JP5131614B2 - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びに、サスペンションの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びに、サスペンションの製造方法に係り、とりわけ、サスペンション用基板の両側に配置されるアクチュエータ素子を、サスペンション用基板に対して精度良く位置合わせすることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びに、サスペンションの製造方法に関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数（例えば、４本〜６本）の配線を有する配線層とを備えており、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。

このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回転させるＶＣＭアクチュエータ（例えば、ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。

ところで、近年、ディスクの高密度化により、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。

このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１および２参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる圧電素子等のピエゾ素子により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。

特開２００９−２９５１９５号公報 特開２０１０−７９９４４号公報

このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションとして、サスペンション用基板の両側にピエゾ素子をそれぞれ配置して、ピエゾ素子による磁気ヘッドスライダの変位量を増大させるサスペンションが開発されている。

しかしながら、このようなサスペンションにおいては、一対のピエゾ素子を、サスペンション用基板に対して、精度良く位置合わせすることが困難であった。この場合、ピエゾ素子による磁気ヘッドスライダの変位の精度が低下するという問題がある。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、サスペンション用基板の両側に配置されるアクチュエータ素子を、サスペンション用基板に対して精度良く位置合わせすることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びに、サスペンションの製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、第１の解決手段として、基板本体領域と、基板本体領域の両側に配置されるアクチュエータ素子に接続可能な一対の接続構造領域とを有するサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、基板本体領域に配置されると共に、各配線から隔離されたアライメント部とを有する配線層と、基板本体領域において、金属支持層、絶縁層、および配線層のアライメント部を貫通して設けられ、アクチュエータ素子との位置合わせを行うためのアライメント貫通孔と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述した第１の解決手段において、アライメント貫通孔は、金属支持層を保持するロードビームの中心軸線上に配置されているようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段において、金属支持層および絶縁層を貫通して設けられ、金属支持層を保持するロードビームを実装する際にアライメントを行うための２つの治具孔を更に備え、アライメント貫通孔は、２つの治具孔を結ぶ直線上に配置されているようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段において、配線層のアライメント部はアライメント貫通孔の内方に延び、アライメント貫通孔において配線層のアライメント部の露出された部分に、金めっきが施されているようにしてもよい。

また、上述した第１の解決手段において、配線層の各配線およびアライメント部を覆う保護層を更に備え、アライメント貫通孔は、保護層を貫通しているようにしてもよい。

本発明は、第２の解決手段として、基板本体領域と、基板本体領域の両側に配置されるアクチュエータ素子に接続可能な一対の接続構造領域とを有するサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、基板本体領域に配置されると共に、各配線から隔離されたアライメント部とを有する配線層と、配線層の各配線およびアライメント部を覆う保護層と、配線層のアライメント部に対応する位置に設けられ、保護層を貫通し、アクチュエータ素子との位置合わせを行うためのアライメント貫通孔と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板を提供する。

なお、上述した第２の解決手段において、アライメント貫通孔は、金属支持層を保持するロードビームの中心軸線上に配置されているようにしてもよい。

また、上述した第２の解決手段において、金属支持層および絶縁層を貫通して設けられ、金属支持層を保持するロードビームを実装する際にアライメントを行うための２つの治具孔を更に備え、アライメント貫通孔は、２つの治具孔を結ぶ直線上に配置されているようにしてもよい。

また、上述した第２の解決手段において、アライメント貫通孔が、配線層のアライメント部、および絶縁層を貫通しており、アライメント貫通孔に、ニッケルめっきが施されているようにしてもよい。

また、上述した第２の解決手段において、アライメント貫通孔において配線層のアライメント部の露出された部分に、金めっきが施されているようにしてもよい。

また、上述した第２の解決手段において、保護層は、アライメント貫通孔の中心部に形成された保護層分離部を有するようにしてもよい。

本発明は、ベースプレートと、ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述のサスペンション用基板と、ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、サスペンション用基板の接続構造領域に接続された一対のアクチュエータ素子と、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。

なお、上述したサスペンションにおいて、ベースプレートおよびロードビームに、アライメント貫通孔の周縁の少なくとも一部が露出するのぞき孔が形成されているようにしてもよい。

また、上述したサスペンションにおいて、のぞき孔は、アライメント貫通孔と異なる形状を有しているようにしてもよい。

また、上述したサスペンションにおいて、のぞき孔において、アライメント貫通孔の周縁の全てが露出しているようにしてもよい。

本発明は、上述したサスペンションと、サスペンションに実装されたスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。

本発明は、上述のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。

本発明は、基板本体領域と、基板本体領域の両側に配置されるアクチュエータ素子に接続可能な一対の接続構造領域とを含むサスペンション用基板を有するサスペンションの製造方法において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、基板本体領域に配置されると共に、各配線から隔離されたアライメント部とを有する配線層と、基板本体領域において、金属支持層、絶縁層、および配線層のアライメント部を貫通して設けられ、アクチュエータとの位置合わせを行うためのアライメント貫通孔とを有するサスペンション用基板を準備する工程と、ベースプレートに、ロードビームを介して、サスペンション用基板を取り付ける工程と、サスペンション用基板のアライメント貫通孔を用いて、サスペンション用基板に対して、アクチュエータ素子を位置合わせする工程と、位置合わせされたアクチュエータ素子を、接着剤を用いて、ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合すると共に、サスペンション用基板の接続構造領域に接続する工程と、を備えたことを特徴とするサスペンションの製造方法を提供する。

本発明によれば、アライメント貫通孔を用いて、サスペンション用基板の両側に配置されるアクチュエータ素子を、サスペンション用基板に対して精度良く位置合わせすることができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。 図２は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、アライメント貫通孔を示す断面図。 図３は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。 図４（ａ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ベースプレートの一例を示す平面図。図４（ｂ）は、ロードビームの一例を示す平面図。 図５は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ピエゾ素子の一例を示す斜視図。 図６は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す裏面図。 図７は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。 図８は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図。 図９（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図。 図１０は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの製造方法のフローチャートを示す図。 図１１は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板において、アライメント貫通孔を示す断面図。 図１２は、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板において、アライメント貫通孔を示す断面図。 図１３は、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンション用基板において、アライメント貫通孔を示す断面図。 図１４は、本発明の第５の実施の形態におけるサスペンション用基板において、アライメント貫通孔を示す断面図。

第１の実施の形態
図１乃至図１０を用いて、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて説明する。

図１に示すように、サスペンション用基板１は、基板本体領域２と、基板本体領域２の両側に配置される後述のピエゾ素子（アクチュエータ素子、図３参照）４４に接続可能な一対の接続構造領域３と、基板本体領域２と各接続構造領域３との間に延びる一対の延長構造領域４とを有している。このうち基板本体領域２には、後述のスライダ５２（図７参照）に接続されるヘッド端子５と、図示しない外部機器に接続される外部機器接続端子６とが設けられており、ヘッド端子５と外部機器接続端子６との間には、後述する配線１３が接続されている。

図１および図２に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた複数の配線１３と、各配線１３から隔離されたアライメント部１４とを有する配線層１２とを備えている。このうち、配線層１２のアライメント部１４は、基板本体領域２において接続構造領域３に近接した位置に配置され、各配線１３と同一材料から形成されている。また、複数の配線１３のうち２つの配線は、外部機器接続端子６から接続構造領域３にそれぞれ延びて、ピエゾ素子４４に電気的に接続されている。

なお、図示しないが、絶縁層１０と配線層１２との間に、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）からなり、約３００ｎｍ厚さを有するシード層（図示せず）が介在されている。このことにより、絶縁層１０と配線層１２との密着性を向上させることができる。

図２に示すように、絶縁層１０上には、配線層１２の各配線１３およびアライメント部１４を覆う保護層２０が設けられている。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、保護層２０は省略している。

図１に示すように、金属支持層１１および絶縁層１０に貫通して、後述のロードビーム４３との位置合わせを行うための２つの治具孔２５が設けられている。各治具孔２５は、ロードビーム４３の中心軸線（Ｘ）上に配置されており、金属支持層１１に形成された金属支持層治具孔（図示せず）と、絶縁層１０に形成された絶縁層治具孔（図示せず）とを含んでいる。

基板本体領域２において、接続構造領域３に近接して、ピエゾ素子４４との位置合わせを行うためのアライメント貫通孔３０が設けられている。このアライメント貫通孔３０は、図２に示すように、基板本体領域２における金属支持層１１、絶縁層１０、配線層１２のアライメント部１４、および保護層２０を貫通している。すなわち、アライメント貫通孔３０は、金属支持層１１に形成された金属支持層貫通孔３０ａと、絶縁層１０に形成された絶縁層貫通孔３０ｂと、配線層１２のアライメント部１４に形成された配線層貫通孔３０ｃと、保護層２０に形成された保護層貫通孔３０ｄとにより構成されている。これら金属支持層貫通孔３０ａ、絶縁層貫通孔３０ｂ、配線層貫通孔３０ｃ、および保護層貫通孔３０ｄは、円形状に形成されている。

アライメント貫通孔３０は、図１に示すように、ロードビーム４３の中心軸線（Ｘ）上、すなわち、２つの治具孔２５を結ぶ直線上に配置されている。また、アライメント貫通孔３０は、ピエゾ素子４４に接続される接続構造領域３に近接していることが好ましい。このことにより、サスペンション用基板１とピエゾ素子４４との位置合わせの精度を向上させることができる。

図２に示すように、配線層１２のアライメント部１４は、アライメント貫通孔３０の内方に延びている。すなわち、配線層貫通孔３０ｃの直径は、金属支持層貫通孔３０ａ、絶縁層貫通孔３０ｂ、および保護層貫通孔３０ｄの直径より小さくなっている。

アライメント貫通孔３０において配線層１２のアライメント部１４の露出された部分には、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきが順次施されて、めっき層１５が形成されている。このことにより、配線層１２のアライメント部１４の露出された部分が腐食することを防止している。このめっき層１５の厚さは、０．１μｍ〜４．０μｍであることが好ましい。

次に、各構成部材について詳細に述べる。

絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１と各配線１３との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。

各配線１３は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１３の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１３の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１３の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、アライメント部１４は各配線１３と同一の材料、同一の厚みからなっている。

金属支持層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。金属支持層１１の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。

保護層２０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。

次に、図３乃至図６を用いて、本実施の形態におけるサスペンション４１について説明する。図３に示すサスペンション４１は、ベースプレート４２と、ベースプレート４２上に取り付けられ、サスペンション用基板１の金属支持層１１を保持するロードビーム４３と、上述のサスペンション用基板１と、ベースプレート４２およびロードビーム４３の少なくとも一方に接合されると共に、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接続された一対のピエゾ素子４４とを有している。なお、本実施の形態においては、各ピエゾ素子４４は、ベースプレート４２およびロードビーム４３に接合されるようになっている。ベースプレート４２およびロードビーム４３は、ステンレスからなっており、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、一対の凹部４２ａ、４３ａと、一対の凹部４２ａ、４３ａの間に設けられた可撓部４２ｂ、４３ｂとをそれぞれ有している。

ピエゾ素子４４は、電圧が印加されることにより伸縮する圧電素子として構成されている。各ピエゾ素子４４は、図５に示すように、互いに対向する一対の電極４４ａと、一対の電極４４ａ間に介在され、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部４４ｂとを有している。一対のピエゾ素子４４の圧電材料部４４ｂは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子４４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子４４が伸長するようになっている。

このようなピエゾ素子４４は、ロードビーム４３の中心軸線（Ｘ）に対して対称的に配置されるように、ベースプレート４２の凹部４２ａに収容されて、非導電性接着剤によりベースプレート４２およびロードビーム４３に接合されている。

また、図６に示すように、ピエゾ素子４４の一方（サスペンション用基板１とは反対側）の電極４４ａは、導電性接着剤からなる導電接着部４５を介して、ベースプレート４２に電気的に接続されている。一方、ピエゾ素子４４の他方（サスペンション用基板１の側）の電極４４ａは、導電性接着剤を用いて、接続構造領域３に接合されると共に電気的に接続されている。

図４（ａ）、（ｂ）および図６に示すように、ベースプレート４２およびロードビーム４３に、これらを貫通し、アライメント貫通孔３０の周縁の少なくとも一部が露出するのぞき孔４６ａ、４６ｂが形成されている。すなわち、ベースプレート４２にベースのぞき孔４６ａが形成され、ロードビーム４３にビームのぞき孔４６ｂが形成されている。このように、のぞき孔４６ａ、４６ｂを設けることにより、アライメント貫通孔３０を、保護層２０の側からだけではなく、ベースプレート４２の側から読み取ることができる。

のぞき孔４６ａ、４６ｂは、アライメント貫通孔３０と異なる形状を有していても良い。例えば、上述のようにアライメント貫通孔３０が円形状に形成されている場合には、のぞき孔４６ａ、４６ｂを、三角形状、四角形状、八角形状、台形形状、または、ひし形形状などとしても良い。このことにより、ピエゾ素子４４のアライメント時に、アライメント貫通孔３０とのぞき孔４６ａ、４６ｂとを見誤ることを防止することができる。あるいは、のぞき孔４６ａ、４６ｂを、アライメント貫通孔３０と同じ形状にしても良い。この場合、のぞき孔４６ａ、４６ｂを、アライメント貫通孔３０よりも大きくして、アライメント貫通孔３０の周縁の全てを露出させることが好ましい。このことにより、ベースプレート４２側からアライメント貫通孔３０を確実に読み取ることができる。

また、ロードビーム４３には、サスペンション用基板１の各治具孔２５に対応して、ビーム治具孔４７が設けられており、サスペンション用基板１の基板本体領域２の金属支持層１１にロードビーム４３を実装する際に、サスペンション用基板１とロードビーム４３との位置合わせを行うことができるようになっている。

次に、図７により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション５１について説明する。図７に示すヘッド付サスペンション５１は、上述したサスペンション４１と、サスペンション用基板１のヘッド端子５に接続されたスライダ５２とを有している。

次に、図８により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ６１について説明する。図８に示すハードディスクドライブ６１は、ケース６２と、このケース６２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク６３と、このディスク６３を回転させるスピンドルモータ６４と、ディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク６３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うスライダ５２を含むヘッド付サスペンション５１とを有している。このうちヘッド付サスペンション５１は、ケース６２に対して移動自在に取り付けられており、ケース６２にはヘッド付サスペンション５１のスライダ５２をディスク６３上に沿って移動させるボイスコイルモータ６５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション５１は、ボイスコイルモータ６５にアーム６６を介して取り付けられている。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態によるサスペンション用基板１の製造方法について説明する。ここでは、一例として、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１を製造する方法について説明する。

まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層１２とを有する積層体３５を準備する（図９（ａ）参照）。

この場合、まず、金属支持層１１を準備し、この金属支持層１１上に、非感光性ポリイミドを用いた塗工方法により絶縁層１０が形成される。続いて、絶縁層１０上に、ニッケル、クロム、および銅がスパッタ工法により順次コーティングされ、シード層（図示せず）が形成される。その後、このシード層を導通媒体として、銅めっきにより配線層１２が形成される。このようにして、絶縁層１０と、金属支持層１１と、配線層１２とを有する積層体３５が得られる。

次に、配線層１２において、複数の配線１３と、配線１３から隔離されたアライメント部１４と、アライメント部１４に形成される配線層貫通孔３０ｃとが形成されると共に、金属支持層１１において、金属支持層１１を貫通する金属支持層貫通孔３０ａが形成される（図９（ｂ）参照）。この場合、まず、配線層１２の上面および金属支持層１１の下面に、フォトファブリケーションの手法により、ドライフィルムを用いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。ここでは、配線層１２において、複数の配線１３、アライメント部１４、および配線層貫通孔３０ｃを形成すると共に、金属支持層１１に金属支持層貫通孔３０ａを形成するように、パターン状のレジストが形成される。次に、配線層１２および金属支持層１１のうちレジストから露出された部分がエッチングされる。この際、図９には示していないが、金属支持層１１に、図１に示すような治具孔２５を構成する金属支持層治具孔を形成してもよい。ここで、配線層１２および金属支持層１１をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、金属支持層１１の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、金属支持層１１がステンレスからなる場合には、塩化第二鉄水溶液等の塩化鉄系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは剥離される。

次に、絶縁層１０上に、配線層１２の各配線１３およびアライメント部１４を覆う保護層２０が設けられると共に、保護層２０を貫通する保護層貫通孔３０ｄが形成される（図９（ｃ）参照）。この場合、まず、非感光性ポリイミドが、ダイコータを用いて、絶縁層１０上にコーティングされる。続いて、コーティングされた非感光性ポリイミドを乾燥させて、保護層２０が形成される。次に、形成された保護層２０上に、保護層貫通孔３０を形成するようにパターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、保護層２０が現像されてエッチングされ、エッチングされた保護層２０を硬化して、所望の形状の保護層２０が得られる。この場合、配線層１２のアライメント部１４は、アライメント貫通孔３０の内方に延びるようになる。その後、レジストは剥離される。

次に、絶縁層１０に、絶縁層１０を貫通する絶縁層貫通孔３０ｂが形成されると共に、所望の形状に外形加工される（図９（ｄ）参照）。この場合、まず、絶縁層１０上に、パターン状のレジストが形成され、絶縁層１０のうちレジストから露出された部分がエッチングされて、絶縁層１０に絶縁層貫通孔３０ｂが形成されると共に、絶縁層１０が外形加工される。この際、図９には示していないが、絶縁層１０に、図１に示すような治具孔２５を構成する絶縁層治具孔を形成してもよい。ここで、絶縁層１０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、絶縁層１０の材料の種類に応じて適宜選択することが好ましいが、例えば、絶縁層１０がポリイミド樹脂からなる場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは剥離される。

次に、アライメント貫通孔３０において配線層１２のアライメント部１４の露出された部分に、金めっきが施される（図９（ｅ）参照）。すなわち、アライメント部１４の露出された部分が、酸洗浄されて、電解めっき法によりニッケルめっきおよび金めっきが順次施されて、０．１μｍ〜４．０μｍの厚さを有するめっき層１５が形成される。この場合、スライダ５２に接続されるヘッド端子５と、外部機器接続端子６にも、同様にしてめっきが施される。なお、めっきを施す方法として、電解めっき法ではなく、治具めっき法を用いても良い。また、めっきの種類としては、ニッケルめっき、金めっきに限定されるものではなく、銀（Ａｇ）めっき、銅（Ｃｕ）めっきを施すようにしても良い。

その後、金属支持層１１の外形加工が行われる。この場合、金属支持層１１の下面に、フォトファブリケーションの手法により、ドライフィルムを用いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、塩化鉄系エッチング液等により、金属支持層１１のうちレジストから露出された部分がエッチングされ、金属支持層１１が外形加工される。その後、レジストは剥離される。

このようにして、サスペンション用基板１が得られる。

次に、図１０を用いて、本実施の形態におけるサスペンションの製造方法について説明する。

まず、図４（ａ）、（ｂ）に示すような、ベースプレート４２およびロードビーム４３を準備すると共に、上述のようにしてサスペンション用基板１を準備する。

次に、図１０に示すように、ベースプレート４２に、ロードビーム４３を介して、サスペンション用基板１が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート４２にロードビーム４３が溶接により固定され、続いて、ロードビーム４３に設けられたビーム治具孔４７と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔２５とにより、ロードビーム４３とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。その後、溶接により、ロードビーム４３とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。

次に、サスペンション用基板１に設けられたアライメント貫通孔３０を用いて、サスペンション用基板１に対して、ピエゾ素子４４が位置合わせされる。この場合、まず、互いに固定されたベースプレート４２、ロードビーム４３、およびサスペンション用基板１が、ピエゾ素子４４を実装するための実装装置（図示せず）にセットされる。続いて、実装装置においてアライメント貫通孔３０を読み取るＣＣＤカメラ等の読取機構（図示せず）により、サスペンション用基板１のアライメント貫通孔３０が読み取られる。具体的には、配線層１２のアライメント部１４がアライメント貫通孔３０に延びているため、ＣＣＤカメラにより、アライメント貫通孔３０を構成する配線層貫通孔３０ｃの周縁が読み取られる。この読み取られたアライメント貫通孔３０を基準として、実装装置において、ベースプレート４２およびロードビーム４３に、ピエゾ素子４４が配置される。このことにより、サスペンション用基板１に対してピエゾ素子４４を精度良く位置合わせすることができる。なお、この場合、ピエゾ素子４４は、ベースプレート４２の凹部４２ａに収容される。

その後、位置合わせされたピエゾ素子４４が、接着剤を用いてベースプレート４２およびロードビーム４３に接合されると共に、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接続される。すなわち、ピエゾ素子４４は、非導電性接着剤を用いてベースプレート４２およびロードビーム４３に接合されると共に、導電性接着剤からなる導電接着部４５が形成されて、ピエゾ素子４４の一方の電極４４ａは、ベースプレート４２に導電接着部４５を介して電気的に接続される。また、ピエゾ素子４４の他方の電極４４ａは、導電性接着剤を用いて、サスペンション用基板１の接続構造領域３に接合されると共に電気的に接続される。

このようにして、サスペンション用基板１の基板本体領域２の両側にそれぞれ配置されたピエゾ素子４４を含むサスペンション４１が得られる。

このサスペンション４１のヘッド端子５に、スライダ５２が接続されて図７に示すヘッド付サスペンション５１が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション５１がハードディスクドライブ６１のケース６２に取り付けられて、図８に示すハードディスクドライブ６１が得られる。

図８に示すハードディスクドライブ６１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ６５によりヘッド付サスペンション５１のスライダ５２がディスク６３上に沿って移動し、スピンドルモータ６４により回転しているディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、スライダ５２とディスク６３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド端子５と外部機器接続端子６との間を延びる各配線１３により電気信号が伝送される。

スライダ５２を移動させる際、ボイスコイルモータ６５が、スライダ５２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子４４が、スライダ５２の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板１の接続構造領域３の側のピエゾ素子４４の電極４４ａに所定の電圧を印加することにより、一方のピエゾ素子４４がロードビーム４３の軸線方向に収縮すると共に、他方のピエゾ素子４４が伸長する。この場合、ベースプレート４２の可撓部４３ｂとロードビーム４３の可撓部４３ｂとが弾性変形し、ロードビーム４３の先端側に位置するスライダ５２がスウェイ方向（旋回方向）に移動することができる。このようにして、スライダ５２を、ディスク６３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。

このように本実施の形態によれば、基板本体領域２において、金属支持層１１、絶縁層１０、配線層１２のアライメント部１４、および保護層２０を貫通して、ピエゾ素子４４を実装する際にピエゾ素子４４の位置合わせを行うためのアライメント貫通孔３０が設けられている。このことにより、サスペンション４１を製造する際、このアライメント貫通孔３０を用いて、サスペンション用基板１に対してピエゾ素子４４の位置合わせを精度良く行うことができる。とりわけ、一対のピエゾ素子４４が、ロードビーム４３の中心軸線（Ｘ）に対して対称的に配置される場合、各ピエゾ素子４４の位置合わせの精度を向上させることにより、一対のピエゾ素子４４の伸縮による変位を、スライダ５２に効果的に伝えることができ、スライダ５２を、精度良く移動させることができる。

また、本実施の形態によれば、アライメント貫通孔３０において、配線層１２のアライメント部１４がアライメント貫通孔３０の内方に延びており、配線層１２に形成された配線層貫通孔３０ｃの径は、保護層２０に形成された保護層貫通孔３０ｄの径より小さくなっている。このことにより、ピエゾ素子４４を実装する実装装置の読取機構によりアライメント貫通孔３０を読み取る際、配線層１２に形成された配線層貫通孔３０ｃの周縁を読み取って、ピエゾ素子４４を配置するための基準を規定することができる。また、アライメント貫通孔３０を、保護層２０の側から読み取る場合には、配線層貫通孔３０ｃの周縁と共に、保護層２０に形成された保護層貫通孔３０ｄの周縁を読み取って、これら２つの孔の周縁に基づいて、ピエゾ素子４４を配置するための基準を規定することができる。このため、ピエゾ素子４４の位置合わせの精度をより一層向上させることができる。

なお、本実施の形態においては、ベースプレート４２およびロードビーム４３に、のぞき孔４６ａ、４６ｂが設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ベースプレート４２およびロードビーム４３にのぞき孔４６ａ、４６ｂを設けなくても良い。この場合、アライメント貫通孔３０が、ベースプレート４２およびロードビーム４３により塞がれるが、ベースプレート４２およびロードビーム４３が、アライメント部１４の露出している部分に施された金めっきと異なる材料であるステンレスからなることにより、配線層貫通孔３０ｃの視認性を向上させて、ピエゾ素子４４の位置合わせの精度を向上させることができる。また、この場合、保護層貫通孔３０ｄの周縁を読み取るようにしても、ピエゾ素子４４の位置合わせを精度良く行うことができる。

また、本実施の形態においては、アライメント貫通孔３０が、ロードビーム４３の中心軸線（Ｘ）上の２つの治具孔２５を結ぶ直線上に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、アライメント貫通孔３０は、サスペンション用基板１の基板本体領域２のうち任意の位置に配置させてもよく、この場合においても、上述した効果を得ることができる。

また、本実施の形態においては、サブトラクティブ法により、サスペンション用基板１を製造する例について説明したが、アディティブ法により、サスペンション用基板１を製造しても良い。

さらに、本実施の形態においては、一対のピエゾ素子４４は、ベースプレート４２およびロードビーム４３に接合されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、一対のピエゾ素子４４が、任意の位置で、ベースプレート４２のみに接合されるようにしても良く、あるいは、ロードビーム４３のみに接合されるようにしても良い。さらには、ロードビーム４３の先端部に、スライダ５２を保持するスライダ保持プレート（図示せず）が設けられ、ロードビーム４３とスライダ保持プレートとの間に一対のピエゾ素子４４が接合されるようにしても良い。

第２の実施の形態
次に、図１１により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びに、サスペンションの製造方法について説明する。

図１１に示す第２の実施の形態においては、配線層のアライメント部が、保護層により覆われることなく、露出されている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１１において、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１１に示すように、基板本体領域２における配線層１２のアライメント部１４は、図２に示すような保護層２０に覆われることなく、露出されている。また、図１１に示すアライメント貫通孔３０は、金属支持層１１に形成された金属支持層貫通孔３０ａと、絶縁層１０に形成された絶縁層貫通孔３０ｂと、配線層１２に形成された配線層貫通孔３０ｃとにより構成されている。また、アライメント部１４の露出された部分には、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されて、めっき層７１が形成され、配線層１２のアライメント部１４の露出された部分が腐食することを防止している。このようなめっき層７１は、第１の実施の形態におけるめっき層１５（図２参照）と同様に形成することができる。

このように本実施の形態によれば、基板本体領域２において、金属支持層１１、絶縁層１０、および配線層１２のアライメント部１４を貫通して、ピエゾ素子４４を実装する際に位置合わせを行うためのアライメント貫通孔３０が設けられている。このことにより、サスペンション４１を製造する際、このアライメント貫通孔３０を用いて、サスペンション用基板１に対してピエゾ素子４４の位置合わせを精度良く行うことができる。とりわけ、一対のピエゾ素子４４が、ロードビーム４３の中心軸線（Ｘ）に対して対称的に配置される場合、各ピエゾ素子４４の位置合わせの精度を向上させることにより、一対のピエゾ素子４４の伸縮による変位を、スライダ５２に効果的に伝えることができ、スライダ５２を、精度良く移動させることができる。

また、本実施の形態によれば、アライメント貫通孔３０において、配線層１２のアライメント部１４がアライメント貫通孔３０の内方に延びており、配線層１２に形成された配線層貫通孔３０ｃの径は、絶縁層１０に形成された絶縁層貫通孔３０ｂ、および金属支持層１１に形成された金属支持層貫通孔３０ａの径より小さくなっている。このことにより、ピエゾ素子４４を実装する実装装置の読取機構によりアライメント貫通孔３０を読み取る際、配線層１２に形成された配線層貫通孔３０ｃの周縁を読み取って、ピエゾ素子４４を配置するための基準を規定することができる。

また、本実施の形態によれば、ベースプレート４２およびロードビーム４３にのぞき孔４６ａ、４６ｂが設けられていない場合であっても、ベースプレート４２およびロードビーム４３の材料（ステンレス）が、アライメント部１４に施されているめっきの材料（金）と異なっているため、配線層貫通孔３０ｃの視認性を向上させて、ピエゾ素子４４の位置合わせの精度を向上させることができる。

第３の実施の形態
次に、図１２により、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びに、サスペンションの製造方法について説明する。

図１２に示す第３実施の形態においては、アライメント貫通孔に、ニッケルめっきが施されている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１２において、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１２に示すように、基板本体領域２において、絶縁層１０、配線層１２のアライメント部１４、および保護層２０を貫通して、ピエゾ素子４４を実装する際に位置合わせを行うためのアライメント貫通孔３０が設けられている。すなわち、アライメント貫通孔３０は、絶縁層１０に形成された絶縁層貫通孔３０ｂと、配線層１２のアライメント部１４に形成された配線層貫通孔３０ｃと、保護層２０に形成された保護層貫通孔３０ｄとにより構成されている。本実施の形態においては、保護層貫通孔３０ｄの径は、絶縁層貫通孔３０ｂおよび配線層貫通孔３０ｃの径より大きくなっている。

アライメント貫通孔３０には、ニッケルめっきが施されて、ニッケルからなるビア７２が形成されている。このビア７２は、絶縁層貫通孔３０ｂから保護層貫通孔３０ｄまで延びている。

図１２に示すサスペンション用基板１を製造する場合、絶縁層１０に絶縁層貫通孔３０ｂを形成すると共に外形加工が行われた後、アライメント貫通孔３０にニッケルめっきが施される。この場合、まず、保護層２０上に、ドライフィルムを用いて、アライメント貫通孔３０を露出するようにパターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、アライメント貫通孔３０に、電解めっき法によりニッケルめっきが施される。この際、めっき浴には、標準的なスルファミン酸ニッケルめっき浴を用い、電解浸漬めっき（０．２Ａ、１４分）を行う。このようにして、アライメント貫通孔３０にニッケルからなるビア７２が形成される。その後、レジストが剥離される。なお、アライメント貫通孔３０において配線層１２のアライメント部１４の露出された部分に、ニッケルめっきおよび金めっきを施した後に、ビア７２を形成するようにしても良い。

このように本実施の形態によれば、基板本体領域２において、絶縁層１０、配線層１２のアライメント部１４、および保護層２０を貫通して、ピエゾ素子４４を実装する際に位置合わせを行うためのアライメント貫通孔３０が設けられている。このことにより、サスペンション４１を製造する際、このアライメント貫通孔３０を用いて、サスペンション用基板１に対してピエゾ素子４４の位置合わせを精度良く行うことができる。とりわけ、ピエゾ素子４４が、ロードビーム４３の中心軸線（Ｘ）に対して対称的に配置される場合、ピエゾ素子４４の位置合わせの精度を向上させることにより、一対のピエゾ素子４４の伸縮による変位を、スライダ５２に効果的に伝えることができ、スライダ５２を、精度良く移動させることができる。

また、本実施の形態によれば、ピエゾ素子４４を実装する実装装置の読取機構によりアライメント貫通孔３０を読み取る際、アライメント貫通孔３０を構成する保護層貫通孔３０ｄの周縁が読み取られる。この場合、アライメント貫通孔３０にニッケルめっきが施されているため、保護層貫通孔３０ｄの視認性を向上させて、ピエゾ素子４４の位置合わせの精度を向上させることができる。

第４の実施の形態
次に、図１３により、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びに、サスペンションの製造方法について説明する。

図１３に示す第４実施の形態においては、アライメント貫通孔が保護層に形成された保護層貫通孔のみからなり、アライメント貫通孔において配線層のアライメント部の露出された部分に、金めっきが施されている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１３において、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１３に示すように、本実施の形態においては、アライメント貫通孔３０は、基板本体領域２における保護層２０に形成された保護層貫通孔３０ｄのみからなり、アライメント貫通孔３０において配線層１２のアライメント部１４の露出された部分には、ニッケルめっき、および金めっきが順次施されて、めっき層７３が形成されている。このことにより、配線層１２のアライメント部１４の露出された部分が腐食することを防止している。このようなめっき層７３は、第１の実施の形態におけるめっき層１５（図２参照）と同様に形成することができる。

このように本実施の形態によれば、基板本体領域２において、保護層２０を貫通して、ピエゾ素子４４を実装する際に位置合わせを行うためのアライメント貫通孔３０が設けられている。このことにより、サスペンション４１を製造する際、このアライメント貫通孔３０を用いて、サスペンション用基板１に対してピエゾ素子４４の位置合わせを精度良く行うことができる。とりわけ、ピエゾ素子４４が、ロードビーム４３の中心軸線（Ｘ）に対して対称的に配置される場合、ピエゾ素子４４の位置合わせの精度を向上させることにより、一対のピエゾ素子４４の伸縮による変位を、スライダ５２に効果的に伝えることができ、スライダ５２を、精度良く移動させることができる。

また、本実施の形態によれば、ピエゾ素子４４を実装する実装装置の読取機構によりアライメント貫通孔３０を読み取る際、アライメント貫通孔３０を構成する保護層貫通孔３０ｄの周縁が読み取られる。この場合、配線層１２のアライメント部１４のうちアライメント貫通孔３０に露出された部分に金めっきが施されているため、保護層貫通孔３０ｄの視認性を向上させて、ピエゾ素子４４の位置合わせの精度を向上させることができる。

第５の実施の形態
次に、図１４により、本発明の第５の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びに、サスペンションの製造方法について説明する。

図１４に示す第５実施の形態においては、アライメント貫通孔が保護層に形成された保護層貫通孔のみからなり、アライメント貫通孔において配線層のアライメント部の露出された部分に、金めっきが施され、アライメント貫通孔の中心部に保護層分離部が設けられている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１４において、図１乃至図１０に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

図１４に示すように、本実施の形態においては、アライメント貫通孔３０は、基板本体領域２における保護層２０に形成された保護層貫通孔３０ｄのみからなり、アライメント貫通孔３０において配線層１２のアライメント部１４の露出された部分には、ニッケルめっき、および金めっきが順次施されて、めっき層７３が形成されている。このことにより、配線層１２のアライメント部１４の露出された部分が腐食することを防止している。このようなめっき層７３は、第１の実施の形態におけるめっき層１５（図２参照）と同様に形成することができる。

また、保護層２０は、アライメント貫通孔３０の中心部に形成され、円柱形状を有する保護層分離部７４を有している。このようにして、アライメント貫通孔３０は、ドーナツ状に形成されている。

このように本実施の形態によれば、基板本体領域２において、保護層２０を貫通して、ピエゾ素子４４を実装する際に位置合わせを行うためのアライメント貫通孔３０が設けられている。このことにより、サスペンション４１を製造する際、このアライメント貫通孔３０を用いて、サスペンション用基板１に対してピエゾ素子４４の位置合わせを精度良く行うことができる。とりわけ、ピエゾ素子４４が、ロードビーム４３の中心軸線（Ｘ）に対して対称的に配置される場合、ピエゾ素子４４の位置合わせの精度を向上させることにより、一対のピエゾ素子４４の伸縮による変位を、スライダ５２に効果的に伝えることができ、スライダ５２を、精度良く移動させることができる。

また、本実施の形態によれば、ピエゾ素子４４を実装する実装装置の読取機構によりアライメント貫通孔３０を読み取る際、アライメント貫通孔３０を構成する保護層貫通孔３０ｄの周縁が読み取られる。この場合、配線層１２のアライメント部１４のうちアライメント貫通孔３０に露出された部分に金めっきが施されているため、保護層貫通孔３０ｄの視認性を向上させて、ピエゾ素子４４の位置合わせの精度を向上させることができる。

また、本施の形態によれば、アライメント貫通孔３０の中心部に保護層分離部７４が設けられている。このことにより、実装装置の読取機構によりアライメント貫通孔３０を読み取る際、保護層貫通孔３０ｄの周縁と共に、保護層分離部７４の周縁を読み取って、これら２つの孔の周縁に基づいて、ピエゾ素子４４を配置するための基準を規定することができる。このため、ピエゾ素子４４の位置合わせの精度をより一層向上させることができる。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びに、サスペンションの製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

１ サスペンション用基板
２ 基板本体領域
３ 接続構造領域
４ 延長構造領域
５ ヘッド端子
６ 外部機器接続端子
１０ 絶縁層
１１ 金属支持層
１２ 配線層
１３ 配線
１４ アライメント部
１５ めっき層
２０ 保護層
２５ 治具孔
３０ アライメント貫通孔
３０ａ 金属支持層貫通孔
３０ｂ 絶縁層貫通孔
３０ｃ 配線層貫通孔
３０ｄ 保護層貫通孔
３５ 積層体
４１ サスペンション
４２ ベースプレート
４２ａ 凹部
４２ｂ 可撓部
４３ ロードビーム
４３ａ 凹部
４３ｂ 可撓部
４４ ピエゾ素子
４４ａ 電極
４４ｂ 圧電材料部
４５ 導電接着部
４６ａ ベースのぞき孔
４６ｂ ビームのぞき孔
４７ ビーム治具孔
５１ ヘッド付サスペンション
５２ 磁気ヘッドスライダ
６１ ハードディスクドライブ
６２ ケース
６３ ディスク
６４ スピンドルモータ
６５ ボイスコイルモータ
６６ アーム
７１ めっき層
７２ ビア
７３ めっき層
７４ 保護層分離部

Claims (18)

1. スライダが実装される基板本体領域と、基板本体領域の両側に配置されるアクチュエータ素子に接続可能であると共に当該基板本体領域の両側に配置された一対の接続構造領域と、基板本体領域と各接続構造領域との間に延びる延長構造領域とを有するサスペンション用基板において、
   絶縁層と、
   絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
   絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、基板本体領域に配置されると共に、各配線から隔離されたアライメント部とを有する配線層と、
   基板本体領域において、金属支持層、絶縁層、および配線層のアライメント部を貫通して設けられ、金属支持層を保持するロードビームの中心軸線から離間して配置されるアクチュエータ素子との位置合わせを行うためのアライメント貫通孔と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板。
2. アライメント貫通孔は、金属支持層を保持するロードビームの中心軸線上に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
3. 金属支持層および絶縁層を貫通して設けられ、金属支持層を保持するロードビームを実装する際にアライメントを行うための２つの治具孔を更に備え、
   アライメント貫通孔は、２つの治具孔を結ぶ直線上に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
4. 配線層のアライメント部はアライメント貫通孔の内方に延び、
   アライメント貫通孔において配線層のアライメント部の露出された部分に、金めっきが施されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のサスペンション用基板。
5. 配線層の各配線およびアライメント部を覆う保護層を更に備え、
   アライメント貫通孔は、保護層を貫通していることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のサスペンション用基板。
6. スライダが実装される基板本体領域と、基板本体領域の両側に配置されるアクチュエータ素子に接続可能であると共に当該基板本体領域の両側に配置された一対の接続構造領域と、基板本体領域と各接続構造領域との間に延びる延長構造領域とを有するサスペンション用基板において、
   絶縁層と、
   絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
   絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、基板本体領域に配置されると共に、各配線から隔離されたアライメント部とを有する配線層と、
   配線層の各配線およびアライメント部を覆う保護層と、
   配線層のアライメント部に対応する位置に設けられ、保護層を貫通し、金属支持層を保持するロードビームの中心軸線から離間して配置されるアクチュエータ素子との位置合わせを行うためのアライメント貫通孔と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板。
7. アライメント貫通孔は、金属支持層を保持するロードビームの中心軸線上に配置されていることを特徴とする請求項６に記載のサスペンション用基板。
8. 金属支持層および絶縁層を貫通して設けられ、金属支持層を保持するロードビームを実装する際にアライメントを行うための２つの治具孔を更に備え、
   アライメント貫通孔は、２つの治具孔を結ぶ直線上に配置されていることを特徴とする請求項６または７に記載のサスペンション用基板。
9. アライメント貫通孔が、配線層のアライメント部、および絶縁層を貫通しており、
   アライメント貫通孔に、ニッケルめっきが施されていることを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載のサスペンション用基板。
10. アライメント貫通孔において配線層のアライメント部の露出された部分に、金めっきが施されていることを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載のサスペンション用基板。
11. 保護層は、アライメント貫通孔の中心部に形成された保護層分離部を有することを特徴とする請求項１０に記載のサスペンション用基板。
12. ベースプレートと、
    ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至１１のいずれかに記載のサスペンション用基板と、
    ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合されると共に、サスペンション用基板の接続構造領域に接続された一対のアクチュエータ素子と、を有することを特徴とするサスペンション。
13. ベースプレートおよびロードビームに、アライメント貫通孔の周縁の少なくとも一部が露出するのぞき孔が形成されていることを特徴とする請求項１２に記載のサスペンション。
14. のぞき孔は、アライメント貫通孔と異なる形状を有していることを特徴とする請求項１３に記載のサスペンション。
15. のぞき孔において、アライメント貫通孔の周縁の全てが露出していることを特徴とする請求項１３に記載のサスペンション。
16. 請求項１２乃至１５のいずれかに記載のサスペンションと、
    サスペンションに実装されたスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
17. 請求項１６に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
18. スライダが実装される基板本体領域と、基板本体領域の両側に配置されるアクチュエータ素子に接続可能であると共に当該基板本体領域の両側に配置された一対の接続構造領域と、基板本体領域と各接続構造領域との間に延びる延長構造領域とを含むサスペンション用基板を有するサスペンションの製造方法において、
    絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられ、複数の配線と、基板本体領域に配置されると共に、各配線から隔離されたアライメント部とを有する配線層と、基板本体領域において、金属支持層、絶縁層、および配線層のアライメント部を貫通して設けられ、金属支持層を保持するロードビームの中心軸線から離間して配置されるアクチュエータとの位置合わせを行うためのアライメント貫通孔とを有するサスペンション用基板を準備する工程と、
    ベースプレートに、ロードビームを介して、サスペンション用基板を取り付ける工程と、
    サスペンション用基板のアライメント貫通孔を用いて、サスペンション用基板に対して、アクチュエータ素子を位置合わせし、当該アクチュエータ素子をロードビームの中心軸線から離間して配置する工程と、
    位置合わせされたアクチュエータ素子を、接着剤を用いて、ベースプレートおよびロードビームの少なくとも一方に接合すると共に、サスペンション用基板の接続構造領域に接続する工程と、を備えたことを特徴とするサスペンションの製造方法。

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