JP2003059812A - 露光装置及び露光装置管理装置 - Google Patents

露光装置及び露光装置管理装置

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JP2003059812A
JP2003059812A JP2001248976A JP2001248976A JP2003059812A JP 2003059812 A JP2003059812 A JP 2003059812A JP 2001248976 A JP2001248976 A JP 2001248976A JP 2001248976 A JP2001248976 A JP 2001248976A JP 2003059812 A JP2003059812 A JP 2003059812A
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exposure apparatus
manufacturing
network
server
factory
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Application number
JP2001248976A
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English (en)
Inventor
Keiichiro Kawamura
圭一朗 河村
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Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 サーバのパラメータ管理システムの再構成の
最中でも、サーバによるパラメータの一元管理を中断す
ることなく、ステッパ側でのパラメータの変更や新規ジ
ョブファイルの作成を可能にする。 【解決手段】 LANインターフェースを具備したネッ
トワーク対応ステッパ(露光装置)101,102が接
続されたサーバ104を有し、露光に必要なパラメータ
セットをサーバ104で一元管理するシステムを運用す
る際、パラメータセットの更新を行っている最中にネッ
トワーク上のステッパ101,102からパラメータ値
の変更要求をサーバ104上で保存する保存手段を有
し、パラメータセットの更新が終了した際、前記保存手
段で保存された命令を自動的にサーバ104に反映させ
る手段を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ネットワーク対応
露光装置及び露光装置管理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図1は半導体露光装置の概略図である。
図中、1は半導体素子を形成するために露光転写される
回路パターンを有するレチクル、2はレチクル1の回路
パターンが露光転写されるウエハ、3はレチクル1のパ
ターンを所定の縮小倍率でウエハ2に投影する投影レン
ズ、4は光源であるレーザ、5はレーザからのレーザ光
を照度が均一で所定の大きさの光束に変換する照明光学
系、6はウエハ2を高精度で位置決めするウエハステー
ジ、7は数種類のレチクル1を保管するレチクルライブ
ラリ、8はレチクル1のパターンをウエハ2に露光転写
するときにレチクル1を保持して位置決めするレチクル
ステージ、9は所望のレチクルライブラリ7より取り出
してレチクルステージ8上に供給し、また、レチクルス
テージ8上の不要となったレチクルライブラリ7に収納
するレチクル搬送系、10は複数のウエハ2を保管する
ウエハカセット、11は未露光のウエハ2をウエハカセ
ット10より取り出してウエハステージ6上に供給し、
また逆に露光済みのウエハ2をウエハステージ6より回
収してウエハカセット10に収納するウエハ搬送系、1
2はレチクル1とウエハ2との位置ずれを計測するアラ
イメントスコープ、13は防振装置、14は地震検知用
の加速度計、15は露光装置を操作コントロールする制
御操作部、16は制御操作部15の一部を構成している
表示用ディスプレイである。
【0003】現在の半導体製造工場はネットワーク化が
進み、上述のような半導体露光装置(以下、ステッパ)
はイーサネット(登録商標)等の標準ネットワークプロ
トコルにより、各種のLAN(ローカル・エリア・ネッ
トワーク)接続機器や専用/公衆回線網を用いて接続さ
れる事が多くなっている。
【0004】こういった標準的なネットワーク技術の発
展と普及により、ネットワークに接続した半導体露光装
置管理装置より、ネットワークを介してステッパを制御
する事が出来るようになってきている。
【0005】図2は上記半導体露光装置の管理システム
を含めた露光装置システムの構成を示す図である。半導
体露光装置(ステッパ)101,102,103は、イ
ーサネット通信網105を介してサーバ104に接続さ
れる。サーバ104は、ネットワーク上に接続された各
ステッパに対して各種リモート指示や報告データ収集、
データファイルの分類保持管理、データファイルの新規
作成・編集等を行う管理装置である。ステッパ及びサー
バは、イーサネット通信網を介してジョブ・パラメータ
をお互いに転送する手段を有する。転送手段としては標
準的なLANの機能を用いる。LANによるデータ伝送
方式としてはTCP/IPのソケットインターフェース
を用いたり、FTP(ファイル転送プロトコル)を用い
ることが簡単であり一般的に利用されているが、どの様
な独自のプロトコルや方式を採用しても構わない。
【0006】また、ステッパが露光を行う時に必要とな
る情報(マシン・オフセットやショットのレイアウトな
ど)を一つにまとめたファイル(以下、ジョブファイ
ル)にユニークな名前をつけ、露光を行う際にジョブフ
ァイルをプログラムにロードする方式が一般的になって
いる。上記のようなネットワーク対応ステッパシステム
の場合、サーバや各ステッパなどに記憶装置が複数存在
し、サーバの記憶装置や各ステッパ内の記憶装置からジ
ョブファイルをロードすることになる。
【0007】ジョブファイルは、ステッパの機種によっ
て異なる。また、ステッパに機能追加された場合、新た
なパラメータがジョブファイルに追加される場合もあ
る。したがって、プログラムのバージョンアップを行う
際、ジョブファイルのパラメータセットも更新する必要
がある。特にデータベースシステムをジョブファイルの
管理に使用しているようなシステムの場合、装置内のデ
ータベースシステムのテーブル構成を再構成する必要が
ある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体露光装置
管理装置では、上記のようなジョブファイルパラメータ
の再構成を行う場合、再構成を行っている最中はサーバ
のデータベースシステムが使用不可能な状態になるた
め、ステッパ側で行われたパラメータの変更やジョブフ
ァイルの新規作成などの要求をサーバ側のデータベース
システムに反映することが出来ず、パラメータのバージ
ョンアップ中はサーバによるジョブファイルの一元管理
が出来ない状態であった。
【0009】本発明は、上記問題を解決し、サーバのパ
ラメータ管理システムの再構成を行っている最中でも、
サーバによるパラメータの一元管理を中断することな
く、ステッパ側でのパラメータの変更や新規ジョブファ
イルの作成を行うことが出来るようにすることを目的と
する。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る露光装置管理装置は、LANインター
フェースを具備したネットワーク対応露光装置が係合す
るサーバを有し、露光に必要なパラメータセットを前記
サーバで一元管理するシステムを運用する際、パラメー
タセットの更新を行っている最中にネットワーク上の露
光装置からパラメータ値の変更要求を前記サーバ上で保
存する保存手段を有することを特徴とする。パラメータ
セットの更新が終了した際、前記保存手段で保存された
命令を自動的にサーバに反映させる手段を有することが
好ましい。
【0011】また、本発明は、上記いずれかの露光装置
管理装置によって管理される露光装置にも適用される。
【0012】また、本発明は、前記露光装置を含む各種
プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工
程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半
導体デバイスを製造する工程とを有する半導体デバイス
製造方法にも適用可能である。前記製造装置群をローカ
ルエリアネットワークで接続する工程と、前記ローカル
エリアネットワークと前記半導体製造工場外の外部ネッ
トワークとの間で、前記製造装置群の少なくとも1台に
関する情報をデータ通信する工程とをさらに有すること
が望ましい。前記露光装置のベンダもしくはユーザが提
供するデータベースに前記外部ネットワークを介してア
クセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守情報
を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半導体製
造工場との間で前記外部ネットワークを介してデータ通
信して生産管理を行うことが好ましい。
【0013】また、本発明は、前記露光装置を含む各種
プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続するロ
ーカルエリアネットワークと、該ローカルエリアネット
ワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能に
するゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくとも
1台に関する情報をデータ通信することを可能にした半
導体製造工場にも適用される。
【0014】また、本発明は、半導体製造工場に設置さ
れた前記露光装置の保守方法であって、前記露光装置の
ベンダもしくはユーザが、半導体製造工場の外部ネット
ワークに接続された保守データベースを提供する工程
と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを
介して前記保守データベースへのアクセスを許可する工
程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前
記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信す
る工程とを有することを特徴としてもよい。
【0015】また、本発明は、前記露光装置において、
ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネッ
トワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさ
らに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワ
ークを介してデータ通信することを可能にしたことを特
徴としてもよい。前記ネットワーク用ソフトウェアは、
前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する
保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
能にすることが好ましい。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態の一例を
図面に基づいて詳細に説明する。 (露光装置管理装置の実施形態)図2は本発明の実施形
態に係る露光装置管理装置のシステム構成を示す図であ
る。半導体露光装置(ステッパ)101,102,10
3は、イーサネット通信網105を介してサーバ104
に接続されており、クリーンルーム106内に配置され
ている。サーバ104は、ネットワーク上に接続された
各ステッパ101〜103に対して各種リモート指示や
報告データ収集、データファイルの分類保持管理、デー
タファイルの新規作成・編集等を行う装置である。ステ
ッパ101〜103及びサーバ104は、イーサネット
通信網105を介してジョブ・パラメータをお互いに転
送する手段を有する。転送手段としては標準的なLAN
の機能を用いる。LANによるデータ伝送方式としては
TCP/IPのソケットインターフェースを用いたり、
FTP(ファイル転送プロトコル)を用いることが簡単
であり一般的に利用されているが、どの様な独自のプロ
トコルや方式を採用しても構わない。
【0017】サーバ104上でジョブファイルを管理す
る場合、サーバ104で各ステッパ101〜103での
パラメータ情報は正確に管理する必要がある。そのため
には各ステッパ101〜103で行われたパラメータ変
更や新規作成ジョブファイルといった情報は逐次サーバ
104に送信される必要がある。本実施形態では、ステ
ッパ101〜103上のパラメータ編集装置でパラメー
タ値の変更が行われた場合や、新規にジョブファイルが
作成された場合は、自動でその情報をサーバ104に送
信する装置を有する。
【0018】図3は、本実施形態に係る露光装置管理装
置のシステム構成図である。本実施形態では、サーバ1
04や各ステッパ101,102でパラメータを記憶装
置に保存する際、データベースシステムを使用している
とする。
【0019】この露光装置管理装置は、サーバ104内
データベースシステムのジョブ・レチクルファイルのパ
ラメータ情報を、外部記憶装置108に保存されている
新しいバージョンのジョブ・レチクルファイルのパラメ
ータ情報に更新する。前記バージョンアップ作業中、ス
テッパ101,102からのジョブ・レチクルファイル
のパラメータ更新や新たに作成されたジョブ・レチクル
ファイルをサーバ104で一元管理するシステムの場
合、ステッパ101,102での変更情報が、直ちにサ
ーバ104側に送信される。ステッパ101,102か
ら送信された命令は、図4に示すような内容である。ス
テッパ101,102から送信される命令は、図4のよ
うな形で時系列的にキューイング処理部110で保持さ
れる。保存形態はどのような形でも構わないが、本実施
形態ではテキスト形式のファイルに保存する。
【0020】図4は、ステッパから送信される要求内容
の保存例を示す図である。ステッパ101,102から
の命令は、サーバ104上の記憶装置109に時系列的
に保存される。一行が一命令となっており、各命令の内
容は下記の意味をもつ。 <ステッパ名>:<変更(または新規作成)ジョブ名> <ステッパ名>は命令を送信したステッパのステッパ名
称である。<変更(または新規作成された)ジョブ名>
は、<ステッパ名>のステッパでパラメータの変更もし
くはジョブファイルの新規作成が行われた際のジョブフ
ァイル名称である。サーバ上に<ステッパ名>で示され
たジョブファイルが存在する場合は、パラメータ値変更
であり、<ステッパ名>で示されたジョブファイルが存
在しない場合、新規に作成されたジョブファイルであ
る。
【0021】キューイング処理部110では、上記命令
を解釈し、パラメータ変更もしくは新規作成されたジョ
ブファイルのパラメータ情報を装置(ステッパ)上から
取得し、サーバ104側のデータベースに保存する。
【0022】図5は、サーバ側データベースのバージョ
ンアップが終了後の処理の流れを示している。
【0023】本実施形態では、サーバ側データベースの
パラメータセット・バージョンアップを行っている最中
に、ステッパ側で以下の操作を行ったとする。 (1)ステッパ1(STEPPER1)で(テスト1.
ジョブ)test1.jobのパラメータを変更 (2)ステッパ1(STEPPER1)で(テスト2.
ジョブ)test2.jobを新規作成 (3)ステッパ3(STEPPER3)で(テスト3.
ジョブ)test3.jobのパラメータを変更 (4)ステッパ2(STEPPER2)で(テスト1.
ジョブ)test1.jobのパラメータを変更
【0024】本実施形態では各ステッパで共通のジョブ
ファイルを使用している。したがってステッパ毎に異な
るような装置固有のパラメータは、ジョブファイルのパ
ラメータセットには含まれない。レイアウト情報といっ
た各装置共通で使用が可能なパラメータのみがジョブフ
ァイルのパラメータセットに含まれているとする。
【0025】この露光装置管理装置は、サーバ104側
データベースのバージョンアップ終了後(ステップ20
1)、キューイングされたデータ(図4)をサーバ10
4側データベースに復帰させるために、その間、装置
(ステッパ)からの要求を受け付けないことを各ステッ
パに通知する(ステップ202)。
【0026】露光装置管理装置は、図4に示すキューイ
ングデータから、サーバ104に対する命令をキューイ
ング処理部110に保存された順番に取得する(ステッ
プ203)。本実施形態では、図4より最初に ステッパ名:STEPPER1 ジョブファイル名:test1.job を取得する。
【0027】キューイング処理部110は、取得した命
令から、サーバ104に保存するジョブファイルの情報
(装置名、ジョブファイル名)を取得する(ステップ2
04)。
【0028】ステップ204で取得したジョブファイル
のパラメータ情報をサーバ104側のデータベースに保
存する。サーバ104側のデータベースを検索するとt
est1.jobが存在する。
【0029】したがってSTEPPER1でtest
1.jobに対して行われた作業はパラメータの変更だ
と判断できる。パラメータ変更の場合は、サーバ104
側の同名ジョブファイルとパラメータ情報を比較し、変
更のあったパラメータのパラメータ値を保存する。
【0030】新規作成のジョブファイルの場合は、サー
バ104側のデータベースに新規ファイルとして保存す
る。本実施形態の場合、2回目の操作がジョブファイル
の新規作成である。STEPPER1からtest2.
jobを取得し、サーバ104側データベースの格納先
をファイル名から検索すると、test2.jobはサ
ーバ104側のデータベースには存在しないことがわか
る。その場合、ステッパから取得したtest2.jo
bのパラメータセットをサーバ104側データベースの
新規格納場所に保存する(ステップ205)。
【0031】ステップ203からステップ205を繰り
返して、一命令ずつ処理し、すべてのキューイングデー
タの実行が終了した後、各ステッパにキューイングデー
タ復帰処理の終了を通知し、以後、各装置(ステッパ)
からのサーバデータベースヘの書き込み要求を受け付け
る(ステップ206)。
【0032】上記処理手順によりステッパからのキュー
イングデータはサーバ側のデータベースに復帰する。
【0033】(半導体生産システムの実施形態)次に、
本発明に係る装置を用いた半導体デバイス(ICやLS
I等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘ
ッド、マイクロマシン等)の生産システムの例を説明す
る。これは半導体製造工場に設置された製造装置のトラ
ブル対応や定期メンテナンス、あるいはソフトウェア提
供などの保守サービスを、製造工場外のコンピュータネ
ットワークを利用して行うものである。
【0034】図6は全体システムをある角度から切り出
して表現したものである。図中、1101は半導体デバ
イスの製造装置を提供するベンダ(装置供給メーカ)の
事業所である。製造装置の実例としては、半導体製造工
場で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例え
ば、前工程用機器(露光装置、レジスト処理装置、エッ
チング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装
置、平坦化装置等)や後工程用機器(組立て装置、検査
装置等)を想定している。事業所1101内には、製造
装置の保守データベースを提供するホスト管理システム
1108、複数の操作端末コンピュータ1110、これ
らを結んでイントラネット等を構築するローカルエリア
ネットワーク(LAN)1109を備える。ホスト管理
システム1108は、LAN1109を事業所の外部ネ
ットワークであるインターネット1105に接続するた
めのゲートウェイと、外部からのアクセスを制限するセ
キュリティ機能を備える。
【0035】一方、1102〜1104は、製造装置の
ユーザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製
造工場1102〜1104は、互いに異なるメーカに属
する工場であっても良いし、同一のメーカに属する工場
(例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等)であっ
ても良い。各工場1102〜1104内には、夫々、複
数の製造装置1106と、それらを結んでイントラネッ
ト等を構築するローカルエリアネットワーク(LAN)
1111と、各製造装置1106の稼動状況を監視する
監視装置としてホスト管理システム1107とが設けら
れている。各工場1102〜1104に設けられたホス
ト管理システム1107は、各工場内のLAN1111
を工場の外部ネットワークであるインターネット110
5に接続するためのゲートウェイを備える。これにより
各工場のLAN1111からインターネット1105を
介してベンダの事業所1101側のホスト管理システム
1108にアクセスが可能となり、ホスト管理システム
1108のセキュリティ機能によって限られたユーザだ
けにアクセスが許可となっている。具体的には、インタ
ーネット1105を介して、各製造装置1106の稼動
状況を示すステータス情報(例えば、トラブルが発生し
た製造装置の症状)を工場側からベンダ側に通知する
他、その通知に対応する応答情報(例えば、トラブルに
対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェア
やデータ)や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報などの
保守情報をベンダ側から受け取ることができる。各工場
1102〜1104とベンダの事業所1101との間の
データ通信および各工場内のLAN1111でのデータ
通信には、インターネットで一般的に使用されている通
信プロトコル(TCP/IP)が使用される。なお、工
場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用す
る代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュリ
ティの高い専用線ネットワーク(ISDNなど)を利用
することもできる。また、ホスト管理システムはベンダ
が提供するものに限らずユーザがデータベースを構築し
て外部ネットワーク上に置き、ユーザの複数の工場から
該データベースへのアクセスを許可するようにしてもよ
い。
【0036】さて、図7は本実施形態の全体システムを
図6とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユー
ザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部
ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して
各工場の生産管理や少なくとも1台の製造装置の情報を
データ通信するものであった。これに対し本例は、複数
のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置
のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネ
ットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ
通信するものである。図中、1201は製造装置ユーザ
(半導体デバイス製造メーカ)の製造工場であり、工場
の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここで
は例として露光装置1202、レジスト処理装置120
3、成膜処理装置1204が導入されている。なお図7
では製造工場1201は1つだけ描いているが、実際は
複数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内
の各装置はLAN1206で接続されてイントラネット
を構成し、ホスト管理システム1205で製造ラインの
稼動管理がされている。
【0037】一方、露光装置メーカ1210、レジスト
処理装置メーカ1220、成膜装置メーカ1230など
ベンダ(装置供給メーカ)の各事業所には、それぞれ供
給した機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム
1211,1221,1231を備え、これらは上述し
たように保守データベースと外部ネットワークのゲート
ウェイを備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理す
るホスト管理システム1205と、各装置のベンダの管
理システム1211,1221,1231とは、外部ネ
ットワーク1200であるインターネットもしくは専用
線ネットワークによって接続されている。このシステム
において、製造ラインの一連の製造機器の中のどれかに
トラブルが起きると、製造ラインの稼動が休止してしま
うが、トラブルが起きた機器のベンダからインターネッ
ト1200を介した遠隔保守を受けることで迅速な対応
が可能であり、製造ラインの休止を最小限に抑えること
ができる。
【0038】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行
するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモ
リやハードディスク、あるいはネットワークファイルサ
ーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフト
ウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例え
ば図8に一例を示す様な画面のユーザインタフェースを
ディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理す
るオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種
1401、シリアルナンバー1402、トラブルの件名
1403、発生日1404、緊急度1405、症状14
06、対処法1407、経過1408等の情報を画面上
の入力項目に入力する。入力された情報はインターネッ
トを介して保守データベースに送信され、その結果の適
切な保守情報が保守データベースから返信されディスプ
レイ上に提示される。またウェブブラウザが提供するユ
ーザインタフェースはさらに図示のごとくハイパーリン
ク機能1410〜1412を実現し、オペレータは各項
目の更に詳細な情報にアクセスしたり、ベンダが提供す
るソフトウェアライブラリから製造装置に使用する最新
バージョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペレ
ータの参考に供する操作ガイド(ヘルプ情報)を引出し
たりすることができる。ここで、保守データベースが提
供する保守情報には、上記説明した本発明に関する情報
も含まれ、また前記ソフトウェアライブラリは本発明を
実現するための最新のソフトウェアも提供する。
【0039】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図9は半導
体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ス
テップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を
行う。ステップ2(マスク製作)では設計した回路パタ
ーンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ3
(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ
4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンデ
ィング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組立
て工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これを出荷(ステップ7)する。前工程と後
工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎
に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされ
る。また前工程工場と後工程工場との間でも、インター
ネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装
置保守のための情報がデータ通信される。
【0040】図10は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ13(電極形成)ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオ
ン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ1
5(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ16(露光)では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ17(現像)では露光したウエハを現像する。ステッ
プ18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造
機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がな
されているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしト
ラブルが発生しても迅速な復旧が可能であり、従来に比
べて半導体デバイスの生産性を向上させることができ
る。
【0041】
【発明の効果】以上のことから、本発明は、ネットワー
ク上でジョブファイルをサーバで一元管理している半導
体露光装置システムにおいて、ジョブファイルのパラメ
ータセットの更新を行っている最中でも、ファイルの一
元管理を中断することなく、通常の運用を可能にし、各
ステッパ上での変更が自動でサーバのデータベースに反
映される場合でも、ステッパの操作を通常通りに行うこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 半導体露光装置の構成図である。
【図2】 ネットワーク対応の半導体露光装置管理装置
のシステム構成図である。
【図3】 本発明の実施形態に係る露光装置管理装置の
システム構成図である。
【図4】 本発明の実施形態におけるサーバでのキュー
イングデータ例を示す図である。
【図5】 本発明の実施形態におけるキューイングデー
タ復帰処理のフロー図である。
【図6】 本発明に係る装置を用いた半導体デバイスの
生産システムをある角度から見た概念図である。
【図7】 本発明に係る装置を用いた半導体デバイスの
生産システムを別の角度から見た概念図である。
【図8】 ユーザインタフェースの具体例である。
【図9】 デバイスの製造プロセスのフローを説明する
図である。
【図10】 ウエハプロセスを説明する図である。
【符号の説明】
101〜103:半導体露光装置(ステッパ)、10
4:サーバ、105:イーサネット通信網、106:ク
リーンルーム、108:外部記憶装置、109:サーバ
上の記憶装置、110:キューイング処理部、110
1:ベンダの事業所、1102,1103,1104:
製造工場、1105:インターネット、1106:製造
装置、1107:工場のホスト管理システム、110
8:ベンダ側のホスト管理システム、1109:ベンダ
側のローカルエリアネットワーク(LAN)、111
0:操作端末コンピュータ、1111:工場のローカル
エリアネットワーク(LAN)、1200:外部ネット
ワーク、1201:製造装置ユーザの製造工場、120
2:露光装置、1203:レジスト処理装置、120
4:成膜処理装置、1205:工場のホスト管理システ
ム、1206:工場のローカルエリアネットワーク(L
AN)、1210:露光装置メーカ、1211:露光装
置メーカの事業所のホスト管理システム、1220:レ
ジスト処理装置メーカ、1221:レジスト処理装置メ
ーカの事業所のホスト管理システム、1230:成膜装
置メーカ、1231:成膜装置メーカの事業所のホスト
管理システム、1401:製造装置の機種、1402:
シリアルナンバー、1403:トラブルの件名、140
4:発生日、1405:緊急度、1406:症状、14
07:対処法、1408:経過、1410,1411,
1412:ハイパーリンク機能。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 LANインターフェースを具備したネッ
    トワーク対応露光装置が係合するサーバを有し、露光に
    必要なパラメータセットを前記サーバで一元管理するシ
    ステムを運用する際、パラメータセットの更新を行って
    いる最中にネットワーク上の露光装置からパラメータ値
    の変更要求を前記サーバ上で保存する保存手段を有する
    ことを特徴とする露光装置管理装置。
  2. 【請求項2】 パラメータセットの更新が終了した際、
    前記保存手段で保存された命令を自動的に前記サーバに
    反映させる手段を有することを特徴とする請求項1に記
    載の露光装置管理装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載の露光装置管理
    装置によって管理されることを特徴とする露光装置。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載の露光装置を含む各種プ
    ロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工程
    と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半導
    体デバイスを製造する工程とを有することを特徴とする
    半導体デバイス製造方法。
  5. 【請求項5】 前記製造装置群をローカルエリアネット
    ワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネットワ
    ークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの間
    で、前記製造装置群の少なくとも1台に関する情報をデ
    ータ通信する工程とをさらに有することを特徴とする請
    求項4に記載の半導体デバイス製造方法。
  6. 【請求項6】 前記露光装置のベンダもしくはユーザが
    提供するデータベースに前記外部ネットワークを介して
    アクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守情
    報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半導体
    製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデータ
    通信して生産管理を行うことを特徴とする請求項5に記
    載の半導体デバイス製造方法。
  7. 【請求項7】 請求項4に記載の露光装置を含む各種プ
    ロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続するロー
    カルエリアネットワークと、該ローカルエリアネットワ
    ークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能にす
    るゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくとも1
    台に関する情報をデータ通信することを可能にしたこと
    を特徴とする半導体製造工場。
  8. 【請求項8】 半導体製造工場に設置された請求項3に
    記載の露光装置の保守方法であって、前記露光装置のベ
    ンダもしくはユーザが、半導体製造工場の外部ネットワ
    ークに接続された保守データベースを提供する工程と、
    前記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを介し
    て前記保守データベースへのアクセスを許可する工程
    と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前記
    外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信する
    工程とを有することを特徴とする露光装置の保守方法。
  9. 【請求項9】 請求項3に記載の露光装置において、デ
    ィスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネット
    ワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさら
    に有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワー
    クを介してデータ通信することを可能にしたことを特徴
    とする露光装置。
  10. 【請求項10】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
    前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
    続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する
    保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
    ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
    ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
    能にすることを特徴とする請求項9に記載の露光装置。
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