JP6086281B2 - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法に係り、とりわけ、製造工程の煩雑化を抑制しながら、アクチュエータ素子との接続信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法に関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板（フレキシャー）を備えている。このサスペンション用基板は、磁気ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント基板）に接続されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備え、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。

このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回動させるＶＣＭアクチュエータ（ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。

ところで、近年、ディスクの容量増大の要求が高まっている。この要求に応えるために、ディスクが高密度化されて、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。

このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１乃至３参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなるピエゾ素子（圧電素子）により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。

特許文献１乃至３に示すサスペンション用基板においては、金属支持層および絶縁層に開口部が設けられ、この開口部を介して露出した配線層（ＤＳＡパッド）に、導電性接着剤（例えば、銀ペースト）を介してピエゾ素子が接続されるようになっている。

特開２０１０−１６５４０６号公報 特開２０１２−０２２７５６号公報 特開２０１１−１２９１８０号公報

しかしながら、特許文献１乃至３に示すサスペンション用基板は、絶縁層上に配線層が積層されて、絶縁層がエッチングなどによって開口されて配線層のＤＳＡパッドのピエゾ素子側の面が露出されるようになっている。すなわち、ＤＳＡパッドのピエゾ素子側の面は、絶縁層の平滑な面上に形成された後、エッチングなどによって露出される。このことにより、ＤＳＡパッドのピエゾ素子側の面は平滑に形成され、当該面にその後に形成される金めっき層の表面も平滑になる。この場合、金めっき層と導電性接着剤との密着性が十分に得られない場合があった。また、特許文献３に示すサスペンション用基板においては、高い信頼性を維持するためにＤＳＡパッドに凸部を形成しているが、このような凸部を形成するためには加工工程の追加が必要となる。このため、製造工程が煩雑化して製造コストが増大するという問題が考えられる。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、製造工程の煩雑化を抑制しながら、アクチュエータ素子との接続信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、第１の解決手段として、金属支持層に絶縁層を介して配線層が積層され、前記金属支持層に対して前記絶縁層側とは反対側に配置されるアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、前記接続構造領域に設けられ、前記絶縁層を貫通する絶縁層開口部と、前記絶縁層開口部に設けられ、ニッケルにより形成されるとともに前記配線層に接続された導電接続部と、前記接続構造領域に設けられ、前記金属支持層を貫通し、前記導電接続部の前記金属支持層側の面を外方に露出させる金属支持層開口部と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記導電接続部の前記金属支持層側の面は、凹状に湾曲している、ようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記金属支持層開口部の外縁の絶縁層側端部は、前記絶縁層開口部の外縁の金属支持層側端部より内方に位置し、前記導電接続部は、前記接続構造領域における前記金属支持層に電気的に接続されている、ようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記接続構造領域において、前記金属支持層の前記絶縁層側とは反対側の面に、金めっき層が設けられている、ようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記接続構造領域において、前記配線層を貫通する配線層開口部が設けられ、前記導電接続部は、前記配線層開口部内に延び、前記導電接続部の前記金属支持層側とは反対側の面は、外方に露出されている、ようにしてもよい。

本発明は、第２の解決手段として、金属支持層に絶縁層を介して配線層が積層され、前記金属支持層に対して前記絶縁層側とは反対側に配置されるアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、前記接続構造領域に設けられ、前記絶縁層を貫通する絶縁層開口部と、前記絶縁層開口部に設けられ、前記配線層に接続された導電接続部と、前記接続構造領域に設けられ、前記金属支持層を貫通する金属支持層開口部と、を備え、前記導電接続部は、当該導電接続部の前記金属支持層側の部分に設けられた金めっき部分を有し、前記金めっき部分の前記金属支持層側の面は、前記金属支持層開口部を介して外方に露出されるとともに、前記絶縁層の前記金属支持層側の面と同一平面上に位置していることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板において、前記金属支持層開口部の外縁の絶縁層側端部は、前記絶縁層開口部の外縁の金属支持層側端部より内方に位置し、前記金めっき部分は、前記接続構造領域における前記金属支持層に電気的に接続されている、ようにしてもよい。

また、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板において、前記接続構造領域において、前記金属支持層の前記絶縁層側とは反対側の面に、金めっき層が設けられている、ようにしてもよい。

また、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板において、前記接続構造領域において、前記配線層を貫通する配線層開口部が設けられ、前記導電接続部は、前記配線層開口部内に延び、前記導電接続部の前記金属支持層側とは反対側の面は、外方に露出されている、ようにしてもよい。

また、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板において、前記導電接続部は、前記金めっき部分の前記金属支持層側とは反対側に設けられた接続本体部分を有し、前記接続本体部分は、ニッケルにより形成されている、ようにしてもよい。

また、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板において、前記導電接続部は、前記金めっき部分の前記金属支持層側とは反対側に設けられた接続本体部分を有し、前記接続本体部分は、前記配線層と同一の材料により一体に形成されている、ようにしてもよい。

また、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板において、前記導電接続部全体が、金めっきにより形成されている、ようにしてもよい。

また、上述した第２の解決手段によるサスペンション用基板において、前記金属支持層の前記絶縁層側の面に、圧延筋が形成され、前記金めっき部分の前記金属支持層側の面に、前記圧延筋に対応する形状を有する凹凸形状が形成されている、ようにしてもよい。

本発明は、ベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述の前記サスペンション用基板と、前記ベースプレートおよび前記ロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、前記サスペンション用基板の前記接続構造領域に前記導電性接着剤を介して接続された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。

本発明は、上述した前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。

本発明は、上述した前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。

本発明は、第３の解決手段として金属支持層に絶縁層を介して配線層が積層され、前記金属支持層に対して前記絶縁層側とは反対側に配置されるアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板の製造方法において、 前記絶縁層と前記金属支持層と前記配線層とを有する積層体であって、前記接続構造領域において、前記絶縁層を貫通する絶縁層開口部が設けられ、前記絶縁層開口部に、ニッケルにより形成されて前記配線層に接続された導電接続部が設けられた、前記積層体を準備する工程と、前記積層体を準備する工程の後、前記接続構造領域において、前記金属支持層を貫通する金属支持層開口部であって、前記導電接続部の前記金属支持層側の面を露出させる前記金属支持層開口部をエッチングにより形成する工程と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。

本発明は、第４の解決手段として、金属支持層に絶縁層を介して配線層が積層され、前記金属支持層に対して前記絶縁層側とは反対側に配置されるアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板の製造方法において、前記絶縁層と前記金属支持層と前記配線層とを有する積層体であって、前記接続構造領域において、前記絶縁層を貫通する絶縁層開口部が設けられ、前記絶縁層開口部に、前記金属支持層側の部分に設けられた金めっき部分を有するとともに前記配線層に接続された導電接続部が形成された、前記積層体を準備する工程と、前記積層体を準備する工程の後、前記接続構造領域において、前記金属支持層を貫通する金属支持層開口部であって、前記金めっき部分の前記金属支持層側の面を露出させる前記金属支持層開口部をエッチングにより形成する工程と、を備え、前記積層体を準備する工程において、前記導電接続部の前記金めっき部分は、前記金属支持層の前記絶縁層側の面のうち前記絶縁層開口部により露出された部分に形成されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。

本発明によれば、製造工程の煩雑化を抑制しながら、アクチュエータ素子との接続信頼性を向上させることができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図である。 図２は、図１のサスペンション用基板の接続構造領域を示す断面図である。 図３は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す図である。 図４は、図３のサスペンションの一部を示す裏面図である。 図５は、図３のサスペンションにおけるピエゾ素子の一例を示す斜視図である。 図６は、図３のサスペンションにおける接続構造領域を示す断面図である。 図７は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。 図８は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。 図９（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図である。 図１０（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態における接続構造領域の変形例（変形例１）を示す断面図である。 図１１は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板の接続構造領域を示す断面図である。 図１２（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図である。 図１３は、図１２（ｅ）において、金属支持層と第３金めっき層とを示す部分拡大図である。 図１４は、本発明の第２の実施の形態における接続構造領域の変形例（変形例２）を示す断面図である。 図１５（ａ）、（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態における接続構造領域の他の変形例（変形例３、４）を示す断面図である。 図１６（ａ）〜（ｆ）は、図１５に示すサスペンション用基板の製造方法を示す図である。 図１７（ａ）、（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態における接続構造領域の他の変形例（変形例５、６）を示す断面図である。

図面を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

（第１の実施の形態）
図１に示すように、サスペンション用基板１は、基板本体領域２と、基板本体領域２の両側方に配置された一対の接続構造領域３であって、ピエゾ素子４４に導電性接着剤（例えば、銀ペースト）を介して接続される一対の接続構造領域３と、を有している。このうち、基板本体領域２は、ヘッドスライダ５２（図７参照）が実装されるヘッド部２ａと、ＦＰＣ基板７１（図７参照）が接続されるテール部２ｂと、を含んでいる。ヘッド部２ａには、ヘッドスライダ５２に接続される複数のヘッド端子５が設けられ、テール部２ｂには、ＦＰＣ基板７１に接続される複数のテール端子（外部接続基板端子）６が設けられており、ヘッド端子５とテール端子６とが、後述する複数の信号配線１３を介してそれぞれ接続されている。各接続構造領域３は、連結領域４を介して基板本体領域２に連結されている。

サスペンション用基板１は、図１および図２に示すように、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面（接続されるピエゾ素子４４の側の面（図６参照））に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面（ピエゾ素子４４の側とは反対側の面）に設けられた配線層１２と、を備えている。すなわち、サスペンション用基板１においては、金属支持層１１に絶縁層１０を介して配線層１２が積層されており、金属支持層１１に対して絶縁層１０の側とは反対側にピエゾ素子４４が配置されるようになっている。なお、図示しないが、絶縁層１０と配線層１２との間に、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）からなり、約３００ｎｍ厚さを有するシード層が介在されていることが好ましく、この場合、絶縁層１０と配線層１２との密着性を向上させることができる。

図１に示すように、配線層１２は、複数の配線、すなわち、一対の読取配線と一対の書込配線とを含む信号配線１３と、ピエゾ素子４４に接続される一対の素子配線１４と、を有している。このうち、信号配線１３は、ヘッド端子５とテール端子６とを接続しており、この信号配線１３に電気信号が流されることによって、ディスク６３（図８参照）に対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。また、素子配線１４は、後述する配線接続部１６を介してピエゾ素子４４に所望の電圧を印加するようになっている。

配線層１２は、接続構造領域３に設けられた、ピエゾ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部１６を有している。各配線接続部１６は、配線層１２の素子配線１４にそれぞれ接続されている。また、配線接続部１６は、各配線１３、１４と同一の材料により形成され、各配線１３、１４と略同一の厚さを有しており、ヘッド端子５、テール端子６および配線１３、１４と共に配線層１２を構成している。本実施の形態における配線接続部１６は、図２に示すように、平坦なリング状に形成されている。

図２に示すように、金属支持層１１は、接続構造領域３に設けられたリング状の金属枠体部１７を有している。金属枠体部１７は、基板本体領域２における金属支持層１１を構成する部分と分離されている。また、絶縁層１０は、接続構造領域３に設けられたリング状の絶縁枠体部１８を有している。

金属支持層１１の金属枠体部１７は、当該金属枠体部１７を貫通する金属支持層開口部３２を形成している。また、絶縁層１０の絶縁枠体部１８は、金属支持層開口部３２に対応する位置で当該絶縁枠体部１８を貫通する絶縁層開口部３３を形成している。さらに、配線層１２の配線接続部１６は、絶縁層開口部３３に対応する位置で当該配線接続部１６を貫通する配線層開口部３４を形成している。本実施の形態においては、金属支持層開口部３２の外縁３２ａの絶縁層側端部（上端部）３２ｂは、絶縁層開口部３３の外縁３３ａの金属支持層側端部（下端部）３３ｂより外方に位置している。より詳細には、金属支持層開口部３２、絶縁層開口部３３、配線層開口部３４および保護層開口部３５（後述）は、いずれも平面視で円形状に形成されており、各々の中心が互いに略一致している。そして、金属支持層開口部３２の外縁３２ａの上端部３２ｂは、絶縁層開口部３３の外縁３３ａの下端部３３ｂより半径方向外側に位置している。すなわち、金属支持層開口部３２の上端部における直径が、絶縁層開口部３３の下端部における直径よりも大きくなっている。この場合、絶縁枠体部１８の金属枠体部１７の側の面、すなわち、ピエゾ素子４４の側の面（下面１８ａ）の一部が、金属支持層開口部３２を介してピエゾ素子４４の側に露出される。このことにより、導電性接着剤が、絶縁枠体部１８の当該露出部に接着され、導電性接着剤と接続構造領域３との密着性が向上する（例えば、導電性接着剤が銀ペーストからなり、絶縁層１０がポリイミドにより形成されている場合には、銀ペーストのエポキシ成分とポリイミドとの密着性は良好である）。なお、図２では、金属支持層開口部３２の外縁３２ａおよび絶縁層開口部３３の外縁３３ａは、各層の積層方向に対していずれも傾斜しているが、金属支持層開口部３２の外縁３２ａの上端部３２ｂが、絶縁層開口部３３の外縁３３ａの下端部３３ｂに対して半径方向外側に位置していれば、金属支持層開口部３２の外縁３２ａおよび絶縁層開口部３３の外縁３３ａは、積層方向に沿って延びるように形成されていても良い。

絶縁層開口部３３および配線層開口部３４には、導電接続部３０が設けられている。すなわち、導電接続部３０は、絶縁層開口部３３から配線層開口部３４に延びて配線接続部１６に接続されている。また、導電接続部３０の金属枠体部１７の側の面、すなわち、ピエゾ素子４４側の面（下面３０ａ）は、金属支持層開口部３２を介して外方（ピエゾ素子４４の側）に露出されている。このようにして、金属支持層開口部３２に導電性接着剤が注入されると、導電接続部３０の下面３０ａが導電性接着剤に接して、当該導電接続部３０は、導電性接着剤を介してピエゾ素子４４に電気的に接続されるようになっている。なお、本実施の形態では、導電接続部３０は、ニッケルにより形成されている。

図２に示すように、導電接続部３０の下面３０ａは、凹状に湾曲している。このような導電接続部３０の湾曲形状は、後述するように、金属枠体部１７を形成するための金属支持層１１のエッチング液により、導電接続部３０の一部がエッチングされることに得られる。

ところで、絶縁層１０上には、配線層１２の配線接続部１６を覆う保護層２０が設けられている。この保護層２０は、基板本体領域２および連結領域４においては、配線層１２の各配線１３、１４を覆うように形成されている。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、保護層２０は省略している。

図２に示すように、保護層２０には、導電接続部３０の金属枠体部１７とは反対側の面、すなわち、ピエゾ素子４４の側とは反対側の面（上面３０ｂ）を外方に露出させる保護層開口部３５が設けられている。本実施の形態では、導電接続部３０は、この保護層開口部３５を介して保護層２０の上方にまで延びるように形成されている。なお、保護層開口部３５において露出された導電接続部３０の上面３０ｂには、金めっき層（図示せず）が形成されていても良い。この場合、プローブ等の導通検査器８０（図６参照）を用いて導電接続部３０とピエゾ素子４４との導通検査を行う場合に、プローブと導電接続部３０との間の接触抵抗を低減し、検査精度を向上させることができる。

また、図１に示すように、基板本体領域２には、サスペンション用基板１をロードビーム４３（図３参照）に取り付ける際に、ロードビーム４３とアライメント（位置合わせ）を行うための２つの治具孔２５が設けられている。各治具孔２５は、長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。すなわち、当該長手方向軸線（Ｘ）は、各治具孔２５を通っている。

次に、サスペンション用基板１の各層を構成する材料について詳細に述べる。

絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１と各配線１３、１４との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

各配線１３、１４は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１３、１４の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１３、１４の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１３、１４の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子５、テール端子６および配線接続部１６は、各配線１３、１４と同一の材料、同一の厚みからなっている。

金属支持層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。金属支持層１１の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。

保護層２０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層２０の厚さは、２μｍ〜３０μｍ、とりわけ２〜６μｍであることが好ましい。

次に、図３乃至図６を用いて、本実施の形態によるサスペンション４１について説明する。図３に示すサスペンション４１は、ベースプレート４２と、ベースプレート４２上に取り付けられ、サスペンション用基板１の金属支持層１１を保持するロードビーム４３と、上述のサスペンション用基板１と、ベースプレート４２およびロードビーム４３の少なくとも一方に接合されると共に、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接続されたピエゾ素子４４と、を有している。

このうちベースプレート４２は、図４に示すように、サスペンション用基板１のヘッド部２ａの側に配置されたヘッド側プレート部４２ａと、テール部２ｂの側に配置されたテール側プレート部４２ｂと、ヘッド側プレート部４２ａとテール側プレート部４２ｂとを連結した可撓部４２ｃと、を有している。また、ベースプレート４２は、ピエゾ素子４４を収容する収容開口部４２ｄを有している。この収容開口部４２ｄは、ヘッド側プレート部４２ａ、テール側プレート部４２ｂおよび可撓部４２ｃにより形成されている。ベースプレート４２は、好適にはステンレスにより形成され、その厚さを、例えば１４５μｍとすることができる。

ロードビーム４３は、図３および図４に示すように、サスペンション用基板１のヘッド部２ａの側に配置されたヘッド側ビーム部４３ａと、テール部２ｂの側に配置されたテール側ビーム部４３ｂと、ヘッド側ビーム部４３ａとテール側ビーム部４３ｂとを連結した可撓部４３ｃと、を有している。また、ロードビーム４３は、ピエゾ素子４４の接続構造領域３の側の面を露出させる露出開口部４３ｄを有している。この露出開口部４３ｄは、ヘッド側ビーム部４３ａ、テール側ビーム部４３ｂおよび可撓部４３ｃにより形成されている。ロードビーム４３は、好適にはステンレスにより形成され、その厚さを、例えば２５μｍとすることができる。

本実施の形態においては、このようにして形成されたベースプレート４２およびロードビーム４３にピエゾ素子４４が接合されている。すなわち、図６に示すように、ピエゾ素子４４は、ベースプレート４２の収容開口部４２ｄに収容されて、ベースプレート４２に接合されると共に、ロードビーム４３のベースプレート４２の側の面に接合されている。このことにより、ピエゾ素子４４を、ベースプレート４２およびロードビーム４３の厚さ方向において、これらの中心付近に配置させることができ、ピエゾ素子４４の伸縮力を、損失させることを抑制し、ベースプレート４２およびロードビーム４３に効率良く伝達することができる。また、図６に示すように、サスペンション用基板１の接続構造領域３は、ロードビーム４３の露出開口部４３ｄを介してピエゾ素子４４に接合されている。

ロードビーム４３には、サスペンション用基板１の各治具孔２５に対応して、ビーム治具孔（図示せず）が設けられており、サスペンション用基板１にロードビーム４３を取り付ける際に、サスペンション用基板１とロードビーム４３との位置合わせを行うことができるようになっている。このロードビーム４３の治具孔は、長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。そして、ロードビーム４３とサスペンション用基板１とが溶接により固定されるようになっている。

ピエゾ素子４４は、電圧が印加されることにより、図３および図７の矢印Ｐ方向に伸縮する圧電素子として構成されており、ヘッドスライダ５２をスウェイ方向（旋回方向、図３および図７の矢印Ｑ方向）に移動させるためのものである。各ピエゾ素子４４は、図５に示すように、互いに対向する一対の電極４４ａと、一対の電極４４ａ間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部４４ｂと、を有している。一対のピエゾ素子４４の圧電材料部４４ｂは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子４４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子４４が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子４４は、図３に示すように、ロードビーム４３の長手方向軸線（Ｘ）に沿って配置されており、その伸縮方向が、当該長手方向軸線（Ｘ）に平行となっている。また、ピエゾ素子４４は、長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されており、各ピエゾ素子４４の伸縮が、ヘッドスライダ５２に均等に伝達されるようになっている。ピエゾ素子４４の厚さは、例えば１２５μｍとすることができ、図６に示すように、ベースプレート４２の収容開口部４２ｄ内に収容されるようになっている。

図６に示すように、各ピエゾ素子４４は、非導電性接着剤からなる非導電性接着部４６を介してベースプレート４２およびロードビーム４３に接合されている。ピエゾ素子４４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極４４ａは、図４および図６に示すように、導電性接着剤からなる第１導電性接着部４７を介してベースプレート４２のヘッド側プレート部４２ａに電気的に接続されている（なお、第１導電性接着部４７は、テール側プレート部４２ｂに電気的に接続されてもよく、あるいは、一方のピエゾ素子４４からベースプレート４２の可撓部４２ｃを介して他方のピエゾ素子４４に延びるように一体に形成されてもよい）。また、ピエゾ素子４４の他方（サスペンション用基板１の側）の電極４４ａは、図６に示すように、導電性接着剤からなる第２導電性接着部４８を介して接続構造領域３に接合されると共に電気的に接続されている。すなわち、接続構造領域３における金属支持層開口部３２に導電性接着剤が注入されて第２導電性接着部４８が形成され、ピエゾ素子４４が第２導電性接着部４８を介して接続構造領域３に接合されると共に、ピエゾ素子４４の当該他方の電極４４ａが、第２導電性接着部４８および導電接続部３０を介して配線層１２の配線接続部１６に電気的に接続されている。

次に、図７により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション５１について説明する。図７に示すヘッド付サスペンション５１は、上述したサスペンション４１と、サスペンション用基板１のヘッド端子５に接続されたヘッドスライダ５２と、を有している。

次に、図８により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ６１について説明する。図８に示すハードディスクドライブ６１は、ケース６２と、このケース６２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク６３と、このディスク６３を回転させるスピンドルモータ６４と、ディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク６３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ５２を含むヘッド付サスペンション５１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション５１は、ケース６２に対して移動自在に取り付けられており、ケース６２にはヘッド付サスペンション５１のヘッドスライダ５２をディスク６３上に沿って移動させるボイスコイルモータ６５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション５１は、ボイスコイルモータ６５にアーム６６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ６１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板７１（図７参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板７１を介して、制御部とヘッドスライダ５２との間で伝送されるようになっている。

次に、本実施の形態によるサスペンション用基板１をサブトラクティブ法により製造する場合について説明する。ここでは、一例として、接続構造領域３の断面を示す図９を用いて、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１を製造する方法について説明する。なお、サスペンション用基板１は、アディティブ法（図１６参照）により製造することもできる。

まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面（接続されるピエゾ素子４４側の面）に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層１２と、を有する第１積層体２８を準備する（図９（ａ）参照）。この場合、まず、金属支持層１１を準備し、この金属支持層１１上に、非感光性ポリイミドを用いた塗工方法により絶縁層１０が形成される。続いて、絶縁層１０上に、ニッケル、クロムおよび銅がスパッタ工法により順次コーティングされ、シード層（図示せず）が形成される。その後、このシード層を導通媒体として、銅めっきにより配線層１２が形成される。このようにして、絶縁層１０と金属支持層１１と配線層１２とを有する第１積層体２８が得られる。

続いて、配線層１２において複数の配線１３、１４と配線接続部１６とが形成される（図９（ｂ）参照）。この場合、フォトファブリケーションの手法により、配線層１２上にパターン状のレジスト（図示せず）が形成され、配線層１２のうち露出された部分がエッチングされる。このようにして、複数の配線１３、１４が得られる。この際、接続構造領域３においては、配線接続部１６および配線層開口部３４が形成され、基板本体領域２では、図１に示すようなヘッド端子５およびテール端子６が形成される。なお、エッチング液には、例えば塩化第二鉄水溶液を用いることが好適である。その後、レジストは除去される。

次に、絶縁層１０上に、配線層１２の各配線１３、１４および配線接続部１６を覆う所望の形状の保護層２０が形成される（図９（ｃ）参照）。この場合、非感光性ポリイミドが、ダイコータを用いて、絶縁層１０上にコーティングされ、これを乾燥させて、保護層２０が形成される。続いて、形成された保護層２０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、保護層２０のうち露出された部分がエッチングされ、保護層２０を硬化させる。このようにして、保護層２０が所望の形状に外形加工される。この際、保護層２０には、保護層開口部３５が形成される。なお、保護層２０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、保護層２０の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、保護層２０がポリイミド樹脂により形成される場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。その後、レジストが除去される。

保護層２０が得られた後、絶縁層１０において絶縁層開口部３３が形成されると共に、絶縁層１０が所望の形状に外形加工される（図９（ｄ）参照）。この場合、まず、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、絶縁層１０のうち露出された部分がエッチングされて、絶縁層１０が所望の形状に外形加工される。この際、接続構造領域３においては、絶縁枠体部１８および絶縁層開口部３３が形成される。ここで、絶縁層１０をエッチングする方法は、保護層２０をエッチングする方法と同様に、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、絶縁層１０の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、絶縁層１０がポリイミド樹脂により形成される場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。

続いて、絶縁層開口部３３、配線層開口部３４および保護層開口部３５に、導電接続部３０が形成される（図９（ｅ）参照）。この場合、まず、保護層２０上に、ドライフィルムを用いて、これら開口部３３、３４、３５を露出するようにパターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、開口部３３、３４、３５に、電解めっき法によりニッケルめっきが施される。この際、めっき浴には、標準的なスルファミン酸ニッケルめっき浴を用い、電解浸漬めっき（０．２Ａ、１４分）を行う。これにより、開口部３３、３４、３５に導電接続部３０が形成される。なお、この際、導電接続部３０の下面３０ａは、金属支持層１１の上面に接して平坦状に形成されている。このようにして、絶縁層１０と金属支持層１１と配線層１２と保護層２０とを有する第２積層体２９であって、接続構造領域３に設けられた絶縁層開口部３３に導電接続部３０が設けられた第２積層体２９が得られる。

導電接続部３０が形成された後、ヘッド端子５およびテール端子６に、電解めっき法により、ニッケルめっきおよび金めっきがこの順に施される。

その後、金属支持層１１において、金属支持層開口部３２が形成されるとともに、金属支持層１１が所望の形状に外形加工される（図９（ｆ）参照）。この場合、まず、金属支持層１１の下面に、ドライフィルムを用いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、金属支持層１１のうち露出された部分がエッチングされて、金属支持層１１が所望の形状に外形加工される。この際、接続構造領域３においては、金属枠体部１７および金属支持層開口部３２が形成される。金属枠体部１７は、基板本体領域２における金属支持層１１の部分と分離される。なお、エッチング液には、例えば塩化第二鉄水溶液を用いることが好適である。その後、レジストは除去される。

金属支持層１１がエッチングされて金属支持層開口部３２が形成されると、導電接続部３０の下面３０ａが露出される。このことにより、導電接続部３０の下面３０ａが、エッチング液に触れる。しかしながら、金属支持層１１のエッチングは、所定のエッチング時間の後、すなわち金属支持層開口部３２が形成された後、速やかに終了させることにより、導電接続部３０が大きくエッチングされることを防止できる。その結果、導電接続部３０の下面３０ａを、図９（ｆ）に示すような凹状に湾曲させることが可能となる。

このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。

次に、サスペンション４１の製造方法について説明する。

まず、ベースプレート４２に、ロードビーム４３を介して、上述のようにして得られたサスペンション用基板１が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート４２にロードビーム４３が溶接により固定され、続いて、ロードビーム４３に設けられたビーム治具孔（図示せず）と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔２５とにより、ロードビーム４３とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。その後、サスペンション用基板１の金属支持層１１に溶接が施されて、ロードビーム４３とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。

次に、ピエゾ素子４４が、接着剤を用いてベースプレート４２およびロードビーム４３に接合されると共に、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接続される。この場合、まず、ピエゾ素子４４が非導電性接着部４６を介してベースプレート４２およびロードビーム４３に接合される。次いで、導電性接着剤が塗布されて第１導電性接着部４７が形成され、第１導電性接着部４７を介してピエゾ素子４４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極４４ａが、ベースプレート４２に導電性接着剤を介して電気的に接続される。

また、ピエゾ素子４４の他方（サスペンション用基板１の側）の電極４４ａは、第２導電性接着部４８を介してサスペンション用基板１の接続構造領域３に接合されると共に電気的に接続される（図６参照）。なお、接続構造領域３の金属支持層開口部３２に導電性接着剤が予め注入されており、ピエゾ素子４４をベースプレート４２およびロードビーム４３に接合した際、接続構造領域３とピエゾ素子４４とが接続される。

このようにして、本実施の形態によるサスペンション４１が得られる。

この得られたサスペンション４１のヘッド端子５に、ヘッドスライダ５２が接続されて図７に示すヘッド付サスペンション５１が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション５１がハードディスクドライブ６１のケース６２に取り付けられて、図８に示すハードディスクドライブ６１が得られる。

図８に示すハードディスクドライブ６１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ６５によりヘッド付サスペンション５１のヘッドスライダ５２がディスク６３上に沿って移動し、スピンドルモータ６４により回転しているディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ５２とディスク６３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板７１を介して、ＦＰＣ基板７１に接続されている制御部（図示せず）とヘッドスライダ５２との間で電気信号が伝送される。このような電気信号は、サスペンション用基板１においては、各信号配線１３によってヘッド端子５とテール端子６との間で伝送される。

ヘッドスライダ５２を移動させる際、ボイスコイルモータ６５が、ヘッドスライダ５２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子４４が、ヘッドスライダ５２の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板１の接続構造領域３の側のピエゾ素子４４の電極４４ａに、素子配線１４および配線接続部１６を介して所定の電圧を印加することにより、長手方向軸線（Ｘ）に沿った方向（図３および図７の矢印Ｐ方向）に、一方のピエゾ素子４４が収縮すると共に他方のピエゾ素子４４が伸長する。この場合、ベースプレート４２の可撓部４２ｃとロードビーム４３の可撓部４３ｃとが弾性変形し、ロードビーム４３の先端側に位置するヘッドスライダ５２がスウェイ方向（旋回方向Ｑ）に移動することができる。このようにして、ヘッドスライダ５２を、ディスク６３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。

このように本実施の形態によれば、接続構造領域３において、絶縁層１０を貫通する絶縁層開口部３３に、配線層１２の配線接続部１６に接続された導電接続部３０が設けられ、当該導電接続部３０の下面３０ａが、金属支持層１１を貫通する金属支持層開口部３２を介して外方に露出されている。このことにより、金属支持層開口部３２内に導電性接着剤を注入することにより、導電接続部３０を、導電性接着剤を介してピエゾ素子４４に電気的に接続することができる。また、導電接続部３０がニッケルにより形成されていることから、導電接続部３０の露出された下面３０ａに形成された酸化膜が、銀ペーストなどの導電性接着剤のエポキシ成分のＯＨ基と水素結合することができる。このため、導電性接着剤と導電接続部３０との密着性を向上させることができる。この結果、ピエゾ素子４４との接続信頼性を向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、サスペンション用基板１の製造工程において、絶縁層開口部３３、配線層開口部３４および保護層開口部３５に、ニッケルめっきを施す工程を追加することにより導電接続部３０を形成することができる。このため、サスペンション用基板１の製造工程が煩雑化することを抑制しながら導電接続部３０を形成することができる。とりわけ、ヘッド領域２ａに接地用のヘッド端子５の接地をとるための接地ビア（図示せず）が設けられる場合には、絶縁層１０および配線層１２の接地配線（図示せず）に貫通孔を形成して、当該貫通孔にニッケルめっきを施すことにより接地ビアが形成される。この場合には、この接地ビアを形成する工程の際に導電接続部３０を形成することが可能となり、導電接続部３０を形成するために工程が追加されることを防止できる。また、積層配線構造（スタックド配線構造）の第１配線層と第２配線層との間の絶縁層および当該第２配線層に貫通孔を形成して当該貫通孔にニッケルめっきを施すことにより配線ビア（図示せず）を形成する場合においても、同様にして、配線ビアを形成する工程の際に導電接続部３０を形成することが可能となる。

また、本実施の形態によれば、導電接続部３０の下面３０ａは、凹状に湾曲している。このことにより、導電性接着剤との接触面積を増大させることができる。このため、導電性接着剤と導電接続部３０との密着性をより一層向上させることができ、ピエゾ素子４４との接続信頼性をより一層向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、導電接続部３０の上面３０ｂは、外方に露出されている。このことにより、プローブ等の導通検査器８０（図６参照）を用いて、導電接続部３０とピエゾ素子４４との導通検査を行うことができる。このため、ピエゾ素子４４との接続信頼性を向上させることができる。また、導電接続部３０がニッケルにより形成されているため、接続構造領域３をピエゾ素子４４に接合するために導電接続部３０を押圧した場合であっても、導電接続部３０が変形することを防止できる。

（変形例１）
なお、上述した本実施の形態においては、金属支持層開口部３２の外縁３２ａの上端部３２ｂが、絶縁層開口部３３の外縁３３ａの下端部３３ｂより外方に位置している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、金属支持層開口部３２の外縁３２ａの上端部３２ｂが、絶縁層開口部３３の外縁３３ａの下端部３３ｂより内方（半径方向内側）に位置して、金属支持層開口部３２の上端部における直径を、絶縁層開口部３３の下端部における直径よりも小さくしても良い。この場合、導電接続部３０の下面３０ａの一部が、金属枠体部１７の絶縁枠体部１８の側の面（上面１７ｂ）に接して、当該導電接続部３０が金属枠体部１７に電気的に接続される。

図１０（ａ）、（ｂ）に示す形態によれば、導電接続部３０は、金属枠体部１７を介さずに導電性接着剤と電気的に接続するだけでなく、金属枠体部１７を介して導電性接着剤と電気的に接続することもできる。このことにより、接続構造領域３として、導電性接着剤との電気的な接続面積を増大させることができる。このため、導電性接着剤と導電接続部３０との電気的な導通性を向上させることができ、ピエゾ素子４４との接続信頼性を向上させることができる。

なお、金属枠体部１７の絶縁枠体部１８の側とは反対側の面、すなわち、ピエゾ素子４４の側の面（下面１７ａ）には、金めっきを施すことにより形成された第１金めっき層（金めっき層）３６が設けられていることが好ましい。このことにより、導電性接着剤と金属枠体部１７との接触抵抗を低減することができる。なお、第１金めっき層３６は、図１０（ａ）においては、平面視でリング状に形成されている例を示しているが、これに限らず、任意の形状とすることができる。また、第１金めっき層３６は、金属枠体部１７に、図示しないニッケルめっき層を介して形成されるようにしても良い。

なお、図１０（ａ）においては、導電接続部３０と配線接続部１６との間には、第２金めっき層３７（図１０（ｂ）参照）は形成されていない。ここで、図１０（ａ）は、配線層１２の素子配線１４が独立配線の場合の接続構造領域３の断面構造を示している。すなわち、独立配線の場合には、導電接続部３０が形成される前では金属支持層１１と素子配線１４とが電気的に接続されていない。このことにより、金属支持層１１は金めっきの給電電極として機能することができるが、配線接続部１６は金めっきの給電電極として機能することができない。このため、独立配線の場合には、まず先に導電接続部３０を形成して金属支持層１１と配線接続部１６（素子配線１４）とを電気的に接続し、その後に、ヘッド端子５およびテール端子６に金めっきが施される。このことから、独立配線の場合を示す図１０（ａ）では、導電接続部３０と配線接続部１６との間に第２金めっき層３７が形成されていない。

一方、図１０（ｂ）に示す形態では、導電接続部３０と配線接続部１６との間に第２金めっき層３７が形成されている。ここで、図１０（ｂ）は、配線層１２の素子配線１４が非独立配線の場合の接続構造領域３の断面を示している。すなわち、非独立配線の場合、導電接続部３０が形成される前であっても、金属支持層１１と素子配線１４とは電気的に接続されており、金属支持層１１だけでなく配線接続部１６をも、金めっきの給電電極として機能させることができる。このことにより、導電接続部３０を形成する前に、配線接続部１６に金めっきを施すことができる。このため、図１０（ｂ）では、導電接続部３０と配線接続部１６との間に第２金めっき層３７が形成されている。なお、当該第２金めっき層３７は、配線接続部１６に、図示しないニッケルめっき層を介して形成されるようにしても良い。

（第２の実施の形態）
次に、図１１および図１２により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。

図１１および図１２に示す第２の実施の形態においては、導電接続部の金属支持層側の部分に金めっき部分が設けられている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１１および図１２において、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１１に示すように、導電接続部３０は、当該導電接続部３０の金属枠体部１７の側の部分に設けられた第３金めっき層（金めっき部分）３８を有している。具体的には、導電接続部３０は、接続本体部分３１と、接続本体部分３１の金属枠体部１７の側の面、すなわち、ピエゾ素子４４の側の面に設けられた第３金めっき層３８と、を有している。このうち接続本体部分３１は、第１の実施の形態と同様にニッケルめっきにより形成されている。第３金めっき層３８の金属枠体部１７の側の面、すなわち、ピエゾ素子４４の側の面（下面３８ａ）は、金属支持層開口部３２を介して外方（ピエゾ素子４４の側）に露出され、金属支持層開口部３２に注入される導電性接着剤に接する。このようにして、第３金めっき層３８は、導電性接着剤を介してピエゾ素子４４に電気的に接続されるようになっている。また、第３金めっき層３８の当該下面３８ａは、絶縁枠体部１８の金属枠体部１７の側の面、すなわち、ピエゾ素子４４の側の面（下面１８ａ）と同一平面上に位置している。ここで、同一とは、厳密に同一という意味に限られることはなく、同一とみなすことができる程度の製造誤差等を含む意味として用いている。

なお、図１１に示す形態においては、図２に示す形態と同様に、金属支持層開口部３２の外縁３２ａの上端部３２ｂは、絶縁層開口部３３の外縁３３ａの下端部３３ｂより外方に位置している。

続いて、本実施の形態によるサスペンション用基板１をサブトラクティブ法により製造する場合について説明する。ここでは、一例として、接続構造領域３の断面を示す図１２を用いて、サブトラクティブ法により本実施の形態によるサスペンション用基板１を製造する方法について説明する。なお、第１の実施の形態におけるサスペンション用基板１の製造方法と同一の内容は省略する。

まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層１２と、を有する積層体２８を準備する（図１２（ａ）参照）。ここでの金属支持層１１には、圧延材料により形成されたステンレス材料を用いることが好適である。この場合、金属支持層１１の両面（下面１１ａおよび上面１１ｂ）に、凹凸状の圧延筋１１ｃが形成されている（図１３参照）。このような圧延筋１１ｃの凹凸深さは、一般的に、０．０５μｍ〜０．２μｍである。

次に、配線層１２において複数の配線１３、１４と配線接続部１６とが形成される（図１２（ｂ）参照）。続いて、絶縁層１０上に、配線層１２の各配線１３、１４および配線接続部１６を覆う所望の形状の保護層２０が形成される（図１２（ｃ）参照）。保護層２０が得られた後、絶縁層１０において絶縁層開口部３３が形成されると共に、絶縁層１０が所望の形状に外形加工される（図１２（ｄ）参照）。

次に、ヘッド端子５およびテール端子６に、電解めっき法により、ニッケルめっきが施される。この際、金属支持層１１の上面１１ｂのうち絶縁層開口部３３により露出された部分には、ニッケルめっきは施されない。

その後、金属支持層１１の上面１１ｂのうち絶縁層開口部３３により露出された部分に、第３金めっき層３８が形成される（図１２（ｅ）参照）。この場合、電解めっき法により、金めっきが施される。形成された第３金めっき層３８の下面３８ａには、図１３に示すように、金属支持層１１の上面１１ｂ（絶縁層１０の側の面）に形成されている圧延筋１１ｃが転写され、当該圧延筋１１ｃに対応する形状を有する凹凸形状３８ｂが形成される。ここで、図１３は、圧延筋１１ｃおよび凹凸形状３８ｂの断面形状の一例を示している。図１３においては、凹凸形状３８ｂは、圧延筋１１ｃの凹部１１ｄに対応する凸部３８ｃと、圧延筋１１ｃの凸部１１ｅに対応する凹部３８ｄとにより構成されている。なお、上述した非独立配線の場合には、第３金めっき層３８を形成する際、ヘッド端子５およびテール端子６にも、金めっきが施される。一方、独立配線の場合には、後述する図１２（ｆ）に示すように導電接続部３０が形成された後、ヘッド端子５およびテール端子６に金めっきが施される。

第３金めっき層３８が形成された後、絶縁層開口部３３、配線層開口部３４および保護層開口部３５に、接続本体部分３１が形成される。これにより、接続本体部分３１と第３金めっき層３８とを有する導電接続部３０が得られる（図１２（ｆ）参照）。このようにして、絶縁層１０と金属支持層１１と配線層１２と保護層２０とを有する第２積層体２９であって、接続構造領域３に設けられた絶縁層開口部３３に、ピエゾ素子４４の側の部分に設けられた第３金めっき層３８を有する導電接続部３０が形成された第２積層体２９が得られる。

その後、金属支持層１１において、金属支持層開口部３２が形成されるとともに、金属支持層１１が所望の形状に外形加工される（図１２（ｇ）参照）。金属支持層１１がエッチングされて金属支持層開口部３２が形成されると、第３金めっき層３８の下面３８ａが露出される。しかしながら、第３金めっき層３８の材料である金は、難エッチング性を有している。すなわち、第３金めっき層３８は、エッチングのバリア層として機能する。このことにより、第３金めっき層３８の下面３８ａは、絶縁枠体部１８の下面１８ａと同一平面上に維持される。また、第３金めっき層３８の下面３８ａには、金属支持層１１の圧延筋１１ｃに対応する形状を有する凹凸形状３８ｂ（図１３参照）が維持されている。

このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。

このように本実施の形態によれば、接続構造領域３において、絶縁層１０を貫通する絶縁層開口部３３に、配線層１２の配線接続部１６に接続された導電接続部３０が設けられ、導電接続部３０のピエゾ素子４４の側の部分に、第３金めっき層３８が設けられている。そして、この第３金めっき層３８の下面３８ａは、金属支持層開口部３２を介して外方に露出されているとともに、絶縁枠体部１８の下面１８ａと同一平面上に位置している。このことにより、金属支持層開口部３２内に導電性接着剤を注入することにより、導電接続部３０を、導電性接着剤を介してピエゾ素子４４に電気的に接続することができる。この場合、導電接続部３０の接続本体部分３１は、第３金めっき層３８を介して導電性接着剤に電気的に接続されるため、導電性接着剤と導電接続部３０との接触抵抗を低減することができる。また、上述したように、第３金めっき層３８の下面３８ａには、金属支持層１１の圧延筋１１ｃに対応する形状を有する凹凸形状３８ｂが形成されている。このため、導電性接着剤との接触面積を増大させることができ、導電性接着剤と導電接続部３０との密着性を向上させることができる。この結果、ピエゾ素子４４との接続信頼性を向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、サスペンション用基板１の製造工程において、絶縁層開口部３３、配線層開口部３４および保護層開口部３５に、ニッケルめっきを施す工程を追加することにより導電接続部３０の接続本体部分３１を形成することができる。このため、サスペンション用基板１の製造工程が煩雑化することを抑制しながら導電接続部３０の接続本体部分３１を形成することができる。とりわけ、非独立配線の場合には、接続本体部分３１のピエゾ素子４４の側の面に形成される第３金めっき層３８は、ヘッド端子５およびテール端子６に金めっきを施す際に形成することができ、製造工程の煩雑化をより一層抑制できる。また、ヘッド領域２ａに接地用のヘッド端子５の接地をとるための接地ビア（図示せず）が設けられる場合には、絶縁層１０および配線層１２の接地配線（図示せず）に貫通孔を形成して、当該貫通孔にニッケルめっきを施すことにより接地ビアが形成される。この場合には、この接地ビアを形成する工程の際に導電接続部３０の接続本体部分３１を形成することが可能となり、接続本体部分３１を形成するために工程が追加されることを防止できる。また、積層配線構造（スタックド配線構造）の第１配線層と第２配線層との間の絶縁層および当該第２配線層に貫通孔を形成して当該貫通孔にニッケルめっきを施すことにより配線ビア（図示せず）を形成する場合においても、同様にして、配線ビアを形成する工程の際に接続本体部分３１を形成することが可能となる。

（変形例２）
なお、上述した本実施の形態においては、金属支持層開口部３２の外縁３２ａの上端部３２ｂが、絶縁層開口部３３の外縁３３ａの下端部３３ｂより外方に位置している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１４に示すように、金属支持層開口部３２の外縁３２ａの上端部３２ｂが、絶縁層開口部３３の外縁３３ａの下端部３３ｂより内方（半径方向内側）に位置して、金属支持層開口部３２の上端部における直径を、絶縁層開口部３３の下端部における直径よりも小さくしても良い。この場合、第３金めっき層３８の下面３８ａの一部が、金属支持層１１の金属枠体部１７の上面１７ｂに接して、当該第３金めっき層３８が金属枠体部１７に電気的に接続される。

図１４に示す形態によれば、導電接続部３０は、金属枠体部１７を介さずに導電性接着剤と電気的に接続するだけでなく、金属枠体部１７を介して導電性接着剤と電気的に接続することもできる。このことにより、接続構造領域３として、導電性接着剤との電気的な接続面積を増大させることができる。このため、導電性接着剤と導電接続部３０との電気的な導通性を向上させることができ、ピエゾ素子４４との接続信頼性を向上させることができる。また、この場合、導電接続部３０の接続本体部分３１と金属枠体部１７との間に第３金めっき層３８が介在されている。このことにより、導電接続部３０と金属枠体部１７との接触抵抗を低減することができ、ピエゾ素子４４との接続信頼性をより一層向上させることができる。

なお、金属枠体部１７の下面１７ａには、図１０に示す形態と同様に、金めっきを施すことにより形成された第１金めっき層３６が設けられていることが好ましい。このことにより、導電性接着剤と金属枠体部１７との接触抵抗を低減することができる。このような第１金めっき層３６は、第３金めっき層３８を形成する際、または、ヘッド端子５およびテール端子６に金めっきを施す際に形成することができる。なお、第１金めっき層３６は、金属枠体部１７に、図示しないニッケルめっき層を介して形成されるようにしても良い。第３金めっき層３８には下地としてのニッケルめっき層は形成されないため、ニッケルめっき層を形成する場合には、ヘッド端子５およびテール端子６にニッケルめっきおよび金めっきを施す際に金属枠体部１７にニッケルめっきおよび金めっきを施して第１金めっき層３６を形成することが好ましい。

また、図１４に示す形態は、図１０（ａ）に示す形態のように導電接続部３０と配線接続部１６との間に第２金めっき層３７（図１０（ｂ）参照）が形成されておらず、配線層１２の素子配線１４が独立配線の場合における接続構造領域３の断面構造を示している。しかしながら、このような形態に限られることはなく、素子配線１４が非独立配線の場合に形成されるように、導電接続部３０の接続本体部分３１と配線接続部１６との間に第２金めっき層３７が形成されていても良い。

（変形例３）
また、上述した本実施の形態においては、導電接続部３０の接続本体部分３１がニッケルにより形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１５（ａ）に示すように、導電接続部３０の接続本体部分３１は、配線層１２の配線接続部１６と同一の材料により一体に形成されていても良い。より具体的には、絶縁層開口部３３内に配線接続部１６と同一の材料により形成された接続本体部分３１が設けられ、この接続本体部分３１が配線接続部１６と一体に形成されている。言い換えると、配線接続部１６の一部が絶縁層開口部３３内に埋設されて、絶縁層開口部３３内に埋設された部分が接続本体部分３１を構成している。この場合、配線接続部１６に配線層開口部３４は形成されていない。なお、図１５（ａ）に示す形態では、金属支持層開口部３２の外縁３２ａの上端部３２ｂは、絶縁層開口部３３の外縁３３ａの下端部３３ｂより外方（半径方向外側）に位置している。

図１５（ａ）に示す形態のサスペンション用基板１は、アディティブ法により製造することが好適である。ここでは、一例として、接続構造領域３の断面を示す図１６を用いて、アディティブ法による図１５（ａ）に示す形態のサスペンション用基板１を製造する方法について説明する。

まず、金属支持層１１を準備し（図１６（ａ）参照）する。ここでの金属支持層１１には、圧延材料により形成されたステンレス材料を用いることが好適であり、この場合、金属支持層１１の両面１１ａ、１１ｂに凹凸状の圧延筋１１ｃ（図１３参照）が形成されている。

続いて、金属支持層１１上に所望の形状を有する絶縁層１０が形成される（図１６（ｂ）参照）。この際、接続構造領域３における金属支持層１１上に、絶縁層開口部３３を含む絶縁枠体部１８が形成される。

次に、金属支持層１１の上面１１ｂのうち絶縁層開口部３３により露出された部分に、第３金めっき層３８が形成される（図１６（ｃ）参照）。この際、形成された第３金めっき層３８の下面３８ａには、図１３に示すように、金属支持層１１の上面１１ｂに形成されている圧延筋１１ｃが転写され、当該圧延筋１１ｃに対応する形状を有する凹凸形状３８ｂが形成される。

続いて、絶縁層１０上に配線層１２が形成される（図１６（ｄ）参照）。この際、絶縁枠体部１８上には配線接続部１６が形成され、配線接続部１６の一部は、絶縁層開口部３３内に埋設される。このようにして、絶縁層開口部３３内に配線接続部１６と一体の接続本体部分３１が形成される。

配線層１２が形成された後、保護層２０が形成される（図１６（ｅ）参照）。このようにして、絶縁層１０と金属支持層１１と配線層１２と保護層２０とを有する第２積層体２９であって、接続構造領域３に設けられた絶縁層開口部３３に、ピエゾ素子４４の側の部分に設けられた第３金めっき層３８を有する導電接続部３０が形成された第２積層体２９が得られる。

その後、金属支持層開口部３２が形成されるとともに金属支持層１１が所望の形状に外形加工される（図１６（ｆ）参照）。この際、第３金めっき層３８の下面３８ａは、絶縁枠体部１８の下面１８ａと同一平面上に維持され、第３金めっき層３８の下面３８ａには、金属支持層１１の圧延筋１１ｃに対応する形状を有する凹凸形状３８ｂ（図１３参照）が維持されている。このようにして、図１５（ａ）に示す形態のサスペンション用基板１が得られる。

図１５（ａ）に示す形態によれば、導電接続部３０の接続本体部分３１が、配線接続部１６と一体に形成されている。このことにより、アディティブ法によりサスペンション用基板１を作製する場合には、配線接続部１６を形成する工程の際に、接続本体部分３１を配線接続部１６と一体に形成することが可能となる。このため、接続本体部分３１を形成するために工程が追加されることを防止でき、サスペンション用基板１の製造工程が煩雑化することを抑制しながら導電接続部３０を形成することができる。

（変形例４）
なお、図１５（ａ）に示す形態では、金属支持層開口部３２の外縁３２ａの上端部３２ｂが、絶縁層開口部３３の外縁３３ａの下端部３３ｂより外方に位置している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１５（ｂ）に示すように、金属支持層開口部３２の外縁３２ａの上端部３２ｂが、絶縁層開口部３３の外縁３３ａの下端部３３ｂより内方（半径方向内側）に位置して、金属支持層開口部３２の上端部における直径を、絶縁層開口部３３の下端部における直径よりも小さくしても良い。この場合、第３金めっき層３８の下面３８ａの一部が、金属支持層１１の金属枠体部１７の上面１７ｂに接して、当該第３金めっき層３８が金属枠体部１７に電気的に接続される。なお、図１５（ｂ）に示す形態においては、金属枠体部１７の下面１７ａには、図１０、図１４に示す形態と同様な第１金めっき層３６が設けられていることが好ましい。

（変形例５）
また、図１７（ａ）に示すように、導電接続部３０の全体は、金めっきにより形成されていても良い。このような導電接続部３０は、例えば、図１２（ｅ）に示す第３金めっき層３８を形成する工程を省略し（すなわち、ヘッド端子５およびテール端子６に金めっきを施すが、第３金めっき層３８は形成しない）、図１２（ｆ）に示す導電接続部３０を形成する工程において、絶縁層開口部３３、配線層開口部３４および保護層開口部３５に、金めっきを施すことにより形成することができる。なお、図１７（ａ）に示す形態では、金属支持層開口部３２の外縁３２ａの上端部３２ｂは、絶縁層開口部３３の外縁３３ａの下端部３３ｂより外方（半径方向外側）に位置している。

図１７（ａ）に示す形態では、導電接続部３０が金めっきにより形成されているため、導電接続部３０の導通抵抗を低減することができる。このことにより、ピエゾ素子４４との接続信頼性をより一層向上させることができる。

なお、導電接続部３０は、金めっきにより形成される接続本体部分３１と、第３金めっき層３８とを有し、接続本体部分３１と第３金めっき層３８とが別々の工程で形成されるようにしても良い。このような導電接続部３０は、例えば、図１２（ｅ）に示すように第３金めっき層３８を形成し、その後に、図１２（ｆ）に示す導電接続部３０を形成する工程において、絶縁層開口部３３、配線層開口部３４および保護層開口部３５に、金めっきを施すことにより形成することができる。

（変形例６）
なお、図１７（ａ）に示す形態では、金属支持層開口部３２の外縁３２ａの上端部３２ｂが、絶縁層開口部３３の外縁３３ａの下端部３３ｂより外方に位置している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１７（ｂ）に示すように、金属支持層開口部３２の外縁３２ａの上端部３２ｂが、絶縁層開口部３３の外縁３３ａの下端部３３ｂより内方（半径方向内側）に位置して、金属支持層開口部３２の上端部における直径を、絶縁層開口部３３の下端部における直径よりも小さくしても良い。この場合、導電接続部３０の下面３０ａの一部が、金属支持層１１の金属枠体部１７の上面１７ｂに接して、当該導電接続部３０が金属枠体部１７に電気的に接続される。なお、図１７（ｂ）に示す形態においては、金属枠体部１７の下面１７ａには、図１０、図１４、図１５（ｂ）に示す形態と同様な第１金めっき層３６が設けられていることが好ましい。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

１ サスペンション用基板
３ 接続構造領域
１０ 絶縁層
１１ 金属支持層
１１ａ 下面
１１ｂ 上面
１１ｃ 圧延筋
１２ 配線層
１６ 配線接続部
１７ 金属枠体部
１７ａ 下面
１７ｂ 上面
１８ 絶縁枠体部
１８ａ 下面
２０ 保護層
２８ 第１積層体
２９ 第２積層体
３０ 導電接続部
３０ａ 下面
３０ｂ 上面
３１ 接続本体部分
３２ 金属支持層開口部
３２ａ 外縁
３２ｂ 上端部
３３ 絶縁層開口部
３３ａ 外縁
３３ｂ 下端部
３４ 配線層開口部
３５ 保護層開口部
３６ 第１金めっき層
３７ 第２金めっき層
３８ 第３金めっき層
３８ａ 下面
３８ｂ 凹凸形状
４１ サスペンション
４２ ベースプレート
４３ ロードビーム
４４ ピエゾ素子
５１ ヘッド付サスペンション
５２ ヘッドスライダ
６１ ハードディスクドライブ

Claims (18)

1. 金属支持層に絶縁層を介して配線層が積層され、前記金属支持層に対して前記絶縁層側とは反対側に配置されるアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、
   前記接続構造領域に設けられ、前記絶縁層を貫通する絶縁層開口部と、
   前記絶縁層開口部に設けられ、ニッケルにより形成されるとともに前記配線層に接続された導電接続部と、
   前記接続構造領域に設けられ、前記金属支持層を貫通し、前記導電接続部の前記金属支持層側の面を外方に露出させる金属支持層開口部と、を備え、
   前記導電接続部の前記金属支持層側の面は、凹状に湾曲するとともに、前記絶縁層の前記金属支持層側の面よりも前記金属支持層側とは反対側に位置し、
   前記金属支持層開口部の外縁の絶縁層側端部は、前記絶縁層開口部の外縁の金属支持層側端部より内方に位置し、
   前記導電接続部は、前記接続構造領域における前記金属支持層に電気的に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。
2. 金属支持層に絶縁層を介して配線層が積層され、前記金属支持層に対して前記絶縁層側とは反対側に配置されるアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、
   前記接続構造領域に設けられ、前記絶縁層を貫通する絶縁層開口部と、
   前記絶縁層開口部に設けられ、ニッケルにより形成されるとともに前記配線層に接続された導電接続部と、
   前記接続構造領域に設けられ、前記金属支持層を貫通し、前記導電接続部の前記金属支持層側の面を外方に露出させる金属支持層開口部と、を備え、
   前記金属支持層開口部の外縁の絶縁層側端部は、前記絶縁層開口部の外縁の金属支持層側端部より内方に位置し、
   前記導電接続部は、前記接続構造領域における前記金属支持層に電気的に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。
3. 前記接続構造領域において、前記金属支持層の前記絶縁層側とは反対側の面に、金めっき層が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
4. 前記接続構造領域において、前記配線層を貫通する配線層開口部が設けられ、
   前記導電接続部は、前記配線層開口部内に延び、
   前記導電接続部の前記金属支持層側とは反対側の面は、外方に露出されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のサスペンション用基板。
5. 金属支持層に絶縁層を介して配線層が積層され、前記金属支持層に対して前記絶縁層側とは反対側に配置されるアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、
   前記接続構造領域に設けられ、前記絶縁層を貫通する絶縁層開口部と、
   前記絶縁層開口部に設けられ、ニッケルにより形成されるとともに前記配線層に接続された導電接続部と、
   前記接続構造領域に設けられ、前記金属支持層を貫通し、前記導電接続部の前記金属支持層側の面を外方に露出させる金属支持層開口部と、を備え、
   前記接続構造領域において、前記配線層を貫通する配線層開口部が設けられ、
   前記導電接続部は、前記配線層開口部内に延び、
   前記導電接続部の前記金属支持層側とは反対側の面は、外方に露出されていることを特徴とするサスペンション用基板。
6. 金属支持層に絶縁層を介して配線層が積層され、前記金属支持層に対して前記絶縁層側とは反対側に配置されるアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板において、
   前記接続構造領域に設けられ、前記絶縁層を貫通する絶縁層開口部と、
   前記絶縁層開口部に設けられ、前記配線層に接続された導電接続部と、
   前記接続構造領域に設けられ、前記金属支持層を貫通する金属支持層開口部と、を備え、
   前記導電接続部は、当該導電接続部の前記金属支持層側の部分に設けられた金めっき部分を有し、
   前記金めっき部分の前記金属支持層側の面は、前記金属支持層開口部を介して外方に露出されるとともに、前記絶縁層の前記金属支持層側の面と同一平面上に位置していることを特徴とするサスペンション用基板。
7. 前記金属支持層開口部の外縁の絶縁層側端部は、前記絶縁層開口部の外縁の金属支持層側端部より内方に位置し、
   前記金めっき部分は、前記接続構造領域における前記金属支持層に電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載のサスペンション用基板。
8. 前記接続構造領域において、前記金属支持層の前記絶縁層側とは反対側の面に、金めっき層が設けられていることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション用基板。
9. 前記接続構造領域において、前記配線層を貫通する配線層開口部が設けられ、
   前記導電接続部は、前記配線層開口部内に延び、
   前記導電接続部の前記金属支持層側とは反対側の面は、外方に露出されていることを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載のサスペンション用基板。
10. 前記導電接続部は、前記金めっき部分の前記金属支持層側とは反対側に設けられた接続本体部分を有し、
    前記接続本体部分は、ニッケルにより形成されていることを特徴とする請求項６乃至９のいずれかに記載のサスペンション用基板。
11. 前記導電接続部は、前記金めっき部分の前記金属支持層側とは反対側に設けられた接続本体部分を有し、
    前記接続本体部分は、前記配線層と同一の材料により一体に形成されていることを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載のサスペンション用基板。
12. 前記導電接続部全体が、金めっきにより形成されていることを特徴とする請求項６乃至９のいずれかに記載のサスペンション用基板。
13. 前記金属支持層の前記絶縁層側の面に、圧延筋が形成され、
    前記金めっき部分の前記金属支持層側の面に、前記圧延筋に対応する形状を有する凹凸形状が形成されていることを特徴とする請求項６乃至１２のいずれかに記載のサスペンション用基板。
14. ベースプレートと、
    前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至１３のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、
    前記ベースプレートおよび前記ロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、前記サスペンション用基板の前記接続構造領域に前記導電性接着剤を介して接続された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
15. 請求項１４に記載の前記サスペンションと、
    前記サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
16. 請求項１５に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
17. 金属支持層に絶縁層を介して配線層が積層され、前記金属支持層に対して前記絶縁層側とは反対側に配置されるアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板の製造方法において、
    前記絶縁層と前記金属支持層と前記配線層とを有する積層体であって、前記接続構造領域において、前記絶縁層を貫通する絶縁層開口部が設けられ、前記絶縁層開口部に、ニッケルにより形成されて前記配線層に接続された導電接続部が設けられた、前記積層体を準備する工程と、
    前記積層体を準備する工程の後、前記接続構造領域において、前記金属支持層を貫通する金属支持層開口部であって、前記導電接続部の前記金属支持層側の面を露出させる前記金属支持層開口部をエッチングにより形成する工程と、を備え、
    前記金属支持層開口部をエッチングにより形成する工程において、前記導電接続部の前記金属支持層側の面は、凹状に湾曲するとともに、前記絶縁層の前記金属支持層側の面よりも前記金属支持層側とは反対側に位置するように形成され、
    前記金属支持層開口部の外縁の絶縁層側端部は、前記絶縁層開口部の外縁の金属支持層側端部より内方に位置し、
    前記導電接続部は、前記接続構造領域における前記金属支持層に電気的に接続されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
18. 金属支持層に絶縁層を介して配線層が積層され、前記金属支持層に対して前記絶縁層側とは反対側に配置されるアクチュエータ素子に導電性接着剤を介して接続可能な接続構造領域を有するサスペンション用基板の製造方法において、
    前記絶縁層と前記金属支持層と前記配線層とを有する積層体であって、前記接続構造領域において、前記絶縁層を貫通する絶縁層開口部が設けられ、前記絶縁層開口部に、前記金属支持層側の部分に設けられた金めっき部分を有するとともに前記配線層に接続された導電接続部が形成された、前記積層体を準備する工程と、
    前記積層体を準備する工程の後、前記接続構造領域において、前記金属支持層を貫通する金属支持層開口部であって、前記金めっき部分の前記金属支持層側の面を露出させる前記金属支持層開口部をエッチングにより形成する工程と、を備え、
    前記積層体を準備する工程において、前記導電接続部の前記金めっき部分は、前記金属支持層の前記絶縁層側の面のうち前記絶縁層開口部により露出された部分に形成されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。

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