JP2011086684A - 回路パターン - Google Patents
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Abstract
【課題】回路パターンにおいて、作業者が表面実装用電子部品の位置合わせを迅速に行えるようにする。
【解決手段】半田パッド11〜22の外部リード211〜222が載置される部分の幅は、外部リード211〜222の幅とほぼ同じである。半田パッド11〜22のうち、QFP200の四隅に位置する外部リードが載置される半田パッド11、13、14、16、17、19、20、22には、短手方向の両側に略三角形状の凸部が形成されている。例えば、半田パッド11の短手方向の両側には、隣接する半田パッドの方向に膨らんだ左右一対の凸部11a、11bと、凸部11c、11dとが設けられている。隣接する半田パッド間の距離は、外部リード211〜222の幅よりも狭い。
【選択図】図1
【解決手段】半田パッド11〜22の外部リード211〜222が載置される部分の幅は、外部リード211〜222の幅とほぼ同じである。半田パッド11〜22のうち、QFP200の四隅に位置する外部リードが載置される半田パッド11、13、14、16、17、19、20、22には、短手方向の両側に略三角形状の凸部が形成されている。例えば、半田パッド11の短手方向の両側には、隣接する半田パッドの方向に膨らんだ左右一対の凸部11a、11bと、凸部11c、11dとが設けられている。隣接する半田パッド間の距離は、外部リード211〜222の幅よりも狭い。
【選択図】図1
Description
本発明は、表面実装用電子部品の外部リードを半田付けするための半田パッドを有する回路パターンに関する。
従来から、複数の外部リードを有するQFP(Quad Flat Package)等の表面実装用電子部品を作業者がプリント基板上に実装するときに、まずQFPをプリント基板上の回路パターンに位置合わせした後、半田付けにより実装する。回路パターンには、QFPの外部リードが半田付けされるための半田パッドが形成されており、半田パッドの形状は、一般的に、半田付けされる外部リードの太さや長さを考慮して長方形状に設計されている。
図4は、従来の回路パターン100の半田パッド111〜122上にQFP200が実装されている状態を示す。半田パッド111〜122は、半田パッド111〜122の幅w1が外部リード211〜222の幅iよりも大きい形状である。従って、この回路パターン100では、隣接する半田パッドの距離、例えば半田パッド111から半田パッド112までの距離が近いため、溶融した半田が半田パッド111から溢れ出して隣接する半田パッド112に達することにより電気的に短絡してしまう、所謂、半田タッチが発生しやすいという問題がある。
そこで、半田タッチの発生を防ぐため、図5に示されるような幅の小さい半田パッドを有する回路パターン130が知られている。図5は、この回路パターン130の半田パッド131〜142上にQFP200が位置合わせされている状態を示す。半田パッド131〜142は、半田パッド131〜142の幅w2が外部リード211〜222の幅iと略同じ大きさであり、上記図4に示した回路パターン100よりも隣接する半田パッド間の距離が長いため、半田タッチの発生を防ぐことができる。
しかしながら、この回路パターン130では、QFP200を回路パターン130上に位置合わせするとき、例えば図5に示すように、QFP200の外部リード212が、半田パッド131と半田パッド132との間の隙間に嵌まることがある。そのような状態が発生したとき、作業者は、図5中の白抜き矢印方向NにQFP200を移動させて再度位置合わせをしなければならない。しかしながら、この回路パターン130では、QFP200を白抜き矢印方向Nにスライドさせようとしても、例えば外部リード212が半田パッド132に引っ掛かり、スムーズにスライドさせることが困難である。従って、作業者は、例えばQFP200を持ち上げて、再度位置合わせを行わなければならないため、位置合わせに手間がかかるという問題が新たに生じる。
ところで、特許文献1には、外端部から内端部に向かって長手方向に次第に幅が減少する形状の半田パッドを有する回路パターンが開示されている。また、特許文献2には、ランド本体と、ランド本体よりも幅の広い第1の幅広部と第2の幅広部とから構成されるランドを有する回路パターンが開示されている。しかしながら、これらの回路パターンは外部リードの嵌まり込みを防ぐものではないため、上記問題を解決できない。
また、特許文献3には、QFPの四隅が載置される半田パッドの面積を他の半田パッドよりも広くした回路パターンが開示されている。また、特許文献4には、リードの巾より若干大きい回路パターンの巾に、リードの巾を合わせることにより作業者が位置決めを行うことができる回路パターンが開示されている。しかしながら、これらの回路パターンであっても上記問題を解決できない。
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、作業者が表面実装用電子部品の位置合わせを迅速に行うことが可能な回路パターンを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために請求項1の発明は、複数の外部リードを有する表面実装用電子部品を実装するプリント基板上に形成され、前記複数の外部リードがそれぞれ半田付けされる複数の半田パッドを有する回路パターンにおいて、前記複数の半田パッドのうち、少なくともいずれかの半田パッドが、前記外部リードが載置される部分(以下、主部という)の短手方向の両側に、隣接する半田パッドの方向に膨らんだ左右一対の凸部を有し、前記半田パッドの凸部と、該半田パッドに隣接する半田パッドとの距離が、前記外部リードの短手方向の幅よりも狭いものである。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の回路パターンにおいて、前記凸部は、三角形状であり、前記複数の半田パッドのうち、前記表面実装用電子部品の四隅に位置する前記外部リードが半田付けされる半田パッドのみに形成されているものである。
本発明によれば、半田パッドの凸部と、この半田パッドに隣接する半田パッドとの距離が外部リードの短手方向の幅よりも狭いので、表面実装用電子部品を基板上に位置合わせする際に、表面実装用電子部品の外部リードが、半田パッド間の隙間に嵌まりにくい。そのため、作業者が表面実装用電子部品を位置合わせする作業を迅速に行うことができ、表面実装用電子部品を半田付けにより基板に貼り付ける作業を容易に行うことができる。
以下、本発明の一実施形態に係る回路パターンについて、図1及び図2を参照して説明する。図1は、プリント基板1上の回路パターン10にQFP(表面実装用電子部品)200を実装した状態を示し、図2は、回路パターン10に形成された半田パッド11の近傍を示す。QFP200は、QFP本体201と、複数の外部リード211〜222とを有する。
回路パターン10は複数の半田パッド11〜22を有している。複数の半田パッド11〜22のそれぞれは、QFP200の外部リード211〜222の位置に対応する位置に形成されている。QFP200をプリント基板1上に実装するとき、QFP200の複数の外部リード211〜222のそれぞれが、複数の半田パッド11〜22上に位置合わせされた後、作業者によって半田付けされ実装される。
半田パッド11〜22の外部リード211〜222が載置される部分の幅w(図2参照)は、外部リード211〜222の幅iと同じ長さである。複数の半田パッド11〜22のうち、QFP200の四隅に位置する外部リード211、213、214、216、217、219、220、222が載置される半田パッド11、13、14、16、17、19、20、22には、短手方向の両側に略三角形状の凸部が形成されている。具体的には例えば、図2に示すように、半田パッド11の外部リード211が載置される部分(以下、主部という)11Aの短手方向の両側に、隣接する半田パッドの方向に膨らんだ左右一対の凸部11a、11bと、凸部11c、11dとを有する。なお、半田パッド13、14、16、17、19、20、22のそれぞれにおいても、図2に示す半田パッド11の形状と同様に、主部13A、14A、16A、17A、19A、20A、22Aの短手方向の両端に左右一対の凸部13a〜13d、14a〜14d、16a〜16d、17a〜17d、19a〜19d、20a〜20d、22a〜22dを有するが、ここでは説明を省略する。
次に隣接する半田パッド間の距離について図3を参照して説明する。図3は、回路パターン10に形成された半田パッド11及び半田パッド12の近傍を示す。図中のpは、半田パッド11から半田パッド12までの距離、つまり、半田パッド11の凸部11b、11dから半田パッド12までの距離を示す。距離pは外部リード211の幅iよりも狭い。ここでは、例として半田パッド11と半田パッド12との距離pのみを示したが、他の隣接する半田パッド間の距離も距離pと同じである。
上述したように、本実施形態に係る回路パターン10によれば、半田パッド11、13、14、16、17、19、20、22の凸部11a〜11d、13a〜13d、14a〜14d、16a〜16d、17a〜17d、19a〜19d、20a〜20d、22a〜22dから、隣接する半田パッド11〜22までの距離pが、外部リード211〜222の幅iよりも狭い。そのため、QFP200をプリント基板1の回路パターン10に位置合わせする際に、QFP200の外部リード211〜222が、半田パッド11〜22間の隙間に嵌まりにくい。従って、作業者がQFP200を位置合わせする作業を迅速に行うことができるので、QFP200を半田付けによりプリント基板1に貼り付ける作業を容易に行うことができる。
また、半田パッド11、13、14、16、17、19、20、22の凸部11a〜11d、13a〜13d、14a〜14d、16a〜16d、17a〜17d、19a〜19d、20a〜20d、22a〜22dの形状が三角形状であるので、凸部が四角形状である場合と比較して面積を少なくすることができるため、回路パターン10の製造コストを抑制することができる。
また、QFP200の四隅に位置する外部リード211、213、214、216、217、219、220、222が載置される半田パッド11、13、14、16、17、19、20、22のみに凸部11a〜11d、13a〜13d、14a〜14d、16a〜16d、17a〜17d、19a〜19d、20a〜20d、22a〜22dが形成されているため、全ての半田パッド11〜22に凸部を形成する場合と比較して、製造コストを抑制することができる。
なお、本発明は、上記実施形態の構成に限られず、発明の趣旨を変更しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、上記の実施形態において、請求項における表面実装用電子部品がQFP200である場合の例を示したが、これに限られず、例えばSOP(small outline package)等の外部リードを有する表面実装用の電子部品であってもよい。また、半田パッド11、13、14、16、17、19、20、22が左右一対の凸部を2組有する例を示したが、これに限られず、任意の数の凸部を有してもよい。
1 プリント基板
10 回路パターン
11〜22 半田パッド
13A、14A、16A、17A、19A、20A、22A 主部
11a〜11d、13a〜13d、14a〜14d、16a〜16d、17a〜17d、19a〜19d、20a〜20d、22a〜22d 凸部
200 QFP(表面実装用電子部品)
211〜222 外部リード
10 回路パターン
11〜22 半田パッド
13A、14A、16A、17A、19A、20A、22A 主部
11a〜11d、13a〜13d、14a〜14d、16a〜16d、17a〜17d、19a〜19d、20a〜20d、22a〜22d 凸部
200 QFP(表面実装用電子部品)
211〜222 外部リード
Claims (2)
- 複数の外部リードを有する表面実装用電子部品を実装するプリント基板上に形成され、前記複数の外部リードがそれぞれ半田付けされる複数の半田パッドを有する回路パターンにおいて、
前記複数の半田パッドのうち、少なくともいずれかの半田パッドが、前記外部リードが載置される部分(以下、主部という)の短手方向の両側に、隣接する半田パッドの方向に膨らんだ左右一対の凸部を有し、
前記半田パッドの凸部と、該半田パッドに隣接する半田パッドとの距離が、前記外部リードの短手方向の幅よりも狭いことを特徴とする回路パターン。 - 前記凸部は、三角形状であり、前記複数の半田パッドのうち、前記表面実装用電子部品の四隅に位置する前記外部リードが半田付けされる半田パッドのみに形成されていることを特徴とする請求項1に記載の回路パターン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009236602A JP2011086684A (ja) | 2009-10-13 | 2009-10-13 | 回路パターン |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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JP2011086684A true JP2011086684A (ja) | 2011-04-28 |
Family
ID=44079434
Family Applications (1)
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JP2009236602A Withdrawn JP2011086684A (ja) | 2009-10-13 | 2009-10-13 | 回路パターン |
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JP (1) | JP2011086684A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105263262A (zh) * | 2015-11-10 | 2016-01-20 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种背光fpc金手指结构 |
-
2009
- 2009-10-13 JP JP2009236602A patent/JP2011086684A/ja not_active Withdrawn
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