JPH07162133A - 回路基板導体ランドの保護コート構造 - Google Patents
回路基板導体ランドの保護コート構造Info
- Publication number
- JPH07162133A JPH07162133A JP30622093A JP30622093A JPH07162133A JP H07162133 A JPH07162133 A JP H07162133A JP 30622093 A JP30622093 A JP 30622093A JP 30622093 A JP30622093 A JP 30622093A JP H07162133 A JPH07162133 A JP H07162133A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- land
- pattern
- protective coat
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明の目的は、温度環境条件のきびしいエン
ジン室内装着用電子回路装置に使用する回路基板の導体
ランドと、そこから出ている導体パターン部の電気的接
続部の信頼性を向上させ又、導体パターンの出ていない
部分での導体ランドと基板材料部の界面剥離等を防止で
きる導体ランドの保護コート寸法の構造を設定すること
である。 【構成】本発明の目的を達成するためには、導体ランド
より導体パターンが出ている方向の辺の保護コートを導
体ランドの内側までかぶせる。又導体パターンが出てい
ない方向の辺やその他の辺のところでパターンが２本以
上出ている場合は全辺の保護コート寸法を導体ランド形
状の内側までかぶせる。
ジン室内装着用電子回路装置に使用する回路基板の導体
ランドと、そこから出ている導体パターン部の電気的接
続部の信頼性を向上させ又、導体パターンの出ていない
部分での導体ランドと基板材料部の界面剥離等を防止で
きる導体ランドの保護コート寸法の構造を設定すること
である。 【構成】本発明の目的を達成するためには、導体ランド
より導体パターンが出ている方向の辺の保護コートを導
体ランドの内側までかぶせる。又導体パターンが出てい
ない方向の辺やその他の辺のところでパターンが２本以
上出ている場合は全辺の保護コート寸法を導体ランド形
状の内側までかぶせる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エンジン室内装着用電
子回路装置に係わり、回路基板の導体ランドとそこから
出ている導体パターン部の電気的接続部の信頼性および
導体パターンと基板材料の界面剥離を防止するための導
体ランドの保護コートの構造に関する。
子回路装置に係わり、回路基板の導体ランドとそこから
出ている導体パターン部の電気的接続部の信頼性および
導体パターンと基板材料の界面剥離を防止するための導
体ランドの保護コートの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術としては、特開昭60−242694号
公報のように、例えばセラミックを使用した厚膜混成集
積回路基板や、樹脂系の材料を使用したプリント基板に
おいての導体ランド部の保護コート寸法は、導体の約
０.１〜０.２外側のところから保護コートをかぶせて、
導体ランド間のはんだブリッジや導体間隙の絶縁抵抗劣
化防止など基板の信頼性向上を計っている。
公報のように、例えばセラミックを使用した厚膜混成集
積回路基板や、樹脂系の材料を使用したプリント基板に
おいての導体ランド部の保護コート寸法は、導体の約
０.１〜０.２外側のところから保護コートをかぶせて、
導体ランド間のはんだブリッジや導体間隙の絶縁抵抗劣
化防止など基板の信頼性向上を計っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】自動車用電子回路装置
に使用されている回路基板は、製品の小形化，低コスト
化の要求のため高密度実装化の必要がある。そのため回
路基板の導体パターン幅もファインライン化する必要が
ある。従来の技術による導体ランド部の保護コート寸法
構造において導体ランド部より細いパターンを配線する
とはんだがパターン部の方まで０.１〜０.２mmぬれる
為、熱衝撃試験後、パターン幅の急変による応力集中部
とはんだのフィレット端部とが一致したことによる応力
集中の増大の為、ランドと保護コート間の導体部より導
体はがれや導体抵抗増大といった現象が発生する。また
導体ランド部で導体パターンの出てない部分での導体ラ
ンドと基板材料部の界面剥離等も発生する。例えばセラ
ミック基板に低コストの導体Ａｇ−Ｐｔ等を印刷し、は
んだリフローした物は導体部へのはんだのＳｎ拡散量が
Ａｇ−Ｐｄ導体印刷時より多い為従来技術の保護コート
構造では、上記の問題はさけられない。
に使用されている回路基板は、製品の小形化，低コスト
化の要求のため高密度実装化の必要がある。そのため回
路基板の導体パターン幅もファインライン化する必要が
ある。従来の技術による導体ランド部の保護コート寸法
構造において導体ランド部より細いパターンを配線する
とはんだがパターン部の方まで０.１〜０.２mmぬれる
為、熱衝撃試験後、パターン幅の急変による応力集中部
とはんだのフィレット端部とが一致したことによる応力
集中の増大の為、ランドと保護コート間の導体部より導
体はがれや導体抵抗増大といった現象が発生する。また
導体ランド部で導体パターンの出てない部分での導体ラ
ンドと基板材料部の界面剥離等も発生する。例えばセラ
ミック基板に低コストの導体Ａｇ−Ｐｔ等を印刷し、は
んだリフローした物は導体部へのはんだのＳｎ拡散量が
Ａｇ−Ｐｄ導体印刷時より多い為従来技術の保護コート
構造では、上記の問題はさけられない。
【０００４】本発明の目的は、温度環境条件のきびしい
エンジン室内装着用電子回路装置に使用する回路基板の
導体ランドと、そこから出ている導体パターン部の電気
的接続部の信頼性を向上させ又、導体パターンの出てい
ない部分での導体ランドと基板材料部の界面剥離等を防
止できる導体ランドの保護コート寸法の構造を設定する
ことである。
エンジン室内装着用電子回路装置に使用する回路基板の
導体ランドと、そこから出ている導体パターン部の電気
的接続部の信頼性を向上させ又、導体パターンの出てい
ない部分での導体ランドと基板材料部の界面剥離等を防
止できる導体ランドの保護コート寸法の構造を設定する
ことである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の目的を達成する
ためには、導体ランドより導体パターンが出ている方向
の辺の保護コートを導体ランドの内側までかぶせる。又
導体パターンが出ていない方向の辺やその他の辺のとこ
ろでパターンが２本以上出ている場合は全辺の保護コー
ト寸法を導体ランド形状の内側までかぶせる。
ためには、導体ランドより導体パターンが出ている方向
の辺の保護コートを導体ランドの内側までかぶせる。又
導体パターンが出ていない方向の辺やその他の辺のとこ
ろでパターンが２本以上出ている場合は全辺の保護コー
ト寸法を導体ランド形状の内側までかぶせる。
【０００６】
【作用】導体ランドより導体パターンが出ている方向の
辺の保護コートを導体形状の内側までかぶせることによ
り細いパターンに、はんだがぬれることがなくなる為、
パターン幅の急変による応力集中部が緩和でき、導体は
がれや導体抵抗の増大も防止できる。又導体パターンが
出ていない方向の辺やその他の辺のところでパターンが
２本以上出ている場合は全辺の保護コート寸法を導体ラ
ンド形状の内側までかぶせることにより導体ランドと基
板材料部の界面剥離等も防止できる。
辺の保護コートを導体形状の内側までかぶせることによ
り細いパターンに、はんだがぬれることがなくなる為、
パターン幅の急変による応力集中部が緩和でき、導体は
がれや導体抵抗の増大も防止できる。又導体パターンが
出ていない方向の辺やその他の辺のところでパターンが
２本以上出ている場合は全辺の保護コート寸法を導体ラ
ンド形状の内側までかぶせることにより導体ランドと基
板材料部の界面剥離等も防止できる。
【０００７】
【実施例】本実施例を、熱線式空気流量計の回路モジュ
ール部に使用されている回路基板（例えばセラミック基
板）をもちいた例において説明する。
ール部に使用されている回路基板（例えばセラミック基
板）をもちいた例において説明する。
【０００８】従来技術を適用した導体ランド形状と保護
コート構造の実施例を図１に、又本発明を適用した導体
ランド形状と保護コート構造の実施例を図２〜図５，図
７，図８に示す。図１〜図５，図７，図８は、導体ラン
ド部の平面図である。
コート構造の実施例を図１に、又本発明を適用した導体
ランド形状と保護コート構造の実施例を図２〜図５，図
７，図８に示す。図１〜図５，図７，図８は、導体ラン
ド部の平面図である。
【０００９】図１の従来形状品の、導体ランド部の保護
コート寸法は、導体の約０.１〜0.2外側のところから保
護コートをかぶせている。導体パターンが１本又は、２
本以上でも同様の構造である。
コート寸法は、導体の約０.１〜0.2外側のところから保
護コートをかぶせている。導体パターンが１本又は、２
本以上でも同様の構造である。
【００１０】図２は、図１の導体パターンが１本の場合
で導体パターンが出ている方向の辺の保護コートを導体
ランドの内側までかぶせたものである。図３は、図２に
たいして保護コート構造を導体ランドの５０％、と変え
た場合である。
で導体パターンが出ている方向の辺の保護コートを導体
ランドの内側までかぶせたものである。図３は、図２に
たいして保護コート構造を導体ランドの５０％、と変え
た場合である。
【００１１】図４は、導体パターンが出ていない方向の
辺やその他の辺のところでパターンが２本以上出ている
場合全辺の保護コート寸法を導体ランド形状の内側まで
かぶせた場合である。図５は、図４にたいして保護コー
ト構造を導体ランドの５０％、と変えた場合である。
辺やその他の辺のところでパターンが２本以上出ている
場合全辺の保護コート寸法を導体ランド形状の内側まで
かぶせた場合である。図５は、図４にたいして保護コー
ト構造を導体ランドの５０％、と変えた場合である。
【００１２】図６に導体幅と初期値に対する熱衝撃テス
ト後の導体抵抗の変化値を示す。図１の従来技術と図２
の本発明を適用した物の抵抗変化値は、導体が細くなる
につれて大きくなっていることが分かる。導体ランドよ
り導体パターンが出ている方向の辺の保護コートを導体
形状の内側までかぶせることにより細いパターンにはん
だがぬれることがなくなる為、パターン幅の急変による
応力集中部が緩和でき導体はがれや導体抵抗の増大も防
止できる効果がある。
ト後の導体抵抗の変化値を示す。図１の従来技術と図２
の本発明を適用した物の抵抗変化値は、導体が細くなる
につれて大きくなっていることが分かる。導体ランドよ
り導体パターンが出ている方向の辺の保護コートを導体
形状の内側までかぶせることにより細いパターンにはん
だがぬれることがなくなる為、パターン幅の急変による
応力集中部が緩和でき導体はがれや導体抵抗の増大も防
止できる効果がある。
【００１３】図７は、ＩＣチップ部品等をはんだ付ける
場合の保護コート構造の一例である。導体ランド部を丸
くしてその内側にまで保護コートを塗布する方法を取っ
てランド形状の変形等を低減して、はんだ接続部の信頼
性を向上できる効果がある。しかし、図８の様に導体ラ
ンドを角型にしてその外側に保護コート窓部を丸くして
塗布しても保護コートが導体上では、ダレの影響等で窓
部がだえん型になってしまい、はんだ接続部の信頼性が
悪くなる。
場合の保護コート構造の一例である。導体ランド部を丸
くしてその内側にまで保護コートを塗布する方法を取っ
てランド形状の変形等を低減して、はんだ接続部の信頼
性を向上できる効果がある。しかし、図８の様に導体ラ
ンドを角型にしてその外側に保護コート窓部を丸くして
塗布しても保護コートが導体上では、ダレの影響等で窓
部がだえん型になってしまい、はんだ接続部の信頼性が
悪くなる。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、導体ランドより導体パ
ターンが出ている方向の辺の保護コートを導体形状の内
側までかぶせることにより細いパターンにはんだがぬれ
ることがなくなる為、パターン幅の急変による応力集中
部が緩和でき導体はがれや導体抵抗の増大も防止できる
効果がある。又導体パターンが出ていない方向の辺やそ
の他の辺のところでパターンが２本以上出ている場合は
前辺の保護コート寸法を導体ランド形状の内側までかぶ
せることにより導体ランドと基板材料部の界面剥離等も
防止できる効果がある。
ターンが出ている方向の辺の保護コートを導体形状の内
側までかぶせることにより細いパターンにはんだがぬれ
ることがなくなる為、パターン幅の急変による応力集中
部が緩和でき導体はがれや導体抵抗の増大も防止できる
効果がある。又導体パターンが出ていない方向の辺やそ
の他の辺のところでパターンが２本以上出ている場合は
前辺の保護コート寸法を導体ランド形状の内側までかぶ
せることにより導体ランドと基板材料部の界面剥離等も
防止できる効果がある。
【図１】従来の保護コートの構造図である。
【図２】本発明による第１の保護コート構造の実施例を
示す図である。
示す図である。
【図３】本発明による第２の保護コート構造の実施例を
示す図である。
示す図である。
【図４】本発明による第３の保護コート構造の実施例を
示す図である。
示す図である。
【図５】本発明による第４の保護コート構造の実施例を
示す図である。
示す図である。
【図６】導体幅と初期値に対する熱衝撃テスト後の導体
抵抗の変化値を示す図である。
抵抗の変化値を示す図である。
【図７】本発明による第５の保護コート構造の実施例を
示す図である。
示す図である。
【図８】本発明による第６の保護コート構造の実施例を
示す図である。
示す図である。
１…導体ランド、２…保護コート境界線（点線の外側保
護コート）。
護コート）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松元 宏道 茨城県勝田市大字高場字鹿島谷津2477番地 ３ 日立オートモティブエンジニアリング 株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品半導体，回路基板，コネクタ，ケ
ース等で構成された電子回路装置に使用されている回路
基板において、電子部品と回路基板のパターンを電気的
に接続する導体ランド部の保護コート構造は、 （１）導体ランド形状の内側にまで保護コートをかぶせ
る。 （２）導体ランド形状のパターンの出ている部分の辺の
みランド形状の内側にまで保護コートをかぶせその他の
辺はランド形状の外側にまで保護コートをかぶせること
を特徴とした回路基板導体ランドの保護コート構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30622093A JPH07162133A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 回路基板導体ランドの保護コート構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30622093A JPH07162133A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 回路基板導体ランドの保護コート構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162133A true JPH07162133A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=17954443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30622093A Pending JPH07162133A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 回路基板導体ランドの保護コート構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07162133A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013041647A (ja) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板 |
| JP2015172683A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュール |
-
1993
- 1993-12-07 JP JP30622093A patent/JPH07162133A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013041647A (ja) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板 |
| JP2015172683A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュール |
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