JP2001319865A - 基板ステージ装置、露光装置および半導体デバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハ等の基板を保持する基板保持部材の放
熱性を良好にして、基板保持部材の変形を抑えることに
より、位置決め精度や露光精度を向上させることができ
る基板ステージ装置および露光装置を提供する。 【解決手段】 ウエハステージに配置されたウエハチャ
ック支持台４に対してウエハチャック２をＺ方向に移動
可能に設け、ウエハチャック２とウエハチャック支持台
４との間に、空気より熱伝導率の良い液体５を伸縮性を
有する収納体６に充填して配設する。ウエハチャック２
は、その上面に吸着保持するウエハ１に対する露光光の
照射により、露光熱を受けるとしても、その熱をウエハ
チャック２の裏面に接触している熱伝導率の良い液体５
を介してウエハチャック支持台４へ逃がすことができ、
ウエハチャック２の放熱性を良好にし、ウエハチャック
２の熱変形を抑え、位置決め精度や露光精度を向上させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板ステージ上で
ウエハ等の基板を保持するＺ方向可動部を備えた基板ス
テージ装置、該基板ステージ装置を組み込んだ露光装
置、および半導体デバイス製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子や液晶表示素子等の製造に用
いられる投影露光装置としては、ウエハ等の基板上に等
分割された露光ショットを基板保持ステージにより投影
光学系の下の露光画角内へ順次移動させてパターン露光
を繰り返して行うステッパと呼称されるステップ・アン
ド・リピート方式の露光装置や、ウエハ等の基板および
レチクルを矩形状の照明領域をもつ投影光学系に対して
互いに走査露光するスキャナと呼称されるステップ・ア
ンド・スキャン方式の露光装置等が採用されている。こ
れらの投影露光装置においては、半導体素子等の高集積
化や微細化に対応するため、より高い焼き付け精度が要
求され、ウエハ等の基板の位置決めも高精度の位置決め
が要求されており、ウエハ等の基板を保持しかつ基板の
反りを矯正して平面性を保つために、真空吸着力を利用
した基板（保持）ステージが用いられている。

【０００３】この種の基板（保持）ステージへの基板の
供給（または搬入）あるいは回収（または搬出）には、
基板搬送系の基板搬送用ハンドが用いられている。とこ
ろで、基板ステージ上の基板を吸着保持する基板チャッ
クと搬送用ハンドとの間で直接的に基板の受け渡しを行
うとすると、搬送用ハンドと基板チャックが干渉するた
めに、複数の基板受渡しピンを基板チャックの表面上に
突出自在に設け、この基板受渡しピンを介して基板チャ
ックと搬送用ハンドとの間で基板の受渡しを行うように
している。

【０００４】次に、前述したような従来の露光装置に搭
載される基板（保持）ステージにおける基板チャックか
らの基板の回収について図１３および図１４を用いてさ
らに説明する。なお、図１３は基板回収時のシーケンス
を示し、図１４には基板回収時における基板チャックの
作動を概略的に図示する。

【０００５】シーケンスＳ１０１において、基板である
ウエハ１０１は、ウエハチャック１０２の上面に裏面真
空吸着により保持され、露光が行われる（図１４の
（ａ）参照）。露光が完了した露光済みウエハ１０１を
回収するために、ウエハステージ（不図示）を駆動して
ウエハチャック１０２およびウエハ１０１をウエハ回収
位置へ移動させ（シーケンスＳ１０２）、その後、ウエ
ハチャック支持台１０４側に設けられているウエハ受渡
しピン１０３の真空吸着を開始し、同時にウエハチャッ
ク１０２のウエハ真空吸着を解除する（シーケンスＳ１
０３）。この状態までのウエハ１０１、ウエハチャック
１０２およびウエハ受渡しピン１０３の位置関係は、図
１４の（ａ）に示す状態にある。その後、ウエハチャッ
ク１０２を中段位置まで下げ、ウエハ１０１をウエハチ
ャック１０２からウエハ受渡しピン１０３へ受渡し、受
渡し位置駆動を行い（シーケンスＳ１０４、図１４の
（ｂ）参照）、ウエハ１０１はウエハ受渡しピン１０３
に真空吸着されて保持される（シーケンスＳ１０５）。
その後、ウエハチャック１０２をさらに下段位置まで下
げ初期位置駆動を行う（シーケンスＳ１０６、図１４の
（ｃ）参照）。初期位置駆動が完了した後に、ウエハ搬
送用ハンド（不図示）がウエハチャック１０２上まで移
動し（シーケンスＳ１０７）、ウエハ搬送用ハンドがウ
エハ１０１を裏面真空吸着する（シーケンスＳ１０８）
とともに、ウエハ受渡しピン１０３の真空吸着を解除す
る（シーケンスＳ１０９）。そして、ウエハ搬送用ハン
ドがウエハ１０１をウエハチャック１０２から回収する
（シーケンスＳ１１０）。

【０００６】このように、従来の露光装置に搭載される
基板ステージにおいて、基板であるウエハを上面に吸着
保持するウエハチャックは、ウエハチャック支持台上で
上下方向（Ｚ方向）に移動可能に載置されており、ウエ
ハチャックに吸着保持されたウエハに対して露光光を照
射して露光を行う際には、ウエハチャックはウエハチャ
ック支持台から上方へ離間して浮いた状態となるように
構成されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体露光
装置においては、前述したように、近年、ウエハ等の基
板に対する露光に要求される精度はますます上がってお
り、さらに、これと同時に装置スループットをアップさ
せることも要求されている。

【０００８】しかしながら、前述したような従来の半導
体露光装置において、ウエハ受渡しピンを介してウエハ
を受渡しするウエハチャックを備えたウエハステージに
おいては、ウエハチャックは、ウエハに対する露光光の
照射による露光に際してウエハチャック支持台から上方
へ離間して浮いた状態にあり、ウエハへ照射される露光
光による露光熱を受けて温度上昇する。この露光熱はウ
エハチャックを取り巻く周囲の空気を通して放熱される
けれども、空気の熱伝導率は小さくウエハチャックの放
熱性が良くないために、ウエハチャックは露光熱を蓄積
する。また、ウエハチャックを上下方向（Ｚ方向）に駆
動する駆動手段を備えているために、この駆動手段が熱
源となり発熱による外乱を生じさせる原因となる。この
ように、ウエハチャックは、露光熱による温度上昇とと
もに駆動手段による発熱の影響も受けて熱変形を起こ
し、ウエハの面精度、位置決め精度や露光精度を悪化さ
せる原因となっている。このようなウエハチャックの熱
変形を抑えるために、温調空気をウエハチャックに強く
吹き付けてウエハチャックの放熱性を改善するなどの方
法が用いられている。しかし、温調空気の吹き付けによ
るウエハチャックの冷却に際しては、ステージ位置計測
用のレーザー干渉計のビームへの空気ゆらぎの影響を考
慮すると、空気を吹き付ける強さが制限されてしまう。
そこで、従来は、ウエハチャックの材質を熱変形の非常
に小さいものにすることで、ウエハ面の精度を維持する
ようにしている。また、ウエハチャック内に温調手段を
配してウエハチャックの温度変化を抑える方法も提案さ
れているが、この方法では、ウエハチャックの構造が複
雑化しかつ大型化し、さらに重量を増加させる原因とも
なって、ウエハステージの軽量化が困難となり、ウエハ
ステージの高速化を阻害し、装置スループットのアップ
を図ることができないなどの問題が生じる。

【０００９】そこで、本発明は、前述した従来技術の有
する未解決の課題に鑑みてなされたものであって、ウエ
ハ等の基板を保持する基板保持部材の放熱性を良好にし
て、基板保持部材の変形を抑えることにより、位置決め
精度や露光精度を向上させ、同時にスループットのアッ
プを図ることができる基板ステージ装置および該基板ス
テージ装置を組み込んだ露光装置、ならびに半導体デバ
イス製造方法を提供することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の基板ステージ装置は、基板ステージに対し
て鉛直方向に移動可能に設けられたＺ方向可動部と該Ｚ
方向可動部を支持する可動部支持台とを基板ステージ上
に配設する基板ステージ装置において、前記Ｚ方向可動
部と前記可動部支持台との間に空気より熱伝導率の良い
物質を介在させることを特徴とする。

【００１１】本発明の基板ステージ装置において、前記
Ｚ方向可動部はその裏面の少なくとも一部が前記熱伝導
率の良い物質に接触するように構成されていることが好
ましく、あるいは、前記Ｚ方向可動部が前記可動部支持
台からＺ方向に離間した上段位置に位置する時は、前記
Ｚ方向可動部裏面が前記熱伝導率の良い物質から離れ、
前記Ｚ方向可動部が下段位置に移動した際に、前記Ｚ方
向可動部裏面が前記物質に接触するように構成されてい
ることが好ましい。

【００１２】本発明の基板ステージ装置においては、前
記熱伝導率の良い物質を、熱伝導率の良い液体を伸縮性
の良い収納体内に充填して構成することができ、また、
弾力性を有する多孔質材料で構成することもできる。

【００１３】本発明の基板ステージ装置において、前記
Ｚ方向可動部は、該Ｚ方向可動部が下段位置に移動する
際に前記可動部支持台との機械的な突き当てを行うため
に前記Ｚ方向可動部に一体的に設けられた突き当て体を
有することが好ましい。

【００１４】本発明の基板ステージ装置において、前記
Ｚ方向可動部と前記可動部支持台との間の距離に応じて
前記液体密閉用収納体内に充填されている前記液体の量
を調節する液体量調節器を備えていることが好ましく、
あるいは、前記Ｚ方向可動部と前記可動部支持台との間
の距離に応じて前記液体密閉用収納体内に充填されてい
る前記液体の量を調節するとともに、前記Ｚ方向可動部
の温度を測定する温度センサーからの温度情報に基づい
て前記液体の温度を調節する液体量／液体温度調節器を
備えていることが好ましい。

【００１５】本発明の基板ステージ装置において、前記
Ｚ方向可動部に載置される基板をその側面から係止して
保持する基板係止部片を前記Ｚ方向可動部あるいは前記
可動部支持台に複数配設することが好ましい。

【００１６】本発明の基板ステージ装置において、前記
液体密閉用収納体は、伸縮性を有するゴムまたは樹脂で
作製されていることが好ましい。

【００１７】本発明の基板ステージ装置において、前記
Ｚ方向可動部は前記基板ステージに対して着脱自在に配
設されていることが好ましい。

【００１８】また、本発明の露光装置は、前述した基板
ステージ装置と、該基板ステージ装置に保持される基板
を露光する露光手段を有することを特徴とする。

【００１９】本発明の露光装置においては、ディスプレ
イと、ネットワークインターフェイスと、ネットワーク
アクセス用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさ
らに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワ
ークを介してデータ通信することを可能にすることが好
ましく、さらにまた、前記ネットワークアクセス用ソフ
トウェアは、前記露光装置のベンダーもしくはユーザー
が提供する保守データベースにアクセスするためのユー
ザーインターフェースを前記ディスプレイ上に提供し、
前記コンピュータネットワークに接続されたインターネ
ットまたは専用線ネットワークを介して該データベース
から情報を得ることを可能にすることが好ましい。

【００２０】さらに、本発明の半導体デバイス製造方法
は、前述した露光装置を含む各種プロセス用の製造装置
群を半導体製造工場に設置するステップと、前記製造装
置群を用いて複数のプロセスによって半導体デバイスを
製造するステップとを有することを特徴とする。

【００２１】本発明の半導体デバイス製造方法において
は、前記製造装置群をローカルエリアネットワークで接
続するステップと、前記ローカルエリアネットワークと
前記半導体製造工場外の外部ネットワークであるインタ
ーネットまたは専用線ネットワークとの間で、前記製造
装置群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信する
ステップとをさらに有することが好ましい。

【００２２】本発明の半導体デバイス製造方法において
は、前記データ通信によって、半導体デバイスの製造者
または前記露光装置の供給者が提供するデータベースに
前記外部ネットワークを介してアクセスして前記製造装
置の保守情報を得、あるいは前記半導体製造工場とは別
の半導体製造工場との間で前記外部ネットワークを介し
てデータ通信して生産管理を行うことが好ましい。

【００２３】

【作用】本発明によれば、基板ステージ上の基板チャッ
クと基板チャック支持台との間に空気や基板チャックよ
りも熱伝導率の良い物質を介在させることにより、基板
チャックの放熱性を良好にすることができ、基板チャッ
クの熱変形を抑え、位置決め精度や露光精度を向上させ
ることができる。さらに、基板チャック内部に温調装置
を直接的に設けることなく、基板チャックの熱変形を抑
えることができるため、基板チャックの構成を複雑化か
つ大型化することなく簡略な構成で形成することがで
き、基板チャックのメンテナンスなどの際に基板チャッ
クを基板ステージから容易に取り外すことができる等の
作用効果も得られる。

【００２４】さらに、基板チャックあるいは基板チャッ
ク支持台に基板の側面に係止し保持する基板係止部片を
設けることによって、基板回収動作時に該基板係止部片
で基板を保持することにより基板回収動作時間を短縮す
ることができ、装置スループットのアップも実現でき
る。

【００２５】また、基板チャックが上段位置に位置して
基板の露光中に、熱伝導率の良い物質が基板チャック裏
面に接触しないようにすることにより、基板の面精度へ
の影響をなくすることができる。

【００２６】さらに、本発明は、基板チャックに代え
て、天板や微動ステージ等の基板保持部材に採用するこ
ともでき、天板と天板支持台の間にあるいは微動ステー
ジと微動ステージ支持台の間に、空気より熱伝導率のよ
い物質を充填あるいは介在させることにより、基板保持
部材の放熱性を良好にすることができ、各部材の変形を
抑え、位置決め精度や露光精度を向上させることができ
る。

【００２７】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。

【００２８】（実施例１）図１は、本発明の実施例１に
おける基板ステージ装置の基板チャック部分の概略的な
模式図であって、（ａ）は基板チャックが上段位置に位
置して基板を吸着保持している状態を示す図であり、
（ｂ）は基板チャックが下段位置に位置している状態を
示す図であり、（ｃ）は基板回収時における基板チャッ
クと基板搬送用ハンドの位置関係を示す図である。

【００２９】図１の（ａ）ないし（ｃ）において、真空
吸着手段（不図示）によりウエハ等の基板（以下、単に
ウエハともいう）１を裏面真空吸着にて保持する基板チ
ャック（以下、同様にウエハチャックともいう）２は、
ウエハチャック支持台４に対して上下方向（Ｚ方向）に
移動可能に支持され、ウエハチャック２およびウエハチ
ャック支持台４は、図示しないステージ定盤上でリニア
モータ等の駆動手段により水平方向（ＸＹ方向）に移動
する基板ステージ（ウエハステージ）（不図示）に搭載
され、ウエハ回収位置（あるいはウエハ受渡し位置）と
露光位置との間を移動しうるように構成されている。複
数（図１の（ｃ）においては３本）のウエハ受渡しピン
３は、ウエハチャック支持台４側からウエハチャック２
の貫通穴２ａを介して上方に立設され、ウエハ搬送用ハ
ンド９（図１の（ｃ）に図示）とウエハチャック２間で
のウエハ１の受渡しの中継を行うべく先端部にはウエハ
１を裏面真空吸着する吸着手段（不図示）を備えてい
る。また、ウエハチャック２とウエハチャック支持台４
との間には、熱伝導率の良い液体５を充填して密閉する
伸縮性のある液体密閉用の収納体６が配設され、収納体
６にはウエハ受渡しピン３が貫通する貫通孔６ａが設け
られている。なお、熱伝導率の良い液体５は、空気より
熱伝導率の良い液体であり、さらにウエハチャック２を
構成する材質よりも熱伝導率の良い液体であることが望
ましい。また、収納体６は、伸縮性に富むゴムや樹脂等
で作製する。７は、ウエハチャック２の外周面から外方
へ突出するように一体的に設けられた突き当て体であ
り、突き当て体７は、ウエハチャック２が図１の（ｂ）
に示す下段位置に移動した際にウエハチャック支持台４
に機械的に当接し、ウエハチャック２とウエハチャック
支持台４との間に空間を確保し、熱伝導率の良い液体５
を充填して密閉する収納体６の押し潰れを防止する。

【００３０】以上のように構成される本実施例の基板ス
テージ装置において、ウエハ１の露光に際しては、図１
の（ａ）に示すように、ウエハチャック２はウエハチャ
ック支持台４からＺ方向に上方へ離間した（ウエハチャ
ック支持台４から浮いている）上段位置に位置し、ウエ
ハ１を裏面真空吸着して保持する。このとき、熱伝導率
の良い液体５を充填して密閉する収納体６は、離間して
いるウエハチャック２とウエハチャック支持台４との間
に介在して、ウエハチャック２の裏面に接触した状態に
あり、また、ウエハ受渡しピン３はウエハチャック２の
表面から突出していない状態にある。この状態で、ウエ
ハチャック２に真空吸着されるウエハ１は、図示しない
ウエハステージにより露光領域へ移動され、露光領域に
て露光光の照射により露光が行われる。この露光に際し
て、ウエハチャック２は、ウエハ１への露光光の照射に
よる露光熱により、熱が蓄積されるけれども、これらの
熱は、ウエハチャック２の裏面側に接触している熱伝導
率の良い液体５を通してウエハチャック支持台４へ効率
よく逃がすことができる。

【００３１】露光処理の完了したウエハ１およびウエハ
チャック２は、ウエハステージによりウエハ回収位置へ
移動され、その後、前述した従来のウエハ回収シーケン
ス（図１３）と同様のシーケンスによりウエハの回収が
行われる。すなわち、ウエハチャック支持台４側に設け
られているウエハ受渡しピン３の真空吸着を開始すると
ともにウエハチャック２のウエハ真空吸着を解除し、ウ
エハチャック２の中段位置までの下降により、ウエハ１
は、ウエハチャック２からウエハ受渡しピン３へ受け渡
され、ウエハ受渡しピン３に真空吸着されて保持され
る。その後、ウエハチャック２はさらに下降し、図１の
（ｂ）に示す下段位置まで下降する。このとき、ウエハ
チャック２は、その裏面で収納体６を押圧しながら下降
する。初期位置駆動が完了した後に、ウエハ搬送用ハン
ド９が、図１の（ｃ）に示すようにウエハチャック２上
まで移動し、ウエハ１（図１の（ｃ）には一点鎖線で示
す）を裏面真空吸着して、ウエハ搬送用ハンド９がウエ
ハ受渡しピン３に吸着されているウエハ１を受け取り、
ウエハ受渡しピン３の真空吸着を解除し、ウエハ搬送用
ハンド９が、ウエハチャック２上から回収する。そし
て、引き続き、ウエハをウエハチャック２に供給する際
には、ウエハ搬送用ハンド９により新たなウエハをウエ
ハチャック２の表面から突出しているウエハ受渡しピン
３へ受け渡し、以下、ウエハ回収と逆の作動によって、
ウエハチャック２がウエハ１を裏面真空吸着して、露光
領域へ移送される。このように、ウエハチャック２は、
ウエハの回収時やウエハの供給時には、図１の（ｂ）に
示す下段位置に移動し、その際、ウエハチャック２はそ
の裏面で収納体６を押圧し圧縮する。このとき、ウエハ
チャック２の突き当て体７がウエハチャック支持台４の
面に当接し、ウエハチャック２とウエハチャック支持台
４との間に空間を確保し、ウエハチャック２の裏面に接
触する熱伝導率の良い液体５を充填して密閉する収納体
６の押し潰れを防止する。この収納体６を伸縮性に富む
ゴムや樹脂等で作製することにより、ウエハの供給時や
ウエハの回収時にウエハチャック２が上下方向に移動す
るとしても、常にウエハチャック２の裏面に接触させる
ことができ、常にウエハチャック２の放熱性を良好に維
持する。

【００３２】このように、ウエハ１への露光光の照射に
よる露光熱やステージ駆動手段による熱等によりウエハ
チャック２に熱が蓄積されるけれども、これらの熱は、
ウエハチャック２の裏面側に配設した熱伝導率の良い液
体５を通してウエハチャック支持台４へ効率よく逃がす
ことができ、ウエハチャックの熱変形を抑制することが
できる。

【００３３】本実施例においては、ウエハチャックの放
熱性を良好にすることができ、ウエハチャック変形を抑
え、位置決め精度や露光精度を向上させることができ
る。さらに、ウエハチャック内部に温調装置を直接的に
設けることなく、ウエハチャックの熱変形を抑えること
ができるため、ウエハチャックを複雑化かつ大型化する
ことがなく、ウエハチャックのメンテナンスなどの際に
ウエハチャックを簡単に取り外すことができる等の作用
効果も得られる。

【００３４】また、熱伝導率の良い液体に代えて、熱伝
導率の良く、弾力性を有する多孔質材料を用いることも
できる。この場合は、液体密閉用の収納体は不要にな
る。

【００３５】また、本実施例においては、基板ステージ
におけるウエハチャックについて説明したけれども、ウ
エハチャックに代えて、天板や微動ステージにも採用す
ることができる。すなわち、天板と天板支持台との間
や、微動ステージと微動ステージ支持台との間に、熱伝
導率の良い物質を充填させあるいは介在させることによ
って、前述したウエハチャックと同様に、天板や微動ス
テージの放熱性を良好にすることができ、各部材の変形
を抑え、位置決め精度や露光精度を向上させることがで
きる。

【００３６】（実施例２）図２は、本発明の実施例２に
おける基板ステージ装置の基板チャック部分の概略的な
模式図であって、（ａ）は基板チャックが上段位置に位
置して基板を吸着保持している状態を示す図であり、
（ｂ）は基板チャックが下段位置に位置している状態を
示す図である。なお、本実施例において、前述した実施
例１の部材と同様の部材には同一符号を付して説明す
る。

【００３７】本実施例は、ウエハチャック２とウエハチ
ャック支持台４との間に配設する熱伝導率の良い液体５
を充填し収納する収納体６に液体量調節器１０を液体路
１０ａを介して接続した点およびウエハチャック２に突
き当て体７を設けていない点で前述した実施例１と相違
し、その他の構成は実施例１と同じである。

【００３８】本実施例における液体量調節器１０は、液
体密閉用の収納体６内の熱伝導率の良い液体５の量を調
節しうるように構成されており、ウエハチャック２とウ
エハチャック支持台４との間の距離に応じて収納体６内
の熱伝導率の良い液体５の量を調節する。すなわち、図
２の（ａ）に示すように、ウエハチャック２が上段位置
にあるときには、液体量調節器１０から液体路１０ａを
介して収納体６内へ液体５を供給し、そして、図２の
（ｂ）に示すように、ウエハチャック２が下段位置に移
動した場合には、液体量調節器１０により収納体６内の
液体５を取り出す。このように、ウエハチャック２とウ
エハチャック支持台４との間の距離に応じて液体量を調
節することにより、熱伝導率の良い液体５を常に安定良
くウエハチャック２とウエハチャック支持台４に接触さ
せることが可能となる。また、ウエハチャック２が図２
の（ｂ）に示す位置へ下降する際に、ウエハチャック２
の裏面がウエハチャック支持台４へ機械的な突き当てを
行う。このとき、収納体６内の液体５はほとんど液体量
調節器１０へ排出されるので、実施例１のように突き当
て体７を付設する必要がない。

【００３９】本実施例においては、上述する作用効果を
奏するとともに、前述した実施例１と同様の作用効果も
奏することができ、ウエハチャックの放熱性を良好にす
ることができ、ウエハチャック変形を抑え、位置決め精
度や露光精度を向上させることができる。

【００４０】（実施例３）図３は、本発明の実施例３に
おける基板ステージ装置の基板チャック部分の概略的な
模式図であって、（ａ）は基板チャックが上段位置に位
置して基板を吸着保持している状態示す図であり、
（ｂ）は基板チャックが下段位置に位置している状態を
示す図である。なお、本実施例においても、前述した実
施例の部材と同様の部材には同一符号を付して説明す
る。

【００４１】本実施例は、ウエハチャック２とウエハチ
ャック支持台４との間に配設する熱伝導率の良い液体５
を充填し収納する収納体６に液体量／液体温度調節器１
２を液体供給路１２ａおよび液体回収路１２ｂを介して
接続した点、およびウエハチャック２の温度を測定する
ためにウエハチャック２に埋め込まれた少なくとも１以
上の温度センサー１４を温度測定器１５に接続し、温度
測定器１５が温度センサー１４で測定されるウエハチャ
ックの温度に関する情報を液体量／液体温度調節器１２
に送信するように構成する点で前述した実施例２と相違
する。

【００４２】本実施例における液体量／液体温度調節器
１２は、収納体６内部の液体５の量を調節しうるように
構成され、さらに、温度センサー１４で測定されるウエ
ハチャックに関する温度情報に基づいて熱伝導率の良い
液体５の温度を調節することができるように構成されて
おり、ウエハチャック２とウエハチャック支持台４との
間の距離に応じて収納体６内部の熱伝導率の良い液体５
の量を調節するとともにウエハチャックに関する温度情
報に基づいて熱伝導率の良い液体５の温度を調節する。

【００４３】図３の（ａ）に示すように、ウエハチャッ
ク２が上段位置にあるときには、液体量／液体温度調節
器１２は、液体供給路１２ａを介して、収納体６内へ液
体５を供給し、そして、図３の（ｂ）に示すように、ウ
エハチャック２が下段位置に移動した場合には、液体量
／液体温度調節器１２は、収納体６内の液体５を液体回
収路１２ｂを介して取り出す。このように、ウエハチャ
ック２とウエハチャック支持台４との間の距離に応じて
液体量を調節することにより、熱伝導率の良い液体５を
常に安定良くウエハチャック２とウエハチャック支持台
４に接触させることが可能となる。また、ウエハチャッ
ク２が図３の（ｂ）に示す位置へ下降する際に、ウエハ
チャック２の裏面がウエハチャック支持台４へ機械的な
突き当てを行う。このとき、収納体６内の液体５はほと
んど液体量調節器１０へ排出されるから、実施例１のよ
うに突き当て体７を付設する必要がない。

【００４４】さらに、本実施例においては、ウエハチャ
ック２に埋め込まれた少なくとも１以上の温度センサー
１４によりウエハチャック２の温度を常に測定し、この
ウエハチャック２やウエハ１の温度に関する情報を温度
測定器１５を介して液体量／液体温度調節器１２に送信
するようにし、液体量／液体温度調節器１２は、ウエハ
チャックの温度の上昇分に応じて液体５の温度を下げる
ように液体５の温度を調節し、ウエハチャック２の温度
を常に一定にするように作用し、ウエハチャックの熱変
形を一層抑えることができる。

【００４５】本実施例においては、上述する作用効果を
奏するとともに、前述した実施例１と同様の効果も奏す
ることができ、ウエハチャックの放熱性を良好にするこ
とができ、ウエハチャック変形を抑え、位置決め精度や
露光精度を向上させることができる。

【００４６】また、本実施例においても、ウエハチャッ
クに代えて、天板や微動ステージ等にも用いることがで
きる。すなわち、天板と天板支持台との間の熱伝導率の
良い液体の温度を天板内に埋め込んだ温度センサーの情
報により調節し、また、微動ステージと微動ステージ支
持台との間の熱伝導率の良い液体の温度を微動ステージ
内に埋め込んだ温度センサーの情報により調節するよう
に構成することができる。

【００４７】（実施例４）図４は、本発明の実施例４に
おける基板ステージ装置の基板チャック部分の概略的な
模式図であり、（ａ）は基板チャックが上段位置に位置
して基板を吸着保持している状態を示す図であり、
（ｂ）は基板チャックが下段位置に位置している状態を
示す図であり、（ｃ）は基板回収時における基板チャッ
クと基板搬送用ハンドの位置関係を示す図である。な
お、本実施例において、前述した実施例の部材と同様の
部材には同一符号を付して説明する。

【００４８】本実施例において、８は、ウエハチャック
２やウエハ受渡しピン３等の上に載置され保持されるウ
エハ１をその側面から係止して保持するように、ウエハ
チャック２の周囲に複数個配設されたウエハ係止部片で
あり、ウエハチャック突き当て体７に一体的に設けられ
る。なお、これらのウエハ係止部片８は、図４の（ｂ）
に示すように、ウエハ１が、ウエハチャック２からウエ
ハ受渡しピン３に受け渡されてウエハ受渡しピン３に支
持されている際に、該ウエハ１をその側面から係止して
保持できる高さをもって形成され、また、ウエハ係止部
片８は、図４の（ｃ）に示すように、ウエハ１を搬送す
るウエハ搬送用ハンド９が進入あるいは退避する際にウ
エハ搬送用ハンド９と干渉しないようにウエハ搬送用ハ
ンド９の進入および退避路に対応する範囲を除いて、ウ
エハチャック２の周囲に配列されている。これにより、
ウエハ搬送用ハンド９は、ウエハ１をウエハチャック２
上に供給し、あるいはウエハチャック２から回収する際
に、ウエハ搬送用ハンド９はウエハ係止部片８と干渉す
ることなく、ウエハ１を確実に搬送することができる。
また、ウエハ係止部片８はウエハチャック２自体に直接
固定することもできる。

【００４９】次に、本実施例におけるウエハ回収シーケ
ンスについて図５を用いて説明する。ウエハ１は、ウエ
ハチャック２上に載置されて裏面真空吸着によりウエハ
チャック２に吸着保持され、露光領域にて露光される
（シーケンスＳ１）。露光が完了した露光済みウエハ１
は回収するために、ウエハステージ（不図示）を駆動し
てウエハ１をウエハ回収位置へ移動させ、同時に、ウエ
ハチャック２のウエハ真空吸着を解除する（シーケンス
Ｓ２）。その後、ウエハチャック２を下段位置まで下降
させ初期位置駆動を行う（シーケンスＳ３）。ウエハ搬
送用ハンド９がウエハチャック２上に移動し（シーケン
スＳ４）、ウエハ搬送用ハンド９がウエハ裏面真空吸着
しウエハ１を保持する（シーケンスＳ５）。ウエハ搬送
用ハンド９がウエハチャック２上のウエハ１を回収する
（シーケンスＳ６）。

【００５０】このような本実施例におけるウエハ回収シ
ーケンスは、従来のウエハ回収シーケンスにおいて必要
とされるウエハチャックの中段位置まで下げてウエハを
ウエハ受渡しピンに吸着保持させ、ウエハがウエハ受渡
しピンに吸着保持されたことを確認するシーケンスを必
要とせず、さらに、ウエハ搬送用ハンドがウエハを真空
吸着で保持した後のウエハ受渡しピンの真空吸着を解除
する必要がない。これは、ウエハ係止部片８がウエハ１
を側面から係止して保持する役目を果たし、従来のよう
にウエハ受渡しピンの真空吸着によるウエハ保持の必要
がないからである。これにより、ウエハ回収シーケンス
を短縮することができ、ウエハ回収時間が削減できる。

【００５１】以上のように、本実施例においては、前述
した実施例１と同様に、ウエハチャックの放熱性が良好
となり、ウエハチャック変形を抑え、位置決め精度や露
光精度を向上させることができ、さらに、ウエハ回収動
作時にウエハ係止部片を用いてウエハを側面から係止し
て保持することにより、ウエハ回収動作時間を短縮で
き、装置スループットのアップも実現できる。

【００５２】（実施例５）図６は、本発明の実施例５に
おける基板ステージ装置の基板チャック部分の概略的な
模式図であって、（ａ）は基板チャックが上段位置に位
置して基板を吸着保持している状態を示す図であり、
（ｂ）は基板チャックが下段位置に位置している状態を
示す図である。なお、本実施例において、前述した実施
例１や実施例４の部材と同様の部材には同一符号を付し
て説明する。

【００５３】本実施例は、ウエハチャック２が、図６の
（ａ）に示すように、上段位置に位置してウエハを吸着
保持している状態、すなわち、ウエハチャック２がウエ
ハチャク支持台４から上方に離間して浮いている状態に
おいて、ウエハチャック２の裏面が熱伝導率の良い液体
５を充填し密閉する収納体６と離間するように収納体６
を配設した点で前述した実施例４と相違し、その他の構
成は実施例４と同様である。

【００５４】本実施例においては、ウエハチャック２と
ウエハチャク支持台４との間の空間に配設する熱伝導率
の良い液体５を充填し密閉する収納体６は、図６の
（ｂ）に示すようにウエハチャック２が下段位置に下降
した際にその裏面に接触する程度の容量とし、ウエハチ
ャック２がウエハチャク支持台４から上方に離間して浮
いている状態（図６の（ａ）に示す状態）においては、
熱伝導率の良い液体５を充填し密閉する収納体６はウエ
ハチャック２の裏面に接触しない。したがって、ウエハ
チャック２が上段位置に位置してウエハ１の露光処理中
には、収納体６はウエハチャック２の裏面に接触してお
らず、露光光の照射による露光熱はウエハチャック２に
蓄積されることとなる。しかし、露光終了後、ウエハチ
ャック２が下段位置に移動した際、すなわち、搬送用ハ
ンドによりウエハ１を回収しあるいは供給する際に、ウ
エハチャック２の裏面が液体５を収納する収納体６に接
触し、ウエハチャック２に溜まリ蓄積されている熱は、
熱伝導率の良い液体５を介して、ウエハチャック支持台
４へ放熱される。

【００５５】これにより、本実施例においては、前述し
た実施例４と同様に、ウエハチャックの放熱性を良好に
することができ、ウエハチャック変形を抑え、位置決め
精度や露光精度を向上させることができ、さらに、ウエ
ハ回収動作時にウエハ係止部片を用いてウエハを側面か
ら係止して保持することによりウエハ回収動作時間を短
縮することができ、装置スループットのアップも実現で
きる。さらに、ウエハチャックが上段位置に位置して露
光処理を行っている状態では、液体を収納する収納体が
ウエハチャック裏面に接触していないので、熱伝導率の
良い物質をウエハチャックとウエハチャック支持台の間
に入れたことによるウエハ面精度への影響をなくするこ
とができる。

【００５６】（実施例６）図７は、本発明の実施例６に
おける基板ステージ装置の基板チャック部分の概略的な
模式図であって、（ａ）は基板チャックが上段位置に位
置して基板を吸着保持している状態を示す図であり、
（ｂ）は基板チャックが下段位置に位置している状態を
示す図である。なお、本実施例において、前述した実施
例１や実施例５の部材と同様の部材には同一符号を付し
て説明する。

【００５７】本実施例は、図７の（ａ）および（ｂ）に
示すように、ウエハ係止部片８をウエハチャック支持台
４に設けた点で前述した実施例５と相違し、その他の構
成は実施例５と同様である。このような構成とすること
により、ウエハチャック２を実施例５のものに比べて軽
量化することができ、ウエハチャックの駆動力を低減す
ることができる。また、実施例５と同様に、ウエハチャ
ックの放熱性を良好にすることができ、ウエハチャック
変形を抑え、位置決め精度や露光精度を向上させること
ができる。さらに、ウエハ回収動作時にウエハチャック
支持台に設けたウエハ係止部片を用いてウエハを側面か
ら係止して保持することにより、ウエハ回収動作時間を
短縮することができ、装置スループットのアップも実現
できる。また、ウエハチャックが上段位置に位置して露
光処理を行っている状態では、収納体がウエハチャック
裏面に接触していないので、熱伝導率の良い物質をウエ
ハチャックとウエハチャック支持台の間に入れたことに
よるウエハ面精度への影響をなくすることができる。ま
た、ウエハ係止部片８をウエハチャック支持台４と一体
となっているウエハ受渡しピン３に設ける構造にしても
よい。

【００５８】上述した各実施例においては、露光装置に
おける基板ステージ装置のウエハチャック（基板チャッ
ク）について説明したけれども、ウエハチャックに代え
て、天板や微動ステージの基板保持部材にも採用するこ
とができる。すなわち、天板と天板支持台との間や微動
ステージと微動ステージ支持台との間に、熱伝導率の良
い物質を介在させることによって、ウエハチャックと同
様に、天板や微動ステージの放熱性を良好にすることが
でき、各部材の変形を抑え、位置決め精度や露光精度を
向上させることができる。

【００５９】次に、前述した露光装置を利用する半導体
デバイスの生産システムについて説明する。本実施例に
おける半導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チッ
プ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマ
シン等）の生産システムは、半導体製造工場に設置され
た製造装置のトラブル対応や定期メンテナンス、あるい
はソフトウェアの提供などの保守サービスを製造工場外
のコンピュータネットワークを利用して行なうものであ
る。

【００６０】図８は、全体システムを示す概要図であ
り、図中、１０１は半導体デバイスの製造装置を提供す
るベンダー（装置供給メーカー）の事業所である。製造
装置の実例として、半導体製造工場で使用する各種プロ
セス用の半導体製造装置、例えば、前工程用機器（露光
装置、レジスト処理装置、熱処理装置、成膜装置等）や
後工程用機器（組立装置、検査装置等）を想定してい
る。事業所１０１内には、製造装置の保守データベース
を提供するホスト管理システム１０８、複数の操作端末
コンピュータ１１０、これらを結んでイントラネットを
構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１０９
を備える。ホスト管理システム１０８は、ＬＡＮ１０９
を事業所の外部ネットワークであるインターネット１０
５に接続するためのゲートウェイと、外部からのアクセ
スを制限するセキュリティ機能を備える。

【００６１】一方、１０２〜１０４は、製造装置のユー
ザーとしての半導体製造メーカーの製造工場である。製
造工場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカーに属す
る工場であっても良いし、同一のメーカーに属する工場
（例えば、前工程用の工場と後工程用の工場等）であっ
ても良い。各工場１０２〜１０４内には、それぞれ、複
数の製造装置１０６と、それらを結んでイントラネット
を構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１１
１と、各製造装置１０６の稼働状況を監視する監視装置
としてホスト管理システム１０７とが設けられている。
各工場１０２〜１０４に設けられたホスト管理システム
１０７は、各工場内のＬＡＮ１１１を工場の外部ネット
ワークであるインターネット１０５に接続するためのゲ
ートウェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ１１１
からインターネット１０５を介してベンダー１０１側の
ホスト管理システム１０８にアクセスが可能となり、ホ
スト管理システム１０８のセキュリティ機能によって限
られたユーザーだけがアクセスが許可となっている。具
体的には、インターネット１０５を介して、各製造装置
１０６の稼動状況を示すステータス情報（例えば、トラ
ブルが発生した製造装置の症状）を工場側からベンダー
側に通知する他、その通知に対応する応答情報（例え
ば、トラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用
のソフトウェアやデータ）や、最新のソフトウェア、ヘ
ルプ情報などの保守情報をベンダー側から受け取ること
ができる。各工場１０２〜１０４とベンダー１０１との
間のデータ通信および各工場内のＬＡＮ１１１でのデー
タ通信には、インターネットで一般的に使用されている
通信プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、
工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用
する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュ
リティの高い専用線ネットワーク（ＩＳＤＮ等）を利用
することもできる。また、ホスト管理システムはベンダ
ーが提供するものに限らずユーザーがデータベースを構
築して外部ネットワーク上に置き、ユーザーの複数の工
場から該データベースへのアクセスを許可するようにし
てもよい。

【００６２】また、図９は半導体デバイスの生産システ
ムの全体システムを図８とは別の角度から切り出して表
現した概要図である。前述した例では、それぞれが製造
装置を備えた複数のユーザー工場と該製造装置のベンダ
ーの管理システムとを外部ネットワークで接続して、該
外部ネットワークを介して各工場の生産管理や少なくと
も１台の製造装置の情報をデータ通信するものであった
が、本例は、複数のベンダーの製造装置を備えた工場と
該複数の製造装置のそれぞれのベンダーの管理システム
とを工場外の外部ネットワークで接続して、各製造装置
の保守情報をデータ通信するものである。図中、２０１
は製造装置ユーザー（半導体デバイス製造メーカー）の
製造工場であり、工場の製造ラインには各種プロセスを
行う製造装置、ここでは例として露光装置２０２、レジ
スト処理装置２０３、成膜処理装置２０４が導入されて
いる。なお、図９では製造工場２０１は１つだけ描いて
いるが、実際は複数の工場が同様にネットワーク化され
ている。工場内の各装置はＬＡＮ２０６で接続されてイ
ントラネットを構成し、ホスト管理システム２０５で製
造ラインの稼動管理がされている。一方、露光装置メー
カー２１０、レジスト処理装置メーカー２２０、成膜装
置メーカー２３０などベンダー（装置供給メーカー）の
各事業所には、それぞれ供給した機器の遠隔保守を行う
ためのホスト管理システム２１１、２２１、２３１を備
え、これらは前述したように保守データベースと外部ネ
ットワークのゲートウェイを備える。ユーザーの製造工
場内の各装置を管理するホスト管理システム２０５と各
装置のベンダーの管理システム２１１、２２１、２３１
とは、外部ネットワーク２００であるインターネットも
しくは専用線ネットワークによって接続されている。こ
のシステムにおいて、製造ラインの一連の製造機器の中
のどれかにトラブルが起きると、製造ラインの稼動が休
止してしまうが、トラブルが起きた機器のベンダーから
インターネット２００を介した遠隔保守を受けることで
迅速な対応が可能で、製造ラインの休止を最小限に抑え
ることができる。

【００６３】半導体製造工場に設置された各製造装置
は、それぞれ、ディスプレイとネットワークインターフ
ェースと記憶装置にストアされたネットワークアクセス
用ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実
行するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メ
モリやハードディスク、あるいはネットワークファイル
サーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフ
トウェアは、専用または汎用のウェブブラウザを含み、
例えば図１０に一例を示すような画面のユーザーインタ
ーフェースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造
装置を管理するオペレータは、画面を参照しながら、製
造装置の機種（４０１）、シリアルナンバー（４０
２）、トラブルの発生日や件名（４０３）、トラブルの
緊急度（４０５）、症状（４０６）、対処法（４０
７）、経過（４０８）等の情報を画面上の入力項目に入
力する。入力された情報は、インターネットを介して保
守データベースに送信され、その結果の適切な保守情報
が保守データベースから返信されディスプレイ上に提示
される。また、ウェブブラウザが提供するユーザーイン
ターフェースはさらに図示のごとくハイパーリンク機能
（４１０〜４１２）を実現し、オペレ−タは各項目の更
に詳細な情報にアクセスしたり、ベンダーが提供するソ
フトウェアライブラリから製造装置に使用する最新バー
ジョンのソフトウェアを引き出したり、工場のオペレー
タの参考に供する操作ガイド（ヘルプ情報）を引き出し
たりすることができる。

【００６４】次に、上記説明した生産システムを利用し
た半導体デバイスの製造プロセスを説明する。

【００６５】図１１は半導体デバイスの全体的な製造の
フローを示す。ステップＳ１１（回路設計）では半導体
デバイスのパターン設計を行う。ステップＳ１２（マス
ク製作）では設計したパターンを形成したマスクを製作
する。一方、ステップＳ１３（ウエハ製造）ではシリコ
ン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップＳ１４
（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマ
スクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエ
ハ上に実際の回路を形成する。次のステップＳ１５（組
立）は後工程と呼ばれ、ステップＳ１４によって作製さ
れたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、ア
ッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケ
ージング工程（チップ封入）等の組立工程を含む。ステ
ップＳ１６（検査）ではステップＳ１５で作製された半
導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査
を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、
これを出荷（ステップＳ１７）する。前工程と後工程は
それぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎に上記
説明した遠隔保守システムによって保守がなされる。ま
た、前工程工場と後工程工場との間でも、インターネッ
トまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装置保
守のための情報がデータ通信される。

【００６６】図１２は、上記ウエハプロセスの詳細なフ
ローを示す。ステップＳ２１（酸化）ではウエハの表面
を酸化させる。ステップＳ２２（ＣＶＤ）ではウエハ表
面に絶縁膜を成膜する。ステップＳ２３（電極形成）で
はウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ
２４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。
ステップＳ２５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を
塗布する。ステップＳ２６（露光）では上記説明した露
光装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露
光する。ステップＳ２７（現像）では露光したウエハを
現像する。ステップＳ２８（エッチング）では現像した
レジスト像以外の部分を削り取る。ステップＳ２９（レ
ジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジ
ストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うこと
によって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。
各工程で使用する製造機器は上記説明した遠隔保守シス
テムによって保守がなされているので、トラブルを未然
に防ぐとともに、もしトラブルが発生しても迅速な復旧
が可能で、従来に比べて半導体デバイスの生産性を向上
させることができる。

【００６７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板ステージ上の基板チャックと基板チャック支持台と
の間に空気や基板チャックよりも熱伝導率の良い物質を
介在させることにより、基板チャックの放熱性を良好に
することができ、基板チャックの熱変形を抑え、位置決
め精度や露光精度を向上させることができる。さらに、
基板チャック内部に温調装置を直接的に設けることな
く、基板チャックの熱変形を抑えることができるため、
基板チャックの構成を複雑化かつ大型化することなく簡
略な構成で形成することができ、基板チャックのメンテ
ナンスなどの際に基板チャックを基板ステージから容易
に取り外すことができる等の作用効果も得られる。

【００６８】さらに、基板チャックあるいは基板チャッ
ク支持台に基板の側面に係止し保持する基板係止部片を
設けることによって、基板回収動作時に該基板係止部片
で基板を保持することにより基板回収動作時間を短縮す
ることができ、装置スループットのアップも実現でき
る。

【００６９】また、基板チャックが上段位置に位置して
基板の露光中に、熱伝導率の良い物質が基板チャック裏
面に接触しないようにすることにより、基板の面精度へ
の影響をなくすることができる。

【００７０】さらに、本発明は、基板チャックに代え
て、天板や微動ステージ等の基板保持部材に採用するこ
ともでき、天板と天板支持台の間にあるいは微動ステー
ジと微動ステージ支持台の間に、空気より熱伝導率のよ
い物質を充填あるいは介在させることにより、基板保持
部材の放熱性を良好にすることができ、各部材の変形を
抑え、位置決め精度や露光精度を向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１における基板ステージ装置の
基板チャック部分の概略的な模式図であって、（ａ）は
基板チャックが上段位置に位置して基板を吸着保持して
いる状態を示す図であり、（ｂ）は基板チャックが下段
位置に位置している状態を示す図であり、（ｃ）は基板
回収時における基板チャックと基板搬送用ハンドの位置
関係を示す図である。

【図２】本発明の実施例２における基板ステージ装置の
基板チャック部分の概略的な模式図であって、（ａ）は
基板チャックが上段位置に位置して基板を吸着保持して
いる状態を示す図であり、（ｂ）は基板チャックが下段
位置に位置している状態を示す図である。

【図３】本発明の実施例３における基板ステージ装置の
基板チャック部分の概略的な模式図であって、（ａ）は
基板チャックが上段位置に位置して基板を吸着保持して
いる状態を示す図であり、（ｂ）は基板チャックが下段
位置に位置している状態を示す図である。

【図４】本発明の実施例４における基板ステージ装置の
基板チャック部分の概略的な模式図であって、（ａ）は
基板チャックが上段位置に位置して基板を吸着保持して
いる状態を示す図であり、（ｂ）は基板チャックが下段
位置に位置している状態を示す図であり、（ｃ）は基板
回収時における基板チャックと基板搬送用ハンドの位置
関係を示す図である。

【図５】本発明の実施例４における基板ステージ装置で
のウエハ回収シーケンスを説明するためのフロー図であ
る。

【図６】本発明の実施例５における基板ステージ装置の
基板チャック部の概略的な模式図であって、（ａ）は基
板チャックが上段位置に位置して基板を吸着保持してい
る状態を示す図であり、（ｂ）は基板チャックが下段位
置に位置している状態を示す図である。

【図７】本発明の実施例６における基板ステージ装置の
基板チャック部の概略的な模式図であって、（ａ）は基
板チャックが上段位置に位置して基板を吸着保持してい
る状態を示す図であり、（ｂ）は基板チャックが下段位
置に位置している状態を示す図である。

【図８】半導体デバイスの生産システムの全体概要図で
ある。

【図９】半導体デバイスの生産システムの他の形態を示
す全体概要図である。

【図１０】トラブルデータベースの入力画面のユーザー
インターフェースの一例を示す図である。

【図１１】半導体デバイスの製造プロセスを示すフロー
チャートである。

【図１２】ウエハプロセスを示すフローチャートであ
る。

【図１３】従来の露光装置における基板回収シーケンス
を説明するためのフロー図である。

【図１４】従来の露光装置における基板チャックの作動
を説明するための概略図である。

【符号の説明】

１ ウエハ（基板） ２ ウエハチャック（Ｚ方向可動部） ３ ウエハ受渡しピン ４ ウエハチャック支持台（Ｚ方向可動部支持台） ５ （熱伝導率の良い）液体 ６ 収納体 ７ 突き当て体 ８ ウエハ係止部片 ９ ウエハ搬送用ハンド １０ 液体量調節器 １０ａ 液体路 １２ 液体量／液体温度調節器 １２ａ 液体供給路 １２ｂ 液体回収路 １４ 温度センサー １５ 温度測定器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/30 ５１５Ｇ Ｆターム(参考） 2F078 CA02 CA08 CB09 CB10 CB12 CB15 CC14 CC20 5F031 HA02 HA33 HA38 HA58 JA01 JA46 KA07 MA27 PA11 5F046 AA28 BA05 CC01 CC05 CC08 CC10 CD01 CD04 CD06 DA07 DA26 DB02 DC12 DD06

Claims (23)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板ステージに対して鉛直方向に移動可
   能に設けられたＺ方向可動部と該Ｚ方向可動部を支持す
   る可動部支持台とを基板ステージ上に配設する基板ステ
   ージ装置において、前記Ｚ方向可動部と前記可動部支持
   台との間に空気より熱伝導率の良い物質を介在させるこ
   とを特徴とする基板ステージ装置。
2. 【請求項２】 前記Ｚ方向可動部はその裏面の少なくと
   も一部が前記熱伝導率の良い物質に接触するように構成
   されていることを特徴とする請求項１記載の基板ステー
   ジ装置。
3. 【請求項３】 前記Ｚ方向可動部が前記可動部支持台か
   らＺ方向に離間した上段位置に位置する時は、前記Ｚ方
   向可動部裏面が前記熱伝導率の良い物質から離れ、前記
   Ｚ方向可動部が下段位置に移動した際に、前記Ｚ方向可
   動部裏面が前記物質に接触するように構成されているこ
   とを特徴とする請求項１記載の基板ステージ装置。
4. 【請求項４】 前記熱伝導率の良い物質が、弾力性を有
   する多孔質材料であることを特徴とする請求項１ないし
   ３のいずれか１項に記載の基板ステージ装置。
5. 【請求項５】 前記熱伝導率の良い物質が、液体であっ
   て、該液体は伸縮性の良い液体密閉用収納体内に充填さ
   れていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか
   １項に記載の基板ステージ装置。
6. 【請求項６】 前記Ｚ方向可動部は、該Ｚ方向可動部が
   下段位置に移動する際に前記可動部支持台との機械的な
   突き当てを行うために前記Ｚ方向可動部に一体的に設け
   られた突き当て体を有することを特徴とする請求項１な
   いし５のいずれか１項に基板ステージ装置。
7. 【請求項７】 前記Ｚ方向可動部と前記可動部支持台と
   の間の距離に応じて前記液体密閉用収納体内に充填され
   ている前記液体の量を調節する液体量調節器を備えてい
   ることを特徴とする請求項５記載の基板ステージ装置。
8. 【請求項８】 前記Ｚ方向可動部と前記可動部支持台と
   の間の距離に応じて前記液体密閉用収納体内に充填され
   ている前記液体の量を調節するとともに、前記Ｚ方向可
   動部の温度を測定する温度センサーからの温度情報に基
   づいて前記液体の温度を調節する液体量／液体温度調節
   器を備えていることを特徴とする請求項５記載の基板ス
   テージ装置。
9. 【請求項９】 前記Ｚ方向可動部に載置される基板をそ
   の側面から係止して保持する基板係止部片を前記Ｚ方向
   可動部に複数配設することを特徴とする請求項１ないし
   ８のいずれか１項に基板ステージ装置。
10. 【請求項１０】 前記基板係止部片は前記Ｚ方向可動部
    の突き当て体に配設されていることを特徴とする請求項
    ９記載の基板ステージ装置。
11. 【請求項１１】 前記Ｚ方向可動部に載置される基板を
    その側面から係止して保持する基板係止部片を前記可動
    部支持台に複数配設することを特徴とする請求項１ない
    し８のいずれか１項に基板ステージ装置。
12. 【請求項１２】 前記液体密閉用収納体は、伸縮性を有
    するゴムまたは樹脂で作製されていることを特徴とする
    請求項５記載の基板ステージ装置。
13. 【請求項１３】 前記熱伝導率の良い物質は前記Ｚ方向
    可動部よりも熱伝導率の良い物質であること特徴とする
    請求項１ないし１２のいずれか１項に基板ステージ装
    置。
14. 【請求項１４】 前記Ｚ方向可動部は前記基板ステージ
    に対して着脱自在に配設されていることを特徴とする請
    求項１ないし１３のいずれか１項に基板ステージ装置。
15. 【請求項１５】 前記Ｚ方向可動部が、基板チャック、
    天板、または微動ステージであることを特徴とする請求
    項１ないし１４のいずれか１項に基板ステージ装置。
16. 【請求項１６】 請求項１ないし１５のいずれか１項に
    基板ステージ装置と、該基板ステージ装置に保持される
    基板を露光する露光手段を有することを特徴とする露光
    装置。
17. 【請求項１７】 請求項１６記載の露光装置において、
    ディスプレイと、ネットワークインターフェイスと、ネ
    ットワークアクセス用ソフトウェアを実行するコンピュ
    ータとをさらに有し、露光装置の保守情報をコンピュー
    タネットワークを介してデータ通信することを可能にし
    た露光装置。
18. 【請求項１８】 前記ネットワークアクセス用ソフトウ
    ェアは、前記露光装置のベンダーもしくはユーザーが提
    供する保守データベースにアクセスするためのユーザー
    インターフェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記
    コンピュータネットワークに接続されたインターネット
    または専用線ネットワークを介して該データベースから
    情報を得ることを可能にする請求項１７記載の露光装
    置。
19. 【請求項１９】 請求項１６ないし１８のいずれか１項
    に記載の露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を
    半導体製造工場に設置するステップと、前記製造装置群
    を用いて複数のプロセスによって半導体デバイスを製造
    するステップとを有することを特徴とする半導体デバイ
    ス製造方法。
20. 【請求項２０】 前記製造装置群をローカルエリアネッ
    トワークで接続するステップと、前記ローカルエリアネ
    ットワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワーク
    であるインターネットまたは専用線ネットワークとの間
    で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報をデ
    ータ通信するステップとをさらに有することを特徴とす
    る請求項１９記載の半導体デバイス製造方法。
21. 【請求項２１】 前記データ通信によって、半導体デバ
    イスの製造者または前記露光装置の供給者が提供するデ
    ータベースに前記外部ネットワークを介してアクセスし
    て前記製造装置の保守情報を得、あるいは前記半導体製
    造工場とは別の半導体製造工場との間で前記外部ネット
    ワークを介してデータ通信して生産管理を行うことを特
    徴とする請求項１９または２０記載の半導体デバイス製
    造方法。
22. 【請求項２２】 請求項１６ないし１８のいずれか１項
    に記載の露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群
    と、半導体製造工場内で前記製造装置群を接続するロー
    カルエリアネットワークと、該ローカルエリアネットワ
    ークから該半導体製造工場外の外部ネットワークである
    インターネットまたは専用線ネットワークにアクセス可
    能にするゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なく
    とも１台に関する情報をデータ通信することを可能にし
    たことを特徴とする半導体製造工場。
23. 【請求項２３】 請求項１６ないし１８のいずれか１項
    に記載の露光装置の保守方法であって、半導体製造工場
    に設置された露光装置のベンダーあるいはユーザーが、
    半導体製造工場の外部ネットワークであるインターネッ
    トまたは専用線ネットワークに接続された保守データベ
    ースを提供するステップと、前記半導体製造工場内から
    前記外部ネットワークを介して前記保守データベースへ
    のアクセスを許可するステップと、前記保守データベー
    スに蓄積された保守情報を前記外部ネットワークを介し
    て半導体製造工場側に送信するステップとを有すること
    を特徴とする露光装置の保守方法。