JPH02155209A - 表面実装用チップ部品 - Google Patents

表面実装用チップ部品

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JPH02155209A
JPH02155209A JP63310364A JP31036488A JPH02155209A JP H02155209 A JPH02155209 A JP H02155209A JP 63310364 A JP63310364 A JP 63310364A JP 31036488 A JP31036488 A JP 31036488A JP H02155209 A JPH02155209 A JP H02155209A
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JP
Japan
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electrode
external connection
soldering
mounting
solder
Prior art date
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Application number
JP63310364A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Terao
博 寺尾
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は表面実装用チップ部品量する。
〔従来の技術〕
従来の表面実装用チップ部品について図面を参照して詳
細に説明する。
第３図は従来の表面実装用チップ部品の一例を示す斜視
図である。
第３図に示す表面実装用チップ部品は、電極２１＠と電
極２１ｂとを含んで構成される。
電極２１．と電極２１ｂは基板上のランドに接触する面
を、主要な面として部品本体１２の両端部の、すべての
面に形成されていた。
第４図は、従来の表面実装用チップ部品の一使用例を示
す側面図である。
１６０８型と呼ばれる表面実装用チップ部品は、１．６
Ｘ０．８ｍｍの寸法を有し、基板への半田付けには主と
してリフロー法が使用されるが、一方の電極が基板から
浮き上り垂直になってしまう現象くマンハッタンあるい
はツームストーン現象と呼ばれる）が多発していた。
ツームストーン現象の原因は、従来の電極構造では、半
田付けに寄与するのが基板と垂直な面であり、溶融した
半田による表面張力２５が、部品本体１２を立ち上げる
モーメントを発生するからである。
電極２１．と電極２１ｂ、基板のランド２３の形が対称
で、等量の半田が画電極で同時に溶融し濡れれば、上述
のモーメントは打消し合うが、このような条件は達成困
難である。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の表面実装用チップ部品はツームストーン
現象が発生するという欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の表面実装用チップ部品は、 （＾）部品本体の一端に設けられた第１の外部接続用電
極、 （Ｂ）前記部品本体の他端に設けられた第２の外部接続
用電極、 （Ｃ）前記第１の外部接続用電極の前記被実装基板への
取付は面と垂直な面に被覆された、半田が付着しない材
料からなる第１の被覆材、（Ｄ）前記第２の外部接続用
電極の前記被実装基板への取付は面と垂直な面に被覆さ
れた、半田が付着しない材料からなる第２の被覆材、と
を含んで構成される。
〔作用〕
本発明の表面実装用チップ部品は、電極半田付は面が基
板への取付は面のみになるように、垂直な面を被覆した
ので、立ち上がりモーメントは発生しない。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図である。
第１図に示す表面実装用チップ部品は、（Ａ）部品本体
１２の一端に設けられた第１の外部接続用電極２１．、 （Ｂ）部品本体１２の他端に設けられた第２の外部接続
用電極２１ｂ、 （Ｃ）外部接続用電極２１．の前記被実装基板への取付
は面と垂直な面に被覆された、半田が付着しない材料か
らなる第１の被覆樹脂１４１、（Ｄ）外部接続用電極２
１．の前記被実装基板への取付は面と垂直な面に被覆さ
れた、半田が付着しない材料からなる第２の被覆樹脂１
４ｂ、とを含んで構成される。
電極２１−．２１ｂの幅は、部品本体１２の幅と同じ０
．８ｍｍで、長さは半田付は強度を確保するため０．４
ｍｍと長くした。
第２図は第１図に示す表面実装用チップ部品の一使用例
を示す側面図である。
ＶＳＰ　（ペーパー・フェーズ・ソルダリング）による
リフロー法で半田付けを行なった結果、立ち上り現象は
全く発生しなかった。
なお、従来の標準的な部品につき、同一条件で半田付け
を行なった結果では、約４％の立ち上がりが起な。
〔発明の効果〕
本発明の表面実装用チップ部品は、ツームストン現象の
発生を防止できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図に示す表面実装用チップ部品の一使用例を示す側面図
、第３図は従来の一例を示す斜視図、第４図は従来の表
面実装用チップ部品の一使用例を示す側面図である。 １２・・・・・・部品本体、１４．．１４ｂ・・・・・
・被覆樹脂、２１−．２１ｂ・・・・・・電極、２３・
・・・・・ランド、２４・・・・・・半田。 代理人　弁理士　　内　原　　晋

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 （Ａ）部品本体の一端に設けられた第１の外部接続用電
    極、 （Ｂ）前記部品本体の他端に設けられた第２の外部接続
    用電極、 （Ｃ）前記第１の外部接続用電極の前記被実装基板への
    取付け面と垂直な面に被覆された、半田が付着しない材
    料からなる第１の被覆材、 （Ｄ）前記第２の外部接続用電極の前記被実装基板への
    取付け面と垂直な面に被覆された、半田が付着しない材
    料からなる第２の被覆材、 とを含むことを特徴とする表面実装用チップ部品。
JP63310364A 1988-12-07 1988-12-07 表面実装用チップ部品 Pending JPH02155209A (ja)

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