JP2014209401A - サスペンション用基板、アクチュエータ素子付サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ - Google Patents

Abstract

【課題】実装されるアクチュエータ素子に塗布される接合用の非導電性接着剤によって、アクチュエータ素子の伸縮動作が阻害されることを防止できるサスペンション用基板を提供する。【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１において、絶縁層１０は、収容開口部２５に収容されるアクチュエータ素子１０４の両端部１０４ｄ、１０４ｅを支持する一対の絶縁層支持部１３ａ、１３ｂと、一対の絶縁層支持部１３ａ、１３ｂの間に設けられた絶縁層開口部１４と、絶縁層開口部１４に隣接して設けられ、一対の絶縁層支持部１３ａ、１３ｂを連結する絶縁層連結部１５と、を有している。絶縁層連結部１５は、収容開口部２５に露出された露出部分１５ｂを含んでいる。絶縁層連結部１５に、絶縁層開口部１４の側に開口するとともに金属支持層２０に向って延びる切欠部１６ａ、１６ｂが設けられている。【選択図】図４

Description

本発明は、サスペンション用基板、アクチュエータ素子付サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに係り、とりわけ、実装されるアクチュエータ素子に塗布される接合用の非導電性接着剤によって、アクチュエータ素子の伸縮動作が阻害されることを防止できるサスペンション用基板、アクチュエータ素子付サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板（フレキシャー）を備えている。このサスペンション用基板は、磁気ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント基板）に接続されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備え、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。

このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回動させるＶＣＭアクチュエータ（ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。

ところで、近年、ディスクの容量増大の要求が高まっている。この要求に応えるために、ディスクが高密度化されて、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。

このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなるピエゾ素子（圧電素子）により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。

特許文献１においては、サスペンション用基板のヘッド領域にピエゾ素子が実装されている。この場合、ピエゾ素子をヘッドスライダに近接して配置することができるため、ヘッドスライダの位置合わせの精度向上が可能となる。なお、特許文献１においては、金属支持層にピエゾ素子を収容する収容開口部が設けられ、絶縁層のうち収容開口部に露出された部分に、ピエゾ素子が配置されるようになっている。通常、ピエゾ素子は、非導電性接着剤（例えば、ＵＶ硬化樹脂）を用いて絶縁層に機械的に接合される。

特開２０１２−９９２０４号公報

しかしながら、非導電性接着剤は、塗布時には粘度が低い。このため、塗布した後、硬化するまでの間に、非導電性接着剤が過大に濡れ広がるという問題がある。すなわち、塗布された非導電性接着剤は、絶縁層の金属支持層側の面と、収容開口部を画定する金属支持層の側壁とが交わる角部を主に伝わって広がっていく。このため、過大に濡れ広がった非導電性接着剤が硬化すると、この硬化した非導電性接着剤によって、アクチュエータ素子の伸縮動作が阻害されるという問題が生じる。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、実装されるアクチュエータ素子に塗布される接合用の非導電性接着剤によって、アクチュエータ素子の伸縮動作が阻害されることを防止できるサスペンション用基板、アクチュエータ素子付サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。

本発明は、第１の解決手段として、ヘッドスライダと、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子とが実装されるサスペンション用基板において、金属支持層と、前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線層と、を備え、前記金属支持層に、前記アクチュエータ素子を収容する収容開口部が設けられ、前記絶縁層は、前記収容開口部において露出された一対の絶縁層支持部であって、前記収容開口部に収容される前記アクチュエータ素子の両端部を支持する一対の絶縁層支持部と、一対の前記絶縁層支持部の間に設けられた絶縁層開口部と、前記絶縁層開口部に隣接して設けられ、一対の前記絶縁層支持部を連結する絶縁層連結部と、を有し、前記絶縁層連結部は、前記収容開口部に露出された露出部分を含み、前記絶縁層連結部に、前記絶縁層開口部側に開口するとともに前記金属支持層に向って延びる切欠部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記切欠部は、平面視で、前記収容開口部を画定する前記金属支持層の側壁を越えて延びている、ようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記絶縁層連結部に、２つの前記切欠部が設けられている、ようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、一方の前記切欠部は、前記絶縁層連結部のうち一方の前記絶縁層支持部側の端部に配置され、他方の前記切欠部は、前記絶縁層連結部のうち他方の前記絶縁層支持部側の端部に配置されている、ようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記切欠部は、平面視で矩形状に形成されている、ようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記切欠部は、平面視で前記金属支持層に向って先細状に形成されている、ようにしてもよい。

また、上述したサスペンション用基板において、前記切欠部は、実装される前記アクチュエータ素子を当該サスペンション用基板に接合するために当該アクチュエータ素子の一方の端部に塗布される非導電性接着剤が、前記絶縁層連結部の前記露出部分を伝わって当該アクチュエータ素子の他方の端部を支持する前記絶縁層支持部に達することを防止する、ようにしてもよい。

また、本発明は、第２の解決手段として、 ヘッドスライダと、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子とが実装されるサスペンション用基板において、金属支持層と、前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線層と、を備え、前記金属支持層に、前記アクチュエータ素子を収容する収容開口部が設けられ、前記絶縁層は、前記収容開口部において露出された一対の絶縁層支持部であって、前記収容開口部に収容される前記アクチュエータ素子の両端部を支持する一対の絶縁層支持部と、一対の前記絶縁層支持部の間に設けられた絶縁層開口部と、を有し、前記金属支持層は、対応する前記絶縁層支持部を支持する一対の金属支持層支持部と、一対の前記金属支持層支持部を連結する金属支持層連結部と、平面視で前記金属支持層連結部から前記絶縁層開口部に向って延びる金属支持層延長部と、を有していることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板において、前記絶縁層は、前記絶縁層開口部に隣接して設けられ、一対の前記絶縁層支持部を連結する絶縁層連結部を更に有し、前記金属支持層延長部は、平面視で、前記絶縁層開口部を画定する前記絶縁層連結部の側壁を越えて延びている、ようにしてもよい。

また、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板において、前記金属支持層は、互いに離間した２つの前記金属支持層延長部を有している、ようにしてもよい。

また、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板において、一方の前記金属支持層延長部は、前記絶縁層連結部のうち一方の前記絶縁層支持部側の端部に配置され、他方の前記金属支持層延長部は、前記絶縁層連結部のうち他方の前記絶縁層支持部側の端部に配置されている、ようにしてもよい。

また、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板において、前記金属支持層延長部は、平面視で矩形状に形成されている、ようにしてもよい。

また、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板において、前記金属支持層延長部は、実装される前記アクチュエータ素子を当該サスペンション用基板に接合するために当該アクチュエータ素子の一方の端部に塗布される非導電性接着剤が、前記絶縁層連結部を伝わって当該アクチュエータ素子の他方の端部を支持する前記絶縁層支持部に達することを防止する、ようにしてもよい。

本発明は、上述の前記サスペンション用基板と、前記サスペンション用基板に非導電性接着剤で接合されて実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするアクチュエータ素子付サスペンション用基板を提供する。

なお、上述したアクチュエータ素子付サスペンション用基板において、前記アクチュエータ素子は、前記ヘッドスライダが実装される前記サスペンション用基板のヘッド領域に実装されている、ようにしてもよい。

本発明は、ベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板に非導電性接着剤で接合されて実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。

なお、上述したサスペンションにおいて、前記アクチュエータ素子は、前記ヘッドスライダが実装される前記サスペンション用基板のヘッド領域に実装されている、ようにしてもよい。

本発明は、上述のサスペンションと、前記サスペンション用基板に実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。

本発明は、上述のヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。

本発明によれば、実装されるアクチュエータ素子に塗布される接合用の非導電性接着剤によって、アクチュエータ素子の伸縮動作が阻害されることを防止できる。

図１は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。 図２は、図１のヘッド付サスペンションにおけるヘッド領域を拡大して示す平面図である。 図３は、図２のヘッド領域を示す部分断面図である。 図４は、金属支持層側から見た、図２のヘッド領域を示す部分平面図である。 図５は、絶縁層側から見た、図４の切欠部を拡大して示す平面図である。 図６は、図１のヘッド付サスペンションを含むハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。 図７は、図５の変形例を示す平面図である。 図８は、本発明の第２の実施の形態において、金属支持層側から見たヘッド領域を示す部分平面図である。 図９は、本発明の第３の実施の形態において、金属支持層側から見たヘッド領域を示す部分平面図である。

（第１の実施の形態）
図１乃至図６を用いて、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板、アクチュエータ素子付サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

図１に示すように、ヘッド付サスペンション１１１は、サスペンション１０１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装されたヘッドスライダ１１２と、を備えている。このうちヘッドスライダ１１２は、後述するディスク１２３（図６参照）に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うためのものであり、後述するサスペンション用基板１のヘッド領域２に接着剤を用いて接合されている。なお、ヘッドスライダ１１２のスライダ端子（図示せず）は、半田材料によってヘッド端子４１に電気的に接続されている。

サスペンション１０１は、ベースプレート１０２と、ベースプレート１０２上に取り付けられたロードビーム１０３と、ロードビーム１０３に取り付けられたサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装された一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子）１０４と、を備えている。このうちベースプレート１０２およびロードビーム１０３は、いずれも、好適にはステンレスにより形成され、互いに溶接されて固定されている。なお、本実施の形態によるアクチュエータ素子付サスペンション用基板９１は、サスペンション用基板１と、当該サスペンション用基板１に実装された一対のピエゾ素子１０４とにより構成されている。

また、ロードビーム１０３は、サスペンション用基板１の金属支持層２０（後述）に、溶接により取り付けられるようになっている。なお、ロードビーム１０３には、治具孔（図示せず）が設けられており、サスペンション用基板１には、図１に示すように、当該ロードビーム１０３の治具孔とアライメント（位置合わせ）を行うための治具孔５が設けられている。このことにより、サスペンション用基板１にロードビーム１０３を取り付ける際に、サスペンション用基板１とロードビーム１０３との位置合わせを行うことができるようになっている。ロードビーム１０３の治具孔およびサスペンション用基板１の治具孔５は、図１に示す長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。

図１および図２に示すように、ピエゾ素子１０４は、長手方向（図２のＰ方向）に伸縮自在に構成されている。これにより、一対のピエゾ素子１０４は、ヘッドスライダ１１２をスウェイ方向（旋回方向、図２の矢印Ｑ方向）に変位させることができるようになっている。また、各ピエゾ素子１０４は、図３に示すように、一対の電極（第１電極１０４ａ、第２電極１０４ｂ）と、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部１０４ｃと、を有している。一対の電極１０４ａ、１０４ｂは、圧電材料部１０４ｃの絶縁層１０の側の面において、圧電材料部１０４ｃのうち伸縮方向における両端部（第１素子端部１０４ｄおよび第２素子端部１０４ｅ）に形成されている。すなわち、ピエゾ素子１０４は、伸縮方向における端部として、第１素子端部１０４ｄと第２素子端部１０４ｅとを有しており、第１素子端部１０４ｄに第１電極１０４ａが形成され、第２素子端部１０４ｅに第２電極１０４ｂが形成されている。

図２および図３に示すように、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａは、導電性接着剤１０５（例えば、銀ペースト）を介して、サスペンション用基板１の第１素子接続端子４５（後述）に電気的に接続されている。この第１素子接続端子４５は、導電接続部６０（後述）を介して、金属支持層２０に接続されて接地されている。第２電極１０４ｂは、導電性接着剤１０５を介して、サスペンション用基板１の第２素子接続端子４６（後述）に電気的に接続されている。この第２素子接続端子４６は、後述する素子配線４４に接続されており、第２素子接続端子４６には、ピエゾ素子１０４を伸縮させるために所定の電圧が印加されるようになっている。

図３に示すように、各素子端部１０４ｄ、１０４ｅには、非導電性接着剤（例えば、ＵＶ硬化樹脂）１０６が塗布されている。非導電性接着剤１０６は、ピエゾ素子１０４をサスペンション用基板１に機械的に接合するためのものである。

一対のピエゾ素子１０４の圧電材料部１０４ｃは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子１０４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子１０４が伸長するようになっている。すなわち、ピエゾ素子１０４は、電極１０４ａ、１０４ｂ間に所定の電圧が印加されることにより図２の矢印Ｐ方向に伸縮自在な圧電素子として構成されている。

このようなピエゾ素子１０４は、図１に示すように、長手方向軸線（Ｘ）に沿って細長の矩形状に形成されており、その伸縮方向が、当該長手方向軸線（Ｘ）に平行となっている。また、ピエゾ素子１０４は、長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されており、各ピエゾ素子１０４の伸縮が、ヘッドスライダ１１２に均等に伝達されるようになっている。

次に、サスペンション用基板１について説明する。

図１に示すように、サスペンション用基板１は、ヘッドスライダ１１２とピエゾ素子１０４とが実装されるヘッド領域（ジンバル領域）２と、ＦＰＣ基板（外部接続基板）１３１が接続されるテール領域３と、を有している。ヘッド領域２には、ヘッドスライダ１１２に接続される複数のヘッド端子４１が設けられ、テール領域３には、ＦＰＣ基板１３１に接続される複数のテール端子（外部接続基板端子）４２が設けられている。ヘッド端子４１とテール端子４２とは、後述する複数の信号配線４３によってそれぞれ接続されている。

図１乃至図３に示すように、サスペンション用基板１は、金属支持層２０と、金属支持層２０上に設けられた絶縁層１０と、絶縁層１０上に設けられ、複数の配線４３、４４を有する配線層４０と、を備えている。すなわち、金属支持層２０に、絶縁層１０を介して配線層４０が積層されている。絶縁層１０上には、配線４３、４４を覆う保護層５０が設けられている。上述したヘッドスライダ１１２は、サスペンション用基板１の保護層５０の側（保護層５０上）に配置され、ピエゾ素子１０４は、金属支持層２０の側に配置されている。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層５０は省略している。

金属支持層２０は、図２乃至図４に示すように、金属支持層本体２１と、ヘッド領域２に配置され、ヘッドスライダ１１２が取り付けられたタング部２２と、を有している。金属支持層本体２１とタング部２２とは、長手方向軸線（Ｘ）に沿って延びる中央連結部２４によって連結されている。中央連結部２４の幅は小さくなっており、これにより中央連結部２４は柔軟性を有し、ヘッドスライダ１１２のピボット運動が阻害されることを防止すると共に、ピエゾ素子１０４の伸縮動作が阻害されることを防止している。

ヘッド領域２において、金属支持層２０に、ピエゾ素子１０４を収容する矩形状の収容開口部２５が設けられている。収容開口部２５は、中央連結部２４の両側に配置されている。すなわち、一対の収容開口部２５の間に中央連結部２４が配置されている。本実施の形態においては、収容開口部２５の外側（中央連結部２４の側とは反対側）には、金属支持層２０を構成する部材は形成されていない。しかしながら、ピエゾ素子１０４の伸縮動作に問題が無ければ、収容開口部２５の外側に、金属支持層２０を構成する部材が形成されていてもよい。

配線層４０は、複数の配線、すなわち、一対の読取配線と一対の書込配線とを含む信号配線４３と、ピエゾ素子１０４に接続される一対の素子配線４４と、を有している。このうち、信号配線４３は、ヘッド端子４１とテール端子４２とを接続しており、この信号配線４３に電気信号が流されることによって、ヘッドスライダ１１２がディスク１２３（図６参照）に対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。テール端子４２から延びる素子配線４４は、第２素子接続端子４６に接続されており、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに所定の電圧を印加するようになっている。

配線層４０は、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａに接続される第１素子接続端子４５と、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに接続される第２素子接続端子４６と、を有している。このうち、第１素子接続端子４５は、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａを接地して、ピエゾ素子１０４の接地をとるためのものであり、後述の導電接続部６０を介して、金属支持層２０のタング部２２に電気的に接続されている。第２素子接続端子４６は、上述したように、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに所定の電圧を印加するためのものであり、第２素子接続端子４６には、素子配線４４が接続されている。

図３に示すように、絶縁層１０に、素子接続端子４５、４６をピエゾ素子１０４の側に露出させる端子開口部１１が設けられている。素子接続端子４５、４６のうち端子開口部１１に露出された部分に、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきがこの順に施されて形成されためっき層（図示せず）が設けられている。このことにより、素子接続端子４５、４６が腐食することを防止するとともに、素子接続端子４５、４６とピエゾ素子１０４の電極１０４ａ、１０４ｂとの接触抵抗を低減している。なお、ヘッド端子４１およびテール端子４２にも、同様にして、めっき層が設けられている。

端子開口部１１に導電性接着剤１０５が塗布されており、収容開口部２５に収容されたピエゾ素子１０４の電極１０４ａ、１０４ｂが接続されている。

上述したように、第１素子接続端子４５は、導電接続部（ビア）６０によって、金属支持層２０のタング部２２に電気的に接続されている。すなわち、絶縁層１０に絶縁層貫通孔１２が設けられ、配線層４０に配線層貫通孔４８が設けられており、この絶縁層貫通孔１２および配線層貫通孔４８に、ニッケルめっきまたは銅めっきを施すことにより導電接続部６０が形成されている。このようにして、第１素子接続端子４５が接地されるようになっている。なお、図３に示す形態においては、導電接続部６０は、保護層５０により覆われており、導電接続部６０の腐食を防止している。

図３および図４に示すように、絶縁層１０は、金属支持層２０の収容開口部２５において露出された一対の絶縁層支持部（第１絶縁層支持部１３ａおよび第２絶縁層支持部１３ｂ）と、一対の絶縁層支持部１３ａ、１３ｂの間に設けられた絶縁層開口部１４と、一対の絶縁層支持部１３ａ、１３ｂを連結する絶縁層連結部１５と、を有している。このうち、絶縁層支持部１３ａ、１３ｂは、収容開口部２５に収容されるピエゾ素子１０４の両端部（第１素子端部１０４ｄおよび第２素子端部１０４ｅ）を支持するようになっている。

絶縁層連結部１５は、絶縁層開口部１４に隣接して配置されている。すなわち、絶縁層連結部１５は、絶縁層開口部１４の横方向（長手方向軸線（Ｘ）に直交する方向）であって、一対の絶縁層開口部１４の間に配置されている。

また、絶縁層連結部１５は、金属支持層２０の中央連結部２４に沿って延びるように形成されている。絶縁層連結部１５は、中央連結部２４より大きい幅を有しており、絶縁層連結部１５は、中央連結部２４から横方向にはみ出すように形成されている。このようにして、絶縁層連結部１５の一部分は、収容開口部２５において、露出されている。すなわち、絶縁層連結部１５は、中央連結部２４上に配置されるとともに収容開口部２５に露出されていない非露出部分１５ａと、収容開口部２５において露出された露出部分１５ｂと、を含んでいる。非露出部分１５ａおよび露出部分１５ｂは、それぞれ、長手方向軸線（Ｘ）に沿って延びるように形成されている。

図４および図５に示すように、絶縁層連結部１５に、絶縁層開口部１４の側に開口するとともに、金属支持層２０の中央連結部２４の側に延びる切欠部１６ａ、１６ｂが設けられている。本実施の形態においては、切欠部１６ａ、１６ｂは、平面視で、収容開口部２５を画定する金属支持層２０の側壁２６を越えて、長手方向軸線（Ｘ）に向って延びている。言い換えると、切欠部１６ａ、１６ｂにおいて、中央連結部２４の一部が露出されている。ここで、平面視という文言は、例えば図１、図２のように、サスペンション用基板１をその積層方向から見た場合という意味で用いている。なお、図５においては、図面を明瞭にするために、配線層４０および保護層５０は省略している。また、図５においては、第１切欠部１６ａを示しているが、第２切欠部１６ｂは、第１切欠部１６ａと同様の構成とすることができるため、第２切欠部１６ｂを示す平面図は省略する。

切欠部１６ａ、１６ｂは、実装されるピエゾ素子１０４の一方の端部（例えば、第１素子端部１０４ｄ）に塗布される接合用の非導電性接着剤１０６が、絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂを伝わって、ピエゾ素子１０４の他方の端部（第２素子端部１０４ｅ）を支持する他方の絶縁層支持部（第２絶縁層支持部１３ｂ）に達することを防止する。すなわち、切欠部１６ａ、１６ｂは、第１絶縁層支持部１３ａと第２絶縁層支持部１３ｂとの間で形成され得る非導電性接着剤１０６の濡れ広がりの経路を分断し、非導電性接着剤１０６の広がりを止めることができる。

図４に示すように、絶縁層連結部１５には２つの切欠部（第１切欠部１６ａおよび第２切欠部１６ｂ）が設けられている。このうち、第１切欠部１６ａは、主に、第１絶縁層支持部１３ａから第２絶縁層支持部１３ｂに向う非導電性接着剤１０６の濡れ広がりの経路（図４に示す矢印Ａ参照）を分断し、第２切欠部１６ｂは、主に、第２絶縁層支持部１３ｂから第１絶縁層支持部１３ａに向う非導電性接着剤１０６の濡れ広がりの経路（図４に示す矢印Ｂ参照）を分断する。

一方の第１切欠部１６ａは、絶縁層連結部１５のうち第１絶縁層支持部１３ａの側の端部に配置され、他方の第２切欠部１６ｂは、絶縁層連結部１５のうち第２絶縁層支持部１３ｂの側の端部に配置されていることが好適である。この場合、２つの切欠部１６ａ、１６ｂは、図４に示すように、矩形状に形成された絶縁層開口部１４の頂点近傍に配置される。また、各切欠部１６ａ、１６ｂは、図４および図５に示すように、平面視で矩形状に形成されていることが好適である。より具体的には、図５に示すように、第１切欠部１６ａを画定する第１絶縁層支持部１３ａの側の側縁１７および第２絶縁層支持部１３ｂの側の側縁１８が、それぞれ、金属支持層２０の側壁２６に対して垂直になっている。

次に、サスペンション用基板１の各層を構成する材料について詳細に述べる。

絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０と各配線４３、４４との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

配線層４０の各配線４３、４４は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線４３、４４の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線４３、４４の厚さは、５μｍ〜１８μｍであることが好ましい。このことにより、各配線４３、４４の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子４１、テール端子４２および素子接続端子４５、４６は、各配線４３、４４と同一の材料、同一の厚みとなっており、配線層４０を構成している。

金属支持層２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、このうちステンレスを用いることが好適である。金属支持層２０の厚さは、１５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
このことにより、金属支持層２０の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。

保護層５０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層５０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層５０の厚さは、配線４３、４４上において３μｍ〜１０μｍであることが好ましい。

次に、図６により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図６に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動自在に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ１２１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板１３１（図１参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で伝送されるようになっている。

次に、本実施の形態によるサスペンション用基板１の製造方法について説明する。ここでは、一例として、サブトラクティブ法により製造する場合について説明する。

まず、金属支持層２０と絶縁層１０と配線層４０とが積層された積層体（図示せず）を準備する。続いて、配線層４０が、所望の形状にエッチングされて、ヘッド端子４１、テール端子４２、配線４３、４４、および素子接続端子４５、４６が形成される。次に、絶縁層１０上に、各配線４３、４４を覆う保護層５０が所望の形状で形成される。続いて、絶縁層１０が所望の形状にエッチングされる。この際、絶縁層１０に、絶縁層支持部１３ａ、１３ｂ、絶縁層開口部１４、絶縁層連結部１５および切欠部１６ａ、１６ｂ等が形成される。その後、金属支持層２０が所望の形状にエッチングされて、外形加工され、タング部２２、中央連結部２４および収容開口部２５等が形成される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。

次に、上述のようにして得られたサスペンション用基板１を用いたサスペンション１０１の製造方法について説明する。

まず、ベースプレート１０２（図１参照）に、ロードビーム１０３を介して、上述のサスペンション用基板１が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート１０２にロードビーム１０３が溶接により固定され、続いて、ロードビーム１０３に設けられた治具孔（図示せず）と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔５とにより、ロードビーム１０３とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。その後、サスペンション用基板１の金属支持層２０に溶接が施されて、ロードビーム１０３とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。

次に、ピエゾ素子１０４が、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装される。この場合、まず、導電性接着剤１０５が、絶縁層１０の端子開口部１１に塗布される。続いて、ピエゾ素子１０４が収容開口部２５に収容される。このことにより、ピエゾ素子１０４の電極１０４ａ、１０４ｂが、導電性接着剤１０５に電気的に接続される。その後、導電性接着剤１０５を焼成して硬化させる。

導電性接着剤１０５を硬化した後、ピエゾ素子１０４の第１素子端部１０４ｄおよび第２素子端部１０４ｅに、非導電性接着剤１０６が塗布される（ポッティング）。

この場合、塗布された非導電性接着剤１０６は、硬化するまでは粘度が比較的低いため、素子端部を支持する絶縁層支持部１３ａ、１３ｂに濡れ広がる。そして、非導電性接着剤１０６の一部は、絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂに向う。この際、非導電性接着剤１０６は、絶縁層支持部１３ａ、１３ｂの金属支持層２０の側の面と、収容開口部２５を画定する金属支持層２０の側壁２６とが交わる角部６１を主に伝わって広がっていく。

しかしながら、絶縁層連結部１５には、２つの切欠部１６ａ、１６ｂが設けられている。この切欠部１６ａ、１６ｂにおいては、絶縁層１０を構成する部材が存在せず、収容開口部２５を画定する側壁２６だけが存在する。このため、絶縁層支持部１３ａ、１３ｂの金属支持層２０の側の面と側壁２６との角部６１を伝わってきた非導電性接着剤１０６は、切欠部１６ａ、１６ｂを乗り越えていくことが困難になる。このため、第１絶縁層支持部１３ａと第２絶縁層支持部１３ｂとの間で形成され得る非導電性接着剤１０６の濡れ広がりの経路を分断することができる。このことにより、第１絶縁層支持部１３ａから第２絶縁層支持部１３ｂに向う非導電性接着剤１０６は、第１切欠部１６ａによって止められ、第２絶縁層支持部１３ｂから第１絶縁層支持部１３ａに向う非導電性接着剤１０６は、第２切欠部１６ｂによって止められる。

非導電性接着剤１０６が塗布された後、気中環境下に放置して、塗布された非導電性接着剤１０６を硬化する。このことにより、ピエゾ素子１０４がサスペンション用基板１に、機械的に接合され、ヘッド領域２にピエゾ素子１０４が実装される。

このようにして、本実施の形態によるサスペンション１０１が得られる。なお、サスペンション用基板１にピエゾ素子１０４を実装してアクチュエータ素子付サスペンション用基板９１を得た後に、ベースプレート１０２およびロードビーム１０３を取り付けて、サスペンション１０１を得るようにしてもよい。

その後、得られたサスペンション１０１にヘッドスライダ１１２が実装されて、本実施の形態によるヘッド付サスペンション１１１が得られる。

さらに、このヘッド付サスペンション１１１がハードディスクドライブ１２１のアーム１２６に取り付けられると共に、サスペンション用基板１のテール端子４２にＦＰＣ基板１３１（図１参照）が接続されて、図６に示すハードディスクドライブ１２１が得られる。

図６に示すハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、スピンドルモータ１２４によってディスク１２３が回転し、ボイスコイルモータ１２５によってヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２がディスク１２３に沿って移動する。この際、ヘッドスライダ１１２は、ディスク１２３の回転により生じた気流の影響を受けて、タング部２２と共にピボット運動を行いながら、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って浮上する。この状態で、ヘッドスライダ１１２とディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、ＦＰＣ基板１３１に接続されている制御部（図示せず）とヘッドスライダ１１２との間で電気信号が伝送される。このような電気信号は、サスペンション用基板１においては、各信号配線４３によって、ヘッド端子４１（図１参照）とテール端子４２との間で伝送される。

ヘッドスライダ１１２を移動させる際、ボイスコイルモータ１２５が、ヘッドスライダ１１２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子１０４が、ヘッドスライダ１１２の位置を微小調整する。すなわち、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに所定の電圧を印加することにより、長手方向軸線（Ｘ）に沿った方向（図２の矢印Ｐ方向）に、一方のピエゾ素子１０４が収縮すると共に他方のピエゾ素子１０４が伸長する。この場合、ピエゾ素子１０４には、素子配線４４、第２素子接続端子４６および導電性接着剤１０５を介して所定の電圧が入力される。

ピエゾ素子１０４が伸縮すると、ヘッド領域２に実装されているヘッドスライダ１１２がスウェイ方向（図２の矢印Ｑ方向）に移動する。この際、切欠部１６ａ、１６ｂによって、非導電性接着剤１０６の濡れ広がりが防止されている。このことから、ピエゾ素子１０４は、スムースに伸縮することができ、ヘッドスライダ１１２を、ディスク１２３の所望のトラックに、精度良く位置合わせすることができる。

このように本実施の形態によれば、絶縁層連結部１５に、切欠部１６ａ、１６ｂが設けられている。このことにより、ピエゾ素子１０４の一方の素子端部１０４ｄ、１０４ｅに塗布された接合用の非導電性接着剤１０６が、絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂを伝わって、他方の素子端部１０４ｄ、１０４ｅを支持する他方の絶縁層支持部１３ａ、１３ｂに達することを防止できる。このため、非導電性接着剤１０６によって、第１絶縁層支持部１３ａと第２絶縁層支持部１３ｂとが強固に連結されることを防止し、ピエゾ素子１０４の伸縮動作が阻害されることを防止できる。

また、本実施の形態によれば、絶縁層連結部１５に、２つの切欠部１６ａ、１６ｂが設けられている。このことにより、ピエゾ素子１０４の第１素子端部１０４ｄに塗布された非導電性接着剤１０６が、絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂを伝わって、第２素子端部１０４ｅを支持する第２絶縁層支持部１３ｂに達することを防止できる。また、ピエゾ素子１０４の第２素子端部１０４ｅに塗布された非導電性接着剤１０６が、絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂを伝わって、第１素子端部１０４ｄを支持する第１絶縁層支持部１３ａに達することを防止できる。このため、第１素子端部１０４ｄおよび第２素子端部１０４ｅにそれぞれ塗布された非導電性接着剤１０６が、絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂに濡れ広がることにより互いに連接されることを防止できる。このため、第１絶縁層支持部１３ａと第２絶縁層支持部１３ｂが、硬化した非導電性接着剤１０６によって強固に連結されることをより一層防止し、ピエゾ素子１０４の伸縮動作が阻害されることをより一層防止できる。

また、本実施の形態によれば、切欠部１６ａ、１６ｂは、平面視で、収容開口部２５を画定する金属支持層２０の側壁２６を越えて延びている。このことにより、切欠部１６ａ、１６ｂの領域における金属支持層２０の側壁２６が、絶縁層１０を構成する部材から離間させることができる。このため、絶縁層支持部１３ａ、１３ｂの金属支持層２０の側の面と、収容開口部２５を画定する金属支持層２０の側壁２６とが交わる角部６１を伝わってきた非導電性接着剤１０６を、より一層確実に止めることができる。

また、本実施の形態によれば、第１切欠部１６ａが、絶縁層連結部１５のうち第１絶縁層支持部１３ａの側の端部に配置され、第２切欠部１６ｂが、絶縁層連結部１５のうち第２絶縁層支持部１３ｂの側の端部に配置されている。このことにより、非導電性接着剤１０６が、絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂに濡れ広がることを防止できる。このため、非導電性接着剤１０６が広がる領域を低減することができ、ピエゾ素子１０４の伸縮動作が阻害されることをより一層防止できる。

また、本実施の形態によれば、切欠部１６ａ、１６ｂは、平面視で矩形状に形成されている。このことにより、非導電性接着剤１０６の濡れ広がりを、より一層確実に止めることができる。

なお、上述した本実施の形態においては、絶縁層連結部１５に、２つの切欠部１６ａ、１６ｂが設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、切欠部は、絶縁層連結部１５に１つだけ設けられるようにしてもよい。この場合においても、ピエゾ素子１０４の一方の素子端部１０４ｄ、１０４ｅに塗布された非導電性接着剤１０６が、絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂを伝わって、他方の素子端部１０４ｄ、１０４ｅを支持する他方の絶縁層支持部１３ａ、１３ｂに達することを防止できる。

また、上述した本実施の形態においては、ピエゾ素子１０４の第１素子端部１０４ｄおよび第２素子端部１０４ｅに、非導電性接着剤１０６がそれぞれ塗布される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、２つの素子端部のうち一方の素子端部には非導電性接着剤１０６が塗布されない場合もある。この場合であっても、非導電性接着剤１０６が、濡れ広がることにより他方の絶縁層支持部１３ａ、１３ｂに達することを防止でき、ピエゾ素子１０４の伸縮動作が阻害されることを防止できる。この場合、切欠部１６ａ、１６ｂは、非導電性接着剤１０６が塗布される素子端部１０４ｄ、１０４ｅに対応する絶縁層支持部１３ａ、１３ｂの側の絶縁層連結部１５の端部に配置されることが好適である。

また、上述した本実施の形態においては、切欠部１６ａ、１６ｂは、平面視で、収容開口部２５を画定する金属支持層２０の側壁２６を越えて延びている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、切欠部１６ａ、１６ｂの中央連結部２４の側の端縁が、金属支持層２０の側壁２６に平面視で一致するように配置されていてもよい。

また、上述した本実施の形態においては、切欠部１６ａ、１６ｂが、平面視で矩形状に形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、切欠部１６ａ、１６ｂの平面形状は任意である。例えば、図７に示すように、切欠部１６ａ、１６ｂは、金属支持層２０の中央連結部２４に向って先細状に形成されていてもよい。
この場合においても、非導電性接着剤１０６の濡れ広がりを、より一層確実に止めることができる。なお、図７に示す形態においては、第１切欠部１６ａを画定する第１絶縁層支持部１３ａの側の側縁１７が、金属支持層２０の中央連結部２４に対して傾斜し、第２絶縁層支持部１３ｂの側の側縁１８が、中央連結部２４に対して垂直になっている。しかしながら、第２絶縁層支持部１３ｂの側の側縁１８が、中央連結部２４に対して傾斜して、第１切欠部１６ａが、平面視でＶ字状に形成されていてもよい。第２切欠部１６ｂについても同様である。また、切欠部１６ａ、１６ｂは、円弧状に形成されていてもよい。

（第２の実施の形態）
次に、図８を用いて、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。

図８に示す第２の実施の形態においては、金属支持層が、平面視で、一対の金属支持層支持部を連結する金属支持層連結部から絶縁層開口部に向って延びる金属支持層延長部を有している点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図８において、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図８に示すように、金属支持層２０は、対応する絶縁層支持部１３ａ、１３ｂを支持する一対の金属支持層支持部（金属支持層本体２１およびタング部２２）と、金属支持層本体２１とタング部２２とを連結する金属支持層連結部（中央連結部２４）と、を有している。このうち、金属支持層本体２１は、第２絶縁層支持部１３ｂを支持し、タング部２２は、第１絶縁層支持部１３ａを支持している。

また、平面視で、中央連結部２４から絶縁層開口部１４に向って金属支持層延長部２７ａ、２７ｂが延びている。本実施の形態においては、金属支持層延長部２７ａ、２７ｂは、平面視で、絶縁層開口部１４を画定する絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂの側壁１５ｃを越えて延びている。より具体的には、金属支持層延長部２７ａ、２７ｂは、絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂ上に設けられており、当該露出部分１５の一部を覆っている。そして、金属支持層延長部２７ａ、２７ｂは、露出部分１５ｂ上の領域から、露出部分１５ｂの側壁１５ｃを越えて絶縁層開口部１４に延びており、絶縁層開口部１４において、金属支持層延長部２７ａ、２７ｂの一部は露出されている。なお、本実施の形態においては、絶縁層連結部１５に、図４および図５に示すような切欠部１６ａ、１６ｂは設けられていない。

金属支持層延長部２７ａ、２７ｂは、実装されるピエゾ素子１０４の一方の端部（例えば、第１素子端部１０４ｄ）に塗布される接合用の非導電性接着剤１０６が、絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂを伝わって、ピエゾ素子１０４の他方の端部（第２素子端部１０４ｅ）を支持する他方の絶縁層支持部（第２絶縁層支持部１３ｂ）に達することを防止する。すなわち、金属支持層延長部２７ａ、２７ｂは、第１絶縁層支持部１３ａと第２絶縁層支持部１３ｂとの間で形成され得る非導電性接着剤１０６の濡れ広がりの経路を分断し、非導電性接着剤１０６の広がりを止めることができる。

図８に示すように、金属支持層２０は、２つの金属支持層延長部２７ａ、２７ｂ（第１金属支持層延長部２７ａ、第２金属支持層延長部２７ｂ）を有している。このうち、第１金属支持層延長部２７ａは、主に、第１絶縁層支持部１３ａから第２絶縁層支持部１３ｂに向う非導電性接着剤１０６の濡れ広がりの経路（図８に示す矢印Ａ参照）を分断し、第２金属支持層延長部２７ｂは、主に、第２絶縁層支持部１３ｂから第１絶縁層支持部１３ａに向う非導電性接着剤１０６の濡れ広がりの経路（図８に示す矢印Ｂ参照）を分断する。第１金属支持層延長部２７ａと第２金属支持層延長部２７ｂは、長手方向軸線（Ｘ）に沿う方向において互いに離間している。

一方の第１金属支持層延長部２７ａは、絶縁層連結部１５のうち第１絶縁層支持部１３ａの側の端部の近傍に配置され、他方の第２金属支持層延長部２７ｂは、絶縁層連結部１５のうち第２絶縁層支持部１３ｂの側の端部の近傍に配置されていることが好適である。また、各金属支持層延長部２７ａ、２７ｂは、図８に示すように、平面視で矩形状に形成されていることが好適である。より具体的には、第１金属支持層延長部２７ａを画定する第１絶縁層支持部１３ａの側の側縁２８および第２絶縁層支持部１３ｂの側の側縁２９が、それぞれ、露出部分１５ｂの側壁１５ｃに対して垂直になっている。

このように構成された本実施の形態において、ピエゾ素子１０４の第１素子端部１０４ｄおよび第２素子端部１０４ｅに非導電性接着剤１０６を塗布する際には、絶縁層支持部１３ａ、１３ｂの金属支持層２０の側の面と側壁２６との角部６１（図３参照）を伝わってきた非導電性接着剤１０６は、金属支持層延長部２７ａ、２７ｂを乗り越えていくことが困難になる。すなわち、第１絶縁層支持部１３ａの側から伝わってきた非導電性接着剤１０６は、第１金属支持層延長部２７ａに達すると、第１金属支持層延長部２７ａの側縁２８に沿って絶縁層開口部１４の側に向う。しかしながら、第１金属支持層延長部２７ａが、絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂの側壁１５ｃを越えて延びているため、非導電性接着剤１０６は、当該側壁１５ｃに達すると、経路を喪失する。同様に、第２絶縁層支持部１３ｂの側から伝わってきた非導電性接着剤１０６は、第２金属支持層延長部２７ｂによって経路を喪失する。このため、第１絶縁層支持部１３ａと第２絶縁層支持部１３ｂとの間で形成され得る非導電性接着剤１０６の濡れ広がりの経路を分断することができる。このことにより、第１絶縁層支持部１３ａから第２絶縁層支持部１３ｂに向う非導電性接着剤１０６は、第１金属支持層延長部２７ａによって止められ、第２絶縁層支持部１３ｂから第１絶縁層支持部１３ａに向う非導電性接着剤１０６は、第２金属支持層延長部２７ｂによって止められる。

このように本実施の形態によれば、金属支持層２０が、中央連結部２４から絶縁層開口部１４に向って延びる金属支持層延長部２７ａ、２７ｂを有している。このことにより、ピエゾ素子１０４の一方の素子端部１０４ｄ、１０４ｅに塗布された接合用の非導電性接着剤１０６が、絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂを伝わって、他方の素子端部１０４ｄ、１０４ｅを支持する他方の絶縁層支持部１３ａ、１３ｂに達することを防止できる。このため、非導電性接着剤１０６によって、第１絶縁層支持部１３ａと第２絶縁層支持部１３ｂとが強固に連結されることを防止し、ピエゾ素子１０４の伸縮動作が阻害されることを防止できる。

また、本実施の形態によれば、金属支持層２０が２つの金属支持層延長部２７ａ、２７ｂを有している。このことにより、ピエゾ素子１０４の第１素子端部１０４ｄに塗布された非導電性接着剤１０６が、絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂを伝わって、第２素子端部１０４ｅを支持する第２絶縁層支持部１３ｂに達することを防止できる。また、ピエゾ素子１０４の第２素子端部１０４ｅに塗布された非導電性接着剤１０６が、絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂを伝わって、第１素子端部１０４ｄを支持する第１絶縁層支持部１３ａに達することを防止できる。このため、第１素子端部１０４ｄおよび第２素子端部１０４ｅにそれぞれ塗布された非導電性接着剤１０６が、絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂに濡れ広がることにより互いに連接されることを防止できる。このため、第１絶縁層支持部１３ａと第２絶縁層支持部１３ｂが、硬化した非導電性接着剤１０６によって強固に連結されることをより一層防止し、ピエゾ素子１０４の伸縮動作が阻害されることをより一層防止できる。

また、本実施の形態によれば、金属支持層延長部２７ａ、２７ｂは、平面視で、絶縁層開口部１４を画定する絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂの側壁１５ｃを越えて延びている。このことにより、第１絶縁層支持部１３ａと第２絶縁層支持部１３ｂとの間で形成され得る非導電性接着剤１０６の濡れ広がりの経路を分断することができる。このため、絶縁層支持部１３ａ、１３ｂの金属支持層２０の側の面と、収容開口部２５を画定する金属支持層２０の側壁２６とが交わる角部６１を伝わってきた非導電性接着剤１０６を、より一層確実に止めることができる。

また、本実施の形態によれば、金属支持層延長部２７ａ、２７ｂは、平面視で矩形状に形成されている。このことにより、非導電性接着剤１０６の濡れ広がりを、より一層確実に止めることができる。

なお、上述した本実施の形態においては、金属支持層２０が２つの金属支持層延長部２７ａ、２７ｂを有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、金属支持層延長部は、金属支持層２０に１つだけ設けられるようにしてもよい。この場合においても、ピエゾ素子１０４の一方の素子端部１０４ｄ、１０４ｅに塗布された非導電性接着剤１０６が、絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂを伝わって、他方の素子端部１０４ｄ、１０４ｅを支持する他方の絶縁層支持部１３ａ、１３ｂに達することを防止できる。

また、上述した本実施の形態においては、金属支持層延長部２７ａ、２７ｂは、平面視で、絶縁層開口部１４を画定する絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂの側壁１５ｃを越えて延びている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、金属支持層延長部２７ａ、２７ｂの絶縁層開口部１４の側の端縁（先端縁）が、絶縁層連結部１５の側壁１５ｃに平面視で一致するように配置されていてもよい。

さらに、上述した本実施の形態においては、金属支持層延長部２７ａ、２７ｂが、平面視で矩形状に形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、非導電性接着剤１０６の濡れ広がりを止めることが可能であれば、金属支持層延長部２７ａ、２７ｂの形状は任意である。

（第３の実施の形態）
次に、図９を用いて、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。

図９に示す第３の実施の形態においては、一方の金属支持層延長部が、絶縁層連結部のうち一方の絶縁層支持部側の端部に配置され、他方の金属支持層延長部が、絶縁層連結部のうち他方の絶縁層支持部側の端部に配置されている点が主に異なり、他の構成は、図８に示す第２の実施の形態と略同一である。なお、図９において、図８に示す第２の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図９に示すように、本実施の形態においては、一方の第１金属支持層延長部２７ａが、絶縁層連結部１５のうち第１絶縁層支持部１３ａの側の端部に配置され、他方の第２金属支持層延長部２７ｂが、絶縁層連結部１５のうち第２絶縁層支持部１３ｂの側の端部に配置されている。そして、第１金属支持層延長部２７ａは、露出部分１５ｂから第１絶縁層支持部１３ａ上に延びるように形成され、第１金属支持層延長部２７ａの第１絶縁層支持部１３ａの側の側縁２８は、長手方向軸線（Ｘ）に沿う方向に延びている。同様に、第２金属支持層延長部２７ｂは、露出部分１５ｂから第２絶縁層支持部１３ｂ上に延びるように形成され、第２金属支持層延長部２７ｂの第２絶縁層支持部１３ｂの側の側縁２８は、長手方向軸線（Ｘ）に沿う方向に延びている。

また、図９に示すように、金属支持層２０は、第１金属支持層延長部２７ａと第２金属支持層延長部２７ｂとの間に設けられた第３金属支持層延長部２７ｃを更に有している。この第３金属支持層延長部２７ｃは、平面視で、中央連結部２４から絶縁層連結部１５の側壁１５ｃを越えて延びており、図８における第１金属支持層延長部２７ａ、第２金属支持層延長部２７ｂと同様に構成されている。

また、第３金属支持層延長部２７ｃは、第１金属支持層延長部２７ａおよび第２金属支持層延長部２７ｂに対して、長手方向軸線（Ｘ）に沿う方向において離間している。すなわち、第１金属支持層延長部２７ａと第３金属支持層延長部２７ｃとの間に、第１金属支持層切欠部７１ａが設けられ、第３金属支持層延長部２７ｃと第２金属支持層延長部２７ｂとの間に、第２金属支持層切欠部７１ｂが設けられている。金属支持層切欠部７１ａ、７１ｂは、収容開口部２５の側に開口するとともに、金属支持層２０の中央連結部２４の側に、より具体的には、平面視で絶縁層開口部１４を画定する絶縁層連結部１５の側壁１５ｃを越えて、長手方向軸線（Ｘ）に向って延びている。言い換えると、金属支持層切欠部７１ａ、７１ｂにおいて、絶縁層連結部１５の一部が露出されている。

このように構成された本実施の形態において、ピエゾ素子１０４の第１素子端部１０４ｄおよび第２素子端部１０４ｅに非導電性接着剤１０６を塗布する際、第１絶縁層支持部１３ａの側から伝わってきた非導電性接着剤１０６は、第１金属支持層延長部２７ａに達すると、第１金属支持層延長部２７ａの側縁２８に沿って絶縁層開口部１４の側に向う。しかしながら、第１金属支持層延長部２７ａが、絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂの側壁１５ｃを越えて延びているため、非導電性接着剤１０６は、第１絶縁層支持部１３ａを越えて絶縁層開口部１４に達し、経路を喪失する。同様に、第２絶縁層支持部１３ｂの側から伝わってきた非導電性接着剤１０６は、第２金属支持層延長部２７ｂによって経路を喪失する。このため、第１絶縁層支持部１３ａと第２絶縁層支持部１３ｂとの間で形成され得る非導電性接着剤１０６の濡れ広がりの経路を分断することができる。このことにより、第１絶縁層支持部１３ａから第２絶縁層支持部１３ｂに向う非導電性接着剤１０６は、第１金属支持層延長部２７ａによって止められ、第２絶縁層支持部１３ｂから第１絶縁層支持部１３ａに向う非導電性接着剤１０６は、第２金属支持層延長部２７ｂによって止められる。

このように本実施の形態によれば、金属支持層２０が、中央連結部２４から絶縁層開口部１４に向って延びる第１金属支持層延長部２７ａおよび第２金属支持層延長部２７ｂを有している。このことにより、ピエゾ素子１０４の一方の素子端部１０４ｄ、１０４ｅに塗布された接合用の非導電性接着剤１０６が、絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂを伝わって、他方の素子端部１０４ｄ、１０４ｅを支持する他方の絶縁層支持部１３ａ、１３ｂに達することを防止できる。このため、非導電性接着剤１０６によって、第１絶縁層支持部１３ａと第２絶縁層支持部１３ｂとが強固に連結されることを防止し、ピエゾ素子１０４の伸縮動作が阻害されることを防止できる。

また、本実施の形態によれば、金属支持層２０は、第１金属支持層延長部２７ａと第２金属支持層延長部２７ｂとの間に設けられた第３金属支持層延長部２７ｃを更に有している。この第３金属支持層延長部２７ｃによっても、第１絶縁層支持部１３ａと第２絶縁層支持部１３ｂとの間で形成され得る非導電性接着剤１０６の濡れ広がりの経路を分断することができる。このため、万が一非導電性接着剤１０６が第１金属支持層延長部２７ａまたは第２金属支持層延長部２７ｂを越えて絶縁層連結部１５の露出部分１５ｂを伝わってきた場合であっても、第３金属支持層延長部２７ｃによって非導電性接着剤１０６を止めることができる。

なお、上述した本実施の形態においては、第１金属支持層延長部２７ａ、第２金属支持層延長部２７ｂおよび第３金属支持層延長部２７ｃが、長手方向軸線（Ｘ）に沿う方向において互いに離間して配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはない。例えば、上述した金属支持層切欠部７１ａ、７１ｂは設けられることなく、これら３つの金属支持層延長部２７ａ、２７ｂ、２７ｃが互いに一体に形成されていてもよい。この場合、絶縁層連結部１５は、収容開口部２５において露出されることがなく、中央連結部２４および金属支持層延長部によって全体的に覆われるようになる。この場合であっても、金属支持層延長部の第１絶縁層支持部１３ａの側の側縁２８に沿って伝わってきた非導電性接着剤１０６の経路を喪失させることができると共に、金属支持層延長部の第２絶縁層支持部１３ｂの側の側縁２８に沿って伝わってくる非導電性接着剤１０６の経路を喪失させることができ、第１絶縁層支持部１３ａと第２絶縁層支持部１３ｂとの間で形成され得る非導電性接着剤１０６の濡れ広がりの経路を分断することが可能となる。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、アクチュエータ素子付サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、当然のことながら、本発明の要旨の範囲内で、これらの実施の形態を、部分的に適宜組み合わせることも可能である。

例えば、上述した各実施の形態においては、ピエゾ素子１０４がサスペンション用基板１のヘッド領域２に実装されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ピエゾ素子１０４が、ヘッド領域２以外の領域に実装される場合においても、本発明を適用することが可能である。

１ サスペンション用基板
２ ヘッド領域
１０ 絶縁層
１１ 端子開口部
１３ａ 第１絶縁層支持部
１３ｂ 第２絶縁層支持部
１４ 絶縁層開口部
１５ 絶縁層連結部
１５ｂ 露出部分
１５ｃ 側壁
１６ａ 第１切欠部
１６ｂ 第２切欠部
２０ 金属支持層
２５ 収容開口部
２６ 側壁
４０ 配線層
２７ａ 第１金属支持層延長部
２７ｂ 第２金属支持層延長部
９１ アクチュエータ素子付サスペンション用基板
１０１ サスペンション
１０２ ベースプレート
１０３ ロードビーム
１０４ ピエゾ素子
１０６ 非導電性接着剤
１１１ ヘッド付サスペンション
１１２ ヘッドスライダ
１２１ ハードディスクドライブ

Claims (19)

1. ヘッドスライダと、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子とが実装されるサスペンション用基板において、
   金属支持層と、
   前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、
   前記絶縁層上に設けられた配線層と、を備え、
   前記金属支持層に、前記アクチュエータ素子を収容する収容開口部が設けられ、
   前記絶縁層は、前記収容開口部において露出された一対の絶縁層支持部であって、前記収容開口部に収容される前記アクチュエータ素子の両端部を支持する一対の絶縁層支持部と、一対の前記絶縁層支持部の間に設けられた絶縁層開口部と、前記絶縁層開口部に隣接して設けられ、一対の前記絶縁層支持部を連結する絶縁層連結部と、を有し、
   前記絶縁層連結部は、前記収容開口部に露出された露出部分を含み、
   前記絶縁層連結部に、前記絶縁層開口部側に開口するとともに前記金属支持層に向って延びる切欠部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。
2. 前記切欠部は、平面視で、前記収容開口部を画定する前記金属支持層の側壁を越えて延びていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
3. 前記絶縁層連結部に、２つの前記切欠部が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
4. 一方の前記切欠部は、前記絶縁層連結部のうち一方の前記絶縁層支持部側の端部に配置され、
   他方の前記切欠部は、前記絶縁層連結部のうち他方の前記絶縁層支持部側の端部に配置されていることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
5. 前記切欠部は、平面視で矩形状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のサスペンション用基板。
6. 前記切欠部は、平面視で前記金属支持層に向って先細状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のサスペンション用基板。
7. 前記切欠部は、実装される前記アクチュエータ素子を当該サスペンション用基板に接合するために当該アクチュエータ素子の一方の端部に塗布される非導電性接着剤が、前記絶縁層連結部の前記露出部分を伝わって当該アクチュエータ素子の他方の端部を支持する前記絶縁層支持部に達することを防止することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
8. ヘッドスライダと、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子とが実装されるサスペンション用基板において、
   金属支持層と、
   前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、
   前記絶縁層上に設けられた配線層と、を備え、
   前記金属支持層に、前記アクチュエータ素子を収容する収容開口部が設けられ、
   前記絶縁層は、前記収容開口部において露出された一対の絶縁層支持部であって、前記収容開口部に収容される前記アクチュエータ素子の両端部を支持する一対の絶縁層支持部と、一対の前記絶縁層支持部の間に設けられた絶縁層開口部と、を有し、
   前記金属支持層は、対応する前記絶縁層支持部を支持する一対の金属支持層支持部と、一対の前記金属支持層支持部を連結する金属支持層連結部と、平面視で前記金属支持層連結部から前記絶縁層開口部に向って延びる金属支持層延長部と、を有していることを特徴とするサスペンション用基板。
9. 前記絶縁層は、前記絶縁層開口部に隣接して設けられ、一対の前記絶縁層支持部を連結する絶縁層連結部を更に有し、
   前記金属支持層延長部は、平面視で、前記絶縁層開口部を画定する前記絶縁層連結部の側壁を越えて延びていることを特徴とする請求項８に記載のサスペンション用基板。
10. 前記金属支持層は、互いに離間した２つの前記金属支持層延長部を有していることを特徴とする請求項８または９に記載のサスペンション用基板。
11. 一方の前記金属支持層延長部は、前記絶縁層連結部のうち一方の前記絶縁層支持部側の端部に配置され、
    他方の前記金属支持層延長部は、前記絶縁層連結部のうち他方の前記絶縁層支持部側の端部に配置されていることを特徴とする請求項１０に記載のサスペンション用基板。
12. 前記金属支持層延長部は、平面視で矩形状に形成されていることを特徴とする請求項１０または１１に記載のサスペンション用基板。
13. 前記金属支持層延長部は、実装される前記アクチュエータ素子を当該サスペンション用基板に接合するために当該アクチュエータ素子の一方の端部に塗布される非導電性接着剤が、前記絶縁層連結部を伝わって当該アクチュエータ素子の他方の端部を支持する前記絶縁層支持部に達することを防止することを特徴とする請求項８乃至１２のいずれかに記載のサスペンション用基板。
14. 請求項１乃至１３のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、
    前記サスペンション用基板に非導電性接着剤で接合されて実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするアクチュエータ素子付サスペンション用基板。
15. 前記アクチュエータ素子は、前記ヘッドスライダが実装される前記サスペンション用基板のヘッド領域に実装されていることを特徴とする請求項１４に記載のアクチュエータ素子付サスペンション用基板。
16. ベースプレートと、
    前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至１３のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、
    前記サスペンション用基板に非導電性接着剤で接合されて実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
17. 前記アクチュエータ素子は、前記ヘッドスライダが実装される前記サスペンション用基板のヘッド領域に実装されていることを特徴とする請求項１６に記載のサスペンション。
18. 請求項１６または１７に記載の前記サスペンションと、
    前記サスペンション用基板に実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
19. 請求項１８に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。

Images