JPH09232736A - プリント配線板 - Google Patents
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- JPH09232736A JPH09232736A JP6708696A JP6708696A JPH09232736A JP H09232736 A JPH09232736 A JP H09232736A JP 6708696 A JP6708696 A JP 6708696A JP 6708696 A JP6708696 A JP 6708696A JP H09232736 A JPH09232736 A JP H09232736A
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ランドに対する半田ボールの接合強度が高
く，溶融時における半田ボールの位置ずれを防止するこ
とができる，プリント配線板を提供する。 【解決手段】 回路パターン２５に接続され半田ボール
を接合するためのランド２１と，該ランドの一部分を露
出させるための半田ボール接合用の接合用穴１１を形成
したソルダーレジスト層１と，ランド及び回路パターン
を設けた絶縁基板５とを有する。ランドの或る直径方向
２ｂにおいては，ランド２１の両端部は接合用穴１１の
壁面との間に間隙部６を設けている。一方，ランドの上
記或る直径方向２ｂと直交する方向２ａにおいては，ラ
ンド２１の両端部はソルダーレジスト層１により被覆さ
れている。回路パターン２５は，ソルダーレジスト層１
により被覆されているランド２１の端部において接続し
ていることが好ましい。
く，溶融時における半田ボールの位置ずれを防止するこ
とができる，プリント配線板を提供する。 【解決手段】 回路パターン２５に接続され半田ボール
を接合するためのランド２１と，該ランドの一部分を露
出させるための半田ボール接合用の接合用穴１１を形成
したソルダーレジスト層１と，ランド及び回路パターン
を設けた絶縁基板５とを有する。ランドの或る直径方向
２ｂにおいては，ランド２１の両端部は接合用穴１１の
壁面との間に間隙部６を設けている。一方，ランドの上
記或る直径方向２ｂと直交する方向２ａにおいては，ラ
ンド２１の両端部はソルダーレジスト層１により被覆さ
れている。回路パターン２５は，ソルダーレジスト層１
により被覆されているランド２１の端部において接続し
ていることが好ましい。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，プリント配線板，特に半田ボー
ルを接合するランドの周辺の構造に関する。
ルを接合するランドの周辺の構造に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，半田ボールを接合したプリント配線
板としては，例えば，図７に示すごとく，絶縁基板５の
上に設けた回路パターン２５と，回路パターン２５に接
続され半田ボール３を接合するためのランド２９と，回
路パターン２５を被覆するソルダーレジスト層１とを設
けたものがある。ソルダーレジスト層１には，ランド２
９の一部分を露出させるための，半田ボール接合用の接
合用穴１９が設けられている。
板としては，例えば，図７に示すごとく，絶縁基板５の
上に設けた回路パターン２５と，回路パターン２５に接
続され半田ボール３を接合するためのランド２９と，回
路パターン２５を被覆するソルダーレジスト層１とを設
けたものがある。ソルダーレジスト層１には，ランド２
９の一部分を露出させるための，半田ボール接合用の接
合用穴１９が設けられている。
【０００３】接合用穴１９及びランド２９は，図８に示
すごとく，いずれも真円である。そして，接合用穴１９
の直径１ｘは，ランド２９の直径２ｘよりも大きく，両
者の間にはリング状に開口した間隙部９が設けられてい
る。かかる間隙部９を設けることにより，ランド２９の
全表面に渡って半田ボール３が接合することとなり，半
田ボール３の一部に応力が集中することはない。そのた
め，ランド２９に対する半田ボール３の接合強度が高
い。上記半田ボール３をランド２９に接合するに当たっ
ては，ボール状の半田ボール３をランド２９の中央に載
置し，加熱により半田ボール３を溶融して，ランド２９
に接合する。
すごとく，いずれも真円である。そして，接合用穴１９
の直径１ｘは，ランド２９の直径２ｘよりも大きく，両
者の間にはリング状に開口した間隙部９が設けられてい
る。かかる間隙部９を設けることにより，ランド２９の
全表面に渡って半田ボール３が接合することとなり，半
田ボール３の一部に応力が集中することはない。そのた
め，ランド２９に対する半田ボール３の接合強度が高
い。上記半田ボール３をランド２９に接合するに当たっ
ては，ボール状の半田ボール３をランド２９の中央に載
置し，加熱により半田ボール３を溶融して，ランド２９
に接合する。
【０００４】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のプ
リント配線板７においては，金属であるランド２９と合
成樹脂である絶縁基板５との間の接着力が弱い。そのた
め，互いに強固に接合した半田ボール３とランド２９と
が共に，絶縁基板５から剥離するおそれがある。
リント配線板７においては，金属であるランド２９と合
成樹脂である絶縁基板５との間の接着力が弱い。そのた
め，互いに強固に接合した半田ボール３とランド２９と
が共に，絶縁基板５から剥離するおそれがある。
【０００５】また，図９，図１０に示すごとく，ランド
２９の一部は，回路パターン２５と接続している。その
ため，半田ボール３を溶融した際に，半田ボール３が回
路パターン２５の方に流出することがある。そのため，
半田ボール３をランド２９の中央Ｎに載置したとして
も，その後に行う加熱，溶融により，半田ボールの接合
位置がずれてしまうおそれがある。
２９の一部は，回路パターン２５と接続している。その
ため，半田ボール３を溶融した際に，半田ボール３が回
路パターン２５の方に流出することがある。そのため，
半田ボール３をランド２９の中央Ｎに載置したとして
も，その後に行う加熱，溶融により，半田ボールの接合
位置がずれてしまうおそれがある。
【０００６】そこで，図１１，図１２に示すごとく，接
合用穴１８の直径１ｙを，ランド２９の直径２ｙよりも
小さくして，ランド２９の周縁部２９０をソルダーレジ
スト層１により被覆することが考えられる。これによ
り，溶融した半田ボール３が接合用穴１８の壁面により
せき止められて，半田ボール３の位置ズレを抑制するこ
とができる。また，ランド２９の周縁部２９０はソルダ
ーレジスト層１により絶縁基板５に対して押さえつけら
れることとなり，絶縁基板５からランド２９が剥離する
ことを防止することができる。しかし，その反面，図１
２に示すごとく，半田ボール３と接合用穴１９の接触部
３９において，半田ボール３に応力が集中する。そのた
め，局部集中応力により，半田ボール３の局部平面内に
おいて接合強度が低下するおそれがある。
合用穴１８の直径１ｙを，ランド２９の直径２ｙよりも
小さくして，ランド２９の周縁部２９０をソルダーレジ
スト層１により被覆することが考えられる。これによ
り，溶融した半田ボール３が接合用穴１８の壁面により
せき止められて，半田ボール３の位置ズレを抑制するこ
とができる。また，ランド２９の周縁部２９０はソルダ
ーレジスト層１により絶縁基板５に対して押さえつけら
れることとなり，絶縁基板５からランド２９が剥離する
ことを防止することができる。しかし，その反面，図１
２に示すごとく，半田ボール３と接合用穴１９の接触部
３９において，半田ボール３に応力が集中する。そのた
め，局部集中応力により，半田ボール３の局部平面内に
おいて接合強度が低下するおそれがある。
【０００７】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，ラン
ドに対する半田ボールの接合強度が高く，溶融時におけ
る半田ボールの位置ずれを防止することができる，プリ
ント配線板を提供しようとするものである。
ドに対する半田ボールの接合強度が高く，溶融時におけ
る半田ボールの位置ずれを防止することができる，プリ
ント配線板を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，回路パタ
ーンに接続され半田ボールを接合するためのランドと，
該ランドの一部分を露出させるための半田ボール接合用
の接合用穴を形成したソルダーレジスト層と，上記ラン
ド及び回路パターンを設けた絶縁基板とを有するプリン
ト配線板において，上記ランドの或る直径方向において
は，ランドの両端部は上記接合用穴の壁面との間に間隙
部を設けてなり，一方，ランドの上記或る直径方向と直
交する方向においては，ランドの両端部はソルダーレジ
スト層により被覆されていることを特徴とするプリント
配線板である。
ーンに接続され半田ボールを接合するためのランドと，
該ランドの一部分を露出させるための半田ボール接合用
の接合用穴を形成したソルダーレジスト層と，上記ラン
ド及び回路パターンを設けた絶縁基板とを有するプリン
ト配線板において，上記ランドの或る直径方向において
は，ランドの両端部は上記接合用穴の壁面との間に間隙
部を設けてなり，一方，ランドの上記或る直径方向と直
交する方向においては，ランドの両端部はソルダーレジ
スト層により被覆されていることを特徴とするプリント
配線板である。
【０００９】上記プリント配線板の作用効果について説
明する。上記ランドの或る直径方向においては，ランド
の両端部は，接合用穴の壁面との間に間隙部を有してい
る。そのため，半田ボールは，ランドの或る直径方向の
全体に渡って接合する。そのため，半田ボールの一部に
応力が集中することはなく，接合強度が高い。
明する。上記ランドの或る直径方向においては，ランド
の両端部は，接合用穴の壁面との間に間隙部を有してい
る。そのため，半田ボールは，ランドの或る直径方向の
全体に渡って接合する。そのため，半田ボールの一部に
応力が集中することはなく，接合強度が高い。
【００１０】また，上記のランドの或る直径方向と直交
する方向においては，ランドの両端部は，ソルダーレジ
スト層により被覆されている。そのため，ランドはソル
ダーレジスト層により絶縁基板に対して押さえ付けられ
ている。それ故，ランドが絶縁基板より剥離することが
ない。また，半田ボールをランドに溶融，接合する際に
は，溶融した半田ボールは，上記直交方向においてはラ
ンドの上面に形成されている接合用穴の壁面によりせき
止められる。そのため，半田ボールをランドの中央に接
合でき，半田ボールの位置ずれを防止することができ
る。
する方向においては，ランドの両端部は，ソルダーレジ
スト層により被覆されている。そのため，ランドはソル
ダーレジスト層により絶縁基板に対して押さえ付けられ
ている。それ故，ランドが絶縁基板より剥離することが
ない。また，半田ボールをランドに溶融，接合する際に
は，溶融した半田ボールは，上記直交方向においてはラ
ンドの上面に形成されている接合用穴の壁面によりせき
止められる。そのため，半田ボールをランドの中央に接
合でき，半田ボールの位置ずれを防止することができ
る。
【００１１】このように，上記プリント配線板によれ
ば，半田ボールの接合強度を高めることができ，かつ，
ランドの剥離と半田ボールの位置ズレとを防止すること
ができる。
ば，半田ボールの接合強度を高めることができ，かつ，
ランドの剥離と半田ボールの位置ズレとを防止すること
ができる。
【００１２】そして，上記接合用穴の形状，上記ランド
の形状としては，例えば，請求項２に記載の発明のよう
に，上記接合用穴は真円であり，上記ランドは楕円であ
る（図１参照）ことが好ましい。また，請求項３に記載
の発明のように，上記接合用穴は楕円であり，上記ラン
ドは真円である（図４参照）ことが好ましい。これらの
請求項２，３に記載の発明によれば，半田ボールの接合
力が高くなる。
の形状としては，例えば，請求項２に記載の発明のよう
に，上記接合用穴は真円であり，上記ランドは楕円であ
る（図１参照）ことが好ましい。また，請求項３に記載
の発明のように，上記接合用穴は楕円であり，上記ラン
ドは真円である（図４参照）ことが好ましい。これらの
請求項２，３に記載の発明によれば，半田ボールの接合
力が高くなる。
【００１３】また，請求項４に記載の発明のように，上
記接合用穴は馬蹄形状であり，上記ランドは真円である
（図５参照）ことが好ましい。また，請求項５に記載の
発明のように，上記接合用穴及びランドは，いずれも楕
円である（図６参照）ことが好ましい。この場合には，
これらの請求項４，５に記載の発明によれば，半田ボー
ルの接合力が高くなる。
記接合用穴は馬蹄形状であり，上記ランドは真円である
（図５参照）ことが好ましい。また，請求項５に記載の
発明のように，上記接合用穴及びランドは，いずれも楕
円である（図６参照）ことが好ましい。この場合には，
これらの請求項４，５に記載の発明によれば，半田ボー
ルの接合力が高くなる。
【００１４】また，請求項６に記載の発明のように，上
記回路パターンは，ソルダーレジスト層により被覆され
ているランドの端部において接続していることが好まし
い。これにより，半田ボールは接合用穴により位置決め
されて，ソルダーレジスト層により被覆された回路パタ
ーンの方に位置ずれをおこすことはない。
記回路パターンは，ソルダーレジスト層により被覆され
ているランドの端部において接続していることが好まし
い。これにより，半田ボールは接合用穴により位置決め
されて，ソルダーレジスト層により被覆された回路パタ
ーンの方に位置ずれをおこすことはない。
【００１５】
実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかるプリント配線板について，
図１〜図３を用いて説明する。本例のプリント配線板７
は，図１に示すごとく，回路パターン２５に接続され半
田ボールを接合するためのランド２１と，ランド２１の
一部分を露出させるための半田ボール接合用の接合用穴
１１を形成したソルダーレジスト層１とを有している。
ランド２１及び回路パターン２５は，図２，図３に示す
ごとく，絶縁基板５の表面に設けられている。
図１〜図３を用いて説明する。本例のプリント配線板７
は，図１に示すごとく，回路パターン２５に接続され半
田ボールを接合するためのランド２１と，ランド２１の
一部分を露出させるための半田ボール接合用の接合用穴
１１を形成したソルダーレジスト層１とを有している。
ランド２１及び回路パターン２５は，図２，図３に示す
ごとく，絶縁基板５の表面に設けられている。
【００１６】図１，図２に示すごとく，ランド２１の或
る直径方向２ｂにおいては，ランド２１の両端部は接合
用穴１１の壁面との間に間隙部６を設けている。一方，
図１，図３に示すごとく，上記のランドの或る直径方向
２ｂと直交する方向２ａにおいては，ランド２１の両端
部はソルダーレジスト層１により被覆されている。接合
用穴１１は真円であり，その直径は０．６３５ｍｍであ
る。ランド２１は楕円であり，その長径は０．８ｍｍで
あり，その短径は０．５ｍｍである。回路パターン２５
は，ソルダーレジスト層１により被覆されているランド
２１の端部２０において接続している。
る直径方向２ｂにおいては，ランド２１の両端部は接合
用穴１１の壁面との間に間隙部６を設けている。一方，
図１，図３に示すごとく，上記のランドの或る直径方向
２ｂと直交する方向２ａにおいては，ランド２１の両端
部はソルダーレジスト層１により被覆されている。接合
用穴１１は真円であり，その直径は０．６３５ｍｍであ
る。ランド２１は楕円であり，その長径は０．８ｍｍで
あり，その短径は０．５ｍｍである。回路パターン２５
は，ソルダーレジスト層１により被覆されているランド
２１の端部２０において接続している。
【００１７】ランド２１に半田ボール３を接合するに当
たっては，例えば，絶縁基板にフラックスを塗布した
後，ランド２１の中央に，直径０．６〜０．８ｍｍの半
田ボール３を載置する。次いで，これを最高温度２３０
℃の加熱溶融炉に入れて，半田ボール３をリフロー等に
より溶融する。これにより，図２，図３に示すごとく，
ランド２１の上に半田ボール３が接合される。
たっては，例えば，絶縁基板にフラックスを塗布した
後，ランド２１の中央に，直径０．６〜０．８ｍｍの半
田ボール３を載置する。次いで，これを最高温度２３０
℃の加熱溶融炉に入れて，半田ボール３をリフロー等に
より溶融する。これにより，図２，図３に示すごとく，
ランド２１の上に半田ボール３が接合される。
【００１８】ランド２１及び回路パターン２５として
は，パターン形成した導体パターンにＮｉ／Ａｕめっき
を施したものであり，これらの厚みは０．０１〜０．０
４ｍｍである。絶縁基板５は，ガラスエポキシ等の樹脂
基板を用いる。ソルダーレジスト層１としては，液体フ
ォトソルダーレジスト又は熱硬化型等を用い，その厚み
は，０．０１〜０．０８ｍｍである。ランド２１及び回
路パターン２５は，上記の銅箔の粗面化表面のアンカー
効果によって，絶縁基板５の表面に接着している。
は，パターン形成した導体パターンにＮｉ／Ａｕめっき
を施したものであり，これらの厚みは０．０１〜０．０
４ｍｍである。絶縁基板５は，ガラスエポキシ等の樹脂
基板を用いる。ソルダーレジスト層１としては，液体フ
ォトソルダーレジスト又は熱硬化型等を用い，その厚み
は，０．０１〜０．０８ｍｍである。ランド２１及び回
路パターン２５は，上記の銅箔の粗面化表面のアンカー
効果によって，絶縁基板５の表面に接着している。
【００１９】次に，本例の作用効果について説明する。
図１，図２に示すごとく，ランド２１の或る直径方向２
ｂにおいては，ランド２１の両端部は，接合用穴１１と
の間に間隙部６を有している。そのため，半田ボール３
は，ランド２１の或る直径方向２ｂの全体に渡って接合
する。そのため，半田ボール３の一部に応力が集中する
ことはなく，接合強度が高い。
図１，図２に示すごとく，ランド２１の或る直径方向２
ｂにおいては，ランド２１の両端部は，接合用穴１１と
の間に間隙部６を有している。そのため，半田ボール３
は，ランド２１の或る直径方向２ｂの全体に渡って接合
する。そのため，半田ボール３の一部に応力が集中する
ことはなく，接合強度が高い。
【００２０】また，図１，図３に示すごとく，上記のラ
ンド２１の或る直径方向２ｂと直交する方向２ａにおい
ては，ランド２１の両端部は，ソルダーレジスト層１に
より被覆されている。そのため，ランド２１はソルダー
レジスト層１により絶縁基板５に対して押さえ付けられ
ている。
ンド２１の或る直径方向２ｂと直交する方向２ａにおい
ては，ランド２１の両端部は，ソルダーレジスト層１に
より被覆されている。そのため，ランド２１はソルダー
レジスト層１により絶縁基板５に対して押さえ付けられ
ている。
【００２１】それ故，ランド２１が絶縁基板５より剥離
することがない。また，半田ボール３をランドに溶融，
接合する際には，溶融した半田ボール３は，上記直交す
る方向２ａにおいてはランド２１の上面に形成されてい
る接合用穴１１の壁面によりせき止められる。そのた
め，半田ボールをランド２１の中央に接合でき，半田ボ
ール３の位置ずれを防止することができる。
することがない。また，半田ボール３をランドに溶融，
接合する際には，溶融した半田ボール３は，上記直交す
る方向２ａにおいてはランド２１の上面に形成されてい
る接合用穴１１の壁面によりせき止められる。そのた
め，半田ボールをランド２１の中央に接合でき，半田ボ
ール３の位置ずれを防止することができる。
【００２２】また，回路パターン２５は，ソルダーレジ
スト層１により被覆されているランド２１の端部２０に
おいて接続している。そのため，半田ボール３は接合用
穴１１により位置決めされて，ソルダーレジスト層１に
より被覆された回路パターン２５の方に位置ずれをおこ
すことはない。
スト層１により被覆されているランド２１の端部２０に
おいて接続している。そのため，半田ボール３は接合用
穴１１により位置決めされて，ソルダーレジスト層１に
より被覆された回路パターン２５の方に位置ずれをおこ
すことはない。
【００２３】以上のように，本例のプリント配線板７に
よれば，半田ボール３の接合強度を高めることができ，
かつ，ランド２１の剥離と半田ボール３の位置ズレとを
防止することができる。
よれば，半田ボール３の接合強度を高めることができ，
かつ，ランド２１の剥離と半田ボール３の位置ズレとを
防止することができる。
【００２４】実施形態例２ 本例のプリント配線板においては，図４に示すごとく，
接合用穴１２が楕円であり，ランド２２が真円であるこ
とが，上記実施形態例１とは異なる。接合用穴１２は，
長径が０．８ｍｍ，短径が０．５ｍｍの楕円である。ラ
ンド２２は，直径０．６３５ｍｍの真円である。その他
は，実施形態例１と同様である。本例によれば，接合用
穴の楕円短辺への溶融半田の集中応力を，楕円長辺に逃
がすことができ，半田ボールの接合力が高くなる。その
他，本例においても，実施形態例１と同様の効果を得る
ことができる。
接合用穴１２が楕円であり，ランド２２が真円であるこ
とが，上記実施形態例１とは異なる。接合用穴１２は，
長径が０．８ｍｍ，短径が０．５ｍｍの楕円である。ラ
ンド２２は，直径０．６３５ｍｍの真円である。その他
は，実施形態例１と同様である。本例によれば，接合用
穴の楕円短辺への溶融半田の集中応力を，楕円長辺に逃
がすことができ，半田ボールの接合力が高くなる。その
他，本例においても，実施形態例１と同様の効果を得る
ことができる。
【００２５】実施形態例３ 本例のプリント配線板においては，図５に示すごとく，
接合用穴１３が馬蹄形状であり，ランド２３が真円であ
る点が，実施形態例１とは異なる。接合用穴１３の幅は
０．５ｍｍであり，その長手方向の形状は直径０．８ｍ
ｍの円弧である。ランド２３は，直径０．６３５ｍｍの
真円である。その他は，実施形態例１と同様である。本
例によれば，接合用穴の集中応力を長辺に逃がすことが
でき，半田ボールの接合力が高くなる。その他，本例に
おいても，実施形態例１と同様の効果を得ることができ
る。
接合用穴１３が馬蹄形状であり，ランド２３が真円であ
る点が，実施形態例１とは異なる。接合用穴１３の幅は
０．５ｍｍであり，その長手方向の形状は直径０．８ｍ
ｍの円弧である。ランド２３は，直径０．６３５ｍｍの
真円である。その他は，実施形態例１と同様である。本
例によれば，接合用穴の集中応力を長辺に逃がすことが
でき，半田ボールの接合力が高くなる。その他，本例に
おいても，実施形態例１と同様の効果を得ることができ
る。
【００２６】実施形態例４ 本例のプリント配線板においては，図６に示すごとく，
接合用穴１４及びランド２４のいずれも楕円である点
が，実施形態例１とは異なる。接合用穴１４は，長径
０．８ｍｍ，短径０．６３５ｍｍの楕円である。ランド
２４は，長径０．８ｍｍ，短径０．５ｍｍの楕円であ
る。その他は，実施形態例１と同様である。本例によれ
ば，接合用穴の楕円短辺への溶融半田の集中応力を，楕
円長辺に逃がすことができ，半田ボールの接合力が高く
なる。その他，本例においても，実施形態例１と同様の
効果を得ることができる。
接合用穴１４及びランド２４のいずれも楕円である点
が，実施形態例１とは異なる。接合用穴１４は，長径
０．８ｍｍ，短径０．６３５ｍｍの楕円である。ランド
２４は，長径０．８ｍｍ，短径０．５ｍｍの楕円であ
る。その他は，実施形態例１と同様である。本例によれ
ば，接合用穴の楕円短辺への溶融半田の集中応力を，楕
円長辺に逃がすことができ，半田ボールの接合力が高く
なる。その他，本例においても，実施形態例１と同様の
効果を得ることができる。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば，ランドに対する半田ボ
ールの接合強度が高く，溶融時における半田ボールの位
置ずれを防止することができる，プリント配線板を提供
することができる。
ールの接合強度が高く，溶融時における半田ボールの位
置ずれを防止することができる，プリント配線板を提供
することができる。
【図１】実施形態例１における，ランドと接合用穴との
配置関係を示す，プリント配線板の要部平面図。
配置関係を示す，プリント配線板の要部平面図。
【図２】実施形態例１における，ランドの或る直径方向
２ｂに沿って切断したプリント配線板を示す，図１のＡ
−Ａ線矢視断面図。
２ｂに沿って切断したプリント配線板を示す，図１のＡ
−Ａ線矢視断面図。
【図３】実施形態例１における，ランドの或る直径方向
２ｂと直交する方向２ａに沿って切断したプリント配線
板を示す，図１のＢ−Ｂ線矢視断面図。
２ｂと直交する方向２ａに沿って切断したプリント配線
板を示す，図１のＢ−Ｂ線矢視断面図。
【図４】実施形態例２における，ランドと接合用穴との
配置関係を示す，プリント配線板の要部平面図。
配置関係を示す，プリント配線板の要部平面図。
【図５】実施形態例３における，ランドと接合用穴との
配置関係を示す，プリント配線板の要部平面図。
配置関係を示す，プリント配線板の要部平面図。
【図６】実施形態例４における，ランドと接合用穴との
配置関係を示す，プリント配線板の要部平面図。
配置関係を示す，プリント配線板の要部平面図。
【図７】従来例における，プリント配線板の断面図。
【図８】従来例における，ランドと接合用穴との配置関
係を示す，プリント配線板の要部平面図。
係を示す，プリント配線板の要部平面図。
【図９】従来例における問題点を示す，プリント配線板
の要部平面図。
の要部平面図。
【図１０】従来例における問題点を示す，プリント配線
板の要部断面図。
板の要部断面図。
【図１１】他の従来例における問題点を示す，プリント
配線板の要部平面図。
配線板の要部平面図。
【図１２】他の従来例における問題点を示す，プリント
配線板の要部断面図。
配線板の要部断面図。
１．．．ソルダーレジスト層， １１，１２，１３，１４．．．接合用穴， ２０．．．端部， ２１，２２，２３，２４．．．ランド， ２５．．．回路パターン， ３．．．半田ボール， ５．．．絶縁基板， ６．．．間隙部， ７．．．プリント配線板， ２ａ．．．ランドの或る直径方向と直交する方向， ２ｂ．．．ランドの或る直径方向，
Claims (6)
- 【請求項１】 回路パターンに接続され半田ボールを接
合するためのランドと，該ランドの一部分を露出させる
ための半田ボール接合用の接合用穴を形成したソルダー
レジスト層と，上記ランド及び回路パターンを設けた絶
縁基板とを有するプリント配線板において，上記ランド
の或る直径方向においては，ランドの両端部は上記接合
用穴の壁面との間に間隙部を設けてなり，一方，ランド
の上記或る直径方向と直交する方向においては，ランド
の両端部はソルダーレジスト層により被覆されているこ
とを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記接合用穴は真円
であり，上記ランドは楕円であることを特徴とするプリ
ント配線板。 - 【請求項３】 請求項１において，上記接合用穴は楕円
であり，上記ランドは真円であることを特徴とするプリ
ント配線板。 - 【請求項４】 請求項１において，上記接合用穴は馬蹄
形状であり，上記ランドは真円であることを特徴とする
プリント配線板。 - 【請求項５】 請求項１において，上記接合用穴及びラ
ンドは，いずれも楕円であることを特徴とするプリント
配線板。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか一項において，
上記回路パターンは，ソルダーレジスト層により被覆さ
れているランドの端部において接続していることを特徴
とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6708696A JPH09232736A (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6708696A JPH09232736A (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232736A true JPH09232736A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=13334731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6708696A Pending JPH09232736A (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09232736A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003008191A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Toshiba Corp | 配線基板装置 |
| US6734557B2 (en) | 2002-03-12 | 2004-05-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| KR100575885B1 (ko) * | 2004-05-12 | 2006-05-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 칩 패키지용 회로 기판 및 이의 제조 방법 |
| JP2007227731A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板とそれを用いた電子機器 |
| US7399694B2 (en) | 2005-07-14 | 2008-07-15 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and a manufacturing method of the same |
| US8026616B2 (en) | 2008-01-30 | 2011-09-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board, semiconductor package, card apparatus, and system |
| JP2013041647A (ja) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板 |
| JP2017022149A (ja) * | 2015-07-07 | 2017-01-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 配線基板 |
-
1996
- 1996-02-27 JP JP6708696A patent/JPH09232736A/ja active Pending
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| JP2017022149A (ja) * | 2015-07-07 | 2017-01-26 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 配線基板 |
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| A977 | Report on retrieval |
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