JP2002050667A - 基板搬送装置、半導体製造装置および半導体デバイス製造方法 - Google Patents

基板搬送装置、半導体製造装置および半導体デバイス製造方法

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JP2002050667A
JP2002050667A JP2000236359A JP2000236359A JP2002050667A JP 2002050667 A JP2002050667 A JP 2002050667A JP 2000236359 A JP2000236359 A JP 2000236359A JP 2000236359 A JP2000236359 A JP 2000236359A JP 2002050667 A JP2002050667 A JP 2002050667A
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健 松本
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    • G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/10544—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation by scanning of the records by radiation in the optical part of the electromagnetic spectrum
    • G06K7/10821—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation by scanning of the records by radiation in the optical part of the electromagnetic spectrum further details of bar or optical code scanning devices
    • G06K7/10861—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation by scanning of the records by radiation in the optical part of the electromagnetic spectrum further details of bar or optical code scanning devices sensing of data fields affixed to objects or articles, e.g. coded labels
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レチクルやウエハ等の基板の搬送中あるいは
保管状態にある基板の基板情報コードを速やかに読み取
ることができ、基板の管理や基板搬送システムの信頼性
の向上および効率化を図る。 【解決手段】 レチクル（透明基板）に関する情報をも
つバーコード１ａは、レチクル１を搬送ハンド２により
保持して搬送する際に搬送ハンド２と上下方向に重なる
部位に刻印し、搬送ハンド２におけるバーコード１ａに
対応する部位に反射部２ｄを設け、レチクル１が搬送ハ
ンド２に保持されて搬送される際に、照明部と検出部か
らなるバーコードリーダー３により照明部からバーコー
ド１ａを照射し反射部２ｄからの反射光を検出部にて検
出してバーコード１ａを読み取る。また、バーコードリ
ーダーの照明部と検出部を分離して、レチクルを挟んで
対向するように配置してバーコードを透過型で読み取る
こともできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フォトマスクやレ
チクル、ウエハ、あるいはガラスプレート等の板状基板
やそれらが収納されたカセット、キャリア等の基板収納
容器を扱う半導体製造装置に関し、特に、板状基板や基
板収納容器の搬送および管理の自動化のために、それら
を識別するためなどの基板に関する情報を含んだコード
を基板自体に刻印し、装置内でそれらを読み取ることに
より、基板を管理し処理する基板搬送装置、ならびに半
導体製造装置および半導体デバイス製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造装置等においては、フォトマ
スク、レチクル、ウエハあるいはガラスプレート等の板
状基板への異物付着を防止するために、また、生産性の
向上のために、半導体製造装置間や装置内での基板やそ
れらを収納するカセット、キャリア等の基板収納容器を
自動的に搬送する基板搬送装置が用いられている。
【０００３】それらの基板搬送装置において、製造工程
ごとに必要なレチクル等の基板を正しく選別して迅速に
供給するために、そして、より信頼性の高い基板の管
理、運用を目的として、基板または基板を収納した基板
収納容器に、その基板に関する情報をもつパターン化さ
れたコードを刻印し、基板ストッカまたは各工程、各装
置等にてそれらを読み取ることにより、基板の登録や確
認を行っている。
【０００４】これまでは、レチクル等の基板管理の信頼
性を高めるために、特公平１−５８８５９号公報に開示
されているように、カセットとレチクルを対で管理し、
カセットとレチクルそれぞれに刻印されたコードを照合
することにより運用されていた。
【０００５】また、このような装置において、レチクル
等の基板の材質は透明ガラス材質であり、レチクルの中
心部には露光に用いるパターンが刻印され、レチクルに
関する情報をもつコードはこのパターンの周辺部に刻印
されている。パターンやコードはクロムなどにより形成
されており、さらに露光時に悪影響を与えないように表
面に反射防止膜が形成されているため、光を照射した際
の反射率が低く、一般的に用いられている反射型の読み
取り方法では、コードのパターン部とレチクル基板との
コントラストが悪く、読み取りが不安定になるという問
題があった。
【０００６】この問題を解決するために、特開平７−６
６１１８号公報や特開平１０−１４９９８３号公報に開
示されているような、投光部と受光部を分離した透過型
方式のレチクルコード読取装置などが用いられている。
また、これらの読み取りは、レチクルを保管部から処理
部へ搬送する際に、専用の読み取り位置にて搬送ハンド
上にレチクルを保持した状態で行われていた。
【０００７】従来の透過型バーコード読み取り方法につ
いて、図１２を参照して説明する。図１２の（ａ）およ
び（ｂ）において、９１は透明ガラス材質で形成される
レチクルであり、その下面には、半導体露光に用いられ
るパターン部９１ｂ、パターン部９１ｂの余白部に形成
される露光時の各種アライメントに用いられるアライメ
ントマーク９１ｃ、およびレチクルコードとしてのバー
コード９１ａがクロム等で刻印されている。９２は、レ
チクル９１をレチクル収納キャリア等から取り出して露
光装置本体へ搬送する搬送ハンドであって、不図示の駆
動装置により、水平方向および上下方向に移動可能に構
成されており、その一対の保持アーム９２ａ上にはそれ
ぞれレチクルを真空吸着保持する吸着パッド９２ｂとレ
チクルの位置ズレを防止するレチクルストッパー９２ｃ
がそれぞれ設けられている。バーコード読み取り手段９
３は、レチクル上のバーコードを照明する照明部９３ａ
と、バーコードの読み取りを行う受光部が内蔵されたバ
ーコードリーダー９３ｂとで構成され、バーコードリー
ダー９３ｂにより読み取られたレチクル９１のバーコー
ド９１ａは電気信号に変換されてターミナルに送られ、
レチクルＩＤとしてレチクルを露光する際の各種パラメ
ータの設定などに利用される。
【０００８】バーコード９１ａの読み取りに際して、レ
チクル９１は、搬送ハンド９２に保持された状態でバー
コードリーダー９３ｂの上方の専用の読み取り位置へ搬
送される。このとき、レチクル９１上のバーコード９１
ａは、図１２の（ｂ）に示すように、搬送ハンド９２の
保持アーム９２ａに重ならないように配置されている。
読み取り位置において、照明部９３ａから照射された光
は、クロム等で形成されているバーコード９１ａのバー
部分では遮光され、バーコード検出部では影となり、バ
ーコード９１ａのスペース部分はレチクルの透明ガラス
部分であるので、照明光は透過し、バーコードリーダー
９３ｂの検出部上へバーコードが投影される。これによ
り、レチクル９１のバーコード９１ａが読み取られてい
る。
【０００９】また、近年、ＳＭＩＦ方式のレチクル搬送
システムが導入されており、このＳＭＩＦ方式のレチク
ル搬送システムについて説明する。次世代のギガビット
世代を考えた時の異物管理レベルの上昇および近年の効
率化の要求により、現在のクリーンルーム全体をダウン
フローにて清浄化する方式の場合、設備のランニングコ
ストが増大するという観点から、清浄空間の局所化が必
要とされ、特公平５−６６７３３号公報に提唱されてい
るＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄｉｚｅｄ Ｍｅｃｈａｎ
ｉｃａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）に代表されるミニエン
バイラメントの思想が提案されるようになってきた。
【００１０】図１０は現在既に実施されているＳＭＩＦ
方式の半導体露光装置の概略図であり、図１１の（ａ）
〜（ｄ）はＳＭＩＦ方式の半導体露光装置におけるレチ
クルの受渡し状態を示す模式図である。
【００１１】ＳＭＩＦ方式の半導体露光装置の周辺環境
は、チャンバー６０により、クリーンルーム内のチャン
バー外環境と分離され、温度、気圧、清浄度等が管理さ
れている。チャンバー６０の水平部には複数個のロード
ポート６１が配設されており、レチクルをチャンバー６
０内へ導入するには、レチクルＳＭＩＦポッド５０をロ
ードポート６１上に載置することにより行う。レチクル
ＳＭＩＦポッド５０は、図１１に図示するように、複数
枚のレチクル５１を収納するレチクルキャリアライブラ
リ５４を保持するキャリア本体５２とキャリア本体５２
の下方開口部を閉鎖するポッドドア５３を備えており、
このレチクルＳＭＩＦポッド５０をロードポート６１の
ロードポートドア６２上へセットし（図１１の（ｂ）参
照）、その後、ロードポートドア６２に内蔵されている
ロック解除機構により、ポッドドア５３のロックを解除
し、図１１の（ｃ）に図示するように、ポッドドア５３
とロードポートドア６２を一体状態で保持したまま、エ
レベータ機構部６３によりレチクル５１を複数枚収納し
ているレチクルキャリアライブラリ５４ごとキャリア本
体５２内から下方へ引き抜くことにより、レチクルキャ
リアライブラリ５４はチャンバー６０内に導入され、レ
チクルキャリアライブラリ５４内に収納されているレチ
クル５１は、図１１の（ｄ）に図示するように、チャン
バー６０内でレチクル搬送ロボット５５によるロードお
よびアンロードを可能にしている。なお、レチクル搬送
ロボット５５は、レチクルを吸着保持する搬送ハンド５
６、搬送ハンド５６を駆動するロボット本体部５７、お
よびロボット本体５７を上下に駆動させるＺ軸駆動部５
８等を備えている。
【００１２】また、このＳＭＩＦ方式においては、一枚
のレチクルを装置内で使用している際に、その使用中の
レチクルと同じキャリアに収納されている他のレチクル
を別の装置で使用することになった場合に、キャリアを
装置から取り外してしまうため、現在使用中のレチクル
を使用後仮置きしておくなどの目的や、レチクル管理の
フレキシビリティを高めるために、レチクルを複数枚収
納するレチクルライブラリ（図１０において符号６５で
示す）が設けられている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来例では、
搬送ハンド上にて透過でレチクルコードの読み取りを行
うため、レチクルを保持する保持アームは光を透過しな
いので、保持アームと上下方向に重なるレチクル部分に
は、コードを配置することができなかった。さらに、レ
チクルコードは、アライメントマーク等と干渉しないよ
うに配置することが必要であることから、コードの配置
場所は制約され、基板情報コードの容量を大きくするこ
とができなかった。
【００１４】さらに、前述した従来例のように、レチク
ルとカセットを対で管理する場合、ＡＳＩＣなどのよう
にレチクルの種類が多種多様になると、それに伴いカセ
ット数も多くなり管理が複雑になるという問題点があっ
た。また、カセットとレチクルを対で管理しない方法と
しては、特開平１１−６５０９３号公報に開示されてい
るように、カセット内のレチクル上のコードを直接読み
取る方法もあるが、ＳＭＩＦ方式などのように一つのキ
ャリアに複数枚のレチクルが収納されている場合や、レ
チクルライブラリ内のレチクルのレチクルコードを確認
したい場合等において、通常レチクルは狭いピッチで上
下に積み重なった状態で配置されており、レチクル平面
上のパターン周辺部に刻印されているコードをレチクル
収納キャリア内に収納した状態で読み取ることは不可能
であり、その場合は、レチクルをレチクル収納キャリア
から一旦引き出し、専用のコード読み取り位置へレチク
ルを搬送してからコードの読み取りを行う必要があり、
コードの読み取りに時間がかかるという問題点があっ
た。
【００１５】そこで、本発明は、前述した従来技術の有
する未解決の課題に鑑みてなされたものであって、レチ
クル、ウエハ等の基板の搬送中あるいは保管状態にある
基板のコードを速やかに読み取ることができ、基板の管
理や基板搬送システムの信頼性の向上および効率化を図
ることができ、さらには、基板における基板情報コード
の容量を大きくすることを可能にし基板の管理運用の自
由度を増大させることができる基板搬送装置を提供する
とともに、該基板搬送装置を組み込んだ半導体製造装置
および半導体デバイス製造方法を提供することを目的と
するものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の基板搬送装置は、透明基板を搬送ハンド上
に保持して搬送する基板搬送手段と透明基板に刻印され
ているコードを読み取るための照明部と検出部とからな
るコード読み取り手段を備える基板搬送装置において、
前記透明基板のコードは、該透明基板が前記搬送ハンド
上に保持され搬送される際に前記搬送ハンドと上下方向
に重なる部位に刻印されており、前記透明基板が前記搬
送ハンドに保持された状態で前記コード読み取り手段に
よって読み取られることを特徴とする。
【００１７】本発明の基板搬送装置において、前記搬送
ハンドにおける透明基板に刻印されているコードと上下
方向に重なる場所に反射部を設け、前記コード読み取り
手段の照明部と検出部は、前記搬送ハンドに保持され搬
送される透明基板の上方に配置され、前記照明部から照
明光を透明基板のコードに照射し、前記反射部からの反
射光を前記検出部にて検出して該透明基板のコードを読
み取ることが好ましい。
【００１８】本発明の基板搬送装置において、前記コー
ド読み取り手段は、前記搬送ハンドにより保持される透
明基板の搬送経路上に設けられていることが好ましい。
【００１９】本発明の基板搬送装置において、前記コー
ド読み取り手段は、前記基板搬送手段に一体的に設けら
れ、該基板搬送手段と一体状態で移動しうるように構成
されていることが好ましい。
【００２０】本発明の基板搬送装置において、前記搬送
ハンドに設けられた反射部は、ミラーまたは白テープを
貼り付けることにより、あるいは鏡面加工により、ある
いはコーナーキューブを設けることにより構成すること
ができ、また、前記コードを照射する照明光として、Ｌ
ＥＤまたは半導体レーザーを用いることができる。
【００２１】本発明の基板搬送装置において、前記コー
ド読み取り手段における照明部と検出部を分離し、該照
明部と検出部のいずれか一方を、前記搬送ハンドにおけ
る透明基板に刻印されているコードと上下方向に重なる
場所に配設し、前記照明部と検出部の他方を透明基板を
挟んで対向する位置に配設し、前記照明部により照明光
を透明基板のコードに照射し、前記検出部により透明基
板のコードを該透明基板を透過してきた光を検出して読
み取ることが好ましい。
【００２２】本発明の基板搬送装置において、前記搬送
ハンドに保持された透明基板を挟んで配設される前記照
明部と検出部のいずれか一方は、前記搬送ハンドにより
保持されて搬送される透明基板の搬送経路上に設定され
ていることが好ましい。
【００２３】本発明の基板搬送装置において、前記コー
ド読み取り手段における照明部と検出部を分離し、該照
明部と検出部のいずれか一方を、前記搬送ハンドにおけ
る透明基板に刻印されているコードと上下方向に重なる
場所に配設し、前記照明部と検出部の他方を透明基板を
挟んで対向するように前記基板搬送手段上に一体的に配
設して、前記照明部により照明光を透明基板のコードに
照射し、前記検出部により透明基板のコードを該透明基
板を透過してきた光を検出して読み取ることが好まし
い。
【００２４】本発明の基板搬送装置は、透明基板を搬送
ハンド上に保持して搬送する基板搬送手段と透明基板が
前記搬送ハンドに保持された状態で該透明基板に刻印さ
れているコードを読み取るための照明部と検出部とから
なるコード読み取り手段を備える基板搬送装置におい
て、前記コード読み取り手段は、前記基板搬送手段と一
体状態で移動しうるように該基板搬送手段上に一体的に
配設され、前記搬送ハンド上に透明基板を保持した状態
で該透明基板のコードの読み取りを行うことを特徴とす
る。
【００２５】本発明の基板搬送装置において、前記読み
取り手段は、透明基板のコードを照射する照明部と透明
基板を透過した光を受光する検出部とに分離され、前記
照明部と検出部は、透明基板を挟んで対向する位置にそ
れぞれ配設されていることが好ましい。
【００２６】本発明の基板搬送装置においては、前記基
板搬送手段は、少なくとも２箇所以上の基板収納部から
透明基板を搬出し処理部へ搬送するように構成すること
ができ、また、前記透明基板としてレチクルを適用する
ことができる。
【００２７】本発明の半導体製造装置は、前述した基板
搬送装置と半導体露光手段を有することを特徴とする。
【００２８】本発明の半導体製造装置においては、ディ
スプレイと、ネットワークインターフェイスと、ネット
ワークアクセス用ソフトウェアを実行するコンピュータ
とをさらに有し、半導体製造装置の保守情報をコンピュ
ータネットワークを介してデータ通信することを可能に
することが好ましく、また、前記ネットワークアクセス
用ソフトウェアは、前記半導体製造装置のベンダーもし
くはユーザーが提供する保守データベースにアクセスす
るためのユーザーインターフェースを前記ディスプレイ
上に提供し、前記コンピュータネットワークに接続され
たインターネットまたは専用線ネットワークを介して該
データベースから情報を得ることを可能にすることが好
ましい。
【００２９】さらに、本発明の半導体デバイス製造方法
は、前述した半導体製造装置を含む各種プロセス用の製
造装置群を半導体製造工場に設置するステップと、前記
製造装置群を用いて複数のプロセスによって半導体デバ
イスを製造するステップとを有することを特徴とする。
【００３０】本発明の半導体デバイス製造方法において
は、前記製造装置群をローカルエリアネットワークで接
続するステップと、前記ローカルエリアネットワークと
前記半導体製造工場外の外部ネットワークであるインタ
ーネットまたは専用線ネットワークとの間で、前記製造
装置群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信する
ステップとをさらに有することが好ましい。
【００３１】本発明の半導体デバイス製造方法において
は、前記データ通信によって、半導体デバイスの製造者
または前記半導体製造装置の供給者が提供するデータベ
ースに前記外部ネットワークを介してアクセスして前記
製造装置の保守情報を得、あるいは前記半導体製造工場
とは別の半導体製造工場との間で前記外部ネットワーク
を介してデータ通信して生産管理を行うことが好まし
い。
【００３２】
【作用】本発明によれば、レチクルやウエハ等の透明基
板において、従来は配置できなかった搬送ハンドと上下
方向に重なる部分へ基板情報に関するコードの配置を行
うことができるため、アライメントマーク等との干渉な
どに対してコード配置の自由度が増し、さらには基板情
報コードの容量が大きく取れるため、レチクル等の基板
の管理運用の自由度を増す効果がある。
【００３３】また、コード読み取り手段を基板搬送手段
と一体状態で移動可能なように構成することにより、常
にどの位置においても、保管状態の基板あるいは搬送中
の基板のコードを速やかに読み取ることができるため、
自由度が高く柔軟性があり、かつ信頼性の高い基板搬送
システムを実現できる。
【００３４】このように、半導体製造に際して、レチク
ル、ウエハ等の基板やそれらを収納したカセット、キャ
リア等の管理、搬送システムの信頼性の向上および効率
化を図ることができ、半導体製造の自動化を促進し生産
性の向上に大きく貢献することができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。
【００３６】本発明による基板搬送装置の一実施例とし
て、半導体製造装置に組み込まれるレチクル搬送装置に
ついて、図１を参照して説明する。
【００３７】図１の（ａ）は、本発明に基づくレチクル
搬送装置におけるバーコード読み取り部の概要を示す概
略図であり、同（ｂ）は、本発明に基づくレチクル搬送
装置におけるバーコード読み取り部の側面図であり、同
（ｃ）は、本発明に基づくレチクル搬送装置においてレ
チクルを保持した状態の搬送ハンドの平面図であり、特
にレチクルと搬送ハンドの関係を示す。
【００３８】図１において、１は、透明ガラス材質で形
成されたレチクルであり、レチクル１の下面には、レチ
クルの露光パターン等に関する情報コードとしてのバー
コード１ａと、半導体露光に用いられるパターン部１ｂ
と、露光時に各種アライメントに用いられるアライメン
トマーク１ｃがクロムにより刻印されている。また、１
ｄはレチクルパターン面に直接異物が付着しないように
パターン面からスタンドオフした位置に設けられている
ペリクル膜を支持するペリクルフレームである。２は、
レチクル１をレチクル収納キャリア（図１には不図示）
から取り出して露光装置本体（図１には不図示）へ搬送
するための搬送装置の搬送ハンドであって、駆動機構
（不図示）により、水平方向および上下方向に移動可能
に構成されており、搬送ハンド２の一対の保持アーム２
ａの上には、それぞれ、レチクル１を真空吸着保持する
ための吸着パッド２ｂと、レチクル１の位置ズレを防止
するストッパー２ｃが配設され、さらに、レチクル１を
吸着保持した際にレチクル１のバーコード１１の背面に
くる位置に反射部２ｄが設けられている。
【００３９】３は、レチクルコードを照明する照明部と
レチクルコードの読み取りを行う検出部とが内蔵されて
いるバーコードリーダーであり、バーコードリーダー３
により読み取られたレチクル１のバーコード１ａは、電
気信号へ変換されてターミナル４に送られ、レチクルＩ
Ｄとしてレチクルを露光する際の各種パラメータの設定
などに利用される。この際のパラメータファイルは、レ
チクルＩＤに基づいてオンラインにより上位のホストコ
ンピュータより伝送されるか、あるいはターミナル８内
に予め収められているファイルを用いるようなシステム
を組むこともできる。
【００４０】次に、以上のように構成されるレチクル搬
送装置におけるレチクルバーコードの読み取りの詳細を
説明する。
【００４１】レチクル１を搬送ハンド２により搬送する
際に、レチクル１は、搬送ハンド２のストッパー２ｃに
より位置規制されて吸着パッド２ｂにより吸着保持され
る。このとき、レチクル１のバーコード１ａは、搬送ハ
ンド２に設けられている反射部２ｄに上下方向に重なっ
た状態となる。そして、レチクル１が搬送ハンド２に吸
着保持されてバーコードリーダー３の下へ位置付けられ
ると、バーコードリーダー３によるレチクルコードの読
み取りが行われる。すなわち、バーコードリーダー３の
照明部から発せられる照明光はレチクル１のバーコード
１ａを照射し、この照明光は、クロムで形成されている
バーコード１ａのバー部分の表面に形成された酸化クロ
ム等の反射防止膜により吸収され、バーコード１ａのス
ペース部分はレチクル１の透明ガラス部であるので照明
光は透過し、背面に設けられている搬送ハンド２の反射
部２ｄにて反射し、再度バーコード１ａのスペース部分
を透過して検出部上に投影される。このようにして、バ
ーコードリーダー３により、バーコードのパターンが検
出されて読み取られ、このパターンは電気信号へ変換さ
れてターミナル４に送られる。
【００４２】ここで、照明光としては、ＬＥＤなどによ
る一括照射や半導体レーザーなどによるスキャン照射な
どを用いることができる。また、検出部としては、バー
コードの場合は一般的なＣＣＤラインセンサーが用いら
るが、二次元のＣＣＤカメラなどを用いて、二次元コー
ドと併用で読み取れるようにすることもできる。
【００４３】また、反射部２ｄの部材としては、ミラー
やハンド表面を鏡面加工して直接照明光を反射するよう
にしてもよいが、バーコードリーダーの位置調整が厳密
になるため、白いテープなどを貼り付けることにより散
乱光を発するようにしても良く、さらに、ピッチの細か
いコーナーキューブなどを設けても良い。
【００４４】また、図１の（ｂ）において、コード読み
取り手段の照明部と検出部を分離して、コード検出部を
搬送ハンド２内の反射部２ｄの位置に設け、コード照明
部をバーコードリーダー３の位置に設けることによっ
て、従来例のように透過型でのバーコードの読み取りを
行えるようにすることもできる。さらにまた、搬送ハン
ド２内の反射部２ｄの位置にＬＥＤなどの照明部を内蔵
させ、バーコードリーダー３側には検出部のみを設ける
ことにより、同様に、透過型のバーコード読み取りを行
えるようにすることもできる。
【００４５】次に、前述したレチクル搬送装置を内蔵す
るＳＭＩＦ方式の半導体露光装置におけるレチクルの流
れを、図２を参照して、説明する。なお、図２はＳＭＩ
Ｆ方式の半導体露光装置における内部でのレチクルの流
れを示すための概略構成図である。
【００４６】半導体露光装置の周辺環境は、図１０に示
すように、チャンバーにより、クリーンルーム内のチャ
ンバー外環境と分離され、温度、気圧、清浄度等が管理
されている。レチクルは、図１１の（ａ）ないし（ｄ）
に示すと同様に、レチクルキャリアライブラリに収納さ
れた状態で、チャンバーの水平部に複数個配置されたロ
ードポートにセットされ、レチクルは、レチクルキャリ
アライブラリとともに、ロードポート上のレチクルＳＭ
ＩＦポッドから下方へ引き出されて、チャンバー内に導
入された後、レチクルのロード、アンロードを行うため
のレチクル搬送手段により搬出されるようになる。
【００４７】レチクルキャリアライブラリ１１に収納さ
れているレチクル１は、チャンバー内のレチクル搬送手
段の搬送ハンド２の伸縮により、搬送ハンド２に吸着保
持され、レチクルキャリアライブラリ１１から取り出さ
れ、半導体露光装置へ搬送される。その搬送途中におい
て、レチクル１がバーコードリーダー３の下方に移送さ
れたときに、バーコードリーダー３により、図１を用い
て説明したと同様に、レチクル１上のバーコード１ａが
読み取られ、その情報は電気信号へ変換されてターミナ
ル４に送られ、レチクルＩＤの登録または確認が行われ
る。その後、レチクルアライメントステーション１２で
レチクルステージ１３に対しての位置合わせが行われて
から、レチクルステージ１３へ送り込まれ露光に用いら
れる。なお、１４は露光投影光学系であり、１５はウエ
ハステージである。また、１６はレチクル１上のゴミを
検査するゴミ検査装置であり、レチクル１をレチクルス
テージ１２へ搬送する搬送途中にレチクル１上にゴミが
付着していないかどうかを検査する。１７は、レチクル
自体を複数枚保管可能なレチクルライブラリであり、チ
ャンバー開放時には収納したレチクルの清浄度が管理で
きる機構を備えている。また、レチクルライブラリ１７
はレチクルステージ１３により近い位置に配置するのが
好ましく、予め使うレチクルのスケジュールが分かって
いる場合は、レチクルをレチクルキャリアライブラリ１
１より先送りしてゴミ検査を終了したものをレチクルキ
ャリアライブラリ１７へ待機させておくことにより、レ
チクルの交換時間を短縮でき、効率的なレチクルマネー
ジメントを行うことができる。
【００４８】次に、本発明の他の実施例について図３を
用いて説明する。
【００４９】図３に図示する実施例は、レチクルのバー
コードを読み取るバーコードリーダーを、レチクルを搬
送するレチクル搬送手段と一体状態で移動可能なように
構成するものであり、このように構成することによっ
て、レチクルをキャリアから引き出してから直ぐにバー
コードを読み取ることができるため、従来のように専用
のバーコード読み取り位置を設けてそこまでレチクルを
移動させる必要がなくなり、スペース的な点と搬送時間
の点でメリットがある。
【００５０】図３において、２０はレチクルを搬送する
搬送手段としての搬送ロボットであって、搬送ロボット
２０は、ハンドの伸び方向のＲ軸と回転方向のθ軸の２
軸駆動を行うことができるスカラー型三関節ロボット本
体（以下、単にＲθロボットという）２１と、レチクル
を吸着保持する搬送ハンド２２と、Ｒθロボット２１を
上下に駆動させるＺ軸駆動部２３とから構成され、３１
はレチクル１０上のバーコードを読み取るバーコードリ
ーダーであり、バーコードリーダー３１はブラケット２
４を介してＲθロボット２１上に配置されており、Ｒθ
ロボット２１と一体状態で移動可能に設けられている。
バーコードリーダー３１は、Ｒθロボット２１が搬送ハ
ンド２２によりレチクルキャリアライブラリ５４からレ
チクル１０を引き出す途中、または搬送ハンド２２が完
全に縮んだ状態で、搬送ハンド２２上に保持されている
レチクル１０のバーコードが読み取れる位置に配置され
ている。なお、本実施例におけるレチクル１０および搬
送ハンド２２は、図１を参照して説明した実施例におけ
るレチクル１および搬送ハンド２と同様に構成されてお
り、レチクル１０のバーコードは、レチクル１０が搬送
ハンド２２に吸着保持される際に、搬送ハンド２２に設
けられた反射部に上下方向に重なるように形成されてい
る。また、レチクルＳＭＩＦポッド５０、レチクルキャ
リアライブラリ５４、ロードポート６１およびエレベー
タ機構部６３等の構成は、図１０および図１１の（ａ）
〜（ｄ）に図示する構成と同様である。
【００５１】以上のように構成する本実施例において
は、例えば、図３の（ｂ）に示すように、Ｒθロボット
２１が搬送ハンド２２によりレチクルキャリアライブラ
リ５４からレチクル１０を引き出し、搬送ハンド２２が
完全に縮んだ状態で、搬送ハンド２２に吸着保持されて
いるレチクル１０は、バーコードリーダー３１の下方に
位置し、バーコードリーダー３１の照明部から発せられ
る照明光はレチクル１０のバーコードを照射し、レチク
ルバーコードの背面に設けられている搬送ハンド２２の
反射部にて反射する光が検出部上に投影され、バーコー
ドのパターンが検出されて読み取られる。このように、
本実施例では、レチクル１０を搬送ハンド２２により吸
着保持することによって、レチクル１０のバーコードを
常にどの位置でも読み取ることができるので、図３に図
示するレチクルキャリアライブラリ５４からのレチクル
搬出時のみではなく、予めチャンバー６０内のレチクル
ライブラリ（図２において符号１７で示す）に収納して
おいたレチクルをレチクルステージへロードする際や、
露光終了後のレチクルをアンロードする時などに、バー
コードを読むようにすることもできる。
【００５２】また、レチクルキャリアライブラリ内やレ
チクルライブラリ内に収納されている全てのレチクルＩ
Ｄを確認したい場合、従来は、レチクルをコード読み取
り位置へ搬送してからコードを読み取り、コードの読み
取りが完了したレチクルをレチクルキャリアライブラリ
やレチクルライブラリへ収納してから次のレチクルをコ
ード読み取り位置へ搬送するというように、一つ一つの
レチクルを搬送しなければならなく、多大の時間を要し
ていた。しかし、本実施例を適用することにより、図３
に示すように、搬送ロボット２０をレチクルキャリアラ
イブラリ５４の前から移動させることなく、搬送ハンド
２２のＲ軸の伸び縮みとレチクル１０の受け取りおよび
受け渡しの上下の動きのみで行うことができるため、レ
チクルキャリアライブラリ５４等のレチクル収納部内の
全てのレチクル１０の迅速なコードの読み取りを行うこ
とが可能となる。これらは、なんらかのトラブルなどに
よって装置がダウンして内部に収納しているレチクル情
報を失った場合などに、迅速なレチクルコードの確認を
行うのに特に有効である。
【００５３】なお、本実施例においても、前述した実施
例と同様に、コード読み取り手段の照明部と検出部を分
離して、搬送ハンド２２内の反射部の位置に検出部を設
け、バーコードリーダー３１の位置に照明部を設けるこ
とによって、あるいはまた、搬送ハンド２２内の反射部
の位置にＬＥＤなどの照明部を内蔵させ、バーコードリ
ーダー３１側には検出部のみを設けることにより、透過
型でのバーコードの読み取りを行えるようにすることが
できる。
【００５４】次に、本発明のさらに他の実施例について
図４を用いて説明する。
【００５５】本実施例は、レチクル上のコードが従来例
のように搬送ロボットの搬送ハンドと上下方向に重なら
ない位置に配置されている場合において、バーコードリ
ーダーをレチクル搬送手段と一体状態で移動可能なよう
に構成するものである。
【００５６】図４の（ａ）および（ｂ）に示すように、
バーコードリーダー検出部３２をＲθロボット２１上に
ブラケット２４を介して一体状態で移動可能に設け、Ｌ
ＥＤなどの照明部３３を、レチクル１０を挟んでレチク
ルバーコードリーダー検出部３２に対向するようにＲθ
ロボット２１上に設けることにより、従来例と同様に透
過型での読み取りが行える。
【００５７】図４の（ａ）は、チャンバー内に配置され
ているレチクルライブラリ１７内に収納されているレチ
クル１０ａをＲθロボット２１の搬送ハンド２２により
引き出している状態を示し、図４の（ｂ）は搬送ハンド
２２により吸着保持したレチクル１０ａをバーコードリ
ーダーの検出部３２の下方に位置付けて、Ｒθロボット
２１上の照明部３３から発せられる照明光でレチクル１
０ａのバーコード（不図示）を照射して検出部３２にて
バーコードを読み取っている状態を示している。このよ
うに構成する本実施例においては、レチクル１０ａ上の
コードが従来例のように搬送ハンド２２と上下方向に重
ならない位置に配置されている場合においても、レチク
ル１０ａを搬送ハンド２２による吸着保持することによ
り、レチクル１０ａのバーコードを常にどの位置でも読
み取ることができ、図３に図示する実施例と同様の作用
効果を奏することができる。
【００５８】前述した各実施例においては、コードとし
て特にバーコードを用いて説明したけれども、コード検
出部にＯＣＲやパターン解析装置などを採用することに
より、文字や任意のパターンからなるコードを読み取る
ようにすることもでき、また、最近普及しつつあるＤａ
ｔａ ＭａｔｒｉｘやＱＲ ｃｏｄｅなどの２次元コー
ドの読み取りにおいても効果を発揮することができる。
【００５９】次に、前述した基板搬送装置を組み込んだ
半導体製造装置を利用する半導体デバイスの生産システ
ムについて説明する。本実施例における半導体デバイス
（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣ
Ｄ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の生産システ
ムは、半導体製造工場に設置された製造装置のトラブル
対応や定期メンテナンス、あるいはソフトウェアの提供
などの保守サービスを製造工場外のコンピュータネット
ワークを利用して行うものである。
【００６０】図５は、全体システムを示す概要図であ
り、図中、１０１は半導体デバイスの製造装置を提供す
るベンダー（装置供給メーカー）の事業所である。製造
装置の実例として、半導体製造工場で使用する各種プロ
セス用の半導体製造装置、例えば、前工程用機器（露光
装置、レジスト処理装置、熱処理装置、成膜装置等）や
後工程用機器（組立装置、検査装置等）を想定してい
る。事業所１０１内には、製造装置の保守データベース
を提供するホスト管理システム１０８、複数の操作端末
コンピュータ１１０、これらを結んでイントラネットを
構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１０９
を備える。ホスト管理システム１０８は、ＬＡＮ１０９
を事業所の外部ネットワークであるインターネット１０
５に接続するためのゲートウェイと、外部からのアクセ
スを制限するセキュリティ機能を備える。
【００６１】一方、１０２〜１０４は、製造装置のユー
ザーとしての半導体製造メーカーの製造工場である。製
造工場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカーに属す
る工場であっても良いし、同一のメーカーに属する工場
（例えば、前工程用の工場と後工程用の工場等）であっ
ても良い。各工場１０２〜１０４内には、それぞれ、複
数の製造装置１０６と、それらを結んでイントラネット
を構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１１
１と、各製造装置１０６の稼働状況を監視する監視装置
としてホスト管理システム１０７とが設けられている。
各工場１０２〜１０４に設けられたホスト管理システム
１０７は、各工場内のＬＡＮ１１１を工場の外部ネット
ワークであるインターネット１０５に接続するためのゲ
ートウェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ１１１
からインターネット１０５を介してベンダー１０１側の
ホスト管理システム１０８にアクセスが可能となり、ホ
スト管理システム１０８のセキュリティ機能によって限
られたユーザーだけがアクセスが許可となっている。具
体的には、インターネット１０５を介して、各製造装置
１０６の稼動状況を示すステータス情報（例えば、トラ
ブルが発生した製造装置の症状）を工場側からベンダー
側に通知する他、その通知に対応する応答情報（例え
ば、トラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用
のソフトウェアやデータ）や、最新のソフトウェア、ヘ
ルプ情報などの保守情報をベンダー側から受け取ること
ができる。各工場１０２〜１０４とベンダー１０１との
間のデータ通信および各工場内のＬＡＮ１１１でのデー
タ通信には、インターネットで一般的に使用されている
通信プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、
工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用
する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュ
リティの高い専用線ネットワーク（ＩＳＤＮ等）を利用
することもできる。また、ホスト管理システムはベンダ
ーが提供するものに限らずユーザーがデータベースを構
築して外部ネットワーク上に置き、ユーザーの複数の工
場から該データベースへのアクセスを許可するようにし
てもよい。
【００６２】また、図６は半導体デバイスの生産システ
ムの全体システムを図５とは別の角度から切り出して表
現した概要図である。前述した例では、それぞれが製造
装置を備えた複数のユーザー工場と該製造装置のベンダ
ーの管理システムとを外部ネットワークで接続して、該
外部ネットワークを介して各工場の生産管理や少なくと
も１台の製造装置の情報をデータ通信するものであった
が、本例は、複数のベンダーの製造装置を備えた工場と
該複数の製造装置のそれぞれのベンダーの管理システム
とを工場外の外部ネットワークで接続して、各製造装置
の保守情報をデータ通信するものである。図中、２０１
は製造装置ユーザー（半導体デバイス製造メーカー）の
製造工場であり、工場の製造ラインには各種プロセスを
行う製造装置、ここでは例として露光装置２０２、レジ
スト処理装置２０３、成膜処理装置２０４が導入されて
いる。なお、図６では製造工場２０１は１つだけ描いて
いるが、実際は複数の工場が同様にネットワーク化され
ている。工場内の各装置はＬＡＮ２０６で接続されてイ
ントラネットを構成し、ホスト管理システム２０５で製
造ラインの稼動管理がされている。一方、露光装置メー
カー２１０、レジスト処理装置メーカー２２０、成膜装
置メーカー２３０などベンダー（装置供給メーカー）の
各事業所には、それぞれ供給した機器の遠隔保守を行う
ためのホスト管理システム２１１、２２１、２３１を備
え、これらは前述したように保守データベースと外部ネ
ットワークのゲートウェイを備える。ユーザーの製造工
場内の各装置を管理するホスト管理システム２０５と各
装置のベンダーの管理システム２１１、２２１、２３１
とは、外部ネットワーク２００であるインターネットも
しくは専用線ネットワークによって接続されている。こ
のシステムにおいて、製造ラインの一連の製造機器の中
のどれかにトラブルが起きると、製造ラインの稼動が休
止してしまうが、トラブルが起きた機器のベンダーから
インターネット２００を介した遠隔保守を受けることで
迅速な対応が可能で、製造ラインの休止を最小限に抑え
ることができる。
【００６３】半導体製造工場に設置された各製造装置
は、それぞれ、ディスプレイとネットワークインターフ
ェースと記憶装置にストアされたネットワークアクセス
用ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実
行するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メ
モリやハードディスク、あるいはネットワークファイル
サーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフ
トウェアは、専用または汎用のウェブブラウザを含み、
例えば図７に一例を示すような画面のユーザーインター
フェースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装
置を管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造
装置の機種（４０１）、シリアルナンバー（４０２）、
トラブルの発生日や件名（４０３）、トラブルの緊急度
（４０５）、症状（４０６）、対処法（４０７）、経過
（４０８）等の情報を画面上の入力項目に入力する。入
力された情報は、インターネットを介して保守データベ
ースに送信され、その結果の適切な保守情報が保守デー
タベースから返信されディスプレイ上に提示される。ま
た、ウェブブラウザが提供するユーザーインターフェー
スはさらに図示のごとくハイパーリンク機能（４１０〜
４１２）を実現し、オペレ−タは各項目の更に詳細な情
報にアクセスしたり、ベンダーが提供するソフトウェア
ライブラリから製造装置に使用する最新バージョンのソ
フトウェアを引き出したり、工場のオペレータの参考に
供する操作ガイド（ヘルプ情報）を引き出したりするこ
とができる。
【００６４】次に、上記説明した生産システムを利用し
た半導体デバイスの製造プロセスを説明する。
【００６５】図８は半導体デバイスの全体的な製造のフ
ローを示す。ステップＳ１１（回路設計）では半導体デ
バイスのパターン設計を行う。ステップＳ１２（マスク
製作）では設計したパターンを形成したマスクを製作す
る。一方、ステップＳ１３（ウエハ製造）ではシリコン
等の材料を用いてウエハを製造する。ステップＳ１４
（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマ
スクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエ
ハ上に実際の回路を形成する。ステップＳ１５（組立）
は後工程と呼ばれ、ステップＳ１４によって作製された
ウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセ
ンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージ
ング工程（チップ封入）等の組立工程を含む。ステップ
Ｓ１６（検査）ではステップＳ１５で作製された半導体
デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行
う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これ
を出荷（ステップＳ１７）する。前工程と後工程はそれ
ぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎に上記説明
した遠隔保守システムによって保守がなされる。また、
前工程工場と後工程工場との間でも、インターネットま
たは専用線ネットワークを介して生産管理や装置保守の
ための情報がデータ通信される。
【００６６】図９は、上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップＳ２１（酸化）ではウエハの表面を
酸化させる。ステップＳ２２（ＣＶＤ）ではウエハ表面
に絶縁膜を成膜する。ステップＳ２３（電極形成）では
ウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ２
４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ス
テップＳ２５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗
布する。ステップＳ２６（露光）では露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プＳ２７（現像）では露光したウエハを現像する。ステ
ップＳ２８（エッチング）では現像したレジスト像以外
の部分を削り取る。ステップＳ２９（レジスト剥離）で
はエッチングが済んで不要となったレジストを取り除
く。これらのステップを繰り返し行うことによって、ウ
エハ上に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用
する製造機器は上記説明した遠隔保守システムによって
保守がなされているので、トラブルを未然に防ぐととも
に、もしトラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従
来に比べて半導体デバイスの生産性を向上させることが
できる。
【００６７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
レチクルやウエハ等の透明基板において、従来は配置で
きなかった搬送ハンドと上下方向に重なる部分へ基板情
報に関するコードの配置を行うことができるため、アラ
イメントマーク等との干渉などに対してコード配置の自
由度が増し、さらには基板情報コードの容量が大きく取
れるため、レチクル等の基板の管理運用の自由度を増す
効果がある。
【００６８】また、コード読み取り装置を搬送手段と一
体状態で移動可能なように構成することにより、常にど
の位置においても、保管状態の基板あるいは搬送中の基
板のコードを読み取ることができるため、自由度が高く
柔軟性があり、かつ信頼性の高い基板搬送システムを実
現できる。
【００６９】このように本発明によれば、半導体製造に
際して、レチクル、ウエハ等の基板やそれらを収納した
カセット、キャリア等の管理、搬送システムの信頼性向
上および効率化を図ることができ、さらに、半導体製造
の自動化を促進し生産性の向上に貢献する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明に基づくレチクル搬送装置に
おけるバーコード読み取り部の概要を示す概略図であ
り、（ｂ）は、本発明に基づくレチクル搬送装置におけ
るバーコード読み取り部の側面図であり、（ｃ）は、本
発明に基づくレチクル搬送装置においてレチクルを保持
した状態の搬送ハンドの平面図であり、特にレチクルと
搬送ハンドの関係を示す。
【図２】ＳＭＩＦ方式の半導体露光装置における内部で
のレチクルの流れを示すための概略構成図である。
【図３】本発明に基づくレチクル搬送装置の他の実施例
を示す概略図である。
【図４】本発明に基づくレチクル搬送装置のさらに他の
実施例を示す概略図である。
【図５】半導体デバイスの生産システムの全体概要図で
ある。
【図６】半導体デバイスの生産システムの他の形態を示
す全体概要図である。
【図７】トラブルデータベースの入力画面のユーザーイ
ンターフェースの一例を示す図である。
【図８】半導体デバイスの製造プロセスを示すフローチ
ャートである。
【図９】ウエハプロセスを示すフローチャートである。
【図１０】ＳＭＩＦ方式の半導体露光装置の概略図であ
る。
【図１１】ＳＭＩＦ方式の半導体露光装置におけるレチ
クルの受渡し状態を示す模式図である。
【図１２】（ａ）は、従来のレチクル搬送装置における
透過型のバーコード読み取り部の概要を示す概略図であ
り、（ｂ）は、従来のレチクル搬送装置においてレチク
ルを保持した状態の搬送ハンドの平面図であり、特にレ
チクルと搬送ハンドの関係を示す。
【符号の説明】 １ レチクル（透明基板） １ａ バーコード １ｂ パターン １ｃ アライメントマーク １ｄ ペリクルフレーム ２ 搬送ハンド ２ａ 保持アーム ２ｂ 吸着パッド ２ｃ ストッパー ２ｄ 反射部 ３ バーコードリーダー ４ ターミナル １０、１０ａ レチクル（透明基板） １１ レチクルキャリアライブラリ １２ レチクルアライメントステーション １３ レチクルステージ １４ 露光投影光学系 １５ ウエハステージ １６ ゴミ検査装置 １７ レチクルライブラリ ２０ 搬送ロボット（基板搬送手段） ２１ Ｒθロボット ２２ 搬送ハンド ２３ Ｚ軸駆動部 ３１ バーコードリーダー ３２ 検出部 ３３ 照明部 ５０ レチクルＳＭＩＦポッド ５１ レチクル ５２ キャリア本体 ５３ ポッドドア ５４ レチクルキャリアライブラリ ５５ 搬送ロボット ５６ 搬送ハンド ５７ ロボット本体部 ５８ Ｚ軸駆動部 ６０ チャンバー ６１ ロードポート ６２ ロードポートドア ６３ エレベータ機構部 ６５ レチクルライブラリ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/02 Ｈ０１Ｌ 21/02 Ｚ 21/027 21/30 ５０２Ｇ ５１４Ｄ Ｆターム(参考） 3F022 BB09 CC02 EE05 KK01 KK10 KK20 MM08 MM11 MM13 MM57 PP04 5F031 CA05 CA07 DA09 FA04 FA07 FA11 GA02 GA08 GA36 GA48 JA03 JA04 JA05 JA06 JA14 JA50 MA27 NA02 PA06 5F046 AA21 CD01 CD02 CD04 DD04

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 透明基板を搬送ハンド上に保持して搬送
    する基板搬送手段と透明基板に刻印されているコードを
    読み取るための照明部と検出部とからなるコード読み取
    り手段を備える基板搬送装置において、前記透明基板の
    コードは、該透明基板が前記搬送ハンド上に保持され搬
    送される際に前記搬送ハンドと上下方向に重なる部位に
    刻印されており、前記透明基板が前記搬送ハンドに保持
    された状態で前記コード読み取り手段によって読み取ら
    れることを特徴とする基板搬送装置。
  2. 【請求項２】 前記搬送ハンドにおける透明基板に刻印
    されているコードと上下方向に重なる場所に反射部を設
    け、前記コード読み取り手段の照明部と検出部は、前記
    搬送ハンドに保持され搬送される透明基板の上方に配置
    され、前記照明部から照明光を透明基板のコードに照射
    し、前記反射部からの反射光を前記検出部にて検出して
    該透明基板のコードを読み取ることを特徴とする請求項
    １記載の基板搬送装置。
  3. 【請求項３】 前記コード読み取り手段は、前記搬送ハ
    ンドにより保持される透明基板の搬送経路上に設けられ
    ていることを特徴とする請求項２記載の基板搬送装置。
  4. 【請求項４】 前記コード読み取り手段は、前記基板搬
    送手段に一体的に設けられ、該基板搬送手段と一体状態
    で移動しうるように構成されていることを特徴とする請
    求項２記載の基板搬送装置。
  5. 【請求項５】 前記搬送ハンドに設けられた反射部は、
    ミラーまたは白テープを貼り付けることにより、あるい
    は鏡面加工により、あるいはコーナーキューブを設ける
    ことにより構成されていることを特徴とする請求項２な
    いし４のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
  6. 【請求項６】 前記コードを照射する照明光として、Ｌ
    ＥＤまたは半導体レーザーが用いられることを特徴とす
    る請求項１ないし５のいずれか１項に記載の基板搬送装
    置。
  7. 【請求項７】 前記コード読み取り手段における照明部
    と検出部を分離し、該照明部と検出部のいずれか一方
    を、前記搬送ハンドにおける透明基板に刻印されている
    コードと上下方向に重なる場所に配設し、前記照明部と
    検出部の他方を透明基板を挟んで対向する位置に配設
    し、前記照明部により照明光を透明基板のコードに照射
    し、前記検出部により透明基板のコードを該透明基板を
    透過してきた光を検出して読み取ることを特徴とする請
    求項１記載の基板搬送装置。
  8. 【請求項８】 前記搬送ハンドに保持された透明基板を
    挟んで配設される前記照明部と検出部のいずれか一方
    は、前記搬送ハンドにより保持されて搬送される透明基
    板の搬送経路上に設定されていることを特徴とする請求
    項７記載の基板搬送装置。
  9. 【請求項９】 前記コード読み取り手段における照明部
    と検出部を分離し、該照明部と検出部のいずれか一方
    を、前記搬送ハンドにおける透明基板に刻印されている
    コードと上下方向に重なる場所に配設し、前記照明部と
    検出部の他方を透明基板を挟んで対向するように前記基
    板搬送手段上に一体的に配設して、前記照明部により照
    明光を透明基板のコードに照射し、前記検出部により透
    明基板のコードを該透明基板を透過してきた光を検出し
    て読み取ることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装
    置。
  10. 【請求項１０】 透明基板を搬送ハンド上に保持して搬
    送する基板搬送手段と透明基板が前記搬送ハンドに保持
    された状態で該透明基板に刻印されているコードを読み
    取るための照明部と検出部とからなるコード読み取り手
    段を備える基板搬送装置において、前記コード読み取り
    手段は、前記基板搬送手段と一体状態で移動しうるよう
    に該基板搬送手段上に一体的に配設され、前記搬送ハン
    ド上に透明基板を保持した状態で該透明基板のコードの
    読み取りを行うことを特徴とする基板搬送装置。
  11. 【請求項１１】 前記読み取り手段は、透明基板のコー
    ドを照射する照明部と透明基板を透過した光を受光する
    検出部とに分離され、前記照明部と検出部は、透明基板
    を挟んで対向する位置にそれぞれ配設されていることを
    特徴とする請求項１０記載の基板搬送装置。
  12. 【請求項１２】 前記基板搬送手段は、少なくとも２箇
    所以上の基板収納部から透明基板を搬出し処理部へ搬送
    することを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１
    項に記載の基板搬送装置。
  13. 【請求項１３】 前記透明基板がレチクルであることを
    特徴とする請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の
    基板搬送装置。
  14. 【請求項１４】 請求項１ないし１３のいずれか１項に
    記載の基板搬送装置と半導体露光手段を有することを特
    徴とする半導体製造装置。
  15. 【請求項１５】 請求項１４記載の半導体製造装置にお
    いて、ディスプレイと、ネットワークインターフェイス
    と、ネットワークアクセス用ソフトウェアを実行するコ
    ンピュータとをさらに有し、半導体露光装置の保守情報
    をコンピュータネットワークを介してデータ通信するこ
    とを可能にした半導体製造装置。
  16. 【請求項１６】 前記ネットワークアクセス用ソフトウ
    ェアは、前記半導体露光装置のベンダーもしくはユーザ
    ーが提供する保守データベースにアクセスするためのユ
    ーザーインターフェースを前記ディスプレイ上に提供
    し、前記コンピュータネットワークに接続されたインタ
    ーネットまたは専用線ネットワークを介して該データベ
    ースから情報を得ることを可能にする請求項１５記載の
    半導体製造装置。
  17. 【請求項１７】 請求項１４ないし１６のいずれか１項
    に記載の半導体製造装置を含む各種プロセス用の製造装
    置群を半導体製造工場に設置するステップと、前記製造
    装置群を用いて複数のプロセスによって半導体デバイス
    を製造するステップとを有することを特徴とする半導体
    デバイス製造方法。
  18. 【請求項１８】 前記製造装置群をローカルエリアネッ
    トワークで接続するステップと、前記ローカルエリアネ
    ットワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワーク
    であるインターネットまたは専用線ネットワークとの間
    で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報をデ
    ータ通信するステップとをさらに有することを特徴とす
    る請求項１７記載の半導体デバイス製造方法。
  19. 【請求項１９】 前記データ通信によって、半導体デバ
    イスの製造者または前記半導体製造装置の供給者が提供
    するデータベースに前記外部ネットワークを介してアク
    セスして前記製造装置の保守情報を得、あるいは前記半
    導体製造工場とは別の半導体製造工場との間で前記外部
    ネットワークを介してデータ通信して生産管理を行うこ
    とを特徴とする請求項１８記載の半導体デバイス製造方
    法。
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