JP2000306823A - 露光装置システム、露光装置、半導体製造装置および半導体製造方法 - Google Patents

露光装置システム、露光装置、半導体製造装置および半導体製造方法

Info

Publication number
JP2000306823A
JP2000306823A JP11117580A JP11758099A JP2000306823A JP 2000306823 A JP2000306823 A JP 2000306823A JP 11117580 A JP11117580 A JP 11117580A JP 11758099 A JP11758099 A JP 11758099A JP 2000306823 A JP2000306823 A JP 2000306823A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
exposure apparatus
parameter
server
upgraded
initial value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11117580A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Kiyoutoku
諭 京徳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP11117580A priority Critical patent/JP2000306823A/ja
Publication of JP2000306823A publication Critical patent/JP2000306823A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Stored Programmes (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 オペレータによるパラメータ値の設定作業を
不要とし、また、オペレータによるパラメータ値の推定
を不要にする。 【解決手段】 ネットワークを構成している複数の露光
装置2011、2012およびこれらのサーバ202を
備え、露光装置はそのソフトウェアのバージョンアップ
が可能であり、かつバージョンアップに伴なって初期値
を設定すべきパラメータを有する露光装置システムにお
いて、サーバは、ソフトウェアのバージョンアップがな
される露光装置で設定すべきパラメータの初期値を、他
の露光装置における同一種類のパラメータのパラメータ
値に基づいて求める手段を備える。また、求められた初
期値をバージョンアップがなされる露光装置に転送する
転送手段を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造工場等
において、ソフトウェアプログラムのバージョンアップ
により機能追加や不具合の修正を可能とする露光装置に
よりLAN等のネットワークを構成している露光装置シ
ステム、これを用いた半導体製造方法、これに用いられ
る露光装置、およびこれを有する半導体製造装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体製造装置の制御プログラム
は機能のソフトウェア化が進み、メンテナンス性を向上
するために、ソフトウェアのバージョンアップによる機
能追加や不具合の修正ができるようになっている。ソフ
トウェアのバージョンアップによれば、ハードウェア部
品の交換をすることなく、新しいソフトウェアプログラ
ムの格納されたメディア(媒体)を用いてバージョンア
ップ作業をすることだけにより、機能追加や不具合に対
応することができる。また、半導体製造工場のネットワ
ーク化が進み、半導体露光装置(以下、ステッパとい
う)はイーサネット(登録商標)等の標準ネットワーク
プロトコル(TCP/IP、NetWare(登録商
標)、AppleTalk(登録商標)等)により、各
種のLAN(ローカルエリアネットワーク)接続機器や
専用/公衆回線網を用いて接続されることが多くなって
いる。標準的なネットワーク技術の発展と普及により、
ネットワークに接続した半導体露光装置管理装置(以
下、サーバという)より、ネットワークを介してステッ
パを制御することができるようになってきている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ソフトウェアバージョンアップ時に、ソフトウェアの機
能追加等によって新規のパラメータ追加やパラメータ入
力範囲の変更があった場合には、バージョンアップ対象
のステッパに固有の適切なパラメータ値を自動的に設定
することができないため、ステッパのオペレータがクリ
ーンルーム内の装置まで赴いて、適切なパラメータ値を
設定してから運用を開始しなければならない。このた
め、バージョンアップ後に速やかに運用を開始すること
ができないという問題が発生している。また、メンテナ
ンスオフセット等のステッパ毎に固有のパラメータ値の
設定や調整は、半導体露光装置の機械系に生じる経時的
な変動誤差によるものなのか、あるいはレチクル等の装
置に依存しないものの製造誤差に起因するものなのか、
といったことをオペレータが経験により判断して行なわ
なければならないものもある。このような、属人的なパ
ラメータ値の推定は、時間がかかるため、生産開始や運
用に至るまでの時間も長くなり、生産効率を低下させる
要因となっている。
【0004】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、露光装置システム、露光装置、半導体製造
装置および半導体製造方法において、クリーンルームで
のオペレータによるパラメータ値の設定作業を不要と
し、バージョンアップ時のパラメータ設定に伴う生産停
止や装置停止の時間を短縮して、半導体製造工場におけ
る生産効率を向上させることにある。また、オペレータ
によるパラメータ値の推定を不要にすることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明の露光装置システムは、ネットワークを構成して
いる複数の露光装置およびこれらのサーバを備え、前記
露光装置はそのソフトウェアのバージョンアップが可能
であり、かつバージョンアップに伴なって初期値を設定
すべきパラメータを有する露光装置システムにおいて、
前記サーバは、ソフトウェアのバージョンアップがなさ
れる露光装置で設定すべき前記パラメータの初期値を、
他の露光装置における同一種類のパラメータのパラメー
タ値に基づいて求める手段を具備することを特徴とす
る。また、本発明の露光装置は、このような露光装置シ
ステムにおける露光装置であって、バージョンアップに
伴なって、必要なパラメータに設定すべき初期値を前記
露光装置システムのサーバから受信して設定する手段を
具備することを特徴とする。また、本発明の半導体製造
装置は、このような露光装置を具備し、これにより露光
処理を行なって半導体製造を行なうことを特徴とする。
また、本発明の半導体製造方法は、ネットワークを構成
している複数の露光装置およびこれらのサーバを備え、
前記露光装置はそのソフトウェアのバージョンアップが
可能であり、かつバージョンアップに伴なって初期値を
設定すべきパラメータを有する露光装置システムにより
露光処理を行なって半導体デバイスを製造する半導体製
造方法において、必要な露光処理を行なうためには前記
露光装置についてのバージョンアップを行なう必要があ
る場合には、バージョンアップが行なわれる露光装置で
設定すべき前記パラメータの初期値を、前記サーバによ
り、他の露光装置における同一種類のパラメータのパラ
メータ値に基づいて求め、バージョンアップされる露光
装置へ転送し、そして、その露光装置により受信して設
定することを特徴とする。これら本発明の構成におい
て、ソフトウェアのバージョンアップがなされる露光装
置で設定すべきパラメータの初期値は、サーバにおいて
求められ、そしてその露光装置に転送され、設定され
る。したがって、オペレータはパラメータ値を推定する
必要がなく、また、クリーンルームにおいてパラメータ
値の設定作業をする必要もなくなることになる。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施形態におい
ては、サーバは、ソフトウェアのバージョンアップがな
される露光装置で設定すべきパラメータについて求めた
初期値を、バージョンアップがなされる露光装置に転送
する転送手段を有し、この転送手段は、前記求められた
初期値の転送を、与えられた指示に応じて行なう。また
はこの転送を、前記バージョンアップがなされる露光装
置のバージョンアップ時に行なう。あるいはこの転送
を、前記バージョンアップがなされる露光装置における
バージョンアップの処理が終了した旨をその露光装置か
ら受信したことに応じて、または前記バージョンアップ
がなされる露光装置からの要求に応じて行なう。また、
露光装置は、バージョンアップの処理が終了した旨をサ
ーバに通知する手段、あるいは、必要なパラメータに設
定すべき初期値の転送をサーバに要求する手段を有す
る。
【0007】
【実施例】[第1の実施例]図1は、本発明の第1の実
施例に係る半導体露光装置のハードウェアシステム構成
を示すブロック図である。同図において、101はコン
ソール用CPUであり、半導体露光装置のコンソール表
示とコンソールコマンド入力による操作の制御を司る。
102はCPU101が実行プログラムを格納したりデ
ータを格納するためのRAM、103はプログラムを格
納するためのROM、104はデータおよびプログラム
を格納するために用いられる補助記憶装置(ハードディ
スク等)である。ソフトウェアのバージョンアップにお
いて、新規追加や入力範囲の変更がなされる各ステッパ
に固有のオフセット値やシステムオフセット値等のパラ
メータ値は、補助記憶装置104に保存される。パラメ
ータ値の保存方法は、補助記憶装置104に一般的なフ
ァイルシステムを構成し、ファイルとして管理する方法
や、データベースを構成して検索や設定値の呼出しを行
なう等の種々の方法がある。補助記憶装置104として
は、一般に、ハードディスク等の磁気ディスク装置を用
いることが多いが、装置の構成や露光作業の性質、運用
等の違いによって、フラッシュメモリやNV−RAM
(不揮発性メモリ)、EEP−ROM等といったソフト
ウェア的な書換えが可能な部品を用いる場合もある。
【0008】105はイーサネット通信網108と通信
を行なうためのLANインタフェイスである。LANイ
ンタフェイス105で通信を行なう場合のプロトコルと
してはTCP/IP等の標準的ネットワークプロトコル
が用いられることが多いが、AppleTalkやNe
tWareといった一般的に普及しているプロトコルを
用いてもかまわない。106はコンソール装置であり、
オペレータ(操作者)はこれによりコンソール用CPU
101に対する指令を行なうことができる。コンソール
装置106の表示装置としては、CRT、液晶表示装
置、ELパネル、プラズマディスプレイ等が一般的に用
いられる。また、コンソール装置106の入力装置とし
ては、コマンドをキー入力するためのキーボードが用い
られることが多いが、電子ペンによるペン入力装置(タ
ブレット)やタッチパネルなどで構成されることもあ
る。
【0009】109は外部記憶装置である。外部記憶装
置109としてはFDD(フロッピディスクドライブ)
やMOD(光磁気ディスクドライブ)といったものが考
えられる。技術の発展によってDVD−RAMなどの新
規メディアを取り扱うことができるドライブが普及した
場合は、そのような外部記憶装置が用いられる。新プロ
グラムのバージョンアップは基本的に、外部記憶装置1
09から、メディアに格納したデータを補助記憶装置1
04上に読み出して、この読み出したプログラムによっ
て行なわれる。ただし、ネットワークを介してサーバか
ら新プログラムを転送してバージョンアップを行なう方
式をとることも可能である。このように、新プログラム
をサーバより転送する方式を用いる場合は、外部記憶装
置109は必須ではない。
【0010】110は半導体露光装置を構成する各種の
制御装置を全体制御するメインCPUである。メインC
PU110とコンソール用CPU101はメインCPU
バス107によって接続され、半導体露光装置として動
作する。111は半導体製造用のウエハに対して露光を
行なうための光源を制御する照明装置、112は半導体
製造用のウエハに対して露光を行なうパターンを描いた
レチクル(フォトマスク)の搬入搬出等を制御するため
のレチクル駆動装置、113は半導体製造用のウエハを
ステップアンドリピートの方式で露光するためにXYス
テージ上等でウエハを駆動制御するためのステージ駆動
装置、114は半導体製造用のウエハを正確に位置決め
して制御するためのアライメント用TVシステムであ
る。これら111〜114の各装置は、周辺機器用バス
115によりメインCPU110の制御下におかれる。
周辺機器用バス115としてはSCSIを用いている
が、どのような汎用の標準バスで構成されていても構わ
ない。本発明に従って設定されるパラメータ値は、これ
らの装置111〜114に付随する機械的あるいは電気
的なパラメータオフセット値、ソフトウェア的な使用方
法を選択する設定値、コンソールの動作内容をユーザの
好ましいものとして記憶し設定するユーザ設定値、その
他様々のものが対象となる。
【0011】図2は、この半導体露光装置(ステッパ2
011、2012)が属する半導体露光装置システムの
ネットワーク接続形態の一例を示す図である。ステッパ
2011および2012は、イーサネット通信網108
を介してサーバ202に接続される。サーバ202は、
ネットワーク上に接続された各ステッパについて、各種
のリモート指示、報告データの収集、データファイルの
分類保持管理、データファイルの新規作成・編集等を行
なう管理装置である。サーバ202は、本発明に従い、
イーサネット通信網108を介して、バージョンアップ
後の新プログラムで必要となる新規または入力範囲変更
のあったパラメータ値をステッパ2011や2012に
対して転送する手段を有する。転送手段としては標準的
なLANの機能を用いる。LANによるデータ転送方式
としてはTCP/IPのソケットインタフェイスを用い
たり、FTP(ファイル転送プロトコル)を用いるのが
簡単であり、一般的に利用されているが、どのような独
自のプロトコルや方式を採用してもかまわない。パラメ
ータの格納方式にデータベースを用いている場合はネッ
トワーク拡張されたSQLコマンドをステッパに対して
送信する方法も考えられる。
【0012】図3はサーバ202のハードウェアシステ
ム構成を示すブロック図である。同図において、301
はサーバ用CPUであり、サーバのプログラム実行を司
る。302はサーバ用CPU301が実行プログラムを
格納したりデータを格納するためのRAM、303はブ
ート用プ口グラム等を格納するためのROM、304は
データおよびプログラムを格納するために用いられる補
助記憶装置(ハードディスク等)である。補助記憶装置
304はメモリバス308に対して周辺装置用の入出力
インタフェイス309を介して接続される。入出力イン
タフェイス309としては一般にSCSIやIDEなど
が利用されている。本発明に従ったバージョンアップに
際して新規追加や入力範囲変更のあるパラメータ値は、
サーバ側の補助記憶装置304上に保存される。サーバ
に収容される同一条件のパラメータ値を有するステッパ
群のパラメータ値の平均値や、様々な内挿や外挿の手段
を用いて推定したバージョンアップ後のステッパに対す
る新規パラメータ値は、サーバ上の補助記憶装置304
上あるいはRAM302上に保存する。
【0013】306はイーサネット通信網108と通信
を行なうためのLANインタフェイスである。LANイ
ンタフェイス306で通信を行なう場合のプロトコルと
してはTCP/IP等の標準的ネットワークプロトコル
が用いられることが多いが、AppleTalkやNe
tWareといった一般的に普及しているプロトコルを
用いてもかまわない。305はコンソール装置であり、
サーバの操作者はこれによりサーバに対する指令を行な
うことができる。コンソール装置305の表示装置とし
ては、CRT、液晶表示装置、ELパネル、プラズマデ
ィスプレイ等が一般的に用いられる。また、コンソール
装置305の入力装置としてはコマンドをキー入力する
ためのキーボードが用いられることが多いが、電子ペン
によるペン入力装置(タブレット)やタッチパネルなど
で構成されることもある。307はCPUバス、308
はメモリバスである。一般に、サーバのような多くのデ
ータを処理するための装置は高速のメモリバスを採用し
て処理能力を向上させているが、処理能力に高性能を求
められない小規模な半導体製造工場の管理装置として運
用するならば、特にこのようなバス構成にする必要はな
い。
【0014】図4は、この半導体露光装置システムの動
作を示すフローチャートである。この動作により、ネッ
トワーク上のサーバ202において各ステッパのパラメ
ータ値の平均値等から推定したパラメータの初期値を、
バージョンアップ後のステッパに対して設定することが
できる。すなわち、パラメータの初期値の転送処理を開
始すると、まず、ステップ401において、現在サーバ
202に接続しているステッパ群のパラメータ設定値の
リストを作成する。図5はこのパラメータ設定値のリス
トの一例を示す。パラメータ設定値のリストはステッパ
名称、バージョン名称、パラメータ名称およびパラメー
タ値の4つの欄を有し、サーバの補助記憶装置304ま
たはRAM302に格納する。次に、ステップ402に
おいて、該当するバージョンまたは該当するバージョン
と互換のあるバージョンで動作中のステッパのリストを
抽出する。本実施例では、該当バージョン以上のバージ
ョンにバージョンアップされて運用されているステッパ
のパラメータ値は、上位互換性があるものとしてリスト
アップするものとする。すなわち、図5の例では、バー
ジョンアップ対象のステッパが“STP06”で、該当
バージョンが“V4.06A”である場合、“V4.0
6A”以上のバージョンのステッパ群をリストアップ
し、他のステッパ“STP07(V4.05A)”およ
び“STP08(V4.04A)”が除外される。
【0015】次に、ステップ403において、バージョ
ンアップ対象のステッパ“STP06”用のパラメータ
初期値を計算し、推定値を生成して格納する。本実施例
では、パラメータ初期値の計算に、ステップ402でリ
ストアップしたステッパ群のもつパラメータ値の平均値
を用いている。パラメータ値の推定の方法としては、一
般的な平均値を用いる方法の他に、ポアソン分布や正規
分布に従うパラメータ値であれば、それぞれの分布に従
った確率密度関数を用いるといった様々な統計学的手法
を用いても構わない。最後に、ステップ404におい
て、ステップ403で計算したパラメータの推定値を該
当ステッパ“STP06”にデータ転送する。
【0016】ここで、推定により求められるパラメータ
値の内容について補足する。パラメータ値が推定される
パラメータとしては、例えば同一の製品を複数のステッ
パで製造する場合に用いられる半導体製造プロセスに関
わるオフセットパラメータ等が考えられる。まず1台の
ステッパで前記半導体製品を製造するために適切なパラ
メータ値を調整して決定する。2台目以降は、同一製品
の生成を担う1台目のステッパでのパラメータ値のコピ
ーで当初は運用する。しかしながら同一製品の製造であ
っても、通常はステッパそれぞれの固有の特性により少
しずつ調整を行なわなければならない。そこで、少しず
つ調整された各ステッパの保持するパラメータ値から新
規ステッパのパラメータ値を推定することによって、い
ずれか1台のステッパからパラメータ値をコピーするよ
りも、より適合するパラメータ値を設定することが可能
となる。
【0017】また、図4のシーケンスについて補足す
る。図4のシーケンスでは、パラメータ値の推定と推定
されたパラメータ値の設定をサーバから行なうシーケン
スとなっているが、ステッパ側から能動的にパラメータ
値をサーバに問い合わせて、最も適合するパラメータ値
を推定させるというシーケンスも考えられる。すなわ
ち、パラメータ値の推定を指示するシーケンスは双方向
であるといえる。
【0018】[第2の実施例]図6は、本発明の第2の
実施例に係る動作を示すフローチャートである。この動
作により、ネットワーク上のサーバ202からパラメー
タの初期値を設定する場合に、ステッパ側でのソフトウ
ェアのバージョンアップ作業が終了次第、自動的にサー
バ202からパラメータの初期値を転送し、装置運用ま
でのタイムラグを短縮し、生産効率を向上することがで
きる。すなわち、パラメータの初期値の転送処理を開始
すると、まず、ステップ601において、バージョンア
ップ対象になっているステッパ群のバージョンアップの
終了待ちをサーバのプロセスとしてスケジューリングす
る。次にステップ602において、該当するステッパか
らのバージョンアップ終了通知をサーバが受信すると、
サーバは該ステッパヘのパラメータ転送プロセスを起動
する。以下のステップ603〜606の処理は、上記第
1の実施例における図4のステップ401〜404と同
一である。
【0019】<デバイス製造方法の実施例>次に上記説
明した露光装置システムを利用したデバイス製造方法の
実施例を説明する。図7は微小デバイス(ICやLSI
等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッ
ド、マイクロマシン等)の製造のフローを示す。ステッ
プ1(回路設計)ではデバイスのパターン設計を行な
う。ステップ2(マスク製作)では設計したパターンを
形成したマスクを製作する。一方、ステップ3(ウエハ
製造)ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ5(組立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4
によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する
工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディ
ング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を
含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された
半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検
査を行なう。こうした工程を経て、半導体デバイスが完
成し、これが出荷(ステップ7)される。
【0020】図8は上記ウエハプロセス(ステップ4)
の詳細なフローを示す。ステップ11(酸化)ではウエ
ハの表面を酸化させる。ステップ12(CVD)ではウ
エハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ13(電極形
成)ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステ
ップ14(イオン打込み)ではウエハにイオンを打ち込
む。ステップ15(レジスト処理)ではウエハにレジス
トを塗布する。ステップ16(露光)では上記説明した
露光装置または露光方法によってマスクの回路パターン
をウエハの複数のショット領域に並べて焼付露光する。
ステップ17(現像)では露光したウエハを現像する。
ステップ18(エッチング)では現像したレジスト像以
外の部分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)で
はエッチングが済んで不要となったレジストを取り除
く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、
ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。本実施例
の製造方法を用いれば、従来は製造が難しかった大型の
デバイスを低コストで製造することができる。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ソ
フトウェアのバージョンアップがなされる露光装置で設
定すべきパラメータの初期値を、サーバにおいて、他の
露光装置における同一種類のパラメータのパラメータ値
に基づいて求めるようにしたため、オペレータによるパ
ラメータ値の推定を不要にすることができる。また、こ
の初期値をバージョンアップがなされる露光装置へ転送
することにより、クリーンルームにおけるオペレータの
作業を不要とし、バージョンアップ時のパラメータ設定
に伴う生産停止や装置停止の時間を短縮して半導体製造
工場における生産効率を向上させることができる。ま
た、前記サーバにおいて求めたパラメータの初期値を、
サーバが、露光装置におけるソフトウェアのバージョン
アップ時等に、露光装置からの要求等に応じて転送する
ようにしたため、サーバに対して転送操作を行なう必要
がなくなり、さらに、操作の利便性を向上させることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施例に係る半導体露光装置
のハードウェアシステム構成を示すブロック図である。
【図2】 図1の半導体露光装置が属する半導体露光装
置システムのネットワーク接続形態の一例を示す図であ
る。
【図3】 図2のシステムにおけるサーバのハードウェ
アシステム構成を示すブロック図である。
【図4】 図2の半導体露光装置システムの動作を示す
フローチャートである。
【図5】 図4の動作において作成される、サーバ上に
格納されたパラメータ設定値のリストの例を示す図であ
る。
【図6】 本発明の第2の実施例に係る動作を示すフロ
ーチャートである。
【図7】 本発明の露光装置を利用できるデバイス製造
方法を示すフローチャートである。
【図8】 図7中のウエハプロセスの詳細なフローチャ
ートである。
【符号の説明】
101:コンソール用CPU、102:プログラムを格
納したりデータを格納するためのRAM、103:プロ
グラムを格納するためのROM、104:データおよび
プログラムを格納する補助記憶装置、105:LANイ
ンタフェイス、106:コンソール装置、107:メイ
ンCPUバス、108:イーサネット通信網、109:
外部記憶装置、110:メインCPU、111:照明装
置、112:レチクル駆動装置、113:ステージ駆動
装置、114:アライメント用TVシステム、115:
周辺機器用バス、202:半導体露光装置管理装置(サ
ーバ)、301:サーバのCPU、302:サーバのR
AM、303:サーバのROM、304:サーバの補助
記憶装置、305:サーバのコンソール装置、306:
サーバのLANインタフェイス、307:サーバのCP
Uバス、308:サーバのメモリバス、309:サーバ
の入出力インタフェイス、2011,2012:半導体
露光装置(ステッパ)。

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ネットワークを構成している複数の露光
    装置およびこれらのサーバを備え、前記露光装置はその
    ソフトウェアのバージョンアップが可能であり、かつバ
    ージョンアップに伴なって初期値を設定すべきパラメー
    タを有する露光装置システムにおいて、前記サーバは、
    ソフトウェアのバージョンアップがなされる露光装置で
    設定すべき前記パラメータの初期値を、他の露光装置に
    おける同一種類のパラメータのパラメータ値に基づいて
    求める手段を具備することを特徴とする露光装置システ
    ム。
  2. 【請求項2】 前記サーバは、前記求められた初期値を
    前記バージョンアップがなされる露光装置に転送する転
    送手段を有することを特徴とする請求項1に記載の露光
    装置システム。
  3. 【請求項3】 前記転送手段は、前記求められた初期値
    の転送を、与えられた指示に応じて行なうものであるこ
    とを特徴とする請求項2に記載の露光装置システム。
  4. 【請求項4】 前記転送手段は、前記求められた初期値
    の転送を、前記バージョンアップがなされる露光装置の
    バージョンアップ時に行なうものであることを特徴とす
    る請求項2に記載の露光装置システム。
  5. 【請求項5】 前記転送手段は、前記求められた初期値
    の転送を、前記バージョンアップがなされる露光装置に
    おけるバージョンアップの処理が終了した旨をその露光
    装置から受信したことに応じて行なうものであることを
    特徴とする請求項2に記載の露光装置システム。
  6. 【請求項6】 前記転送手段は、前記求められた初期値
    の転送を、前記バージョンアップがなされる露光装置か
    らの要求に応じて行なうものであることを特徴とする請
    求項2に記載の露光装置システム。
  7. 【請求項7】 請求項1〜6のいずれかの露光装置シス
    テムにおける露光装置であって、バージョンアップに伴
    なって、必要なパラメータに設定すべき初期値を前記露
    光装置システムのサーバから受信して設定する手段を具
    備することを特徴とする露光装置。
  8. 【請求項8】 バージョンアップの処理が終了した旨を
    前記サーバに通知する手段を有することを特徴とする請
    求項7に記載の露光装置。
  9. 【請求項9】 前記必要なパラメータに設定すべき初期
    値の送信を前記サーバに要求する手段を有することを特
    徴とする請求項7に記載の露光装置。
  10. 【請求項10】 請求項7〜9のいずれかの露光装置を
    具備し、これにより露光処理を行なって半導体製造を行
    なうことを特徴とする半導体製造装置。
  11. 【請求項11】 ネットワークを構成している複数の露
    光装置およびこれらのサーバを備え、前記露光装置はそ
    のソフトウェアのバージョンアップが可能であり、かつ
    バージョンアップに伴なって初期値を設定すべきパラメ
    ータを有する露光装置システムにより露光処理を行なっ
    て半導体デバイスを製造する半導体製造方法において、
    必要な露光処理を行なうためには前記露光装置について
    のバージョンアップを行なう必要がある場合には、バー
    ジョンアップが行なわれる露光装置で設定すべき前記パ
    ラメータの初期値を、前記サーバにより、他の露光装置
    における同一種類のパラメータのパラメータ値に基づい
    て求め、バージョンアップされる露光装置へ転送し、そ
    して、その露光装置により受信して設定することを特徴
    とする半導体製造方法。
JP11117580A 1999-04-26 1999-04-26 露光装置システム、露光装置、半導体製造装置および半導体製造方法 Pending JP2000306823A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11117580A JP2000306823A (ja) 1999-04-26 1999-04-26 露光装置システム、露光装置、半導体製造装置および半導体製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11117580A JP2000306823A (ja) 1999-04-26 1999-04-26 露光装置システム、露光装置、半導体製造装置および半導体製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000306823A true JP2000306823A (ja) 2000-11-02

Family

ID=14715349

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11117580A Pending JP2000306823A (ja) 1999-04-26 1999-04-26 露光装置システム、露光装置、半導体製造装置および半導体製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000306823A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007243168A (ja) * 2006-02-14 2007-09-20 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置におけるソフトウェアアップグレード
JP2011022309A (ja) * 2009-07-15 2011-02-03 Nsk Ltd 露光装置の制御方法
WO2020136782A1 (ja) * 2018-12-27 2020-07-02 三菱電機株式会社 データ収集装置、データ収集方法、プログラムおよびデータ収集システム

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007243168A (ja) * 2006-02-14 2007-09-20 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置におけるソフトウェアアップグレード
JP2011022309A (ja) * 2009-07-15 2011-02-03 Nsk Ltd 露光装置の制御方法
WO2020136782A1 (ja) * 2018-12-27 2020-07-02 三菱電機株式会社 データ収集装置、データ収集方法、プログラムおよびデータ収集システム
JPWO2020136782A1 (ja) * 2018-12-27 2021-02-15 三菱電機株式会社 データ収集装置、データ収集方法、プログラムおよびデータ収集システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6735493B1 (en) Recipe management system
US6185474B1 (en) Exposure unit, exposure system and device manufacturing method
US20030013213A1 (en) Exposure system, device production method, semiconductor production factory, and exposure apparatus maintenance method
JPH118170A (ja) 半導体処理システムおよびデバイス製造方法
JP4323588B2 (ja) 編集方法、デバイス製造方法およびコンピュータ
US6496747B1 (en) Semiconductor device manufacturing apparatus and information processing system therefor
US7353078B2 (en) Semiconductor wafer processing apparatus and method for processing batch of wafers having variable number of wafer lots
JP2003152256A (ja) 光源、該光源の発光制御方法、露光装置、並びにその保守方法、半導体デバイス製造方法、並びに半導体製造工場
JP2003045944A (ja) 基板保持装置、基板受渡し方法とこれを用いた露光装置、及びデバイスの製造方法
JP2000306823A (ja) 露光装置システム、露光装置、半導体製造装置および半導体製造方法
JP2002025886A (ja) ステップ&スキャン式投影露光装置、その保守方法並びに同装置を用いた半導体デバイス製造方法および半導体製造工場
JP2000188252A (ja) 半導体露光装置、半導体製造装置および半導体製造方法
JP2003059793A (ja) デバイス製造装置、デバイス製造方法、半導体製造工場およびデバイス製造装置の保守方法
JP4955874B2 (ja) 位置合わせ装置、露光装置、およびデバイス製造方法
JPH11282655A (ja) 露光装置、露光装置システム、半導体製造装置、半導体製造システム、およびデバイス製造方法
JP2003115438A (ja) 半導体露光装置
JP2001297966A (ja) 露光方法、露光システム、露光装置、半導体デバイス製造方法、半導体製造工場、および露光装置の保守方法
JPH11145050A (ja) 半導体露光装置システム、半導体露光装置およびデバイス製造方法
JP2001284231A (ja) 露光装置及びエラー発生時のパターンで処理を振り分ける方法
JP2002124456A (ja) パラメータ管理装置、露光装置、デバイス製造方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法
JP2000306815A (ja) 露光装置および露光装置システム
JP2000288876A (ja) 生産制御装置および生産制御方法
JP2000252195A (ja) 露光装置、露光装置システムおよびデバイス製造方法
JP2002373836A (ja) データ編集装置、データ編集方法、半導体製造装置および半導体製造方法
JP2010258044A (ja) 露光装置、半導体製造システム及びデバイス製造方法