JPH09232736A - プリント配線板 - Google Patents
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- JPH09232736A JPH09232736A JP6708696A JP6708696A JPH09232736A JP H09232736 A JPH09232736 A JP H09232736A JP 6708696 A JP6708696 A JP 6708696A JP 6708696 A JP6708696 A JP 6708696A JP H09232736 A JPH09232736 A JP H09232736A
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ランドに対する半田ボールの接合強度が高
く,溶融時における半田ボールの位置ずれを防止するこ
とができる,プリント配線板を提供する。 【解決手段】 回路パターン25に接続され半田ボール
を接合するためのランド21と,該ランドの一部分を露
出させるための半田ボール接合用の接合用穴11を形成
したソルダーレジスト層1と,ランド及び回路パターン
を設けた絶縁基板5とを有する。ランドの或る直径方向
2bにおいては,ランド21の両端部は接合用穴11の
壁面との間に間隙部6を設けている。一方,ランドの上
記或る直径方向2bと直交する方向2aにおいては,ラ
ンド21の両端部はソルダーレジスト層1により被覆さ
れている。回路パターン25は,ソルダーレジスト層1
により被覆されているランド21の端部において接続し
ていることが好ましい。
く,溶融時における半田ボールの位置ずれを防止するこ
とができる,プリント配線板を提供する。 【解決手段】 回路パターン25に接続され半田ボール
を接合するためのランド21と,該ランドの一部分を露
出させるための半田ボール接合用の接合用穴11を形成
したソルダーレジスト層1と,ランド及び回路パターン
を設けた絶縁基板5とを有する。ランドの或る直径方向
2bにおいては,ランド21の両端部は接合用穴11の
壁面との間に間隙部6を設けている。一方,ランドの上
記或る直径方向2bと直交する方向2aにおいては,ラ
ンド21の両端部はソルダーレジスト層1により被覆さ
れている。回路パターン25は,ソルダーレジスト層1
により被覆されているランド21の端部において接続し
ていることが好ましい。
Description
【0001】
【技術分野】本発明は,プリント配線板,特に半田ボー
ルを接合するランドの周辺の構造に関する。
ルを接合するランドの周辺の構造に関する。
【0002】
【従来技術】従来,半田ボールを接合したプリント配線
板としては,例えば,図7に示すごとく,絶縁基板5の
上に設けた回路パターン25と,回路パターン25に接
続され半田ボール3を接合するためのランド29と,回
路パターン25を被覆するソルダーレジスト層1とを設
けたものがある。ソルダーレジスト層1には,ランド2
9の一部分を露出させるための,半田ボール接合用の接
合用穴19が設けられている。
板としては,例えば,図7に示すごとく,絶縁基板5の
上に設けた回路パターン25と,回路パターン25に接
続され半田ボール3を接合するためのランド29と,回
路パターン25を被覆するソルダーレジスト層1とを設
けたものがある。ソルダーレジスト層1には,ランド2
9の一部分を露出させるための,半田ボール接合用の接
合用穴19が設けられている。
【0003】接合用穴19及びランド29は,図8に示
すごとく,いずれも真円である。そして,接合用穴19
の直径1xは,ランド29の直径2xよりも大きく,両
者の間にはリング状に開口した間隙部9が設けられてい
る。かかる間隙部9を設けることにより,ランド29の
全表面に渡って半田ボール3が接合することとなり,半
田ボール3の一部に応力が集中することはない。そのた
め,ランド29に対する半田ボール3の接合強度が高
い。上記半田ボール3をランド29に接合するに当たっ
ては,ボール状の半田ボール3をランド29の中央に載
置し,加熱により半田ボール3を溶融して,ランド29
に接合する。
すごとく,いずれも真円である。そして,接合用穴19
の直径1xは,ランド29の直径2xよりも大きく,両
者の間にはリング状に開口した間隙部9が設けられてい
る。かかる間隙部9を設けることにより,ランド29の
全表面に渡って半田ボール3が接合することとなり,半
田ボール3の一部に応力が集中することはない。そのた
め,ランド29に対する半田ボール3の接合強度が高
い。上記半田ボール3をランド29に接合するに当たっ
ては,ボール状の半田ボール3をランド29の中央に載
置し,加熱により半田ボール3を溶融して,ランド29
に接合する。
【0004】
【解決しようとする課題】しかしながら,上記従来のプ
リント配線板7においては,金属であるランド29と合
成樹脂である絶縁基板5との間の接着力が弱い。そのた
め,互いに強固に接合した半田ボール3とランド29と
が共に,絶縁基板5から剥離するおそれがある。
リント配線板7においては,金属であるランド29と合
成樹脂である絶縁基板5との間の接着力が弱い。そのた
め,互いに強固に接合した半田ボール3とランド29と
が共に,絶縁基板5から剥離するおそれがある。
【0005】また,図9,図10に示すごとく,ランド
29の一部は,回路パターン25と接続している。その
ため,半田ボール3を溶融した際に,半田ボール3が回
路パターン25の方に流出することがある。そのため,
半田ボール3をランド29の中央Nに載置したとして
も,その後に行う加熱,溶融により,半田ボールの接合
位置がずれてしまうおそれがある。
29の一部は,回路パターン25と接続している。その
ため,半田ボール3を溶融した際に,半田ボール3が回
路パターン25の方に流出することがある。そのため,
半田ボール3をランド29の中央Nに載置したとして
も,その後に行う加熱,溶融により,半田ボールの接合
位置がずれてしまうおそれがある。
【0006】そこで,図11,図12に示すごとく,接
合用穴18の直径1yを,ランド29の直径2yよりも
小さくして,ランド29の周縁部290をソルダーレジ
スト層1により被覆することが考えられる。これによ
り,溶融した半田ボール3が接合用穴18の壁面により
せき止められて,半田ボール3の位置ズレを抑制するこ
とができる。また,ランド29の周縁部290はソルダ
ーレジスト層1により絶縁基板5に対して押さえつけら
れることとなり,絶縁基板5からランド29が剥離する
ことを防止することができる。しかし,その反面,図1
2に示すごとく,半田ボール3と接合用穴19の接触部
39において,半田ボール3に応力が集中する。そのた
め,局部集中応力により,半田ボール3の局部平面内に
おいて接合強度が低下するおそれがある。
合用穴18の直径1yを,ランド29の直径2yよりも
小さくして,ランド29の周縁部290をソルダーレジ
スト層1により被覆することが考えられる。これによ
り,溶融した半田ボール3が接合用穴18の壁面により
せき止められて,半田ボール3の位置ズレを抑制するこ
とができる。また,ランド29の周縁部290はソルダ
ーレジスト層1により絶縁基板5に対して押さえつけら
れることとなり,絶縁基板5からランド29が剥離する
ことを防止することができる。しかし,その反面,図1
2に示すごとく,半田ボール3と接合用穴19の接触部
39において,半田ボール3に応力が集中する。そのた
め,局部集中応力により,半田ボール3の局部平面内に
おいて接合強度が低下するおそれがある。
【0007】本発明はかかる従来の問題点に鑑み,ラン
ドに対する半田ボールの接合強度が高く,溶融時におけ
る半田ボールの位置ずれを防止することができる,プリ
ント配線板を提供しようとするものである。
ドに対する半田ボールの接合強度が高く,溶融時におけ
る半田ボールの位置ずれを防止することができる,プリ
ント配線板を提供しようとするものである。
【0008】
【課題の解決手段】請求項1に記載の発明は,回路パタ
ーンに接続され半田ボールを接合するためのランドと,
該ランドの一部分を露出させるための半田ボール接合用
の接合用穴を形成したソルダーレジスト層と,上記ラン
ド及び回路パターンを設けた絶縁基板とを有するプリン
ト配線板において,上記ランドの或る直径方向において
は,ランドの両端部は上記接合用穴の壁面との間に間隙
部を設けてなり,一方,ランドの上記或る直径方向と直
交する方向においては,ランドの両端部はソルダーレジ
スト層により被覆されていることを特徴とするプリント
配線板である。
ーンに接続され半田ボールを接合するためのランドと,
該ランドの一部分を露出させるための半田ボール接合用
の接合用穴を形成したソルダーレジスト層と,上記ラン
ド及び回路パターンを設けた絶縁基板とを有するプリン
ト配線板において,上記ランドの或る直径方向において
は,ランドの両端部は上記接合用穴の壁面との間に間隙
部を設けてなり,一方,ランドの上記或る直径方向と直
交する方向においては,ランドの両端部はソルダーレジ
スト層により被覆されていることを特徴とするプリント
配線板である。
【0009】上記プリント配線板の作用効果について説
明する。上記ランドの或る直径方向においては,ランド
の両端部は,接合用穴の壁面との間に間隙部を有してい
る。そのため,半田ボールは,ランドの或る直径方向の
全体に渡って接合する。そのため,半田ボールの一部に
応力が集中することはなく,接合強度が高い。
明する。上記ランドの或る直径方向においては,ランド
の両端部は,接合用穴の壁面との間に間隙部を有してい
る。そのため,半田ボールは,ランドの或る直径方向の
全体に渡って接合する。そのため,半田ボールの一部に
応力が集中することはなく,接合強度が高い。
【0010】また,上記のランドの或る直径方向と直交
する方向においては,ランドの両端部は,ソルダーレジ
スト層により被覆されている。そのため,ランドはソル
ダーレジスト層により絶縁基板に対して押さえ付けられ
ている。それ故,ランドが絶縁基板より剥離することが
ない。また,半田ボールをランドに溶融,接合する際に
は,溶融した半田ボールは,上記直交方向においてはラ
ンドの上面に形成されている接合用穴の壁面によりせき
止められる。そのため,半田ボールをランドの中央に接
合でき,半田ボールの位置ずれを防止することができ
る。
する方向においては,ランドの両端部は,ソルダーレジ
スト層により被覆されている。そのため,ランドはソル
ダーレジスト層により絶縁基板に対して押さえ付けられ
ている。それ故,ランドが絶縁基板より剥離することが
ない。また,半田ボールをランドに溶融,接合する際に
は,溶融した半田ボールは,上記直交方向においてはラ
ンドの上面に形成されている接合用穴の壁面によりせき
止められる。そのため,半田ボールをランドの中央に接
合でき,半田ボールの位置ずれを防止することができ
る。
【0011】このように,上記プリント配線板によれ
ば,半田ボールの接合強度を高めることができ,かつ,
ランドの剥離と半田ボールの位置ズレとを防止すること
ができる。
ば,半田ボールの接合強度を高めることができ,かつ,
ランドの剥離と半田ボールの位置ズレとを防止すること
ができる。
【0012】そして,上記接合用穴の形状,上記ランド
の形状としては,例えば,請求項2に記載の発明のよう
に,上記接合用穴は真円であり,上記ランドは楕円であ
る(図1参照)ことが好ましい。また,請求項3に記載
の発明のように,上記接合用穴は楕円であり,上記ラン
ドは真円である(図4参照)ことが好ましい。これらの
請求項2,3に記載の発明によれば,半田ボールの接合
力が高くなる。
の形状としては,例えば,請求項2に記載の発明のよう
に,上記接合用穴は真円であり,上記ランドは楕円であ
る(図1参照)ことが好ましい。また,請求項3に記載
の発明のように,上記接合用穴は楕円であり,上記ラン
ドは真円である(図4参照)ことが好ましい。これらの
請求項2,3に記載の発明によれば,半田ボールの接合
力が高くなる。
【0013】また,請求項4に記載の発明のように,上
記接合用穴は馬蹄形状であり,上記ランドは真円である
(図5参照)ことが好ましい。また,請求項5に記載の
発明のように,上記接合用穴及びランドは,いずれも楕
円である(図6参照)ことが好ましい。この場合には,
これらの請求項4,5に記載の発明によれば,半田ボー
ルの接合力が高くなる。
記接合用穴は馬蹄形状であり,上記ランドは真円である
(図5参照)ことが好ましい。また,請求項5に記載の
発明のように,上記接合用穴及びランドは,いずれも楕
円である(図6参照)ことが好ましい。この場合には,
これらの請求項4,5に記載の発明によれば,半田ボー
ルの接合力が高くなる。
【0014】また,請求項6に記載の発明のように,上
記回路パターンは,ソルダーレジスト層により被覆され
ているランドの端部において接続していることが好まし
い。これにより,半田ボールは接合用穴により位置決め
されて,ソルダーレジスト層により被覆された回路パタ
ーンの方に位置ずれをおこすことはない。
記回路パターンは,ソルダーレジスト層により被覆され
ているランドの端部において接続していることが好まし
い。これにより,半田ボールは接合用穴により位置決め
されて,ソルダーレジスト層により被覆された回路パタ
ーンの方に位置ずれをおこすことはない。
【0015】
実施形態例1 本発明の実施形態例にかかるプリント配線板について,
図1〜図3を用いて説明する。本例のプリント配線板7
は,図1に示すごとく,回路パターン25に接続され半
田ボールを接合するためのランド21と,ランド21の
一部分を露出させるための半田ボール接合用の接合用穴
11を形成したソルダーレジスト層1とを有している。
ランド21及び回路パターン25は,図2,図3に示す
ごとく,絶縁基板5の表面に設けられている。
図1〜図3を用いて説明する。本例のプリント配線板7
は,図1に示すごとく,回路パターン25に接続され半
田ボールを接合するためのランド21と,ランド21の
一部分を露出させるための半田ボール接合用の接合用穴
11を形成したソルダーレジスト層1とを有している。
ランド21及び回路パターン25は,図2,図3に示す
ごとく,絶縁基板5の表面に設けられている。
【0016】図1,図2に示すごとく,ランド21の或
る直径方向2bにおいては,ランド21の両端部は接合
用穴11の壁面との間に間隙部6を設けている。一方,
図1,図3に示すごとく,上記のランドの或る直径方向
2bと直交する方向2aにおいては,ランド21の両端
部はソルダーレジスト層1により被覆されている。接合
用穴11は真円であり,その直径は0.635mmであ
る。ランド21は楕円であり,その長径は0.8mmで
あり,その短径は0.5mmである。回路パターン25
は,ソルダーレジスト層1により被覆されているランド
21の端部20において接続している。
る直径方向2bにおいては,ランド21の両端部は接合
用穴11の壁面との間に間隙部6を設けている。一方,
図1,図3に示すごとく,上記のランドの或る直径方向
2bと直交する方向2aにおいては,ランド21の両端
部はソルダーレジスト層1により被覆されている。接合
用穴11は真円であり,その直径は0.635mmであ
る。ランド21は楕円であり,その長径は0.8mmで
あり,その短径は0.5mmである。回路パターン25
は,ソルダーレジスト層1により被覆されているランド
21の端部20において接続している。
【0017】ランド21に半田ボール3を接合するに当
たっては,例えば,絶縁基板にフラックスを塗布した
後,ランド21の中央に,直径0.6〜0.8mmの半
田ボール3を載置する。次いで,これを最高温度230
℃の加熱溶融炉に入れて,半田ボール3をリフロー等に
より溶融する。これにより,図2,図3に示すごとく,
ランド21の上に半田ボール3が接合される。
たっては,例えば,絶縁基板にフラックスを塗布した
後,ランド21の中央に,直径0.6〜0.8mmの半
田ボール3を載置する。次いで,これを最高温度230
℃の加熱溶融炉に入れて,半田ボール3をリフロー等に
より溶融する。これにより,図2,図3に示すごとく,
ランド21の上に半田ボール3が接合される。
【0018】ランド21及び回路パターン25として
は,パターン形成した導体パターンにNi/Auめっき
を施したものであり,これらの厚みは0.01〜0.0
4mmである。絶縁基板5は,ガラスエポキシ等の樹脂
基板を用いる。ソルダーレジスト層1としては,液体フ
ォトソルダーレジスト又は熱硬化型等を用い,その厚み
は,0.01〜0.08mmである。ランド21及び回
路パターン25は,上記の銅箔の粗面化表面のアンカー
効果によって,絶縁基板5の表面に接着している。
は,パターン形成した導体パターンにNi/Auめっき
を施したものであり,これらの厚みは0.01〜0.0
4mmである。絶縁基板5は,ガラスエポキシ等の樹脂
基板を用いる。ソルダーレジスト層1としては,液体フ
ォトソルダーレジスト又は熱硬化型等を用い,その厚み
は,0.01〜0.08mmである。ランド21及び回
路パターン25は,上記の銅箔の粗面化表面のアンカー
効果によって,絶縁基板5の表面に接着している。
【0019】次に,本例の作用効果について説明する。
図1,図2に示すごとく,ランド21の或る直径方向2
bにおいては,ランド21の両端部は,接合用穴11と
の間に間隙部6を有している。そのため,半田ボール3
は,ランド21の或る直径方向2bの全体に渡って接合
する。そのため,半田ボール3の一部に応力が集中する
ことはなく,接合強度が高い。
図1,図2に示すごとく,ランド21の或る直径方向2
bにおいては,ランド21の両端部は,接合用穴11と
の間に間隙部6を有している。そのため,半田ボール3
は,ランド21の或る直径方向2bの全体に渡って接合
する。そのため,半田ボール3の一部に応力が集中する
ことはなく,接合強度が高い。
【0020】また,図1,図3に示すごとく,上記のラ
ンド21の或る直径方向2bと直交する方向2aにおい
ては,ランド21の両端部は,ソルダーレジスト層1に
より被覆されている。そのため,ランド21はソルダー
レジスト層1により絶縁基板5に対して押さえ付けられ
ている。
ンド21の或る直径方向2bと直交する方向2aにおい
ては,ランド21の両端部は,ソルダーレジスト層1に
より被覆されている。そのため,ランド21はソルダー
レジスト層1により絶縁基板5に対して押さえ付けられ
ている。
【0021】それ故,ランド21が絶縁基板5より剥離
することがない。また,半田ボール3をランドに溶融,
接合する際には,溶融した半田ボール3は,上記直交す
る方向2aにおいてはランド21の上面に形成されてい
る接合用穴11の壁面によりせき止められる。そのた
め,半田ボールをランド21の中央に接合でき,半田ボ
ール3の位置ずれを防止することができる。
することがない。また,半田ボール3をランドに溶融,
接合する際には,溶融した半田ボール3は,上記直交す
る方向2aにおいてはランド21の上面に形成されてい
る接合用穴11の壁面によりせき止められる。そのた
め,半田ボールをランド21の中央に接合でき,半田ボ
ール3の位置ずれを防止することができる。
【0022】また,回路パターン25は,ソルダーレジ
スト層1により被覆されているランド21の端部20に
おいて接続している。そのため,半田ボール3は接合用
穴11により位置決めされて,ソルダーレジスト層1に
より被覆された回路パターン25の方に位置ずれをおこ
すことはない。
スト層1により被覆されているランド21の端部20に
おいて接続している。そのため,半田ボール3は接合用
穴11により位置決めされて,ソルダーレジスト層1に
より被覆された回路パターン25の方に位置ずれをおこ
すことはない。
【0023】以上のように,本例のプリント配線板7に
よれば,半田ボール3の接合強度を高めることができ,
かつ,ランド21の剥離と半田ボール3の位置ズレとを
防止することができる。
よれば,半田ボール3の接合強度を高めることができ,
かつ,ランド21の剥離と半田ボール3の位置ズレとを
防止することができる。
【0024】実施形態例2 本例のプリント配線板においては,図4に示すごとく,
接合用穴12が楕円であり,ランド22が真円であるこ
とが,上記実施形態例1とは異なる。接合用穴12は,
長径が0.8mm,短径が0.5mmの楕円である。ラ
ンド22は,直径0.635mmの真円である。その他
は,実施形態例1と同様である。本例によれば,接合用
穴の楕円短辺への溶融半田の集中応力を,楕円長辺に逃
がすことができ,半田ボールの接合力が高くなる。その
他,本例においても,実施形態例1と同様の効果を得る
ことができる。
接合用穴12が楕円であり,ランド22が真円であるこ
とが,上記実施形態例1とは異なる。接合用穴12は,
長径が0.8mm,短径が0.5mmの楕円である。ラ
ンド22は,直径0.635mmの真円である。その他
は,実施形態例1と同様である。本例によれば,接合用
穴の楕円短辺への溶融半田の集中応力を,楕円長辺に逃
がすことができ,半田ボールの接合力が高くなる。その
他,本例においても,実施形態例1と同様の効果を得る
ことができる。
【0025】実施形態例3 本例のプリント配線板においては,図5に示すごとく,
接合用穴13が馬蹄形状であり,ランド23が真円であ
る点が,実施形態例1とは異なる。接合用穴13の幅は
0.5mmであり,その長手方向の形状は直径0.8m
mの円弧である。ランド23は,直径0.635mmの
真円である。その他は,実施形態例1と同様である。本
例によれば,接合用穴の集中応力を長辺に逃がすことが
でき,半田ボールの接合力が高くなる。その他,本例に
おいても,実施形態例1と同様の効果を得ることができ
る。
接合用穴13が馬蹄形状であり,ランド23が真円であ
る点が,実施形態例1とは異なる。接合用穴13の幅は
0.5mmであり,その長手方向の形状は直径0.8m
mの円弧である。ランド23は,直径0.635mmの
真円である。その他は,実施形態例1と同様である。本
例によれば,接合用穴の集中応力を長辺に逃がすことが
でき,半田ボールの接合力が高くなる。その他,本例に
おいても,実施形態例1と同様の効果を得ることができ
る。
【0026】実施形態例4 本例のプリント配線板においては,図6に示すごとく,
接合用穴14及びランド24のいずれも楕円である点
が,実施形態例1とは異なる。接合用穴14は,長径
0.8mm,短径0.635mmの楕円である。ランド
24は,長径0.8mm,短径0.5mmの楕円であ
る。その他は,実施形態例1と同様である。本例によれ
ば,接合用穴の楕円短辺への溶融半田の集中応力を,楕
円長辺に逃がすことができ,半田ボールの接合力が高く
なる。その他,本例においても,実施形態例1と同様の
効果を得ることができる。
接合用穴14及びランド24のいずれも楕円である点
が,実施形態例1とは異なる。接合用穴14は,長径
0.8mm,短径0.635mmの楕円である。ランド
24は,長径0.8mm,短径0.5mmの楕円であ
る。その他は,実施形態例1と同様である。本例によれ
ば,接合用穴の楕円短辺への溶融半田の集中応力を,楕
円長辺に逃がすことができ,半田ボールの接合力が高く
なる。その他,本例においても,実施形態例1と同様の
効果を得ることができる。
【0027】
【発明の効果】本発明によれば,ランドに対する半田ボ
ールの接合強度が高く,溶融時における半田ボールの位
置ずれを防止することができる,プリント配線板を提供
することができる。
ールの接合強度が高く,溶融時における半田ボールの位
置ずれを防止することができる,プリント配線板を提供
することができる。
【図1】実施形態例1における,ランドと接合用穴との
配置関係を示す,プリント配線板の要部平面図。
配置関係を示す,プリント配線板の要部平面図。
【図2】実施形態例1における,ランドの或る直径方向
2bに沿って切断したプリント配線板を示す,図1のA
−A線矢視断面図。
2bに沿って切断したプリント配線板を示す,図1のA
−A線矢視断面図。
【図3】実施形態例1における,ランドの或る直径方向
2bと直交する方向2aに沿って切断したプリント配線
板を示す,図1のB−B線矢視断面図。
2bと直交する方向2aに沿って切断したプリント配線
板を示す,図1のB−B線矢視断面図。
【図4】実施形態例2における,ランドと接合用穴との
配置関係を示す,プリント配線板の要部平面図。
配置関係を示す,プリント配線板の要部平面図。
【図5】実施形態例3における,ランドと接合用穴との
配置関係を示す,プリント配線板の要部平面図。
配置関係を示す,プリント配線板の要部平面図。
【図6】実施形態例4における,ランドと接合用穴との
配置関係を示す,プリント配線板の要部平面図。
配置関係を示す,プリント配線板の要部平面図。
【図7】従来例における,プリント配線板の断面図。
【図8】従来例における,ランドと接合用穴との配置関
係を示す,プリント配線板の要部平面図。
係を示す,プリント配線板の要部平面図。
【図9】従来例における問題点を示す,プリント配線板
の要部平面図。
の要部平面図。
【図10】従来例における問題点を示す,プリント配線
板の要部断面図。
板の要部断面図。
【図11】他の従来例における問題点を示す,プリント
配線板の要部平面図。
配線板の要部平面図。
【図12】他の従来例における問題点を示す,プリント
配線板の要部断面図。
配線板の要部断面図。
1...ソルダーレジスト層, 11,12,13,14...接合用穴, 20...端部, 21,22,23,24...ランド, 25...回路パターン, 3...半田ボール, 5...絶縁基板, 6...間隙部, 7...プリント配線板, 2a...ランドの或る直径方向と直交する方向, 2b...ランドの或る直径方向,
Claims (6)
- 【請求項1】 回路パターンに接続され半田ボールを接
合するためのランドと,該ランドの一部分を露出させる
ための半田ボール接合用の接合用穴を形成したソルダー
レジスト層と,上記ランド及び回路パターンを設けた絶
縁基板とを有するプリント配線板において,上記ランド
の或る直径方向においては,ランドの両端部は上記接合
用穴の壁面との間に間隙部を設けてなり,一方,ランド
の上記或る直径方向と直交する方向においては,ランド
の両端部はソルダーレジスト層により被覆されているこ
とを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項2】 請求項1において,上記接合用穴は真円
であり,上記ランドは楕円であることを特徴とするプリ
ント配線板。 - 【請求項3】 請求項1において,上記接合用穴は楕円
であり,上記ランドは真円であることを特徴とするプリ
ント配線板。 - 【請求項4】 請求項1において,上記接合用穴は馬蹄
形状であり,上記ランドは真円であることを特徴とする
プリント配線板。 - 【請求項5】 請求項1において,上記接合用穴及びラ
ンドは,いずれも楕円であることを特徴とするプリント
配線板。 - 【請求項6】 請求項1〜5のいずれか一項において,
上記回路パターンは,ソルダーレジスト層により被覆さ
れているランドの端部において接続していることを特徴
とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6708696A JPH09232736A (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6708696A JPH09232736A (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09232736A true JPH09232736A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=13334731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6708696A Pending JPH09232736A (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09232736A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003008191A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Toshiba Corp | 配線基板装置 |
US6734557B2 (en) | 2002-03-12 | 2004-05-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
KR100575885B1 (ko) * | 2004-05-12 | 2006-05-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 칩 패키지용 회로 기판 및 이의 제조 방법 |
JP2007227731A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板とそれを用いた電子機器 |
US7399694B2 (en) | 2005-07-14 | 2008-07-15 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and a manufacturing method of the same |
US8026616B2 (en) | 2008-01-30 | 2011-09-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board, semiconductor package, card apparatus, and system |
JP2013041647A (ja) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板 |
JP2017022149A (ja) * | 2015-07-07 | 2017-01-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 配線基板 |
-
1996
- 1996-02-27 JP JP6708696A patent/JPH09232736A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003008191A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Toshiba Corp | 配線基板装置 |
US6734557B2 (en) | 2002-03-12 | 2004-05-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
KR100575885B1 (ko) * | 2004-05-12 | 2006-05-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 칩 패키지용 회로 기판 및 이의 제조 방법 |
US7399694B2 (en) | 2005-07-14 | 2008-07-15 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and a manufacturing method of the same |
JP2007227731A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板とそれを用いた電子機器 |
US8026616B2 (en) | 2008-01-30 | 2011-09-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board, semiconductor package, card apparatus, and system |
JP2013041647A (ja) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板 |
JP2017022149A (ja) * | 2015-07-07 | 2017-01-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 配線基板 |
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