JP2016105488A - セラミック電子部品のはんだ実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】はんだ実装時における、外部電極を覆う樹脂層の強度向上が図られたセラミック電子部品を提供する。【解決手段】セラミック電子部品１は、素体２と、素体２の端面において素体２を一体的に覆う外部電極３、４と、外部電極３、４のうちの電極部分３ｄ、４ｄ以外の表面を覆う絶縁性樹脂コーティング層２１とを備える。絶縁性樹脂コーティング層２１は、主面２ｃ、２ｄに対して直交する方向（Ｚ方向）に延びるスリット２２を有する。このセラミック電子部品１においては、絶縁性樹脂コーティング層２１と外部電極３、４との間において、はんだが這い上がった場合に、絶縁性樹脂コーティング層２１のスリット２２が少なくとも一部のはんだを収容する。それにより、絶縁性樹脂コーティング層２１の内側からはんだが押圧する応力が緩和され、絶縁性樹脂コーティング層２１の強度向上が図られる。【選択図】図１

Description

本発明は、セラミック電子部品に関する。

従来より、表面実装部品（たとえば、積層セラミックコンデンサなど）として、互いに対向する一対の端面と、一対の端面間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面と、一対の主面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面とを有する素体と、主面の一部及び／又は側面の一部を覆うように形成されると共に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層を有する外部電極と、を備えているものが知られている（たとえば、下記特許文献１参照）。特許文献１に記載された電子部品では、外部電極は、素体の両端面並びに端面に隣接する主面の一部及び側面の一部に跨るように形成された五面電極構造となっている。

このような電子部品においては、平行又は直列に複数配置してはんだ実装したときに、隣接した電子部品の端面および側面部間ではんだブリッジが形成されて、電子部品間が短絡する問題が発生しやすく、電子部品間の間隔を小さくした狭隣接高密度実装上の課題となっていた。たとえば、実装時の位置ズレによって、隣接する電子部品の両側面部が接触する場合や、一方の電子部品の端面部ともう一方の電子部品の側面部との間で接触する場合に、両電子部品間の電極間短絡が発生する懼れがあった。

そこで、引用文献１の電子部品においては、外部電極を覆う樹脂層により、はんだフィレットを介した電子部品間の短絡を抑制し、狭隣接高密度実装を実現している。

特開２０１３−２５８５５８号公報

発明者らは、上述した樹脂層について研究を重ねた結果、樹脂層と外部電極との間において、溶融したはんだが這い上がる事態が生じるとの知見を得た。そして、はんだが這い上がった場合には、樹脂層には、その内側からはんだが押圧する応力が生じる。そのため、樹脂層の強度の観点から、このような応力を緩和することが望まれる。

そこで、本発明は、はんだ実装時における、外部電極を覆う樹脂層の強度向上が図られたセラミック電子部品を提供することを目的とする。

本発明の一形態に係るセラミック電子部品は、互いに対向する一対の端面と、一対の端面同士を連結するように延びかつ互いに対向する一対の主面と、一対の主面同士を連結するように延びかつ互いに対向する一対の側面とを有する素体と、素体の端面の側において、端面と該端面に隣接する主面の一部および側面の一部とを一体的に覆う外部電極と、外部電極のうち、前記一対の主面のうちの実装基板に対向する実装面となるべき主面を覆う部分が露出するように、少なくとも前記側面を覆う部分と前記端面を覆う部分との表面を覆う樹脂層とを備え、樹脂層は、一方向に延び、かつ、その周囲に比べて樹脂が欠乏している樹脂欠乏部を有する。

このセラミック電子部品においては、樹脂層と外部電極との間において、はんだが這い上がった場合に、樹脂層の樹脂欠乏部が少なくとも一部のはんだを収容する。それにより、樹脂層の内側からはんだが押圧する応力が緩和され、その結果、樹脂層の強度向上が図られる。

また、樹脂欠乏部が、主面に対して垂直な方向に沿って延びる態様であってもよい。この場合、はんだの這い上がりの初期段階で、樹脂欠乏部がはんだを収容して、応力を緩和することができる。

また、樹脂欠乏部が、外部電極の側面を覆う部分と端面を覆う部分との境界である角部に形成されている態様であってもよい。隣接実装された電子部品同士が接触するのは、多くの場合が面同士であり、角部において接触する確率は低い。そのため、樹脂欠乏部を角部に形成することで、電子部品同士が面において接触した場合であっても絶縁性を確保することができる。

また、樹脂層が、素体の一対の端面および一対の側面を、外部電極を介して、囲むように連続的に覆っている態様であってもよい。この場合、隣接実装された電子部品同士が接触したとしても、より確実に短絡を防止することができる。

また、樹脂欠乏部が、主面に対して平行な方向に沿って延びる態様であってもよい。この場合、はんだが樹脂欠乏部の高さ位置まで這い上がってきた段階で、樹脂欠乏部がはんだを収容して、応力が緩和される。

また、樹脂欠乏部が、実装面となるべき主面とは反対の主面を覆う部分と端面を覆う部分との境界である角部に形成されている態様であってもよい。この場合、はんだが実装面となるべき主面とは反対の主面近くまで這い上がってきた段階で、応力が緩和される。

また、樹脂欠乏部がスリットであってもよく、さらに、その周囲よりも薄い薄膜部であってもよい。

本発明によれば、はんだ実装時における、外部電極を覆う樹脂層の強度向上が図られたセラミック電子部品が提供される。

図１は、本発明の一態様に係るセラミックコンデンサを示した斜視図である。 図２は、図１のセラミックコンデンサをはんだ実装した際のＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図３は、図１のセラミックコンデンサをはんだ実装した際の要部拡大図である。 図４は、従来技術に係るセラミックコンデンサを示した断面図である。 図５は、図４に示したセラミックコンデンサの要部拡大図である。 図６は、本発明の別態様にかかるセラミックコンデンサを示した図である。 図７は、本発明の別態様にかかるセラミックコンデンサを示した図である。 図８は、本発明の別態様にかかるセラミックコンデンサを示した図である。 図９は、本発明の別態様にかかるセラミックコンデンサを示した図である。 図１０は、本発明の別態様にかかるセラミックコンデンサを示した図である。 図１１は、本発明の別態様にかかるセラミックコンデンサを示した図である。 図１２は、本発明の別態様にかかるセラミックコンデンサを示した斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図３を参照しつつ、セラミック電子部品１の構成について説明する。

セラミック電子部品１は、例えば積層セラミックコンデンサなどの電子部品であり、素体２と、複数の外部電極３，４とを備えている。

素体２は、図２に示されるように、複数のセラミック層６と複数の内部電極層７とが交互に積層された、略直方体形状の積層体として構成されている。各セラミック層６は、たとえば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各セラミック層６の間の境界が視認できない程度に一体化されている。内部電極層７は、例えばＮｉやＣｕなどの導電材を含んでいる。内部電極層７の厚みは、たとえば０．５μｍ〜３μｍ程度である。

素体２は、一対の端面２ａ、２ｂと、一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の側面２ｅ，２ｆとを有し、これらの面によってその外形が画成されている。

一対の端面２ａ，２ｂは、素体２の長手方向（図のＸ方向）において互いに対向している。また、一対の主面２ｃ，２ｄは、一対の端面２ａ，２ｂ間を連結するように延び、かつ、素体２の積層方向である厚さ方向（図のＺ方向）において互いに対向している。さらに、一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように延び、かつ、素体２の長手方向および長手方向と直交する短手方向（図のＹ方向）において互いに対向している。

セラミック電子部品１の外形寸法は、たとえば、長手方向の長さが０．４ｍｍ〜１．６ｍｍ程度に設定され、短手方向の長さが０．２ｍｍ〜０．８ｍｍ程度に設定され、厚さが０．４ｍｍ〜０．８ｍｍ程度に設定されている。

外部電極３は、素体２の一方の端面２ａの側に形成されている。より具体的には、外部電極３は、一方の端面２ａと、端面２ａと直交する二つの主面２ｃ、２ｄおよび二つの側面２ｅ、２ｆの各縁部の一部とを一体的に覆うようにして、端面２ａから主面２ｃ、２ｄおよび側面２ｅ、２ｆに回り込むように形成されている。すなわち、外部電極３は、端面２ａ上に位置する電極部分３ａと、各主面２ｃ，２ｄの一部上に位置する電極部分３ｃ、３ｄと、各側面２ｅ、２ｆの一部上に位置する電極部分３ｅ，３ｆとを有している。つまり、外部電極３は、五面電極構造を有している。

外部電極４は、素体２の他方の端面２ｂの側に形成されている。より具体的には、外部電極４は、他方の端面２ｂと、端面２ｂと直交する二つの主面２ｃ、２ｄおよび二つの側面２ｅ、２ｆの各縁部の一部とを一体的に覆うようにして、端面２ｂから主面２ｃ、２ｄおよび側面２ｅ、２ｆに回り込むように形成されている。すなわち、外部電極４は、端面２ｂ上に位置する電極部分４ｂと、各主面２ｃ、２ｄの一部上に位置する電極部分４ｃ、４ｄと、各側面２ｅ、２ｆの一部上に位置する電極部分４ｅ，４ｆとを有している。つまり、外部電極４も、外部電極３同様、五面電極構造を有している。

外部電極３、４は、素体２の外表面にＣｕやＮｉ、あるいはＡｇ、Ｐｄなどを主成分とする導電性ペーストを後述の方法によって付着させた後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼付け、更に電気めっきを施すことにより形成される。外部電極３，４は、電気めっきにより形成されためっき層を有している。

本実施形態では、外部電極３、４は、はんだとの電極濡れ性を改善するために、少なくともＳｎ又はＳｎ合金からなるめっき層を有している。Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層は、外部電極３、４の表面層を構成する。

外部電極３、４は、はんだと焼付け電極層の反応を防止するために、Ｎｉ又はＮｉ合金からなるめっき層を有していてもよい。この場合、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層は、Ｎｉ又はＮｉ合金からなるめっき層が形成された後に、形成される。Ｎｉ又はＮｉ合金からなるめっき層の厚みは０．５〜６μｍ程度であり、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層の厚みは１〜７μｍ程度である。また、焼付け電極層がＮｉペーストの焼き付けにより形成されている場合、Ｎｉ又はＮｉ合金からなるめっき層を省略してもよい。

外部電極３、４は、Ｃｕからなるめっき層を有していてもよい。この場合、Ｎｉ又はＮｉ合金からなるめっき層は、Ｃｕからなるめっき層が形成された後に、形成される。

セラミック電子部品１は、さらに、絶縁性樹脂コーティング層（樹脂層）２１を備えている。絶縁性樹脂コーティング層２１は、図１および図２に示されるように、端面２ａ，２ｂ上に位置する電極部分３ａ，４ｂを覆うように形成された一対の樹脂層２１Ａと、素体２の側面２ｅ，２ｆおよびその上に位置する電極部分３ｅ，３ｆ，４ｅ，４ｆを覆う一対の樹脂層２１Ｂとで構成されている。なお、絶縁性樹脂コーティング層２１は、主面２ｃ、２ｄ上に位置する電極部分３ｃ、３ｄ、４ｃ、４ｄを覆っておらず、これらの部分は絶縁性樹脂コーティング層２１から露出している。

そして、図１に示すように、樹脂層２１Ａと樹脂層２１Ｂとは、たとえば、外部電極３、４の角部（より詳しくは、外部電極３、４の側面２ｆを覆う電極部分４ｆと端面２ｂを覆う電極部分４ｂとの境界である角部）に沿って、主面２ｃ、２ｄに対して直交する方向（図のＺ方向）に延びるスリット２２により、完全に分かれている。なお、図示していないが、外部電極３、４の４つの角部それぞれにスリット２２が形成されている。そして、これらのスリット２２が後述する樹脂欠乏部として機能する。

絶縁性樹脂コーティング層２１は、絶縁性樹脂コーティング剤を付与して固化させることにより形成できる。絶縁性樹脂コーティング剤の付与には、スクリーン印刷法などを用いることができる。

絶縁性樹脂コーティング剤を固化させてなる絶縁性樹脂コーティング層２１は、固化後の膜厚が、２μｍ以上３０μｍ以下の範囲に設定されていることが好ましい。

絶縁性樹脂コーティング剤としては、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤を用いることができる。たとえば、プリント基板のソルダーレジストとして用いられる金属酸化物顔料を用いた熱硬化性エポキシ樹脂塗料や、耐熱性塗料として用いられる金属酸化物顔料を用いたシリコーン樹脂系塗料、フッ素樹脂系塗料、フェノール樹脂系塗料、ユリア樹脂系塗料、メラミン樹脂系塗料、アミノ樹脂系塗料、不飽和ポリエステル樹脂系塗料、ジアリルフタレート樹脂系塗料、ポリウレタン樹脂系塗料、ポリイミド樹脂系塗料、アルキド樹脂系塗料、スピラン樹脂系塗料、熱硬化性アクリル樹脂系塗料、熱硬化性メタクリル樹脂系塗料、又は熱硬化性共重合樹脂系塗料などの耐熱性樹脂塗料を用いることができる。アクリル化エポキシ樹脂系やアクリル化された合成ゴム系などのフォトレジストとして用いられるレジスト材料も、熱硬化性を有しており、絶縁性樹脂コーティング剤として使用可能である。

これらの絶縁性樹脂塗料には、有機若しくは無機顔料を適度に添加することにより、絶縁性樹脂コーティング層２１に着色性又は不透明性を付与することが好ましい。たとえば、着色性の有機顔料としては、多環顔料系のフタロシアニン系顔料やアントラキノン系顔料、アゾ化合物のジアゾ顔料などが挙げられ、無機顔料としては金属酸化物やカーボンブラックなどが挙げられる。また、上述した金属酸化物の顔料に屈折率の大きい顔料を用いることで、絶縁性樹脂コーティング層２１に適度な光散乱性を付与し、実質的な不透明性を付与してもよい。

絶縁性樹脂コーティング剤として、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤の代わりに、紫外線硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤を用いてもよい。たとえば、プリント基板のソルダーレジストとして用いられる金属酸化物顔料を用いたアクリル化エポキシ樹脂系塗料、耐熱性塗料として用いられる金属酸化物顔料を用いたアクリル化シリコーン樹脂系塗料、アクリル化フッ素樹脂系塗料、アクリル化フェノール樹脂系塗料、アクリル化ポリウレタン樹脂系塗料、アクリル化油系塗料、アクリル化アルキド樹脂系塗料、アクリル化ポリエステル系塗料、アクリル化ポリエーテル系塗料、アクリル化スピラン樹脂系塗料、アクリル化共重合樹脂系塗料などがあり、上記のものはメタクリル化されたものを用いることもできる。その他耐熱性塗料として用いられる金属酸化物顔料を用いた不飽和ポリエステル樹脂系塗料、ポリエンとポリチオール系塗料を用いることができる。

これらの耐熱性樹脂塗料には、有機若しくは無機顔料を適度に添加することにより、絶縁性樹脂コーティング層２１に着色性、若しくは不透明性を付与することが好ましい。たとえば、着色性の有機顔料としては、多環顔料系のフタロシアニン系顔料やアントラキノン系顔料、アゾ化合物のジアゾ顔料などが挙げられ、無機顔料としては金属酸化物やカーボンブラックなどが挙げられる。また、上述した金属酸化物の顔料に屈折率の大きい顔料を用いることで、絶縁性樹脂コーティング層２１に適度な光散乱性を付与し、実質的な不透明性を付与してもよい。

絶縁性樹脂コーティング剤として、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤を紫外線硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤に導入したものを用いてもよい。たとえば、耐熱性塗料として用いられる金属酸化物顔料を用いたルイス酸塩とエポキシ樹脂系塗料、酸発生剤と酸硬化アミノアルキッド樹脂系塗料や上記熱硬化型絶縁性樹脂コーティング剤の各種樹脂を紫外線硬化型絶縁性樹脂コーティング剤各種に導入したものを用いることができる。また、アクリル化エポキシ樹脂系フォトレジストや、アクリル化された合成ゴム系フォトレジストも使用可能である。

セラミック電子部品１を梱包材に梱包する工程では、セラミック電子部品１は、その向きが揃えられて梱包される。セラミック電子部品１は、たとえば、主面２ｃが梱包材の開口部側を向く形で梱包される。絶縁性樹脂コーティング層２１が着色性又は不透明性を有していると、絶縁性樹脂コーティング層２１が形成されていない主面２ｃ，２ｄと、絶縁性樹脂コーティング層２１が形成されている側面２ｅ、２ｆと、の判別を容易に行うことができる。この判別には、たとえば分光色差計を用いることができる。分光色差計によりＬ＊ａ＊ｂ＊表色系（ＪＩＳ Ｚ８７２９）の明度Ｌを測定する。

続いて、上述したセラミック電子部品１の実装について、図２および図３を参照しつつ説明する。

セラミック電子部品１を実装する際には、一方の主面２ｄを実装面として実装基板４０に対向させるようにして載置し、はんだリフローによって、セラミック電子部品１の外部電極３、４を、基板４０の接続端子４２に電気的に接続する。すなわち、セラミック電子部品１は、基板４０上にはんだ実装される。はんだは、Ｓｎ−ＳｂなどのＪＩＳ Ｚ ３２８２に基づくものが用いられ、いずれも上述した絶縁性樹脂によって濡れることがない。

はんだは金属以外には濡れないため、絶縁性樹脂コーティング層２１ははんだレジスト層として機能する。このため、主面２ｄが基板面側とされてセラミック電子部品１を基板４０に実装すれば、絶縁性樹脂コーティング層２１の表面側にはんだが濡れ上がらず、はんだフィレットが形成されず、狭隣接高密度実装が可能となる。

ここで、発明者らは、絶縁性樹脂コーティング層２１の裏面側、すなわち、絶縁性樹脂コーティング層２１と外部電極３、４の電極部分３ａ、３ｅ、３ｆ、４ｂ、４ｅ、４ｆとの間を、溶融したはんだ３０が這い上がる現象が生じることを見出した。

すなわち、はんだ実装の際、基板４０の接続端子４２上にはんだ３０が溶融すると、その溶融したはんだ３０が、導電性を有する外部電極３、４の外表面に沿って這い上がろうとする。

そして、図４、５に示すように、従来技術に係る絶縁性樹脂コーティング層１２１は、図１に示したようなスリット２２が形成されていないため、はんだ３０は、絶縁性樹脂コーティング層２１と外部電極３、４との間に逃げ場がなく、ある程度高い圧力で絶縁性樹脂コーティング層１２１をその内側から押圧しながら這い上がる。

その結果、絶縁性樹脂コーティング層２１には、はんだ３０の這い上がりに起因する応力が生じ、この応力が過度に大きくなり、絶縁性樹脂コーティング層２１が破れる事態は避けられるべきである。

そこで、上述したセラミック電子部品１においては、絶縁性樹脂コーティング層２１に４つのスリット２２を設け、これらのスリット２２により、上述したはんだ３０の這い上がりに起因する応力を緩和している。

すなわち、セラミック電子部品１においては、溶融したはんだ３０がセラミック電子部品１の厚さ方向（図のＺ方向）に沿って外部電極３、４の外表面を這い上がろうとするが、その際はんだ３０は、図３の矢印に示すように、応力が低い箇所であるスリット２２に向かってＺ方向に直交するＸ方向やＹ方向に流れる。つまり、スリット２２が、はんだ３０の逃げ場として機能し、少なくとも一部のはんだ３０を収容する。そして、はんだ３０が、スリット２２に達して露出することで、上述した応力が緩和される。

以上で説明したように、セラミック電子部品１は、絶縁性樹脂コーティング層２１に設けられたスリット２２により、はんだ３０の這い上がりに起因する応力が過度に大きくなる事態が抑制されており、その結果、絶縁性樹脂コーティング層２１が破れる事態が回避されるため、絶縁性樹脂コーティング層２１の強度向上が図られている。

また、スリット２２が、主面２ｃ、２ｄに対して垂直な方向（図のＺ方向）に沿って延びているため、はんだ３０の這い上がりの初期段階で、スリット２２がはんだ３０を収容して、上述した応力を緩和することができる。特に、スリット２２は、外部電極４の電極部分４ｂ、４ｅ、４ｆの最下位置から上方に延びているため、はんだ３０の這い上がり後すぐに、はんだ３０を収容して、応力を緩和することができる。

加えて、セラミック電子部品１においては、各スリット２２を外部電極３、４の角部に設けることで、実用上十分な絶縁性が確保されている。これは、隣接実装されたセラミック電子部品１同士が接触するのは、多くの場合が面同士であり、角部において接触する確率は低いためである。そのため、セラミック電子部品１は、電子部品同士が面において接触した場合であっても、絶縁性が確保される。

以下、図６−１１を参照しつつ、上述したスリット２２とは異なる態様のスリット２２Ａ−２２Ｆについて説明する。なお、図６−１１では、外部電極４の電極部分４ｂ、４ｃ、４ｅ、４ｆを覆うように構成された絶縁性樹脂コーティング層２１を示している。なお、絶縁性樹脂コーティング層２１でも、実装面である主面２ｄ上に位置する電極部分４ｄは覆っていない。

図６に示したスリット２２Ａは、外部電極４の電極部分４ｂ、４ｅ、４ｆの最下位置から、主面２ｃ、２ｄに対して垂直な方向（図のＺ方向）に延びており、外部電極４の電極部分４ｅ、４ｆと電極部分４ｂとの境界である角部に形成されている。このようなスリット２２Ａであっても、上述したスリット２２の効果と同様または同等の効果を奏する。

図７に示したスリット２２Ｂは、外部電極４の電極部分４ｂのほぼ中間の高さ位置において、主面２ｃ、２ｄに対して垂直な方向（図のＺ方向）に延びており、外部電極４の電極部分４ｅ、４ｆと電極部分４ｂとの境界である角部に部分的に形成されている。このようなスリット２２Ｂであっても、上述したスリット２２の効果と同様または同等の効果を奏する。

図８に示したスリット２２Ｃは、主面２ｃ、２ｄに対して平行な方向（図のＹ方向）に延びており、外部電極４の電極部分４ｃと電極部分４ｂとの境界である角部に形成されている。このようなスリット２２Ｃであっても、溶融したはんだ３０がセラミック電子部品１の厚さ方向に沿って外部電極４の外表面を這い上がって主面２ｃ近くの電極部分４ｃまで達したときに、スリット２２Ｃによりはんだ３０が収容されるため、上述したスリット２２同様、上述した応力を緩和することができる。

なお、スリット２２Ｃのように、主面２ｃ、２ｄに対して平行な方向に延びるスリットの位置は、必要に応じて変更することができ、たとえば、図９、１０のような位置であってもよい。すなわち、図９に示すように、外部電極４の電極部分４ｃと電極部分４ｆとの境界である角部に沿ってＸ方向に延びるスリット２２Ｄや、図１０に示すように、電極部分４ｆのほぼ中間位置においてＸ方向に沿って延びるスリット２２Ｅであってもよい。これらの場合でも、はんだ３０がスリット２２Ｄ、２２Ｅの高さ位置まで這い上がってきた段階で、スリット２２Ｄ、２２Ｅがはんだ３０を収容して、応力を緩和することができる。

また、図１１に示したスリット２２Ｆのように、外部電極４の電極部分４ｆと電極部分４ｂとの境界である角部に沿ってＺ方向に延びるスリット２２Ｆ−１（図６に示したスリット２２Ａと同様）と、外部電極４の電極部分４ｃと電極部分４ｂとの境界である角部に沿ってＹ方向に延びるスリット２２Ｆ−２（図８に示したスリット２２Ｃと同様）とを、複合したような形状にすることもできる。スリット２２Ｆにおいては、スリット２２Ｆ−１により、はんだ３０の這い上がり後すぐにはんだ３０を収容して応力緩和が図られる上、はんだ３０が主面２ｃ近くの電極部分４ｃまで達したときには、スリット２２Ｆ−２によってもはんだ３０が収容されるようになり、より効果的に応力が緩和される。

なお、絶縁性樹脂コーティング層２１は、必ずしも図１〜３に示したように４つに分けられている必要はなく、図１２に示すように一体的に形成したものであってもよい。

図１２の絶縁性樹脂コーティング層２１は、上述した樹脂層２１Ａおよび樹脂層２１Ｂがつながっており、これらの樹脂層２１Ａ、２１Ｂが、素体の一対の端面２ａ、２ｂおよび一対の側面２ｅ、２ｆを、外部電極３、４を介して、囲むように連続的に覆っている。なお、絶縁性樹脂コーティング層２１は、主面２ｃ、２ｄ上に位置する電極部分３ｃ、３ｄ、４ｃ、４ｄを覆っておらず、これらの部分は絶縁性樹脂コーティング層２１から露出している。

そして、樹脂層２１Ａと樹脂層２１Ｂの間には、外部電極３、４の角部に沿って、主面２ｃ、２ｄに対して直交する方向（図のＺ方向）に実装面２ｄから延びる薄膜部２３が形成されている。なお、図１２には示していないが、外部電極３、４の４つの角部それぞれに薄膜部２３が形成されている。

薄膜部２３も、上述したスリット２２、２２Ａ−２２Ｆと同様の機能を有する樹脂欠乏部であるが、その周囲よりも薄い樹脂層が存在する点において、樹脂が存在しないスリット２２とは異なる。

このようなセラミック電子部品１においても、絶縁性樹脂コーティング層２１に設けられた薄膜部２３により、上述したスリット２２、２２Ａ−２２Ｆ同様、はんだ３０の這い上がりに起因する応力が過度に大きくなる事態が抑制されており、その結果、絶縁性樹脂コーティング層２１が破れる事態が回避されるため、絶縁性樹脂コーティング層２１の強度向上が図られている。

加えて、絶縁性樹脂コーティング層２１が、素体２の周囲を完全に囲んでいるため、隣接実装されたセラミック電子部品１同士が接触したとしても、短絡することがなく、より確実な短絡防止が図られている。なお、必要に応じて、さらに主面２ｃも覆うように絶縁性樹脂コーティング層２１を構成してもよい。

なお、本発明は上述した実施形態に限らず、様々な変形が可能である。

本実施形態では、電子部品として積層セラミックコンデンサを例に説明したが、本発明はこれに限られることなく、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、又は積層複合部品などの他の電子部品にも適用できる。

樹脂欠乏部は、１つのセラミック電子部品において必ずしも４つ設ける必要はなく、１つの外部電極に対して少なくとも１つ設ければ、上述した効果を奏することができる。また、樹脂欠乏部は、必ずしも外部電極の角部に設ける必要はなく、端面上に位置する電極部分や側面上に位置する電極部分の箇所に設けてもよい。さらに、樹脂欠乏部は、その形成高さや位置は適宜変更可能であり、外部電極の高さ全体に亘って形成される態様、それよりも低い高さである態様、不連続に形成された態様等であってもよい。また、樹脂欠乏部は、一方向に延びていれば、必ずしも図のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向のいずれかに沿っている必要はなく、必要に応じてＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向から傾いた方向に延びるものであってもよい。

本実施形態では、電子部品として５面電極構造であるセラミック電子部品１を例に挙げたが、本発明はこれに限るものではない。たとえば、チップ抵抗のような、素体２の側面２ｅ，２ｆ又は主面２ｃ，２ｄのいずれかの面に外部電極が形成されない、いわゆるコの字型の３面電極構造や、端面２ａ，２ｂと側面２ｅ，２ｆ又は主面２ｃ，２ｄのいずれか一面のみとに外部電極が形成されたＬ字型の２面電極構造である電子部品においても、同様の効果が得られる。積層コンデンサアレイや、チップ型３端子貫通積層コンデンサアレイ等の、多端子外部電極を有する電子部品においても、同様の効果が得られる。

１…電子部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面、２ｅ，２ｆ…側面、３，４…外部電極、２１…絶縁性樹脂コーティング層、２２、２２Ａ−２２Ｆ…スリット、２３…薄膜部。

Claims (3)

1. セラミック電子部品と実装基板とを備え、該セラミック電子部品を前記実装基板上にはんだ実装したセラミック電子部品のはんだ実装構造であって、
   前記セラミック電子部品が、
   互いに対向する一対の端面と、前記一対の端面同士を連結するように延びかつ互いに対向する一対の主面と、前記一対の主面同士を連結するように延びかつ互いに対向する一対の側面とを有する素体と、
   前記素体の前記端面の側において、前記端面と該端面に隣接する前記主面の一部および前記側面の一部とを一体的に覆う外部電極と、
   前記外部電極のうち、前記一対の主面のうちの前記実装基板に対向する実装面となるべき主面を覆う部分が露出するように、少なくとも前記側面を覆う部分と前記端面を覆う部分との表面を覆う樹脂層と
   を備え、
   前記セラミック電子部品の前記樹脂層と前記外部電極との間にはんだが介在している、セラミック電子部品のはんだ実装構造。
2. 前記樹脂層と前記外部電極との間に介在するはんだが、前記実装面となるべき主面の側からもう一方の主面の側まで延びている、請求項１に記載のセラミック電子部品のはんだ実装構造。
3. 前記樹脂層が、前記素体の前記一対の端面および前記一対の側面を、前記外部電極を介して、囲むように連続的に覆っている、請求項１または２に記載のセラミック電子部品のはんだ実装構造。

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