JP2001307998A - 露光装置、デバイス製造方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 プリアライメントにおいてエラーが発生した
ときのオペレータの判断を極力少なくし、自動的に正常
シーケンスへ回復可能にすることで、露光装置の位置合
わせ過程におけるオペレータの手間、負担を軽減させ、
スループットを向上させる。 【解決手段】 プリアライメントの際にウエハ位置の計
測不能が発生したとき、履歴情報として記憶される過去
にプリアライメントにおけるウエハ位置計測が、正常に
終了したときのウエハ計測位置の複数の計測情報に基づ
いて算出した計測位置を基準としてウエハ位置を再計測
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や液晶
表示装置等の製造に用いられる露光装置、デバイス製造
方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法に関
し、特に、ウエハの位置合わせを行う半導体露光装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図２は、従来の半導体露光装置におけ
る、マスクおよびウエハの位置合わせおよび該マスクパ
ターンのウエハへの露光過程のシーケンスを表したフロ
ーチャートである。図２を用いてこの従来装置のシーケ
ンスについて説明する。

【０００３】まず、半導体露光装置にウエハの搬入が行
われる（ステップｓ２００）。そして、ウエハの露光位
置であるＸＹステージ上にウエハが供給されセットされ
る。次に露光を行うに先立ちマスクに対してウエハの位
置合わせを行う。

【０００４】位置合わせは、ＴＶプリアライメント（Ｔ
ＶＰＡ）とオートグローバルアライメント（ＡＧＡ）の
２段階に分かれており、まず、オフアクシスのＴＶプリ
アライメント系により、ウエハ上のアライメントマーク
をアライメント位置に合わせるためのＴＶＰＡを行な
う。これにより大まかなウエハの位置合わせがなされる
（ステップｓ２０２）。ＴＶプリアライメント計測は、
前回、計測が正常終了したウエハ位置を記憶しておき、
その記憶された位置を読み込み（ステップｓ２０１）、
その読み込んだウエハ位置を基準にマーク検出を行なう
ものである。また、その位置は、毎回、計測終了毎に記
録、更新されるようになっている（ステップｓ２０
４）。

【０００５】ＴＶプリアライメント計測実行後、ＡＧＡ
計測が可能か否かを判断し（ステップｓ２０３）、可能
である場合には、上述のウエハ位置を記録、更新し、そ
の後、ＡＧＡ計測によりマスクとウエハとの位置合わせ
を行い（ステップｓ２０５）、マスクパターンのウエハ
への露光を行う（ステップｓ２０６）。

【０００６】一方、ステップｓ２０３で、マーク位置検
出がエラーとなった場合、従来は、マニュアル操作（ス
テップｓ２０７）にてオペレータがウエハの位置合わせ
を行なっていた。その為、位置合わせ過程におけるオペ
レータの手間、負担が大きかった。

【０００７】このような従来の露光装置において、プリ
アライメントにおけるウエハ位置の情報は、装置オフセ
ットとして、前ウエハでのプリアライメント時に正常に
計測されたウエハ位置を記憶しており、その記憶された
位置を基準に、次ウエハの位置合わせが行なわれるよう
になっている。

【０００８】従来の半導体露光装置におけるウエハの位
置合わせ過程において、計測不能または補正値トレラン
スオーバーが発生した場合の対処方法としてエラー処理
モードを予め装置に設定し、次のシーケンスに進む方法
が特公平０１−０４１０１２号公報に開示されている。
また、同様に、異常発生回数に応じて、前ステップに戻
る方法が特開平０５−１０２００８号公報に開示されて
いる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の露
光装置では、位置合わせ過程において、計測不能等のエ
ラーが発生したとき人為的な判断処置（続行またはマニ
ュアルアシスト）を加えないとシーケンスを次に送るこ
とができない。

【００１０】一方、前述のようなエラー発生原因の１つ
として、ロット間や、装置機差などにより位置合わせマ
ークの検出位置にオフセットが生じることがあり、例え
ば、装置Ａで焼き付けたウエハに対して、装置Ｂでウエ
ハを位置合わせする場合、装置Ａが有するオフセットに
より、位置ずれが発生してしまうことがある。また、不
定要因による信号やダマサレ等も存在し、上述のような
人手によるアシストやリトライによって容易に回復でき
るエラーもある。

【００１１】このようなエラーに対して人為的なアシス
ト手段を加える方法は、最近の微細化や歩留り向上を目
的とした無人化製造ラインに対しては不都合を生じる。

【００１２】そして、従来の半導体露光装置において
は、位置合わせ過程において計測エラーが発生した場
合、シーケンスが続行しないため、オペレータの負担が
大きく時間も長く要するという問題があった。

【００１３】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みな
されたものであって、プリアライメントにおいてエラー
が発生したときのオペレータの判断を極力少なくし、自
動的に正常シーケンスヘ回復可能にする事で、位置合わ
せ過程におけるオペレータの手間、負担を軽減させ、さ
らに、正常シーケンスヘの回復を効率よく行うことによ
りスループット向上を可能とした露光装置並びに該露光
装置を用いたデバイス製造方法、半導体製造工場および
露光装置の保守方法を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、レチクル原板上に描かれたパターンをウ
エハ上に配列された複数の領域に投影光学系を介して順
次投影するに先立ち前記レチクル原板に対してウエハの
位置合わせを行う露光装置において、プリアライメント
の際に不定な要因によって一時的な異常事態に陥ってウ
エハ位置の計測不能等、次工程への実行が困難な状態に
なったとき、履歴情報として記憶される複数の計測情報
に基づいて算出した計測位置を基準としてウエハ位置を
再計測することを特徴とする。

【００１５】本発明で使用される複数の計測情報には、
過去にプリアライメントが正常に終了したときのウエハ
計測位置や再計測の有無をウエハ毎、ロット単位として
記録した情報等が含まれる。ここで、ウエハ計測位置と
は、ウエハ上の位置合わせマークを、ＡＧＡを行うため
の位置に位置合わせするために、例えば、オフアクシス
検出系等によりウエハ上の位置合わせマークを検出し
て、ウエハの位置を計測する時のウエハ位置を意味す
る。

【００１６】本発明では、再計測によりプリアライメン
トが正常に終了した場合、自動的に通常処理に回復でき
るため、オペレータの手を介さずにＡＧＡ処理を開始す
ることができる。

【００１７】履歴情報に記憶される複数のウエハ計測位
置は、統計処理により頻度の高い順に並べられ、順に、
再計測を行う時の基準位置として用いることが望まし
い。

【００１８】また、履歴情報を、再計測を行っていない
ウエハの計測情報を記憶した第１履歴と、過去にプリア
ライメント計測がエラーとなり、最終的に計測可能とな
ったウエハの計測情報を記憶した第２履歴とに分けて、
第１履歴に記憶される複数の計測情報を優先的に使用し
て所定回数ウエハ位置を再計測し、依然として計測エラ
ーとなっている場合は、第２履歴に記憶される複数の計
測情報に基づいてウエハ計測位置を再計測するようにし
てもよい。この場合でも、第１履歴、第２履歴各々にお
いて、ウエハ毎、ロット単位に、統計処理を施し、頻度
が高い順に再計測に使用するようにできる。

【００１９】さらに、本発明の露光装置に、ディスプレ
イと、ネットワークインタフェースと、ネットワーク用
ソフトウェアを実行するコンピュータとを設けることに
より、露光装置の保守情報をコンピュータネットワーク
を介してデータ通信することが可能となる。このネット
ワーク用ソフトウェアは、露光装置が設置された工場の
外部ネットワークに接続され露光装置のベンダーもしく
はユーザーが提供する保守データベースにアクセスする
ためのユーザーインタフェースをディスプレイ上に提供
することにより、外部ネットワークを介して該データベ
ースから情報を得ることを可能にする。

【００２０】本発明のデバイス製造方法は、露光装置を
含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設
置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプロセスに
よって半導体デバイスを製造する工程とを有することを
特徴とする。さらに、製造装置群をローカルエリアネッ
トワークで接続する工程と、ローカルエリアネットワー
クと半導体製造工場外の外部ネットワークとの間で、製
造装置群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信す
る工程とを有してもよい。また、露光装置のベンダーも
しくはユーザーが提供するデータベースに外部ネットワ
ークを介してアクセスしてデータ通信によって製造装置
の保守情報を得る、または半導体製造工場とは別の半導
体製造工場との間で外部ネットワークを介してデータ通
信して生産管理を行うようにしてもよい。

【００２１】本発明の半導体製造工場は、上記本発明の
露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造
装置群を接続するローカルエリアネットワークと、該ロ
ーカルエリアネットワークから工場外の外部ネットワー
クにアクセス可能にするゲートウェイを有し、製造装置
群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信すること
を可能にしたものである。

【００２２】本発明の露光装置の保守方法は、露光装置
のベンダーもしくはユーザーが、半導体製造工場の外部
ネットワークに接続された保守データベースを提供する
工程と、半導体製造工場内から外部ネットワークを介し
て保守データベースへのアクセスを許可する工程と、保
守データベースに蓄積される保守情報を外部ネットワー
クを介して半導体製造工場側に送信する工程とを有する
ことを特徴とする。

【００２３】

【作用】上記本発明の構成によれば、装置機差に起因す
る要因、プロセス間またはロット間でのウエハ自体の形
状変化に起因する要因などにより、ロット単位でＴＶプ
リアライメントマーク位置がずれる場合や、ウエハ単位
でバラツいた場合においても、前記履歴情報に基づいて
再計測を実施することで、最終的なＲＬ（リロード）ま
たはＭＡＮＵＡＬ（マニュアル操作) に移行する前に自
動的にシーケンスを繰り返すことができ、プリアライメ
ントでのマーク位置検出率の向上が期待でき、露光時の
オぺレータの判断による入力操作が省け、スループット
向上が図られる。

【００２４】

【実施例】＜露光装置の実施例＞図３は、本発明の一実
施例に係る露光装置の概略構成図を示す。同図におい
て、１はマスク、２は投影光学系、３は半導体ウエハで
ある。この装置において、マスク１の像は不図示の露光
用光源からの光でマスク１が照明され投影光学系２によ
りウエハ３上に転写される。アライメント光学系は、マ
スク１の上方に配置されている。照明光学系１８よりの
照明光はフアイバ１１ならびに集光レンズ１２、ビーム
スプリッタ（ハーフミラー）８、ミラー７，５および対
物レンズ６からなる光学部材を介してマスク１に達す
る。さらに、マスク１を透過した照明光は投影光学系２
を介してウエハ３に達する。マスク１およびウエハ３に
おける反射光は、もと来た光路を戻り、ハーフミラー８
を透過した後、リレーレンズ１３、エレクタレンズ１０
および空間フィルタ１５からなる光学系によりＣＣＤカ
メラ１４に結像しそのデータが制御装置１７で処理さ
れ、その結果に基づきＸＹステージ駆動系１６に指令が
出されてＸＹステージ４が駆動され、アライメントの誤
差補正がなされる。

【００２５】図１は、本発明を、半導体露光装置に対し
て適用した場合の、ウエハ搬入から露光までの処理の流
れを表したフローチャートである。本例では、ＴＶプリ
アライメント工程でマーク位置検出エラーとなった場
合、予め、ウエハ毎に計測されたＴＶプリアライメント
計測位置を、履歴情報としてウエハ毎、ロット単位で記
録しておき、その位置情報に基づいて、頻度の高い順に
再計測させるようにしている。

【００２６】以下、図１を用いて、ウエハ位置合わせ過
程での計測エラー時に行なわれるシーケンスフローにつ
いて特に詳細に説明する。まず、露光対象のウエハが露
光装置に搬入されると（ステップｓ１００）、前回露光
したウエハにおけるＴＶプリアライメント計測位置を、
記憶装置から読み取る（ステップｓ１０１）。従来よ
り、ＴＶプリアライメント計測（ステップｓ１０２）を
行なう位置は、前回、計測が正常終了した位置を基準に
マーク検出が行なわている。ステップｓ１０３でＴＶプ
リアライメント計測が正常に終了したと判断されると、
ＴＶプリアライメント位置情報はウエハ毎に履歴に登録
される（ステップｓ１０４）。ウエハ毎に登録した履歴
は、その後、ロット単位で統計処理が施され、頻度の高
いグループ順に位置情報Ａが並べ替えられる（ステップ
ｓ１０５）。また、履歴情報には、ウエハ単位でマーク
検出エラーのフラグを付加してあり、ステップｓ１０３
でマーク検出がエラーとなると、該当ウエハのフラグを
立てる（ステップｓ１０８）。マーク検出がエラーとな
った後に、最終的に検出可能となったマークの位置情報
についても、同じくロット単位で統計処理が施され、頻
度が高いグループ順に位置情報Ｂが並べ替えられる（ス
テップｓ１０５）。

【００２７】次に、プリアライメント計測がエラーとな
った場合の動作を説明する。ステップｓ１０３で計測エ
ラーが発生した場合、まず、ロット単位で統計処理が施
された位置情報Ａから、マーク検出のための基準位置を
過去の正常終了時のマーク位置から高頻度順に選択し
（ステップｓ１１０）、計測位置を変えて再計測を開始
する（ステップｓ１０２）。これは、計測が正常終了す
るまで、指定回数だけ行なわれる（ステップｓ１０
９）。この回数は、任意に設定可能である。しかし、指
定回数、計測位置を変えて再計測しても一向に計測エラ
ーの場合、次に、マーク検出がエラーとなり、その後、
検出可能となった位置情報を基に、ロット単位で統計処
理された位置情報Ｂから高頻度順に選択し（ステップｓ
１１２）、再び、計測位置を変えて、再計測を開始する
（ステップｓ１０２）。これも、前回同様に、計測が正
常終了するまで、指定回数だけ行なわれ（ステップｓ１
１１）、同じく、回数は、任意に設定可能である。上記
方法による再計測を行なっても、計測エラーの場合は、
マニュアルモードに移行し、オペレーターの操作に委ね
る事になる（ステップｓ１１３）。ＴＶプリアライメン
ト計測が正常終了した場合は、その位置情報が登録（ス
テップｓ１０４）、統計処理され（ステップｓ１０
５）、その後、精度の高いＡＧＡ計測が行なわれ（ステ
ップｓ１０６）、アライメント工程終了ののち、露光が
行なわれる（ステップｓ１０７）。

【００２８】このようにすることで、装置機差に起因す
る要因、プロセスまたはロット間でのウエハの形状変化
に起因する要因などにより、ロット単位でＴＶプリアラ
イメントマーク位置がずれる場合や、ウエハ単位でバラ
ツいた場合においても、前記履歴情報に基づいて、自動
的に計測位置を変えて再計測を実施することで、ＴＶプ
リアライメント位置の検出率向上が期待できる。

【００２９】＜半導体生産システムの実施例＞次に、半
導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パ
ネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の
生産システムの例を説明する。これは半導体製造工場に
設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナン
ス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、
製造工場外のコンピュータネットワークを利用して行う
ものである。

【００３０】図４は全体システムをある角度から切り出
して表現したものである。図中、１０１は半導体デバイ
スの製造装置を提供するベンダー（装置供給メーカ）の
事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、
前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッチン
グ装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、
平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査装置
等）を想定している。事業所１０１内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム１０
８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結ん
でイントラネットを構築するローカルエリアネットワー
ク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム１０
８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークである
インタネット１０５に接続するためのゲートウェイと、
外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を備え
る。

【００３１】一方、１０２〜１０４は、製造装置のユー
ザーとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造
工場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカに属する工
場であっても良いし、同一のメーカに属する工場（例え
ば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であっても良
い。各工場１０２〜１０４内には、夫々、複数の製造装
置１０６と、それらを結んでイントラネットを構築する
ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１１１と、各製
造装置１０６の稼動状況を監視する監視装置としてホス
ト管理システム１０７とが設けられている。各工場１０
２〜１０４に設けられたホスト管理システム１０７は、
各工場内のＬＡＮ１１１を工場の外部ネットワークであ
るインタネット１０５に接続するためのゲートウェイを
備える。これにより各工場のＬＡＮ１１１からインタネ
ット１０５を介してベンダー１０１側のホスト管理シス
テム１０８にアクセスが可能となり、ホスト管理システ
ム１０８のセキュリティ機能によって限られたユーザー
だけがアクセスが許可となっている。具体的には、イン
タネット１０５を介して、各製造装置１０６の稼動状況
を示すステータス情報（例えば、トラブルが発生した製
造装置の症状）を工場側からベンダー側に通知する他、
その通知に対応する応答情報（例えば、トラブルに対す
る対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェアやデ
ータ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報などの保守
情報をベンダー側から受け取ることができる。各工場１
０２〜１０４とベンダー１０１との間のデータ通信およ
び各工場内のＬＡＮ１１１でのデータ通信には、インタ
ネットで一般的に使用されている通信プロトコル（ＴＣ
Ｐ／ＩＰ）が使用される。なお、工場外の外部ネットワ
ークとしてインタネットを利用する代わりに、第三者か
らのアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネッ
トワーク（ＩＳＤＮなど）を利用することもできる。ま
た、ホスト管理システムはベンダーが提供するものに限
らずユーザーがデータベースを構築して外部ネットワー
ク上に置き、ユーザーの複数の工場から該データベース
へのアクセスを許可するようにしてもよい。

【００３２】さて、図５は本実施形態の全体システムを
図４とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユー
ザー工場と、該製造装置のベンダーの管理システムとを
外部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介
して各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情
報をデータ通信するものであった。これに対し本例は、
複数のベンダーの製造装置を備えた工場と、該複数の製
造装置のそれぞれのベンダーの管理システムとを工場外
の外部ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報
をデータ通信するものである。図中、２０１は製造装置
ユーザー（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であ
り、工場の製造ラインには各種プロセスを行う製造装
置、ここでは例として露光装置２０２、レジスト処理装
置２０３、成膜処理装置２０４が導入されている。なお
図４では製造工場２０１は１つだけ描いているが、実際
は複数の工場が同様にネットワーク化されている。工場
内の各装置はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネット
を構成し、ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼
動管理がされている。一方、露光装置メーカ２１０、レ
ジスト処理装置メーカ２２０、成膜装置メーカ２３０な
どベンダー（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞ
れ供給した機器の遠隔保守を行なうためのホスト管理シ
ステム２１１，２２１，２３１を備え、これらは上述し
たように保守データベースと外部ネットワークのゲート
ウェイを備える。ユーザーの製造工場内の各装置を管理
するホスト管理システム２０５と、各装置のベンダーの
管理システム２１１，２２１，２３１とは、外部ネット
ワーク２００であるインタネットもしくは専用線ネット
ワークによって接続されている。このシステムにおい
て、製造ラインの一連の製造機器の中のどれかにトラブ
ルが起きると、製造ラインの稼動が休止してしまうが、
トラブルが起きた機器のベンダーからインタネット２０
０を介した遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能
で、製造ラインの休止を最小限に抑えることができる。

【００３３】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行
するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモ
リやハードディスク、あるいはネットワークファイルサ
ーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフト
ウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例え
ば図６に一例を示す様な画面のユーザーインタフェース
をディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理
するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機
種（４０１）、シリアルナンバー（４０２）、トラブル
の件名（４０３）、発生日（４０４）、緊急度（４０
５）、症状（４０６）、対処法（４０７）、経過（４０
８）等の情報を画面上の入力項目に入力する。入力され
た情報はインタネットを介して保守データベースに送信
され、その結果の適切な保守情報が保守データベースか
ら返信されディスプレイ上に提示される。またウェブブ
ラウザが提供するユーザーインタフェースはさらに図示
のごとくハイパーリンク機能（４１０〜４１２）を実現
し、オペレータは各項目の更に詳細な情報にアクセスし
たり、ベンダーが提供するソフトウェアライブラリから
製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェアを引
出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガイド
（ヘルプ情報）を引出したりすることができる。

【００３４】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図７は半導
体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ス
テップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を
行なう。ステップ２（マスク製作）では設計した回路パ
ターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３
（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ
４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
ィング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立
て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイ
スが完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工程と
後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場
毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなさ
れる。また前工程工場と後工程工場との間でも、インタ
ネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装
置保守のための情報がデータ通信される。

【００３５】図８は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では上記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ
１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ
１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分
を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造
機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がな
されているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしト
ラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べて
半導体デバイスの生産性を向上させることができる。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
不定な外乱によって一時的な異常事態に陥り計測不能等
の次工程への移行が困難になった装置の状態に対し、自
動的に計測位置を変えて再計測させることにより、ＴＶ
プリアライメント時のマーク位置の検出率向上が期待で
き、位置合わせ過程におけるオぺレータの手間、負担を
軽減させ、スループット向上が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例に係るＴＶアライメント処理
の方式を説明するフローを示す図である。

【図２】 従来の露光装置におけるＴＶアライメント処
理の方式を説明するフローを示す図である。

【図３】 本発明の実施例に係る露光装置の概略構成図
である。

【図４】 半導体デバイスの生産システムをある角度か
ら見た概念図である。

【図５】 半導体デバイスの生産システムを別の角度か
ら見た概念図である。

【図６】 ユーザーインタフェースの具体例である。

【図７】 デバイスの製造プロセスのフローを説明する
図である。

【図８】 ウエハプロセスを説明する図である。

【符号の説明】

１：マスク、２：投影光学系、３：ウエハ、４：ＸＹス
テージ、５〜１５：アライメント光学系、１６：ＸＹス
テージ駆動系、１７：制御装置、１８：照明光学系。

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レチクル原板上に描かれたパターンをウ
   エハ上に配列された複数の領域に投影光学系を介して順
   次投影するに先立ち前記レチクル原板に対してウエハの
   位置合わせを行う露光装置において、 プリアライメントの際にウエハ位置の計測不能が発生し
   たとき、履歴情報として記憶される複数の計測情報に基
   づいて算出した計測位置を基準としてウエハ位置を再計
   測することを特徴とする露光装置。
2. 【請求項２】 前記計測情報は、過去にプリアライメン
   トにおけるウエハ位置計測が正常に終了したときのウエ
   ハ計測位置をウエハ毎に記憶したものであることを特徴
   とする請求項１記載の露光装置。
3. 【請求項３】 前記計測情報は、前記ウエハ計測位置を
   ロット単位で記憶したものであることを特徴とする請求
   項１または２に記載の露光装置。
4. 【請求項４】 前記ウエハ計測位置は、前記投影光学系
   を介して前記レチクル原板上の位置合わせマークとの重
   ね合わせ処理を行うための前記ウエハ上の位置合わせマ
   ークを、オフアクシス検出系により検出し、ウエハの位
   置を計測する時のウエハ位置であることを特徴とする請
   求項１〜３のいずれか１項に記載の露光装置。
5. 【請求項５】 前記再計測により、プリアライメントが
   正常に終了したときに、前記重ね合わせ処理を開始する
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の
   露光装置。
6. 【請求項６】 前記履歴情報に記憶される複数のウエハ
   計測位置は統計処理により頻度の高い順に並べられ、順
   に、前記再計測を行う時の基準位置として用いられるこ
   とを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の露
   光装置。
7. 【請求項７】 前記履歴情報は、前記再計測を行ってい
   ないウエハの計測情報を記憶した第１履歴と、前記再計
   測を行っているウエハの計測情報を記憶した第２履歴と
   からなり、プリアライメントの際に前記ウエハ位置の計
   測不能が発生した場合、前記第１履歴に記憶される複数
   の計測情報を用いてウエハ位置を再計測することを特徴
   とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の露光装置。
8. 【請求項８】 前記第１履歴に記憶される複数の計測情
   報に基づいて前記再計測を所定回数繰り返し、その全て
   の再計測において前記ウエハ位置の計測不能が発生した
   ときに、前記第２履歴に記憶される複数の計測情報に基
   づいてウエハ位置を再計測することを特徴とする請求項
   １〜７のいずれか１項に記載の露光装置。
9. 【請求項９】 請求項１〜８のいずれか１項に記載の露
   光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造
   工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプ
   ロセスによって半導体デバイスを製造する工程とを有す
   ることを特徴とするデバイス製造方法。
10. 【請求項１０】 前記製造装置群をローカルエリアネッ
    トワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネット
    ワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの
    間で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報を
    データ通信する工程とをさらに有する請求項９に記載の
    方法。
11. 【請求項１１】 前記露光装置のベンダーもしくはユー
    ザーが提供するデータベースに前記外部ネットワークを
    介してアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の
    保守情報を得る、または前記半導体製造工場とは別の半
    導体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデ
    ータ通信して生産管理を行う請求項９に記載の方法。
12. 【請求項１２】 請求項１〜８のいずれか１項に記載の
    露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造
    装置群を接続するローカルエリアネットワークと、該ロ
    ーカルエリアネットワークから工場外の外部ネットワー
    クにアクセス可能にするゲートウェイを有し、前記製造
    装置群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信する
    ことを可能にした半導体製造工場。
13. 【請求項１３】 半導体製造工場に設置された請求項１
    〜８のいずれか１項に記載の露光装置の保守方法であっ
    て、前記露光装置のベンダーもしくはユーザーが、半導
    体製造工場の外部ネットワークに接続された保守データ
    ベースを提供する工程と、前記半導体製造工場内から前
    記外部ネットワークを介して前記保守データベースへの
    アクセスを許可する工程と、前記保守データベースに蓄
    積される保守情報を前記外部ネットワークを介して半導
    体製造工場側に送信する工程とを有することを特徴とす
    る露光装置の保守方法。
14. 【請求項１４】 請求項１〜８のいずれか１項に記載の
    露光装置において、ディスプレイと、ネットワークイン
    タフェースと、ネットワーク用ソフトウェアを実行する
    コンピュータとをさらに有し、露光装置の保守情報をコ
    ンピュータネットワークを介してデータ通信することを
    可能にした露光装置。
15. 【請求項１５】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
    前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
    続され前記露光装置のベンダーもしくはユーザーが提供
    する保守データベースにアクセスするためのユーザーイ
    ンタフェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部
    ネットワークを介して該データベースから情報を得るこ
    とを可能にする請求項１４に記載の装置。