JP2001057467A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JP2001057467A JP2001057467A JP11231650A JP23165099A JP2001057467A JP 2001057467 A JP2001057467 A JP 2001057467A JP 11231650 A JP11231650 A JP 11231650A JP 23165099 A JP23165099 A JP 23165099A JP 2001057467 A JP2001057467 A JP 2001057467A
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- JP
- Japan
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- land
- type electronic
- chip
- electronic component
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】プリント配線基板３０のランド１０にチップ型
電子部品２０を装着する場合に、はんだ３２のセルフア
ラインメント機能を利用することができることを目的と
する。 【解決手段】プリント配線基板３０のランド１０の各々
は、電極に対応した長さ及び幅の長方形部１０Ａと該長
方形部より外方に延びる凸部１０Ｂとを含み、２つのラ
ンドの凸部１０Ｂの外縁の間の距離はチップ型電子部品
２０の長手方向の寸法より大きく、２つのランドの長方
形部の１０Ａ内縁の間の距離はチップ型電子部品２０の
２つの電極の内縁の間の距離に等しい。
電子部品２０を装着する場合に、はんだ３２のセルフア
ラインメント機能を利用することができることを目的と
する。 【解決手段】プリント配線基板３０のランド１０の各々
は、電極に対応した長さ及び幅の長方形部１０Ａと該長
方形部より外方に延びる凸部１０Ｂとを含み、２つのラ
ンドの凸部１０Ｂの外縁の間の距離はチップ型電子部品
２０の長手方向の寸法より大きく、２つのランドの長方
形部の１０Ａ内縁の間の距離はチップ型電子部品２０の
２つの電極の内縁の間の距離に等しい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ型電子部品を
実装するためのプリント配線基板に関し、特に、チップ
型電子部品のためのランドが形成されたプリント配線基
板に関する。
実装するためのプリント配線基板に関し、特に、チップ
型電子部品のためのランドが形成されたプリント配線基
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５を参照して従来のプリント配線基板
に設けられたランド及びそれに装着されるチップ型電子
部品を説明する。図５Ａに示すように、チップ型電子部
品２０は通常、直方体をなしており、本体２１の両端に
設けられた電極２２、２２を有する。電極２２、２２
は、チップ型電子部品２０の６面２０Ａ〜２０Ｆと略同
一面をなすように形成されている。従って、各電極２２
は、チップ型電子部品２０の６面２０Ａ〜２０Ｆに対応
した５つの面を有する。このようなチップ型電子部品は
リードレス型又は面実装部品と称される。
に設けられたランド及びそれに装着されるチップ型電子
部品を説明する。図５Ａに示すように、チップ型電子部
品２０は通常、直方体をなしており、本体２１の両端に
設けられた電極２２、２２を有する。電極２２、２２
は、チップ型電子部品２０の６面２０Ａ〜２０Ｆと略同
一面をなすように形成されている。従って、各電極２２
は、チップ型電子部品２０の６面２０Ａ〜２０Ｆに対応
した５つの面を有する。このようなチップ型電子部品は
リードレス型又は面実装部品と称される。
【０００３】プリント配線基板３０に形成されるランド
１０、１０は、チップ型電子部品２０の電極２２、２２
に対応して形成される。チップ型電子部品２０の電極２
２、２２は互いに隔置された２つの部分よりなるため、
ランド１０も互いに隔置された２つの部分よりなる。
１０、１０は、チップ型電子部品２０の電極２２、２２
に対応して形成される。チップ型電子部品２０の電極２
２、２２は互いに隔置された２つの部分よりなるため、
ランド１０も互いに隔置された２つの部分よりなる。
【０００４】図５Ｂに示すように、実装工程にて、プリ
ント配線基板３０のランド１０、１０とその上に配置さ
れたチップ型電子部品２０の電極２２、２２がはんだ付
けされる。はんだ付けの方法はリフロー法等、様々な方
法が知られている。
ント配線基板３０のランド１０、１０とその上に配置さ
れたチップ型電子部品２０の電極２２、２２がはんだ付
けされる。はんだ付けの方法はリフロー法等、様々な方
法が知られている。
【０００５】従来のプリント配線基板のランド１０の形
状について説明する。ランド１０の形状として、様々な
ものが知られている。通常、最も一般的な形状は、長方
形である。長方形ランドは、製造が簡単であり、広く使
用されているが、はんだボールが形成し易い、はんだブ
リッジが形成され易い等の欠点がある。
状について説明する。ランド１０の形状として、様々な
ものが知られている。通常、最も一般的な形状は、長方
形である。長方形ランドは、製造が簡単であり、広く使
用されているが、はんだボールが形成し易い、はんだブ
リッジが形成され易い等の欠点がある。
【０００６】従って、長方形以外の形状のランドが考案
され、提案されている。このようなランドの例として、
例えば、実開昭６２−１１２７９号又は実開平２−４２
７９号に開示されたものがある。図５及び図６Ａ〜図６
Ｄの例は実開昭６２−１１２７９号に開示されたもので
あり、図６Ｅの例は実開平２−４２７９号に開示された
ものがある。
され、提案されている。このようなランドの例として、
例えば、実開昭６２−１１２７９号又は実開平２−４２
７９号に開示されたものがある。図５及び図６Ａ〜図６
Ｄの例は実開昭６２−１１２７９号に開示されたもので
あり、図６Ｅの例は実開平２−４２７９号に開示された
ものがある。
【０００７】図５に示した例では、各ランド１０の両端
には凸部１０ａ、１０ａが設けられ、従って、ランド１
０の両端部の面積が大きくなっている。こうして、ラン
ド１０の両端部の面積を大きくすることによって、はん
だがランド１０の両端に広がり、ランド１０の中央にお
けるはんだ過多が回避され、はんだボールの形成が防止
される。
には凸部１０ａ、１０ａが設けられ、従って、ランド１
０の両端部の面積が大きくなっている。こうして、ラン
ド１０の両端部の面積を大きくすることによって、はん
だがランド１０の両端に広がり、ランド１０の中央にお
けるはんだ過多が回避され、はんだボールの形成が防止
される。
【０００８】図６を参照して説明する。図６Ａに示すよ
うに、チップ型電子部品２０の長手方向の寸法をＬ１、
電極２２の寸法をｄ１、電極を除いた本体の寸法をＭ１
とする。また、チップ型電子部品２０の幅をＷ１とす
る。
うに、チップ型電子部品２０の長手方向の寸法をＬ１、
電極２２の寸法をｄ１、電極を除いた本体の寸法をＭ１
とする。また、チップ型電子部品２０の幅をＷ１とす
る。
【０００９】図６Ｂに示すランド１０、１０では、液状
のはんだをランド１０の両側に導くように、ランド１０
の両端部の面積が大きくなっている。図６Ｃに示すラン
ド１０、１０では、液状のはんだをランド１０の両側に
導くように、ランド１０の両端が分岐されている。図６
Ｄに示す例では、各ランド１０は両側に配置された２つ
の部分よりなる。こうして、各ランド１０の中央部分に
ランドを設けないことによってランドの中央におけるは
んだ過多が防止される。
のはんだをランド１０の両側に導くように、ランド１０
の両端部の面積が大きくなっている。図６Ｃに示すラン
ド１０、１０では、液状のはんだをランド１０の両側に
導くように、ランド１０の両端が分岐されている。図６
Ｄに示す例では、各ランド１０は両側に配置された２つ
の部分よりなる。こうして、各ランド１０の中央部分に
ランドを設けないことによってランドの中央におけるは
んだ過多が防止される。
【００１０】図６Ｅに示す例では、ランド１０の中央の
ライン１０ｂの部分にてランドの幅が小さく、従って、
ランド１０の両端部の面積が大きくなっている。
ライン１０ｂの部分にてランドの幅が小さく、従って、
ランド１０の両端部の面積が大きくなっている。
【００１１】次にランドの寸法について説明する。ラン
ド１０の寸法はチップ型電子部品の電極２２の寸法と同
一であってよくそれよりも大きくてもよい。しかしなが
ら、近年、プリント配線基板３０に多数のチップ型電子
部品を高密度にて実装する要請が高まり、ランド１０の
寸法をできるだけ小さくする場合が多い。
ド１０の寸法はチップ型電子部品の電極２２の寸法と同
一であってよくそれよりも大きくてもよい。しかしなが
ら、近年、プリント配線基板３０に多数のチップ型電子
部品を高密度にて実装する要請が高まり、ランド１０の
寸法をできるだけ小さくする場合が多い。
【００１２】２つのランド１０、１０の内端の間の距離
Ｍはチップ型電子部品２０の電極を除いた本体の寸法を
Ｍ１に略等しい。２つのランド１０、１０の外端の間の
距離Ｌは、一般に、チップ型電子部品２０の長手方向の
寸法Ｌ１より大きい。
Ｍはチップ型電子部品２０の電極を除いた本体の寸法を
Ｍ１に略等しい。２つのランド１０、１０の外端の間の
距離Ｌは、一般に、チップ型電子部品２０の長手方向の
寸法Ｌ１より大きい。
【００１３】
【数１】Ｍ≒Ｍ１ Ｌ> Ｌ１
【００１４】また、ランド１０の横方向の寸法Ｗはチッ
プ型電子部品２０の幅Ｗ１に略等しい。
プ型電子部品２０の幅Ｗ１に略等しい。
【００１５】
【数２】Ｗ≒Ｗ１
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線基
板は、ランドの両端部の面積を大きくしてはんだを両側
に導き、それによってランドの中央部におけるはんだ過
多を防止するように構成されている。しかしながら、は
んだを両側に導くために、はんだのセルフアラインメン
ト機能が減ずる欠点がある。
板は、ランドの両端部の面積を大きくしてはんだを両側
に導き、それによってランドの中央部におけるはんだ過
多を防止するように構成されている。しかしながら、は
んだを両側に導くために、はんだのセルフアラインメン
ト機能が減ずる欠点がある。
【００１７】はんだのセルフアラインメントは、液滴状
のはんだの上に配置されたチップ型電子部品が自動的に
はんだの中央に移動する現象をいう。液滴状のはんだの
上に配置されたチップ型電子部品は、はんだの表面張力
によって引っ張られ、自動的にはんだの中央に移動す
る。従って、チップ型電子部品がはんだ滴の中央に配置
されていない場合でも、セルフアラインメント機能によ
ってチップ型電子部品は常にはんだの中央に配置され
る。
のはんだの上に配置されたチップ型電子部品が自動的に
はんだの中央に移動する現象をいう。液滴状のはんだの
上に配置されたチップ型電子部品は、はんだの表面張力
によって引っ張られ、自動的にはんだの中央に移動す
る。従って、チップ型電子部品がはんだ滴の中央に配置
されていない場合でも、セルフアラインメント機能によ
ってチップ型電子部品は常にはんだの中央に配置され
る。
【００１８】はんだのセルフアラインメント現象は、ラ
ンドの上に配置されたはんだの量が少ないと有効に機能
しない。
ンドの上に配置されたはんだの量が少ないと有効に機能
しない。
【００１９】従って、本発明はランドの上に配置された
はんだの量が少なくてもセルフアラインメントを有効に
機能させることを目的とする。
はんだの量が少なくてもセルフアラインメントを有効に
機能させることを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明によると、チップ
型電子部品の両端の電極に対応した少なくとの１対のラ
ンドを有するプリント配線基板において、上記ランドの
各々は上記電極に対応した長さ及び幅の長方形部と該長
方形部よりチップ型電子部品の長手方向に沿って外方に
延びる凸部とを含み、上記２つのランドの凸部の外縁の
間の距離は上記チップ型電子部品の長手方向の寸法より
大きく、上記２つのランドの長方形部の内縁の間の距離
は上記チップ型電子部品の２つの電極の内縁の間の距離
に等しい。
型電子部品の両端の電極に対応した少なくとの１対のラ
ンドを有するプリント配線基板において、上記ランドの
各々は上記電極に対応した長さ及び幅の長方形部と該長
方形部よりチップ型電子部品の長手方向に沿って外方に
延びる凸部とを含み、上記２つのランドの凸部の外縁の
間の距離は上記チップ型電子部品の長手方向の寸法より
大きく、上記２つのランドの長方形部の内縁の間の距離
は上記チップ型電子部品の２つの電極の内縁の間の距離
に等しい。
【００２１】従って、はんだの量が少なくとも、はんだ
のセルフアラインメント機能を利用することができる。
のセルフアラインメント機能を利用することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】図１を参照して本発明のプリント
配線基板の例を説明する。チップ型電子部品２０は図５
を参照して説明したものと同様であり、直方体の形状を
有し、両端に電極２２、２２を有する。各電極２２は、
チップ型電子部品２０の６面と略同一面に配置された５
面２２Ａ〜２２Ｅを有する。
配線基板の例を説明する。チップ型電子部品２０は図５
を参照して説明したものと同様であり、直方体の形状を
有し、両端に電極２２、２２を有する。各電極２２は、
チップ型電子部品２０の６面と略同一面に配置された５
面２２Ａ〜２２Ｅを有する。
【００２３】本例によると、ランド１０、１０はチップ
型電子部品２０の電極２２、２２に対応して２つの部分
よりなる。各ランド１０は電極２２に対応した長方形部
１０Ａとこの長方形部１０Ａより突出した凸部１０Ｂと
からなる。凸部１０Ｂは長方形部１０Ａの中央に且つチ
ップ型電子部品２０の長手方向に沿って外側に配置され
ている。
型電子部品２０の電極２２、２２に対応して２つの部分
よりなる。各ランド１０は電極２２に対応した長方形部
１０Ａとこの長方形部１０Ａより突出した凸部１０Ｂと
からなる。凸部１０Ｂは長方形部１０Ａの中央に且つチ
ップ型電子部品２０の長手方向に沿って外側に配置され
ている。
【００２４】本例のランド１０の寸法を説明する。チッ
プ型電子部品の長手方向にＸ軸、幅方向にＹ軸、厚さ方
向にＺ軸をとる。チップ型電子部品２０の幅、即ち、Ｙ
軸方向の寸法をＷ１とする。ランド１０のＹ軸方向の寸
法Ｗはチップ型電子部品２０の幅をＷ１に略等しい。
プ型電子部品の長手方向にＸ軸、幅方向にＹ軸、厚さ方
向にＺ軸をとる。チップ型電子部品２０の幅、即ち、Ｙ
軸方向の寸法をＷ１とする。ランド１０のＹ軸方向の寸
法Ｗはチップ型電子部品２０の幅をＷ１に略等しい。
【００２５】
【数３】Ｗ≒Ｗ１
【００２６】また、チップ型電子部品２０の電極２２の
幅、即ち、Ｘ軸方向の寸法をｄ１とする。各ランド１０
の長方形部１０Ａの幅、即ち、Ｘ軸方向の寸法ｄはチッ
プ型電子部品２０の電極２２のＸ軸方向の寸法ｄ１に略
等しい。
幅、即ち、Ｘ軸方向の寸法をｄ１とする。各ランド１０
の長方形部１０Ａの幅、即ち、Ｘ軸方向の寸法ｄはチッ
プ型電子部品２０の電極２２のＸ軸方向の寸法ｄ１に略
等しい。
【００２７】
【数４】ｄ≒ｄ１
【００２８】チップ型電子部品２０の長手方向の長さ、
即ち、Ｘ軸方向の寸法をＬ１とし、２つの電極２２、２
２の内端の間の距離をＭ１とする。２つのランド１０、
１０の長方形部１０Ａ、１０Ａの外端の間の距離Ｌは、
チップ型電子部品２０の長手方向Ｌ１の略等しい。２つ
のランド１０、１０の長方形部１０Ａ、１０Ａの内端の
間の距離Ｍは、チップ型電子部品２０の２つの電極２
２、２２の内端の間の距離をＭ１に略等しい。
即ち、Ｘ軸方向の寸法をＬ１とし、２つの電極２２、２
２の内端の間の距離をＭ１とする。２つのランド１０、
１０の長方形部１０Ａ、１０Ａの外端の間の距離Ｌは、
チップ型電子部品２０の長手方向Ｌ１の略等しい。２つ
のランド１０、１０の長方形部１０Ａ、１０Ａの内端の
間の距離Ｍは、チップ型電子部品２０の２つの電極２
２、２２の内端の間の距離をＭ１に略等しい。
【００２９】
【数５】Ｌ≒Ｌ１ Ｍ≒Ｍ１
【００３０】図２を参照して説明する。図２は、本発明
のプリント配線基板３０のランド１０、１０にチップ型
電子部品２０を実装した状態を示す。図示のように、ラ
ンド１０、１０とチップ型電子部品２０の電極２２、２
２は、はんだ３２によってはんだ付けされている。各ラ
ンド１０は凸部１０Ｂを有するから、はんだ３２はこの
凸部１０Ｂより盛り上がっている。はんだ３２は電極２
２の５面のうち上面２２Ａを除く４面２２Ｂ、２２Ｃ、
２２Ｄ、２２Ｅに付着している。
のプリント配線基板３０のランド１０、１０にチップ型
電子部品２０を実装した状態を示す。図示のように、ラ
ンド１０、１０とチップ型電子部品２０の電極２２、２
２は、はんだ３２によってはんだ付けされている。各ラ
ンド１０は凸部１０Ｂを有するから、はんだ３２はこの
凸部１０Ｂより盛り上がっている。はんだ３２は電極２
２の５面のうち上面２２Ａを除く４面２２Ｂ、２２Ｃ、
２２Ｄ、２２Ｅに付着している。
【００３１】本例によると、チップ型電子部品２０の電
極２２とプリント配線基板３０のランド１０の間に配置
された液状のはんだ３２は、ランド１０の長方形部１０
Ａ及び凸部１０Ｂの上に広がる。従って、はんだ３２
は、実質的にランド１０の中央部に集まり、はんだ３２
のセルフアラインメント機能が有効に作用する。即ち、
はんだ３２の上のチップ型電子部品２０は、セルフアラ
インメント機能によって自動的に中心位置に移動する。
極２２とプリント配線基板３０のランド１０の間に配置
された液状のはんだ３２は、ランド１０の長方形部１０
Ａ及び凸部１０Ｂの上に広がる。従って、はんだ３２
は、実質的にランド１０の中央部に集まり、はんだ３２
のセルフアラインメント機能が有効に作用する。即ち、
はんだ３２の上のチップ型電子部品２０は、セルフアラ
インメント機能によって自動的に中心位置に移動する。
【００３２】次に本発明のランドの形状について説明す
る。上述のように、ランド１０は電極２２に対応した長
方形部１０Ａとこの長方形部１０Ａより突出した凸部１
０Ｂを含む。凸部１０Ｂは、長方形部１０Ａの中央に且
つ外側に配置されている限りどのような形状であっても
よい。図１の例では、この凸部１０Ｂは矩形であるが他
の形状も可能である。
る。上述のように、ランド１０は電極２２に対応した長
方形部１０Ａとこの長方形部１０Ａより突出した凸部１
０Ｂを含む。凸部１０Ｂは、長方形部１０Ａの中央に且
つ外側に配置されている限りどのような形状であっても
よい。図１の例では、この凸部１０Ｂは矩形であるが他
の形状も可能である。
【００３３】図３及び図４を参照して本発明のランドの
形状の他の例を説明する。図３Ａはランド１０、１０と
比較するために描いたチップ型電子部品２０を示す。図
１の場合と同様に、チップ型電子部品２０の長手方向に
Ｘ軸、幅方向にＹ軸、厚さ方向にＺ軸をとる。また、チ
ップ型電子部品２０の各部の寸法及びランド１０、１０
の各部の寸法は図１の場合と同様な符号が付されてい
る。
形状の他の例を説明する。図３Ａはランド１０、１０と
比較するために描いたチップ型電子部品２０を示す。図
１の場合と同様に、チップ型電子部品２０の長手方向に
Ｘ軸、幅方向にＹ軸、厚さ方向にＺ軸をとる。また、チ
ップ型電子部品２０の各部の寸法及びランド１０、１０
の各部の寸法は図１の場合と同様な符号が付されてい
る。
【００３４】ランド１０の凸部１０Ｂは、図３Ｂに示す
例では、三角形状であり、図３Ｃに示す例では半円形で
ある、また、図４Ａに示す例では、長方形部１０Ａの寸
法と略同一の直径の半円である。図４Ｂに示す例では、
ランド１０の凸部１０Ｂは台形である。
例では、三角形状であり、図３Ｃに示す例では半円形で
ある、また、図４Ａに示す例では、長方形部１０Ａの寸
法と略同一の直径の半円である。図４Ｂに示す例では、
ランド１０の凸部１０Ｂは台形である。
【００３５】尚、図４Ｃ及び図４Ｄに示す例のように、
長方形部１０Ａの内側に凹部１０Ｃを設けてもよい。こ
うして、凹部１０Ｃを設けることによって、ランド１０
の中央に過度にはんだが集中することが阻止され、はん
だボールの形成が防止される。また、ランドの面積が小
さくなり、使用するはんだの量が少なくなる。
長方形部１０Ａの内側に凹部１０Ｃを設けてもよい。こ
うして、凹部１０Ｃを設けることによって、ランド１０
の中央に過度にはんだが集中することが阻止され、はん
だボールの形成が防止される。また、ランドの面積が小
さくなり、使用するはんだの量が少なくなる。
【００３６】このように、長方形部１０Ａの内側に凹部
１０Ｃを設けても、外側に凸部１０Ｂが設けられている
ので、適当な量のはんだ３２がランドの中央部分に集ま
り、はんだのセルフアラインメント機能が作用する。
１０Ｃを設けても、外側に凸部１０Ｂが設けられている
ので、適当な量のはんだ３２がランドの中央部分に集ま
り、はんだのセルフアラインメント機能が作用する。
【００３７】以上本発明の実施例について詳細に説明し
てきたが、本発明は上述の実施例に限ることなく本発明
の要旨を逸脱することなく他の種々の構成が採り得るこ
とは当業者にとって容易に理解されよう。
てきたが、本発明は上述の実施例に限ることなく本発明
の要旨を逸脱することなく他の種々の構成が採り得るこ
とは当業者にとって容易に理解されよう。
【００３８】
【発明の効果】本発明によると、簡単構成によってセル
フアラインメント機能が得られるランドを提供すること
ができる利点がある。
フアラインメント機能が得られるランドを提供すること
ができる利点がある。
【００３９】本発明によると、少ないはんだ量によって
セルフアラインメント機能が得られるから、微小なチッ
プ型電子部品の実装作業が効率化される効果がある。
セルフアラインメント機能が得られるから、微小なチッ
プ型電子部品の実装作業が効率化される効果がある。
【図１】本発明のプリント配線基板のランド及びそれに
装着されるチップ型電子部品を示す図である。
装着されるチップ型電子部品を示す図である。
【図２】本発明のプリント配線基板のランドにはんだ付
けされたチップ型電子部品を示す図である。
けされたチップ型電子部品を示す図である。
【図３】本発明のプリント配線基板のランドの他の例を
示す図である。
示す図である。
【図４】本発明のプリント配線基板のランドの更に他の
例を示す図である。
例を示す図である。
【図５】従来のプリント配線基板のランド及びそれに装
着されるチップ型電子部品を示す図である。
着されるチップ型電子部品を示す図である。
【図６】従来のプリント配線基板のランドの他の例を示
す図である。
す図である。
１０…ランド、 １０Ａ…ランドの長方形部、 １０Ｂ
…ランドの凸部、 １０Ｃ…ランドの凹部、 ２０…チ
ップ型電子部品、 ２１…本体、 ２２…電極、３０…
プリント配線基板、 ３２…はんだ
…ランドの凸部、 １０Ｃ…ランドの凹部、 ２０…チ
ップ型電子部品、 ２１…本体、 ２２…電極、３０…
プリント配線基板、 ３２…はんだ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 南沢 修 愛知県額田郡幸田町大字坂崎字雀ヶ入１番 地 ソニー幸田株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 AC01 AC11 BB05 GG09 GG15
Claims (4)
- 【請求項１】 チップ型電子部品の両端の電極に対応し
た少なくとも１対のランドを有するプリント配線基板に
おいて、 上記ランドの各々は上記電極に対応した長さ及び幅の長
方形部と該長方形部より上記チップ型電子部品の長手方
向に沿って外方に延びる凸部とを含み、上記２つのラン
ドの凸部の外縁の間の距離は上記チップ型電子部品の長
手方向の寸法より大きく、上記２つのランドの長方形部
の内縁の間の距離は上記チップ型電子部品の２つの電極
の内縁の間の距離に等しいことを特徴とするプリント配
線基板。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線基板におい
て、 上記ランドの凸部は矩形であることを特徴とするプリン
ト配線基板。 - 【請求項３】 請求項１記載のプリント配線基板におい
て、 上記ランドの凸部は半円形であることを特徴とするプリ
ント配線基板。 - 【請求項４】 請求項１記載のプリント配線基板におい
て、 上記ランドの長方形部の内縁には凹部が形成されている
ことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11231650A JP2001057467A (ja) | 1999-08-18 | 1999-08-18 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11231650A JP2001057467A (ja) | 1999-08-18 | 1999-08-18 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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