WO2013132542A1 - プリント配線板および電子機器 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a printed wiring board having lands on which electronic components are mounted, and an electronic apparatus including the printed wiring board.
- an electronic component when an electronic component is mounted on a printed wiring board, first, a solder paste is applied to a land on the printed wiring board. Then, an electronic component is mounted on the land on which the solder paste is applied by using a mounting machine. The electronic component is mounted on the printed wiring board by melting and solidifying the solder made of the printed wiring board on which the electronic component is mounted through a reflow furnace.
- Patent Document 1 discloses that a pair of pads (land) formed on a printed wiring board corresponding to each of the above electrodes is formed by soldering two electrodes provided at opposite ends of the outer shape of an electronic component. ).
- the pad width corresponding to the center side in the length direction of the electronic component is narrow and the pad width corresponding to the end portion side in the length direction of the electronic component is wide. It has a shape and is symmetrical to each other with a pair of pads (see FIG. 1 of Patent Document 1).
- a conventional printed wiring board 100 generally has a pair of electrodes 102 and 102 provided at opposite ends of the outer shape of the electronic component 101 for solder bonding.
- Lands 103a and 103b are formed corresponding to the electrodes 102 and 102, respectively.
- the pair of lands 103a and 103b are rectangular and symmetrical with each other.
- W1 is the electrode width of the electrode 102 along the width direction of the electronic component 101
- W2 is the land width along the width direction of the electronic component 101
- L1 is the component length of the electronic component 101
- L2 is The land length along the length direction of the electronic component 101
- L3 are the electrode lengths of the electrodes 102 along the length direction of the electronic component 101.
- the solder paste applied on the lands 103a and 103b is not shown in FIG.
- the present invention has been made to solve the above-described problems, and includes a printed wiring board that can suppress misalignment of electronic components during mounting while ensuring the reliability of soldering.
- the purpose is to obtain electronic equipment.
- FIG. 10 is a top view showing a state (No. 2) in which an electronic component is mounted on a printed wiring board according to Embodiment 3.
- FIG.2 (c) is an arrow figure from the B direction of FIG.2 (b).
- the direction in which the opposing electrodes 3 and 3 of the component outline are arranged is the length direction of the electronic component 2, and the direction orthogonal to this is the width direction of the electronic component 2.
- the land 4a has a land length La of a dimension that allows a solder fillet to be sufficiently formed in the length direction of the electrode 3 of the electronic component 2, and also in the width direction. Land areas in the vicinity of each side surface of the electrode 3 of the electronic component 2 are left. Therefore, as shown in FIG. 2B, the solder fillet 5a is formed on the end surface of the electrode 3 of the electronic component 2 (the end surface opposite to the land 4b) by melting and solidifying the solder by the reflow process. Some solder fillets are also formed on both side surfaces.
- the printed wiring board 1A according to the second embodiment is formed with a pair of lands 4A and 4B for soldering the electrodes 3 and 3 provided at opposite ends of the external shape of the electronic component 2 respectively.
- one land 4A has a dimension along the length direction of the electronic component 2, that is, the land length is LA, and a dimension along the width direction of the electronic component 2, that is, the land width is WA.
- the other land 4B has a land length LB and a land width WB.
- the land length LB corresponding to the center in the width direction is substantially equal to the electrode length L3 of the electrode 3 of the electronic component 2, and the land width WB is the width direction of the electronic component 2.
- the solder fillet is sufficiently dimensioned to be formed.
- the land 4B1 is formed so that the dimension in the land length direction gradually increases from the center in the width direction toward both ends.
- the dimension of the land length LB1 corresponding to each end in the width direction of the land 4B1 is made larger than the land length LB corresponding to the center in the width direction of the land 4B1.
- the land 4B1 is formed so that the dimension in the land length direction increases smoothly from the center in the width direction toward both ends.
- 1,1A-1C printed wiring board 2 electronic parts, 3 electrodes, 4a, 4b, 4A, 4B, 4b1, 4B1 land, 5a solder fillet.
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Abstract
一対のランド４ａ，４ｂのランド４ａが、電子部品２の幅方向におけるランド幅の寸法がもう一方のランド４ｂより小さく、ランド４ｂが、電子部品２の幅方向に直交する長さ方向におけるランド長さの寸法がランド４ａより小さいことを特徴とする。
Description
この発明は、電子部品が実装されるランドを有するプリント配線板およびこれを備える電子機器に関する。
従来、プリント配線板上に電子部品を実装する場合、まず、プリント配線板上のランドにはんだペーストを塗布する。そして、実装機によってはんだペーストを塗布したランド上に電極を合わせて電子部品を搭載する。この電子部品が搭載されたプリント配線板からなる構造体を、リフロー炉を通してはんだを溶融、凝固させることにより、当該電子部品がプリント配線板上に実装される。
例えば、特許文献１には、電子部品の外形の対向する各端部に設けられた２つの電極をはんだ接合するため、プリント配線板に上記電極ごとに対応して形成された一対のパッド（ランド）について記載されている。このパッドは、電子部品をプリント基板に搭載した際、電子部品の長さ方向の中央側に対応するパッドの幅が狭く、電子部品の長さ方向の端部側に対応するパッドの幅が広い形状を有しており、一対のパッドで互いに対称な形状になっている（特許文献１の図１参照）。
従来のプリント配線板１００には、一般に、図１（ａ）に示すように、電子部品１０１の外形の対向する各端部に設けられた２つの電極１０２，１０２をはんだ接合するため、一対のランド１０３ａ，１０３ｂが電極１０２，１０２に対応して形成されている。また一対のランド１０３ａ，１０３ｂは、互いに矩形で対称な形状になっている。
図１（ａ）において、Ｗ１を電子部品１０１の幅方向に沿った電極１０２の電極幅、Ｗ２を電子部品１０１の幅方向に沿ったランド幅、Ｌ１を電子部品１０１の部品長さとし、Ｌ２を電子部品１０１の長さ方向に沿ったランド長さ、Ｌ３を電子部品１０１の長さ方向に沿った電極１０２の電極長さとする。なお、説明の簡単のため、図１では、ランド１０３ａ，１０３ｂ上に塗布されるはんだペーストの記載を省略している。
図１（ａ）において、Ｗ１を電子部品１０１の幅方向に沿った電極１０２の電極幅、Ｗ２を電子部品１０１の幅方向に沿ったランド幅、Ｌ１を電子部品１０１の部品長さとし、Ｌ２を電子部品１０１の長さ方向に沿ったランド長さ、Ｌ３を電子部品１０１の長さ方向に沿った電極１０２の電極長さとする。なお、説明の簡単のため、図１では、ランド１０３ａ，１０３ｂ上に塗布されるはんだペーストの記載を省略している。
はんだペーストを塗布した一対のランド１０３ａ，１０３ｂ上に電極１０２，１０２を合わせて電子部品１０１を搭載する際に、実装機による中心位置のアライメント誤差などにより、図１（ｂ）に示すように電子部品１０１が位置ずれして搭載されることがある。
例えば、電子部品１０１の中心位置１０１ａを、対向するランド１０３ａ，１０３ｂの中心位置１０３ｃに合わせて搭載すべきところ、図１（ｂ）に示すように互いの中心位置がずれて搭載された状態になる。この状態でリフローすると、位置ずれが維持されたまま電子部品１０１が実装される。ＬＥＤ光源やタクトスイッチなどの電子部品の場合、前述のように実装時に位置ずれした状態で製品へ組み込まれると、照明性能やスイッチの操作性にばらつきが生じる場合がある。
例えば、電子部品１０１の中心位置１０１ａを、対向するランド１０３ａ，１０３ｂの中心位置１０３ｃに合わせて搭載すべきところ、図１（ｂ）に示すように互いの中心位置がずれて搭載された状態になる。この状態でリフローすると、位置ずれが維持されたまま電子部品１０１が実装される。ＬＥＤ光源やタクトスイッチなどの電子部品の場合、前述のように実装時に位置ずれした状態で製品へ組み込まれると、照明性能やスイッチの操作性にばらつきが生じる場合がある。
また、各ランドの面積を小さくした場合には、ランド上に塗布されたはんだペーストがリフロー工程で溶融すると、表面張力によって中央部が膨らんだ断面円弧状となる。これにより、電子部品が多少位置ずれして搭載されていても、溶融はんだの中央へ向かう表面張力によって電子部品の位置ずれが修正される、いわゆるセルフアライメント効果が得られる場合がある。しかしながら、この場合、溶融はんだの表面張力によって、電子部品の電極が断面円弧状の膨らんだ中央部に導かれるため、リフロー工程後に、電子部品の浮き上がりが発生する場合がある。また、ランド面積を小さくすると、電極まわりのはんだが減少するため、良好なはんだフィレットが形成されず、はんだフィレットによる応力緩和が期待できないことから、はんだ接合部にクラックが発生する可能性がある。
特許文献１では、図１でいう電子部品１０１の長さ方向Ｌ１の中央側に対応するランドの幅Ｗ２を狭くすることにより、電子部品１０１の幅方向の位置ずれを防止し、電子部品１０１の長さ方向Ｌ１の端部側に対応するランドの幅Ｗ２を広くすることにより、はんだのリフロー時における電子部品１０１の浮き上がりを防止するとともに、はんだフィレットを電極まわりに形成させている。しかしながら、電子部品１０１が部品長さ方向に位置ずれして搭載された場合は十分なセルフアライメント効果が得られず、リフロー後に位置ずれが残る可能性が高い。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、はんだ付けの信頼性を確保しつつ、実装時における電子部品の位置ずれを抑制することができるプリント配線板およびこれを備える電子機器を得ることを目的とする。
この発明に係るプリント配線板は、電子部品の部品外形の対向する各端部に設けられた電極をはんだ付けする一対のランドを備えるプリント配線板において、一対のランドの一方のランドは、電子部品の幅方向におけるランド幅の寸法が一対のランドのもう一方のランドより小さく、一対のランドのもう一方のランドは、電子部品の幅方向に直交する長さ方向におけるランド長さの寸法が一対のランドの一方のランドより小さいことを特徴とする。
この発明によれば、はんだ付けの信頼性を確保しつつ、実装時における電子部品の位置ずれを抑制することができるという効果がある。
以下、この発明をより詳細に説明するため、この発明を実施するための形態について、添付の図面に従って説明する。
実施の形態１．
図２は、この発明の実施の形態１に係るプリント配線板に電子部品を実装した状態を示す上面図である。図２（ａ）は、実施の形態１に係るプリント配線板のランド上に電子部品を搭載した状態を示す上面図であり、ランド形状を説明するため、はんだ接合部の記載を省略している。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ方向からの矢示図であり、実施の形態１に係るプリント配線板に電子部品を搭載した構造体のリフロー後の状態を示している。図２（ｃ）は、図２（ｂ）のＢ方向からの矢示図である。なお、以降の説明では、図２（ａ）に示すように部品外形の対向する電極３，３が並ぶ方向を電子部品２の長さ方向とし、これに直交する方向を電子部品２の幅方向とする。
実施の形態１．
図２は、この発明の実施の形態１に係るプリント配線板に電子部品を実装した状態を示す上面図である。図２（ａ）は、実施の形態１に係るプリント配線板のランド上に電子部品を搭載した状態を示す上面図であり、ランド形状を説明するため、はんだ接合部の記載を省略している。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ方向からの矢示図であり、実施の形態１に係るプリント配線板に電子部品を搭載した構造体のリフロー後の状態を示している。図２（ｃ）は、図２（ｂ）のＢ方向からの矢示図である。なお、以降の説明では、図２（ａ）に示すように部品外形の対向する電極３，３が並ぶ方向を電子部品２の長さ方向とし、これに直交する方向を電子部品２の幅方向とする。
実施の形態１に係るプリント配線板１には、電子部品２の部品外形の対向する各端部に設けられた電極３，３をそれぞれはんだ接合するための一対のランド４ａ，４ｂが形成されている。ここで、一方のランド４ａは、電子部品２の長さ方向に沿った寸法、すなわちランド長さがＬａであり、電子部品２の幅方向に沿った寸法、すなわちランド幅がＷａである。もう一方のランド４ｂは、ランド長さがＬｂであり、ランド幅がＷｂである。
実施の形態１に係るプリント配線板１では、一対のランド４ａ，４ｂにおける、一方のランド４ａのランド幅Ｗａがもう一方のランド４ｂのランド幅Ｗｂよりも小さく、かつ、もう一方のランド４ｂのランド長さＬｂが一方のランド４ａのランド長さＬａよりも小さくなるように形成され、ランド４ａ，４ｂは互いの形状が非対称である。
例えば、図２（ａ）に示すように、ランド４ａは、電子部品２の電極３に対して長さ方向に十分な寸法（はんだフィレットが十分に形成される寸法）のランド長さＬａを有するが、ランド４ａのランド幅Ｗａの寸法を、電子部品２の電極３の各側面近傍のランド領域が残るように、ランド４ｂのランド幅Ｗｂの寸法より小さくする。
さらに、ランド４ｂは、電子部品２の電極３に対して幅方向に十分な寸法（はんだフィレットが十分に形成される寸法）のランド幅Ｗｂを有するが、ランド４ｂのランド長Ｌｂの寸法を、電子部品２の電極３の端面（ランド４ａとは反対側の端面）近傍のランド領域が残るように、ランド４ａのランド長さＬａの寸法より小さくする。
例えば、図２（ａ）に示すように、ランド４ａは、電子部品２の電極３に対して長さ方向に十分な寸法（はんだフィレットが十分に形成される寸法）のランド長さＬａを有するが、ランド４ａのランド幅Ｗａの寸法を、電子部品２の電極３の各側面近傍のランド領域が残るように、ランド４ｂのランド幅Ｗｂの寸法より小さくする。
さらに、ランド４ｂは、電子部品２の電極３に対して幅方向に十分な寸法（はんだフィレットが十分に形成される寸法）のランド幅Ｗｂを有するが、ランド４ｂのランド長Ｌｂの寸法を、電子部品２の電極３の端面（ランド４ａとは反対側の端面）近傍のランド領域が残るように、ランド４ａのランド長さＬａの寸法より小さくする。
ランド４ａではランド幅Ｗａがランド４ｂのランド幅Ｗｂより小さいため、リフロー工程において、ランド幅Ｗａの中央方向へ働く溶融はんだの表面張力の増加分が、ランド４ｂのランド幅Ｗｂの中央方向へ働く溶融はんだの表面張力より大きくなる。これにより、ランド４ａにおいて、電子部品２の位置ずれがランド幅の中央方向へ矯正される。
一方、ランド４ｂではランド長さＬｂがランド４ａのランド長さＬａより小さいため、リフロー工程において、ランド長さＬｂの中央方向へ働く溶融はんだの表面張力の増加分が、ランド４ａのランド長さＬａの中央方向へ働く溶融はんだの表面張力よりも大きくなる。これにより、ランド４ｂにおいて、電子部品２の位置ずれがランド長さの中央方向へ矯正される。
従って、電子部品２は、リフロー工程において、ランド４ａ上の溶融はんだによって幅方向の位置ずれが矯正され、ランド４ｂ上の溶融はんだによって長さ方向の位置ずれが矯正され、セルフアライメント効果が向上する。これにより、互いに対称な形状の従来のプリント配線板および特許文献１に開示されるプリント配線板と比較して格段に位置ずれを抑制することが可能である。
一方、ランド４ｂではランド長さＬｂがランド４ａのランド長さＬａより小さいため、リフロー工程において、ランド長さＬｂの中央方向へ働く溶融はんだの表面張力の増加分が、ランド４ａのランド長さＬａの中央方向へ働く溶融はんだの表面張力よりも大きくなる。これにより、ランド４ｂにおいて、電子部品２の位置ずれがランド長さの中央方向へ矯正される。
従って、電子部品２は、リフロー工程において、ランド４ａ上の溶融はんだによって幅方向の位置ずれが矯正され、ランド４ｂ上の溶融はんだによって長さ方向の位置ずれが矯正され、セルフアライメント効果が向上する。これにより、互いに対称な形状の従来のプリント配線板および特許文献１に開示されるプリント配線板と比較して格段に位置ずれを抑制することが可能である。
また、ランド４ａは、上述したように、電子部品２の電極３の長さ方向に対してはんだフィレットが十分に形成される寸法のランド長さＬａを有しており、かつ、幅方向にも電子部品２の電極３の各側面近傍のランド領域を残している。
従って、図２（ｂ）に示すように、リフロー工程によりはんだを溶融、凝固させることで、電子部品２の電極３の端面（ランド４ｂとは反対側の端面）にはんだフィレット５ａが形成され、その両側面にも若干のはんだフィレットが形成される。
さらに、ランド４ｂは、上述したように、電子部品２の電極３の幅方向に対してはんだフィレットが十分に形成される寸法のランド幅Ｗｂを有し、かつ、長さ方向にも電子部品２の電極３の端面（ランド４ａとは反対側の端面）近傍のランド領域を残している。
従って、図２（ｂ）および図２（ｃ）に示すように、リフロー工程によりはんだを溶融、凝固させることで、電子部品２の電極３の両側面にはんだフィレット５ａが形成され、その端面（ランド４ａとは反対側の端面）にも若干のはんだフィレットが形成される。
これにより、互いに対称な形状の従来のプリント配線板、および特許文献１に開示されるプリント配線板と同様なはんだ付け信頼性を確保することができる。
従って、図２（ｂ）に示すように、リフロー工程によりはんだを溶融、凝固させることで、電子部品２の電極３の端面（ランド４ｂとは反対側の端面）にはんだフィレット５ａが形成され、その両側面にも若干のはんだフィレットが形成される。
さらに、ランド４ｂは、上述したように、電子部品２の電極３の幅方向に対してはんだフィレットが十分に形成される寸法のランド幅Ｗｂを有し、かつ、長さ方向にも電子部品２の電極３の端面（ランド４ａとは反対側の端面）近傍のランド領域を残している。
従って、図２（ｂ）および図２（ｃ）に示すように、リフロー工程によりはんだを溶融、凝固させることで、電子部品２の電極３の両側面にはんだフィレット５ａが形成され、その端面（ランド４ａとは反対側の端面）にも若干のはんだフィレットが形成される。
これにより、互いに対称な形状の従来のプリント配線板、および特許文献１に開示されるプリント配線板と同様なはんだ付け信頼性を確保することができる。
以上のように、この実施の形態１によれば、一対のランド４ａ，４ｂのランド４ａが、電子部品２の幅方向におけるランド幅の寸法がもう一方のランド４ｂより小さく、ランド４ｂが、電子部品２の幅方向に直交する長さ方向におけるランド長さの寸法がランド４ａより小さいことを特徴とする。このように構成することにより、はんだ付けの信頼性を確保しつつ、実装時における電子部品の位置ずれを抑制することができる。
また、従来のプリント配線板と比較してランド面積（実装面積）を小さくすることができるので、プリント配線板１のサイズを小さくでき、ひいてはプリント配線板１を備える電子機器を小型化することができる。
また、従来のプリント配線板と比較してランド面積（実装面積）を小さくすることができるので、プリント配線板１のサイズを小さくでき、ひいてはプリント配線板１を備える電子機器を小型化することができる。
実施の形態２．
図３は、この発明の実施の形態２に係るプリント配線板に電子部品を実装した状態を示す上面図である。図３（ａ）は、実施の形態２に係るプリント配線板のランド上に電子部品を搭載した状態を示す上面図であり、ランド形状を説明するため、はんだ接合部の記載を省略している。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ１方向からの矢示図であり、実施の形態２に係るプリント配線板に電子部品を搭載した構造体のリフロー後の状態を示している。図３（ｃ）は、図３（ｂ）のＢ１方向からの矢示図である。
なお、以降の説明では、図３（ａ）に示すように部品外形の対向する電極３，３が並ぶ方向を電子部品２の長さ方向とし、これに直交する方向を電子部品２の幅方向とする。
図３は、この発明の実施の形態２に係るプリント配線板に電子部品を実装した状態を示す上面図である。図３（ａ）は、実施の形態２に係るプリント配線板のランド上に電子部品を搭載した状態を示す上面図であり、ランド形状を説明するため、はんだ接合部の記載を省略している。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ１方向からの矢示図であり、実施の形態２に係るプリント配線板に電子部品を搭載した構造体のリフロー後の状態を示している。図３（ｃ）は、図３（ｂ）のＢ１方向からの矢示図である。
なお、以降の説明では、図３（ａ）に示すように部品外形の対向する電極３，３が並ぶ方向を電子部品２の長さ方向とし、これに直交する方向を電子部品２の幅方向とする。
実施の形態２に係るプリント配線板１Ａには、電子部品２の部品外形の対向する各端部に設けられた電極３，３をそれぞれはんだ接合するための一対のランド４Ａ，４Ｂが形成されている。ここで、一方のランド４Ａは、電子部品２の長さ方向に沿った寸法、すなわちランド長さがＬＡであり、電子部品２の幅方向に沿った寸法、すなわちランド幅がＷＡである。もう一方のランド４Ｂは、ランド長さがＬＢであり、ランド幅がＷＢである。
実施の形態２に係るプリント配線板１Ａでは、一方のランド４Ａにおいて、ランド幅ＷＡが電子部品２の電極３の電極幅Ｗ１と略等しい寸法であり、ランド長さＬＡが電子部品２の長さ方向に十分な寸法（はんだフィレットが十分に形成される寸法）を有している。また、もう一方のランド４Ｂにおいては、ランド長さＬＢが電子部品２の電極３の電極長さＬ３と略等しい寸法であり、ランド幅ＷＢが電子部品２の幅方向に十分な寸法（はんだフィレットが十分に形成される寸法）を有している。
ランド４Ａでは、ランド幅ＷＡが電子部品２の電極幅Ｗ１に略等しく、ランド４Ｂのランド幅ＷＢより小さいため、リフロー工程において、ランド幅ＷＡの中央方向へ働く溶融はんだの表面張力の増加分が、ランド４Ｂのランド幅ＷＢの中央方向へ働く溶融はんだの表面張力より大きくなる。これにより、ランド４Ａにおいて、電子部品２の位置ずれがランド幅の中央方向へ矯正される。
一方、ランド４Ｂでは、ランド長さＬＢが電子部品２の電極長さＬ３に略等しく、ランド４Ａのランド長さＬＡより小さいため、リフロー工程において、ランド長さＬＢの中央方向へ働く溶融はんだの表面張力の増加分が、ランド４Ａのランド長さＬＡの中央方向へ働く溶融はんだの表面張力よりも大きくなる。これにより、ランド４Ｂにおいて、電子部品２の位置ずれがランド長さの中央方向へ矯正される。
従って、電子部品２は、リフロー工程において、ランド４Ａ上の溶融はんだによって幅方向の位置ずれが矯正され、ランド４Ｂ上の溶融はんだによって長さ方向の位置ずれが矯正され、セルフアライメント効果が向上する。これにより、上記実施の形態１互いに対称な形状の従来のプリント配線板、および特許文献１に開示されるプリント配線板と比較して格段に位置ずれを抑制することが可能である。
なお、ランド４ＡおよびランドＢは、上記実施の形態１に係るランド４ａ，４ｂと比較して実装面積が小さいことから、ランド幅ＷＡの中央方向へ働く溶融はんだの表面張力の増加分およびランド長さＬＢの中央方向へ働く溶融はんだの表面張力の増加分は、実施の形態１の構成よりも大きく、位置ずれ抑制効果は高い。
一方、ランド４Ｂでは、ランド長さＬＢが電子部品２の電極長さＬ３に略等しく、ランド４Ａのランド長さＬＡより小さいため、リフロー工程において、ランド長さＬＢの中央方向へ働く溶融はんだの表面張力の増加分が、ランド４Ａのランド長さＬＡの中央方向へ働く溶融はんだの表面張力よりも大きくなる。これにより、ランド４Ｂにおいて、電子部品２の位置ずれがランド長さの中央方向へ矯正される。
従って、電子部品２は、リフロー工程において、ランド４Ａ上の溶融はんだによって幅方向の位置ずれが矯正され、ランド４Ｂ上の溶融はんだによって長さ方向の位置ずれが矯正され、セルフアライメント効果が向上する。これにより、上記実施の形態１互いに対称な形状の従来のプリント配線板、および特許文献１に開示されるプリント配線板と比較して格段に位置ずれを抑制することが可能である。
なお、ランド４ＡおよびランドＢは、上記実施の形態１に係るランド４ａ，４ｂと比較して実装面積が小さいことから、ランド幅ＷＡの中央方向へ働く溶融はんだの表面張力の増加分およびランド長さＬＢの中央方向へ働く溶融はんだの表面張力の増加分は、実施の形態１の構成よりも大きく、位置ずれ抑制効果は高い。
また、ランド４Ａは、電子部品２の電極３の長さ方向に対してはんだフィレットが十分に形成される寸法のランド長さＬＡを有している。従って、図３（ｂ）に示すように、リフロー工程によりはんだを溶融、凝固させることで、電子部品２の電極３の端面（ランド４Ｂとは反対側の端面）にはんだフィレット５ａが形成される。
さらに、ランド４Ｂは、電子部品２の電極３の幅方向に対してはんだフィレットが十分に形成される寸法のランド幅ＷＢを有している。従って、図３（ｂ）および図３（ｃ）に示すように、リフロー工程によりはんだを溶融、凝固させることで、電子部品２の電極３の両側面にはんだフィレット５ａが形成される。
これにより、互いに対称な形状の従来のプリント配線板および特許文献１に開示されるプリント配線板と同様なはんだ付け信頼性を確保することができる。
さらに、ランド４Ｂは、電子部品２の電極３の幅方向に対してはんだフィレットが十分に形成される寸法のランド幅ＷＢを有している。従って、図３（ｂ）および図３（ｃ）に示すように、リフロー工程によりはんだを溶融、凝固させることで、電子部品２の電極３の両側面にはんだフィレット５ａが形成される。
これにより、互いに対称な形状の従来のプリント配線板および特許文献１に開示されるプリント配線板と同様なはんだ付け信頼性を確保することができる。
以上のように、この実施の形態２によれば、一対のランド４Ａ，４Ｂの一方のランド４Ａが、ランド幅が電子部品２の幅方向における電極幅と略同一であり、ランド４Ｂが、ランド長さが電子部品２の長さ方向における電極長さと略同一であるので、はんだ付けの信頼性を確保しつつ、上記実施の形態１と比較しても実装時における電子部品の位置ずれを抑制することができる。
また、従来のプリント配線板と比較してランド面積（実装面積）を小さくすることができるので、プリント配線板１Ａのサイズを小さくでき、ひいてはプリント配線板１Ａを備える電子機器を小型化することができる。
また、従来のプリント配線板と比較してランド面積（実装面積）を小さくすることができるので、プリント配線板１Ａのサイズを小さくでき、ひいてはプリント配線板１Ａを備える電子機器を小型化することができる。
実施の形態３．
実施の形態３では、ランド長さの寸法を小さくするランド４ｂ，４Ｂを、その幅方向の中央から両端側へ向けてランド長さ方向の寸法が大きくなるように形成する。このように構成することで、ランド長さの寸法を小さくするランド４ｂ，４Ｂではんだフィレットをより強固に形成できる。
実施の形態３では、ランド長さの寸法を小さくするランド４ｂ，４Ｂを、その幅方向の中央から両端側へ向けてランド長さ方向の寸法が大きくなるように形成する。このように構成することで、ランド長さの寸法を小さくするランド４ｂ，４Ｂではんだフィレットをより強固に形成できる。
図４は、この発明の実施の形態３に係るプリント配線板に電子部品を実装した状態を示す上面図であり、実施の形態３に係る発明を上記実施の形態１の構成に適用した場合を示している。また、図４において、ランド形状を説明するため、図２および図３と同様に、はんだ接合部の記載を省略している。
図４に示すプリント配線板１Ｂでは、一対のランド４ａ，４ｂ１における、一方のランド４ａのランド幅Ｗａがもう一方のランド４ｂ１のランド幅Ｗｂより小さく、かつ、もう一方のランド４ｂ１の幅方向の中央に対応するランド長さＬｂが、一方のランド４ａのランド長さＬａより小さくなるように形成され、ランド４ａ，４ｂ１は互いの形状が非対称である。
これに加え、ランド４ｂ１では、その幅方向の中央から両端側へ向けてランド長さ方向の寸法が徐々に大きくなるように形成している。図４では、ランド４ｂ１の幅方向の各端に対応するランド長さＬｂ１の寸法を、ランド４ｂ１の幅方向の中央に対応するランド長さＬｂよりも大きくしている。なお、図４では、ランド４ｂ１の幅方向の中央から両端側へ向けてランド長さ方向の寸法が滑らかに大きくなるように形成しているが、階段状に大きくなるように形成してもよい。
また、ランド４ｂ１の幅方向の各端に対応するランド長さＬｂ１の寸法を、ランド４ａのランド長さＬａより小さく形成することで、実装面積を小さくすることが可能である。
図４に示すプリント配線板１Ｂでは、一対のランド４ａ，４ｂ１における、一方のランド４ａのランド幅Ｗａがもう一方のランド４ｂ１のランド幅Ｗｂより小さく、かつ、もう一方のランド４ｂ１の幅方向の中央に対応するランド長さＬｂが、一方のランド４ａのランド長さＬａより小さくなるように形成され、ランド４ａ，４ｂ１は互いの形状が非対称である。
これに加え、ランド４ｂ１では、その幅方向の中央から両端側へ向けてランド長さ方向の寸法が徐々に大きくなるように形成している。図４では、ランド４ｂ１の幅方向の各端に対応するランド長さＬｂ１の寸法を、ランド４ｂ１の幅方向の中央に対応するランド長さＬｂよりも大きくしている。なお、図４では、ランド４ｂ１の幅方向の中央から両端側へ向けてランド長さ方向の寸法が滑らかに大きくなるように形成しているが、階段状に大きくなるように形成してもよい。
また、ランド４ｂ１の幅方向の各端に対応するランド長さＬｂ１の寸法を、ランド４ａのランド長さＬａより小さく形成することで、実装面積を小さくすることが可能である。
また、図５は、実施の形態３に係るプリント配線板に電子部品を実装した状態を示す上面図であり、実施の形態３に係る発明を上記実施の形態２の構成に適用した場合を示している。また、図５において、ランド形状を説明するため、図２および図３と同様に、はんだ接合部の記載を省略している。
図５に示すプリント配線板１Ｃでは、一方のランド４Ａにおいて、ランド幅ＷＡが電子部品２の電極３の電極幅Ｗ１と略等しい寸法であり、ランド長さＬＡが電子部品２の長さ方向にはんだフィレットが十分に形成される寸法を有している。また、もう一方のランド４Ｂ１では、その幅方向の中央に対応するランド長さＬＢが電子部品２の電極３の電極長さＬ３と略等しい寸法であり、ランド幅ＷＢが電子部品２の幅方向にはんだフィレットが十分に形成される寸法を有している。
これに加え、ランド４Ｂ１では、その幅方向の中央から両端側へ向けてランド長さ方向の寸法が徐々に大きくなるように形成している。図５では、ランド４Ｂ１の幅方向の各端に対応するランド長さＬＢ１の寸法を、ランド４Ｂ１の幅方向の中央に対応するランド長さＬＢよりも大きくしている。なお、図５では、ランド４Ｂ１の幅方向の中央から両端側へ向けてランド長さ方向の寸法が滑らかに大きくなるように形成しているが、階段状に大きくなるように形成してもよい。
また、ランド４Ｂ１の幅方向の各端に対応するランド長さＬＢ１の寸法を、ランド４Ａのランド長さＬＡより小さく形成することで、実装面積を小さくすることが可能である。
図５に示すプリント配線板１Ｃでは、一方のランド４Ａにおいて、ランド幅ＷＡが電子部品２の電極３の電極幅Ｗ１と略等しい寸法であり、ランド長さＬＡが電子部品２の長さ方向にはんだフィレットが十分に形成される寸法を有している。また、もう一方のランド４Ｂ１では、その幅方向の中央に対応するランド長さＬＢが電子部品２の電極３の電極長さＬ３と略等しい寸法であり、ランド幅ＷＢが電子部品２の幅方向にはんだフィレットが十分に形成される寸法を有している。
これに加え、ランド４Ｂ１では、その幅方向の中央から両端側へ向けてランド長さ方向の寸法が徐々に大きくなるように形成している。図５では、ランド４Ｂ１の幅方向の各端に対応するランド長さＬＢ１の寸法を、ランド４Ｂ１の幅方向の中央に対応するランド長さＬＢよりも大きくしている。なお、図５では、ランド４Ｂ１の幅方向の中央から両端側へ向けてランド長さ方向の寸法が滑らかに大きくなるように形成しているが、階段状に大きくなるように形成してもよい。
また、ランド４Ｂ１の幅方向の各端に対応するランド長さＬＢ１の寸法を、ランド４Ａのランド長さＬＡより小さく形成することで、実装面積を小さくすることが可能である。
図４および図５のようなランド形状とすることにより、上記実施の形態１，２と同様に電子部品２の位置ずれを抑制できる。さらに、ランド長さの寸法を小さくするランド４ｂ１，４Ｂ１においてはんだフィレットが形成されるランド領域を拡大することから、上記実施の形態１，２に比べてはんだ付け信頼性を向上させることができる。
また、図２、図３に示したランド４ｂ，４Ｂでは、電極３の両側面に接触して幅方向の各端側へ働く溶融はんだの表面張力は相殺されるが、ランド４ａ，４Ａでは、電子部品２の電極３の端面（ランド４ｂ，４Ｂとは反対側の端面）に接触してランド長さ方向に引き込むように働く溶融はんだの表面張力に対抗する力は弱い。
このため、リフロー工程において、ランド４ａ，４Ａ側に電子部品２が立ち上がる現象（ツームストン現象）が発生する可能性がある。
そこで、図４、図５に示すように構成することで、ランド４ｂ１，４Ｂ１側においても良好なはんだフィレットがランド長さ方向に形成されるので、ツームストン現象の発生を抑制できる。
また、図２、図３に示したランド４ｂ，４Ｂでは、電極３の両側面に接触して幅方向の各端側へ働く溶融はんだの表面張力は相殺されるが、ランド４ａ，４Ａでは、電子部品２の電極３の端面（ランド４ｂ，４Ｂとは反対側の端面）に接触してランド長さ方向に引き込むように働く溶融はんだの表面張力に対抗する力は弱い。
このため、リフロー工程において、ランド４ａ，４Ａ側に電子部品２が立ち上がる現象（ツームストン現象）が発生する可能性がある。
そこで、図４、図５に示すように構成することで、ランド４ｂ１，４Ｂ１側においても良好なはんだフィレットがランド長さ方向に形成されるので、ツームストン現象の発生を抑制できる。
以上のように、この実施の形態３によれば、一対のランド４ａ，４ｂ（もしくは４Ａ，４Ｂ）のもう一方のランド４ｂ（もしくは４Ｂ）が、ランド長さ方向の寸法が、ランド幅方向の中央から両端側へ向けて徐々に大きくなるように形成されたランド４ｂ１（もしくは４Ｂ１）であるので、はんだ付けの信頼性を確保しつつ、実装時における電子部品の位置ずれを抑制することができる。
また、ランド長さの寸法を小さくするランド４ｂ１，４Ｂ１のはんだ付け信頼性を上記実施の形態１，２と比べて向上させることができる。これにより、ツームストン現象の発生を抑制できる。
さらに、従来と比較してランド面積（実装面積）を小さくすることができるので、プリント配線板１Ｂ，１Ｃのサイズを小さくでき、ひいてはプリント配線板１Ｂ，１Ｃを備える電子機器を小型化することができる。
また、ランド長さの寸法を小さくするランド４ｂ１，４Ｂ１のはんだ付け信頼性を上記実施の形態１，２と比べて向上させることができる。これにより、ツームストン現象の発生を抑制できる。
さらに、従来と比較してランド面積（実装面積）を小さくすることができるので、プリント配線板１Ｂ，１Ｃのサイズを小さくでき、ひいてはプリント配線板１Ｂ，１Ｃを備える電子機器を小型化することができる。
なお、本発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
この発明に係るプリント配線板は、はんだ付けの信頼性を確保しつつ、実装時における電子部品の位置ずれを抑制することができるので、電子部品の実装位置精度が必要な情報処理装置に好適である。
１，１Ａ～１Ｃ プリント配線板、２ 電子部品、３ 電極、４ａ，４ｂ，４Ａ，４Ｂ，４ｂ１，４Ｂ１ ランド、５ａ はんだフィレット。
Claims (4)
- 電子部品の部品外形の対向する各端部に設けられた電極をはんだ付けする一対のランドを備えるプリント配線板において、
前記一対のランドの一方のランドは、前記電子部品の幅方向におけるランド幅の寸法が前記一対のランドのもう一方のランドより小さく、
前記一対のランドのもう一方のランドは、前記電子部品の幅方向に直交する長さ方向におけるランド長さの寸法が前記一対のランドの一方のランドより小さいことを特徴とするプリント配線板。 - 前記一対のランドの一方のランドは、前記ランド幅が前記電子部品の幅方向における電極幅と略同一であり、
前記一対のランドのもう一方のランドは、前記ランド長さが前記電子部品の長さ方向における電極長さと略同一であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。 - 前記一対のランドのもう一方のランドは、前記ランド長さ方向の寸法が、ランド幅方向の中央から両端側へ向けて徐々に大きくなるように形成されたランドであることを特徴とする請求項１または請求項２記載のプリント配線板。
- 請求項１記載のプリント配線板を備える電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2012/001650 WO2013132542A1 (ja) | 2012-03-09 | 2012-03-09 | プリント配線板および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2012/001650 WO2013132542A1 (ja) | 2012-03-09 | 2012-03-09 | プリント配線板および電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2013132542A1 true WO2013132542A1 (ja) | 2013-09-12 |
Family
ID=49116058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2012/001650 WO2013132542A1 (ja) | 2012-03-09 | 2012-03-09 | プリント配線板および電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| WO (1) | WO2013132542A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017069297A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 日本電気株式会社 | 部品実装装置、部品実装方法及びプログラム。 |
| CN112822838A (zh) * | 2019-11-15 | 2021-05-18 | 矢崎总业株式会社 | 包括电路主体和导电主体的连接结构 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH02127064U (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-19 | ||
| JP2001057467A (ja) * | 1999-08-18 | 2001-02-27 | Sony Corp | プリント配線基板 |
-
2012
- 2012-03-09 WO PCT/JP2012/001650 patent/WO2013132542A1/ja active Application Filing
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