JP5365944B1 - サスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、および、ハードディスクドライブ - Google Patents

Abstract

【課題】アクチュエータ素子に接続可能であるとともに効率良く製造することができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、基板本体２と、第１素子接続部３ａと第２素子接続部３ｂと第１連結部４ａと第２連結部４ｂとを備えている。第１素子接続部３ａの第１対向縁部１７は、第２素子接続部３ｂの第２対向縁部１８に平行になっている。サスペンション用基板１を幅方向に複数整列させた場合、一のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａが、隣接する他のサスペンション用基板１の第２連結部４ｂよりジンバル部分２ａ側に配置されるとともに、一のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂが、隣接する他のサスペンション用基板１の第１連結部４ａよりテール部分２ｂ側に配置されて、互いに隣接する第１素子接続部３ａの第１対向縁部１７と第２素子接続部３ｂの第２対向縁部１８とは、互いに対向する。
【選択図】図１

Description

本発明は、サスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、および、ハードディスクドライブに係り、とりわけ、アクチュエータ素子に接続可能であるとともに効率良く製造することができるサスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、および、ハードディスクドライブに関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を有しており、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。

このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回転させるＶＣＭアクチュエータ（例えば、ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。

ところで、近年、ディスクの高密度化により、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。

このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなるピエゾ素子（圧電素子）により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。

このようなデュアルアクチュエータ方式に対応するサスペンション用基板として、例えば、特許文献１に示すものが知られている。特許文献１のサスペンション用基板においては、サスペンション用基板の基板本体の両側方に一対の素子接続部が設けられており、各素子接続部に導電性接着剤を介してピエゾ素子が接続されるようになっている。この場合、ピエゾ素子による磁気ヘッドスライダの変位量を増大させることが可能となっている。

特開２０１２−０１４８１９号公報

ところで、サスペンション用基板を製造する場合には、外枠と、外枠内に整列されて外枠に支持された複数のサスペンション用基板とを有する外枠付サスペンション用基板が、長尺の材料板（例えば、金属支持層と絶縁層と配線層との積層材料板等）から材料取りされる。このため、基板本体の両側方に一対の素子接続部が設けられている場合、素子接続部が互いに干渉することを防止するために、基板本体間の距離が増大するという問題がある。この場合、材料板のうち使用されない部分の割合が増大し、サスペンション用基板の面付けの効率が低下する。この結果、サスペンション用基板を効率良く製造することが困難になるという問題があった。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、アクチュエータ素子に接続可能であるとともに効率良く製造することができるサスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、および、ハードディスクドライブを提供することを目的とする。

本発明は、第１の解決手段として、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を含む配線層と、を有するサスペンション用基板において、スライダが実装されるジンバル部分から、外部機器に接続されるテール部分に延びる基板本体と、前記基板本体の両側方に配置され、前記基板本体における前記配線層の一の前記配線に接続され、アクチュエータ素子に電気的に接続される素子接続端子をそれぞれ有する一対の素子接続部であって、第１素子接続部と第２素子接続部とからなる一対の素子接続部と、前記基板本体と前記第１素子接続部とを連結する第１連結部と、前記基板本体と前記第２素子接続部とを連結する第２連結部と、を備え、前記第１素子接続部は、第１対向縁部を有し、前記第２素子接続部は、前記第１素子接続部の前記第１対向縁部に平行な第２対向縁部を有し、前記サスペンション用基板をその長手方向に対して直交する幅方向に複数整列させた場合、一の前記サスペンション用基板の前記第１素子接続部が、当該第１素子接続部側に隣接する他の前記サスペンション用基板の前記第２連結部より前記ジンバル部分側に配置されるとともに、一の前記サスペンション用基板の前記第２素子接続部が、当該第２素子接続部側に隣接する他の前記サスペンション用基板の前記第１連結部より前記テール部分側に配置されて、互いに隣接する前記第１素子接続部の前記第１対向縁部と前記第２素子接続部の前記第２対向縁部とは、互いに対向することを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記第１素子接続部は、前記テール部分側に向かって延び、前記第１素子接続部の前記第１対向縁部は、平面視で、前記テール部分側に向かって当該第１素子接続部の幅が狭くなるように、前記長手方向に対して傾斜し、前記第２素子接続部は、前記ジンバル部分側に向かって延び、前記第２素子接続部の前記第２対向縁部は、平面視で、前記ジンバル部分側に向かって当該第２素子接続部の幅が狭くなるように、前記長手方向に対して傾斜している、ことが好ましい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記第１素子接続部は、前記第１対向縁部を含むように半円形状に形成され、前記第２素子接続部は、前記第２対向縁部を含むように半円形状に形成されている、ことが好ましい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記第１素子接続部の前記第１対向縁部および前記第２素子接続部の前記第２対向縁部は、平面視で、前記長手方向に対してそれぞれ傾斜している、ことが好ましい。

また、上述した第１の解決手段によるサスペンション用基板において、前記第１連結部は、前記幅方向に対して、前記ジンバル部分側および前記テール部分側のうちの一方の側に傾斜し、前記第２連結部は、前記幅方向に対して、前記ジンバル部分側および前記テール部分側のうちの他方の側に傾斜している、ことが好ましい。

本発明は、第２の解決手段として、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を含む配線層とを有するサスペンション用基板において、スライダが実装されるジンバル部分から、外部機器に接続されるテール部分に延びる基板本体と、前記基板本体の両側方に配置され、前記基板本体における前記配線層の一の前記配線に接続され、アクチュエータ素子に電気的に接続される素子接続端子をそれぞれ有する一対の素子接続部であって、第１素子接続部と第２素子接続部とからなる一対の素子接続部と、前記基板本体と前記第１素子接続部とを連結する第１連結部と、前記基板本体と前記第２素子接続部とを連結する第２連結部と、を備え、前記第１連結部は、前記サスペンション用基板の長手方向に直交する幅方向に対して、前記ジンバル部分側および前記テール部分側のうちの一方の側に傾斜し、前記第２連結部は、前記幅方向に対して、前記ジンバル部分側および前記テール部分側のうちの他方の側に傾斜し、前記サスペンション用基板を前記幅方向に複数整列させた場合、一の前記サスペンション用基板の前記第１素子接続部が、当該第１素子接続部側に隣接する他の前記サスペンション用基板の前記第２連結部より前記ジンバル部分側に配置され、一の前記サスペンション用基板の前記第２素子接続部が、当該第２素子接続部側に隣接する他の前記サスペンション用基板の前記第１連結部より前記テール部分側に配置されることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

本発明は、第３の解決手段として、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を含む配線層とを有するサスペンション用基板において、スライダが実装されるジンバル部分から、外部機器に接続されるテール部分に延びる基板本体と、前記基板本体の両側方に配置され、前記基板本体における前記配線層の一の前記配線に接続され、アクチュエータ素子に電気的に接続される素子接続端子をそれぞれ有する一対の素子接続部であって、第１素子接続部と第２素子接続部とからなる一対の素子接続部と、前記基板本体と前記第１素子接続部とを連結する第１連結部と、前記基板本体と前記第２素子接続部とを連結する第２連結部と、を備え、前記第１連結部および前記第２連結部において、前記絶縁層の幅は前記配線の幅より大きくなっており、前記第１連結部における前記絶縁層に、前記テール部分側に開口する第１絶縁層凹部が設けられ、前記第２連結部における前記絶縁層に、前記ジンバル部分側に開口する第２絶縁層凹部が設けられ、前記サスペンション用基板をその長手方向に対して直交する幅方向に複数整列させた場合、一の前記サスペンション用基板の前記第１素子接続部が、当該第１素子接続部側に隣接する他の前記サスペンション用基板の前記第２連結部より前記ジンバル部分側に配置されるとともに、当該一のサスペンション用基板の前記第１絶縁層凹部に、当該他のサスペンション用基板の前記第２素子接続部が対向し、一の前記サスペンション用基板の前記第２素子接続部が、当該第２素子接続部側に隣接する他の前記サスペンション用基板の前記第１連結部より前記テール部分側に配置されるとともに、当該一の前記サスペンション用基板の前記第２絶縁層凹部に、当該他のサスペンション用基板の前記第１素子接続部が対向することを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述した第３の解決手段によるサスペンション用基板において、前記第１連結部および前記第２連結部における前記絶縁層および前記配線層は、それぞれ直線状に形成されている、ことが好ましい。

また、上述した第３の解決手段によるサスペンション用基板において、前記第１連結部における前記絶縁層は、前記基板本体から前記第１素子接続部に向かって幅が狭くなるように形成され、前記第２連結部における前記絶縁層は、前記基板本体から前記第２素子接続部に向かって幅が狭くなるように形成されている、ことが好ましい。

また、上述した第３の解決手段によるサスペンション用基板において、前記第１連結部における前記配線層は、前記基板本体から前記第１素子接続部に向かって幅が狭くなるように形成され、前記第２連結部における前記配線層は、前記基板本体から前記第２素子接続部に向かって幅が狭くなるように形成されている、ことが好ましい。

本発明は、外枠と、前記外枠内において前記幅方向に整列されて前記外枠に支持された、上述した複数の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とする外枠付サスペンション用基板を提供する。

なお、上述した外枠付サスペンション用基板において、前記外枠は、前記サスペンション用基板の前記長手方向に沿って延びる第１支持枠部および第２支持枠部を有し、前記第１支持枠部に、対向する前記サスペンション用基板の前記第１素子接続部に向かって開口する第１枠凹部が設けられ、前記第２支持枠部に、対向する前記サスペンション用基板の前記第２素子接続部に向かって開口する第２枠凹部が設けられている、ことが好ましい。

また、上述した外枠付サスペンション用基板において、各々の前記サスペンション用基板の前記基板本体に、位置合わせ用の基板治具孔が設けられ、前記基板治具孔は、列状に配置されている、ことが好ましい。

本発明は、ベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述した前記サスペンション用基板と、前記ベースプレートおよび前記ロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、前記サスペンション用基板の前記第１素子接続部および前記第２素子接続部にそれぞれ接続された一対の前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。

なお、上述したサスペンションにおいて、一対の前記アクチュエータ素子は、実装される前記スライダの中心を通る前記サスペンション用基板の長手方向軸線に対して、互いに線対称に配置されている、ことが好ましい。

本発明は、上述したいずれかの前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記スライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。

本発明は、上述した前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。

本発明によれば、アクチュエータ素子に接続可能なサスペンション用基板を効率良く製造することができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図である。 図２は、図１のＡ−Ａ線断面を示す図である。 図３は、本発明の第１の実施の形態における外枠付サスペンション用基板の一例を示す平面図である。 図４は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図である。 図５は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ベースプレートを示す平面図である。 図６は、本発明の第１の実施の形態におけるロードビームを示す平面図である。 図７は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ピエゾ素子を示す斜視図である。 図８は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、素子接続部の断面構造を示す図である。 図９は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。 図１０は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。 図１１（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法の一例を示す図である。 図１２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、素子接続部の変形例を示す平面図である。 図１３は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、２つのサスペンション用基板を整列させた状態で、連結部の変形例を示す平面図である。 図１４は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板を、２つ整列させた状態で示す平面図である。 図１５は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板の変形例を、２つ整列させた状態で示す平面図である。 図１６は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板の他の変形例を、２つ整列させた状態で示す平面図である。 図１７は、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板を、２つ整列させた状態で示す平面図である。 図１８（ａ）、（ｂ）は、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板において連結部の変形例を示す部分拡大図である。

図面を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、および、ハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

第１の実施の形態
まず、図１を用いて、本実施の形態によるサスペンション用基板１について説明する。図１に示すように、サスペンション用基板１は、基板本体２と、基板本体２の両側方に配置され、後述のピエゾ素子５４（アクチュエータ素子、図７参照）に接続される一対の素子接続部３ａ、３ｂと、を備えている。このうち、基板本体２は、後述するスライダ７２（図９参照）が実装されるジンバル部分２ａと、ＦＰＣ基板（外部機器）９１に接続されるテール部分２ｂと、を有し、ジンバル部分２ａからテール部分２ｂに延びるように形成されている。基板本体２のジンバル部分２ａは、ピエゾ素子５４よりスライダ７２の側（先端側）の部分であって、実装される後述のスライダ７２の中心を通る長手方向軸線（Ｘ）を有している。ジンバル部分２ａには、スライダ７２に接続される複数のヘッド端子５が設けられ、テール部分２ｂには、ＦＰＣ基板９１に接続される複数のテール端子（外部機器接続端子）６が設けられている。ヘッド端子５とテール端子６とは、後述する複数の配線１３を介してそれぞれ接続されている。

ここで、サスペンション用基板１は、図２に示すように、絶縁層１０と、絶縁層１０のピエゾ素子５４の側の面（一方の面）に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた複数の配線１３を有する配線層１２と、を有している。絶縁層１０上には、配線層１２を覆う保護層２０が設けられている。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、保護層２０は省略している。また、図２は、第１素子接続部３ａの断面構造を示しているが、第２素子接続部３ｂは、第１素子接続部３ａと同様な構造となっている。また、基板本体２は、第１素子接続部３ａと同様に金属支持層１１、絶縁層１０および配線層１２が積層された積層構造となっている。さらに、図示しないが、絶縁層１０と配線層１２との間には、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）からなり、約１０〜３００ｎｍの厚さを有するシード層（図示せず）が介在されており、絶縁層１０と配線層１２との密着性を向上させている。

図１および図２に示すように、一対の素子接続部３ａ、３ｂは、第１素子接続部３ａと第２素子接続部３ｂとからなっている。各素子接続部３ａ、３ｂは、基板本体２における配線層１２の複数の配線１３のうち一の配線１３に接続され、ピエゾ素子５４に導電性接着剤（例えば、銀ペースト）を介して電気的に接続される素子接続端子１６を有している。このうち素子接続端子１６は、上述したヘッド端子５およびテール端子６と共に、各配線１３と同一の材料からなり、各配線１３と同一平面上（絶縁層１０上）に設けられ、各配線１３と共に配線層１２を構成している。

基板本体２と第１素子接続部３ａは、第１連結部４ａを介して連結され、基板本体２と第２素子接続部３ｂは、第２連結部４ｂを介して連結されている。そして、各素子接続部３ａ、３ｂの素子接続端子１６は、基板本体２のテール端子６から対応する連結部４ａ、４ｂを通って延びる一の配線１３に接続されるようになっている。なお、各連結部４ａ、４ｂは、金属支持層１１を含むことなく、絶縁層１０と配線層１２と保護層２０とが積層された積層構造を有しており、基板本体２よりも柔軟性を有している。すなわち、基板本体２における金属支持層１１と素子接続部３ａ、３ｂにおける金属支持層１１とは、互いに分離されている。

第１素子接続部３ａは、第２連結部４ｂよりもジンバル部分２ａの側に配置され、第２素子接続部３ｂは、第１連結部４ａよりもテール部分２ｂの側に配置されている。また、本実施の形態においては、第１連結部４ａおよび第２連結部４ｂは、基板本体２のジンバル部分２ａの長手方向（長手方向軸線（Ｘ）の延びる方向）に対して直交するサスペンション用基板１の幅方向（図１の左右方向）に直線状に延びている。この場合、第１素子接続部３ａと第２素子接続部３ｂは、長手方向軸線（Ｘ）に対して非線対称に配置され、長手方向に対して互いにずれて配置されるようになる。

このようなサスペンション用基板を、図３に示すように、幅方向に複数整列させた場合、一のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａは、当該第１素子接続部３ａの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第２連結部４ｂよりジンバル部分２ａの側に配置される。また、この場合、一のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂは、当該第２素子接続部３ｂの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第１連結部４ａよりテール部分２ｂの側に配置される。複数のサスペンション用基板１を幅方向に整列させた場合、一のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａと、当該第１素子接続部３ａの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂとは、互いに入り組むように配置される。

なお、図１に示すように、第１素子接続部３ａ（より詳細には、第１素子接続部３ａの重心）と長手方向軸線（Ｘ）との間の距離Ｌａは、第２素子接続部３ｂ（より詳細には、第２素子接続部３ｂの重心）と長手方向軸線（Ｘ）との間の距離Ｌｂと、同一となっていることが好ましい。このことにより、一対のピエゾ素子５４を、長手方向軸線（Ｘ）から同一の距離に配置させることができ、スライダ７２のスウェイ方向（旋回方向Ｑ、図４、図９参照）への変位に対して、第１素子接続部３ａに接続されたピエゾ素子５４の伸縮による影響と、第２素子接続部３ｂに接続されたピエゾ素子５４の伸縮による影響とを、均等化させることができ、スライダ７２のスウェイ方向の変位を容易に調整することができる。ここで、同一とは、厳密に同一という意味に限られることはなく、同一とみなすことができる程度の製造誤差等を含む意味として用いている。

各素子接続部３ａ、３ｂは、図１に示すように、平面視で台形状の形状を有している。このうち、第１素子接続部３ａは、第１連結部４ａからテール部分２ｂの側に向かって延び、テール部分２ｂの側に向かって幅が狭くなるような台形形状を有している。また、第２素子接続部３ｂは、第２連結部４ｂからジンバル部分２ａの側に向かって延び、ジンバル部分２ａの側に向かって幅が狭くなるような台形形状を有している。ここで平面視とは、金属支持層１１と絶縁層１０と配線層１２とが積層された積層方向から見た状態、より具体的には、図１に示された状態を意味する。

より具体的には、図１に示すように、第１素子接続部３ａは、第１対向縁部１７を有し、第１対向縁部１７は、平面視で、テール部分２ｂの側に向かって第１素子接続部３ａの幅が狭くなるように、長手方向に対して傾斜している。第２素子接続部３ｂは、第２対向縁部１８を有し、第２対向縁部１８は、平面視で、ジンバル部分２ａの側に向かって幅が狭くなるように、長手方向に対して傾斜した第２対向縁部１８を有している。ここでの素子接続部３ａ、３ｂの幅とは、サスペンション用基板１の幅方向における第１素子接続部３ａの寸法を意味するものとして用いている。そして、第１素子接続部３ａの第１対向縁部１７と、第２素子接続部の第２対向縁部１８は、互いに平行になっている。

すなわち、図３に示すように、サスペンション用基板をその幅方向に複数整列させた場合、一のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａの第１対向縁部１７と、当該第１素子接続部３ａの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂの第２対向縁部１８とは、互いに対向するようになっている。この場合、これらの第１対向縁部１７と第２対向縁部１８とは、互いに平行となる。ここで、平行とは、厳密に平行という意味に限られることはなく、平行とみなすことができる程度の製造誤差等を含む意味として用いている。

図２に示すように、各素子接続部３ａ、３ｂにおいて、金属支持層１１には、金属支持層１１を貫通する金属支持層開口部３２が設けられている。また、絶縁層１０の金属支持層開口部３２に対応する位置に、絶縁層１０を貫通する絶縁層開口部３３が設けられている。このようにして、配線層１２の素子接続端子１６が、絶縁層開口部３３および金属支持層開口部３２を介して、金属支持層１１の側に露出されるようになっている。また、素子接続端子１６の絶縁層開口部３３において露出された部分に、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきが順次施されて、めっき層１５が形成されている。このことにより、素子接続端子１６の露出された部分が腐食することを防止している。なお、このめっき層１５の厚さは、０．１μｍ〜４．０μｍであることが好ましい。

また、素子接続部３ａ、３ｂにおける保護層２０には、素子接続端子１６を外方に露出させる保護層開口部２１が設けられており、素子接続端子１６の保護層開口部２１において露出された部分にも、めっき層１５が形成されている。この場合、保護層開口部２１において露出された素子接続端子１６からプローブ等の導通検査器を用いて素子接続端子１６とピエゾ素子５４との導通検査を行う場合に、プローブと素子接続端子１６との間の接触抵抗を低減し、検査精度を向上させることができる。

図１に示すように、基板本体２には、４つの基板治具孔２５が設けられている。基板治具孔２５は、後述するサスペンション５１の製造時にロードビーム６１との間でアライメント（位置合わせ）を行うためのものであるとともに、ヘッド付サスペンション７１の製造時にスライダ７２と位置合わせを行うためのものである。各基板治具孔２５は、基板本体２のジンバル部分２ａの長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。すなわち、当該長手方向軸線（Ｘ）は、各基板治具孔２５を通っている。

次に、サスペンション用基板１の各層を構成する材料について詳細に述べる。

絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１と各配線１３との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

各配線１３は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１３の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１３の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１３の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、素子接続端子１６、ヘッド端子５およびテール端子６は、各配線１３と同一の材料、同一の厚みからなっている。

金属支持層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。金属支持層１１の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。

保護層２０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層２０の厚さは、２μｍ〜３０μｍ、とりわけ２μｍ〜６μｍであることが好ましい。

次に、図３を用いて、本実施の形態による外枠付サスペンション用基板４１について説明する。ここで、外枠付サスペンション用基板４１は、複数のサスペンション用基板１を、長尺の材料板（例えば、金属支持層１１と絶縁層１０と配線層１２との積層材料板３５（図１１参照）等）から材料取りして、各層のエッチング、めっき処理などを一体的に行い、複数のサスペンション用基板１を一体的に製造するためのものである。図３においては、７つのサスペンション用基板１が外枠４２に支持されている例について示しているが、外枠４２に支持されるサスペンション用基板１の個数は７つに限られることはない。

図３に示すように、外枠付サスペンション用基板４１は、外枠４２と、外枠４２内において、サスペンション用基板１の長手方向に対して直交する幅方向に整列されて、外枠４２に支持された、複数のサスペンション用基板１と、を備えている。各サスペンション用基板１は、複数のジョイント部４９を介して外枠４２に支持されている。この外枠付サスペンション用基板４１の形態で、後述するベースプレート５２とロードビーム６１とピエゾ素子５４とを有するサスペンション５１が製造され、続いて、スライダ７２が搭載されてヘッド付サスペンション７１が製造されて、その後に、各ジョイント部４９が切断されて、個片化されたヘッド付サスペンション７１が得られるようになっている。

外枠付サスペンション用基板４１においては、一のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａが、当該第１素子接続部３ａの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第２連結部４ｂよりジンバル部分２ａの側に配置されている。また、一のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂが、当該第２素子接続部３ｂの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第１連結部４ａよりテール部分２ｂの側に配置されている。このようにして、互いに隣接するサスペンション用基板１の基板本体２間において、一方のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａと、他方のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂとが、入り組むように配置されて、当該基板本体２間の距離を低減している。

また、外枠付サスペンション用基板４１においては、一のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａの第１対向縁部１７と、当該第１素子接続部３ａの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂの第２対向縁部１８は、互いに対向している。この際、互いに対向する第１対向縁部１７と第２対向縁部１８とは、互いに平行になっている。

外枠４２は、サスペンション用基板１の長手方向に沿って延びる第１支持枠部４３および第２支持枠部４４を有している。このうち第１支持枠部４３は、整列された複数のサスペンション用基板１のうち、図３において最も右側に配置されたサスペンション用基板に隣接して対向している。同様に、第２支持枠部４４は、図３において最も左側に配置されたサスペンション用基板１に隣接して対向している。第１支持枠部４３および第２支持枠部４４は、サスペンション用基板１の幅方向に延びる第３支持枠部４５および第４支持枠部４６によってそれぞれ連結されており、外枠４２は、全体として、矩形枠状に形成されている。なお、各支持枠部４３〜４６には、複数の枠治具孔５０が設けられている。枠治具孔５０は、後述するヘッド付サスペンション７１の製造時にスライダ７２と位置合わせを行うためのものである。

第１支持枠部４３には、対向するサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａに向かって開口する第１枠凹部４７が設けられている。すなわち、第１枠凹部４７に、第１素子接続部３ａの少なくとも一部が入り込むようになっている。また、第２支持枠部４４には、対向するサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂに向かって開口する第２枠凹部４８が設けられており、第２枠凹部４８に、第２素子接続部３ｂの少なくとも一部が入り込むようになっている。

なお、外枠４２は、各サスペンション用基板１と一体に形成されるものであって、各サスペンション用基板１と同様に、金属支持層１１、絶縁層１０および配線層１２が積層された構造を有し、配線層１２が保護層２０で覆われることなく露出している。このため、枠治具孔５０、第１枠凹部４７および第２枠凹部４８は、外枠４２における金属支持層１１、絶縁層１０および配線層１２を貫通するように形成されている。また、外枠４２における配線層１２には、各サスペンション用基板１の各配線１３が接続されており、外枠４２には、各サスペンション用基板１の各配線１３の導通検査、ピエゾ素子５４、スライダ７２との導通検査などを行うための検査端子（図示せず）が設けられている。

次に、図４乃至図８を用いて、本実施の形態によるサスペンション５１について説明する。図４に示すように、サスペンション５１は、ベースプレート５２と、ベースプレート５２にロードビーム６１を介して取り付けられたサスペンション用基板１と、ベースプレート５２およびロードビーム６１の少なくとも一方に搭載されて接合されると共に、サスペンション用基板１の第１素子接続部３ａおよび第２素子接続部３ｂにそれぞれ接続された一対のピエゾ素子５４と、を備えている。なお、本実施の形態においては、各ピエゾ素子５４は、後述するように、ベースプレート５２およびロードビーム６１に接合されるようになっている。

このうちベースプレート５２は、ステンレスからなり、図５に示すように、サスペンション用基板１のジンバル部分２ａの側に配置されたヘッド側プレート部５２ａと、テール部分２ｂの側に配置されたテール側プレート部５２ｂと、ヘッド側プレート部５２ａとテール側プレート部５２ｂとを連結した可撓部５２ｃと、を有している。また、ベースプレート５２は、ピエゾ素子５４を収容する収容開口部５２ｄを有している。この収容開口部５２ｄは、ヘッド側プレート部５２ａ、テール側プレート部５２ｂおよび可撓部５２ｃにより形成されている。

ロードビーム６１は、ベースプレート５２と同様にステンレスからなり、図６に示すように、サスペンション用基板１のジンバル部分２ａの側に配置されたヘッド側ビーム部６２と、テール部分２ｂの側に配置されたテール側ビーム部６３と、ヘッド側ビーム部６２とテール側ビーム部６３とを連結した可撓部６４と、を有している。また、ロードビーム６１は、ピエゾ素子５４の素子接続部３ａ、３ｂの側の面を露出させる露出開口部６７を有している。この露出開口部６７は、ヘッド側ビーム部６２と、テール側ビーム部６３および可撓部６４により形成されている。

図４および図６に示すように、ヘッド側ビーム部６２は、一対のピエゾ素子５４のうちの一方のピエゾ素子５４のジンバル部分２ａの側の縁部が接合される第１テール側縁部６２ａと、他方のピエゾ素子５４のジンバル部分２ａの側の縁部が接合される第２テール側縁部６２ｂと、を有している。また、テール側ビーム部６３は、一方のピエゾ素子５４のテール部分２ｂの側の縁部が接合される第１ヘッド側縁部６３ａと、他方のピエゾ素子５４のテール部分２ｂの側の縁部が接合される第２ヘッド側縁部６３ｂと、を有している。すなわち、一方のピエゾ素子５４は、ヘッド側ビーム部６２の第１テール側縁部６２ａと、テール側ビーム部６３の第１ヘッド側縁部６３ａとに接合され、他方のピエゾ素子５４は、ヘッド側ビーム部６２の第２テール側縁部６２ｂと、テール側ビーム部６３の第２ヘッド側縁部６３ｂとに接合されるようになっている。より具体的には、図８に示すように、各ピエゾ素子５４は、ロードビーム６１の下側（ベースプレート５２の側）から、各テール側縁部６２ａ、６２ｂ、および、各ヘッド側縁部６３ａ、６３ｂに接合されている。なお、ヘッド側ビーム部６２の第１テール側縁部６２ａおよび第２テール側縁部６２ｂは、可撓部６４の両側方に位置付けられており、テール側ビーム部６３の第１ヘッド側縁部６３ａおよび第２ヘッド側縁部６３ｂは、可撓部６４の両側方に位置付けられている。

ヘッド側ビーム部６２の第２テール側縁部６２ｂおよびテール側ビーム部６３の第１ヘッド側縁部６３ａに、対応する素子接続部３ａ、３ｂに向かって開口する凹状切欠部６５が設けられている。このことにより、各素子接続部３ａ、３ｂとロードビーム６１との間の最小距離を増大させて、各素子接続部３ａ、３ｂが、ロードビーム６１に短絡することを効果的に防止することができる。また、テール側縁部６２ａ、６２ｂおよびヘッド側縁部６３ａ、６３ｂにピエゾ素子５４がロードビーム６１によって支持される領域を確保し、ピエゾ素子５４の破損を防止することができる。

なお、凹状切欠部６５は、図４に示すように、ヘッド側ビーム部６２の第１テール側縁部６２ａおよびテール側ビーム部６３の第２ヘッド側縁部６３ｂにも設けられていることが好ましい。ここで、一般的に、サスペンション用基板１は、ハードディスクドライブ８１（図１０参照）のディスク８３の両側に配置されて使用される。このことにより、ディスク８３の両側に配置される一対のサスペンション用基板１は、長手方向軸線（Ｘ）に対して、互いに反転した関係となっている。このため、このような一対のサスペンション用基板１は、第２連結部４ｂよりもジンバル部分２ａの側に配置されている第１素子接続部３ａが、図４のように基板本体２の右側に配置される第１のサスペンション用基板１と、基板本体２の左側に配置される第２のサスペンション用基板１と、からなる。このうち第２のサスペンション用基板１を有するサスペンション５１において、図４の左側に配置される第２素子接続部３ｂは、ヘッド側ビーム部６２に近接し、右側に配置される第１素子接続部３ａは、テール側ビーム部６３に近接する。このため、図４に示すように、ヘッド側ビーム部６２の各テール側縁部６２ａ、６２ｂ、および、テール側ビーム部６３の各ヘッド側縁部６３ａ、６３ｂに、凹状切欠部６５をそれぞれ設けることにより、図６に示すロードビーム６１は、上述の第１のサスペンション用基板１、第２のサスペンション用基板１のいずれにも使用することができ、ロードビーム６１のバリエーション数が増大することを防止できる。

図８に示すように、ベースプレート５２のヘッド側プレート部５２ａのテール側縁部は、ロードビーム６１のヘッド側ビーム部６２の第１テール側縁部６２ａおよび第２テール側縁部６２ｂよりもジンバル部分２ａの側に位置している。また、ベースプレート５２のテール側プレート部５２ｂのヘッド側縁部は、ロードビーム６１のテール側ビーム部６３の第１ヘッド側縁部６３ａおよび第２ヘッド側縁部６３ｂよりもテール部分２ｂの側に位置している。このようにして、ベースプレート５２の収容開口部５２ｄに、ピエゾ素子５４が収容されるようになっている。

図６に示すように、ロードビーム６１には、サスペンション用基板１の各基板治具孔２５に対応して、ビーム治具孔６６が設けられている。このビーム治具孔６６を用いることにより、サスペンション用基板１の基板本体２の金属支持層１１にロードビーム６１を実装する際に、サスペンション用基板１とロードビーム６１との位置合わせを行うようになっている。

ところで、ピエゾ素子５４は、電圧が印加されることにより、図４および図９のＰ方向に伸縮する圧電素子として構成されており、スライダ７２をスウェイ方向（旋回方向、図４および図９の矢印Ｑ方向）に移動させるためのものである。各ピエゾ素子５４は、図７に示すように、互いに対向する一対の電極５４ａと、一対の電極５４ａ間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部５４ｂと、を有している。一対のピエゾ素子５４の圧電材料部５４ｂは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子５４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子５４が伸長するようになっている。このようなピエゾ素子５４は、図４に示すように、サスペンション用基板１の長手方向に沿って配置されており、その伸縮方向が、当該長手方向に平行となっている。また、ピエゾ素子５４は、長手方向に対して互いに線対称に配置されており、各ピエゾ素子５４の伸縮が、スライダ７２に均等に伝達されるようになっている。ここで線対称とは、厳密に線対称という意味に限られることはなく、線対称とみなすことができる程度の製造誤差等を含む意味として用いている。

図８に示すように、各ピエゾ素子５４は、非導電性接着剤からなる非導電性接着部５５を介してベースプレート５２およびロードビーム６１に接合されている。また、ピエゾ素子５４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極５４ａは、導電性接着剤からなる第１導電性接着部５６を介して、ベースプレート５２のヘッド側プレート部５２ａに電気的に接続されている（なお、第１導電性接着部５６は、テール側プレート部５２ｂに電気的に接続されてもよく、あるいは、一方のピエゾ素子５４からベースプレート５２の可撓部５２ｃを介して他方のピエゾ素子５４に延びるように一体に形成されていてもよい）。また、ピエゾ素子５４の他方（サスペンション用基板１の側）の電極５４ａは、導電性接着剤からなる第２導電性接着部５７を介して、素子接続部３ａ、３ｂに接合されると共に電気的に接続されている。すなわち、素子接続部３ａ、３ｂにおける絶縁層開口部３３および金属支持層開口部３２に、導電性接着剤が注入されて第２導電性接着部５７が形成され、ピエゾ素子５４が、第２導電性接着部５７を介して、素子接続部３ａ、３ｂに接合されると共に、ピエゾ素子５４の当該他方の電極５４ａが、第２導電性接着部５７を介して配線層１２の素子接続端子１６に電気的に接続されている。

次に、図９により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション７１について説明する。図９に示すヘッド付サスペンション７１は、上述したサスペンション５１と、サスペンション用基板１のヘッド端子５に接続されたスライダ７２と、を備えている。

次に、図１０により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ８１について説明する。図１０に示すハードディスクドライブ８１は、ケース８２と、このケース８２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク８３と、このディスク８３を回転させるスピンドルモータ８４と、ディスク８３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク８３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うスライダ７２を含むヘッド付サスペンション７１と、を備えている。このうちヘッド付サスペンション７１は、ケース８２に対して移動自在に取り付けられており、ケース８２にはヘッド付サスペンション７１のスライダ７２をディスク８３上に沿って移動させるボイスコイルモータ８５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション７１は、ボイスコイルモータ８５にアーム８６を介して取り付けられるとともに、ハードディスクドライブ８１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板９１（図９参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板９１を介して、制御部とスライダ７２との間で伝送されるようになっている。

次に、本実施の形態によるサスペンション用基板１をサブトラクティブ法により製造する場合について説明する。なお、図１１においては、サスペンション用基板１の素子接続部３ａ、３ｂの断面構造を示しており、以下の説明では、主に素子接続部３ａ、３ｂについての製造方法の説明を行うが、サスペンション用基板１の基板本体２および連結部４ａ、４ｂ、並びに、外枠４２においても、素子接続部３ａ、３ｂにおける各工程と同様の工程が同時に行われる。また、サスペンション用基板１は、アディティブ法により製造することも可能である。

まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面（接続されるピエゾ素子５４側の面）に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層１２と、を有する長尺の積層材料板３５を準備する（図１１（ａ）参照）。この場合、まず、金属支持層１１を準備し、この金属支持層１１上に、非感光性ポリイミドを用いた塗工方法により絶縁層１０が形成される。続いて、絶縁層１０上に、ニッケル、クロムおよび銅がスパッタ工法により順次コーティングされ、シード層（図示せず）が形成される。その後、このシード層を導通媒体として、銅めっきにより配線層１２が形成される。このようにして、絶縁層１０と金属支持層１１と配線層１２とを有する長尺の積層材料板３５が得られる。

この得られた長尺の積層材料板３５を用いて、外枠付サスペンション用基板４１の形態で、以下の工程が行われる。

まず、配線層１２において複数の配線１３と素子接続端子１６とが形成されると共に、金属支持層１１において金属支持層１１を貫通する金属支持層開口部３２が形成される（図１１（ｂ）参照）。この場合、まず、配線層１２の上面および金属支持層１１の下面に、フォトファブリケーションの手法により、ドライフィルムを用いてパターン状のレジスト（図示せず）が形成され、配線層１２および金属支持層１１のうち露出された部分がエッチングされる。このようにして、複数の配線１３、素子接続端子１６および金属支持層開口部３２が得られる。ここで、配線層１２および金属支持層１１をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、金属支持層１１の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、金属支持層１１がステンレスからなる場合には、塩化第二鉄水溶液等の塩化鉄系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは剥離される。

次に、絶縁層１０上に、配線層１２の各配線１３および素子接続端子１６を覆う所望の形状の保護層２０が形成される（図１１（ｃ）参照）。この場合、まず、非感光性ポリイミドが、ダイコータを用いて、絶縁層１０上にコーティングされ、これを乾燥させて、保護層２０が形成される。続いて、形成された保護層２０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、保護層２０のうち露出された部分がエッチングされ、保護層２０を硬化させる。このようにして、保護層２０が所望の形状に外形加工される。この際、保護層２０に、保護層開口部２１が形成される。なお、保護層２０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、保護層２０の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましい。例えば、保護層２０がポリイミド樹脂により形成される場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。その後、レジストが除去される。

保護層２０が得られた後、絶縁層１０において絶縁層開口部３３が形成されると共に、絶縁層１０が所望の形状に外形加工される（図１１（ｄ）参照）。この場合、まず、パターン状のレジストが形成され、絶縁層１０のうち露出された部分がエッチングされて、絶縁層１０が所望の形状に外形加工される。この際、素子接続部３ａ、３ｂにおいては、絶縁層開口部３３が形成される。ここで、絶縁層１０をエッチングする方法は、保護層２０をエッチングする方法と同様に、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、絶縁層１０の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、絶縁層１０がポリイミド樹脂からなる場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは剥離される。

続いて、配線層１２の素子接続端子１６のうち絶縁層開口部３３および保護層開口部２１において露出された部分に、めっき層１５が形成される（図１１（ｅ）参照）。すなわち、素子接続端子１６の露出された部分が、酸洗浄されて、電解めっき法によりニッケルめっきおよび金めっきが順次施されてめっき層１５が形成される。この場合、スライダ７２に接続されるヘッド端子５と、テール端子６にも、同様にしてめっきが施される。また、めっきの種類としては、ニッケルめっき、金めっきに限定されるものではなく、銀（Ａｇ）めっき、パラジウム（Ｐｄ）めっきを施すようにしても良い。

その後、金属支持層１１が所望の形状に外形加工される（図１１（ｆ）参照）。この場合、まず、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、金属支持層１１のうち露出された部分がエッチングされて、金属支持層１１が所望の形状に外形加工される。この際、連結部４ａ、４ｂにおける金属支持層１１はエッチングによって除去され、素子接続部３ａ、３ｂにおける金属支持層１１は、基板本体２における金属支持層１１と分離される。エッチング液には、例えば塩化第二鉄水溶液を用いることが好適である。その後、レジストは除去される。

このようにして、外枠４２と、複数のサスペンション用基板１とを有する外枠付サスペンション用基板４１が作製される。

次に、本実施の形態におけるサスペンション５１の製造方法について説明する。

まず、ベースプレート５２に、ロードビーム６１を介して、上述のようにして得られたサスペンション用基板１が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート５２にロードビーム６１が溶接により固定され、続いて、ロードビーム６１に設けられたビーム治具孔６６と、サスペンション用基板１に設けられた基板治具孔２５とにより、ロードビーム６１とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。その後、サスペンション用基板１の金属支持層１１に溶接が施されて、ロードビーム６１とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。

次に、ピエゾ素子５４が、接着剤を用いてベースプレート５２およびロードビーム６１に接合されると共に、サスペンション用基板１の素子接続部３ａ、３ｂにそれぞれ接続される。この場合、まず、ピエゾ素子５４が非導電性接着部５５を介してベースプレート５２およびロードビーム６１に接合される。次いで、導電性接着剤が塗布されて第１導電性接着部５６が形成され、第１導電性接着部５６を介して、ピエゾ素子５４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極５４ａが、ベースプレート５２に電気的に接続される。この場合、一対のピエゾ素子５４は、ロードビーム６１のヘッド側ビーム部６２のテール側縁部６２ａ、６２ｂ、および、テール側ビーム部６３の各ヘッド側縁部６３ａ、６３ｂに接合される。

また、ピエゾ素子５４の他方（サスペンション用基板１の側）の電極５４ａは、第２導電性接着部を介してサスペンション用基板１の素子接続部３ａ、３ｂに接合されると共に電気的に接続される（図８参照）。なお、素子接続部３ａ、３ｂの金属支持層開口部３２および絶縁層開口部３２に導電性接着剤が予め注入されており、ピエゾ素子５４をベースプレート５２およびロードビーム６１に接合した際、素子接続部３ａ、３ｂとピエゾ素子５４とが接続される。

このようにして、一対のピエゾ素子５４がロードビーム６１およびベースプレート５２に搭載されて接合され、各ピエゾ素子５４にサスペンション用基板１の各素子接続部３ａ、３ｂが接続された一対のピエゾ素子５４を含むサスペンション５１が得られる。

得られたサスペンション５１のジンバル部分２ａにスライダ７２が搭載されて、図９に示すヘッド付サスペンション７１が得られる。この際、スライダ７２は、サスペンション用基板１のヘッド端子５に接続される。

次に、外枠付サスペンション用基板４１の各ジョイント部４９（図３参照）が切断されて、外枠４２から各ヘッド付サスペンション７１が切り離される。このようにして、個片化された複数のヘッド付サスペンション７１が得られる。

その後、得られたヘッド付サスペンション７１がハードディスクドライブ８１のケース８２に取り付けられて、図１０に示すハードディスクドライブ８１が得られる。

図１０に示すハードディスクドライブ８１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ８５によりヘッド付サスペンション７１のスライダ７２がディスク８３上に沿って移動し、スピンドルモータ８４により回転しているディスク８３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、スライダ７２とディスク８３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板を介して、ＦＰＣ基板に接続されている制御部（図示せず）とスライダ７２との間で電気信号が伝送される。このような電気信号は、サスペンション用基板１においては、各配線１３によってヘッド端子５とテール端子６との間で伝送される。

スライダ７２を移動させる際、ボイスコイルモータ８５が、スライダ７２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子５４が、スライダ７２の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板１の素子接続部３ａ、３ｂの側のピエゾ素子５４の電極５４ａに、配線１３および素子接続端子１６を介して所定の電圧を印加することにより、長手方向軸線（Ｘ）に沿った方向（図４および図９の矢印Ｐ方向）に、一方のピエゾ素子５４が収縮すると共に他方のピエゾ素子５４が伸長する。この場合、ベースプレート５２の可撓部５２ｃとロードビーム６１の可撓部６４とが弾性変形し、ロードビーム６１の先端側に位置するスライダ７２がスウェイ方向（旋回方向Ｑ）に移動することができる。このようにして、スライダ７２を、ディスク８３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。

このように本実施の形態によれば、第１素子接続部３ａは、第２連結部４ｂよりもジンバル部分２ａの側に配置され、第２素子接続部３ｂは、第１連結部４ａよりもテール部分２ｂの側に配置される。このことにより、サスペンション用基板１を長手方向に対して直交する幅方向に整列させた場合、すなわち、外枠付サスペンション用基板４１の形態において、一のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａを、当該第１素子接続部３ａの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第２連結部４ｂよりジンバル部分２ａの側に配置させ、一のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂを、当該第２素子接続部３ｂの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第１連結部４ａよりテール部分２ｂの側に配置させることができる。すなわち、互いに隣接するサスペンション用基板１の基板本体２間において、一方のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａと、他方のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂとは、入り組むように配置される。このことにより、サスペンション用基板１を整列させた場合、当該一のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａが、当該他のサスペンション用基板１の第２連結部４ａに干渉することを防止するとともに、当該一のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂが、当該他のサスペンション用基板１の第１連結部４ｂに干渉することを防止できる。このため、互いに隣接するサスペンション用基板１の基板本体２の間の距離を低減することができ、材料取りを効率良く行うことができる。すなわち、外枠４２に支持されるサスペンション用基板１の面付数を増大させ、サスペンション用基板１の面付けの効率を向上させることができる。この結果、基板本体２の両側方に配置されるピエゾ素子５４に接続可能なサスペンション用基板１を効率良く製造することができる。

また、本実施の形態によれば、サスペンション用基板１を整列させた場合に、互いに隣接する第１素子接続部３ａの第１対向縁部１７と、第２素子接続部３ｂの第２対向縁部１８とが、互いに対向するとともに、互いに平行になっている。このことにより、サスペンション用基板１の面付けの効率を向上させながら、素子接続部３ａ、３ｂの平面面積を増大させるように材料取りを行うことができる。この場合、素子接続部３ａ、３ｂと第２導電性接着部５７との接触面積を増大させて、接合信頼性を向上させることができる。とりわけ、本実施の形態によれば、第１素子接続部３ａは、テール部分２ｂの側に向かって延び、第１素子接続部３ａの第１対向縁部１７は、平面視で、テール部分２ｂの側に向かって当該第１素子接続部３ａの幅が狭くなるように、長手方向に対して傾斜している。同様に、第２素子接続部３ｂは、ジンバル部分２ａの側に向かって延び、第２素子接続部３ｂの第２対向縁部１８は、平面視で、ジンバル部分２ａの側に向かって第２素子接続部３ｂの幅が狭くなるように、長手方向に対して傾斜している。このことにより、サスペンション用基板１の面付けの効率を向上させながら、素子接続部３ａ、３ｂの面積をより一層増大させることができる。

また、本実施の形態によれば、外枠４２の第１支持枠部４３に第１枠凹部４７が設けられている。このことにより、外枠付サスペンション用基板４１において、第１枠凹部４７に隣接するサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａの少なくとも一部を入り込ませることができる。同様に、外枠４２の第２支持枠部４４に第２枠凹部４８が設けられている。このことにより、外枠付サスペンション用基板４１において、第２枠凹部４８に隣接するサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂの少なくとも一部を入り込ませることができる。このため、サスペンション用基板１の面付けの効率をより一層向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、外枠付サスペンション用基板４１において、各サスペンション用基板１の基板本体２に設けられた位置合わせ用の基板治具孔２５が、列状に配置される。このことにより、素子接続部３ａ、３ｂを有していないサスペンション用基板１を製造する場合と同じ位置関係で、素子接続部３ａ、３ｂを有するサスペンション用基板１を幅方向に整列することができる。このため、サスペンション用基板１の製造装置を共通化させることができ、サスペンション用基板１を効率良く製造することができる。

なお、上述した本実施の形態においては、素子接続部３ａ、３ｂは、平面視で台形状に形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、図１２（ａ）に示すように、素子接続部３ａ、３ｂが、平面視で三角形状に形成されていてもよい。この場合であっても、サスペンション用基板１の面付けの効率を向上させるとともに、素子接続部３ａ、３ｂの平面面積を増大させることができる。

また、上述した本実施の形態においては、第１素子接続部３ａの第１対向縁部１７は、平面視で、テール部分２ｂの側に向かって幅が狭くなるように、長手方向に対して傾斜し、第２素子接続部３ｂの第２対向縁部１８は、平面視で、ジンバル部分２ａの側に向かって幅が狭くなるように、長手方向に対して傾斜している例について説明した。しかしながら、このことに限られることなく、例えば、図１２（ｂ）に示すように、第１素子接続部３ａが、第１対向縁部１７を含むように半円形状に形成され、第２素子接続部３ｂが、第２対向縁部１８を含むように半円形状に形成されていてもよい。この場合においても、第１素子接続部３ａの第１対向縁部１７および第２素子接続部３ｂの第２対向縁部１８は、平面視で、長手方向に対してそれぞれ傾斜している。図１２（ｂ）に示す形態によれば、サスペンション用基板１の面付けの効率を向上させるとともに、素子接続部３ａ、３ｂの平面面積を増大させることができる。

また、上述した本実施の形態においては、第１素子接続部３ａの第１対向縁部１７と、第２素子接続部３ｂの第２対向縁部１８とが、長手方向に対してそれぞれ傾斜している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、図１２（ｃ）に示すように、第１素子接続部３ａの第１対向縁部１７と、第２素子接続部３ｂの第２対向縁部１８とが、長手方向に沿って延びるように形成されていてもよい。この場合においても、第１対向縁部１７と第２対向縁部１８とは、互いに平行となる。図１２（ｃ）に示す形態によれば、サスペンション用基板１の面付けの効率を向上させるとともに、素子接続部３ａ、３ｂの平面面積を増大させることができる。

また、上述した本実施の形態においては、第１連結部４ａおよび第２連結部４ｂは、基板本体２の長手方向に対して直交する幅方向に直線状に延びている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、図１３に示すように、第１連結部４ａ、第２連結部４ｂは、平面視で湾曲するように形成されていてもよい。図１３に示す形態では、第１連結部４ａは、テール部分２ｂの側に開口するように凹状に湾曲し、第２連結部４ｂは、ジンバル部分２ａの側に開口するように凹状に湾曲している。この場合、第１連結部４ａおよび第２連結部４ｂの線長を長くすることができる。このことにより、第１連結部４ａおよび第２連結部４ｂは、サスペンション用基板１に対して垂直方向（図１および図４の紙面に垂直な方向）の柔軟性を増大させることができる。このため、素子接続部３ａ、３ｂをピエゾ素子５４に接合した後に、第２導電性接着部５７にかかる応力を低減し、第２導電性接着部５７が素子接続部３ａ、３ｂまたはピエゾ素子５４から剥離することを防止できる。この結果、素子接続部３ａ、３ｂとピエゾ素子５４との接合信頼性を向上させることができる。

さらに、上述した本実施の形態において用いた図面は、サスペンション用基板１が全体として直線状に延びている例を示しているが、これに限られることはなく、ジンバル部分２ａよりテール端子６の側の部分が、直線状に延びていない場合であっても、本発明を適用することができる。

第２の実施の形態
次に、図１４により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。

図１４に示す第２の実施の形態においては、第１連結部および第２連結部が、サスペンション用基板の幅方向に対して傾斜している点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態と同一である。なお、図１４において、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１４に示すように、本実施の形態におけるサスペンション用基板１においては、第１連結部４ａは、サスペンション用基板１の長手方向に直交する幅方向に対して、テール部分２ｂの側に傾斜している。第２連結部４ｂは、当該幅方向に対して、ジンバル部分２ａの側に傾斜している。より具体的には、第１素子接続部３ａの中心（または重心）が、第１連結部４ａの基板本体２の側の端部よりテール部分２ｂの側に位置している。また、第２素子接続部３ｂの中心（または重心）が、第２連結部４ｂの基板本体２の側の端部よりジンバル部分２ａの側に位置している。そして、第１連結部４ａおよび第２連結部４ｂは、いずれも直線状に形成されている。なお、図１４に示す形態では、第１素子接続部３ａ、第２素子接続部３ｂは、いずれも平面視で円形状に形成されており、その中心と重心とは一致している。

また、本実施の形態においても、図１４に示すように、サスペンション用基板１の長手方向に対して直交する幅方向に複数整列させた場合、一のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａは、当該第１素子接続部３ａの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第２連結部４ｂよりジンバル部分２ａの側に配置されるとともに、一のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂは、当該第２素子接続部３ｂの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第１連結部４ａよりテール部分２ｂの側に配置される。すなわち、複数のサスペンション用基板１を幅方向に整列させた場合、一のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａと、当該第１素子接続部３ａの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂとは、互いに入り組むように配置される。

このように本実施の形態によれば、第１連結部４ａおよび第２連結部４ｂが、サスペンション用基板１の幅方向に対してそれぞれ傾斜しているため、幅方向に沿って直線状に形成されている場合よりも、第１連結部４ａおよび第２連結部４ｂの線長を長くすることができる。このことにより、第１連結部４ａおよび第２連結部４ｂは、サスペンション用基板１に対して垂直方向（図１４の紙面に垂直な方向）の柔軟性を増大させることができる。このため、素子接続部３ａ、３ｂをピエゾ素子５４に接合した後に、第２導電性接着部５７（図８参照）にかかる応力を低減し、第２導電性接着部５７が素子接続部３ａ、３ｂまたはピエゾ素子５４から剥離することを防止できる。この結果、素子接続部３ａ、３ｂとピエゾ素子５４との接続信頼性を向上させることができるとともに、サスペンション用基板１の面付けの効率を向上させることができる。

なお、上述した本実施の形態においては、第１連結部４ａが、サスペンション用基板１の幅方向に対してテール部分２ｂの側に傾斜するとともに、第２連結部４ｂが、当該幅方向に対してジンバル部分２ａの側に傾斜している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、図１５に示すように、第１連結部４ａが、サスペンション用基板１の幅方向に対してジンバル部分２ａの側に傾斜するとともに、第２連結部４ｂが、当該幅方向に対してテール部分２ｂの側に傾斜してもよい。この場合においても、素子接続部３ａ、３ｂとピエゾ素子５４との接続信頼性を向上させることができるとともに、サスペンション用基板１の面付けの効率を向上させることができる。

また、上述した本実施の形態においては、第１素子接続部３ａおよび第２素子接続部３ｂが、いずれも平面視で円形状に形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、図１６に示すように、第１素子接続部３ａおよび第２素子接続部３ｂが、図１に示す素子接続部３ａ、３ｂと同様に、第１対向縁部１７および第２対向縁部１８を含むように、平面視で台形状に形成されていてもよい。この場合、上述した効果に加えて、素子接続部３ａ、３ｂの平面面積を増大させることができ、素子接続部３ａ、３ｂとピエゾ素子５４との接続信頼性をより一層向上させることができる。

第３の実施の形態
次に、図１７により、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。

図１７に示す第３の実施の形態においては、第１連結部における絶縁層に第１絶縁層凹部が設けられるとともに、第２連結部における絶縁層に第２絶縁層凹部が設けられている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態と同一である。なお、図１７において、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１７に示すように、第１連結部４ａにおいて、絶縁層１０の幅は配線１３の幅より大きくなっている。同様に、第２連結部４ｂにおける絶縁層１０の幅は、第２連結部４ｂにおける配線層１２の配線１３の幅より広くなっている。また、第１連結部４ａに、テール部分２ｂの側に開口する第１絶縁層凹部９５が設けられ、第２連結部４ｂに、ジンバル部分２ａの側に開口する第２絶縁層凹部９６が設けられている。

また、図１７に示すように、このような第１連結部４ａおよび第２連結部４ｂを含むサスペンション用基板１をその長手方向に対して直交する幅方向に複数整列させた場合、一のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａは、当該第１素子接続部３ａの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第２連結部４ｂよりジンバル部分２ａの側に配置されるとともに、一のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂは、当該第２素子接続部３ｂの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第１連結部４ａよりテール部分２ｂの側に配置される。すなわち、複数のサスペンション用基板１を幅方向に整列させた場合、一のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａと、当該第１素子接続部３ａの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂとは、互いに入り組むように配置される。

そして、この場合、一のサスペンション用基板１の第１絶縁層凹部９５に、当該一のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂが対向する。また、一のサスペンション用基板１の第２絶縁層凹部９６に、当該一のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂの側に隣接する他のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａが対向する。なお、図１７に示す形態では、第１絶縁層凹部９５および第２絶縁層凹部９６は、いずれも平面視で円弧状に形成されているが、これに限られることはない。また、本実施の形態では、第１連結部４ａおよび第２連結部４ｂにおける絶縁層１０および配線層１２の配線１３は、サスペンション用基板１の幅方向に直線状に延びるように形成されている。

このように本実施の形態によれば、第１連結部４ａにおいて、絶縁層１０の幅は配線１３の幅より大きくなっているとともに、第２連結部４ｂにおいて、絶縁層１０の幅は配線１３の幅より大きくなっている。このことにより、第１連結部４ａおよび第２連結部４ｂの剛性を増大させることができる。また、第１連結部４ａにテール部分２ｂの側に開口する第１絶縁層凹部９５が設けられ、第２連結部４ｂにジンバル部分２ａの側に開口する第２絶縁層凹部９６が設けられている。このことにより、サスペンション用基板１を長手方向に対して直交する幅方向に整列させた場合、すなわち、外枠付サスペンション用基板４１を形成する場合に、一のサスペンション用基板１の第１連結部４ａが、隣接する他のサスペンション用基板１の第２素子接続部３ｂに干渉することを防止することができ、一のサスペンション用基板１の第２連結部４ｂが、隣接する他のサスペンション用基板１の第１素子接続部３ａに干渉することを防止することができる。このため、材料取りを効率良く行うことができる。この結果、第１連結部４ａおよび第２連結部４ｂの変形を抑制することができるとともに、サスペンション用基板１の面付けの効率を向上させることができる。

なお、上述した本実施の形態においては、第１連結部４ａおよび第２連結部４ｂにおける絶縁層１０が、直線状に形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、図１８（ａ）に示すように、第１連結部４ａにおける絶縁層１０は、基板本体２から第１素子接続部３ａに向かって幅が徐々に狭くなるように形成されていてもよい。同様に、第２連結部４ｂにおける絶縁層１０は、基板本体２から第２素子接続部３ｂに向かって幅が徐々に狭くなるように形成されていてもよい。この場合、素子接続部３ａ、３ｂに導電性接着剤を介してピエゾ素子５４を接合した後、第１連結部４ａ、第２連結部４ｂに負荷される応力が基板本体２の側の端部に集中することを抑制し、負荷される応力を均等化させることができ、信頼性を向上させることができる。さらに、例えば、図１８（ｂ）に示すように、第１連結部４ａにおける配線層１２の配線１３は、基板本体２から第１素子接続部３ａに向かって幅が徐々に狭くなるように形成されていてもよい。同様に、第２連結部４ｂにおける配線層１２の配線１３は、基板本体２から第２素子接続部３ｂに向かって幅が徐々に狭くなるように形成されていてもよい。この場合、素子接続部３ａ、３ｂに負荷される応力が基板本体２の側の端部に集中することを抑制し、負荷される応力をより一層均等化させることができ、信頼性をより一層向上させることができる。

また、上述した本実施の形態においては、連結部４ａ、４ｂにおける配線層１２の配線１３は、直線状に形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、連結部４ａ、４ｂにおける配線１３は、曲線状に形成されていてもよく、その平面形状は任意とすることができる。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、外枠付サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、各実施の形態を部分的に組み合わせることも可能である。

１ サスペンション用基板
２ 基板本体
２ａ ジンバル部分
２ｂ テール部分
３ａ 第１素子接続部
３ｂ 第２素子接続部
４ａ 第１連結部
４ｂ 第２連結部
５ ヘッド端子
６ テール端子
１０ 絶縁層
１１ 金属支持層
１２ 配線層
１３ 配線
１５ めっき層
１６ 素子接続端子
１７ 第１対向縁部
１８ 第２対向縁部
２０ 保護層
２１ 保護層開口部
２５ 基板治具孔
３２ 金属支持層開口部
３３ 絶縁層開口部
３５ 積層材料板
４１ 外枠付サスペンション用基板
４２ 外枠
４３ 第１支持枠部
４４ 第２支持枠部
４５ 第３支持枠部
４６ 第４支持枠部
４７ 第１枠凹部
４８ 第２枠凹部
４９ ジョイント部
５０ 枠治具孔
５１ サスペンション
５２ ベースプレート
５２ａ ヘッド側プレート部
５２ｂ テール側プレート部
５２ｃ 可撓部
５２ｄ 収容開口部
５４ ピエゾ素子
５４ａ 電極
５４ｂ 圧電材料部
５５ 非導電性接着部
５６ 第１導電性接着部
５７ 第２導電性接着部
６１ ロードビーム
６２ ヘッド側ビーム部
６２ａ 第１テール側縁部
６２ｂ 第２テール側縁部
６３ テール側ビーム部
６３ａ 第１ヘッド側縁部
６３ｂ 第２ヘッド側縁部
６４ 可撓部
６５ 凹状切欠部
６６ ビーム治具孔
６７ 露出開口部
７１ ヘッド付サスペンション
７２ スライダ
８１ ハードディスクドライブ
８２ ケース
８３ ディスク
８４ スピンドルモータ
８５ ボイスコイルモータ
８６ アーム
９１ ＦＰＣ基板
９５ 第１絶縁層凹部
９６ 第２絶縁層凹部

Claims (15)

1. 絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を含む配線層と、を有するサスペンション用基板において、
   スライダが実装されるジンバル部分から、外部機器に接続されるテール部分に延びる基板本体と、
   前記基板本体の両側方に配置され、前記基板本体における前記配線層の一の前記配線に接続され、アクチュエータ素子に電気的に接続される素子接続端子をそれぞれ有する一対の素子接続部であって、第１素子接続部と第２素子接続部とからなる一対の素子接続部と、
   前記基板本体と前記第１素子接続部とを連結する第１連結部と、
   前記基板本体と前記第２素子接続部とを連結する第２連結部と、を備え、
   前記第１素子接続部は、第１対向縁部を有し、
   前記第２素子接続部は、前記第１素子接続部の前記第１対向縁部に平行な第２対向縁部を有し、
   前記サスペンション用基板をその長手方向に対して直交する幅方向に複数整列させた場合、一の前記サスペンション用基板の前記第１素子接続部が、当該第１素子接続部側に隣接する他の前記サスペンション用基板の前記第２連結部より前記ジンバル部分側に配置されるとともに、一の前記サスペンション用基板の前記第２素子接続部が、当該第２素子接続部側に隣接する他の前記サスペンション用基板の前記第１連結部より前記テール部分側に配置されて、互いに隣接する前記第１素子接続部の前記第１対向縁部と前記第２素子接続部の前記第２対向縁部とは、互いに対向し、
   前記第１素子接続部は、前記テール部分側に向かって延び、前記第１素子接続部の前記第１対向縁部は、平面視で、前記テール部分側に向かって当該第１素子接続部の幅が狭くなるように、前記長手方向に対して傾斜し、
   前記第２素子接続部は、前記ジンバル部分側に向かって延び、前記第２素子接続部の前記第２対向縁部は、平面視で、前記ジンバル部分側に向かって当該第２素子接続部の幅が狭くなるように、前記長手方向に対して傾斜していることを特徴とするサスペンション用基板。
2. 絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を含む配線層と、を有するサスペンション用基板において、
   スライダが実装されるジンバル部分から、外部機器に接続されるテール部分に延びる基板本体と、
   前記基板本体の両側方に配置され、前記基板本体における前記配線層の一の前記配線に接続され、アクチュエータ素子に電気的に接続される素子接続端子をそれぞれ有する一対の素子接続部であって、第１素子接続部と第２素子接続部とからなる一対の素子接続部と、
   前記基板本体と前記第１素子接続部とを連結する第１連結部と、
   前記基板本体と前記第２素子接続部とを連結する第２連結部と、を備え、
   前記第１素子接続部は、第１対向縁部を有し、
   前記第２素子接続部は、前記第１素子接続部の前記第１対向縁部に平行な第２対向縁部を有し、
   前記サスペンション用基板をその長手方向に対して直交する幅方向に複数整列させた場合、一の前記サスペンション用基板の前記第１素子接続部が、当該第１素子接続部側に隣接する他の前記サスペンション用基板の前記第２連結部より前記ジンバル部分側に配置されるとともに、一の前記サスペンション用基板の前記第２素子接続部が、当該第２素子接続部側に隣接する他の前記サスペンション用基板の前記第１連結部より前記テール部分側に配置されて、互いに隣接する前記第１素子接続部の前記第１対向縁部と前記第２素子接続部の前記第２対向縁部とは、互いに対向し、
   前記第１素子接続部は、前記第１対向縁部を含むように半円形状に形成され、
   前記第２素子接続部は、前記第２対向縁部を含むように半円形状に形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
3. 前記第１素子接続部の前記第１対向縁部および前記第２素子接続部の前記第２対向縁部は、平面視で、前記長手方向に対してそれぞれ傾斜していることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
4. 前記第１連結部は、前記幅方向に対して、前記ジンバル部分側および前記テール部分側のうちの一方の側に傾斜し、
   前記第２連結部は、前記幅方向に対して、前記ジンバル部分側および前記テール部分側のうちの他方の側に傾斜していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のサスペンション用基板。
5. 絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線を含む配線層とを有するサスペンション用基板において、
   スライダが実装されるジンバル部分から、外部機器に接続されるテール部分に延びる基板本体と、
   前記基板本体の両側方に配置され、前記基板本体における前記配線層の一の前記配線に接続され、アクチュエータ素子に電気的に接続される素子接続端子をそれぞれ有する一対の素子接続部であって、第１素子接続部と第２素子接続部とからなる一対の素子接続部と、
   前記基板本体と前記第１素子接続部とを連結する第１連結部と、
   前記基板本体と前記第２素子接続部とを連結する第２連結部と、を備え、
   前記第１連結部および前記第２連結部において、前記絶縁層の幅は前記配線の幅より大きくなっており、
   前記第１連結部における前記絶縁層に、前記テール部分側に開口する第１絶縁層凹部が設けられ、
   前記第２連結部における前記絶縁層に、前記ジンバル部分側に開口する第２絶縁層凹部が設けられ、
   前記サスペンション用基板をその長手方向に対して直交する幅方向に複数整列させた場合、一の前記サスペンション用基板の前記第１素子接続部が、当該第１素子接続部側に隣接する他の前記サスペンション用基板の前記第２連結部より前記ジンバル部分側に配置されるとともに、当該一のサスペンション用基板の前記第１絶縁層凹部に、当該他のサスペンション用基板の前記第２素子接続部が対向し、一の前記サスペンション用基板の前記第２素子接続部が、当該第２素子接続部側に隣接する他の前記サスペンション用基板の前記第１連結部より前記テール部分側に配置されるとともに、当該一の前記サスペンション用基板の前記第２絶縁層凹部に、当該他のサスペンション用基板の前記第１素子接続部が対向することを特徴とするサスペンション用基板。
6. 前記第１連結部および前記第２連結部における前記絶縁層および前記配線層は、それぞれ直線状に形成されていることを特徴とする請求項５に記載のサスペンション用基板。
7. 前記第１連結部における前記絶縁層は、前記基板本体から前記第１素子接続部に向かって幅が狭くなるように形成され、
   前記第２連結部における前記絶縁層は、前記基板本体から前記第２素子接続部に向かって幅が狭くなるように形成されていることを特徴とする請求項５に記載のサスペンション用基板。
8. 前記第１連結部における前記配線層は、前記基板本体から前記第１素子接続部に向かって幅が狭くなるように形成され、
   前記第２連結部における前記配線層は、前記基板本体から前記第２素子接続部に向かって幅が狭くなるように形成されていることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション用基板。
9. 外枠と、
   前記外枠内において前記幅方向に整列されて前記外枠に支持された、請求項１乃至８のいずれかに記載の複数の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とする外枠付サスペンション用基板。
10. 前記外枠は、前記サスペンション用基板の前記長手方向に沿って延びる第１支持枠部および第２支持枠部を有し、
    前記第１支持枠部に、対向する前記サスペンション用基板の前記第１素子接続部に向かって開口する第１枠凹部が設けられ、
    前記第２支持枠部に、対向する前記サスペンション用基板の前記第２素子接続部に向かって開口する第２枠凹部が設けられていることを特徴とする請求項９に記載の外枠付サスペンション用基板。
11. 各々の前記サスペンション用基板の前記基板本体に、位置合わせ用の基板治具孔が設けられ、
    前記基板治具孔は、列状に配置されていることを特徴とする請求項９または１０に記載の外枠付サスペンション用基板。
12. ベースプレートと、
    前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至８のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、
    前記ベースプレートおよび前記ロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、前記サスペンション用基板の前記第１素子接続部および前記第２素子接続部にそれぞれ接続された一対の前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
13. 一対の前記アクチュエータ素子は、実装される前記スライダの中心を通る前記サスペンション用基板の長手方向軸線に対して、互いに線対称に配置されていることを特徴とする請求項１２に記載のサスペンション。
14. 請求項１３に記載の前記サスペンションと、
    前記サスペンションに実装された前記スライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
15. 請求項１４に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。

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