膜装置メーカー1630などベンダー(装置供給メーカー)の各事業所には、それぞれ供給した機器の遠隔保守を行なうためのホスト管理システム1611,1621,1631を備え、これらは上述したように保守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備える。ユーザーの製造工場内の各装置を管理するホスト管理システム1605と、各装置のベンダーの管理システム1611,1621,1631とは、外部ネットワーク1600であるインターネットもしくは専用線ネットワークによって接続されている。このシステムにおいて、製造ラインの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起きた機器のベンダーからインターネット1600を介した遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ラインの休止を最小限に抑えることができる。
【0068】
半導体製造工場に設置された各製造装置はそれぞれ、ディスプレイと、ネットワークインターフェースと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモリやハードディスク、あるいはネットワークファイルサーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフトウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例えば図17に一例を示す様な画面のユーザーインターフェースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種(401)、シリアルナンバー(402)、トラブルの件名(403)、発生日(404)、緊急度(405)、症状(406)、対処法(407)、経過(408)等の情報を画面上の入力項目に入力する。入力された情報はインターネットを介して保守データベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保守データベースから返信されディスプレイ上に提示される。またウェブブラウザが提供するユーザーインターフェースはさらに図示のごとくハイパーリンク機能(410〜412)を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報にアクセスしたり、ベンダーが提供するソフトウェアライブラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガイド(ヘルプ情報)を引出したりすることができる。ここで、保守データベースが提供する保守情報には、上記説明した、操作ファイル等、本発明に関連する情報も含まれる。また、前記ソフトウエアライブラリは、本発明を実現するための最新のソフトウエアも提供する。
【0069】
次に上記説明した生産システムを利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図18は半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ステップS21(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステップS22(マスク製作)では設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップS23(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップS24(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップS25(組立て)は後工程と呼ばれ、ステップS24によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組立て工程を含む。ステップS26(検査)ではステップS25で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷(ステップS27)する。前工程と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされる。また前工程工場と後工程工場との間でも、インターネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装置保守のための情報がデータ通信される。
【0070】
図19は上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。ステップS31(酸化)ではウエハの表面を酸化させる。ステップS32(CVD)ではウエハ表面に絶縁膜を成膜する。ステップS33(電極形成)ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップS34(イオン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップS35(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステップS36(露光)では上記説明した露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップS37(現像)では露光したウエハを現像する。ステップS38(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップS39(レジスト剥離)ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしトラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べて半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
【0071】
【発明の効果】
本発明は、簡便なジョブの編集を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例1におけるシステム全体の構成を示す模式図。
【図2】 実施例1におけるジョブのテーブル構造を示す模式図。
【図3】 実施例1におけるレチクルファイルのテーブル構造を示す模式図。
【図4】 実施例1のジョブの編集時における、情報の取得手順の一例を示すフローチャート。
【図5】 実施例1のジョブの編集時における、情報の取得手順の他の例を示すフローチャート。
【図6】 実施例1においてサンプルショットを選択する場合の露光情報の一運用方法を示す模式図。
【図7】 実施例1においてサンプルショットを選択する場合の露光情報の他の運用方法を示す模式図。
【図8】 実施例1においてターゲットレイヤ情報からマークの情報を取得する方法を示す模式図。
【図9】 実施例1においてプリアライメント計測時の計測オフセットを反映するときの露光情報の運用方法を示す模式図。
【図10】 図9の運用方法を別の角度から表した模式図。
【図11】 実施例2におけるシステム全体の構成を示す模式図。
【図12】 実施例2におけるジョブのテーブル構造を示す模式図。
【図13】 実施例2におけるレイヤテーブルおよびターゲットレイヤテーブルの構造を示す模式図。
【図14】 実施例2のジョブの編集時における、情報の取得手順を示すフローチャート。
【図15】 半導体デバイスの生産システムをある角度から見た概念図。
【図16】 半導体デバイスの生産システムを別の角度から見た概念図。
【図17】 ユーザーインタフェースの具体例を示す図。
【図18】 デバイスの製造プロセスのフローを説明する図。
【図19】 ウエハプロセスを説明する図。
【符号の説明】
101,1101:I.F.、102,1102:編集機構、103,1103:管理機構、104,1104:ジョブDB、105,1105:レチクルファイルDB、201,1201,1303:ジョブID、202,1202,1302,1313:レイヤID、203,602,702,802,903,904,1002,1314:ターゲットレイヤ情報、204,604,704,805,902,1203:レイアウト情報、205,1204:レチクル名称、301:レチクルファイルID、302:パターン情報、303:マーク情報、603,703:サンプルショット、705:通常ショット、706:ダミーショット、803:アライメントマークの情報、804,906,907:レチクルファイル、905:アライメントに使用するマークの情報、1003:プリアライメント結果、1004:プリアライメントオフセット、1106:レイヤテーブルDB、1301:レイヤテーブル、1304,1312:ターゲットレイヤテーブルID、1311:ターゲットレイヤテーブル。
Claims (8)
- 基板上に層を形成するために原版を用いて基板を露光するためのジョブの情報を該層毎に保存するジョブデータベースと、
前記ジョブデータベースに保存される情報を編集する編集手段と、
前記ジョブデータベースからジョブの情報を読み出して前記編集手段に送信する管理手段と、
オペレータとの間のインタフェース機能を有するインタフェース手段と、を有し、
前記インタフェース手段は、ジョブ名の指定に供され、前記管理手段は、該ジョブ名に対応した第1のジョブの情報を前記編集手段に送信し、
前記編集手段は、該第1のジョブの情報に含まれる、既に該基板に形成された層のうちターゲットとする層の情報を前記管理手段に送信し、
前記管理手段は、該ターゲットとする層の情報に対応した第2のジョブの情報を前記編集手段に送信し、
前記編集手段は、該第1のジョブの情報と該第2のジョブの情報とをマージして該第1のジョブの情報を編集するための情報を作成することを特徴とする編集システム。 - 基板上に層を形成するために原版を用いて該基板を露光するためのジョブの情報を該層毎に保存するジョブデータベースと、
該ジョブの情報に含まれる該層の情報と既に該基板に形成された層のうちターゲットとする層の情報とを関連付ける情報を保存する層管理データベースと、
前記ジョブデータベースに保存されるジョブの情報を編集する編集手段と、
前記ジョブデータベースからジョブの情報を読み出して前記編集手段に送信する管理手段と、
オペレータとの間のインタフェース機能を有するインタフェース手段と、を有し、
前記インタフェース手段は、ジョブ名の指定に供され、
前記管理手段は、該ジョブ名に対応した第1のジョブの情報を前記編集手段に送信し、
前記編集手段は、該第1のジョブの情報に含まれる該層の情報を前記管理手段に送信し、
前記管理手段は、該層の情報と前記層管理データベースの情報とに基づいて該ターゲットとする層の情報に対応した第2のジョブの情報を前記編集手段に送信し、
前記編集手段は、該第1のジョブの情報と該第2のジョブの情報とをマージして該第1のジョブの情報を編集するための情報を作成することを特徴とする編集システム。 - 該ジョブの情報は、ショットレイアウトの情報、およびフォーカス計測用またはアライメント計測用のサンプルショットの情報から選択される少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の編集システム。
- 該原版に関する情報の集合からなる原版ファイルを該原版ごとに保存する原版ファイルデータベースを有し、
前記管理手段は、前記原版ファイルデータベースから該ターゲットとする層の情報に対応した原版ファイルの情報を読み出して前記編集手段に送信し、
前記編集手段は、該第1のジョブの情報と該第2のジョブの情報と該原版ファイルの情報とをマージして編集のための情報を作成することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の編集システム。 - 前記編集手段は、該第1のジョブの情報に基づく露光に付随して計測された情報に基づいて該第2のジョブの情報を編集することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の編集システム。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載の編集システムを有し、前記編集システムにより編集されたジョブの情報に基づき、原版を用いて基板を露光することを特徴とする露光装置。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載の編集システムによりジョブの情報を編集する工程と、該編集されたジョブの情報に基づき、原版を用いて基板を露光する工程とを有することを特徴とする露光方法。
- 請求項6に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、該露光された基板を現像する工程とを有することを特徴とするデバイス製造方法。
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