JP2016219094A - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板1は、実装されるヘッドスライダ52を変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子44の一方の電極44aに導電性接着剤48を介して接続される第1素子接続領域3aと、アクチュエータ素子44の他方の電極44aに導電性接着剤48を介して接続される第2素子接続領域3bと、を有している。第1素子接続領域3aおよび第2素子接続領域3bの少なくとも一方に、素子接続端子16a、16bに接続される導電性接着剤48を係止する係止部80が設けられている。
【選択図】図2
Description
この場合、ピエゾ素子とサスペンション用基板との接続信頼性に問題が生じる。
図1に示すように、ヘッド付サスペンション51は、サスペンション41と、サスペンション用基板1に実装されたヘッドスライダ52と、を備えている。このうちヘッドスライダ52は、後述するディスク63(図6参照)に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うためのものであり、後述するサスペンション用基板1のタング部31に接着剤を用いて接合され、ヘッド端子5に電気的に接続されている。
タング部31の両側に一対のアーム部32が設けられている。各アーム部32は、タング部31に沿って延びるように形成されている。タング部31に対して金属支持層本体30側とは反対側に金属支持層先端部33が設けられている。この金属支持層先端部33は、長手方向軸線(X)に対して直交する方向に延びて、タング部31およびアーム部32に連結されている。タング部31と各アーム部32との間には、ピエゾ素子44を収容する収容開口部34が設けられている。この収容開口部34は、第1素子接続領域3aから第2素子接続領域3bに延びるように、平面視で細長の矩形状に形成されている。
次に、図8乃至図10により、本発明の第2の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
このため、ピエゾ素子44の伸縮力の伝達損失を低減し、ヘッドスライダ52を精度良く変位させることができる。とりわけ、本実施の形態によれば、タング部31は島状に形成されているため、サスペンション用基板1のジンバル部2aにおいて、ピエゾ素子44の伸縮に対する可撓性を向上させることができ、ピエゾ素子44の伸縮によって、ヘッドスライダ52をより大きく変位させることができる。
次に、図11乃至図15により、本発明の第3の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
この第1素子接続領域3aにおける非導電性接着剤46は、導電性接着剤48よりも第2素子接続領域3bの側に塗布され、第2素子接続領域3bにおける非導電性接着剤46は、導電性接着剤48よりも第1素子接続領域3aの側に塗布されている。一般に、非導電性接着剤46は、導電性接着剤48より接合力が強いため、導電性接着剤48だけでなく、非導電性接着剤46を用いることにより、ピエゾ素子44と各素子接続領域3a、3bとの接合信頼性を向上させることができる。
このことにより、ピエゾ素子44の接続時には流動性を有する導電性接着剤48が、素子接続端子16a、16b上から周囲に流出することを防止できる。とりわけ、本実施の形態によれば、係止部80が、保護層係止切欠部85を有していることにより、素子接続端子16a、16b上の導電性接着剤48が周囲に流出することをより一層防止できる。このため、ピエゾ素子44とサスペンション用基板1との接続信頼性を向上させることができる。
次に、図20および図21により、本発明の第4の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
次に、図22乃至図25により、本発明の第5の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
また、一方の非導電性接着剤46を覆ってロードビーム43とピエゾ素子44とを導通させる導電性接着剤48が塗布されている。この場合、ロードビーム43はピエゾ素子44に対して接地用配線として機能する。
3a 第1素子接続領域
3b 第2素子接続領域
10 絶縁層
11 金属支持層
12 配線層
16a 第1素子接続端子
16b 第2素子接続端子
20 保護層
30 金属支持層本体
31 タング部
32 アーム部
33 金属支持層先端部
34 収容開口部
41 サスペンション
42 ベースプレート
43 ロードビーム
44 ピエゾ素子
44a 電極
46 非導電性接着剤
48 導電性接着剤
51 ヘッド付サスペンション
52 ヘッドスライダ
61 ハードディスクドライブ
80 係止部
81 絶縁層係止開口部
82 係止壁
83 端子係止開口部
84 端子係止凹部
85 保護層係止切欠部
86 非導電性接着剤係止開口部
87 保護層係止開口部
88 金属支持層係止凹部
89 金属支持層係止開口部
91 第1突出部
92 第2突出部
93 タング切欠部
Claims (18)
- 実装されるヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子の一方の電極に導電性接着剤を介して接続される第1素子接続領域と、当該アクチュエータ素子の他方の電極に導電性接着剤を介して接続される第2素子接続領域と、を有するサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層と、を備え、
前記配線層は、前記第1素子接続領域および前記第2素子接続領域にそれぞれ設けられた、前記アクチュエータ素子の対応する前記電極に前記導電性接着剤を介して接続される素子接続端子を有し、
前記第1素子接続領域および前記第2素子接続領域の少なくとも一方に、前記素子接続端子に接続される前記導電性接着剤を係止する係止部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記金属支持層は、前記アクチュエータ素子を収容する収容開口部を有し、
前記係止部は、前記絶縁層に設けられた、前記素子接続端子を前記収容開口部側に露出させる絶縁層係止開口部を有し、
前記絶縁層係止開口部は、当該絶縁層係止開口部に充填される前記導電性接着剤を係止することを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。 - 前記絶縁層係止開口部内に、前記アクチュエータ素子の伸縮方向に直交する方向に延びる係止壁が設けられていることを特徴とする請求項2に記載のサスペンション用基板。
- 前記アクチュエータ素子は、前記素子接続端子に対して前記絶縁層側とは反対側に配置されるようになっており、
前記係止部は、前記素子接続端子に設けられた端子係止開口部を有し、
前記端子係止開口部は、当該端子係止開口部に充填される前記導電性接着剤を係止することを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。 - 前記端子係止開口部内に、前記アクチュエータ素子の伸縮方向に直交する方向に延びる係止壁が設けられていることを特徴とする請求項4に記載のサスペンション用基板。
- 前記アクチュエータ素子は、前記素子接続端子に対して前記絶縁層側とは反対側に配置されるようになっており、
前記係止部は、前記素子接続端子に設けられた端子係止凹部を有し、
前記端子係止凹部は、当該端子係止凹部に充填される前記導電性接着剤を係止することを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。 - 前記素子接続端子を覆う保護層を更に備え、
前記係止部は、前記保護層に設けられた、前記端子係止凹部を外方に露出させる保護層係止切欠部を更に有し、
前記保護層係止切欠部は、当該保護層係止切欠部内に充填される前記導電性接着剤を係止することを特徴とする請求項6に記載のサスペンション用基板。 - 前記素子接続端子を覆う保護層を更に備え、
前記係止部は、前記保護層に設けられた、前記端子係止凹部を外方に露出させる保護層係止開口部を更に有し、
前記保護層係止開口部は、当該保護層係止開口部内に充填される前記導電性接着剤を係止することを特徴とする請求項7に記載のサスペンション用基板。 - 前記端子係止凹部は、前記保護層の下方に入り込むように形成されていることを特徴とする請求項7または8に記載のサスペンション用基板。
- 前記第1素子接続領域および前記第2素子接続領域の少なくとも一方において、前記絶縁層に、前記アクチュエータ素子を当該絶縁層に接合する非導電性接着剤を係止する非導電性接着剤係止開口部が設けられていることを特徴とする請求項6乃至9のいずれかに記載のサスペンション用基板。
- 前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記ヘッドスライダが実装され、前記金属支持層本体とは離間した島状のタング部と、前記タング部の両側に離間して設けられ、当該タング部に沿って延びる一対のアーム部と、前記タング部に対して前記金属支持層本体側とは反対側に離間して設けられ、前記アーム部に連結された金属支持層先端部と、を有し、 前記タング部は、前記金属支持層先端部側に設けられるとともに前記アーム部側に突出する第1突出部と、前記金属支持層本体側に設けられるとともに前記アーム部側に突出する第2突出部と、を含み、
前記第1素子接続領域は、前記タング部の前記第1突出部に対応する位置に配置され、 前記第2素子接続領域は、前記タング部の前記第2突出部に対応する位置に配置され、 前記タング部の側部に、前記アーム部側に開口するタング切欠部が設けられ、
前記タング切欠部は、前記第1突出部と前記第2突出部との間に配置されていることを特徴とする請求項6乃至10のいずれかに記載のサスペンション用基板。 - 前記アクチュエータ素子は、前記素子接続端子に対して前記絶縁層側とは反対側に配置されるようになっており、
前記素子接続端子は、保護層によって覆われ、
前記係止部は、前記保護層に設けられた、前記素子接続端子を外方に露出させる保護層係止開口部を有し、
前記保護層係止開口部は、当該保護層係止開口部内に充填される前記導電性接着剤を係止することを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。 - 実装されるヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子が接続されるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられ、当該絶縁層側とは反対側の面に前記アクチュエータ素子が非導電性接着剤を介して接合される金属支持層と、を備え、
前記金属支持層に、当該金属支持層に接合される前記非導電性接着剤を係止する係止部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記係止部は、前記金属支持層に設けられた金属支持層係止凹部を有し、
前記金属支持層係止凹部は、当該金属支持層係止凹部に充填される前記導電性接着剤を係止することを特徴とする請求項13に記載のサスペンション用基板。 - 前記係止部は、前記金属支持層に設けられた金属支持層係止開口部を有し、
前記金属支持層係止開口部は、当該金属支持層係止開口部に充填される前記導電性接着剤を係止することを特徴とする請求項13に記載のサスペンション用基板。 - ロードビームと、
前記ロードビームに取り付けられた請求項1乃至15のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、
前記サスペンション用基板に接続された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。 - 請求項16に記載の前記サスペンションと、
前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。 - 請求項17に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
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