JP2007227731A - プリント基板とそれを用いた電子機器 - Google Patents

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久貴 世古
Taichi Harada
太一 原田
Motohiro Yoshimura
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Abstract

【課題】本発明は、チップ部品等が半田実装されるプリント基板において、マンハッタン現象を低減することを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、基板6と、基板6上に設けられたパターン7Aと、基板6上に設けられたパターン7Bと、基板6及びパターン7A,7Bの上面を覆うように設けられたレジスト8とを備え、パターン7Aにおける部品接続部7AAとパターン7Bにおける部品接続部7BBとは略並行状態となっており、これら部品接続部7AA,7BBにおけるレジスト8には、これら部品接続部7AA,7BBに略直交し、部品接続部7AA,7BBの外方にまで延長された開口部8Aを形成したプリント基板としたものである。
【選択図】図1

Description

本発明は、チップ部品等が半田実装されるプリント基板とそれを用いた電子機器に関するものである。
従来この種のプリント基板は、図7に示すように基板1に2つのパターン2A,2Bを形成し、次に図8に示すように2つのパターン2A,2Bに跨るマスク3を形成し、その後図9に示すように基板1全体にレジスト4を形成し、次に図10に示すごとく、図8に示したマスク3を剥がし、それにより形成された開口部4Aからパターン2A,2B及びプリント基板1の一部を露出させ、それぞれの露出部分を部品接続部2AA,2BBとし、その後図11に示すごとく部品接続部2AA,2BBにそれぞれ端子5A,5Bが接触するようにチップ部品5を半田実装させていた。
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2000−299548号公報
このような従来のプリント基板では、マンハッタン現象が問題となっていた。
すなわち、上記従来の構成においては、図8に示すマスク3の形成位置がずれると、一方の部品接続部、例えば図12に示す部品接続部2AAが部品接続部2BBに比べて小さくなってしまい、図11に示すチップ部品5が、端子5Bのみで支えられ、端子5Aが部品接続部2AAから浮き上がり、マンハッタン現象が生じていた。
そこで本発明は、チップ部品等が半田実装されるプリント基板において、マンハッタン現象を低減することを目的とする。
そして、この目的を達成するために本発明は、基板と、この基板上に設けられた第1のパターンと、前記基板上に設けられた第2のパターンと、前記基板及び前記第1、第2のパターンの上面を覆うように設けられたレジストとを備え、前記第1のパターンにおける第1の部品接続部と前記第2のパターンにおける第2の部品接続部とは略並行状態となっており、これら第1、第2の部品接続部におけるレジストには、これら第1、第2の部品接続部に略直交し、第1、第2の部品接続部の外方にまで延長された開口部を形成したプリント基板としたものである。
本発明のプリント基板は、第1のパターンにおける第1の部品接続部と第2のパターンにおける第2の部品接続部とを略並行状態とし、これら第1、第2の部品接続部におけるレジストには、これら第1、第2の部品接続部に略直交し、第1、第2の部品接続部の外方にまで延長された開口部を形成する構成としたため、マスク形成位置が多少ずれたとしても、レジストから露出する一方の部品接続部が他方の部品接続部よりも大きくなるのを防ぐことができ、マンハッタン現象を低減することができる。
(実施の形態1)
以下、本発明の実施の形態1におけるプリント基板について図面を参照しながら説明する。
図1は本発明の実施の形態1の上面図を示すものであるが、全体の構成をわかりやすくするために斜線を用いている。基板6の上面には、パターン7A(左上がり斜線で示す)と、パターン7B(左上がり斜線で示す)とを形成しており、その上面に形成したレジスト8(右上がり斜線で示す)の開口部8Aから、このパターン7A,7Bにおける部品接続部7AA,7BBを露出させている。
ここで、部品接続部7AAと部品接続部7BBとは略並行状態とし、開口部8Aはこれら部品接続部7AA,7BBに略直交状態としている。そして、開口部8Aの幅Cは、部品接続部7AAと部品接続部7BBとの間隔Aと、間隔Aと同方向の部品接続部7AAの幅Bと、同方向の部品接続部7BBの幅Bとの和よりも印刷ズレ許容分D以上大きく設定しており、開口部8Aにおける部品接続部7AAの両端には基板6の一部が露出し、部品接続部7BBの両端にも基板6の一部が露出した構成、即ち、開口部8Aが部品接続部7AAと部品接続部7BBとの外方にまで延長された構成としている。
次に、このようなプリント基板の製造方法について説明する。
まず、図2に示すごとく、基板6の上面に、幅Bを有する2つのパターン7A,7Bを互いに対向するように配置する。
次に、図3に示すごとく、2つのパターン7A,7Bに略直交して跨るマスク9を形成する。ここで、マスク9形成部におけるパターン7A,7B間の幅をA,パターン7A、パターン7Bの幅を互いにBとしたとき、マスク9の幅Cは、幅Aと二つの幅Bとの和よりも、マスク9の印刷ズレ許容分D以上大きく設定しておく。
その後、図4に示すごとく、基板1全体にレジスト8を塗布する。
次に、図1に示すごとく、図3に示すマスク9(碁盤状で示す)を剥離することにより、パターン7A、パターン7Bの一部を露出させる。この露出させた部分を部品接続部7AA,7BBとし、図1、図2で示したように互いが略並行状態とするよう配置している。そして、これら部品接続部7AA,7BB形成部におけるレジスト8には、これら部品接続部7AA,7BBに略直交し、部品接続部7AA,7BBの外方にまで延長された開口部8Aを形成したプリント基板を得ることができる。
このような構成により、マスク8の形成時に印刷ズレが起きても、レジスト8の開口部8Aの位置は印刷ズレ許容分Dの範囲内で動くため、開口部8Aから露出する部品接続部7AA,7BBの幅Bをほとんど変化させず、部品接続部7AA(あるいは部品接続部7BB)の面積が部品接続部7BB(あるいは部品接続部7AA)の面積よりも小さくなる可能性を低減することができるため、マンハッタン現象を低減することができる。
なお、部品接続部7AAと部品接続部7BBの面積を略等しくするためには、図3に示すようにマスク9形成部分におけるパターン7Aとパターン7Bとの幅を等しくしたことによるが、実装する部品によっては、あえてその面積を異ならせたい場合がある。そのような場合には、あえてマスク9形成部分におけるパターン7Aとパターン7Bの幅を異ならせておき、パターン7Aの幅、パターン7Bの幅、及びパターン7A,7B間の幅Aの和よりもマスク9の幅Cを印刷ズレ許容分D以上大きく取れば、所望の面積比率を持つ部品接続部7AA,7BBを得ることができる。
(実施の形態2)
以下、本発明の実施の形態2におけるプリント基板について図面を参照しながら説明する。
図5において、基板10の上面には、パターン11Aと、パターン11Bとを形成しており、その上面に形成したレジスト12の開口部12A,12Bからこのパターン11A,11Bにおける部品接続部11AA,11BBを露出させている。
ここで、部品接続部11AAと部品接続部11BBとは略並行状態とし、開口部12A,12Bはこれら部品接続部11AA,11BBにそれぞれ略直交状態としている。そして、開口部12Aの幅Eは、部品接続部11AAと部品接続部11BBとの間隔方向のパターン11Aの幅Fよりも印刷ズレ許容分H以上大きく設定するとともに、開口部12Bの幅Gは、部品接続部11AAと部品接続部11BBとの間隔方向のパターン11Bの幅Fよりも印刷ズレ許容分I以上大きく設定しており、開口部12Aにおける部品接続部11AAの両端にはプリント基板10の一部が露出し、開口部12Bにおける部品接続部11BBの両端にはプリント基板10の一部が露出した構成、即ち、開口部12Aが部品接続部11AAと部品接続部11BBとの間から部品接続部11AAの外方まで延長されるとともに、開口部12Bが部品接続部11AAと部品接続部11BBとの間から部品接続部11BBの外方まで延長される構成としている。
このようなプリント基板の製造方法としては、実施の形態1における図3に示したマスク9のパターンを、開口部12A,12Bに対応するパターンとすればよい。
このような構成により、マスクの形成時に印刷ズレが起きても、レジスト12の開口部12Aの位置は印刷ズレ許容分Hの範囲内で、開口部12Bの位置は印刷ズレ許容分Iの範囲内で動くため、開口部12A,12Bから露出する部品接続部11AA、部品接続部11BBの幅Fをほとんど変化させず、部品接続部11AA(あるいは部品接続部11BB)の面積が部品接続部11BB(あるいは部品接続部11AA)の面積よりも小さくなる可能性を低減することができるため、マンハッタン現象を低減することができる。
なお、部品接続部11AAと部品接続部11BBの面積を略等しくするためには、図3に示すようにマスク9形成部分におけるパターン7Aとパターン7Bとの幅を等しくしたことによるが、実装する部品によっては、あえてその面積を異ならせたい場合がある。そのような場合には、あえてマスク9形成部分におけるパターン7Aとパターン7Bの幅を異ならせておき、パターン7Aの幅、パターン7Bの幅、及びパターン7A,7B間の幅Aの和よりもマスク9の幅Cを印刷ズレ許容分H(あるいはI)以上大きく取れば、所望の面積比率を持つ部品接続部7AA,7BBを得ることができる。
(実施の形態3)
以下、本発明の実施の形態3におけるプリント基板について図面を参照しながら説明する。
図6において、プリント基板13の上面には、パターン群14Aと、パターン群14Bとを形成しており、その上面に形成したレジスト15の開口部15A,15Bから部品接続群14AA,14BBを露出させている。
ここで、部品接続群14AA,14BBは、それぞれの部品接続部を略並行状態に配置し、開口部15Aは部品接続群14AAにおけるそれぞれの部品接続部に略直交状態とし、開口部15Bは部品接続群14BBにおけるそれぞれの部品接続部に略直交状態としている。そして、開口部15A,15Bの長手方向の幅Jは、部品接続群14AA,14BBの幅Kよりも印刷ズレ許容分L以上大きく設定しており、開口部15Aにおける部品接続群14AAの両端にはプリント基板13の一部が露出し、開口部15Bにおける部品接続群14BBの両端にはプリント基板13の一部が露出した構成としている。
このようなプリント基板の製造方法としては、実施の形態1における図3に示したマスク9のパターンを、開口部15A,15Bに対応するパターンとすればよい。
このような構成により、マスクの形成時に印刷ズレが起きても、レジスト15の開口部15Aの位置は印刷ズレ許容分Lの範囲内で、開口部15Bの位置は印刷ズレ許容分Lの範囲内で動くため、開口部15A,15Bから露出する部品接続群14AA,14BBの幅Kをほとんど変化させず、部品接続群14AA(あるいは部品接続群14BB)の面積が部品接続群14BB(あるいは部品接続群14AA)の面積よりも小さくなる可能性を低減することができるため、マンハッタン現象を低減することができる。
本発明のプリント基板は、マンハッタン現象を低減することができるという効果を有し、各種電気機器において有用である。
本発明の実施の形態1におけるプリント基板の上面図 本発明の実施の形態1におけるプリント基板の製造方法を示す上面図 本発明の実施の形態1におけるプリント基板の製造方法を示す上面図 本発明の実施の形態1におけるプリント基板の製造方法を示す上面図 本発明の実施の形態2におけるプリント基板の上面図 本発明の実施の形態3におけるプリント基板の斜視図 従来のプリント基板の製造方法を示す上面図 従来のプリント基板の製造方法を示す上面図 従来のプリント基板の製造方法を示す上面図 従来のプリント基板の上面図 部品を実装した従来のプリント基板の斜視図 従来のプリント基板の上面図
符号の説明
6 基板
7A パターン
7B パターン
7AA 部品接続部
7BB 部品接続部
8 レジスト
8A 開口部
A 間隔(第1の幅)
B 幅
C 幅

Claims (6)

  1. 基板と、この基板上に設けられた第1のパターンと、前記基板上に設けられた第2のパターンと、前記基板及び前記第1、第2のパターンの上面を覆うように設けられたレジストとを備え、前記第1のパターンにおける第1の部品接続部と前記第2のパターンにおける第2の部品接続部とは略並行状態となっており、これら第1、第2の部品接続部におけるレジストには、これら第1、第2の部品接続部に略直交し、第1、第2の部品接続部の外方にまで延長された開口部を形成したプリント基板。
  2. 開口部における第1の部品接続部の面積と第2の部品接続部の面積とを略同じにした請求項1に記載のプリント基板。
  3. 請求項1に記載のプリント基板の第1の部品接続部に電子部品の第1の端子を接続し、第2の部品接続部に前記電子部品の第2の端子を接続した電子機器。
  4. 基板と、この基板上に設けられた第1のパターンと、前記基板上に設けられた第2のパターンと、前記基板及び前記第1、第2のパターンの上面を覆うように設けられたレジストとを備え、前記第1のパターンにおける第1の部品接続部と前記第2のパターンにおける第2の部品接続部とは略並行状態となっており、この第1の部品接続部分におけるレジストには、この第1の部品接続部分に略直交し、前記第1の部品接続部と前記第2の部品接続部との間から前記第1の部品接続部の外方まで延長された第1の開口部を形成するとともに、この第2の部品接続部分におけるレジストには、この第2の部品接続部分に略直交し、前記第2の部品接続部と前記第1の部品接続部との間から前記第2の部品接続部の外方まで延長された第2の開口部を形成したプリント基板。
  5. 第1の開口部における第1の部品接続部の面積と第2の開口部における第2の部品接続部の面積とを略同じにした請求項4に記載のプリント基板。
  6. 請求項4に記載のプリント基板の第1の部品接続部に電子部品の第1の端子を接続し、第2の部品接続部に前記電子部品の第2の端子を接続した電子機器。
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