(第1の実施の形態)
図1乃至図14を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
まず図1(a)〜(e)および図2(a)(b)を用いて、本実施の形態によるサスペンション41について説明する。図1(a)〜(e)および図2(a)(b)に示すサスペンション41は、ベースプレート42と、ベースプレート42上に取り付けられ、後述するサスペンション用基板1の金属支持層11を保持するとともに基端部43aと、この基端部43aにポケット45を介して揺動自在に連結された先端部43bとを有するロードビーム43と、ロードビーム43上に設けられたサスペンション用基板1と、ロードビーム43のポケット45内に収納されたピエゾ素子44と、を備えている。このうちロードビーム43のポケット45は、長手方向に沿って延び、互いに隣接する一対の細長状ポケット部45aを含み、各ポケット部45a内にピエゾ素子44が配置されている。またロードビーム43の先端には、突片43tが形成されている。
またサスペンション用基板1はスライドヘッド実装領域(ヘッド部)2aと、テール部2bとを含む基体本体2と、基体本体2に設けられた一対の素子接続部16とを有し、ポケット部45a内のピエゾ素子44は各素子接続部16に接続されている。
ここで図1(a)はサスペンションを示す平面図、図1(b)はロードビームを示す裏面図、図1(c)〜(e)はサスペンション用基板を示す図である。
また図2(a)はピエゾ素子を含むサスペンションを示す裏面図であり、図2(b)は便宜上ピエゾ素子を除いたサスペンションを示す裏面図である。ここではサスペンション用基板側からみた図を平面図とし、ロードビーム側からみた図を裏面図とする。
上記構成要素のうち、ベースプレート42およびロードビーム43は、いずれもステンレスからなっている。
次に図1(a)〜(e)、図2(a)(b)および図3(a)(b)(c)によりサスペンション用基板について述べる。サスペンション用基板1は、基板本体2と、基板本体2に接続された一対の素子接続部16であって、ピエゾ素子44に導電性接着剤(例えば、銀ペースト)48を介して接続される一対の素子接続部16と、を備えている。このうち、基板本体2は、上述のようにヘッドスライダ52が実装されるヘッド部2aと、FPC基板71が接続されるテール部2bと、を有している。ヘッド部2aには、ヘッドスライダ52に接続される複数のヘッド端子5が設けられ、テール部2bには、FPC基板71に接続される複数のテール端子(外部接続基板端子)6が設けられており、ヘッド端子5とテール端子6とが、後述する複数の信号配線13を介してそれぞれ接続されている。
サスペンション用基板1は、図3(a)に示すように、絶縁層10と、絶縁層10のピエゾ素子44の側の面に設けられた金属支持層11と、絶縁層10のピエゾ素子44の側とは反対側の面に設けられた配線層12と、を有している。そして、絶縁層10上には、配線層12を覆う保護層20が設けられていることが好ましい。より具体的には、本実施の形態におけるサスペンション用基板1の基板本体2は、金属支持層11と絶縁層10と配線層12と保護層20とが積層された層構成を有している。
また図1(a)〜(e)に示すように、配線層12は、複数の配線、すなわち、一対の読取配線と一対の書込配線とを含む信号配線13と、ピエゾ素子44に接続される一対の素子配線14と、を有している。このうち、信号配線13は、ヘッド端子5とテール端子6とを接続しており、この信号配線13に電気信号が流されることによって、ディスク63(図13参照)に対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。また、素子配線14は、素子接続部16を介してピエゾ素子44に電圧を印加するようになっている。
図3(a)に示す一対の素子接続部16は、いずれも平面視で略円形状に形成されている。また、各素子接続部16は、金属支持層11の一部をなし、ピエゾ素子44に導電性接着剤48を介して電気的に接続される円形状の素子接続端子16aを有している。各素子接続端子16aは、配線層12の素子配線14に絶縁層10を貫通する貫通孔10aを介してそれぞれ接続されている。また、素子接続端子16aは、金属支持層11と同一の材料からなり、金属支持層11と略同一の厚さを有している。
またポケット45内には、ポケット45内にピエゾ素子44を固着させるため、非導電性接着剤46が充てんされている。また非導電性接着剤46を覆ってロードビーム43とピエゾ素子44とを導通させる導電性接着剤48が設けられている。この場合、ロードビーム43はピエゾ素子44に対して接地用配線として機能する。
ところで、図3(a)に示すように、絶縁層10のうちピエゾ素子44に対応する位置に貫通孔10aが形成され、貫通孔10aの周囲に金属支持層11の一部をなすリング状の素子接続端子16aが設けられている。また貫通孔10a内の配線層12上にはめっき層15が形成されている。そしてリング状の素子接続端子16a内にめっき層15とピエゾ素子44とを導通させる導電性接着剤48が充てんされている。
この場合、リング状の素子接続端子16aは、金属支持層11の他の部分から貫通孔11aを介して分離して独立している。
なお、貫通孔10a内の配線層12上には、ニッケル(Ni)めっきおよび金(Au)めっきが順次施されて、上述しためっき層15が形成されている。このことにより、配線層12上の露出された面が腐食することを防止している。なお、このめっき層15の厚さは、0.1μm〜4.0μmであることが好ましい。
ところで図3(a)において、ピエゾ素子44はロードビーム43のポケット45内に収納されており、かつピエゾ素子44はサスペンション用基板1の金属支持層11上に支持されている。
また一対の素子接続部16は、図3(a)に示すように金属支持層11からなるリング状の素子接続端子16aから構成されている。しかしながらこれに限らず、一対の素子接続部16を図3(b)に示すように金属支持層11からなる中実状の素子接続端子16bから構成してもよい。
図3(b)において、ピエゾ素子44はロードビーム43のポケット45内に収納され、かつ金属支持層11により支持されている。また絶縁層10、配線層12および保護層20のうち、ピエゾ素子44に対応する位置に貫通孔10a、貫通孔12aおよび貫通孔20aが設けられ、これら貫通孔10a、12a、20a上に中実状の素子接続端子16bが形成されている。
また素子接続端子16b上にはめっき層15が形成され、素子接続端子16b上のめっき層15とピエゾ素子44との間に導電性接着剤48が介在され、また貫通孔10a、12a、20a内には、配線層12と素子接続端子16bとを導通する導電性接着剤48が充てんされている。またポケット45内にはポケット45内にピエゾ素子44を固着させるため、非導電性接着剤46が充てんされている。また非導電性接着剤46を覆ってロードビーム43とピエゾ素子44とを導通させる導電性接着剤48が設けられている。この場合、ロードビーム43はピエゾ素子44に対して接地用配線として機能する。
なお、図3(b)において、素子接続端子16bは貫通孔11aを介して金属支持層11の他の部分から分離独立している。
あるいは図3(c)に示すよう、各素子接続部16は金属支持層11からなるリング状の素子接続端子16aと、同様に金属支持層11からなり、リング状素子接続端子16a内に配置された中実状の素子接続端子16bとを有していてもよい。
図3(c)において、ピエゾ素子44はロードビーム43のポケット45内に収納され、かつ金属支持層11により支持されている。また、絶縁層10、配線層12および保護層20のうち、ピエゾ素子44に対応する位置に貫通孔10a、貫通孔12aおよび貫通孔20aが設けられ、これら貫通孔10a、12a、20a上に、中実状の素子接続端子16bが形成されている。そしてこの中実状の素子接続端子16bを囲んでリング状素子接続端子16aが形成されている。また中実状の素子接続端子16b上にはめっき層15が形成されている。
さらにリング状素子接続端子16a内には、リング状素子接続端子16aおよび中実状素子接続端子16bと、ピエゾ素子44とを導通させる導電性接着剤48が充てんされている。
さらに貫通孔10a、12a、20aには、配線層12と中実状素子接続端子16bとを導通させる導電性接着剤48が充てんされている。
またポケット45内には、ポケット45内にピエゾ素子44を固着させるため、非導電性接着剤46が充てんされている。また非導電性接着剤46を覆ってロードビーム43とピエゾ素子44とを導通させる導電性接着剤48が設けられている。この場合、ロードビーム43はピエゾ素子44に対して接地用配線として機能する。
なお、図3(c)において、リング状素子接続端子16aおよび中実状素子接続端子16bは、いずれも金属支持層11の他の部分から貫通孔11aを介して分離独立している。
また、図1(a)〜(e)に示すように、サスペンション用基板1の基板本体2には、サスペンション用基板1をロードビーム43に取り付ける際に、ロードビーム43とアライメント(位置合わせ)を行うための2つの治具孔25が設けられている。各治具孔25は、長手方向軸線(X)上に配置されている。すなわち、当該長手方向軸線(X)は、各治具孔25を通っている。
次に、サスペンション用基板1の各層を構成する材料について詳細に述べる。
絶縁層10の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド(PI)を用いることが好適である。なお、絶縁層10の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層10の厚さは、5μm〜30μm、とりわけ8μm〜10μmであることが好ましい。このことにより、金属支持層11と配線層12を構成する各配線13、14との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板1全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
各配線13、14は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線13、14の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅(Cu)を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線13、14の厚さは、例えば1μm〜18μm、とりわけ9μm〜12μmであることが好ましい。このことにより、各配線13、14の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板1全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子5、テール端子6および素子接続端子16は、各配線13、14と同一の材料、同一の厚みからなっている。
金属支持層11の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。金属支持層11の厚さは、10μm〜30μm、とりわけ15μm〜20μmであることが好ましい。このことにより、金属支持層11の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。
保護層20の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層20の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層20の厚さは、2μm〜30μm、とりわけ2〜6μmであることが好ましい。
また図1(a)(b)に示すように、ロードビーム43には、サスペンション用基板1の各治具孔25に対応して、ビーム治具孔(図示せず)が設けられており、サスペンション用基板1にロードビーム43を取り付ける際に、サスペンション用基板1とロードビーム43との位置合わせを行うことができるようになっている。このロードビーム43の治具孔は、長手方向軸線(X)上に配置されている。そして、ロードビーム43とサスペンション用基板1とが溶接により固定されるようになっている。
またピエゾ素子44は、電圧が印加されることにより、図2(a)の矢印P方向に伸縮する圧電素子として構成されており、ヘッドスライダ52をスウェイ方向(旋回方向、図2(a)の矢印Q方向)に移動させるためのものである。各ピエゾ素子44は、図3(a)〜(c)に示すように、互いに対向する少なくとも一対の電極44aと、一対の電極44a間に介在され、例えばPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)等の圧電セラミックスからなる圧電材料部44bと、を有している。一対のピエゾ素子44の圧電材料部44bは、互いに180°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子44が収縮すると共に、他方のピエゾ素子44が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子44は、図2(a)に示すように、ロードビーム43の長手方向軸線(X)に沿って配置された一対の細長状ポケット部45a内に収納されており、その伸縮方向が、当該長手方向軸線(X)に平行となっている。また、一対の細長状ポケット部45aおよびポケット部45aに収納されたピエゾ素子44は、長手方向軸線(X)に対して互いに線対称に配置されており、各ピエゾ素子44の伸縮が、ヘッドスライダ52に均等に伝達されるようになっている。
なお、図2(a)(b)に示すように、ピエゾ素子44は細長状ポケット部45a内に収納され、長手方向の両端部において、サスペンション用基板1の金属支持層11により支持されている。
しかしながら、ピエゾ素子44を細長状ポケット部45a内に収納するとともに、ピエゾ素子44をポケット部45a内においてその周縁全周に渡って金属支持層11により支持することもできる(図6(a)(b))。
すなわち、ロードビーム43に設けられた一対の細長状ポケット部45aは、ロードビーム43のうち荷重曲げ部49とサスペンション用基板1のヘッド部2aに対応する領域43Aとの間の領域L内に形成されている(図1および図5)。ここで図5はベースプレート42とロードビーム43とを示しており、ロードビーム43にはベースプレート42側にベースプレート42側からヘッドスライダ52側へ向って下方へ折れ曲がる荷重曲げ部49が設けられ、この荷重曲げ部49とヘッド部2aに対応する領域43Aとの間の領域Lに一対の細長状ポケット部45aと、各細長状ポケット部45a内に収納されたピエゾ素子44が配置されている。そしてこのようにロードビーム43のうちヘッドスライダ52近傍にピエゾ素子44を配置することにより、ピエゾ素子44からの力をヘッドスライダ52近傍のロードビーム43側へ直接的に伝えることができる。そしてこのことによりロードビーム43の基端部43aに対して先端部43bを揺動させ、ヘッドスライダ52を精度よく揺動させることができる。
なお図1(a)〜(e)および図2(a)(b)に示すように、サスペンション用基板1とロードビーム43とは、互いに溶接部55において溶接されて接合されている。またロードビーム43には、サスペンション用基板1に当接してサスペンション用基板1をヘッドスライダ52側へ押圧するディンプル56が設けられている。
次に、図1(a)〜(e)により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション51について説明する。図1(a)〜(e)に示すヘッド付サスペンション51は、上述したサスペンション41と、サスペンション用基板1のヘッド端子5に接続されたヘッドスライダ52と、を有している。
次に、図13により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ61について説明する。図13に示すハードディスクドライブ61は、ケース62と、このケース62に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク63と、このディスク63を回転させるスピンドルモータ64と、ディスク63に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク63に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ52を含むヘッド付サスペンション51と、を有している。このうちヘッド付サスペンション51は、ケース62に対して移動自在に取り付けられており、ケース62にはヘッド付サスペンション51のヘッドスライダ52をディスク63上に沿って移動させるボイスコイルモータ65が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション51は、ボイスコイルモータ65にアーム66を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ61を制御する制御部(図示せず)に接続されたFPC基板71(図1参照)に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板1とFPC基板71を介して、制御部とヘッドスライダ52との間で伝送されるようになっている。
次にこのような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
まず図3(a)を参照して、本実施の形態によるサスペンション用基板1を製造する方法について説明する。
まず、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面に設けられた金属支持層11と、絶縁層10の他方の面に設けられた配線層12と、を有する積層体(図示せず)を準備する。続いて、配線層12が、所望の形状にエッチングされて、配線13、14、ヘッド端子5、テール端子6が形成される。次に、絶縁層10上に、各配線13を覆う保護層20が形成される。続いて、絶縁層10が所望の形状にエッチングされて貫通孔10aが形成される。その後、絶縁層10の貫通孔10a内の配線層12上にめっき層15が形成される。次に金属支持層11がエッチングされて、リング状素子接続端子16aが形成される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板1が得られる。
次に、本実施の形態におけるサスペンション41の製造方法について図3(a)を参照して説明する。
まず、図1に示すように、ベースプレート42に、ロードビーム43を介して、サスペンション用基板1が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート42にロードビーム43が溶接により固定され、続いて、ロードビーム43に設けられたビーム治具孔(図示せず)と、サスペンション用基板1に設けられた治具孔25とにより、ロードビーム43とサスペンション用基板1とのアライメントが行われる。その後、サスペンション用基板1の金属支持層11に溶接が施されて、ロードビーム43とサスペンション用基板1が互いに接合されて固定される。
続いて、ロードビーム43のうち一対の細長状ポケット部45a内にピエゾ素子44が配置され、ピエゾ素子44はサスペンション用基板1の金属支持層11により支持される。この場合、予めリング状素子接続端子16a内に導電性接着剤48が充てんされ、また細長状ポケット部45a内には非導電性接着剤46が充てんされている。
このことにより、リング状素子接続端子16a内の導電性接着剤48を介して配線層12とピエゾ素子44の電極44aが導通する。また非導電性接着剤46によりピエゾ素子44を細長状ポケット部45a内に固着することができる。次に非導電性接着剤46を覆って更に導電性接着剤48を設けることにより、ピエゾ素子44の電極44aとロードビーム43とを導通させて、ピエゾ素子44を接地させる。
このようにして、ピエゾ素子44が実装された図1(a)〜(e)に示すサスペンション41が得られる。すなわち、素子接続部16とピエゾ素子44とを導電性接着剤48を用いて電気的に接続することができ、ピエゾ素子44の実装工程が煩雑化されることを抑制し、ピエゾ素子44が実装された図1(a)〜(e)に示すサスペンション41を容易に作製することができる。
図1(a)〜(e)および図2において、ロードビーム43の各細長状ポケット部45aおよびピエゾ素子44はロードビーム43の長手方向軸線Xに沿って平行に配置されている。
このサスペンション41のヘッド端子5に、ヘッドスライダ52が接続されてヘッド付サスペンション51が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション51がハードディスクドライブ61のケース62に取り付けられて、図13に示すハードディスクドライブ61が得られる。
図13に示すハードディスクドライブ61においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ65によりヘッド付サスペンション51のヘッドスライダ52がディスク63上に沿って移動し、スピンドルモータ64により回転しているディスク63に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ52とディスク63との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板1とFPC基板71を介して、FPC基板71に接続されている制御部(図示せず)とヘッドスライダ52との間で電気信号が伝送される。このような電気信号は、サスペンション用基板1においては、各信号配線13によってヘッド端子5とテール端子6との間で伝送される。
ヘッドスライダ52を移動させる際、ボイスコイルモータ65が、ヘッドスライダ52の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子44が、ヘッドスライダ52の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板1の素子接続部3の側のピエゾ素子44の電極44aに、素子配線14および素子接続部16を介して所定の電圧を印加することにより、長手方向軸線(X)に沿った方向(図2(a)の矢印P方向)に、一方のピエゾ素子44が収縮すると共に他方のピエゾ素子44が伸長する。この場合、ロードビーム43の基端部43aに対して先端部43bが揺動し、ロードビーム43の先端部43b側に位置するヘッドスライダ52がスウェイ方向(図2(a)の旋回方向Q)に移動することができる。このようにして、ヘッドスライダ52を、ディスク63の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。
この場合、図1に示すように、ロードビーム43の基端部43aに対して先端部43bは、一対の細長状ポケット部45aからなるポケット45を介して揺動自在となっており、一対の細長状ポケット部45aおよびポケット部45a内のピエゾ素子44はヘッドスライダ52近傍に位置しているため、ピエゾ素子44からの力をヘッドスライダ近傍のロードビーム43側へ伝えることができる。このため基端部43aに対して先端部43bを確実に伝えることができ、ヘッドスライダ52を精度良く揺動させることができる。
ここで図4(a)(b)により、ピエゾ素子44からの力がロードビーム43側へ伝達される状態について説明する。図4(a)に示すように、本発明によれば、例えば厚み30〜50μmのロードビーム43の細長状ポケット部45a内に例えば100〜150μmの厚みをもつピエゾ素子44が収納されている。この場合、ピエゾ素子44からの力をロードビーム43側へ確実に伝達することができる。
他方、ロードビーム43のポケット部45aとは無関係にサスペンション用基板1のうち15〜20μmの厚みをもつ金属支持層11内にピエゾ素子44を実装した場合、100〜150μmの厚みをもつピエゾ素子44からの力は金属支持層11に十分伝えることができず、ピエゾ素子44が反り返って損傷することも考えられる(図4(b))。
これに対して本発明によれば、30〜50μmの厚みを有するロードビーム43の細長状ポケット部45a内に、100〜150μmの厚みをもつピエゾ素子44を収納したので、ピエゾ素子44からの力をピエゾ素子44が反ることなくロードビーム43側へ確実に伝えることができ、このことによりピエゾ素子44の反りあるいは破損を防止できる。
(変形例1)
次に本発明の変形例1について説明する。上記実施の形態において、図3(a)〜(c)に示すように、ピエゾ素子44はロードビーム43のポケット45内に収納されており、かつピエゾ素子44はサスペンション用基板1の金属支持層11上に支持されている。
しかしながら、これに限らず図7(a)に示すようにピエゾ素子44はロードビーム43のポケット45内に収納され、かつ絶縁層10により支持されていてもよい。図7(a)において、絶縁層10には貫通孔10aが形成され、貫通孔10a内の配線層12上にめっき層15が形成されている。また金属支持層11にはポケット45に対応して、貫通孔11aが形成されている。
この場合、ピエゾ素子44はロードビーム43のポケット45内に収納され、ポケット45内にはポケット45内にピエゾ素子44を固着するため非導電性接着剤46が充てんされ、さらに非導電性接着剤46を覆って導電性接着剤48が設けられている。また非導電性接着剤46を覆ってロードビーム43とピエゾ素子44とを導通させる導電性接着剤48が設けられている。この場合、ロードビーム43はピエゾ素子44に対して接地用配線として機能する。
また絶縁層10の貫通孔10a内には配線層12上のめっき層15とピエゾ素子44との導通を図るため導電性接着剤48が充てんされている。
図7(a)において、貫通孔10aに対応する配線層12によって、素子接続部16の素子接続端子16aが構成される。
さらに図7(b)に示すように、ピエゾ素子44はロードビーム43のポケット45内に収納され、かつ絶縁層10により支持されていてもよい。
図7(b)において、絶縁層10には貫通孔10aが形成され、配線層12にも貫通孔12aが形成され、さらに保護層20にも貫通孔20aが形成されている。これら貫通孔10a、12a、20a内に配線層12とピエゾ素子44とを導通させる導電性接着剤48が充てんされている。また金属支持層11にはポケット45に対応して貫通孔11aが形成されている。
図7(b)において、貫通孔12a周囲の配線層12によって、素子接続部16の素子接続端子16aが構成される。
図7(b)において、ポケット45内にはポケット45内にピエゾ素子44を固着するための非導電性接着剤46が充てんされ、さらに非導電性接着剤46を覆って導電性接着剤48が設けられている。また非導電性接着剤46を覆ってロードビーム43とピエゾ素子44とを導通させる導電性接着剤48が設けられている。この場合、ロードビーム43はピエゾ素子44に対して接地用配線として機能する。
さらに図7(c)に示すように、ピエゾ素子44はロードビーム43のポケット45内に収納され、かつ絶縁層10により支持されていてもよい。
図7(c)において、絶縁層10には貫通孔10aが形成され、貫通孔10a周囲の絶縁層10上には薄肉の段部10bが形成されている。また貫通孔10a内の配線層12上にはめっき層15が設けられ、絶縁層10の貫通孔10a内に配線層12とピエゾ素子44とを導通させる導電性接着剤48が充てんされている。
図7(c)において、貫通孔10aに対応する配線層12によって、素子接続部16の素子接続端子16aが構成される。
図7(c)において、ポケット45内にはポケット45内にピエゾ素子44を固着するするための非導電性接着剤46が充てんされ、さらに非導電性接着剤46を覆って導電性接着剤48が設けられている。また非導電性接着剤46を覆ってロードビーム43とピエゾ素子44とを導通させる導電性接着剤48が設けられている。この場合、ロードビーム43はピエゾ素子44に対して接地用配線として機能する。
図7(c)において、ピエゾ素子44は絶縁層10の薄肉の段部10b上に載置することができ、このことによりピエゾ素子44をロードビーム43の外形より内側へ引込めることができる。
(変形例2)
次に図8(a)(b)により本発明の変形例2について説明する。
図8(a)(b)に示すように、ロードビーム43は基端部43aと、基端部43aに一対の細長状ポケット部45aを含むポケット45を介して揺動自在に連結された先端部43bとを有し、ロードビーム43の先端には突片43tが設けられている。
ロードビーム43の両外方側縁には、ロードビーム43の表面から立ち上がる補強用の側縁リブ43cが設けられている。この側縁リブ43cはロードビーム43の補強をするものであるが、一方ロードビーム43の揺動運動に対する抵抗ともなる。
そこで、ロードビーム43の両外方側縁に、各細長状ポケット45a側へ向って延びる切欠き45bが設けられている。このようにロードビーム43の両外方側縁に一対の切欠き45bを設けることにより、ロードビーム43の揺動運動をスムースに行なうことができる。
(変形例3)
次に図9および図10により本発明の変形例3について説明する。
図9に示すように、ロードビーム43は基端部43aと、基端部43aに一対の細長状ポケット部45aを含むポケット45を介して揺動自在に連結された先端部43bとを有し、ロードビーム43の先端には突片43tが設けられている。図9において、各細長状ポケット部45aはロードビーム43の長手方向軸線Xに対して突片43tへ向って傾斜している。
ロードビーム43の両外方側縁には、ロードビーム43の表面から立ち上がる補強用の側縁リブ43cが設けられている。この側縁リブ43cはロードビーム43の補強をするものであるが、一方ロードビーム43の揺動運動に対する抵抗ともなる。
そこで、ロードビーム43の両外方側縁に、各細長状ポケット45a側へ向って延びる切欠き45cが設けられ、この切欠き45cは各細長状ポケット45aに連通する。このようにロードビーム43の両外方側縁に一対の切欠き45cを設けることにより、ロードビーム43の揺動運動をよりスムースに行なうことができる。
図9において、符号25はロードビーム43に設けられた治具である。
また図10に示すように、ロードビーム43は基端部43aと、基端部43a一対の細長状ポケット部45aを含むポケット45を介して揺動自在に連結された先端部43bとを有し、ロードビーム43の先端には突片43tが設けられている。図10において、各細長状ポケット部45aはロードビーム43の長手方向軸線Xに対して突片43tへ向って傾斜している。
ロードビーム43の両外方側縁には、ロードビーム43の表面から立ち上がる補強用の側縁リブ43cが設けられている。この側縁リブ43cはロードビーム43の補強をするものであるが、一方ロードビーム43の揺動運動に対する抵抗ともなる。
そこで、ロードビーム43の各細長状ポケット部45a外方には、線状リブ45dを介してスリット45eが形成されている。このようにロードビーム43の各細長状ポケット部45a外方にスリット45eを設けることにより、ロードビーム43の揺動運動をスムースに行なうことができる。また各細長状ポケット部45aは線状リブ45dにより外方が規定されるため、この線状リブ45dによってポケット45a内のピエゾ素子44を外方からの力に対して保護することができる。
図10において、符号25はロードビーム43に設けられた治具である。
(変形例4)
次に図11および図12により本発明の変形例4について説明する。
図11に示すように、ロードビーム43は基端部43aと、基端部43aに一対の細長状ポケット部45aを含むポケット45を介して揺動自在に連結された先端部43bとを有し、ロードビーム43の先端には突片43tが設けられている。図11において、各細長状ポケット部45aはロードビーム43の長手方向軸線Xに対して突片43tへ向って傾斜している。
ロードビーム43の両外方側縁には、ロードビーム43の表面から立ち上がる補強用の側縁リブ43cが設けられている。この側縁リブ43cはロードビーム43の補強をするものであるが、一方ロードビーム43の揺動運動に対する抵抗ともなる。
そこで、ロードビーム43の両外方側縁に、各細長状ポケット45aの下方側へ向って延びる切欠き45bが設けられている。このようにロードビーム43の両外方側縁に一対の切欠き45bを設けることにより、ロードビーム43の揺動運動をよりスムースに行なうことができる。
図11において、符号25はロードビーム43に設けられた治具である。また、ロードビーム43上には、ピエゾ素子44に接続される導電性接着剤48との導通をとるよう、ポケット部45a近傍に金めっき43pが施されている。
図12に示すように、ロードビーム43は基端部43aと、基端部43aに一対の細長状ポケット部45aを含むポケット45を介して揺動自在に連結された先端部43bとを有し、ロードビーム43の先端には突片43tが設けられている。図12において、各細長状ポケット部45aはロードビーム43の長手方向軸線Xに対して突片43tへ向って傾斜している。
ロードビーム43の両外方側縁には、ロードビーム43の表面から立ち上がる補強用の側縁リブ43cが設けられている。この側縁リブ43cはロードビーム43の補強をするものであるが、一方ロードビーム43の揺動運動に対する抵抗ともなる。
そこで、ロードビーム43の両外方側縁に、各細長状ポケット45a側へ向って延びる切欠き45bが設けられている。このようにロードビーム43の両外方側縁に一対の切欠き45bを設けることにより、ロードビーム43の摺動運動をよりスムースに行なうことができる。
図12において、符号25はロードビーム43に設けられた治具である。また、ロードビーム43上には、ピエゾ素子44に接続される導電性接着剤48との導通をとるよう、ポケット部45a近傍に金めっき43pが施されている。
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。