JP6068835B2 - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
支持開口部34および支持パッド50は、例えば、ドライエッチング(例えば、プラズマエッチング)やウェットエッチング(例えば、化学エッチング)などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などによって、形成する。好ましくは、支持開口部34を、ウェットエッチングによって、形成する。
3 回路付サスペンション基板
4 圧電側端子形成領域
5 圧電素子
18 金属支持基板
19 導体層
25 配線
25B 電源配線
28 ベース絶縁層
29 カバー絶縁層
30 絶縁層
34 支持開口部
37 第1ベース開口部
38 第2ベース開口部
46 パターン開口部
52 パターン絶縁部
54 カバー開口部
71 第1ベース絶縁層
72 第2ベース絶縁層
Claims (7)
- 絶縁層と、
前記絶縁層に被覆される配線、および、前記配線に連続し、電子素子と電気的に接続するための端子を備える導体層とを備え、
前記絶縁層には、前記端子を露出する絶縁開口部が形成されており、
前記端子は、複数の上壁と、厚み方向に投影したときに各前記上壁間に配置され、前記上壁より下側に配置される複数の下壁と、各前記上壁および各前記下壁を連結する連結壁とを一体的に備え、厚み方向に凹凸となるパターンに形成されていることを特徴とする、配線回路基板。 - 前記端子が、導電性接着剤を介して前記電子素子と接続して使用されることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板。
- 前記絶縁層は、前記配線の前記厚み方向一方側に形成されるベース絶縁層を備え、
前記絶縁開口部は、前記ベース絶縁層において、前記端子の前記厚み方向一方面を露出するように形成されていることを特徴とする、請求項1または2に記載の配線回路基板。 - 前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に形成され、前記電子素子が取り付けられる支持プレートに支持される金属支持基板をさらに備え、
前記金属支持基板には、前記端子の前記厚み方向一方面を露出する支持開口部が形成されていることを特徴とする、請求項3に記載の配線回路基板。 - 前記絶縁層は、前記配線の前記厚み方向他方側に形成されるカバー絶縁層を備え、
前記絶縁開口部は、前記カバー絶縁層において、前記端子の前記厚み方向他方面を露出するように形成されていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の配線回路基板。 - 前記電子素子が、圧電素子であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の配線回路基板。
- 金属支持基板を用意する工程と、
ベース絶縁層を、前記金属支持基板をパターン形状で露出させるパターン開口部、および、前記パターン開口部により仕切られるパターン絶縁部を備える端子形成領域が形成されるように、前記金属支持基板の厚み方向一方側に形成する工程と、
導体層を、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方側に形成される配線、および、前記配線に連続し、前記端子形成領域に形成され、導電性接着剤を介して電子素子と接続して使用される端子を備えるように、形成する工程と、
前記金属支持基板および前記ベース絶縁層に、前記端子形成領域に対応する支持開口部およびベース開口部をそれぞれ形成することにより、前記端子を、前記支持開口部および前記ベース開口部から露出して、複数の上壁と、前記厚み方向に投影したときに各前記上壁間に配置され、前記上壁より下側に配置される複数の下壁と、各前記上壁および各前記下壁を連結する連結壁とを一体的に備え、前記厚み方向に凹凸となるパターンに形成する工程とを備えることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
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