JP2011070742A - フレキシャー、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびフレキシャーの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、薄いフレキシャーに切欠部を形成せずに、かつ圧電素子の伸縮動作を阻害せずに、容易かつ低コストで圧電素子をフレキシャー先端部に実装し、トラッキング動作のさらなる微調整が可能になるフレキシャー、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびフレキシャーの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 圧電素子の端部近傍に凹状構造体を形成し、前記凹状構造体の凹部に圧電素子を固定するための接着剤を配設した後に、前記接着剤で圧電素子を固定し、その後、圧電素子の電極部を接合用導電性材料で接合して前記圧電素子を実装することにより、上記課題を解決する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられるフレキシャーに関し、より詳しくは、圧電素子を備えたフレキシャーに関するものである。

近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。

ハードディスクドライブは磁気記録媒体である磁気ディスク、それを高速回転させるスピンドルモータ、磁気ディスクに対して情報を読取または書込する磁気ヘッド、それを高精度に保持しつつ移動させるための各部品、これらの駆動制御回路および信号処理回路などによって構成されている。

そして、このハードディスクドライブに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型のもの（フレキシャー）に移行している。このような構成のサスペンションは少なくともフレキシャーを有し、通常は、さらにステンレスの板バネ材によって形成されるロードビームを有する。

また、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の大容量化、すなわち、磁気ディスクの記録密度の向上に伴い、磁気ディスク上の記録トラックは微細化され、それゆえ所望の記録トラックに磁気ヘッドを保たせるためには、より微調整ができるトラッキング動作が必要となってきている。

このような要求に対し、上述のサスペンションにおいて、ロードビームに微動アクチュエータである圧電素子を搭載し、この微動アクチュエータによりロードビームの先端のみを動かす方式が提案されている（特許文献１）。
圧電素子は電圧が加えられると伸縮する性質をもつ素子であり、ロードビームに設けられた空隙部を介して、揺動可能な先端部と固定基端部とを架け渡す構成で設置される。そして、この圧電素子に電圧を与えることで、先端部に実装された磁気ヘッドスライダを微小に動かして、精密なトラッキング動作を行うというものである。

特開２００２−２５１８５３号公報

上述のようなロードビームに圧電素子を搭載する構成のサスペンションにおいては、図１１に示すように、揺動部１１１ａと固定部１１１ｂの双方の端部に切欠部１１１ｆ、１１１ｇを形成し、その切欠部１１１ｆ、１１１ｇで圧電素子１１２の端部を接着樹脂１１５等で接合することにより圧電素子１１２を搭載していた。
ここで、ロードビーム１１１はフレキシャーに比べ厚みがあり、図１０に示すように、圧電素子１１２、１１３は、磁気ヘッドスライダ１２１が実装される先端部からは離れた厚みのある部分に搭載されていた。そして搭載される圧電素子１１２、１１３は、ミリアクチュエータと呼ばれる比較的大きなサイズの圧電素子であった。

しかしながら、さらに微調整可能なトラッキング動作を実現するためには、より小さなサイズの圧電素子を薄いフレキシャー内の先端に搭載する必要があるが、この薄いフレキシャーの先端部に切欠部を形成することは技術的に困難であり、製造コストも高くなる恐れがある。

一方、上述のような切欠部を形成せずに、圧電素子の端部ではなく、圧電素子の裏面全体に接着樹脂を設けて固定する方法では、圧電素子の伸縮動作を阻害する恐れがある。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、上述のような切欠部を形成せずに、かつ圧電素子の伸縮動作を阻害せずに、圧電素子の実装を容易かつ低コストで可能にし、トラッキング動作のさらなる微調整が可能になるフレキシャー、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびフレキシャーの製造方法を提供することを目的とする。

本発明者は、種々研究した結果、圧電素子の端部近傍に凹状構造体を形成し、前記凹状構造体の凹部に圧電素子を固定するための接着剤を配設した後に、圧電素子を搭載して前記接着剤で圧電素子を固定し、その後、圧電素子の電極部を接合用導電性材料で接合して前記圧電素子を実装することにより、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。

すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、金属基板と、前記金属基板の片面に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された信号用の配線と、前記配線と電気的に接続される磁気ヘッドスライダの実装領域と、前記磁気ヘッドスライダの位置を変化させるための圧電素子を有するフレキシャーであって、
前記圧電素子の端部近傍には凹状構造体が設けられており、
前記凹状構造体の凹部には前記圧電素子を前記フレキシャーに固定するための接着剤が配設されていることを特徴とするフレキシャーである。

また、本発明の請求項２に係る発明は、前記凹状構造体が、前記絶縁層を加工して形成される側壁を有することを特徴とする請求項１に記載のフレキシャーである。

また、本発明の請求項３に係る発明は、前記凹状構造体の凹部の容量が、前記接着剤の配設量よりも大きいことを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載のフレキシャーである。

また、本発明の請求項４に係る発明は、請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシャーを含むことを特徴とするサスペンションである。

また、本発明の請求項５に係る発明は、請求項４に記載のサスペンションと、前記サスペンションの前記実装領域に実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。

また、本発明の請求項６に係る発明は、請求項５に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブである。

また、本発明の請求項７に係る発明は、金属基板と、前記金属基板の片面に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された信号用配線と、前記信号用配線と電気的に接続される磁気ヘッドスライダの実装領域を有し、かつ、前記磁気ヘッドスライダの位置を変化させるための圧電素子を実装するフレキシャーの製造方法であって、前記圧電素子の端部近傍に凹状構造体を形成し、前記凹状構造体の凹部に前記圧電素子を前記フレキシャーに固定するための接着剤を配設し、前記圧電素子を搭載して前記接着剤で前記圧電素子を固定し、その後、前記圧電素子の電極部を接合用導電性材料によりフレキシャーに接合することにより、前記圧電素子を実装することを特徴とするフレキシャーの製造方法である。

また、本発明の請求項８に係る発明は、前記凹状構造体の形成において、前記絶縁層を加工して前記凹状構造体の側壁を形成することを特徴とする請求項７に記載のフレキシャーの製造方法である。

また、本発明の請求項９に係る発明は、前記接合用導電性材料に導電性ペーストを用いることを特徴とする請求項７〜８のいずれかに記載のフレキシャーの製造方法である。

また、本発明の請求項１０に係る発明は、前記圧電素子の電極部の接合に、ハンダジェットを用いることを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載のフレキシャーの製造方法である。

本発明によれば、圧電素子の端部近傍に凹状構造体を形成し、前記凹状構造体の凹部に圧電素子を固定するための接着剤を配設した後に圧電素子を搭載して前記接着剤で圧電素子を固定し、その後、圧電素子の電極部を接合用導電性材料で接合して前記圧電素子を実装することにより、切欠部を形成せずに、かつ圧電素子の伸縮動作を阻害せずに、容易かつ低コストで圧電素子をフレキシャーへ実装することができ、より微調整可能なトラッキング動作を実現することが出来るフレキシャーを提供できる。

また、前記凹状構造体が、フレキシャーの絶縁層を加工して形成される側壁を有する構成とすることで、容易に凹状構造体を形成することができ、さらに、凹状構造体の凹部に配設された接着剤に圧電素子を接着する際、圧電素子は前記側壁で支持され、前記側壁の厚さはフレキシャーの絶縁層の厚さと同一であるため、圧電素子を水平に実装することが容易となる。

また、前記凹状構造体の凹部の容量が、前記接着剤の配設量よりも大きくなるような構成とすることで、前記接着剤の塗れ広がりを前記凹状構造体の凹部内に留めておくことができ、前記接着剤の塗れ広がりによる圧電素子やフレキシャーの汚染を防止することができる。

本発明に係るフレキシャーの一例を示す概略平面図である。 本発明に係るフレキシャーの一例の圧電素子実装領域を示す拡大図であり、（ａ）は平面図、（b）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 本発明に係るフレキシャーの圧電素子搭載前の圧電素子実装領域を示す拡大図であり、（ａ）は平面図、（b）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。 本発明に係るフレキシャーの凹状構造体の例を示す説明図であり、（ａ）は凹部が１個形成された凹状構造体の例、（b）は凹部が複数個形成された凹状構造体の例である。 本発明に係るフレキシャーの製造方法を示す工程図である。 図５に続く本発明に係るフレキシャーの製造方法を示す工程図である。 本発明に係るサスペンションの一例を示す概略平面図である。 本発明に係るヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。 本発明に係るハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。 従来の磁気ヘッド装置の一例を示す斜視図である。 図１１のＣ−Ｃ線に沿う拡大断面図である。

以下、本発明のフレキシャー、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびフレキシャーの製造方法について詳細に説明する。

［フレキシャー］
まず、本発明のフレキシャーについて説明する。
図１は、本発明のフレキシャーの一例を示す概略平面図である。図１に示されるフレキシャー１０は、先端部分に磁気ヘッドスライダ実装領域１と、末端部分に読取回路または書込回路と接続するためのテールパット３とを有し、磁気ヘッドスライダ実装領域１とテールパット３との間に、磁気ヘッドスライダと電気的に接続する信号用の配線２を有するものである。
ここで、配線２は、相互の電気的な影響を極力避けるため、およびフレキシャーの力学的平衡を保つため、各々、フレキシャーの外周に沿うように配設されている。

なお、図１には詳細を示していないが、フレキシャー１０の配線２が設けられた面とは反対面の磁気ヘッドスライダ実装領域１に相当する部分の近傍には、磁気ヘッドスライダの位置を変化させるための圧電素子と、前記圧電素子を前記フレキシャーに固定するための接着剤が配設される凹状構造体が形成されている。

図２は、本発明に係るフレキシャーの一例の圧電素子実装領域を示す拡大図であり、（ａ）は平面図、（b）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、フレキシャー１０は金属基板１１、絶縁層１２、導電層１３の積層体構造を基本構成とし、圧電素子１９の伸縮によって磁気ヘッドスライダが揺動可能となるように、磁気ヘッドスライダが実装される部位である揺動部１６と、フレキシャー１０のその他の部位である固定部１７とは、空隙部１８を挟んで圧電素子１９によって架橋されているような構成になっている。
なお、図２（ａ）、（ｂ）における導電層１３は、腐食防止等のための保護層として、めっき層１５が形成されている。

圧電素子１９は、両端の電極部２１で接合用導電性材料２２により揺動部１６と固定部１７に接合されている。
また、圧電素子１９の電極部２１の下には凹状構造体２４が設けられており、凹状構造体２４の凹部には、圧電素子１９をフレキシャーに固定するための接着剤２６が配設されている。凹状構造体２４は、絶縁層１２を加工して得られた側壁と、導電層１３を加工して得られた底部とからなり、側壁で囲まれた凹部に接着剤２６が配設される。

本発明によれば、圧電素子１９の電極部２１の下に凹状構造体２４を設け、この凹状構造体２４の凹部に圧電素子１９をフレキシャーに固定するための接着剤２６を配設するため、従来のような切欠部を形成せずに、かつ圧電素子の伸縮動作を阻害せずに、容易かつ低コストで圧電素子をフレキシャーへ実装することができる。

本発明における凹状構造体２４の大きさは、圧電素子１９の伸縮方向（長手方向）においては、圧電素子１９の伸縮動作を阻害しないようにするため小さい方が好ましいが、圧電素子１９の伸縮方向と垂直な方向（短手方向）においては、特に限定されず、圧電素子１９の短手方向の長さよりも大きいものであっても良い。
なお、図２においては、圧電素子１９は、凹状構造体２４の開口部を閉ざすような形態でフレキシャーに実装されているが、上述のとおり、凹状構造体２４の大きさは、図２に示す形態に限定されるものではない。ただし、図２に示すように、圧電素子１９により凹状構造体２４の開口部を閉ざすような形態とすることで、凹状構造体２４の開口部からの接着剤２６の流出を防止することができ、接着剤２６の流出による圧電素子やフレキシャーの汚染を防止することができる点、好ましい。

以下、本発明のフレキシャーについて、構成ごとに説明する。

［金属基板］
金属基板１１の材料は、例えばステンレススティール（ＳＵＳ）を用いることができる。膜厚としては、例えば１０μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。

［絶縁層］
絶縁層１２の材料としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。絶縁層１２の膜厚としては、例えば１μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも３μｍ〜２０μｍの範囲内、特に５μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。

［導電層］
導電層１３の材料としては、導電性が良好であるものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅（Ｃｕ）を挙げることができる。導電層１３の膜厚としては、例えば１μｍ〜１８μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１２μｍの範囲内が好ましい。

［凹状構造体］
凹状構造体２４は、絶縁層１２を加工して得られた側壁と、導電層１３を加工して得られた底部とからなり、側壁で囲まれた凹部に接着剤が配設される。
凹状構造体２４の側壁は、圧電素子１９を実装する際に支持台としても機能し、側壁の厚さ（高さ）は、いずれの部位も絶縁層１２の厚さと同一であるため、圧電素子１９を水平に実装することが容易となる。

図３は、本発明に係るフレキシャーの圧電素子搭載前の圧電素子実装領域を示す拡大図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図を示す。
図３（ｂ）に示すように、接着剤２６は、圧電素子１９と接着するために、凹状構造体２４の側壁の高さ（絶縁層１２の厚み）よりも高く（厚く）配設される。
ここで、凹部２３の容量は、接着剤２６の配設量よりも大きくなるように構成されていることが好ましい。このような構成とすることにより、接着剤の塗れ広がりを凹状構造体２４の側壁があたかもダムのように制限するため、接着剤の塗れ広がりによる圧電素子１９やフレキシャー１０の汚染を防止することができるからである。

また、凹状構造体２４は、図４（ａ）に示すように、凹部２３が１個形成された形態の他に、図４（ｂ）に示すように、凹部２３が複数個形成された形態であっても良い。また、凹部２３は矩形状に限定されず、円状やその他の形状であっても良い。

凹状構造体２４は、圧電素子１９の伸縮動作を阻害しないようにするため、圧電素子１９の端部近傍、例えば、電極部２１に接する位置に形成されるが、さらには、圧電素子１９の電極部２１の範囲内に形成されることが好ましい。
一方、圧電素子１９の胴部２０の中央部に凹状構造体２４を設けた場合は、圧電素子１９の伸縮動作を阻害する恐れがある。

［接着剤］
接着剤２６の材料としては、圧電素子１９を固定する接着能力があれば特に限定されるものではないが、例えば、磁気ヘッドスライダをフレキシャーに固定する際に使用されるエポキシ系樹脂やオーバーコート剤等を挙げることができる。

［めっき層］
めっき層１５の材料としては、導電性を有し、導電層１３の腐食等を防止できるものであれば特に限定されないが、例えば金（Ａｕ）、またはニッケル−金（Ｎｉ−Ａｕ）を挙げることができる。
めっき層１５の膜厚は、例えば５μｍ以下、中でも１μｍ〜２μｍの範囲内であることが好ましい。

［圧電素子］
圧電素子１９としては、圧電効果が良好であり、フレキシャーへの搭載に耐えうる強度のものであれば特に限定されるものではないが、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を挙げることができる。

［接合用導電性材料］
圧電素子１９の電極部２１と、揺動部１６および固定部１７の導電層１３より形成された電極部とを接合する接合用導電性材料２２としては、鉛含有ハンダ、または、鉛フリーハンダを用いることができる。中でも、本発明においては、鉛フリーハンダを用いることが好ましい。環境への負荷を低減できるからである。上記鉛フリーハンダとしては、具体的には、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、及びＳｎ−Ｉｎ系のハンダ等を挙げることができる。また、導電性ペーストのように純金属でなくても良い。

［フレキシャーの製造方法］
次に、本発明のフレキシャーの製造方法について説明する。本発明のフレキシャーの製造方法は、上述した構成を有するフレキシャーを得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。以下、本発明のフレキシャーの製造方法の一例について、図５〜６を用いて説明する。

（１）積層体の準備
まず、金属基板１１、絶縁層１２および導電層１３がこの順に積層された積層体を用意する（図５（ａ））。なお、本来、絶縁層１２と導電層１３の間には、シード層（Ｎｉ−Ｃｒ−Ｃｕスパッタリング層）と呼ばれる層があるが図５では簡略化のために省略している。

シード層の材料としては、絶縁層１２と導電層１３との密着性を向上できるものであれば特に限定されるものではないが、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ｃｒ及びその合金等を挙げることができる。また、上記シード層は、スパッタリング法により形成された層であることが好ましい。上記シード層の膜厚は、所望の密着性を得ることができれば特に限定されるものではないが、通常５ｎｍ〜３００ｎｍの範囲内である。

本発明に用いられる積層体の形成方法としては、上記の積層体を得ることができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、金属基板１１としてのＳＵＳの表面上に、ポリイミド前駆体含有塗工液を塗布し熱処理することによりポリイミドからなる絶縁層１２を形成し、次に、スパッタリング法によりシード層を形成し、最後に、電解めっき法により銅からなる導電層１３を形成する方法を挙げることができる。

（２）金属基板および導電層の加工
次に、金属基板１１の表面にパターン状のレジスト２５ａを形成する。同様に、導電層１３の表面にもパターン状のレジスト２５ｂを形成する（図５（ｂ））。
レジスト２５ａ、２５ｂは、固体状のレジストであっても良く、液体状のレジストであっても良いが、工程数が少なくなる点で、固体状のレジストであることが好ましい。具体的には、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を用いることが好ましい。

金属基板１１の表面及び導電層１３の表面にパターン状のレジスト２５ａ、２５ｂを形成する方法は、特に限定されるものではなく、一般的な方法を用いることができる。具体的には、金属基板１１の表面及び導電層１３の表面に、それぞれレジストを配置し、所望のパターンに露光した後、現像する方法等を挙げることができる。

次に、パターニングされたレジスト２５ａ、２５ｂから露出する金属基板１１および導電層１３をエッチングし、エッチング後にレジスト２５ａ、２５ｂを剥離することにより、金属基板１１および導電層１３を所定の形状に加工する（図５（ｃ））。
この加工により、凹状構造体２４の底部、および接合用導電性材料２２が設けられる部位が形成される。

金属基板１１及び導電層１３をエッチングする方法としては、例えばウェットエッチング等を挙げることができる。そして、ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、用いられる金属基板１１及び導電層１３の材料に応じて、適宜選択することが好ましい。
例えば、金属基板１１がＳＵＳである場合は、塩化第二鉄系エッチング液を用いることができる。導電層１３が銅からなる場合は、塩化第二鉄系エッチング液または塩化銅系エッチング液を用いることができる。本発明においては、パターン状のレジスト２５ａ、２５ｂを形成した後、金属基板１１および導電層１３を別々にエッチングしても良く、金属基板１１および導電層１３を同時にエッチングしても良い。

（４）絶縁層の加工
次に、金属基板１１および絶縁層１２の表面にパターン状のレジスト２５ｃを形成し（図５（ｄ））、化学エッチング液を用いて絶縁層１２をエッチングし、その後レジスト２５ｃを剥離することにより、絶縁層１２を所定の形状に加工する（図５（ｅ））。なお、このエッチング加工は、プラズマエッチングにより行われても良い。
この絶縁層１２のエッチング工程において、空隙部１８と、接合用導電性材料２２が設けられる部位と、凹状構造体２４の側壁を形成することができる。

（５）めっき層の形成
次に、導電層１３の露出する部分に金（Ａｕ）めっき、またはニッケル−金（Ｎｉ−Ａｕ）めっきを施すことにより、めっき層１５を形成する（図６（ｆ））。
めっき層１５の形成は、一般的なめっき法により形成可能である。中でも本発明においては、電解めっき法により形成することが好ましい。

（６）接着剤の配設
次に、圧電素子１９を固定するための接着剤２６を凹状構造体２４の所定の位置に配設する（図６（ｇ））。
接着剤２６を所定の位置に配設する方法としては、特に限定されるものではないが、例えばディスペンス法、インクジェット法等を挙げることができる。
配設された接着剤２６の高さとしては、凹状構造体２４の側壁となる絶縁層１２の厚みよりも高くなければならない。圧電素子１９は絶縁層１２から加工された凹状構造体２４の側壁で支持されるため、配設された接着剤２６が前記側壁よりも高くなければ、圧電素子１９を接着によって充分に固定できないからである。
接着剤２６の材料としては、圧電素子１９を固定する接着能力があれば特に限定されるものではないが、例えば、磁気ヘッドスライダをフレキシャーに固定する際に使用されるエポキシ系樹脂やオーバーコート剤等を挙げることができる。

（７）圧電素子の搭載および固定
次に、圧電素子１９を所定の位置に搭載し、接着剤２６により固定する（図６（ｈ））。
ここで、凹状構造体２４の側壁は、圧電素子１９を実装する際に支持台としても機能し、側壁の厚さ（高さ）は、いずれの部位も絶縁層１２の厚さと同一であるため、圧電素子１９を水平に実装することが容易となる。

最後に、接合用導電性材料２２により、圧電素子１９の電極部２１と、揺動部１６および固定部１７の導電層１３より形成された電極部とを接合する（図６（ｉ））。
上記接合用導電性材料２２を形成する方法としては、特に限定されるものではないが、例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の鉛フリーハンダを用い、スクリーン印刷法、ディスペンス法、ハンダジェット法等により形成する方法を挙げることができ、中でもハンダジェット法が好ましい。圧電素子を必要以上に加熱しないで済むからである。

［サスペンション］
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したフレキシャーを含むことを特徴とするものである。

図７は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図７に示されるサスペンション４０は、上述したフレキシャー１０と、磁気ヘッドスライダ実装領域１が形成されている面とは反対側のフレキシャー１０の面に備え付けられたロードビーム３０とを有するものである。

本発明によれば、上述したフレキシャーを用いることで、より微調整可能なトラッキング動作を実現することが出来るサスペンションを提供することができる。

本発明のサスペンションは、少なくともフレキシャーを有し、通常は、さらにロードビームを有する。フレキシャーについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。

［ヘッド付サスペンション］
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。

図８は、本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図８に示されるヘッド付サスペンション５０は、上述したサスペンション４０と、サスペンション４０の磁気ヘッドスライダ実装領域１に実装された磁気ヘッドスライダ４１とを有するものである。

本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、より微調整可能なトラッキング動作を実現することが出来るヘッド付サスペンションを提供することができる。

本発明のヘッド付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび磁気ヘッドスライダを有するものである。サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダは、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。

［ハードディスクドライブ］
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。

図９は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図９に示されるハードディスクドライブ６０は、上述したヘッド付サスペンション５０と、ヘッド付サスペンション５０がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク６１と、ディスク６１を回転させるスピンドルモータ６２と、ヘッド付サスペンション５０に接続されたアーム６３と、ヘッド付サスペンション５０の磁気ヘッドスライダを移動させるボイスコイルモータ６４と、上記の部材を密閉するケース６５とを有するものである。

本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。

本発明のハードディスクドライブは、少なくともヘッド付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。ヘッド付サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。

以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
（実施例１）
上述で説明した製造方法に従って、図２および図３に示すような、凹部が１個形成された形態の凹状構造体２４を揺動部１６側と固定部１７側の２箇所に有する構成の本発明に係るフレキシャー１０を製造した。ここで、金属基板１１には厚さ２０μｍのＳＵＳを用い、絶縁層１２には厚さ１０μｍのポリイミドを用い、導電層３には厚さ９μｍの銅を用いた。
また、めっき層１５には厚さ１μｍの金（Ａｕ）を、接着剤２６にはエポキシ系樹脂を、圧電素子１９には伸縮方向（長手方向）の長さが９００μｍ、伸縮方向に垂直な方向（短手方向）の長さが２００μｍのチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を、接合用導電性材料２２にはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系鉛フリーハンダを、それぞれ用いた。
得られたフレキシャーは、圧電素子が水平に実装されており、圧電素子の伸縮動作を阻害することなく、トラッキング動作のさらなる微調整が可能なものであった。

上述のように、本発明においては、切欠部を形成せずに、かつ圧電素子の伸縮動作を阻害せずに、容易かつ低コストでより小さなサイズの圧電素子を薄いフレキシャー内の先端に実装したフレキシャーを製造することを可能にし、このフレキシャーを用いることにより、トラッキング動作の微調整を可能とするサスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することができるものである。

１・・・磁気ヘッドスライダ実装領域
２・・・配線
３・・・テールパット
１０・・・フレキシャー
１１・・・金属基板
１２・・・絶縁層
１３・・・導電層
１５・・・めっき層
１６、１１１ａ・・・揺動部
１７、１１１ｂ・・・固定部
１８、１１１ｅ・・・空隙部
１９、１１２、１１３・・・圧電素子
２０・・・胴部
２１・・・電極部
２２・・・接合用導電性材料
２３・・・凹部
２４・・・凹状構造体
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ・・・レジスト
２６・・・接着剤
３０・・・ロードビーム
４０・・・サスペンション
４１・・・磁気ヘッドスライダ
５０・・・ヘッド付サスペンション
６０・・・ハードディスクドライブ
６１・・・ディスク
６２・・・スピンドルモータ
６３・・・アーム
６４・・・ボイスコイルモータ
６５・・・ケース
１１０・・・磁気ヘッド装置
１１１・・・ロードビーム
１１１ｆ、１１１ｇ・・・切欠部
１１５・・・接着樹脂
１２１・・・スライダ

Claims (10)

1. 金属基板と、前記金属基板の片面に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された信号用の配線と、前記配線と電気的に接続される磁気ヘッドスライダの実装領域と、前記磁気ヘッドスライダの位置を変化させるための圧電素子を有するフレキシャーであって、
   前記圧電素子の端部近傍には凹状構造体が設けられており、
   前記凹状構造体の凹部には前記圧電素子を前記フレキシャーに固定するための接着剤が配設されていることを特徴とするフレキシャー。
2. 前記凹状構造体が、前記絶縁層を加工して形成される側壁を有することを特徴とする請求項１に記載のフレキシャー。
3. 前記凹状構造体の凹部の容量が、前記接着剤の配設量よりも大きいことを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載のフレキシャー。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシャーを含むことを特徴とするサスペンション。
5. 請求項４に記載のサスペンションと、前記サスペンションの前記実装領域に実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
6. 請求項５に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
7. 金属基板と、前記金属基板の片面に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された信号用配線と、前記信号用配線と電気的に接続される磁気ヘッドスライダの実装領域を有し、かつ、前記磁気ヘッドスライダの位置を変化させるための圧電素子を実装するフレキシャーの製造方法であって、
   前記圧電素子の端部近傍に凹状構造体を形成し、
   前記凹状構造体の凹部に前記圧電素子を前記フレキシャーに固定するための接着剤を配設し、
   前記圧電素子を搭載して前記接着剤で前記圧電素子を固定し、
   その後、前記圧電素子の電極部を接合用導電性材料によりフレキシャーに接合することにより、
   前記圧電素子を実装することを特徴とするフレキシャーの製造方法。
8. 前記凹状構造体の形成において、前記絶縁層を加工して前記凹状構造体の側壁を形成することを特徴とする請求項７に記載のフレキシャーの製造方法。
9. 前記接合用導電性材料に導電性ペーストを用いることを特徴とする請求項７〜８のいずれかに記載のフレキシャーの製造方法。
10. 前記圧電素子の電極部の接合に、ハンダジェットを用いることを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載のフレキシャーの製造方法。
    
    

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