JP2017130582A - 電子部品及び電子部品装置 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁層の強度低下を防ぐことが可能な電子部品及び電子部品装置を提供する。【解決手段】外部電極５，７は、端面２ａ，２ｂに配置されている電極部分５ａ，７ａと、一対の第一側面２ｃ，２ｄにそれぞれ配置されている電極部分５ｂ，７ｂと、一対の第二側面にそれぞれ配置されている電極部分と、を有している。一方の第二側面に配置されている第三電極部分が、絶縁層ＩＬから露出している。絶縁層ＩＬは、電極部分５ａ，７ａと、電極部分５ｂ，７ｂと、一対の第一側面２ｃ，２ｄにおける電極部分５ｂ，７ｂから露出している露出領域と、を覆っている。絶縁層ＩＬにおける電極部分５ｂ，７ｂ及び上記露出領域を覆っている絶縁層部分ＩＬｂの平均厚みＴｂよりも大きい。絶縁層ＩＬにおける電極部分５ａ，７ａを覆っている絶縁層部分ＩＬａの平均厚みＴａよりも大きい。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品と、電子部品装置と、に関する。

直方体形状の素体と、外部電極と、絶縁層と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。素体は、互いに対向する一対の端面と、互いに対向する一対の第一側面と、互いに対向する一対の第二側面と、を有しており、一方の第二側面が実装面とされる。外部電極は、端面に配置されている第一電極部分と、一対の第一側面にそれぞれ配置されている第二電極部分と、一対の第二側面にそれぞれ配置されている第三電極部分と、を有している。絶縁層は、第一電極部分と、第二電極部分と、一対の第一側面における第二電極部分から露出している露出領域と、を覆っており、一方の第二側面に配置されている第三電極部分が、絶縁層から露出している。

特開２０１３−０２６３９２号公報

絶縁層が第二電極部分及び露出領域を覆っている場合、絶縁層における第二電極部分及び露出領域を覆っている絶縁層部分に応力が作用し、絶縁層の強度が低下するおそれがある。たとえば、素体がセラミックからなる場合、温度変化に伴う膨張（収縮）により生じる素体の長手方向での寸法変化は、素体の短手方向での寸法変化に比して大きい。この場合、上記絶縁層部分には、素体の長手方向に大きな応力が作用する。たとえば、電子部品が積層コンデンサである場合、電歪振動により生じる素体の第一側面の振幅は、素体の端面の振幅に比して大きい。この場合、上記絶縁層部分には、当該絶縁層部分の内側から大きな応力が作用する。

本発明の一態様は、絶縁層の強度低下を防ぐことが可能な電子部品及び電子部品装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る電子部品は、互いに対向する一対の端面と、互いに対向する一対の第一側面と、互いに対向する一対の第二側面と、を有しており、一方の第二側面が実装面とされる直方体形状の素体と、端面に配置されている第一電極部分と、一対の第一側面にそれぞれ配置されている第二電極部分と、一対の第二側面にそれぞれ配置されている第三電極部分と、を有している外部電極と、第一電極部分と、第二電極部分と、一対の第一側面における第二電極部分から露出している第一露出領域と、を覆っている絶縁層と、を備え、一方の第二側面に配置されている第三電極部分が、絶縁層から露出しており、絶縁層における第二電極部分及び第一露出領域を覆っている絶縁層部分の平均厚みが、絶縁層における第一電極部分を覆っている絶縁層部分の平均厚みよりも大きい。

本発明の一態様に係る電子部品では、はんだ実装の際に、溶融したはんだが第一及び第二電極部分と絶縁層との間を濡れ上がり、第一及び第二電極部分と絶縁層との間にはんだフィレットが形成される。このため、電子部品の実装強度が向上する。

第一及び第二電極部分と絶縁層との間に形成されるはんだフィレットのサイズは、絶縁層を備えていない電子部品がはんだ実装される際に形成されるはんだフィレットのサイズよりも小さい。したがって、本発明の一態様に係る電子部品は、狭隣接かつ高密度で実装することができる。

絶縁層における第二電極部分及び第一露出領域を覆っている絶縁層部分の平均厚みが、絶縁層における第一電極部分を覆っている絶縁層部分の平均厚みよりも大きいので、絶縁層における第二電極部分及び露出領域を覆っている絶縁層部分に応力が作用する場合でも、絶縁層の強度が低下するのを防ぐことができる。

第二電極部分及び第一露出領域を覆っている絶縁層部分の平均厚みは、一対の第二側面が対向している方向での中央部に比して、一方の第二側面側の端部で小さくてもよい。この場合、第二電極部分及び第一露出領域を覆っている絶縁層部分の上記端部での平均厚みが、第二電極部分及び第一露出領域を覆っている絶縁層部分の上記中央部での平均厚みよりも小さいので、第二電極部分及び第一露出領域を覆っている絶縁層の上記端部での平均厚みが、第二電極部分及び第一露出領域を覆っている絶縁層部分の上記中央部での平均厚み以上である構成に比して、溶融したはんだが濡れ上がり易い。このため、第二電極部分と絶縁層との間に適度の量のはんだが濡れ上がり、はんだフィレットを適切に形成することができる。第二電極部分及び第一露出領域を覆っている絶縁層部分の上記中央部での平均厚みが、第二電極部分及び第一露出領域を覆っている絶縁層部分の上記端部での平均厚みよりも大きいので、溶融したはんだの濡れ上がり抑制効果は確保される。

第二電極部分及び第一露出領域を覆っている絶縁層部分の平均厚みは、一対の第二側面が対向している方向での中央部に比して、一方の第二側面側の端部で大きくてもよい。溶融したはんだは、一方の第二側面側から濡れ上がるため、絶縁層部分における一方の第二側面側の端部は、絶縁層部分における上記中央部よりも応力が作用し易い。第二電極部分及び第一露出領域を覆っている絶縁層部分の上記端部での平均厚みが、第二電極部分及び第一露出領域を覆っている絶縁層部分の上記中央部での平均厚みよりも大きいので、応力が作用し易い上記端部における絶縁層の強度を確保することができる。

絶縁層は、他方の第二側面に配置されている第三電極部分と、他方の第二側面における第三電極部分から露出している第二露出領域と、を更に覆っており、絶縁層における第三電極部分及び第二露出領域を覆っている絶縁層部分の平均厚みが、第二電極部分及び第一露出領域を覆っている絶縁層部分の平均厚みと同等以上であってもよい。絶縁層が、第三電極部分及び第二露出領域を覆っている絶縁層部分を有している場合でも、絶縁層の強度が低下するのを防ぐことができる。

絶縁層は、樹脂を含んでいてもよい。この場合、絶縁層が弾性を有する。したがって、絶縁層の内側から絶縁層に作用する上記応力が、絶縁層の弾性変形によって吸収され、絶縁層の強度が低下するのを確実に防ぐことができる。

絶縁層の平均厚みが、１〜３０μｍであってもよい。絶縁層の平均厚みが１μｍ未満である場合、絶縁層が形成されない領域が発生し、外部電極が露出するおそれがある。絶縁層の平均厚みが３０μｍより大きい場合、絶縁層を形成する際に、絶縁層の体積収縮による応力によって、絶縁層に構造欠陥が発生するおそれがある。

本発明の一態様に係る電子部品装置は、複数の上記電子部品が、行列状にはんだ実装されており、行方向で隣り合う電子部品では、端面同士が対向し、列方向で隣り合う電子部品では、第一側面同士が対向し、複数の電子部品の列方向での間隔が、複数の電子部品の行方向での間隔よりも小さい。

本発明の一態様に係る電子部品装置では、上記電子部品において、絶縁層、特に、絶縁層における第二電極部分及び第一露出領域を覆っている絶縁層部分の強度が低下するのが防がれている。したがって、行方向に比して、列方向での更なる狭隣接高密度実装を実現できる。

本発明の一態様によれば、絶縁層の強度低下を防ぐことが可能な電子部品及び電子部品装置を提供することができる。

一実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態に係る電子部品の一実装例を示す斜視図である。 本実施形態に係る電子部品の一実装例での断面構成を説明するための図である。 本実施形態に係る電子部品の一実装例での断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 一実施形態に係る電子部品装置を示す平面図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図４を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図２〜図４は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明する。

積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状の素体２と、素体２の外表面に配置される外部電極５及び外部電極７と、絶縁層ＩＬと、を備えている。外部電極５と外部電極７とは、離間している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。外部電極５，７は、端子電極でもある。

素体２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の第一側面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の第二側面２ｅ，２ｆと、を有している。本実施形態では、一対の端面２ａ，２ｂが対向している方向（第一方向Ｄ１）が素体２の長手方向であり、一対の第一側面２ｃ，２ｄが対向している方向（第二方向Ｄ２）が素体２の幅方向であり、一対の第二側面２ｅ，２ｆが対向している方向（第三方向Ｄ３）が素体２の高さ方向である。

一対の第一側面２ｃ，２ｄは、一対の端面２ａ，２ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の第一側面２ｃ，２ｄは、第三方向Ｄ３にも延びている。一対の第二側面２ｅ，２ｆは、一対の端面２ａ，２ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の第二側面２ｅ，２ｆは、第二方向Ｄ２にも延びている。

素体２は、一対の第二側面２ｅ，２ｆが対向している方向（第三方向Ｄ３）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第三方向Ｄ３と一致する。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。第二方向Ｄ２が上記積層方向であってもよい。素体２は、セラミック材料からなる。

積層コンデンサＣ１は、図２及び図３に示されるように、複数の内部電極１１と、複数の内部電極１３と、を備えている。内部電極１１，１３は、積層電子部品の内部導体として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。内部電極１１，１３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。内部電極１１，１３は、素体２内に配置されている内部導体として機能する。

内部電極１１と内部電極１３とは、第三方向Ｄ３において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極１１と内部電極１３とは、素体２内において、第三方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている。

各内部電極１１は、図３にも示されるように、主電極部１１ａと、接続部１１ｂと、を含んでいる。接続部１１ｂは、主電極部１１ａの一辺（一方の短辺）から延び、端面２ａに露出している。内部電極１１は、端面２ａに露出し、端面２ｂ、一対の第一側面２ｃ，２ｄ、及び一対の第二側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１１ａと、接続部１１ｂとは、一体的に形成されている。

主電極部１１ａは、第一方向Ｄ１を長辺方向とし、第二方向Ｄ２を短辺方向とする長方形状を呈している。接続部１１ｂは、主電極部１１ａの端面２ａ側の端部から端面２ａまで延びている。接続部１１ｂは、端面２ａに露出した端部で、外部電極５に接続されている。

各内部電極１３は、図３にも示されるように、主電極部１３ａと、接続部１３ｂと、を含んでいる。主電極部１３ａは、第三方向Ｄ３で素体２の一部（誘電体層）を介して主電極部１１ａと対向している。接続部１３ｂは、主電極部１３ａの一辺（一方の短辺）から延び、端面２ｂに露出している。内部電極１３は、端面２ｂに露出し、端面２ａ、一対の第一側面２ｃ，２ｄ、及び一対の第二側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１３ａと、接続部１３ｂとは、一体的に形成されている。

主電極部１３ａは、第一方向Ｄ１を長辺方向とし、第二方向Ｄ２を短辺方向とする長方形状を呈している。接続部１３ｂは、主電極部１３ａの端面２ｂ側の端部から端面２ｂまで延びている。接続部１３ｂは、端面２ｂに露出した端部で、外部電極７に接続されている。

外部電極５は、第一方向Ｄ１に見て、素体２における端面２ａ側の端部に位置している。外部電極５は、端面２ａに配置されている電極部分５ａと、一対の第一側面２ｃ，２ｄにそれぞれ配置されている電極部分５ｂと、一対の第二側面２ｅ，２ｆにそれぞれ配置されている電極部分５ｃと、を有している。すなわち、外部電極５は、五つの面２ａ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成されている。

互いに隣り合う電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ同士は、素体２の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。電極部分５ａと電極部分５ｂとは、端面２ａと各第一側面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。電極部分５ａと電極部分５ｃとは、端面２ａと各第二側面２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。電極部分５ｂと電極部分５ｃとは、第一側面２ｃ，２ｄと第二側面２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。

電極部分５ａは、各接続部１１ｂの端面２ａに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１１ｂは、外部電極５に直接的に接続される。すなわち、接続部１１ｂは、主電極部１１ａと電極部分５ａとを接続している。これにより、各内部電極１１は、外部電極５に電気的に接続される。

電極部分５ｂは、対応する第一側面２ｃ，２ｄにおける、端面２ａ寄りの一部に位置している。電極部分５ｃは、対応する第二側面２ｅ，２ｆにおける、端面２ａ寄りの一部に位置している。電極部分５ｂ，５ｃの第一方向Ｄ１での長さ（幅）は、電極部分５ａの第二方向Ｄ２での長さ（幅）よりも小さい。したがって、各電極部分５ｂ，５ｃの面積は、電極部分５ａの面積よりも小さい。

外部電極７は、第一方向Ｄ１に見て、素体２における端面２ｂ側の端部に位置している。外部電極７は、端面２ｂに配置それている電極部分７ａと、一対の第一側面２ｃ，２ｄにそれぞれ配置されている電極部分７ｂと、一対の第二側面２ｅ，２ｆにそれぞれ配置されている電極部分７ｃと、を有している。すなわち、外部電極７は、五つの面２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成されている。

互いに隣り合う電極部分７ａ，７ｂ，７ｃ同士は、素体２の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。電極部分７ａと電極部分７ｂとは、端面２ｂと各第一側面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。電極部分７ａと電極部分７ｃとは、端面２ｂと各第二側面２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。電極部分７ｂと電極部分７ｃとは、第一側面２ｃ，２ｄと第二側面２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。

電極部分７ａは、各接続部１３ｂの端面２ｂに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１３ｂは、外部電極７に直接的に接続される。すなわち、接続部１３ｂは、主電極部１３ａと電極部分７ａとを接続している。これにより、各内部電極１３は、外部電極７に電気的に接続される。

電極部分７ｂは、対応する第一側面２ｃ，２ｄにおける、端面２ｂ寄りの一部に位置している。電極部分７ｃは、対応する第二側面２ｅ，２ｆにおける、端面２ｂ寄りの一部に位置している。電極部分７ｂ，７ｃの第一方向Ｄ１での長さ（幅）は、電極部分７ａの第二方向Ｄ２での長さ（幅）よりも小さい。したがって、各電極部分７ｂ，７ｃの面積は、電極部分７ａの面積よりも小さい。

外部電極５，７は、図２及び図３に示されるように、第一電極層２１、第二電極層２３、及び第三電極層２５をそれぞれ有している。すなわち、電極部分５ａ，５ｂ，５ｃと電極部分７ａ，７ｂ，７ｃとが、第一電極層２１、第二電極層２３、及び第三電極層２５をそれぞれ含んでいる。第三電極層２５は、外部電極５，７の最外層を構成している。

第一電極層２１は、導電性ペーストを素体２の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層２１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。すなわち、第一電極層２１は、素体２に形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層２１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層２１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層２１は、Ｃｕ又はＮｉを含んでいる。導電性ペーストには、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。

第二電極層２３は、第一電極層２１上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第二電極層２３は、第一電極層２１上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第二電極層２３は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第二電極層２３は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。

第三電極層２５は、第二電極層２３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層２５は、第二電極層２３上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第三電極層２５は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第三電極層２５は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。

積層コンデンサＣ１は、他の電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に、ハンダ実装される。積層コンデンサＣ１では、一対の第二側面２ｅ，２ｆのうちの一つの第二側面が、他の電子機器に対向する実装面とされる。本実施形態では、第二側面２ｅが実装面とされる。

絶縁層ＩＬは、素体２の一対の端面２ａ，２ｂ及び一対の第一側面２ｃ，２ｄを囲むように、素体２上と外部電極５，７上とに配置されている。絶縁層ＩＬは、絶縁層部分ＩＬａと、絶縁層部分ＩＬｂと、を有している。絶縁層部分ＩＬａは、電極部分５ａ，７ａを覆っている。絶縁層部分ＩＬｂは、電極部分５ｂ，７ｂと、第一側面２ｃ，２ｄにおける電極部分５ｂ，７ｂから露出している露出領域と、を覆っている。絶縁層部分ＩＬａと絶縁層部分ＩＬｂとは、一体的に形成されている。電極部分５ｃ，７ｃと、第二側面２ｅ，２ｆにおける電極部分５ｃ，７ｃから露出している露出領域とは、絶縁層ＩＬから露出している。

絶縁層ＩＬは、電気絶縁性を有する材料（たとえば、絶縁性樹脂又はガラスなど）からなる。本実施形態では、絶縁層ＩＬは、絶縁性樹脂からなる。絶縁層ＩＬは、たとえば、絶縁性樹脂コーティング剤を付与して固化させることにより形成される。絶縁性樹脂コーティング剤の付与には、スクリーン印刷法又はスプレーコーティング法などを用いることができる。

絶縁性樹脂コーティング剤としては、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤を用いることができる。たとえば、プリント基板のソルダーレジストとして用いられる金属酸化物顔料を用いた熱硬化性エポキシ樹脂塗料が使用可能である。金属酸化物顔料を用いた、シリコーン樹脂系塗料、フッ素樹脂系塗料、フェノール樹脂系塗料、ユリア樹脂系塗料、メラミン樹脂系塗料、アミノ樹脂系塗料、不飽和ポリエステル樹脂系塗料、ジアリルフタレート樹脂系塗料、ポリウレタン樹脂系塗料、ポリイミド樹脂系塗料、アルキド樹脂系塗料、スピラン樹脂系塗料、熱硬化性アクリル樹脂系塗料、熱硬化性メタクリル樹脂系塗料、又は熱硬化性共重合樹脂系塗料などの耐熱性樹脂塗料も使用可能である。アクリル化エポキシ樹脂系又はアクリル化された合成ゴム系などのフォトレジストとして用いられるレジスト材料も、熱硬化性を有しており、絶縁性樹脂コーティング剤として使用可能である。

これらの絶縁性樹脂塗料には、有機顔料又は無機顔料を適度に添加することにより、絶縁層ＩＬに着色性又は不透明性を付与することが好ましい。着色性の有機顔料としては、多環顔料系のフタロシアニン系顔料又はアントラキノン系顔料、もしくは、アゾ化合物のジアゾ顔料などが挙げられる。無機顔料としては、金属酸化物又はカーボンブラックなどが挙げられる。上述した金属酸化物の顔料に屈折率の大きい顔料を用いることで、絶縁層ＩＬに適度な光散乱性を付与し、実質的な不透明性を付与してもよい。

絶縁性樹脂コーティング剤として、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤の代わりに、紫外線硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤を用いてもよい。たとえば、プリント基板のソルダーレジストとして用いられる金属酸化物顔料を用いたアクリル化エポキシ樹脂系塗料が使用可能である。金属酸化物顔料を用いた、アクリル化シリコーン樹脂系塗料、アクリル化フッ素樹脂系塗料、アクリル化フェノール樹脂系塗料、アクリル化ポリウレタン樹脂系塗料、アクリル化油系塗料、アクリル化アルキド樹脂系塗料、アクリル化ポリエステル系塗料、アクリル化ポリエーテル系塗料、アクリル化スピラン樹脂系塗料、又はアクリル化共重合樹脂系塗料などが使用可能である。上記塗料は、メタクリル化されたものであってもよい。金属酸化物顔料を用いた、不飽和ポリエステル樹脂系塗料又はポリエン−ポリチオール系塗料なども使用可能である。

これらの耐熱性樹脂塗料には、有機顔料又は無機顔料を適度に添加することにより、絶縁層ＩＬに着色性、若しくは不透明性を付与することが好ましい。着色性の有機顔料としては、多環顔料系のフタロシアニン系顔料又はアントラキノン系顔料、もしくは、アゾ化合物のジアゾ顔料などが挙げられる。無機顔料としては、金属酸化物又はカーボンブラックなどが挙げられる。上述した金属酸化物の顔料に屈折率の大きい顔料を用いることにより、絶縁層ＩＬに適度な光散乱性を付与し、実質的な不透明性を付与してもよい。

絶縁性樹脂コーティング剤として、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤を紫外線硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤に導入したものを用いてもよい。耐熱性塗料として用いられる、金属酸化物顔料が用いられた、ルイス酸塩及びエポキシ樹脂系塗料、酸発生剤及び酸硬化アミノアルキッド樹脂系塗料、又は、上記熱硬化型絶縁性樹脂コーティング剤の各種樹脂を、紫外線硬化型絶縁性樹脂コーティング剤各種に導入したものを用いることができる。アクリル化エポキシ樹脂系フォトレジスト又はアクリル化された合成ゴム系フォトレジストも使用可能である。

積層コンデンサＣ１では、絶縁層部分ＩＬｂの平均厚みＴｂが、絶縁層部分ＩＬａの平均厚みＴａよりも大きい。平均厚みＴａは、たとえば、２〜２０μｍである。平均厚みＴｂは、たとえば、５〜３０μｍである。

平均厚みＴａ，Ｔｂは、たとえば、以下のようにして求めることができる。

絶縁層部分ＩＬａを含む断面図を取得する。この断面図は、たとえば、絶縁層部分ＩＬａを第二方向Ｄ２に直交する平面で切断したときの絶縁層部分ＩＬａの断面図である。取得した断面図上での、絶縁層部分ＩＬａの面積を算出する。算出した絶縁層部分ＩＬａの面積を、取得した断面図上での絶縁層部分ＩＬａの長さで除し、得られた商を絶縁層部分ＩＬａの平均厚みＴａとする。

絶縁層部分ＩＬｂを含む断面図を取得する。この断面図は、たとえば、絶縁層部分ＩＬｂを第三方向Ｄ３に直交する平面で切断したときの絶縁層部分ＩＬｂの断面図である。取得した断面図上での、絶縁層部分ＩＬｂの面積を算出する。算出した絶縁層部分ＩＬｂの面積を、取得した断面図上での絶縁層部分ＩＬｂの長さで除し、得られた商を絶縁層部分ＩＬｂの平均厚みＴｂとする。

いずれの場合でも、複数の断面図を取得し、断面図毎に上記各商を取得してもよい。この場合、取得した複数の商の平均値を平均厚みとしてもよい。

図４に示されるように、絶縁層部分ＩＬｂにおける第二側面２ｅ側の端部での平均厚みＴｂ_ｅが、絶縁層部分ＩＬｂにおける第三方向Ｄ３の中央部での平均厚みＴｂ_ｃよりも小さい。平均厚みＴｂ_ｅは、たとえば、１〜２０μｍである。平均厚みＴｂ_ｃは、たとえば、５〜３０μｍである。

平均厚みＴｂ_ｅ，Ｔｂ_ｃは、たとえば、以下のようにして求めることができる。

絶縁層部分ＩＬｂの上記端部での断面図を取得する。この断面図は、たとえば、絶縁層部分ＩＬｂの上記端部を第三方向Ｄ３に直交する平面で切断したときの絶縁層部分ＩＬｂの断面図である。取得した断面図上での、絶縁層部分ＩＬｂの面積を算出する。算出した絶縁層部分ＩＬｂの面積を、取得した断面図上での絶縁層部分ＩＬｂの長さで除し、得られた商を平均厚みＴｂ_ｅとする。

絶縁層部分ＩＬｂの上記中央部での断面図を取得する。この断面図は、たとえば、絶縁層部分ＩＬｂの上記中央部を第三方向Ｄ３に直交する平面で切断したときの絶縁層部分ＩＬｂの断面図である。取得した断面図上での、絶縁層部分ＩＬｂの面積を算出する。算出した絶縁層部分ＩＬｂの面積を、取得した断面図上での絶縁層部分ＩＬｂの長さで除し、得られた商を平均厚みＴｂ_ｃとする。

これらの場合でも、複数の断面図を取得し、断面図毎に上記各商を取得してもよい。この場合、取得した複数の商の平均値を平均厚みとしてもよい。

続いて、図５〜図７を参照して、積層コンデンサＣ１の実装例を説明する。図５は、本実施形態に係る電子部品の一実装例を示す斜視図である。図６及び図７は、本実施形態に係る電子部品の一実装例での断面構成を説明するための図である。

図５〜図７に示されるように、積層コンデンサＣ１は、電子機器（たとえば、回路基板又は他の電子部品など）ＥＤにはんだ実装されている。積層コンデンサＣ１は、第二側面２ｅが実装面として電子機器ＥＤに対向するように配置されている。電子機器ＥＤには、間隔を有して一対のランド導体Ｌ１，Ｌ２が配置されている。ランド導体Ｌ１には、外部電極５が接続されている。ランド導体Ｌ２には、外部電極７が接続されている。

積層コンデンサＣ１がはんだ実装される場合、溶融したはんだが外部電極５，７（電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂ）と絶縁層ＩＬ（絶縁層部分ＩＬａ，ＩＬｂ）との間を濡れ上がる。濡れ上がったはんだが固化することにより、図６及び図７に示されるように、電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂと絶縁層部分ＩＬａ，ＩＬｂとの間にはんだフィレットＳＦが形成される。はんだフィレットＳＦにより、第二側面２ｅに配置されている電極部分５ｃ，７ｃだけでなく、電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂも電子機器ＥＤに物理的に接続される。このため、積層コンデンサＣ１の電子機器ＥＤへの実装強度が向上する。

電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂと絶縁層部分ＩＬａ，ＩＬｂとの間に形成されるはんだフィレットＳＦのサイズは、絶縁層ＩＬを備えていない積層コンデンサがはんだ実装される際に形成されるはんだフィレットのサイズよりも小さい。したがって、積層コンデンサＣ１は、狭隣接かつ高密度で実装することができる。

積層コンデンサＣ１では、絶縁層部分ＩＬｂの平均厚みＴｂが、絶縁層部分ＩＬａの平均厚みＴａよりも大きいので、絶縁層部分ＩＬｂに応力が作用する場合でも、絶縁層ＩＬの強度が低下するのを防ぐことができる。

積層コンデンサＣ１では、絶縁層部分ＩＬｂの平均厚みＴｂ_ｅが、絶縁層部分ＩＬｂの平均厚みＴｂ_ｃよりも小さい。積層コンデンサＣ１は、平均厚みＴｂ_ｅが平均厚みＴｂ_ｃ以上である積層コンデンサと比して、溶融したはんだが電極部分５ｂ，７ｂと絶縁層部分ＩＬｂとの間を濡れ上がり易い。このため、電極部分５ｂ，７ｂと絶縁層部分ＩＬｂとの間に適度の量のはんだが濡れ上がり、はんだフィレットＳＦを適切に形成することができる。平均厚みＴｂ_ｃが平均厚みＴｂ_ｅよりも大きいので、溶融したはんだの濡れ上がり抑制効果は確保される。

絶縁層ＩＬは樹脂を含んでいるので、絶縁層ＩＬが弾性を有する。したがって、絶縁層ＩＬの内側から絶縁層ＩＬに作用する上記応力が、絶縁層ＩＬの弾性変形によって吸収される。このため、絶縁層ＩＬの強度が低下するのを確実に防ぐことができる。

本実施形態では、絶縁層ＩＬの平均厚みが、１〜３０μｍである。絶縁層ＩＬの平均厚みが１μｍ未満である場合、電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂ上に絶縁層ＩＬが形成されない領域が発生して、電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂが露出するおそれがある。絶縁層ＩＬの平均厚みが３０μｍより大きい場合、絶縁層ＩＬが形成される際に、絶縁層ＩＬの体積収縮による応力によって、絶縁層ＩＬに構造欠陥が発生するおそれがある。したがって、絶縁層ＩＬの平均厚みが１〜３０μｍである場合、電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂが絶縁層ＩＬから露出するのを防ぐと共に、絶縁層ＩＬに構造欠陥が発生するのを防ぐことができる。

次に、図８を参照して、積層コンデンサＣ１の変形例の構成を説明する。図８は、本変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。

本変形例では、絶縁層部分ＩＬｂにおける第二側面２ｅ側の端部での平均厚みＴｂ_ｅが、絶縁層部分ＩＬｂにおける第三方向Ｄ３の中央部での平均厚みＴｂ_ｃよりも大きい。溶融したはんだは、第二側面２ｅ側から濡れ上がるため、絶縁層部分ＩＬｂにおける第二側面２ｅ側の端部は、絶縁層部分ＩＬｂにおける中央部よりも応力が作用し易い。平均厚みＴｂ_ｅが平均厚みＴｂ_ｃよりも大きいので、応力が作用し易い上記端部における絶縁層ＩＬの強度を確保することができる。本変形例では、絶縁層部分ＩＬｂにおける第二側面２ｆ側の端部での平均厚みも、絶縁層部分ＩＬｂにおける第三方向Ｄ３の中央部での平均厚みＴｂ_ｃよりも大きい。

次に、図９〜図１２を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ２の構成を説明する。図９は、本変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図１０〜図１２は、本変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。本変形例でも、電子部品として積層コンデンサＣ２を例に説明する。

積層コンデンサＣ２は、図９に示されるように、積層コンデンサＣ１と同様に、素体２と、外部電極５及び外部電極７と、絶縁層ＩＬと、を備えている。外部電極５は、電極部分５ａと、電極部分５ｂと、電極部分５ｃと、を有している。外部電極７は、電極部分７ａと、電極部分７ｂと、電極部分７ｃと、を有している。

絶縁層ＩＬは、一対の端面２ａ，２ｂ及び一対の第一側面２ｃ，２ｄだけでなく、第二側面２ｆを囲むように、素体２上と外部電極５，７上とにわたって配置されている。絶縁層ＩＬは、絶縁層部分ＩＬａと、絶縁層部分ＩＬｂと、絶縁層部分ＩＬｃと、を有している。絶縁層部分ＩＬｃは、電極部分５ｃ，７ｃと、第二側面２ｆにおける電極部分５ｃ，７ｃから露出している露出領域と、を覆っている。絶縁層部分ＩＬａと絶縁層部分ＩＬｂと絶縁層部分ＩＬｃとは、一体的に形成されている。本変形例では、第二側面２ｅに配置されている電極部分５ｃ，７ｃ及び第二側面２ｅにおける電極部分５ｃ，７ｃから露出している露出領域が、絶縁層ＩＬから露出している。

平均厚みＴｂが平均厚みＴａよりも大きい。平均厚みＴｂ_ｅが平均厚みＴｂ_ｃよりも小さい。絶縁層部分ＩＬｃの平均厚みＴｃが平均厚みＴｂと同等である。平均厚みＴｃは、たとえば、５〜３０μｍである。

同等とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

平均厚みＴｃは、たとえば、以下のようにして求めることができる。

絶縁層部分ＩＬｃを含む断面図を取得する。この断面図は、たとえば、絶縁層部分ＩＬｃを第一方向Ｄ１に直交する平面で切断したときの絶縁層部分ＩＬｃの断面図である。取得した断面図上での、絶縁層部分ＩＬｃの面積を算出する。算出した絶縁層部分ＩＬｃの面積を、取得した断面図上での絶縁層部分ＩＬｃの長さで除し、得られた商を絶縁層部分ＩＬｃの平均厚みＴｃとする。

この場合でも、複数の断面図を取得し、断面図毎に上記各商を取得してもよい。この場合、取得した複数の商の平均値を平均厚みとしてもよい。

積層コンデンサＣ２では、積層コンデンサＣ１と同様に、外部電極５，７と絶縁層ＩＬとの間にはんだフィレットが形成されるので、積層コンデンサＣ２の電子機器への実装強度が向上する。

絶縁層ＩＬが絶縁層部分ＩＬｃを有しているので、絶縁層部分ＩＬｂだけでなく、絶縁層部分ＩＬｃにも応力が作用するおそれがある。本変形例では、絶縁層部分ＩＬｃの平均厚みＴｃが絶縁層部分ＩＬｂの平均厚みＴｂと同等であるので、絶縁層部分ＩＬｃに応力が作用する場合でも、絶縁層ＩＬの強度が低下するのを防ぐことができる。

絶縁層部分ＩＬｃの平均厚みＴｃは、平均厚みＴｂと同等以上であってもよい。この場合でも、上述したように、絶縁層ＩＬの強度が低下するのを防ぐことができる。

次に、図１３を参照して、積層コンデンサＣ２の変形例の構成を説明する。図１３は、本変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。

本変形例では、絶縁層部分ＩＬｂの平均厚みＴｂ_ｅが、絶縁層部分ＩＬｂの平均厚みＴｂ_ｃよりも大きい。溶融したはんだは、第二側面２ｅ側から濡れ上がるため、絶縁層部分ＩＬｂにおける第二側面２ｅ側の端部は、絶縁層部分ＩＬｂにおける中央部よりも応力が作用し易い。平均厚みＴｂ_ｅが平均厚みＴｂ_ｃよりも大きいので、積層コンデンサＣ２においても、応力が作用し易い上記端部における絶縁層ＩＬの強度を確保することができる。

次に、図１４を参照して、本実施形態に係る電子部品装置ＥＣＤの構成を説明する。図１４は、本実施形態に係る電子部品装置を示す平面図である。

図１４に示されるように、電子部品装置ＥＣＤは、複数の積層コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤと、を備えている。

複数の積層コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤに、行列状にはんだ実装されている。行方向で隣り合う積層コンデンサＣ１では、端面２ａ，２ｂ同士が対向している。列方向で隣り合う積層コンデンサＣ１では、第一側面２ｃ，２ｄ同士が対向している。複数の積層コンデンサＣ１の列方向での間隔Ｐ１が、複数の積層コンデンサＣ１の行方向での間隔Ｐ２よりも小さい。

各積層コンデンサＣ１では、絶縁層ＩＬ、特に、絶縁層部分ＩＬｂの強度が低下するのが防がれている。したがって、電子部品装置ＥＣＤでは、行方向に比して、列方向での更なる狭隣接高密度実装を実現できる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

絶縁層部分ＩＬａの厚みは、図１５〜図２０に示されるように、電極部分５ａ，７ａ上で略一様であってもよい。同様に、絶縁層部分ＩＬｂの厚みも、電極部分５ｂ，７ｂ上及び第一側面２ｃ，２ｄの露出領域上で略一様であってもよく、絶縁層部分ＩＬｃの厚みも、電極部分５ｃ，７ｃ上及び第二側面２ｆの露出領域で略一様であってもよい。

電子部品装置ＥＣＤは、複数の積層コンデンサＣ１の代わりに、複数の積層コンデンサＣ２を備えていてもよい。電子部品装置ＥＣＤは、それぞれ複数の積層コンデンサＣ１と積層コンデンサＣ２とを備えていてもよい。

本実施形態では、電子部品が積層コンデンサＣ１，Ｃ２である例を説明したが、本発明はこれに限られない。本発明は、積層コンデンサ以外の電子部品（たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、又は積層複合部品など）にも適用できる。

２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…第一側面、２ｅ，２ｆ…第二側面、５，７…外部電極、５ａ，５ｂ，５ｃ，７ａ，７ｂ，７ｃ…電極部分、Ｃ１，Ｃ２…積層コンデンサ、ＥＣＤ…電子部品装置、ＩＬ…絶縁層、ＩＬａ，ＩＬｂ，ＩＬｃ…絶縁層部分、ＳＦ…はんだフィレット。

Claims (7)

1. 互いに対向する一対の端面と、互いに対向する一対の第一側面と、互いに対向する一対の第二側面と、を有しており、一方の前記第二側面が実装面とされる直方体形状の素体と、
   前記端面に配置されている第一電極部分と、前記一対の第一側面にそれぞれ配置されている第二電極部分と、前記一対の第二側面にそれぞれ配置されている第三電極部分と、を有している外部電極と、
   前記第一電極部分と、前記第二電極部分と、前記一対の第一側面における前記第二電極部分から露出している第一露出領域と、を覆っている絶縁層と、を備え、
   前記一方の第二側面に配置されている前記第三電極部分が、前記絶縁層から露出しており、
   前記絶縁層における前記第二電極部分及び前記第一露出領域を覆っている絶縁層部分の平均厚みが、前記絶縁層における前記第一電極部分を覆っている絶縁層部分の平均厚みよりも大きい、電子部品。
2. 前記第二電極部分及び前記第一露出領域を覆っている前記絶縁層部分の平均厚みは、前記一対の第二側面が対向している方向での中央部に比して、前記一方の第二側面側の端部で小さい、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第二電極部分及び前記第一露出領域を覆っている前記絶縁層部分の平均厚みは、前記一対の第二側面が対向している方向での中央部に比して、前記一方の第二側面側の端部で大きい、請求項１に記載の電子部品。
4. 前記絶縁層は、他方の前記第二側面に配置されている前記第三電極部分と、前記他方の第二側面における前記第三電極部分から露出している第二露出領域と、を更に覆っており、
   前記絶縁層における前記第三電極部分及び前記第二露出領域を覆っている絶縁層部分の平均厚みが、前記第二電極部分及び前記第一露出領域を覆っている前記絶縁層部分の平均厚みと同等以上である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
5. 前記絶縁層は、樹脂を含んでいる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
6. 前記絶縁層の平均厚みが、１〜３０μｍである、請求項５に記載の電子部品。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の複数の電子部品が、行列状にはんだ実装されており、
   行方向で隣り合う前記電子部品では、前記端面同士が対向し、
   列方向で隣り合う前記電子部品では、前記第一側面同士が対向し、
   前記複数の電子部品の列方向での間隔が、前記複数の電子部品の行方向での間隔よりも小さい、電子部品装置。

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