JP2003100618A - 露光装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エンジニアレベルのパスワードを使用するこ
となく、ジョブパラメータ全体の保護をしたままオペレ
ータが適宜パラメータの変更可能な露光装置を提供す
る。 【解決手段】 オペレータ用のコマンドウインドウの中
に、パラメータマークの照明モード１１、マークタイプ
１２、およびスライスレベル１３等のジョブパラメータ
の一部のパラメータの入力領域を設ける。どのパラメー
タをどのコマンドで変更できるようにするかはコマンド
毎に設けた設定ファイルによりユーザエンジニアが行
う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子等のデ
バイスの製造装置に関し、特にウエハ等の基板上にマス
クやレチクル等の原版の回路パターンを焼き付ける露光
装置のパラメータの変更機能に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体製造（露光）工程に用いる
露光装置では、制御パラメータはその露光装置のコンソ
ール（マンマシンインターフェース用のコンピュータ）
で編集するのが一般的であった。

【０００３】しかし、近年、半導体の微細化が進むのと
共に、制御パラメータの数が急激に増加している。ま
た、半導体の種類も増え、装置で保存しておく制御パラ
メータのセットの数も増大している。このため、半導体
製造以外のコンピュータで露光パラメータを編集、管理
し、必要なときに必要な露光装置に必要な露光パラメー
タを配信するということも行われ出している。さらに
は、露光パラメータの編集自体も人間が行わず、レチク
ル作成のＣＡＤ等とデータをリンクしたコンピュータに
よって、自動的に行うということも行われ出している。

【０００４】半導体露光装置のパラメータには、フォー
カス、アライメント等、その機種によって異なるパラメ
ータが存在する。ウエハは、その工程や品種等によっ
て、レジストの種類、塗布状況、下地のウエハの状態等
が異なり、それら多様な条件下でも正確にフォーカス値
を検出する、あるいはアライメントマークを検出するた
めの機構が各社、各機種によってそれぞれに工夫され、
改良されてきているからである。

【０００５】ステッパのパラメータとしては、例えば下
記に示すような種類等から構成されている。 １．ウエハサイズ、ステップサイズ等を指定するレイア
ウトデータ。 ２．使用するレチクルの情報であるレチクルデータ。 ３．実際の露光時に必要な露光量、フォーカス値、アラ
イメントのマーク位置、検出条件等のプロセスデータ。

【０００６】レイアウトデータは、ウエハのサイズ、シ
ョットサイズ、ショット数等を指定するものであるか
ら、一般には、特にメモリ等では品種によって異なり、
同一品種の各工程間ではほとんど共通の場合が多い。

【０００７】プロセスデータは、半導体製造プロセスの
工程に依存するパラメータであるが、半導体製造の工程
のみでなく、工程と露光装置のシステム構成の組み合わ
せによって決まるパラメータもある。フォーカスの検出
モード、アライメントモード、アライメントマークの照
明条件等がそのようなパラメータに該当する。

【０００８】従って、例えば機種Ａの装置には必要なパ
ラメータであるが、機種Ｂを使う場合には不要となるよ
うなパラメータも数多く存在する。以後、これらのパラ
メータセットをまとめてジョブパラメータ（ジョブ）と
呼ぶ。

【０００９】このパラメータ編集（ジョブ編集）は、誤
入力を防ぐためにユーザのエンジニアが行い、装置のオ
ペレータにはさわらせないというのが一般的である。こ
のため、ジョブパラメータ編集機能にはパスワードが設
定されており、エンジニアのパスワードを入力しないと
ジョブパラメータにアクセスできないようプロテクトが
かけられている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来例におけ
るジョブパラメータの中には、そのときの装置の微妙な
状態、工程（プロセスの微妙な変化）等を吸収するため
に、ウエハを流そうとするときに僅かに数値を変更する
必要があるパラメータも含まれている。このため、パラ
メータの幾つかは、スタート時の画面（以後、スタート
画面という）でオペレータでも変更できるようになって
いる。

【００１１】しかしながら、この機能は、あくまでもス
タート前に変更することが前提であり、一旦スタートし
た後にジョブパラメータを変更するには、エンジニアの
パスワードを用いて、ジョブパラメータの編集を行う必
要があった。

【００１２】ところが、従来例においては、例えばアラ
イメントマーク検出のためのパラメータ等で、実際にウ
エハを流した際のマークの検出エラー等で装置が停止し
た時にあらためて設定値を変更するという運用もあっ
た。このような場合は、エンジニアが出向いて行って修
正するか、どうしてもオペレータにやらせたい場合は、
オペレータにエンジニアのパスワードを解放しなければ
ならないといった問題があった。

【００１３】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
であり、エンジニアレベルのパスワードを使用すること
なく、ジョブパラメータ全体の保護をしたままオペレー
タが適宜パラメータの変更可能な露光装置を提供するこ
とを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明の露光装置は、原版のパターンを基板に露光
する露光装置において、前記露光装置のコマンド操作の
際にパラメータの一部を変更する手段を有することを特
徴とする。

【００１５】本発明においては、前記パラメータは、装
置がディスク内に保存する複数のパラメータの中から任
意に選択可能とするとよい。また、前記パラメータは、
ジョブパラメータの一部、または、アライメントのため
のマーク検出に関するパラメータであるとよい。

【００１６】また、本発明においては、前記コマンド操
作は、露光シーケンス以外、または、前記露光装置の停
止時に行うことが可能である。また、前記基板の露光中
に発生したエラーのアシスト用、または、露光パラメー
タのチューニング用であるとよい。

【００１７】さらに、本発明においては、前記露光装置
は、コマンド操作画面内における変更可能なパラメータ
をユーザで任意に設定、変更可能とするとよい。

【００１８】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。 （第１の実施例）図１は、本発明の一実施例における半
導体露光装置のＴＶプリアライメントでエラーとなった
場合に操作するコマンド操作（ジョイスティック操作）
画面を示す図である。

【００１９】図２は、ＴＶプリアライメントにおけるモ
ニタ画面（検出視野）の一例を示す図であり、図３は、
比較例に係る従来の半導体露光装置のＴＶプリアライメ
ントでエラーとなった場合に操作するコマンド操作（ジ
ョイスティック操作）画面を示す図である。

【００２０】半導体露光装置のＴＶプリアライメントシ
ーケンスでは、例えばモニタ上に図２に示すようなウエ
ハ上に形成されたＴＶプリアライメントマーク１７が現
れる。さらには、このマーク１７のモニタ上での位置を
検出し、精密アライメントマーク検出時のステージ送り
込み位置の補正を行う。

【００２１】しかし、ウエハが大きくずれた場合や、他
の装置で下地を露光したためにオリフラからの基準が異
なっている場合等は、ＴＶプリアライメントにおけるモ
ニタ画面の視野内１６にＴＶプリアライメントマーク１
７が入らない場合がある。この場合、装置は、エラーを
検出、出力して停止し、装置コンソールの画面上に図３
に示すような操作画面１８が自動的に現れるようになっ
ている。

【００２２】オペレータは、図３の操作ボタン１９を押
してステージを動かし、マークを探してマークが図２の
モニタ画面１８内に入るようにする。その後、図３のマ
ークリードボタン１４を押し、装置の制御コンピュータ
にマークの位置を読み込ませ、ｃｏｎｔボタン１５を押
して露光シーケンスを続行させる。しかし、ウエハの下
地の影響等に対してマーク検出のためのパラメータが適
切でなかった場合は、やはりマークを検出できない場合
があった。

【００２３】本実施例では、ジョイスティック操作画面
内に新たにプリアライメントマーク検出のためのパラメ
ータマークの照明モード（Ａ）１１、マークタイプ
（Ｂ）１２、スライスレベル（Ｃ）１３がそれぞれ設け
られている。これらは、ジョブパラメータの一部であ
り、現在の露光に用いている値が最初に表示されてい
る。オペレータは、この画面から適宜パラメータを変更
し、マークが検出できる値に設定を変更する。マークが
検出できるかどうかの確認は、例えば画面内のマークリ
ードボタン１４を押してみればよい。また、図４に本実
施例における半導体露光装置のジョブパラメータの構成
の一例を示す。

【００２４】以上は、ＴＶＰＡでのパラメータ変更の例
であるが、どのような場合にどのようなパラメータをオ
ペレータに変更させるかは、それぞれの装置ユーザの運
用、考え方によって異なる。

【００２５】図５は、本発明の一実施例におけるコマン
ド操作画面の設定ファイルの一例を示す図である。設定
ファイルには、コマンド操作画面名（Ｎ）とオペレータ
に変更を許すパラメータの番号（ＩＤ）が記載されてい
る。このＩＤは、図４に示す各パラメータに対して割り
付けられたＩＤと同じものであり、複数記載可能であ
る。

【００２６】コマンド操作プログラムは、起動されたと
き、対応する設定ファイルを開き、設定内容を読み出
し、そこに記載されているＩＤのパラメータについて現
在の設定値を表示し、以後変更可能とする。この設定フ
ァイルは、ユーザのエンジニアのパスワードで変更可能
としておくとよい。

【００２７】（半導体生産システムの実施例）次に、上
記説明した半導体露光装置を含む露光装置を利用した半
導体等のデバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液
晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン
等）の生産システムの例を説明する。これは、半導体製
造工場に設置された製造装置のトラブル対応や定期メン
テナンス、若しくはソフトウェア提供等の保守サービス
を、製造工場外のコンピュータネットワーク等を利用し
て行うものである。

【００２８】図６は、全体システムをある角度から切り
出して表現したものである。図中、１０１は半導体デバ
イスの製造装置を提供するベンダ（装置供給メーカ）の
事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、
前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッチン
グ装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、
平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査装置
等）を想定している。事業所１０１内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム１０
８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結ん
でイントラネット等を構築するローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム１
０８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークであ
るインターネット１０５に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。

【００２９】一方、１０２〜１０４は、製造装置のユー
ザとしての半導体製造メーカ（半導体デバイスメーカ）
の製造工場である。製造工場１０２〜１０４は、互いに
異なるメーカに属する工場であってもよいし、同一のメ
ーカに属する工場（例えば、前工程用の工場、後工程用
の工場等）であってもよい。各工場１０２〜１０４内に
は、夫々、複数の製造装置１０６と、それらを結んでイ
ントラネット等を構築するローカルエリアネットワーク
（ＬＡＮ）１１１と、各製造装置１０６の稼動状況を監
視する監視装置としてホスト管理システム１０７とが設
けられている。各工場１０２〜１０４に設けられたホス
ト管理システム１０７は、各工場内のＬＡＮ１１１を工
場の外部ネットワークであるインターネット１０５に接
続するためのゲートウェイを備える。これにより各工場
のＬＡＮ１１１からインターネット１０５を介してベン
ダ１０１側のホスト管理システム１０８にアクセスが可
能となり、ホスト管理システム１０８のセキュリティ機
能によって限られたユーザだけがアクセスが許可となっ
ている。具体的には、インターネット１０５を介して、
各製造装置１０６の稼動状況を示すステータス情報（例
えば、トラブルが発生した製造装置の症状）を工場側か
らベンダ側に通知する他、その通知に対応する応答情報
（例えば、トラブルに対する対処方法を指示する情報、
対処用のソフトウェアやデータ）や、最新のソフトウェ
ア、ヘルプ情報等の保守情報をベンダ側から受け取るこ
とができる。各工場１０２〜１０４とベンダ１０１との
間のデータ通信および各工場内のＬＡＮ１１１でのデー
タ通信には、インターネットで一般的に使用されている
通信プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、
工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用
する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュ
リティの高い専用線ネットワーク（ＩＳＤＮ等）を利用
することもできる。また、ホスト管理システムはベンダ
が提供するものに限らずユーザがデータベースを構築し
て外部ネットワーク上に置き、ユーザの複数の工場から
該データベースへのアクセスを許可するようにしてもよ
い。

【００３０】さて、図７は、本実施形態の全体システム
を図６とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例では、それぞれが製造装置を備えた複数のユ
ーザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外
部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介し
て各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報
をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複
数のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装
置のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部
ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデー
タ通信するものである。図中、２０１は製造装置ユーザ
（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、工場
の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここで
は例として露光装置２０２、レジスト処理装置２０３、
成膜処理装置２０４が導入されている。なお、図７で
は、製造工場２０１は１つだけ描いているが、実際は複
数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内の
各装置はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネット等を
構成し、ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼動
管理がされている。一方、露光装置メーカ２１０、レジ
スト処理装置メーカ２２０、成膜装置メーカ２３０等、
ベンダ（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供
給した機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム
２１１，２２１，２３１を備え、これらは上述したよう
に保守データベースと外部ネットワークのゲートウェイ
を備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホス
ト管理システム２０５と、各装置のベンダの管理システ
ム２１１，２２１，２３１とは、外部ネットワーク２０
０であるインターネット若しくは専用線ネットワークに
よって接続されている。このシステムにおいて、製造ラ
インの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きる
と、製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが
起きた機器のベンダからインターネット２００を介した
遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ライ
ンの休止を最小限に抑えることができる。

【００３１】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェア並びに装置動作用のソフトウェアを実行す
るコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモリ
やハードディスク、若しくはネットワークファイルサー
バ等である。上記ネットワークアクセス用ソフトウェア
は、専用または汎用のウェブブラウザを含み、例えば図
８に一例を示す様な画面のユーザインタフェースをディ
スプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理するオ
ペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種（４
０１）、シリアルナンバー（４０２）、トラブルの件名
（４０３）、発生日（４０４）、緊急度（４０５）、症
状（４０６）、対処法（４０７）、経過（４０８）等の
情報を画面上の入力項目に入力する。入力された情報は
インターネットを介して保守データベースに送信され、
その結果の適切な保守情報が保守データベースから返信
されディスプレイ上に提示される。また、ウェブブラウ
ザが提供するユーザインタフェースは、さらに図示のご
とくハイパーリンク機能（４１０，４１１，４１２）を
実現し、オペレータは各項目のさらに詳細な情報にアク
セスしたり、ベンダが提供するソフトウェアライブラリ
から製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェア
を引出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガ
イド（ヘルプ情報）を引出したりすることができる。こ
こで、保守データベースが提供する保守情報には、上記
説明した本発明に関する情報も含まれ、また前記ソフト
ウェアライブラリは本発明を実現するための最新のソフ
トウェアも提供する。

【００３２】次に、上記説明した生産システムを利用し
た半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図９は、
半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示
す。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路
設計を行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回
路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステッ
プ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエ
ハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程
と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソ
グラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成す
る。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ス
テップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チッ
プ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、
ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等
の組立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ
５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久
性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デ
バイスが完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工
程と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの
工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守が
なされる。また、前工程工場と後工程工場との間でも、
インターネットまたは専用線ネットワークを介して生産
管理や装置保守のための情報等がデータ通信される。

【００３３】図１０は、上記ウエハプロセスの詳細なフ
ローを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を
酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に
絶縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエ
ハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イ
オン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ
１５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。
ステップ１６（露光）では上記説明した半導体露光装置
を含む露光装置によってマスクの回路パターンをウエハ
に焼付露光する。ステップ１７（現像）では露光したウ
エハを現像する。ステップ１８（エッチング）では現像
したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９
（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となった
レジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行う
ことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成す
る。各工程で使用する製造機器は上記説明した遠隔保守
システムによって保守がなされているので、トラブルを
未然に防ぐと共に、もしトラブルが発生しても迅速な復
旧が可能で、従来に比べて半導体デバイスの生産性を向
上させることができる。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来のオペレータレベルでは、アクセス禁止としていた
ジョブパラメータの中から、任意のパラメータをエラー
発生時のアシスト用の操作画面の中から変更可能なよう
にしたことによって、必要な時に必要なジョブパラメー
タをエンジニアレベルのパスワードを使うことなく、ジ
ョブパラメータ全体の保護をしたまま、オペレータが変
更できるようになった。また、変更可能とするパラメー
タは、上記した実施例ではジョブパラメータであった
が、これはジョブパラメータに限ったことではない。

【００３５】さらに、本発明によれば、上記した実施例
より、エラー時のアシスト用の操作（ジョイスティック
操作）画面であったが、これもエラー時のアシスト用の
操作画面に限ったことではなく、メンテナンス等で用い
る操作画面に対しても適用可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例における半導体露光装置の
ＴＶプリアライメントでエラーとなった場合に操作する
コマンド操作（ジョイスティック操作）画面を示す図で
ある。

【図２】 ＴＶプリアライメントにおけるモニタ画面
（検出視野）の一例を示す図である。

【図３】 比較例に係る従来の半導体露光装置のＴＶプ
リアライメントでエラーとなった場合に操作するコマン
ド操作（ジョイスティック操作）画面を示す図である。

【図４】 本発明の一実施例における半導体露光装置の
ジョブパラメータの構成の一例を示す図である。

【図５】 本発明の一実施例におけるコマンド操作画面
の設定ファイルの一例を示す図である。

【図６】 本発明の一実施例における露光装置を含む半
導体デバイスの生産システムをある角度から見た概念図
である。

【図７】 本発明の一実施例における露光装置を含む半
導体デバイスの生産システムを別の角度から見た概念図
である。

【図８】 本発明の一実施例における露光装置を含む半
導体デバイスの生産システムにおけるユーザインタフェ
ースの具体例を示す図である。

【図９】 本発明の一実施例における露光装置によるデ
バイスの製造プロセスのフローを説明する図である。

【図１０】 本発明の一実施例における露光装置による
ウエハプロセスを説明する図である。

【符号の説明】

１１：パラメータマークの照明モード、１２：マークタ
イプ、１３：スライスレベル、１４：マークリードボタ
ン、１５：ｃｏｎｔボタン、１６：ＴＶプリアライメン
トにおけるモニタ画面、１７：ＴＶプリアライメントマ
ーク、１８：操作画面、１９：操作ボタン。

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 原版のパターンを基板に露光する露光装
   置において、 前記露光装置のコマンド操作の際にパラメータの一部を
   変更する手段を有することを特徴とする露光装置。
2. 【請求項２】 前記パラメータは、装置がディスク内に
   保存する複数のパラメータの中から任意に選択可能であ
   ることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
3. 【請求項３】 前記パラメータは、ジョブパラメータの
   一部であることを特徴とする請求項１または２に記載の
   露光装置。
4. 【請求項４】 前記パラメータは、アライメントのため
   のマーク検出に関するパラメータであることを特徴とす
   る請求項１または２に記載の露光装置。
5. 【請求項５】 前記コマンド操作は、露光シーケンス以
   外、または、前記露光装置の停止時に行われるものであ
   ることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
6. 【請求項６】 前記コマンド操作は、前記基板の露光中
   に発生したエラーのアシスト用であることを特徴とする
   請求項１または５に記載の露光装置。
7. 【請求項７】 前記コマンド操作は、露光パラメータの
   チューニング用であることを特徴とする請求項１または
   ５に記載の露光装置。
8. 【請求項８】 前記露光装置は、コマンド操作画面内に
   おける変更可能なパラメータをユーザで任意に設定、変
   更可能としたことを特徴とする請求項１〜７のいずれか
   １項に記載の露光装置。
9. 【請求項９】 請求項１〜８のいずれか１項に記載の露
   光装置において、ディスプレイと、ネットワークインタ
   フェースと、ネットワーク用ソフトウェアを実行するコ
   ンピュータとをさらに有し、露光装置の保守情報をコン
   ピュータネットワークを介してデータ通信することを可
   能にした露光装置。
10. 【請求項１０】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
    前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
    続され前記露光装置のベンダ若しくはユーザが提供する
    保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
    ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
    ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
    能にする請求項９に記載の露光装置。
11. 【請求項１１】 請求項１〜１０のいずれか１項に記載
    の露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体
    製造工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて複数
    のプロセスによって半導体デバイスを製造する工程とを
    有することを特徴とする半導体デバイス製造方法。
12. 【請求項１２】 前記製造装置群をローカルエリアネッ
    トワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネット
    ワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの
    間で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報を
    データ通信する工程とをさらに有する請求項１１に記載
    の半導体デバイス製造方法。
13. 【請求項１３】 前記露光装置のベンダ若しくはユーザ
    が提供するデータベースに前記外部ネットワークを介し
    てアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守
    情報を得る、若しくは前記半導体製造工場とは別の半導
    体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデー
    タ通信して生産管理を行う請求項１２に記載の半導体デ
    バイス製造方法。
14. 【請求項１４】 請求項１〜１０のいずれか１項に記載
    の露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製
    造装置群を接続するローカルエリアネットワークと、該
    ローカルエリアネットワークから工場外の外部ネットワ
    ークにアクセス可能にするゲートウェイを有し、前記製
    造装置群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信す
    ることを可能にしたことを特徴とする半導体製造工場。
15. 【請求項１５】 半導体製造工場に設置された請求項１
    〜１０のいずれか１項に記載の露光装置の保守方法であ
    って、前記露光装置のベンダ若しくはユーザが、半導体
    製造工場の外部ネットワークに接続された保守データベ
    ースを提供する工程と、前記半導体製造工場内から前記
    外部ネットワークを介して前記保守データベースへのア
    クセスを許可する工程と、前記保守データベースに蓄積
    される保守情報を前記外部ネットワークを介して半導体
    製造工場側に送信する工程とを有することを特徴とする
    露光装置の保守方法。