JP2002124456A - パラメータ管理装置、露光装置、デバイス製造方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 機種の異なる露光装置間で、同様の処理を行
う際に、効率よくジョブを作成し装置利用者の負担を軽
減する。 【解決手段】 第１露光装置における露光処理を制御す
るための一連の複製元のパラメータ群を第２露光装置用
に複製する場合に、第１および第２露光装置間で各パラ
メータに互換性があるか否かを判断し、互換性あるパラ
メータのみを複製元のパラメータ群から取得する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や液晶
素子、薄膜磁気へッド等のデバイスを製造するための装
置において、一連の処理に必要な各種露光パラメータ群
（ジョブ）を、ジョブ互換が無く同機能を有する異なっ
た機種（異機種）に複製したい場合の複製手段に関し、
具体的には、前記複製手段を有するパラメータ管理装
置、露光装置および半導体製造工場並びにそれを用いた
デバイス製造方法に関する。

【０００２】特に、異機種のジョブを、ある場所で一元
管理している場合や、ある工程を、複数の装置を用いて
処理している場合等で、似た内容のジョブを機種毎に作
成する必要があるときに有効である。

【０００３】

【従来の技術】一般に、半導体製造におけるフォトリソ
グラフィー工程では、製造するチップに合せて、その工
程に適した露光装置を使用するので、複数の異なる露光
装置が使用されている。

【０００４】また、露光装置にて処理を行なうために
は、レイアウト関連、アライメント関連、露光関連とい
った、多くの制御用パラメータを必要とする。これらパ
ラメータは、扱い易いように、露光装置における処理単
位で、ひとまとめ（１ジョブ）にされており、ファイル
やデータベースの形で保存されている。１つのチップを
作成するには、複数の工程を経るが、１工程に幾つかの
ジョブが必要になるので、ある１製品の為に、複数のジ
ョブが作成されることになる。

【０００５】そのため、例えばＡＳＩＣと呼ばれてい
る、少量多品種のチップを製造している場合などは、日
々ジョブが増え続けるような状態にある。さらに、ジョ
ブには、露光装置固有の機能に関する制御パラメータ
や、装置間で異なる動作をする制御パラメータが存在す
る為、機種毎に異なったものとなっており、基本的に異
機種間でのジョブに互換はなく、同じパターンを露光す
るジョブであったとしても、機種毎に作成する必要があ
る。その為、ある製品用のジョブだけで、相当数のジョ
ブが必要になる。

【０００６】それら多くのジョブは、一般に露光装置上
で作成されることはなく、ジョブを専用に作成する環境
において作成され、一元管理しており、露光装置の必要
に応じて、オンラインシステムやジョブ転送用のネット
ワークシステムを用いて、装置にダウンロードされてい
る。

【０００７】

【発明が解決しようとしている課題】そのような複数機
種のジョブを作成する環境において、ジョブを作成する
ときに、同一機種用のジョブであれば例えば工程が異な
ってもレイアウト情報は同じであったり、同一工程内で
はアライメント情報が共通であったりする場合があるの
で、共通のレイアウト情報やアライメント情報をもつ、
既に作成されたジョブを複製し、異なる情報の部分のみ
を編集することで、ジョブ作成の効率化を図ることが可
能能であった。

【０００８】しかし、異機種間で同様の作業を行なおう
としても、異機種のジョブは一般に互換性が無いため、
ジョブの複製を用意して、異機種用の別のジョブを作成
する事が不可能であり、ジョブを最初から作成する必要
があった。

【０００９】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、機種の異なる露光装置間で、同様の処理を行う際
に、効率よくジョブを作成し装置利用者の負担を軽減す
ることにある。

【００１０】

【問題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のパラメータ管理装置は、第１露光装置（複
製元の露光装置）における露光処理を制御するための一
連の複製元のパラメータ群を第２露光装置（複製先の露
光装置）用に複製する場合に、第１および第２露光装置
間で各パラメータに互換性があるか否かを判断し、互換
性あるパラメータのみを複製元のパラメータ群から取得
する（即ち、互換性のないパラメータを取得しない）手
段を有することを特徴とする。本発明の露光装置は、上
記パラメータ管理装置を具備し、機種の異なる露光装置
から複製したジョブにより一連の露光処理を制御するこ
とを特徴とする。

【００１１】本発明のデバイス製造方法は、一連のパラ
メータ群により露光装置を制御して行う露光処理を少な
くとも含み、第１露光装置における露光処理と類似の露
光処理を第２露光装置で行う際に、第１露光装置におけ
る露光処理を制御するための複製元パラメータ群におけ
る各パラメータが第２露光装置との間に互換性があるか
否かを判断し、互換性あるパラメータのみを複製元パラ
メータ群から取得して第２露光装置の露光処理を制御す
るためのパラメータ群を作成することを特徴とする。

【００１２】本発明の半導体製造工場は、複数機種から
なる露光装置群を含む各種プロセス用の製造装置群と、
該製造装置群を接続するローカルエリアネットワーク
と、該ローカルエリアネットワークから工場外の外部ネ
ットワークにアクセス可能にするゲートウェイを有し、
外部ネットワークに接続された本発明のパラメータ管理
装置と製造装置群の少なくとも１台との間で情報をデー
タ通信することを可能にしたことを特徴とする。

【００１３】

【作用】本発明の構成によれば、異なる機種の装置を複
数用いて、露光処理を行なうためのジョブを作成する
際、ジョブの作成時間を短縮する事が可能になる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
について説明する。本発明において、複製元のパラメー
タ群からパラメータの値を取得する際は、単純に互換性
のあるパラメータを全て複製先パラメータ群に設定して
も良いが、必ずしも全ての値を設定する必要がない場合
などのために、オペレータがその値を設定するかしない
かを選択するための手段、例えば、パラメータ内容の表
示および設定の可否を選択するための入力手段などを有
してもよい。また、複製元のパラメータ群を幾つかに分
類し、その分類毎に、まとめて複製元のパラメータ値を
設定するかしないか選択できるようにしてもよい。この
場合、例えば、オペレータ選択画面からどの分類を設定
するか選択しても良いし、予め決められた分類を一括で
設定し、他の分類を選択画面で選択できるようにしても
良い。このようにして、互換のあるパラメータの一部を
コンバートすることができるので、例えば、同一露光処
理でなくても、ほぼ類似の露光処理を他機種で行う場合
にも本発明が適用可能となる。

【００１５】本発明の好ましい実施形態においては、予
めパラメータ群の各々のパラメータにパラメータＩＤや
名称等を付し、且つ、異機種間で同一のパラメータ値が
使用できるパラメータに同一パラメータＩＤ、名称等を
付してコンピュータ読み取り可能な記録媒体に予め記憶
されている。一方で、その同一パラメータＩＤ、名称等
のリストである同一パラメータリスト、または複数の機
種間で互換性のあるパラメータのパラメータＩＤ同士を
対応させた互換パラメータリスト等を、前記記録媒体に
予め記憶しておく。そして、同一パラメータＩＤのリス
トに存在する複製元のパラメータＩＤを互換性があると
判断し、複製元のパラメータ値を取得する。また、互換
パラメータリストにおける第１および第２露光装置の機
種の欄に、パラメータＩＤが存在するときは複製元のパ
ラメータ値および互換パラメータリストの複製先のパラ
メータＩＤを取得する。

【００１６】この同一パラメータリストおよび互換パラ
メータリストは、パラメータＩＤが異なるだけで同一の
値が使用できるもののみを記録するものであっても良い
が、異機種間のあるパラメータとあるパラメータの間
で、その値が一定の関係をもって変化する場合や、異機
種間の同じパラメータＩＤ間で、その値が一定の関係を
もって変化する場合でも、その機種間で値がどのような
関係にあるかを記しておけば、値を変換して保存するこ
とも可能である。この場合、同一パラメータリストまた
は互換パラメータリストに予備の欄等を設けて、該当す
るパラメータＩＤに対応するように予め記憶される変換
の法則に基づいて該当するパラメータ値を変換して取得
する。

【００１７】一方、複製元のパラメータ群の内、互換性
のないパラメータに関しては、通常第２露光装置の基準
となるパラメータ毎の初期値もしくは第２露光装置用に
予め作成されている他のパラメータ群より値を取得した
り、オペレータが適宜入力してもよい。

【００１８】本発明の露光装置の好適な実施形態におい
ては、露光装置の保守情報や上述のパラメータ群等をコ
ンピュータネットワークを介してデータ通信できるよう
に、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、
ネットワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータと
をさらに有する。このネットワーク用ソフトウェアは、
露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接続さ
れ露光装置のベンダーもしくはユーザが提供する保守デ
ータベースにアクセスするためのユーザインタフェース
をディスプレイ上に提供し、外部ネットワークを介して
該データベースから情報を得ることを可能にする。

【００１９】本発明のデバイス製造方法の好適な実施形
態においては、複数機種からなる露光装置群を含む各種
プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工
程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半
導体デバイスを製造する工程とを有する。

【００２０】また、製造装置群をローカルエリアネット
ワークにより接続し、ローカルエリアネットワークと半
導体製造工場外の外部ネットワークにより製造装置群の
少なくとも１台に関する情報をデータ通信する工程とを
有してもよい。

【００２１】好ましくは、上述のパラメータ管理装置は
外部ネットワーク等のネットワークを介して製造装置群
に接続されている。これにより、製造工場の外部で上述
の同一パラメータリストや互換パラメータリスト等を管
理できるので、例えば、ユーザーが露光装置の機種を意
識することなくジョブの複製を行うといった事も可能と
なる。

【００２２】さらに、露光装置のベンダーもしくはユー
ザーが提供するデータベースに外部ネットワークを介し
てアクセスしてデータ通信によって製造装置の保守情報
を得る、または半導体製造工場とは別の半導体製造工場
との間で外部ネットワークを介してデータ通信して生産
管理を行ってもよい。

【００２３】以下、図面を用いて本発明の実施形態につ
いてさらに詳述する。（実施形態１）図１は本発明の一
実施形態に係る半導体露光装置の構成を示すブロック図
である。同図において、１０１は例えばＫｒＦやＡｒＦ
が封入され、パルス化されたレーザ光を発光するエキシ
マレーザ光源である。１０２はエキシマレーザ光源１０
１が発光するレーザ光を所望のビーム形状に整形し、光
束の配光特性を均一にして照射する照明系であり、ビー
ム整形光学系、ハエの目レンズ等のオプティカルインテ
グレータ、コリメータレンズ、ミラー等により構成され
る。Ｍは照明系１０２の出射光路上に配置され、集積回
路パターンが形成されたマスクまたはレチクル、１０９
はマスキングブレード、１０３は投影光学系、Ｗはウエ
ハであり、マスクＭに形成された集積回路パターンはマ
スキングブレード１０９で決定されたエリアが投影光学
系１０３を介しウエハＷ上に投影露光されるようになっ
ている。１０４はミラー、１０５はセンサであり、照明
系１０２が照射する光束の一部をミラー１０４によっ
て、センサ１０５の光電変換面に入射させている。１０
６はセンサ１０５に入射したパルス光の光量を積算する
光量積算回路である。１０７は本体ＣＰＵであり、エキ
シマレーザ１０１に対して、発光タイミング等の制御指
示を行う。１０８は、本体ＣＰＵ１０７からの指示を受
けてエキシマレーザ１０１の制御を行うレーザ制御部で
ある。また、マスキングブレード制御部１１０は、本体
ＣＰＵ１０７からの位置指令等の制御指令にしたがっ
て、マスキングブレード１０９を移動し、指令値に合致
した照明エリアが露光されるように制御する。

【００２４】１１１はコンソールユニットであり、本体
ＣＰＵ１０７にこの露光装置の動作に関する各種ジョブ
のパラメータを与えるためのものである。すなわち、オ
ペレータとの間で情報の授受を行うためのものである。
１１２はコンソールＣＰＵ、１１３はキーボード、１１
４はディスプレイ、１１５は各種ジョブのパラメータ等
を記憶する外部メモリであり、これらによりコンソール
ユニット１１１を構成している。

【００２５】図２は、図１に示した露光装置において、
種々の制御等を行うためのシステム構成を示すブロック
図である。同図において、２０１は、露光装置本体であ
る。２１０は、図１におけるコンソールＣＰＵ１１２、
キーボード１１３、ディスプレイ１１４、外部メモリ１
１５等の画面やキーボードといった入出力機能をもつコ
ンソール制御ユニットである。

【００２６】２１１は、コンソール制御ユニット２１０
から露光処理に必要な各種パラメータ群（ジョブ）を取
得・解釈し、２１２のステージ・フォーカス制御ユニッ
ト、２１３のレチクルチェンジャ制御ユニット、２１４
のウエハフィーダ制御ユニット、２１５のＴＶアライメ
ント制御ユニットに、より具体的な動作命令を出す、シ
ステム制御ユニットである。２１２〜２１５の各制御ユ
ニットは、光源２２１の露光光を、シャッター２２２の
遮蔽・照射を、マスキングブレード２２３にて露光領域
を、露光したいパターンが描かれたレチクル２２４が乗
せられたレチクルステージ２２５にてレチクル位置を、
基板であるウエハ２２７が乗せられたウエハテージ２２
８にてウエハ位置や像面・傾きを、それぞれ分担して制
御する。そして、光源２２１の露光光により、レチクル
２２４に描画されたパターンを投影光学系２２６を介し
てウエハ２２７に露光する。

【００２７】システム制御ユニット２１１は、コンソー
ル制御ユニット２１０より取得したジョブと各種計測セ
ンサからの情報を基に、具体的な露光ショット情報を作
成する。その露光ショット情報に基づいて、ショット毎
の露光処理を行う。

【００２８】コンソール制御ユニット２１０からの指示
に従って、システム制御ユニット２１１が露光処理等の
制御を行っている最中に、エラー等が発生した場合は、
装置を安全な状態にして一時処理を中断し、その旨をコ
ンソール制御ユニット２１０に通知することで、しかる
ベき復旧処理を行う。また、コンソール制御ユニット２
１０からの指示で、システム制御ユニット２１１は、露
光処理等の処理を一時中断したり継続したりすることが
可能である。

【００２９】コンソール制御ユニット２１０は、一般的
に、工場内のローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）と
いったライン２３０に、直接もしくはＭＣ（マシンコン
トローラ：［Machine Controller］）・ＢＣ（ブロック
コントローラ：［Block Controller］）といったコント
ローラ２３２を介して接続されている。そして、ライン
２３０上に存在する工場内のオンライン制御システム２
３１は、露光装置２０１のコンソール制御ユニット２１
０を操作したり、エラー等の情報を取得したりする事が
可能である。

【００３０】そして、複数のジョブを作成したり貯えた
りしているジョブ管理システム２３３もライン２３０上
に存在し、露光装置２０１からの要求を受けてジョブの
送信を行なったり、ジョブ管理システム２３３から各装
置に情報を送信したりする事が可能である。

【００３１】このような環境において、２１０のコンソ
ール制御ユニットは、露光処理を行なう際、露光処理に
必要なパラメータ群、すなわちジョブを用いて、２１１
のシステム制御ユニットへ指示を行なう。

【００３２】図３は、ジョブ構成の具体例を示した図で
ある。ジョブは、幾つかのパラメータ種別３１０によっ
て分類されており、パラメータの名称３２０、パラメー
タの管理用ＩＤ３３０、そのパラメータに設定された値
３４０の集まりで構成されている。

【００３３】例えば３１０のパラメータ種別において、
レイアウト関連情報３５０であれば、３２０のパラメー
タ名称として、ウエハレイアウト上のショット行数、そ
のパラメータＩＤが１００００３５１、そのパラメータ
値が１０といったようにパラメータ情報３５１が保持さ
れている。同様に、ウエハレイアウトのショット列数に
ついても、パラメータ名称３２０、パラメータＩＤ３３
０、パラメータ値３４０が、パラメータ情報３５２（シ
ョット列数、１０００３５２、１０）のように保持され
ている。レイアウト情報３５０には、この様な状態で、
ウエハ上の他のレイアウト関連パラメータが全て保存さ
れている。

【００３４】また、他のパラメータ種別３１０において
も、３５０のレイアウト関連情報と同様に、アライメン
ト関連情報３６０、露光関連情報３７０等も、それぞれ
に属するパラメータ情報３６１，３６２や、３７１，３
７２等のように保存されている。

【００３５】そして、それらパラメータは、異なる機種
間でも共通に使用できるパラメータと、名称３２０やＩ
Ｄ３３０が異なるが、互換が取られているパラメータ
と、機種固有のパラメータの３つに分類する事が出来
る。

【００３６】例えば、３５０のレイアウト情報の多く
は、ウエハ上のショット行列数３５１，３５２といった
露光ショット配列を設定するパラメータ群であるため、
異なる機種間でも共通に使用できる共通パラメータであ
る。

【００３７】また、３６０のアライメント関連情報にお
いても、パラメータ情報３６１のシーケンスモードにつ
いては、異機種間で計測方式の違いはあるが、アライメ
ント処理を行なうか否かを示す意味では同じであり、異
なる機種間でも、同じ意味合いとして使用する事が可能
な、互換パラメータである。しかし、３６２のアライメ
ントモードについては、機種間で異なる計測方法に対す
る設定であるため、異機種間に互換はなく、機種固有の
パラメータである。

【００３８】以下、異機種の露光装置間でジョブの複製
を行う方法について、図４〜８を用いて説明する。図４
は、異なる機種間でジョブの複製を行なう場合の各デー
タの内容を模式的に示す例である。図４において、４１
０は、Ａという機種用の既に作成済みのＡ１ジョブであ
る。また４２０は、Ｂという機種用の既に作成されたＢ
１ジョブである。いま、Ａ１ジョブを、Ｂ機種用に複製
する場合を考える。４１０のＡ１ジョブおよび４２０の
Ｂ１ジョブは、共に、共通パラメータ群４１１，４２１
と、互換パラメータ群４１２，４２２と、固有パラメー
タ群４１３，４２３とから構成されている。

【００３９】これらのデータに基づき、異なる機種間で
ジョブを複製する処理のフローチャートを図５に示す。
図５のステップ５０１において、まず複製先であるＢ機
種用の、ベースとなる図４のＢ１ジョブ４２０を複製し
て、Ｂ２ジョブ４３０を作成する。次に、図５のステッ
プ５０２において、コピー元のジョブである、Ａ１ジョ
ブ（図４の４１０）から、パラメータを１つ読み込む。
そして、図５のステップ５０３において、ステップ５０
２にて読み込んだパラメータが共通パラメータであるか
否かを判断する。この判断の際、図４の共通パラメータ
リスト４４０を参照する。

【００４０】図４の共通パラメータリスト４４０は、露
光装置の納入の際等に予め提供されるものであり、その
具体例を示したものが、図６の共通パラメータリスト６
１０である。この共通パラメータリスト６１０は、共通
パラメータのＩＤで構成されており、ここに記載されて
いるＩＤをもつパラメータは、異機種間で、共通のパラ
メータである。

【００４１】図５のステップ５０３の判断処理の詳細を
示したフローチャートを図７に記す。図７のステップ７
０１において、図５のステップ５０２において取得した
コピー元Ａ１ジョブ（図４の４１０）のパラメータのパ
ラメータＩＤを取得する。次にステップ７０２におい
て、図６の共通パラメータリスト６１０から、パラメー
タＩＤを１つ取得する。ステップ７０３において、ステ
ップ７０１で取得したＩＤと、ステップ７０２において
取得したＩＤが等しいか否かを判断する。等しかった場
合は、共通パラメータであると判断し、図５のステップ
５０４へ進む。等しくなかった場合は、ステップ７０４
に進む。ステップ７０４において、図６の共通パラメー
タリスト６１０に、次の共通パラメータＩＤが存在する
か確かめる。存在する場合は、ステップ７０２戻り、次
のパラメータＩＤを取得して同様の処理を繰り返す。ス
テップ７０４にて、次の共通パラメータＩＤが存在しな
かった場合は、共通パラメータではないと判断し、図５
のステップ５０５へ進む。

【００４２】上述のように図５のステップ５０３におい
て、当該パラメータが図４の４１１で示された共通パラ
メータ群の一つであると判断された場合は、ステップ５
０４に進み、図４のＢ２ジョブ４３０にステップ５０２
で取得した情報が上書き保存される。

【００４３】一方、図５のステップ５０３において、当
該パラメータが共通パラメータではないと判断された場
合は、ステップ５０５において、ステップ５０２にて読
み込んだパラメータが、互換パラメータであるか否かを
判断する。判断の際、図４の互換パラメータリスト４５
０を参照する。

【００４４】図４の互換パラメータリスト４５０も共通
パラメータリスト４４０と同様、予め提供されており、
その具体例を示したものが、図６の互換パラメータリス
ト６２０である。この互換パラメータリスト６２０は、
異なる機種間で、互換のあるパラメータＩＤで構成され
ている。例えば図６の６２１で示される互換パラメータ
情報では、Ａ機種のパラメータＩＤが１００００３５１
のパラメータと、Ｂ機種のパラメータＩＤが１００００
４５１のパラメータとは、パラメータ名称やＩＤは異な
るが、値には互換性がある事を表している。同様に、図
６の６２２で示される互換パラメータ情報では、Ａ機種
のパラメータＩＤが１００００３５２のパラメータと、
Ｂ機種のパラメータＩＤが１００００４５２のパラメー
タに、値の互換性がある事を表している。

【００４５】次に、図５のステップ５０５の判断処理の
詳細を示したフローチャートを図８に記す。図８のステ
ップ８０１において、図５のステップ５０２でコピー元
Ａ１ジョブ（図４の４１０）から取得したパラメータの
パラメータＩＤを取得する。次にステップ８０２におい
て、ステップ８０１において複製元Ａ１ジョブ（図４の
４１０）を用いる装置の機種名および、複製先Ｂ１ジョ
ブ（図４の４２０）を用いる装置の機種名を取得する。
ステップ８０３において、図６の互換パラメータリスト
６２０中の、ステップ８０２において取得したパラメー
タの機種と同じＡ機種の情報欄６２３から、パラメータ
ＩＤを１つ取得する。ステップ８０４において、ステッ
プ８０１で取得したＡ１ジョブ（図４の４１０）のパラ
メータＩＤと、ステップ８０３において取得した互換パ
ラメータＩＤが等しいか否かを判断する。等しかった場
合は、複製先のＢ機種の情報欄（図６の６２４）を参照
して、対応するＢ機種用ジョブのパラメータＩＤが、互
換パラメータのパラメータＩＤであると判断し、図５の
ステップ５０５へ進む。一方、ステップ８０４におい
て、比較したパラメータＩＤが等しくないと判断した場
合は、ステップ８０５に進む。ステップ８０５におい
て、図６の互換パラメータリスト６２０のＡ機種の情報
欄６２３に、次のパラメータＩＤが存在するか確かめ
る。存在する場合は、ステップ８０３に戻り、次のパラ
メータＩＤを取得し、同様に処理を繰り返す。ステップ
８０５にて、次のＩＤが存在しなかった場合は、Ａ１ジ
ョブ（図４の４１０）から取得した当該パラメータは互
換パラメータではないと判断し、図５のステップ５０７
に進む。

【００４６】図５のステップ５０５において、当該パラ
メータが図４の互換パラメータ群４１２に含まれる、Ａ
機種とＢ機種の互換パラメータと判断した場合は、ステ
ップ５０６において、Ｂ２ジョブ（図４の４３０）の、
図８のステップ８０４で互換パラメータであると判断し
たＢ機種のパラメータＩＤの値にステップ５０２で取得
したＡ機種の値を上書き保存する。

【００４７】図５のステップ５０５において、互換パラ
メータと判断されなかった場合は、図４の固有パラメー
タ群４１３に含まれるＡ機種固有のパラメータと判断さ
れ、ステップ５０２で読み込んだＡ１ジョブ（図４の４
１０）のパラメータ値は破棄される。

【００４８】図５のステップ５０７において、図４のコ
ピー元Ａ１ジョブ４１０に、未処理のパラメータが存在
するか確認する。未処理のパラメータが存在する場合
は、ステップ５０２に戻り、次のパラメータを読み込
み、コピー元Ａ１ジョブ（図４の４１０）の全パラメー
タ分、処理を続ける。ステップ５０７において、未処理
のパラメータがなくなったら、処理を終了する。上記方
法と手段を用いる事で、簡単に、異なる機種間でのジョ
ブ複製を行なうことが可能になる。

【００４９】上記操作は、図２のジョブ管理システム２
３３上でジョブを複製する場合だけでなく、図２の露光
装置２０１上に、異なる機種からのジョブ転送をしてき
た場合にも、実施する事が可能である。

【００５０】上記実施形態において、図４のＢ２ジョブ
４３０に対し、４４０の共通パラメータリスト、４５０
の互換パラメータリストを参照して、複製元Ａ１ジョブ
４１０の共通パラメータ群４１１、互換パラメータ群４
１２の各パラメータ値で上書きしていたが、上書き時
に、パラメータ名称をディスプレイ等に表示して、上書
きするパラメータを作業者が選択できるようにしても構
わない。

【００５１】また、１つ１つのパラメータ毎に確認処理
を行なうのは煩雑なので、図３のパラメータ種別３１０
等を１単位として、上書きするかしないかを確認させて
も構わない。

【００５２】また、上記実施形態における図５のステッ
プ５０１で、まず複製先であるＢ機種用の、ベースとな
るＢ１ジョブ４２０を複製して、複製元のＡ１ジョブ４
１０からパラメータを順次読み込みながら処理をしてい
たが、Ｂ１ジョブ４２０の複製を作成せずに、Ａ１ジョ
ブ４１０の複製を作成する処理の中で、複製元のＡ１ジ
ョブ４１０のパラメータが共通もしくは互換パラメータ
であるか確認して、共通もしくは互換パラメータである
場合は、複製元のＡ１ジョブ４１０の値を、共通および
互換パラメータでなく固有パラメータ群４１３の一つで
ある場合は、Ｂ１ジョブ４２０の値を使用する事で、同
様の処理を実現する事が可能である。

【００５３】さらに、本実施形態においては、図６の互
換パラメータリスト６２０に示したような、異機種間で
パラメータＩＤが異なるだけで、値の意味は同じものだ
けを扱ったが、異機種間のあるパラメータとあるパラメ
ータの間で、その値が一定の関係をもって変化する場合
や、異機種間の同じパラメータＩＤ間で、その値が一定
の関係をもって変化する場合でも、その機種間で値がど
のような関係にあるかを記しておけば、値を変換して保
存することも可能である。

【００５４】例えば、本実施形態の互換パラメータリス
ト６２０において、各パラメータＩＤに対して予備欄を
設け、必要に応じて算術式のようなのパラメータ値の変
換法則をテーブル形式で保持してもよい。

【００５５】（実施形態２：半導体デバイス生産システ
ム）次に、半導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チ
ップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロ
マシン等）の生産システムの例を説明する。これは半導
体製造工場に設置された製造装置のトラブル対応や定期
メンテナンス、あるいはソフトウェア提供などの保守サ
ービスを、製造工場外のコンピュータネットワークを利
用して行うものである。

【００５６】図９は、本発明の一実施形態に係る半導体
デバイスの生産システムの特徴部を切り出して示す図で
ある。同図に示すように、複数の半導体露光装置９０１
は、それぞれイーサネット（登録商標）といったＬＡＮ
９０２で接続されている。また、工程や用途または設置
スペース等の理由で、複数の露光装置群９０４、９０
５、９０６等が存在している。これらは、ＬＡＮ９０２
を、ゲートウェイやブリッジ等を介して、専用ネットワ
ークまたはインターネットといった共用ネットワーク９
０３を通じて接続されている。そのネットワーク９０３
には、装置群を管理するオンライン制御システム９０７
や、ジョブ管理システム９０８も接続されている。

【００５７】本実施形態によれば、複数の半導体露光装
置９０１は、ジョブ互換のない異機種の露光装置が混在
している場合、露光パラメータ管理システムからの操作
で、異機種間でのジョブ複製が可能である。

【００５８】また、露光装置が本発明のジョブ複製機能
を有することで、ネットワーク上の他機種の露光装置か
らジョブを複製することも可能である。

【００５９】また、本形態のジョブ管理システム９０８
は、ジョブの複製、管理等を専門に行う装置であっても
よいが、好ましくは以下に説明するように保守ＤＢを提
供するホスト管理システムの一部の機能として含まれて
いる。

【００６０】図１０は本発明を適用した半導体デバイス
生産の全体システムをある角度から切り出して表現して
いる。図中、９１１は半導体デバイスの製造装置を提供
するベンダー（装置供給メーカ）の事業所である。製造
装置の実例として、半導体製造工場で使用する各種プロ
セス用の半導体製造装置、例えば、前工程用機器（露光
装置、レジスト処理装置、エッチング装置等のリソグラ
フィ装置、熱処理装置、成膜装置、平坦化装置等）や後
工程用機器（組立て装置、検査装置等）を想定してい
る。事業所９１１内には、製造装置の保守データベース
を提供するホスト管理システム９１８、複数の操作端末
コンピュータ９２０、これらを結んでイントラネットを
構築するＬＡＮ９１９を備える。ホスト管理システム９
１８は、ＬＡＮ９１９を事業所の外部ネットワークであ
るインタネット９１５に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。

【００６１】一方、９１２〜９１４は、製造装置のユー
ザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工
場９１２〜９１４は、互いに異なるメーカに属する工場
であっても良いし、同一のメーカに属する工場（例え
ば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であっても良
い。各工場９１２〜９１４内には、夫々、複数の製造装
置９１６と、それらを結んでイントラネットを構築する
ＬＡＮ９２１と、各製造装置９１６の稼動状況を監視す
る監視装置としてホスト管理システム９１７とが設けら
れている。各工場９１２〜９１４に設けられたホスト管
理システム９１７は、各工場内のＬＡＮ９２１を工場の
外部ネットワークであるインタネット９１５に接続する
ためのゲートウェイを備える。これにより各工場のＬＡ
Ｎ９２１からインタネット９１５を介してベンダー９１
１側のホスト管理システム９１８にアクセスが可能とな
り、ホスト管理システム９１８のセキュリティ機能によ
って限られたユーザだけがアクセスが許可となってい
る。具体的には、インタネット９１５を介して、各製造
装置９１６の稼動状況を示すステータス情報（例えば、
トラブルが発生した製造装置の症状）を工場側からベン
ダー側に通知する他、その通知に対応する応答情報（例
えば、トラブルに対する対処方法を指示する情報、対処
用のソフトウェアやデータ）や、最新のソフトウェア、
ヘルプ情報などの保守情報をベンダー側から受け取るこ
とができる。各工場９１２〜９１４とベンダー９１１と
の間のデータ通信および各工場内のＬＡＮ９２１でのデ
ータ通信には、インタネットで一般的に使用されている
通信プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、
工場外の外部ネットワークとしてインタネットを利用す
る代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュリ
ティの高い専用線ネットワーク（ＩＳＤＮなど）を利用
することもできる。また、ホスト管理システムはベンダ
ーが提供するものに限らずユーザがデータベースを構築
して外部ネットワーク上に置き、ユーザの複数の工場か
ら該データベースへのアクセスを許可するようにしても
よい。

【００６２】さて、図１１は本実施形態の全体システム
を図１０とは別の角度から切り出して表現した概念図で
ある。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユ
ーザ工場と、該製造装置のベンダーの管理システムとを
外部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介
して各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情
報をデータ通信するものであった。これに対し本例は、
複数のベンダーの製造装置を備えた工場と、該複数の製
造装置のそれぞれのベンダーの管理システムとを工場外
の外部ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報
をデータ通信するものである。図中、９３１は製造装置
ユーザ（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であ
り、工場の製造ラインには各種プロセスを行う製造装
置、ここでは例として露光装置９３２、レジスト処理装
置９３３、成膜処理装置９３４が導入されている。なお
図１１では製造工場９３１は１つだけ描いているが、実
際は複数の工場が同様にネットワーク化されている。工
場内の各装置はＬＡＮ９３６で接続されてイントラネッ
トを構成し、ホスト管理システム９３５で製造ラインの
稼動管理がされている。一方、露光装置メーカ９４０、
レジスト処理装置メーカ９５０、成膜装置メーカ９６０
などベンダー（装置供給メーカ）の各事業所には、それ
ぞれ供給した機器の遠隔保守を行なうためのホスト管理
システム９４１，９５１，９６１を備え、これらは上述
したように保守データベースと外部ネットワークのゲー
トウェイを備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理
するホスト管理システム９３５と、各装置のベンダーの
管理システム９４１，９５１，９６１とは、外部ネット
ワーク９３０であるインタネットもしくは専用線ネット
ワークによって接続されている。このシステムにおい
て、製造ラインの一連の製造機器の中のどれかにトラブ
ルが起きると、製造ラインの稼動が休止してしまうが、
トラブルが起きた機器のベンダーからインタネット９３
０を介した遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能
で、製造ラインの休止を最小限に抑えることができる。

【００６３】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行
するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモ
リやハードディスク、あるいはネットワークファイルサ
ーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフト
ウェアは、専用または汎用のウェブブラウザを含み、例
えば図１２に一例を示す様な画面のユーザインタフェー
スをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管
理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の
機種（９７１）、シリアルナンバー（９７２）、トラブ
ルの件名（９７３）、発生日（９７４）、緊急度（９７
５）、症状（９７６）、対処法（９７７）、経過（９７
８）等の情報を画面上の入力項目に入力する。入力され
た情報はインタネットを介して保守データベースに送信
され、その結果の適切な保守情報が保守データベースか
ら返信されディスプレイ上に提示される。またウェブブ
ラウザが提供するユーザインタフェースはさらに図示の
ごとくハイパーリンク機能（９８０〜９８２）を実現
し、オペレータは各項目の更に詳細な情報にアクセスし
たり、ベンダーが提供するソフトウェアライブラリから
製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェアを引
出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガイド
（ヘルプ情報）を引出したりすることができる。ここ
で、保守データベースが提供する保守情報には、上記説
明した同一パラメータリストや互換パラメータリストと
いった情報も含まれており、また前記ソフトウエアライ
ブラリは、異機種間でのジョブ複製を実現するための最
新のソフトウエアも提供する。

【００６４】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図１３は半
導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。
ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計
を行なう。ステップ２（マスク製作）では設計した回路
パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ
３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハ
を製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と
呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグ
ラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。
次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステッ
プ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化
する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボン
ディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組
立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で
作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テ
スト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバ
イスが完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工程
と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工
場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がな
される。また前工程工場と後工程工場との間でも、イン
タネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や
装置保守のための情報がデータ通信される。

【００６５】図１４は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ１６（露光）では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステッ
プ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上
に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製
造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守が
なされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もし
トラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、さらに、各
製造工場で互換パラメータリスト等を記録しなくても異
機種間でのジョブの複製が可能となるので従来に比べて
半導体デバイスの生産性を向上させることができる。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、機
種が異なる理由から、本来ジョブを異機種に複製できな
い場合でも、異機種に複製することが可能となる。よっ
て、例えば同じ製品用のジョブを、使用する複数の露光
装置毎に作成する必要がある場合、ジョブを効率的に作
成する事が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 半導体露光装置の構成を示す図である。

【図２】 本発明を具体化した露光装置周辺の様子を表
すブロック図である。

【図３】 ジョブ構成の具体例を示した図である。

【図４】 異なる機種間でジョブの複製を行なう場合の
各データの具体例を示した図である。

【図５】 図４における、異なる機種間でジョブを複製
する処理のフローチャートである。

【図６】 図４の共通パラメータリスト４４０および互
換パラメータリスト４５０の具体例を示した図である。

【図７】 図５のステップ５０３の判断処理の詳細を示
したフローチャートである。

【図８】 図５のステップ５０５の判断処理の詳細を示
したフローチャートである。

【図９】 本発明の一実施形態に係る半導体デバイスの
生産システムをある角度から見た概念図である。

【図１０】 本発明の他の実施形態に係る半導体デバイ
スの生産システムをある角度から見た概念図である。

【図１１】 半導体デバイスの生産システムを別の角度
から見た概念図である。

【図１２】 ユーザインタフェースの具体例である。

【図１３】 デバイスの製造プロセスのフローを説明す
る図である。

【図１４】 ウエハプロセスを説明する図である。

【符号の説明】 １０１：エキシマレーザ光源、１０２：照明系、１０
３，２２６：投影光学系、１０４：ミラー、１０５：セ
ンサ、１０６：光量積算回路、１０７：本体ＣＰＵ、１
０８：レーザ制御部、１０９，２２３：マスキングブレ
ード、１１０：マスキングブレード制御部、１１１：コ
ンソールユニット、１１２：コンソールＣＰＵ、１１
３：キーボード、１１４：ディスプレイ、１１５：外部
メモリ、２０１：露光装置本体、２１０：コンソール制
御ユニット、２１１：システム制御ユニット、２１２：
ステージ・フォーカス制御ユニット、２１３：レチクル
チェンジャ制御ユニット、２１４：ウエハフィーダ制御
ユニット、２１５：ＴＶアライメント制御ユニット、２
２１：光源、２２２：シャッター、２２４，Ｍ：レチク
ル、２２５：レチクルステージ、２２７，Ｗ：ウエハ、
２２８：ウエハステージ、２３０：ライン、２３１，９
０７：オンライン制御システム、２３２：コントロー
ラ、２３３，９０８：ジョブ管理システム、３１０：パ
ラメータ種別、３２０：パラメータ名称、３３０：パラ
メータ管理用ＩＤ、３４０：パラメータ値、３５０：レ
イアウト関連情報、３６０：アライメント関連情報、３
７０：露光関連情報、３５１，３５２，３６１，３６
２，３７１，３７２：パラメータ情報、４１０：Ａ１ジ
ョブ、４１１，４２１，４３１：共通パラメータ群、４
１２，４２２，４３１：互換パラメータ情報、４１３，
４２３，４３３：固有パラメータ情報、４２０：Ｂ１ジ
ョブ、４３０：Ｂ２ジョブ、４４０，６１０：共通パラ
メータリスト、４５０、６２０：互換パラメータリス
ト、６２１，６２２：互換パラメータ情報、６２３：Ａ
機種の情報欄、６２４：Ｂ機種の情報欄、９０１，９３
２：露光処理装置、９０２，９１９，９２１，９３６：
ＬＡＮ、９０４，９０５，９０６：露光処理装置群、９
０３，９１５，９３０：外部ネットワーク、９１１：ベ
ンダー事業所、９１２〜９１４，９３１：半導体製造メ
ーカの製造工場、９１６：製造装置、９１７，９１８，
９３５，９４１，９５１，９６１：ホスト管理システ
ム、９２０：操作端末コンピュータ、９３３：レジスト
処理装置、９３４：成膜処理装置、９４０：露光装置メ
ーカ、９５０：レジスト処理装置メーカ、９６０：成膜
装置メーカ。

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１露光装置における露光処理を制御す
   るための一連の複製元のパラメータ群を第２露光装置用
   に複製する場合に、第１および第２露光装置間で各パラ
   メータに互換性があるか否かを判断し、互換性あるパラ
   メータのみを前記複製元のパラメータ群から取得する手
   段を有することを特徴とするパラメータ管理装置。
2. 【請求項２】 前記複製元のパラメータ群からパラメー
   タの値を取得する際、オペレータがその値を設定するか
   しないかを選択するための手段を有することを特徴とす
   る請求項１に記載のパラメータ管理装置。
3. 【請求項３】 前記複製元のパラメータ群からパラメー
   タの値を取得する際、前記複製元のパラメータ群を幾つ
   かに分類し、その分類毎に、複製元のパラメータ値を設
   定するかしないか選択できることを特徴とする請求項１
   または２に記載のパラメータ管理装置。
4. 【請求項４】 前記複製元のパラメータ群の内、互換性
   のないパラメータを前記第２露光装置の基準となるパラ
   メータ毎の初期値もしくは前記第２露光装置用に予め作
   成されている他のパラメータ群より値を取得する手段を
   有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に
   記載のパラメータ管理装置。
5. 【請求項５】 前記互換性のあるパラメータのみを取得
   する手段は、前記パラメータ群の各々のパラメータにパ
   ラメータＩＤを付し、且つ異機種間で同一のパラメータ
   値が使用できるパラメータに同一パラメータＩＤを付し
   て管理するとともに、その同一パラメータＩＤのリスト
   を予め記憶し、前記同一パラメータＩＤのリストに存在
   する複製元のパラメータＩＤを互換性があると判断する
   手段を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか
   １項に記載のパラメータ管理装置。
6. 【請求項６】 前記互換性のあるパラメータのみを取得
   する手段は、前記パラメータ群の各々のパラメータにパ
   ラメータＩＤを付し、且つ複数の機種間で互換性のある
   パラメータのパラメータＩＤ同士を対応させた互換パラ
   メータリストを予め記憶し、この互換パラメータリスト
   における第１および第２露光装置の機種の欄にパラメー
   タＩＤが存在するときは複製元のパラメータ値および前
   記互換パラメータリストの複製先のパラメータＩＤを取
   得することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に
   記載のパラメータ管理装置。
7. 【請求項７】 前記複製元のパラメータ群のあるパラメ
   ータ値に所定の変換をすることにより前記第２露光装置
   に使用可能となる場合に、予めその変換の法則を前記互
   換パラメータリストの該当するパラメータＩＤに対応さ
   せて記憶し、この変換の法則に基づいて該当するパラメ
   ータ値を変換して取得することを特徴とする請求項６に
   記載のパラメータ管理装置。
8. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれか１項に記載のパ
   ラメータ管理装置を具備し、機種の異なる露光装置から
   複製したジョブにより一連の露光処理を制御可能なこと
   を特徴とする露光装置。
9. 【請求項９】 一連のパラメータ群により露光装置を制
   御して行う露光処理を少なくとも含むデバイス製造方法
   において、 第１露光装置における露光処理と類似または同一の露光
   処理を第２露光装置で行う際に、前記第１露光装置にお
   ける露光処理を制御するための複製元パラメータ群にお
   ける各パラメータが第２露光装置との間に互換性がある
   か否かを判断し、互換性あるパラメータのみを前記複製
   元パラメータ群から取得して第２露光装置の露光処理を
   制御するためのパラメータ群を作成することを特徴とす
   るデバイス製造方法。
10. 【請求項１０】 複数機種からなる露光装置群を含む各
    種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する
    工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって
    半導体デバイスを製造する工程とを有することを特徴と
    する請求項９に記載の方法。
11. 【請求項１１】 前記複製元のパラメータ群の内、互換
    性のないパラメータを前記第２露光装置の基準となるパ
    ラメータ毎の初期値もしくは前記第２露光装置用に予め
    作成されている他のパラメータ群より値を取得すること
    を特徴とする請求項９または１０に記載の方法。
12. 【請求項１２】 前記パラメータ群の各々のパラメータ
    にパラメータＩＤを付し、且つ異機種間で同一のパラメ
    ータ値が使用できるパラメータに同一パラメータＩＤを
    付して管理するとともに、その同一パラメータＩＤのリ
    ストを予め記憶し、前記同一パラメータＩＤのリストに
    存在する複製元のパラメータＩＤを互換性があると判断
    することを特徴とする請求項９〜１１のいずれか１項に
    記載の方法。
13. 【請求項１３】 前記パラメータ群の各々のパラメータ
    にパラメータＩＤを付し、且つ複数の機種間で互換性の
    あるパラメータのパラメータＩＤ同士を対応させた互換
    パラメータリストを予め記憶し、この互換パラメータリ
    ストにおける第１および第２露光装置の機種の欄に、パ
    ラメータＩＤが存在するときは複製元のパラメータ値お
    よび前記互換パラメータリストの複製先のパラメータＩ
    Ｄを取得することを特徴とする請求項９〜１２のいずれ
    か１項に記載の方法。
14. 【請求項１４】 前記第１露光装置で使用されるパラメ
    ータ値に所定の変換をすることにより前記第２露光装置
    に使用可能となる場合に、予めその変換の法則を前記互
    換パラメータリストの該当するパラメータＩＤに対応さ
    せて記憶し、この変換の法則に基づいて該当するパラメ
    ータ値を変換して取得することを特徴とする請求項１３
    に記載の方法。
15. 【請求項１５】 前記製造装置群をローカルエリアネッ
    トワークにより接続し、前記ローカルエリアネットワー
    クと前記半導体製造工場外の外部ネットワークにより前
    記製造装置群の少なくとも１台に関する情報をデータ通
    信する工程とを有する請求項１０〜１４記載の方法。
16. 【請求項１６】 前記パラメータ管理装置がネットワー
    クを介して前記製造装置群に接続されることを特徴とす
    る請求項１０〜１５に記載の方法。
17. 【請求項１７】 前記露光装置のベンダーもしくはユー
    ザーが提供するデータベースに前記外部ネットワークを
    介してアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の
    保守情報を得る、または前記半導体製造工場とは別の半
    導体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデ
    ータ通信して生産管理を行う請求項９〜１６に記載の方
    法。
18. 【請求項１８】 複数機種からなる露光装置群を含む各
    種プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続する
    ローカルエリアネットワークと、該ローカルエリアネッ
    トワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能
    にするゲートウェイを有し、前記外部ネットワークに接
    続された請求項１〜７に記載のパラメータ管理装置と前
    記製造装置群の少なくとも１台との間で情報をデータ通
    信することを可能にした半導体製造工場。
19. 【請求項１９】 請求項８に記載の露光装置において、
    ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネッ
    トワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさ
    らに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワ
    ークを介してデータ通信することを可能にした露光装
    置。
20. 【請求項２０】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
    前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
    続され前記露光装置のベンダーもしくはユーザが提供す
    る保守データベースにアクセスするためのユーザインタ
    フェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネッ
    トワークを介して該データベースから情報を得ることを
    可能にする請求項１９に記載の装置。